JP5263285B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)以下の工程(A)〜(E)を含む多層プリント配線板の製造方法;
(A)支持体層上に金属膜層が形成された金属膜付きフィルムを、内層回路基板上に硬化性樹脂組成物層を介して積層するか、又は該金属膜付きフィルムの金属膜層上に硬化性樹脂組成物層が形成された金属膜付き接着フィルムを内層回路基板に積層する工程、
(B)硬化性樹脂組成物層を硬化し絶縁層を形成する工程、
(C)支持体層を除去する工程、
(D)金属膜層を除去する工程、及び
(E)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程。
(2)金属膜付きフィルム又は金属膜付き接着フィルムにおける金属膜層が、蒸着法、スパッタリング法及びイオンプレーティング法から選ばれる1種以上の方法により形成されたものである、上記(1)記載の方法。
(3)金属膜付きフィルム又は金属膜付き接着フィルムにおける金属膜層が銅により形成された、上記(1)又は(2)記載の方法。
(4)(E)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程での金属膜層が銅により形成される、上記(1)〜(3)のいずれかに記載の方法。
(5)(D)金属膜層を除去する工程後の絶縁層表面の算術平均粗さ(Ra)が200nm以下である、上記(1)〜(4)のいずれかに記載の方法
(6)(D)金属膜層を除去する工程後の絶縁層表面の算術平均粗さ(Ra)が90nm以下である、上記(1)〜(4)のいずれかに記載の方法。
(7)(B)硬化性樹脂組成物層を硬化し絶縁層を形成する工程の後か、又は(C)支持体層を除去する工程の後に、(F)ブラインドビアを形成する工程をさらに含む、上記(1)〜(6)のいずれかに記載の方法。
(8)(F)ブラインドビアを形成する工程の後に、(G)デスミア工程をさらに含む、上記(7)記載の方法。
(9)(E)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程の後に、(H)電解めっきにより導体層を形成する工程をさらに含む、上記(1)〜(8)のいずれかに記載の方法。
(10)金属膜付きフィルム又は金属膜付き接着フィルムにおける支持体層と金属膜層間に離型層が存在する、上記(1)〜(9)のいずれかに記載の方法。
(11)離型層が水溶性セルロース樹脂、水溶性ポリエステル樹脂及び水溶性アクリル樹脂から選択される1種以上の水溶性高分子から形成されている、上記(10)記載の方法。
(12)水溶性ポリエステル樹脂がスルホ基もしくはその塩及び/又はカルボキシル基もしくはその塩を有する水溶性ポリエステルであり、水溶性アクリル樹脂が、カルボキシル基又はその塩を有する水溶性アクリル樹脂である、上記(11)記載の方法。
(13)(C)支持体層を除去する工程の後に、(I)離型層を除去する工程をさらに含む、上記(10)〜(12)のいずれかに記載の方法。
(14)離型層の層厚が0.01μm〜20μmである、上記(10)〜(13)のいずれかに記載の方法。
(15)金属膜付きフィルム又は金属膜付き接着フィルムにおける金属膜層の層厚が25nm〜5000nmである、上記(1)〜(14)のいずれかに記載の方法。
(16)支持体層の層厚が10μm〜70μmである、上記(1)〜(15)のいずれかに記載の方法。
(17)支持体層の算術平均粗さ(Ra)が50nm以下である、上記(1)〜(16)のいずれかに記載の方法。
(18)支持体層がプラスチックフィルムである、上記(1)〜(17)のいずれかに記載の方法。
(19)支持体層がポリエチレンテレフタレートフィルムである、上記(1)〜(17)のいずれかに記載の方法。
(20)硬化性樹脂組成物が分子中にヘテロ原子を含む成分を含有する、上記(1)〜(19)のいずれかに記載の方法。
(21)硬化性樹脂組成物が分子中に窒素原子を含む成分を含有する、上記(1)〜(19)のいずれかに記載の方法。
(22)硬化性樹脂組成物がエポキシ樹脂及び硬化剤を含有する、上記(1)〜(19)のいずれかに記載の方法。
(23)硬化剤が分子中に窒素原子を含む硬化剤である、上記(22)記載の方法。
(24)硬化剤がトリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂及び/又はトリアジン骨格含有クレゾールノボラック樹脂である、上記(22)記載の方法。
(25)硬化性樹脂組成物が熱可塑性樹脂をさらに含有する、上記(20)〜(24)のいずれかに記載の方法。
(26)硬化性樹脂組成物が無機充填材をさらに含有する、上記(20)〜(25)のいずれかに記載の方法。
(27)硬化性樹脂組成物層が硬化性樹脂組成物を繊維からなるシート状補強基材中に含浸したプリプレグである、上記(1)〜(26)のいずれかに記載の方法。
(28)絶縁層と導体層を有する多層プリント配線板において、算術平均粗さ(Ra)が200nm以下の絶縁層表面に導体層が形成されており、X線光電子分光分析装置で測定した場合の窒素原子濃度において、導体層が形成された該絶縁層表面の窒素原子濃度が、絶縁層下部の窒素原子濃度よりも高いことを特徴とする、多層プリント配線板。
本発明の多層プリント配線板の製法おいては、支持体層上に金属膜層が形成された金属膜付きフィルム(金属膜転写用フィルム)、又は、支持体層上に金属膜層が形成され、さらに該金属膜層上に硬化性樹脂組成物層が形成された金属膜付き接着フィルムを使用する。
支持体層は自己支持性を有するフィルム乃至シート状物であり、金属箔、プラスチックフィルム等を用いることができ、特にプラスチックフィルムが好適に用いられる。金属箔としては、アルミニウム箔、銅箔等が挙げられる。支持体層として金属箔を用いる場合で金属膜付きフィルムが離型層を有しない場合は、形成される金属膜層とは別の金属からなる金属箔が採用される。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリカーボネート等が挙げられ、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムが好ましく、中でも、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。また支持体層表面は、コロナ処理等の表面処理が施してあってもよい。また金属膜層や離型層が存在しない側の支持体層フィルム表面にも、マット処理、コロナ処理等の表面処理が施してあってもよい。離型層が形成される側の支持体層表面は、金属膜付きフィルムを製造する際のクラック防止の観点から、算術平均粗さ(Ra)を50nm以下(0以上50nm以下)、さらには40nm以下、さらには35nm以下、さらには30nm以下とするのが好ましい。また離型層が形成されない側の支持体層表面の算術平均粗さも、上記と同じ範囲内とするのが好ましい。算術平均粗さ(Ra値)の測定は、公知の方法を用いることができ、例えば、非接触型表面粗さ計(例えば、ビーコインスツルメンツ社製WYKO NT3300等)などの装置を用いて測定することができる。支持体は市販のものを用いることもでき、例えば、T60(東レ(株)製、ポリエチレンテレフタレートフィルム)、A4100(東洋紡績(株)製、ポリエチレンテレフタレートフィルム)、Q83(帝人デュポンフィルム(株)製、ポリエチレンナフタレートフィルム)、ダイアホイルOB100(三菱化学ポリエステルフィルム(株)製、ポリエチレンテレフタレートフィルム)、リンテック(株)製の市販品であるアルキッド型離型剤(AL−5、リンテック(株)製)付きポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられる。
本発明における金属膜付きフィルム及び金属膜付き接着フィルムは、金属膜を被着体表面に効率的に転写するため、支持体層と金属膜層間に離型層を有するのが好ましい。
本発明でいう「水溶性セルロース樹脂」とは、セルロースに水溶性を付与するための処理を施したセルロース誘導体のことであり、好適には、セルロースエーテル、セルロースエーテルエステル等が挙げられる。
本発明でいう「水溶性ポリエステル樹脂」とは、多価カルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と多価アルコールまたはそのエステル形成性誘導体を主たる原料とする通常の重縮合反応によって合成されるような、実質的に線状のポリマーからなるポリエステル樹脂であって、分子中または分子末端に親水基が導入されたものである。ここで、親水基としては、スルホ基、カルボキシル基、燐酸基等の有機酸基またはその塩等が挙げられ、好ましくは、スルホン酸基またはその塩、カルボン酸基またはその塩である。水溶性ポリエステル樹脂としては、特にスルホ基もしくはその塩及び/又はカルボキシル基もしくはその塩を有するものが好ましい。
本発明でいう「水溶性アクリル樹脂」とは、カルボキシル基含有単量体を必須成分として含有することで、水に分散乃至溶解するアクリル樹脂である。
金属膜層に使用する金属としては、金、白金、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ、インジウム等の金属単体やニッケル・クロムアロイ等の2種類以上の金属の固溶体(アロイ)を使用することができるが、金属膜形成の汎用性、コスト、エッチングによる除去の容易性等の観点から、銅が特に好ましい。また、通常、その必要はないが、金属膜層は単層であっても異なる金属が2層以上の積層した複層構造であってもよい。
本発明における金属膜付き接着フィルムは、上述した金属膜層転写用フィルムの金属膜層上に硬化性樹脂組成物層が形成された構造を有する。すなわち、本発明における金属膜付き接着フィルムは、支持体層、金属膜層に加え、さらに硬化物樹脂組成物層を有する。また金属膜付きフィルムと同様、支持体層と金属膜層間に離型層を有するのが好ましい。金属膜付き接着フィルムにおいて、硬化性樹脂組成物層に使用する硬化性樹脂組成物は、その硬化物が、十分な硬度と絶縁性を有するものであれば、特に限定なく使用でき、例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ビニルベンジル樹脂等の硬化性樹脂にその硬化剤を少なくとも配合した組成物が使用される。中でも、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有する組成物が好ましく、例えば(a)エポキシ樹脂、(b)熱可塑性樹脂及び(c)硬化剤を少なくとも含有する組成物が好ましい。
本発明における金属膜付きフィルムを使用した多層プリント配線板の製造方法は少なくとも以下の(A)〜(E)の工程を経る方法である。
(B)硬化性樹脂組成物層を硬化し絶縁層を形成する工程、
(C)支持体層を除去する工程、
(D)金属膜層を除去する工程、及び
(E)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程。
厚み38μmのポリエチレンテレフタレート(以下、「PET」とも略する。)フィルム上に、ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート(信越化学工業(株)製「HP−55」)の固形分10重量%のメチルエチルケトン(以下、「MEK」と略す)とN,N−ジメチルホルムアミド(以下、「DMF」と略す)の1:1溶液(すなわち、MEKとDMFの質量比が1:1の混合溶媒を使用した溶液)をバーコータにより塗布し、熱風乾燥炉を用いて室温から140℃まで昇温速度3℃/秒で昇温することで溶剤を除去し、PETフィルム上に約1μmのヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート層を形成させた。次いで、ヒドロキシプロピルセルロースフタレート層上に蒸着により、銅層約500nmを形成して、金属膜付きフィルムを作製した。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート828EL」)28部と、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量163、DIC(株)製「HP4700」)28部、フェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954BH30」)20部とをMEK15部、シクロヘキサノン15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン含有フェノールノボラック樹脂(水酸基当量125、DIC(株)製「LA7054」、窒素含有量約12重量%)27部、ナフトール系硬化剤(水酸基当量215、東都化成(株)製「SN−485」)の固形分50重量%のMEK溶液27部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、(株)アドマテックス製「SOC2」)70部、ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業(株)製「KS−1」)の固形分15重量%のエタノールとトルエンの1:1溶液30部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。厚み38μmのアルキッド型離型剤(AL−5、リンテック(株)製)付きポリエチレンテレフタレートフィルム(リンテック(株)製)上に上記ワニスをダイコータにより塗布し、熱風乾燥炉を用いて溶剤を除去し、硬化性樹脂組成物層の厚みが40μmである接着フィルムを作製した。このときの固形分に対する窒素含有量は約1.2重量%であった。
上記接着フィルムの硬化性樹脂組成物面と金属膜付きフィルムの金属膜面が接触するように、90℃で貼り合わせて巻取り、金属膜付き接着フィルムを得た。
18μm厚の銅層で回路が形成されているガラスエポキシ基板の銅層上をCZ8100(アゾール類の銅錯体、有機酸を含む表面処理剤(メック(株)製))処理にて粗化を施した。次に、上記金属膜付き接着フィルムの離型PETを剥離し、硬化性樹脂組成物層が銅回路表面と接するようにし、バッチ式真空加圧ラミネーターMVLP−500((株)名機製作所製商品名)を用いて、基板の両面に積層した。積層は30秒間減圧して気圧を13hPa以下で行った。その後、160℃で30分間熱硬化し絶縁層を形成した。
上記基板に対し、支持体層上から、日立ビアメカニックス(株)製の炭酸ガスレーザーにより、出力0.6W、パルス幅3μs、ショット数2回の条件でトップの開口径が約65μmのブラインドビアを形成した。
ブラインドビアが形成された基板から、支持体層であるPETフィルムを剥離した後、ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート層を1重量%炭酸ナトリウム水溶液で溶解除去した。次いで、デスミア工程として、膨潤液であるアトテックジャパン(株)のスエリングディップ・セキュリガントPに80℃で10分間浸漬し、次に、粗化液として、アトテックジャパン(株)のコンセントレート・コンパクトP(KMnO4:60g/L、NaOH:40g/Lの水溶液)に80℃で20分間浸漬し、最後に中和液として、アトテックジャパン(株)のリダクションソリューシン・セキュリガントPに40℃で5分間浸漬した。その後、水洗、乾燥させ、SEMでビア底を観察したところ残渣は確認されなかった。
上記残渣除去処理後の基板を、塩化第二鉄水溶液に25℃で2分間浸漬させ、絶縁層上の銅膜層をエッチング除去とビア底銅層表面のエッチングを行い、その後、水洗し、乾燥させた。目視で絶縁層上の銅膜層が存在しないことを確認した。
上記銅膜層をエッチングした絶縁層上に無電解銅めっき(下記に詳述のアトテックジャパン(株)製薬液を使用した無電解銅めっきプロセスを使用)を行った。無電解銅めっきの膜厚は約1μmとなった。その後、電解銅めっきを行い、合計約30μm厚の導体層(銅層)を形成し、多層プリント配線板を得た。
1.アルカリクリーニング(樹脂表面の洗浄と電荷調整)
商品名:Cleaning cleaner Securiganth 902
条件:60℃で5分
2.ソフトエッチング(ビア底、導体の銅の洗浄)
硫酸酸性ペルオキソ二硫酸ナトリウム水溶液
条件:30℃で1分
3.プレディップ(次工程のPd付与のための表面の電荷の調整が目的)
商品名:Pre. Dip Neoganth B
条件:室温で1分
4.アクティヴェーター(樹脂表面へのPdの付与)
商品名:Activator Neoganth 834
条件:35℃で5分
5.還元(樹脂に付いたPdを還元する)
商品名:Reducer Neoganth WA
:Reducer Acceralator 810 mod.の混合液
条件:30℃で5分
6.無電解銅めっき(Cuを樹脂表面(Pd表面)に析出させる)
商品名:Basic Solution Printganth MSK-DK
:Copper solution Printganth MSK
:Stabilizer Printganth MSK-DK
:Reducer Cu の混合液
条件:35℃で20分
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」)30部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量291、日本化薬(株)製「NC3000H」)30部とをメチルエチルケトン(以下「MEK」と略称する。)15部、シクロヘキサノン15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル化合物(DIC(株)製「EXB9460−65T」、活性エステル当量223、固形分65%のトルエン溶液)80部、硬化促進剤(広栄化学工業(株)製、「4−ジメチルアミノピリジン」)0.5部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SO−C2」(株)アドマテックス製)120部、フェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YL7213BH30」)40部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。
<導体層の剥離強度測定>
導体層の剥離強度をJIS C6481に準拠して行った。導体厚は約30μmとした。
絶縁層表面粗さの測定は、作製した多層プリント配線板上の銅めっき層及び金属膜層を銅エッチング液で除去し、非接触型表面粗さ計(ビーコインスツルメンツ製WYKO NT3300)を用いて、VSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして、絶縁層表面のRa値(算術平均粗さ)を求めた。
実施例1で使用した金属膜付きフィルムの代わりに、超平坦電解銅箔(三井金属鉱業(株)製「NA−DFF」、9μm)の表面処理面(平滑面)に実施例1と同様の硬化性樹脂組成物層を形成し、銅箔付き接着フィルムを得た。該銅箔付き接着フィルムを用いる以外は、実施例1と同様な操作を行い、多層プリント配線板を得た。無電解銅めっき、電解銅めっき後では、膨れ等の不具合は生じなかったが、剥離強度は約0.1kgf/cmと低い値であった。
実施例1で使用した金属膜付きフィルムの代わりに、電解銅箔((株)日鉱マテリアルズ製「JTC箔」、18μm) のマット処理面に実施例1と同様の硬化性樹脂組成物層を形成し、銅箔付き接着フィルムを得た。該銅箔付き接着フィルムを用いる以外は、実施例1と同様な操作を行い、多層プリント配線板を得た。無電解銅めっき、電解銅めっき後では、膨れ等の不具合は生じなく、剥離強度は約0.9kgf/cmと高い値であったが、Raが1000nm以上と大きな値となった。
実施例1で使用した金属膜付きフィルムの代わりに、電解銅箔((株)日鉱マテリアルズ製「JTC箔」、18μm)の光沢面に実施例1と同様の硬化性樹脂組成物層を形成し、銅箔付き接着フィルムを得た。該銅箔付き接着フィルムを用いる以外は、実施例1と同様な操作を行ったが、無電解銅めっき後に多数の膨れが発生したため、後の評価を行わなかった。
CZ8100(アゾール類の銅錯体、有機酸を含む表面処理剤(メック(株)製)処理にて粗化を施された18μm厚の銅層で回路が形成されているガラスエポキシ基板の銅層上に、実施例1で作製した接着フィルム(金属膜層なし)を、硬化性樹脂組成物層が銅回路表面と接するようにし、バッチ式真空加圧ラミネーターMVLP−500((株)名機製作所製商品名)を用いて、積層した。積層は、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、その後30秒間、圧力7.54kgf/cm2でプレスすることにより行った。その後、離型PETを剥離し、硬化性樹脂組成物層を160℃で30分間熱硬化させた。その後、実施例4と同様の操作によりビアの形成をUV−YAGレーザーを用いて行い、デスミア処理を行わず、無電解めっきを行ったが、めっきは大部分で付着せず、後の150℃で30分間の熱処理で多数の膨れが発生した。そのため、剥離強度の評価を行わなかった。
比較例4と同様の操作により、接着フィルム(金属膜層なし)を、ガラスエポキシ基板上に積層し、熱硬化した。その後、実施例1と同様の操作により、ビア形成、PET剥離、デスミア処理を行った。ここでデスミア処理と同時に絶縁層表面の粗化処理を行った。その後、実施例1と同様の操作により、多層プリント配線板を得た。無電解銅めっき、電解銅めっき後では、膨れ等の不具合は生じなく、剥離強度は約0.7kgf/cmと高い値であったが、Raが500nm以上と大きな値となった。
実施例1と同じ硬化性樹脂組成物層を有する接着フィルム(金属膜層なし)を作製した。18μm厚の銅層で回路が形成されているガラスエポキシ基板の銅層上をCZ8100(アゾール類の銅錯体、有機酸を含む表面処理剤(メック(株)製))処理にて粗化を施した。次に、接着フィルムを硬化性樹脂組成物層が銅回路表面と接するようにし、バッチ式真空加圧ラミネーターMVLP−500((株)名機製作所製)を用いて、基板の両面に積層した。積層は30秒間減圧して気圧を13hPa以下で行った。その後、160℃で30分間熱硬化し絶縁層を形成した。離型剤付きPETフィルムを剥離し、実施例1と同様の操作により無電解銅めっきを行ったが、無電解めっき浴から出した後、水洗を行う過程で容易に導体層が剥がれ落ち、密着性の高い導体層が得られなかった。
<硬化性樹脂組成物層を有する接着フィルムの作製>
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート828EL」)28部と、窒素含有エポキシ樹脂(エポキシ当量140、日産化学工業(株)製「TEPIC−PAS B26」、窒素含有量約12重量%)28部、フェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954BH30」)25部とをMEK15部、シクロヘキサノン15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン含有フェノールノボラック樹脂(水酸基当量146、DIC(株)製「LA1356」、窒素含有量約19重量%)44部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、(株)アドマテックス製「SOC2」)70部、ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業(株)製「KS−1」)の固形分15重量%のエタノールとトルエンの1:1溶液30部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。厚み38μmのアルキッド型離型剤(AL−5、リンテック(株)製)付きポリエチレンテレフタレートフィルム(リンテック(株)製)上に上記ワニスをダイコータにより塗布し、熱風乾燥炉を用いて溶剤を除去し、硬化性樹脂組成物層の厚みが40μmである接着フィルムを作製した。このときの固形分に対する窒素含有量は約5.1重量%であった。
18μm厚の銅層で回路が形成されているガラスエポキシ基板の銅層上をCZ8100(アゾール類の銅錯体、有機酸を含む表面処理剤(メック(株)製))で処理して粗化を施した。次に、上記接着フィルムを硬化性樹脂組成物層が銅回路表面と接するようにし、バッチ式真空加圧ラミネーターMVLP−500((株)名機製作所製)を用いて、基板の両面に積層した。積層は30秒間減圧して気圧を13hPa以下で行った。その後、160℃で30分間熱硬化し絶縁層を形成した。離型剤付きPETフィルムを剥離し、実施例1と同様の操作により無電解銅めっきを行ったが、無電解銅めっきは析出しなかった。絶縁層表面の窒素原子濃度は約1.9atomic %(約2.0重量%)であった。
T60(東レ(株)製、ポリエチレンテレフタレートフィルム)に実施例1と同様にして、約1μmのヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート層を形成させ、次いで、蒸着により、銅層約1000nmを形成して、金属膜付きフィルムを作製した。金属膜の算術平均粗さは13nmであった。
実施例1の金属膜層のエッチング後の絶縁層表面のX線光電子分光分析(XPS)測定を行った。また、比較として、比較例6のアルキッド型離型剤(AL−5、リンテック(株)製)付きポリエチレンテレフタレートフィルム付で硬化性樹脂組成物層を硬化し(すなわち、ポリエチレンテレフタレートフィルムを付けたままで硬化性樹脂組成物層を硬化し)、該離型剤付きPETフィルムを剥離後の絶縁層表面のXPS測定を行った。また同じく比較として、比較例7の窒素成分含有量を高めた硬化性樹脂組成物を用い、アルキッド型離型剤(AL−5、リンテック(株)製)付きポリエチレンテレフタレートフィルム付で硬化性樹脂組成物層を硬化し、該離型剤付きPETフィルムを剥離後の絶縁層表面のXPS測定を行った。測定装置、測定条件は下記のとおりである。
装置型式:QUANTERA SXM( 全自動走査型X線光電子分光分析装置 )
到達真空度:7.0×10−10Torr
X線源:単色化 Al Kα(1486.6eV)
分光器:静電同心半球型分析器
検出器:多チャンネル式(32 Multi−Channel Detector)
中和銃設定 電子:1.0 V (20μA)、イオン:10.0V(7mA)
<サーベイスペクトル>
X線ビーム径: 100μmΦ (HPモード、100.6W、20kV)
測定領域: 1400μm×100μm
信号の取り込み角: 45.0°
パスエネルギー:280.0eV
Claims (27)
- 以下の工程(A)〜(E)を含む多層プリント配線板の製造方法;
(A)支持体層上に金属膜層が蒸着法、スパッタリング法及びイオンプレーティング法から選ばれる1種以上の方法により形成された金属膜付きフィルムを、内層回路基板上に硬化性樹脂組成物層を介して積層するか、又は該金属膜付きフィルムの金属膜層上に硬化性樹脂組成物層が形成された金属膜付き接着フィルムを内層回路基板に積層する工程、
(B)硬化性樹脂組成物層を硬化し絶縁層を形成する工程、
(C)支持体層を除去する工程、
(D)金属膜層を除去する工程、及び
(E)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程。 - 金属膜付きフィルム又は金属膜付き接着フィルムにおける金属膜層が銅により形成された、請求項1記載の方法。
- (E)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程での金属膜層が銅により形成される、請求項1又は2記載の方法。
- (D)金属膜層を除去する工程後の絶縁層表面の算術平均粗さ(Ra)が200nm以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- (D)金属膜層を除去する工程後の絶縁層表面の算術平均粗さ(Ra)が80nm以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- (B)硬化性樹脂組成物層を硬化し絶縁層を形成する工程の後か、又は(C)支持体層を除去する工程の後に、(F)ブラインドビアを形成する工程をさらに含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- (F)ブラインドビアを形成する工程の後に、(G)デスミア工程をさらに含む、請求項6記載の方法。
- (E)無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程の後に、(H)電解めっきにより導体層を形成する工程をさらに含む、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
- 金属膜付きフィルム又は金属膜付き接着フィルムにおける支持体層と金属膜層間に離型層が存在する、請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 離型層が水溶性セルロース樹脂、水溶性ポリエステル樹脂及び水溶性アクリル樹脂から選択される1種以上の水溶性高分子から形成されている、請求項9記載の方法。
- 水溶性ポリエステル樹脂がスルホ基もしくはその塩及び/又はカルボキシル基もしくはその塩を有する水溶性ポリエステルであり、水溶性アクリル樹脂が、カルボキシル基又はその塩を有する水溶性アクリル樹脂である、請求項10記載の方法。
- (C)支持体層を除去する工程の後に、(I)離型層を除去する工程をさらに含む、請求項9〜11のいずれか1項に記載の方法。
- 離型層の層厚が0.01μm〜20μmである、請求項9〜12のいずれか1項に記載の方法。
- 金属膜付きフィルム又は金属膜付き接着フィルムにおける金属膜層の層厚が25nm〜5000nmである、請求項1〜13のいずれか1項に記載の方法。
- 支持体層の層厚が10μm〜70μmである、請求項1〜14のいずれか1項に記載の方法。
- 支持体層の算術平均粗さ(Ra)が50nm以下である、請求項1〜15のいずれか1項に記載の方法。
- 支持体層がプラスチックフィルムである、請求項1〜16のいずれか1項に記載の方法。
- 支持体層がポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項1〜16のいずれか1項に記載の方法。
- 硬化性樹脂組成物が分子中にヘテロ原子を含む成分を含有する、請求項1〜18のいずれか1項に記載の方法。
- 硬化性樹脂組成物が分子中に窒素原子を含む成分を含有する、請求項1〜18のいずれか1項に記載の方法。
- 硬化性樹脂組成物がエポキシ樹脂及び硬化剤を含有する、請求項1〜18のいずれか1項に記載の方法。
- 硬化剤が分子中に窒素原子を含む硬化剤である、請求項21記載の方法。
- 硬化剤がトリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂及び/又はトリアジン骨格含有クレゾールノボラック樹脂である、請求項21記載の方法。
- 硬化性樹脂組成物が熱可塑性樹脂をさらに含有する、請求項19〜23のいずれか1項に記載の方法。
- 硬化性樹脂組成物が無機充填材をさらに含有する、請求項19〜24のいずれか1項に記載の方法。
- 硬化性樹脂組成物層が硬化性樹脂組成物を繊維からなるシート状補強基材中に含浸したプリプレグである、請求項1〜25のいずれか1項に記載の方法。
- 絶縁層と導体層を有する多層プリント配線板において、算術平均粗さ(Ra)が200nm以下の絶縁層表面に導体層が形成されており、X線光電子分光分析装置で測定した場合の窒素原子濃度において、導体層が形成された該絶縁層表面の窒素原子濃度が、絶縁層下部の窒素原子濃度よりも高いことを特徴とする、請求項1〜26のいずれか1項に記載の方法で製造された多層プリント配線板。
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