JP2009267866A - 圧電発振器 - Google Patents

圧電発振器 Download PDF

Info

Publication number
JP2009267866A
JP2009267866A JP2008116373A JP2008116373A JP2009267866A JP 2009267866 A JP2009267866 A JP 2009267866A JP 2008116373 A JP2008116373 A JP 2008116373A JP 2008116373 A JP2008116373 A JP 2008116373A JP 2009267866 A JP2009267866 A JP 2009267866A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vibration element
piezoelectric vibration
substrate portion
wiring pattern
piezoelectric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008116373A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Nakazawa
利夫 中澤
Hiroyuki Miura
浩之 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Crystal Device Corp
Original Assignee
Kyocera Crystal Device Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Crystal Device Corp filed Critical Kyocera Crystal Device Corp
Priority to JP2008116373A priority Critical patent/JP2009267866A/ja
Publication of JP2009267866A publication Critical patent/JP2009267866A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

【課題】発振周波数が安定する圧電発振器を提供する。
【解決手段】第1の凹部空間と第2の凹部空間が設けられた容器体と、圧電振動素子と、集積回路素子と、蓋体とを備えた圧電発振器であって、2個一対の圧電振動素子測定用パッド16a、16bと、第1の配線パターン17aと、第2の配線パターン17bを備えた圧電発振器であって、第1の配線パターン17aが他方の圧電振動素子測定用パッド16aと積層上で重ならないように形成されており、第2の配線パターン17bが一方の圧電振動素子測定用パッド16bと積層上で重ならないように形成されている。
【選択図】図3

Description

本発明は、電子機器等に用いられる圧電発振器に関するものである。
図5は、従来の圧電発振器を示す断面図である。図6(a)は、従来の圧電発振器を構成する容器体の基板部の一方の主面を示す透視平面図であり、図6(b)は、従来の圧電発振器を構成する容器体の基板部の内層面を示す透視平面図であり、図6(c)は、従来の圧電発振器を構成する容器体の基板部の他方の主面を示す透視平面図である。
図5〜図6に示すように、従来の圧電発振器200は、その例として容器体201、圧電振動素子207、集積回路素子209、蓋体208とから主に構成されている。
容器体201は、基板部201aと2つの枠部201b、201cで構成されている。
この容器体201は、基板部201aの一方の主面に枠部201bが設けられて第1の凹部空間202が形成され、基板部201aの他方主面に枠部201cが設けられて第2の凹部空間204が形成される。
その第1の凹部空間202内に露出する基板部201aの一方の主面には、一対の圧電振動素子搭載パッド203a、203bが設けられている。
また、第2の凹部空間204内に露出する基板部201aの他方の主面には、集積回路素子搭載パッド205が設けられている。
また、基板部201aは、積層構造となっており、図6(b)に示すように、基板部201aの一方の主面から透過して示した内層には、第1の配線パターン212aや第2の配線パターン212b等が設けられている。
この圧電振動素子搭載パッド203a、203b上には、導電性接着剤206を介して電気的に接続される一対の励振用電極を表裏主面に有した圧電振動素子207が搭載されている。この圧電振動素子207を囲繞する容器体201の枠部201bの頂面には金属製の蓋体208を被せられ、接合されている。これにより第1の凹部空間202が気密封止されている。
また、集積回路素子搭載パッド205上には、半田等の導電性接合材を介して接続される集積回路素子209が搭載されている。
また、図6(a)〜図6(c)に示すように、第2の凹部空間204内に露出した基板部201aの他方の主面には、2個一対の圧電振動素子測定用パッド210a、210bが設けられている。
前記一方の圧電振動素子搭載パッド203aは、容器体201の基板部201aの内層に設けられたビア導体211や第1の配線パターン212aを介して、一方の圧電振動素子測定用パッド210aに接続されている。
また、前記他方の圧電振動素子搭載パッド203bは、容器体201の基板部201aの内層に設けられたビア導体211や第2の配線パターン212bを介して、他方の圧電振動素子測定用パッド210bに接続されている構造が知られている(例えば、特許文献1を参照)。
特許3406845号公報
しかしながら、従来の圧電発振器においては、容器体201の第2の凹部空間の露出面に設けられている2個一対の圧電振動素子測定用パッド210a、210bと、容器体201の基板部201aと基板部201bの内層に設けられた第1の配線パターン212a及び第2の配線パターン212bが重畳していたため、マザーボード上に搭載した際に、外部からのノイズの影響を受けて、圧電発振器の発振周波数が変動してしまうといった課題があった。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、発振周波数が安定する圧電発振器を提供することを課題とする。
本発明の圧電発振器は、基板部と枠部によって基板部の一方の主面に形成された第1の凹部空間と、基板部と枠部によって基板部の他方の主面に形成された第2の凹部空間が設けられた容器体と、第1の凹部空間内の露出した基板部に設けられた2個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、第2の凹部空間内の露出した基板部に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第2の凹部空間内の露出した基板部に設けられた2個一対の圧電振動素子測定用パッドと、一方の圧電振動素子搭載パッドと一方の圧電振動素子測定用パッドとを接続している基板部の内層に設けられた第1の配線パターンと、他方の圧電振動素子搭載パッドと他方の圧電振動素子測定用パッドとを接続している基板部の内層に設けられた第2の配線パターンと、第1の凹部空間を気密封止する蓋体とを備えた圧電発振器であって、第1の配線パターンが他方の圧電振動素子測定用パッドと積層上で重ならないように形成されており、第2の配線パターンが一方の圧電振動素子測定用パッドと積層上で重ならないように形成されていることを特徴とするものである。
本発明の圧電発振器によれば、第1の配線パターンが他方の圧電振動素子測定用パッドと積層上で重ならないように形成されており、第2の配線パターンが一方の圧電振動素子測定用パッドと積層上で重ならないように形成されていることによって、圧電発振器をマザーボード上に搭載した際に、外部からのノイズの影響を受けることがなく、発振周波数が変動することを防止することができる。
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた場合について説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る圧電発振器を示す分解斜視図である。図2は、図1のA−A断面図である。図3(a)は、本発明の実施形態に係る圧電発振器を構成する容器体の基板部の一方の主面を示す透視平面図であり、図3(b)は、本発明の実施形態に係る圧電発振器を構成する容器体の基板部の内層面を示す透視平面図であり、図3(c)は、本発明の実施形態に係る圧電発振器を構成する容器体の基板部の他方の主面を示す透視平面図である。図4は、本発明の実施形態に係る圧電発振器を構成する容器体の基板部の内層面のグランドパターンを示す透視平面図である。
図1及び図2に示すように、本発明の実施形態に係る圧電発振器100は、容器体10と圧電振動素子20と蓋体30と集積回路素子50で主に構成されている。この圧電振動子100は、前記容器体10に形成されている第1の凹部空間11内に圧電振動素子20が搭載され、第2の凹部空間14内には、集積回路素子50が搭載されている。その第1の凹部空間11が蓋体30により気密封止された構造となっている。
圧電振動素子20は、図1及び図2に示すように、水晶素板21に励振用電極22を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極22を介して水晶素板21に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
水晶素板21は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極22は、前記水晶素板21の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子20は、その両主面に被着されている励振用電極22から延出する引き回し電極と第1の凹部空間11内底面に形成されている圧電振動素子搭載パッド13とを、導電性接着剤40を介して電気的且つ機械的に接続することによって第1の凹部空間11に搭載される。
集積回路素子50は、図1及び図2に示すように、回路形成面に前記圧電振動素子20からの発振出力を生成する発振回路等が設けられており、この発振回路で生成された出力信号は外部接続用電極端子19を介して圧電発振器100の外へ出力され、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。また集積回路素子30は、容器体10の第2の凹部空間14内に形成された集積回路素子搭載パッド15に半田等の導電性接合材を介して搭載されている。
図1〜図3に示すように、容器体10は、基板部10aと、枠部10b、10cとで主に構成されている。
この容器体10は、基板部10aの一方の主面に枠部10bが設けられて、第1の凹部空間11が形成されている。また、容器体10の他方の主面に枠部10cが設けられて、第2の凹部空間されている。
尚、この容器体10を構成する基板部10a及び枠部10b、10cは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。また、基板部10aは、セラミック材が積層した構造となっている。
この容器体10の第1の凹部空間11を囲繞する枠部10bの開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターン12が形成されている。
第1の凹部空間11内で露出した基板部10aの主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッド13a、13bが設けられている。
また、図1〜図3に示すように容器体10は、基板部10aの他方の主面と枠部10cによって第2の凹部空間14が形成されている。
図3(b)に示すように、基板部10aの一方の主面から透過して示した内層には、第1の配線パターン17aや第2の配線パターン17b等が設けられている。
図3(c)に示すように、第2の凹部空間14内で露出した基板部10aの他方の主面には、複数の集積回路素子搭載パッド15と2個一対の圧電振動素子測定用パッド16a、16bが形成されている。
図3(a)〜図3(c)に示すように、一方の圧電振動素子搭載パッド13aは、容器体10の基板部10aの内層に形成されている第1の配線パターン17aとビア導体18を介して、他方の圧電振動素子測定用パッド16bと接続されている。
他方の圧電振動素子搭載パッド13bは、容器体10の基板部10aの内層に設けられている第2の配線パターン17bとビア導体18を介して、一方の圧電振動素子測定用パッド16aと接続されている。
容器体10の枠部10cの圧電振動素子搭載パッド13が設けられている面とは反対側の主面の4隅には、外部接続用電極端子19が設けられている。
集積回路素子搭載パッド15と外部接続用電極端子19は、前記容器体10の第2の凹部空間14内の基板部10aに形成された部分を有する配線パターン(図示せず)と枠部10cの内部に形成されたビア導体(図示せず)により接続されている。
2個一対の圧電振動素子測定用パッド16a、16bは、容器体10の第2の凹部空間14内の露出した基板部10aに設けられており、基板部10aのほぼ中心に設けられている。
前記圧電振動素子測定用パッド16a、16bは、容器体10の第1の凹部空間11に搭載されている圧電振動素子20の発振周波数やクリスタルインピーダンス等の特性を測定するために用いられる。
第1の配線パターン17aは、容器体10の基板部10aの内層に設けられている。
また、第1の配線パターン17aは、前記容器体10の第2の凹部空間14に設けられている他方の圧電振動素子測定用パッド16bと、基板部10aの積層上で重ならないように設けられている。つまり、図3(b)に示すように、第1の配線パターン17aは、容器体10の第1の凹部空間11の開口側から見て、容器体10の短辺方向に向かって引き出され、ビア導体18を介して、他方の圧電振動素子測定用パッド16bと接続されている。このように、一方の圧電振動素子搭載パッド16aから回避された位置に迂回するように設けられている。
第2の配線パターン17bは、容器体10の基板部10aの内層に設けられている。
また、前記第2の配線パターン17bは、前記容器体10の第2の凹部空間14に設けられている一方の圧電振動素子測定用パッド16aと、容器体10の積層上で重ならないように設けられている。
つまり、図3(b)に示すように、第2の配線パターン17bは、容器体10の第1の凹部空間11の開口側から見て、容器体10の長辺方向の集積回路素子搭載パッド15間に向かって引き出され、ビア導体18を介して、一方の圧電振動素子測定用パッド16aと接続されている。このように、他方の圧電振動素子搭載パッド16bから回避された位置に迂回するように設けられている。
図4に示すように、第1の配線パターン17aと第2の配線パターン17bの間に、グランドパターンGが設けられている。つまり、グランドパターンGで第1の配線パターン17aと第2の配線パターン17bの周囲を囲い、第1の配線パターン17aと第2の配線パターン17bを電磁的に分離するようにして設けられている。
このグランドパターンGにより、第1の配線パターン17aと第2の配線パターン17bが隔てられることにより、さらに外部からのノイズ影響を受けることを防止することができる。
尚、封止用導体パターン12は、第1の凹部空間11を形成する枠部10bの凹部空間側の側面及び外側の側面にかかるように、枠部10bの頂面側の端部で止められて設けられていても良い。
この封止用導体パターン12は、後述する蓋体30を、容器体10に接合する際に用いられ、蓋体30に形成された封止部材31の濡れ性を良好にして接合しやすくしており、凹部空間11の気密信頼性及び生産性を向上させることができる。
蓋体30は、封止用導体パターン12上に配置接合される。この蓋体30は、前記容器体10の第1の凹部空間11を囲繞するように設けられた封止用導体パターン12に相対する箇所に封止部材31が設けられている。
また、このような封止部材31は、前記封止用導体パターン12表面の凹凸を緩和し、第1の凹部空間11の気密性の低下を防ぐことが可能となる。
また、蓋体30は、従来周知の金属加工法を採用し、42アロイ等の金属を所定形状に整形することによって製作される。蓋体30の表面には、ニッケル(Ni)層が形成され、更にニッケル(Ni)層の上面に少なくとも封止用導体パターン12に相対する箇所に封止部材31である金錫(Au−Sn)層が形成される。金錫(Au−Sn)層の厚みは、10μm〜40μmである。例えば、成分比率が、金が80%、錫が20%のものが使用されている。
前記導電性接着剤40は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム(Al)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、ニッケル鉄(NiFe)、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。
尚、前記容器体10は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に、封止用導体パターン12、圧電振動素子搭載パッド13、外部接続用電極端子14等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内にビア導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。
また、前記封止用導体パターン12は、例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、等から成る基層の表面にニッケル(Ni)層及び金(Au)層を順次、第1の凹部空間11を環状に囲繞する形態で被着させることによって、10μm〜25μmの厚みに形成されている。
このように本発明の実施形態に係る圧電発振器100を構成したことにより、第1の配線パターン17aが他方の圧電振動素子測定用パッド16bと、容器体10の積層上で重ならないように形成されており、第2の配線パターン17bが一方の圧電振動素子測定用パッド16aと、容器体10の積層上で重ならないように形成されていることによって、圧電発振器100をマザーボード上に搭載した際に、外部からのノイズの影響を受けることを防止することができ、発振周波数が変動することを防止することができる。
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子20を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
本発明の実施形態に係る圧電発振器を示す分解斜視図である。 図1のA−A断面図である。 (a)は、本発明の実施形態に係る圧電発振器を構成する容器体の基板部の一方の主面を示す透視平面図であり、(b)は、本発明の実施形態に係る圧電発振器を構成する容器体の基板部の内層面を示す透視平面図であり、(c)は、本発明の実施形態に係る圧電発振器を構成する容器体の基板部の他方の主面を示す透視平面図である。 本発明の実施形態に係る圧電発振器を構成する容器体の基板部の内層面のグランドパターンを示す透視平面図である。 従来における圧電発振器を示す断面図である。 (a)は、従来の圧電発振器を構成する容器体の基板部の一方の主面を示す透視平面図であり、(b)は、従来の圧電発振器を構成する容器体の基板部の内層面を示す透視平面図であり、(c)は、従来の圧電発振器を構成する容器体の基板部の他方の主面を示す透視平面図である。
符号の説明
10・・・容器体
10a、・・・基板部
10b、10c・・・枠部
11・・・第1の凹部空間
12・・・封止用導体パターン
13a、13b・・・圧電振動素子搭載パッド
14・・・第2の凹部空間
15・・・集積回路素子搭載パッド
16a、16b・・・圧電振動素子測定用パッド
17a・・・第1の配線パターン
17b・・・第2の配線パターン
18・・・ビア導体
19・・・外部接続用電極端子
20・・・圧電振動素子
21・・・水晶素板
22・・・励振用電極
30・・・蓋体
31・・・封止部材
40・・・導電性接着剤
50・・・集積回路素子
100・・・圧電発振器(圧電発振器)
G・・・グランドパターン

Claims (1)

  1. 基板部と枠部によって基板部の一方の主面に形成された第1の凹部空間と、前記基板部と枠部によって前記基板部の他方の主面に形成された第2の凹部空間が設けられた容器体と、
    前記第1の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた2個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、
    前記第2の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、
    前記第2の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた2個一対の圧電振動素子測定用パッドと、
    一方の圧電振動素子搭載パッドと一方の圧電振動素子測定用パッドとを接続している前記基板部の内層に設けられた第1の配線パターンと、
    他方の圧電振動素子搭載パッドと他方の圧電振動素子測定用パッドとを接続している前記基板部の内層に設けられた第2の配線パターンと、
    前記第1の凹部空間を気密封止する蓋体とを備えた圧電発振器であって、
    前記第1の配線パターンが他方の圧電振動素子測定用パッドと積層上で重ならないように形成されており、
    前記第2の配線パターンが一方の圧電振動素子測定用パッドと積層上で重ならないように形成されていることを特徴とする圧電発振器。
JP2008116373A 2008-04-25 2008-04-25 圧電発振器 Pending JP2009267866A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008116373A JP2009267866A (ja) 2008-04-25 2008-04-25 圧電発振器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008116373A JP2009267866A (ja) 2008-04-25 2008-04-25 圧電発振器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009267866A true JP2009267866A (ja) 2009-11-12

Family

ID=41393133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008116373A Pending JP2009267866A (ja) 2008-04-25 2008-04-25 圧電発振器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009267866A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012142700A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Kyocera Crystal Device Corp 圧電発振器
JP2012182566A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Kyocera Crystal Device Corp 圧電発振器
JP2014011663A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Kyocera Crystal Device Corp 圧電デバイス
KR20140096256A (ko) 2011-08-31 2014-08-05 쿄세라 크리스탈 디바이스 가부시키가이샤 압전 장치
JP2015091079A (ja) * 2013-11-07 2015-05-11 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、電子デバイス用回路基板、電子機器、移動体
JP2019129189A (ja) * 2018-01-22 2019-08-01 京セラ株式会社 配線基板、パッケージおよび電子装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012142700A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Kyocera Crystal Device Corp 圧電発振器
JP2012182566A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Kyocera Crystal Device Corp 圧電発振器
KR20140096256A (ko) 2011-08-31 2014-08-05 쿄세라 크리스탈 디바이스 가부시키가이샤 압전 장치
US9006958B2 (en) 2011-08-31 2015-04-14 Kyocera Crystal Device Corporation Piezoelectric device
TWI563699B (ja) * 2011-08-31 2016-12-21 Kyocera Crystal Device Corp
JP2014011663A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Kyocera Crystal Device Corp 圧電デバイス
JP2015091079A (ja) * 2013-11-07 2015-05-11 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、電子デバイス用回路基板、電子機器、移動体
JP2019129189A (ja) * 2018-01-22 2019-08-01 京セラ株式会社 配線基板、パッケージおよび電子装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5337791B2 (ja) 圧電振動子
JP2010200102A (ja) 圧電発振器及びその製造方法
JP2012142691A (ja) 圧電デバイス
JP5804825B2 (ja) 水晶振動素子及び水晶デバイス
JP5188752B2 (ja) 圧電発振器
JP2012182567A (ja) 圧電デバイス
JP2012080250A (ja) 圧電デバイス
JP2009267866A (ja) 圧電発振器
JP5819053B2 (ja) 圧電振動子
JP5144731B2 (ja) 圧電振動子
JP2009038534A (ja) 圧電発振器
JP5188932B2 (ja) 圧電発振器
JP5171148B2 (ja) 圧電発振器
JP5101192B2 (ja) 圧電デバイス
JP5368135B2 (ja) 圧電デバイス
JP2009207068A (ja) 圧電デバイス
JP2010130455A (ja) 圧電発振器
JP2010239342A (ja) 圧電デバイス
JP2008035304A (ja) 圧電振動子
JP2010258946A (ja) 通信モジュール
JP5123042B2 (ja) 圧電デバイス
JP5188753B2 (ja) 圧電発振器
JP2010258947A (ja) 圧電デバイス
JP2011055033A (ja) 圧電発振器
JP5188933B2 (ja) 圧電発振器