JP2010180355A - 熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のレーザー加工用の熱硬化性樹脂組成物は、フェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤を含有し、水酸基/エポキシ基(当量比)が0.3〜1.0であることを特徴とする。
【選択図】なし
Description
恒温水槽:攪拌機、ヒーター、温度計、自動温度調節器(±0.1℃で温度制御が可能なもの)を備えたもので深さ150mm以上のものを用いる。
試験管としては、図1に示すように、内径30mm、高さ120mmの平底円筒型透明ガラス製のもので、管底から55mm及び85mmの高さのところにそれぞれ標線11,12が付され、試験管の口をゴム栓13aで密閉した液状判定用試験管10aと、同じサイズで同様に標線が付され、中央に温度計を挿入・支持するための孔があけられたゴム栓13bで試験管の口を密閉し、ゴム栓13bに温度計14を挿入した温度測定用試験管10bを用いる。以下、管底から55mmの高さの標線を「A線」、管底から85mmの高さの標線を「B線」という。
温度20±5℃の大気圧下で24時間以上放置した試料を、図1(a)に示す液状判定用試験管10aと図1(b)に示す温度測定用試験管10bにそれぞれA線まで入れる。2本の試験管10a,10bを低温恒温水槽にB線が水面下になるように直立させて静置する。温度計は、その下端がA線よりも30mm下となるようにする。
*2:トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂を不揮発分80%になるようにプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで溶かしたワニス(日本化薬社製)
*3:フェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製)
*4:1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール(四国化成工業社製)
*5:フェノールノボラック樹脂を不揮発分65%になるようにジエチレングリコールモノエチルエーテルで溶かしたワニス(明和化成社製)
(評価用サンプルの作製)
このようにして調製した実施例1〜5、比較例1〜7の熱硬化性樹脂組成物を、アプリケーターを用いて、それぞれ乾燥後膜厚が30μmになるように厚み38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布し、40〜100℃で乾燥させて実施例1〜5、比較例1〜7の評価用ドライフィルムを作製した。
(フィルム性試験)
実施例1〜5、比較例1〜7の評価用ドライフィルムについて、90度の折り曲げを行い、フィルムの可とう性を以下の基準で評価した。
△:若干のクラックが発生
×:樹脂部にクラック発生
評価結果を表1に示す。この表1に示す結果から明らかなように、実施例1〜5については、樹脂部にクラックなどの異常は認められなかったが、比較例1〜4、比較例7においてはクラックが発生した。
実施例1〜5、比較例1〜7の評価用基板について、サーキュポジットMLBコンディショナー211(ロームアンドハース社製、添加剤を含む有機溶剤)およびサーキュポジットZ(ロームアンドハース社製、水酸化ナトリウムを主成分とした溶液)と蒸留水の混合液に、60〜80℃で3〜10分浸漬し、サーキュポジットMLBプロモーター213A(ロームアンドハース社製、過マンガン酸ナトリウムを主成分とした溶液)およびサーキュポジットMLBプロモーター213B(ロームアンドハース社製、水酸化ナトリウムを主成分とした溶液)と蒸留水の混合液に、65〜85℃で3〜15分浸漬して、膨潤したスミアを分解し、除去した。
△ : わずかに変化が見られる
× : 塗膜が粗化ないし剥離している
評価結果を表1に示す。この表1に示す結果から明らかなように、実施例1〜5においては、全く変化は認められなかったが、比較例4、5においてはわずかに変化が認められ、比較例1〜3、6においては、塗膜が粗化ないし剥離してしまうことがわかった。
10b…温度測定用試験管
11…標線(A線)
12…標線(B線)
13a,13b…ゴム栓
14…温度計
Claims (7)
- フェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤を含有し、
水酸基/エポキシ基(当量比)が0.3〜1.0であることを特徴とする、レーザー加工用の熱硬化性樹脂組成物。 - 前記エポキシ樹脂は、20℃で液状のエポキシ樹脂と40℃で固形のエポキシ樹脂の混合物であることを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項1または請求項2に記載の熱硬化性樹脂組成物の塗布乾燥膜を備えることを特徴とするドライフィルム。
- 回路配線が形成された基板と、
この基板上の少なくとも一部に形成され、請求項1または請求項2に記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化させた樹脂絶縁層と、
この樹脂絶縁層を貫通し、前記回路配線に到達するビアホールを備えることを特徴とするプリント配線板。 - 回路配線が形成された基板と、
この基板上の少なくとも一部に形成され、請求項3に記載のドライフィルムを硬化させた樹脂絶縁層と、
この樹脂絶縁層を貫通し、前記回路配線に到達するビアホールを備えることを特徴とするプリント配線板。 - 回路配線が形成された基板上に請求項1または請求項2に記載の熱硬化性樹脂組成物を塗布し、
塗布された前記熱硬化性樹脂組成物を乾燥、硬化させて樹脂絶縁層を形成し、
この樹脂絶縁層の所定位置にレーザーを照射して前記回路配線に到達するビアホールを形成した後、デスミア処理することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 回路配線が形成された基板上に請求項3に記載のドライフィルムを圧着し、
圧着された前記ドライフィルムを硬化させて樹脂絶縁層を形成し、
この樹脂絶縁層の所定位置にレーザーを照射して前記回路配線に到達するビアホールを形成した後、デスミア処理することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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