JP5298691B2 - 炭化ケイ素半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
なお、本発明の炭化ケイ素半導体装置1においては、たとえば図14の模式的平面図に示すように、ソース電極16の表面をハニカム状に形成し、ソース電極16の外周を取り囲む一部の領域を除いた領域をゲート電極17として形成することもできる。
実施例の縦型トレンチゲートMOSFETとしての炭化ケイ素半導体装置を以下のようにして作製した。
上記のようにして作製した実施例と比較例の縦型トレンチゲートMOSFETについて、溝20の側壁19と絶縁膜13との界面近傍における窒素濃度の深さ方向での分布をSIMS(二次イオン質量分析)により測定した。
なお、上記の式(1)において、Lはチャネル長を示し、dは絶縁膜13の厚さを示し、Wはチャネル幅を示し、εは絶縁膜13の誘電率を示している。
Claims (9)
- {0001}面に対して50°以上65°以下の範囲内で傾いている結晶面からなる側壁を備えた溝を表面に有する炭化ケイ素からなる半導体層と、
前記溝の前記側壁に接触するように形成された絶縁膜とを備え、
前記溝の前記側壁と前記絶縁膜との界面から10nm以内の領域における窒素濃度の最大値が1×1021cm-3以上であって、
前記溝の前記側壁内において<−2110>方向に直交する方向±10°の範囲内にチャネル長方向を有する、炭化ケイ素半導体装置。 - 第1導電型の炭化ケイ素からなる基板と、
前記基板上に形成され、前記基板よりも低濃度の第1導電型不純物を含み、{0001}面に対して50°以上65°以下の範囲内で傾いている結晶面からなる側壁を備えた溝を表面に有する第1導電型の炭化ケイ素からなる半導体層と、
前記溝の前記側壁に形成された第2導電型不純物拡散層と、
前記半導体層の表面内に形成された第1導電型不純物拡散層と、
前記溝の前記側壁に接触するように形成された絶縁膜と、
前記半導体層の前記表面の前記絶縁膜の形成部分以外の領域の少なくとも一部に接触するように形成されたソース電極と、
前記絶縁膜上に形成されたゲート電極と、
前記基板の前記半導体層の形成側と反対側の表面に形成されたドレイン電極とを備え、
前記溝の前記側壁と前記絶縁膜との界面から10nm以内の領域における窒素濃度の最大値が1×1021cm-3以上であって、
前記溝の前記側壁内において<−2110>方向に直交する方向±10°の範囲内にチャネル長方向を有する、炭化ケイ素半導体装置。 - 前記ソース電極の表面がストライプ状であることを特徴とする、請求項2に記載の炭化ケイ素半導体装置。
- 前記ソース電極の表面がハニカム状であることを特徴とする、請求項2に記載の炭化ケイ素半導体装置。
- 前記溝の前記側壁は、{03−38}面に対して±5°の範囲内で傾いている結晶面からなることを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の炭化ケイ素半導体装置。
- 炭化ケイ素からなる半導体層の表面に{0001}面に対して50°以上65°以下の範囲内で傾いている結晶面からなる側壁を有する溝を形成する工程と、
前記溝の前記側壁内において<−2110>方向に直交する方向±10°の範囲内にチャネル長方向が形成されるように前記溝の前記側壁に接触する絶縁膜を形成する工程と、
前記溝の前記側壁と前記絶縁膜との界面から10nm以内の領域における窒素濃度の最大値が1×1021cm-3以上となるように窒素濃度を調整する工程とを含む、炭化ケイ素半導体装置の製造方法。 - 前記半導体層に含まれる欠陥の方位に基づいて前記溝の前記側壁内において<−2110>方向に直交する方向±10°の範囲内にチャネル長方向を形成することを特徴とする、請求項6に記載の炭化ケイ素半導体装置の製造方法。
- 前記窒素濃度を調整する工程は、前記絶縁膜が形成された前記半導体層を、窒素を含有するガスの雰囲気中で熱処理する工程を含むことを特徴とする、請求項6または7に記載の炭化ケイ素半導体装置の製造方法。
- 前記窒素濃度を調整する工程は、前記熱処理後の前記半導体層を不活性ガスの雰囲気中で熱処理する工程を含むことを特徴とする、請求項8に記載の炭化ケイ素半導体装置の製造方法。
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