JP7290062B2 - 圧電振動デバイス用容器および当該容器を用いた圧電振動デバイス - Google Patents

Description

本発明は、各種電子機器のタイミングデバイスとして用いられる圧電振動デバイスを構成する容器と、当該容器を用いた圧電振動デバイスに関する。

近年、圧電振動デバイスは超小型になってきている。例えば、平面視略矩形の表面実装型の水晶振動子の場合、その平面視における外形寸法は、長辺が１．０ｍｍ以下で、短辺が０．８ｍｍ以下にまで小さくなってきている。

前述した表面実装型の水晶振動子は、例えば図８に示すように、上方に開口した凹部１９を有する容器１８と、凹部１９の内底面から突出した一対の突出部５，５の各上面に設けられた一対の搭載パッド６，６の上に、導電性接着剤Ｓ，Ｓを介して接合される水晶振動片２と、凹部１９を覆うように容器１８の開口端に接合される蓋４によって構成されている。図８に示す水晶振動子１７では、水晶振動子の小型化や薄型化への対応のため、容器１８は２枚のセラミックグリーンシートの積層体となっており、最下層となる底板部１８０と、底板部１８０の上層の上板部１８１とで構成されている。上板部１８１は打ち抜き加工によって窪みが形成され、当該窪みが凹部１９となっている。このような構成の容器を用いた水晶振動子は、例えば特許文献１乃至２に開示されている。

特許第６３６８５９７号 特開２０１７－５６７３号

前述した図８に示す水晶振動子１７では、容器１８の上板部１８１と底板部１８０との間の積層間に、内部配線が形成されている。具体的には、図９に示す底板部１８０の上面模式図のように、底板部１８０の上面１８０１には内部配線２６と内部配線２７が形成されている。

前述した一対の搭載パッド６，６の一方は、上板部１８１をその厚さ方向に貫通する貫通孔に導体が充填されたビアＶ８（図８では図示省略）を介して内部配線２６に接続されている。そして、前記一方の搭載パッド６は、内部配線２６に接続されたビアＶ１０を経由して、ビアＶ１０の下方に位置する外部接続端子２５ｄに電気的に接続されている（図１０参照）。

同様に、前述した一対の搭載パッド６，６の他方は、上板部１８１に設けられたビアＶ９（図８では図示省略）を介して内部配線２７に接続されている。そして、前記他方の搭載パッド６は、内部配線２７に接続されたビアＶ１１を経由して、ビアＶ１１の下方に位置する外部接続端子２５ｂに電気的に接続されている。なお、図９では、前述したビアＶ８（ビアＶ９も同様）が内部配線２６（２７）にそれぞれ接続される部位を、便宜上Ｖ８，Ｖ９として斜線で図示している。

図１０に示すように４つの外部接続端子（２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ）は、底板部１８０の下面１８０２（平面視矩形）の四隅の４つの角部を含み、底板部１８０の下面１８０２の中心に向かう方向に隙間を空けることなく、対向する２つの長辺および対向する２つの短辺の各周縁に沿って形成されている。

内部配線２６の両端部２６ａ，２６ｂは、上板部１８１と底板部１８０の積層間から容器１７の外部（角部）に露出している。同様に、後述する内部配線２７の一端部２７ａと、後述する鍍金ライン２９の一端部２９ａも上板部１８１と底板部１８０の積層間から容器１７の外部（角部）に露出している。なお、後述する内部配線２７の他端部２７ｂや、後述する鍍金ライン２８の一端部２８ａは、上板部１８１と底板部１８０の積層間から容器１７の外部（辺部）に露出している。このように内部配線２６，２７および鍍金ライン２８、２９の各端部が容器１７の外部に露出するように延びているのは、多数個の容器１８，１８，・・・，１８がマトリクス状に整列した集合基板状態において内部配線２６，２７および鍍金ライン２８、２９を鍍金によって一括形成するために、隣接する容器間の内部配線および鍍金ラインを連続させる必要があるためである。

一対の搭載パッド６，６は、水晶振動片２の振動部の表裏主面に形成される一対の励振電極（図８において符号省略）と接続されるパッドであり、互いに異極となっている。つまり、一対の搭載パッド６，６の一方の極は、内部配線２６を経由して外部接続端子２５ｄに電気的に接続され、一対の搭載パッド６，６の他方の極は、内部配線２７を経由して外部接続端子２５ｂに電気的に接続されている。

一方、図９に示すように、底板部１８０の上面１８０１には、一対の搭載パッド６，６と電気的に接続されていない２つの鍍金ライン２８，２９が互いに離間して形成されている。鍍金ライン２８は、その一端部２８ａが上板部１８１と底板部１８０の積層間から容器１７の外部（辺部）に露出している。そして、鍍金ライン２８の他端部（符号省略）の近傍にはビアＶ１２が接続されており、このビアＶ１２の下方側の終端は外部接続端子２５ａに電気的に接続されている。この外部接続端子２５ａは、どの極にも接続されていない無接続端子（いわゆる、ノ－コネクト（ＮＣ）端子）となっている。

鍍金ライン２９は、その一端部２９ａが上板部１８１と底板部１８０の積層間から容器１７の外部（角部）に露出している。そして、鍍金ライン２９の他端部（符号省略）の近傍にはビアＶ１３が接続されており、このビアＶ１３の下方側の終端は外部接続端子２５ｃに電気的に接続されている。この外部接続端子２５ｃは、上板部１８１に設けられたビア（図８において図示省略。図９において符号省略）および凹部１９を包囲する枠状の壁部の内壁面に設けられた電極を経由して、金属製の蓋４に電気的に接続されている。この外部接続端子２５ｃはグランド電位に接地されるグランド端子（いわゆる、アース端子）となっている。

前述した水晶振動子１７が、例えば、その平面視における外形寸法が長辺が１．０ｍｍ以下で、短辺が０．８ｍｍ以下で、かつ低背化対応のために底板部が極薄になってくると、次のような問題が生じてくる。すなわち、図１１に示すように水晶振動子１７の４つの外部接続端子２５ａ～２５ｄを、外部基板Ｐ（ＰＣＢ基板）の一主面側に設けられたランド（Ｌ，Ｌ，Ｌ，Ｌ）に半田３３を介して接合する際に、半田３３の量が所定量に対して多くなった場合に、容器１８の外側面に露出した内部配線２６，２７の両端部２６ａ，２６ｂ、２７ａ，２７ｂや鍍金パターン２８，２９の一端部２８ａ，２９ａに、半田３３が這い上がって接触してしまうことがある。特に内部配線２６の一端部２６ａに、外部接続端子２５ａと接合されるランドから這い上がった半田３３が接触してしまうと、外部接続端子２５ａが内部配線２６からビアＶ１０を介して外部接続端子２５ｄと導通してしまうことになる。このように、外部接続端子２５ａと外部接続端子２５ｄとが導通した場合、水晶振動子１７の電気的特性が変化してしまう虞がある。このような現象は、底板部１８０が非常に薄肉で、かつ外部接続端子の外周縁が底板部の周縁にまで及んでいる構成（面一）の容器において特に現れやすくなる。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、超小型かつ薄型であっても、圧電振動デバイスの電気的特性の変化を防止することができる容器と、当該容器を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために請求項１の発明は、圧電振動片が収容される平面視略矩形の容器であって、前記容器の一主面の一組の対向辺の一方側には前記圧電振動片と接合される一対の搭載パッドが設けられ、前記一対の搭載パッドは、前記容器の内部配線を介して、前記容器の前記一主面と反対側の他主面の四隅に設けられた４つの外部接続端子のうち、斜対向する２つの外部接続端子と各々接続されてなり、前記内部配線には、前記一対の搭載パッドの一方から、前記斜対向する２つの外部接続端子のうち前記一組の対向辺の他方側に対応する外部接続端子に引き回されるとともに、その端部が前記容器の外側面に露出する引き回し配線が含まれ、前記引き回し配線の少なくとも１つの端部は、前記４つの外部接続端子と平面視透過で重なっておらず、前記容器が絶縁性材料から成る複数の層の積層体であり、少なくとも前記内部配線が前記容器の最下層となる底板部と、当該底板部の上層との間に配され、前記底板部の厚みが０．０３５ｍｍ以上、０．０５５ｍｍ以下であることを特徴とする容器となっている。

上記発明によれば、前記引き回し配線の少なくとも１つの端部が、前記４つの外部接続端子と平面視透過で重なっていないことによって、半田の量が所定量に対して多くなった場合であっても、容器の外側面に露出した引き回し配線の端部への半田の接触を防止することができる。特に、前記引き回し配線の端部のうち、引き回し配線に電気的に接続されている外部接続端子と平面視で重ならない端部に半田が這い上がって、前記引き回し配線に電気的に接続されている外部接続端子と、前記端部に這い上がった半田によって接合されている外部接続端子とが導通してしまうのを防止することができる。これにより、圧電振動デバイスの電気的特性の変化を防止することができる。

上記発明によれば、前記底板部の厚みが０．０３５ｍｍ以上、０．０５５ｍｍ以下と非常に薄肉で、かつ少なくとも容器の最下層となる底板部と当該底板部の上層との間に内部配線が配された構成の低背型の容器において、容器の外側面に露出した引き回し配線の端部への半田の接触防止に好適である。なお、底板部の厚みが０．０３５ｍｍ以下の場合は容器の製造上、取り扱いが困難となって好ましくない。一方、底板部の厚みが０．０５５ｍｍ以上の場合は、半田の這い上がりによって、引き回し配線の端部に半田が接触する危険性は小さくなる。

上記目的を達成するために請求項２の発明は、前記引き回し配線の、前記一組の対向辺の他方側に対応する外部接続端子と平面視で重なる領域を除いた領域が、平面視透過において互いに隣接する２つの外部接続端子の間の領域に位置している。

上記発明によれば、前記引き回し配線の、前記一組の対向辺の他方側に対応する外部接続端子と平面視で重なる領域を除いた領域が、平面視透過において互いに隣接する２つの外部接続端子の間の領域に位置している。これにより、半田の量が所定量に対して多くなった場合であっても、容器の外側面に露出した引き回し配線の端部を、外部接続端子の外周縁から遠ざけることができるため、前記端部への半田の接触を防止することができる。

また、上記目的を達成するために請求項３の発明は、請求項１または２に記載の容器に、圧電振動片が収容され、前記容器に蓋が接合されることによって前記圧電振動片が気密に封止された圧電振動デバイスとなっている。

上記発明によれば、容器の外側面に露出した引き回し配線の端部への半田の接触を防止した圧電振動デバイスを得ることができる。特に、前記引き回し配線の端部のうち、引き回し配線に電気的に接続されている外部接続端子と平面視で重ならない端部に半田が這い上がって、前記引き回し配線に電気的に接続されている外部接続端子と、前記端部に這い上がった半田によって接合されている外部接続端子とが導通してしまうのを防止した圧電振動デバイスを得ることができる。

以上のように、本発明によれば、超小型かつ薄型であっても、圧電振動デバイスの電気的特性の変化を防止することができる容器と、当該容器を用いた圧電振動デバイスを提供することができる。

本発明の実施形態に係る水晶振動子の断面模式図 本発明の実施形態に係る水晶振動子の蓋を除いた上面模式図 本発明の実施形態に係る容器の上板部の上面模式図 本発明の実施形態に係る容器の底板部の上面模式図 本発明の実施形態に係る容器の底板部の下面模式図 本発明の実施形態に係る容器の底板部の上面側から見た透視図 本発明の実施形態の変形例に係る容器の底板部の上面側から見た透視図 従来の水晶振動子の断面模式図 従来の容器の底板部の上面模式図 従来の容器の底板部の下面模式図 従来の水晶振動子の外部基板への実装状態を示す側面模式図

以下、本発明の実施形態に係る圧電振動デバイスとして水晶振動子を例に挙げ、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態に係る水晶振動子の図２のＡ－Ａ線における断面模式図である。図２は本発明の実施形態に係る水晶振動子の蓋を除いた上面模式図となっている。図３は本発明の実施形態に係る容器の上板部の上面模式図である。

本実施形態における水晶振動子１は、図１乃至２に示すように略直方体状のパッケージからなる表面実装型の圧電振動デバイスであり、その平面視形状は矩形となっている。本実施形態における水晶振動子１の平面視の外形寸法は、長辺が約１．０ｍｍ、短辺が約０．８ｍｍとなっている。なお、前述した水晶振動子の平面視の外形寸法は一例であり、他の外形寸法であっても本発明は適用可能である。

水晶振動子１は、水晶振動片２と、当該水晶振動片２が収容される容器３と、容器３と接合される蓋４が主な構成部材となっている。水晶振動子１の具体的構成としては、容器３の凹部７の内底面３１０から突出した一対の突出部５，５の上面に設けられた一対の搭載パッド６，６の上に、水晶振動片２が導電性接着剤Ｓ，Ｓを介して片持ち接合された後、容器３の枠状の側壁３２の上面３２０に蓋４が封止材（図示省略）を介して接合された構成となっている。蓋４が容器３に接合されることによって、水晶振動片２がパッケージの内部に気密封止される。

水晶振動片２はＡＴカット水晶振動板であり、平面視では矩形となっている。前記水晶振動板は図１乃至２に示すように、励振電極（後述）が形成される厚肉領域の振動部２０と、振動部２０の周囲に振動部２０よりも薄肉の領域の薄肉部２１とによって構成されている。つまり、水晶振動片２の断面視の形状は、水晶振動板の表裏主面の各々の中央部分が突出した「バイメサ形状」となっている。振動部２０は、図２に示すように平面視で薄肉部２１に比べて一回り小さく成形されている。このような水晶振動板の外形形状は、ＡＴカット水晶ウエハをフォトリソグラフィ技術およびウエットエッチング法を用いることによって成形される。なお、水晶振動片の形状は「バイメサ形状」に限定されるものではなく、例えば平板状や、振動部と当該振動部よりも厚肉に成形された外周部とからなる「逆メサ形状」などであってもよい。また、本実施形態では前記水晶振動片としてＡＴカット水晶振動板を用いた例を挙げたが、これに限定されるものではなく、ＡＴカット水晶振動板以外の水晶振動板（例えば音叉型水晶振動板やＡＴカット以外の切断角度の水晶振動板）を用いてもよい。

水晶振動板の一主面と、当該一主面に対向する他主面の各々の中央側には、水晶振動板を駆動させるための励振電極２２ａ，２２ｂが一対で対向形成されている。なお、図１乃至２において、水晶振動板の一主面側における各種電極については符号の末尾にａを付し、他主面側における各種電極については符号の末尾にｂを付して表裏の電極の区別をしている。

前記一対の励振電極２２ａ，２２ｂの各々からは、同一方向に引き出される引出電極２３ａ，２３ｂが形成されている。そして水晶振動板の一端側には、引出電極２３ａ，２３ｂの各終端と接続され、容器３の一対の搭載パッド６，６と各々導電接合される一対の接続電極２４１，２４２が形成されている。

一方の接続電極２４１は、その一部が水晶振動板の他主面の接続電極２４１ｂ（図１参照）から水晶振動板の固定端となる側の短辺側面を経由して、一主面の接続電極２４１ａに接続されている。同様に、他方の接続電極２４２は、その一部が水晶振動板の一主面の接続電極２４２ａから水晶振動板の固定端となる側の短辺側面を経由して、他主面の接続電極２４２ｂ（図１乃至２において符号の記載省略）に接続されている。

容器３は絶縁性材料を基材とする平面視矩形の容器体であり、上方に開口した凹部７を備えている。容器３は、絶縁性材料から成る複数のセラミックグリーンシートの積層体となっている。具体的には、容器３は底板部３０と上板部３１の２層から成るセラミックグリーンシートの焼成体となっている。なお、容器を構成するセラミックグリーンシートの積層数は２層以上であってもよい。上板部３１は枠状の側壁３２を備えており、側壁３２の上面３２０は平坦面となっている。この側壁３２の上面３２０には、図示しない金属膜が枠状に形成されている。この封止材を介して容器３と蓋４とが溶着される。

容器３を構成する底板部３０と上板部３１の積層間には、後述する内部配線が配されている。本発明の実施形態では、底板部３０の厚みは０．０３５ｍｍ以上、０．０５５ｍｍ以下となっている。容器３の全体の厚み（全高）は、０．１８ｍｍ～０．２４ｍｍとなっている。

本発明の実施形態に係る容器によれば、底板部の厚みが０．０３５ｍｍ以上、０．０５５ｍｍ以下と非常に薄肉で、かつ容器の最下層となる底板部と、当該底板部の上層との間に内部配線が配された構成の低背型の容器において、容器の外側面に露出した引き回し配線の端部への半田の接触防止に好適である。なお、底板部の厚みが０．０３５ｍｍ以下の場合は容器の製造上、取り扱いが困難となって好ましくない。一方、底板部の厚みが０．０５５ｍｍ以上の場合は、半田の這い上がりによって、引き回し配線の端部に半田が接触する危険性は小さくなる。なお、底板部の厚みは、０．０４０ｍｍ以上、０．０５５ｍｍ以下が本発明の適用により好適である。

図３に示すように、容器３の凹部７の内底面３１０には、当該内底面３１０から上方に突出する一対の突起部５，５が、側壁３２の内壁面から内側に離間した位置に形成されている。この一対の突起部５，５は平面視矩形であり、平面視矩形の容器３の短辺方向に対して、その長辺側が平行となるように互いに離間した状態で整列して形成されている。また、容器３の凹部７の内底面３１０の領域のうち、水晶振動片２の自由端の下方に対応する位置には、一対の突起部５，５と同じ高さの枕部８が形成されている。

突起部５は容器３の基材と同じ絶縁材料から成り、その上面には導体膜が形成されている。この導体膜が搭載パッド６となっており、水晶振動片２と導電性接着剤Ｓを介して導電接合される。前記搭載パッド６は一対で形成されており、容器３の凹部７の内底面３１０の一組の対向辺の一方側に設けられている。本実施形態では搭載パッド６は、モリブデンのメタライズ層の上に電解ニッケルめっき層が形成され、さらにその上に電解金めっき層が積層された層構成となっている。なお、枕部８も突起部５と同様に絶縁材料となっているが、その上面に導体膜は形成されていない。

突起部５および枕部８は、焼成前のシート状の成形体を所定形状の金型で加圧することによって成形されている。前記金型には、枠状の側壁３２を形成する部分が窪んでおり、突起部５および枕部８に対応する部分が凹部となる形状のものが使用されている。加圧後の成形体を所定温度で焼成することによって容器３が得られる。

容器３の一主面（凹部７の内底面３１０）と反対側の他主面（底板部３０の下面３０２）の四隅には、４つの外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄが形成されている（図５参照）。本発明の実施形態では、外部接続端子９ａ～９ｄは、その外周縁が容器３の外底面（底板部３０の下面３０２）の周縁にまで及び、平面視矩形の容器３の外底面の一組の長辺と一組の短辺の各々に沿って形成されている。つまり、外部接続端子９ａ～９ｄは、底板部３０の下面３０２の周縁から、底板部３０の下面３０２の中心方向に引き下がって形成されていない。

本発明の実施形態における外部接続端子９ａ～９ｄは、容器３の製造過程により、底板部３０の下面３０２から下方に突出せずに、容器３の基材（底板部３０）側にめり込んで形成されている。このように外部接続端子９ａ～９ｄが底板部３０の基材側にめり込んでいるため、外部接続端子が底板部の下面から下方に突出するように形成される従来の容器に比べて、より容器の上方側に外部接続端子の上端部が位置するようになっている。

前述した一対の搭載パッド６，６は、一対の突起部５，５の内部を厚さ方向に貫通する貫通孔の内部に導体が充填されたビア（後述）や積層間の内部配線（後述）を経由して、容器３の外底面の４つの外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄのうち、斜対向する２つ（９ｂ，９ｄ）と各々電気的に接続されている。具体的には、外部接続端子９ｂは、一対の搭載パッド６，６の他方（図３における下側）と電気的に接続されている。一方、外部接続端子９ｄは、一対の搭載パッド６，６の一方（図３における上側）と電気的に接続されている。

外部接続端子９ａは、どの極にも接続されていない無接続端子（ＮＣ端子）となっている。なお、外部接続端子９ａはグランド端子としてもよい。外部接続端子９ｃはアース用の外部接続端子となっており、容器３の内部配線（後述）およびビア（後述）等を経由し、枠状の側壁３２の一長辺の内壁面の導体Ｍを経て、側壁３２の上面３２０の金属膜に電気的に接続されている（図３参照）。容器３が金属製の蓋４と封止材を介して接合されることにより、アース用の外部接続端子９ｃがグランド接続されるようになっている。

本発明の実施形態では、外部接続端子９ａ～９ｄおよび、側壁３２の上面３２０の金属膜も、モリブデンのメタライズ層の上に、ニッケルめっき層、金めっき層の順で積層された構成となっている。前記メタライズ層には、モリブデンの以外に、タングステン（Ｗ）やチタン（Ｔｉ）を用いてもよい。

次に、容器３の内部配線およびビアについて図３乃至６を参照しながら詳述する。図４は本発明の実施形態に係る容器の底板部の上面模式図であり、図５は本発明の実施形態に係る容器の底板部の下面模式図である。図６は本発明の実施形態に係る容器の底板部の上面側から見た透視図であり、４つの外部接続端子の輪郭を破線で表示している。

図３に示すように一対の搭載パッド６，６は、当該搭載パッド６，６の各々から下方に伸びる一対のビアＶ１，Ｖ２（図３において破線で表示）を介して、底板部３０の上面３０１の後述する内部配線（第１配線１１、第２配線１２）と電気的に接続されている。

ビアＶ３（図３において破線で表示）の上端部は、容器３の凹部７の内底面３１０に位置している。ビアＶ３は、後述する内部配線（第４配線１４）およびビアＶ７を介して最終的に外部接続端子９ｃと電気的に接続される。このビアＶ３の上端部を覆うように、枠状の側壁３２の一長辺の内壁面の導体Ｍに向かって金属膜（図３において符号は省略し、破線で表示）が水平方向に引き出されている。この金属膜は導体Ｍに接続されており、当該金属膜と導体Ｍは絶縁膜１０（アルミナコート）で被覆されている。

図４に示すように本発明の実施形態において内部配線は、第１配線１１，第２配線１２，第３配線１３，第４配線１４の、４つの配線で構成されている。以下、第１配線１１から順に説明する。

第１配線１１は、一対の搭載パッド６，６の一方（図３における上側）に接続されたビアＶ１の下端部と電気的に接続されている。そして、第１配線１１は、ビアＶ４の上端部と接続されており、このビアＶ４の下端部が底板部３０の下面３０２の外部接続端子９ｄに電気的に接続されている。つまり、第１配線１１は、容器３の一短辺側に設けられた一対の搭載パッド６，６の一方を、容器３の他短辺側の外部接続端子９ｄに引き回すための引き回し配線となっている。

第１配線１１は、平面視矩形の底板部３０の長辺の長さ方向に沿って伸びる部位（第１直線部１１０）と、第１直線部１１０の途中から分岐し、底板部３０の短辺の長さ方向に沿って伸びる部位（第１分岐部１１１）とで構成されている。第１直線部１１０の両端部１１ａ，１１ｂは、平面視矩形の容器３の一組の短辺の各々の外側面に露出している。また、第１分岐部１１１の終端１１ｃは、平面視矩形の容器３の一組の長辺の一方の長辺の外側面に露出している。

第２配線１２は、一対の搭載パッド６，６の他方（図３における下側）に接続されたビアＶ２の下端部と電気的に接続されている。そして、第２配線１２は、ビアＶ５の上端部と接続されており、このビアＶ５の下端部が底板部３０の下面３０２の外部接続端子９ｂに電気的に接続されている。つまり、第２配線１２は、容器３の一短辺側に設けられた一対の搭載パッド６，６の他方を、容器３の同一短辺側に位置する外部接続端子９ｂに接続するための配線となっている。

第２配線１２は、平面視矩形の底板部３０の長辺の長さ方向に沿って伸びる部位（第２直線部１２０）と、第２直線部１２０の端部から底板部３０の一組の長辺の他方の長辺に向かって屈曲する部位（第１屈曲部１２１）とで構成されている。第２配線１２の一端部１２ａ（第２直線部１２０の一端部）は、平面視矩形の容器３の一組の短辺の一方の短辺の外側面に露出している。また、第２配線１２の他端部１２ｂ（第１屈曲部１２１の終端）は、平面視矩形の容器３の一組の長辺の他方の長辺の外側面に露出している。なお、第２直線部１２０と第１直線部１１０とは、互いに平行に配置されており、平面視矩形の底板部３０の一組の長辺に対しても各々平行に配置されている。

第３配線１３は、どの極にも接続されない電気的に独立した外部接続端子９ａに接続される配線となっている。具体的に第３配線１３は、平面視矩形の底板部３０の長辺の長さ方向に沿って伸びる部位（第３直線部１３０）と、第３直線部１３０の端部から底板部３０の一組の長辺の一方の長辺に向かって屈曲する部位（第２屈曲部１３１）とで構成されている。第３配線１３の一端部１３ａ（第２屈曲部１３１の終端）は、平面視矩形の容器３の一組の長辺の一方の長辺の外側面に露出している。

第３配線１３の他端部の近傍にはビアＶ６の上端部が接続されている。このビアＶ６の下端部は、その直下に位置する外部接続端子９ａに電気的に接続されている。なお、第２屈曲部１３１と第１屈曲部１２１とは、底板部３０の短辺方向において同一直線上に位置している。

第４配線１４は、ビアＶ３の下端部と接続されている。蓋４は、容器３が金属製の蓋４と封止材を介して接合されることにより、第４配線１４に接続されたビアＶ７を介して外部接続端子９ｃにグランド接続されることになる。

第４配線１４は、平面視矩形の底板部３０の長辺の長さ方向に沿って伸びる部位（第４直線部１４０）と、第４直線部１４０の途中から分岐し、底板部３０の短辺の長さ方向に沿って伸びる部位（第２分岐部１４１）とで構成されている。第４配線１４の一端部１４ａ（第４直線部１４０の一端部）は、平面視矩形の容器３の一組の短辺の他方の短辺の外側面に露出している。また、第２分岐部１４１の終端１４ｂは、平面視矩形の容器３の一組の長辺の他方の長辺の外側面に露出している。第４直線部１４０の他端部の近傍には、前述したビアＶ３の下端部が接続されている。また、第４直線部１４０と第２分岐部１４１との分岐点には、その直下に位置する外部接続端子９ｃに電気的に接続されるビアＶ７の上端部が接続されている。

第４直線部１４０は、第２直線部１２０と容器３の長辺方向において同一直線上に位置している。つまり、第４直線部１４０もまた、第１直線部１１０と平行に配置されている。また、第１分岐部１１１と第２分岐部１４１とは、容器３の短辺方向において同一直線上に位置している。

図４に示すように本発明の実施形態では、第１直線部１１０が、底板部３０の一組の短辺の各中央を通る仮想直線ＨＬを含むように位置している。つまり、第１直線部１１０は、仮想直線ＨＬ上に位置している。さらに、第１配線１１と第３配線１３の間の底板部３０の短辺方向における間隔Ｗ１と、第１配線と第２配線の間の底板部３０の短辺方向における間隔Ｗ２とは略同一となっている。

本発明の実施形態では、底板部３０の基材（セラミック）と、その上層の上板部３１の基材（セラミック）とが接触する領域が、底板部３０の一組の短辺の各中央を通る仮想直線ＨＬを基準として略線対称な位置関係となる。このような構成により、上板部３１と底板部３０との間の接合力が均一化される。その結果、容器３の短辺方向における容器の反りを抑制することができる。さらに本発明の実施形態では、第１屈曲部１２１と第２屈曲部１３１とが、底板部３０の一組の長辺の各中央を通る仮想直線ＶＬを基準として略線対称な位置関係となっている。このような構成により、容器３の長辺方向における容器の反りの抑制にも効果的である。

蓋４は、コバールを基材として、その外周面にニッケルめっき層、金めっき層の順でめっき層が積層された構成となっている。そして蓋４の容器３と接合される側の面の外周部には、金錫合金（ＡｕＳｎ）が枠状に被着されている。この金錫合金が封止材となっており、当該金錫合金と容器３の側壁３２０の上面の金属膜とが接触した状態で所定温度に加熱されることによって容器３と蓋４とが溶着される。

本実施形態では導電性接着剤Ｓとして、シリコーン系の樹脂接着剤が使用されている。導電性接着剤Ｓは、シリコーン樹脂に金属フィラーが含有された接着剤であり、塗布後に所定の温度プロファイルに管理された乾燥炉内で硬化処理が行われる。これにより接着剤に含まれる溶剤が揮発し、金属フィラーによる導通経路が形成されるようになる。なお、本発明の適用はシリコーン系の樹脂接着剤に限定されるものではなく、他の系統の樹脂接着剤を使用してもよい。

本発明の実施形態では、図６に示すように、引き回し配線（第１配線１１）の２つの端部（第１直線部１１０の両端部１１ａ，１１ｂ）は、４つの外部接続端子９ａ～９ｄと平面視透過で重なっていない。このように、第１直線部１１０の両端部１１ａ，１１ｂが、４つの外部接続端子９ａ～９ｄと平面視透過で重なっていないことによって、半田の量が所定量に対して多くなった場合であっても、容器３の外側面に露出した第１直線部１１０の両端部１１ａ，１１ｂへの半田の接触を防止することができる。特に、第１配線１１の端部のうち、外部接続端子９ｄと平面視で重ならない端部である第１直線部１１０の両端部１１ａ，１１ｂに半田が這い上がって、外部接続端子９ａと外部接続端子９ｄとが導通してしまうのを防止することができる（第１直線部１１０の端部１１ｂについては、外部接続端子９ｃと外部接続端子９ｄとが導通してしまうのを防止することができる）。これにより、水晶振動子１の電気的特性の変化を防止することができる。なお、本発明の適用は、本実施形態に係る容器のように、外部接続端子が底板部の基材側にめり込んでおり、かつ、底板部の厚みが非常に薄肉（０．０３５ｍｍ以上、０．０５５ｍｍ以下）の構造に容器において好適である。

また図６に示すように、本実施形態に係る容器によれば、引き回し配線（第１配線１１）の、底板部３０の一組の対向辺の他方側（図６における右側）に対応する外部接続端子９ｄと平面視で重なる領域を除いた領域が、平面視透過において互いに隣接する２つの外部接続端子の間の領域（外部接続端子９ａと外部接続端子９ｂの間、外部接続端子９ｃと外部接続端子９ｄの間）に位置している。

上記構成によれば、半田の量が所定量に対して多くなった場合であっても、容器３の外側面に露出した引き回し配線の端部（１１ａ、１１ｂ）を、外部接続端子（９ａ、９ｂ、９ｃ）の外周縁から遠ざけることができるため、前記端部（１１ａ、１１ｂ）への半田の接触を防止することができる。

－本発明の実施形態の変形例－
次に、本発明の実施形態の変形例について図７を参照しながら説明する。図７は本発明の実施形態の変形例に係る容器の底板部の上面側から見た透視図であり、４つの外部接続端子の輪郭を破線で表示している。なお、前述した本発明の実施形態と同様の構成については同一の符号を用いて、その説明を割愛する。以下、前述した本発明の実施形態との相違点を中心に説明する。

本発明の実施形態の変形例では、第２配線および第３配線の各屈曲部の形成位置が、前述した本発明の実施形態と異なっている。具体的には、本発明の実施形態の変形例における第２配線１５の第１屈曲部（１５１）と、第３配線１６の第２屈曲部１６１の、各々の形成位置が前述した本発明の実施形態における第１屈曲部（１２１）と第２屈曲部（１３１）に対して左方向にずれている。

底板部３３の上面３３１において、第２配線１５は、平面視矩形の底板部３３の長辺の長さ方向に沿って伸びる部位（第２直線部１５０）と、第２直線部１５０の端部から底板部３３の一組の長辺の他方の長辺に向かって屈曲する部位（第１屈曲部１５１）とで構成されている。第２配線１５の一端部１５ａ（第２直線部１５０の一端部）は、平面視矩形の底板部３３の一組の短辺の一方の短辺の外側面に露出している。また、第２配線１５の他端部１５ｂ（第１屈曲部１５１の終端）は、平面視矩形の底板部３３の一組の長辺の他方の長辺の外側面に露出している。

第３配線１６は、どの極にも接続されない電気的に独立した外部接続端子９ａに接続される配線となっている。第３配線１６の一端部１６ａ（第２屈曲部１６１の終端）は、平面視矩形の底板部の一組の長辺の一方の長辺の外側面に露出している。第１屈曲部１５１と第２屈曲部１６１とは、底板部３３の短辺方向において同一直線上に位置しており、かつ、底板部３３の一組の長辺の各中央を通る仮想直線ＶＬに対して、底板部３３の一組の短辺の一方の短辺側（図７において左側）に位置している。すなわち、第１屈曲部１５１と第２屈曲部１６１は、平面視透過において外部接続端子９ａと外部接続端子９ｄとに挟まれた領域と、外部接続端子９ｂと外部接続端子９ｃとに挟まれた領域であって、底板部３３の長辺方向の中央に対して片側（左側）にずれた状態で形成されている。

第１屈曲部１５１が、このような位置に形成されていることによって、半田の量が所定量に対して多くなった場合に、容器の外側面に露出した第２配線１５の他端部１５ｂに半田が這い上がって外部接続端子９ｃに接触することによる，外部接続端子９ｂと外部接続端子９ｃとの間の短絡の危険性を、より低減させることができる。同様に、第２屈曲部１６１が、このような位置に形成されていることによって、半田の量が所定量に対して多くなった場合に、容器の外側面に露出した第３配線１６の一端部１６ａに半田が這い上がって外部接続端子９ｄに接触することによる，外部接続端子９ａと外部接続端子９ｄとの間の短絡の危険性を、より低減させることができる。

前述した本発明の実施形態とその変形例では、水晶振動片は、容器の凹部の内底面から上方に突出する突起部の上面に設けられた搭載パッドに導電接合されていたが、前記突起部が設けられていない搭載パッドに導電接合されていてもよい。つまり、容器の凹部の内底面に直接、一対の搭載パッドが形成された容器であってもよい。

前述した本発明の実施形態とその変形例では、圧電振動デバイスとして水晶振動子を例に挙げたが、本発明は水晶振動子に限らず、水晶振動片と温度センサとを容器に収容した温度センサ内蔵型水晶振動子にも適用可能である。

本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。

圧電振動デバイスの量産に適用できる。

１ 水晶振動子
２ 水晶振動片
３ 容器
４ 蓋
６ 搭載パッド
９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ 外部接続端子
１１ 第１配線
１２、１５ 第２配線
１３、１６ 第３配線
１４ 第４配線

Claims (3)

1. 圧電振動片が収容される平面視略矩形の容器であって、
   前記容器の一主面の一組の対向辺の一方側には前記圧電振動片と接合される一対の搭載パッドが設けられ、
   前記一対の搭載パッドは、前記容器の内部配線を介して、前記容器の前記一主面と反対側の他主面の四隅に設けられた４つの外部接続端子のうち、斜対向する２つの外部接続端子と各々接続されてなり、
   前記内部配線には、前記一対の搭載パッドの一方から、前記斜対向する２つの外部接続端子のうち前記一組の対向辺の他方側に対応する外部接続端子に引き回されるとともに、その端部が前記容器の外側面に露出する引き回し配線が含まれ、
   前記引き回し配線の少なくとも１つの端部は、前記４つの外部接続端子と平面視透過で重なっておらず、
   前記容器が絶縁性材料から成る複数の層の積層体であり、少なくとも前記内部配線が前記容器の最下層となる底板部と、当該底板部の上層との間に配され、前記底板部の厚みが０．０３５ｍｍ以上、０．０５５ｍｍ以下であることを特徴とする容器。
2. 前記引き回し配線の、前記一組の対向辺の他方側に対応する外部接続端子と平面視で重なる領域を除いた領域が、平面視透過において互いに隣接する２つの外部接続端子の間の領域に位置していることを特徴とする請求項１に記載の容器。
3. 請求項１または２に記載の容器に、圧電振動片が収容され、前記容器に蓋が接合されることによって前記圧電振動片が気密に封止された圧電振動デバイス。

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