JP5262348B2 - ベース集合体およびベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
前記ベース集合体の、隣接する各ベースの堤部に跨って、略矩形あるいは略楕円形状の第1孔を、当該孔の長辺あるいは長軸が、前記切断ラインあるいは切断予定ラインと交差するように形成する第1穿孔工程と、前記第1孔の内部に金属導体を充填する導体充填工程と、前記隣接する各ベースの堤部に跨って、第1孔よりも幅広かつ、前記堤部幅方向に縮幅した形状の第2孔を、第1孔と部分的に重なるように貫通穿孔することによって、前記切断ラインあるいは切断予定ラインと干渉しない領域の内壁面に前記金属導体の一部分が露出した孔を形成する第2穿孔工程と、を含むベース集合体の製造方法となっている。
100 ベース集合体
2 ベース
200 堤部
201 第1の層
202 第2の層
203 第3の層
204 堤部上面
25 側面キャスタレーション
250 第1孔
251 第2孔
28 開口部
L 切断ライン
M 辺部側面導体
Claims (2)
- 上部に開口部と、当該開口部を囲繞する環状の堤部とを具備する平面視矩形状のベースが、多数個連なって形成されたベース集合体の製造方法であって、
前記ベース集合体の隣接するベースの境界には、多数個のベースに分離するための切断ラインあるいは切断予定ラインが設定されてなり、
前記ベース集合体の、隣接する各ベースの堤部に跨って、略矩形あるいは略楕円形状の第1孔を、当該孔の長辺あるいは長軸が、前記切断ラインあるいは切断予定ラインと交差するように形成する第1穿孔工程と、
前記第1孔の内部に金属導体を充填する導体充填工程と、
前記隣接する各ベースの堤部に跨って、第1孔よりも幅広かつ、前記堤部幅方向に縮幅した形状の第2孔を、第1孔と部分的に重なるように貫通穿孔することによって、前記切断ラインあるいは切断予定ラインと干渉しない領域の内壁面に前記金属導体の一部分が露出した孔を形成する第2穿孔工程と、
を含むベース集合体の製造方法。 - 請求項1に記載の製造方法によって得られたベース集合体を用いて、各ベースの内部に圧電振動片または、圧電振動片および電子部品素子を搭載し、
各ベースの前記開口部を平板状の蓋体を用いて一対一で気密封止した後に、
前記切断ラインあるいは切断予定ラインに沿って前記ベース集合体を切断し、
前記孔の前記切断によって形成される切り欠き部を備えた圧電デバイスを多数個一括形成する圧電デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008169022A JP5262348B2 (ja) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | ベース集合体およびベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010011173A JP2010011173A (ja) | 2010-01-14 |
JP5262348B2 true JP5262348B2 (ja) | 2013-08-14 |
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ID=41591108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008169022A Expired - Fee Related JP5262348B2 (ja) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | ベース集合体およびベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5262348B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130114201A (ko) | 2010-12-15 | 2013-10-16 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 탄소 섬유의 제조 방법 |
JP6426935B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2018-11-21 | 京セラ株式会社 | 電子デバイスの製造方法 |
JP7241040B2 (ja) * | 2020-01-29 | 2023-03-16 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | 配線基板 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0648216U (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-28 | 京セラ株式会社 | 表面実装型水晶発振器 |
JP2002076817A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
JP2004112751A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-04-08 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型電子デバイス、絶縁基板母材、絶縁基板、及びこれらの製造方法 |
JP4222020B2 (ja) * | 2002-12-17 | 2009-02-12 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電発振器 |
JP4262116B2 (ja) * | 2003-10-30 | 2009-05-13 | 京セラ株式会社 | 電子装置の製造方法 |
JP4493382B2 (ja) * | 2004-04-01 | 2010-06-30 | 京セラ株式会社 | 電子装置の製造方法 |
JP4585908B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2010-11-24 | 京セラキンセキ株式会社 | 圧電デバイスの製造方法 |
JP4777744B2 (ja) * | 2005-11-01 | 2011-09-21 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子用ウェハ体及び圧電振動子の製造方法 |
JP5252992B2 (ja) * | 2008-05-21 | 2013-07-31 | 京セラ株式会社 | 水晶発振器用パッケージおよび水晶発振器 |
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2008
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010011173A (ja) | 2010-01-14 |
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