JP4262116B2 - 電子装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 64
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017398 Au—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
まず、図2(a)に示す如く、マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有する母基板15を準備し、母基板15の各基板領域に水晶振動素子5を搭載する。
次に、図2(b)に示す如く、母基板15の基板領域と1対1に対応する複数個のカバー領域11を有する金属製の母カバー16を、水晶振動素子5が封止されるようにして母基板15上に載置接合する。
そして最後に、図2(c)に示す如く、工程Bにおいて一体化した母基板15及び母カバー16を各基板領域の外周に沿って分割・切断する。
2・・・接続パッド
3・・・外部端子
4・・・導体層
5・・・水晶振動素子(電子部品素子)
6・・・振動電極
7・・・導電性接着材
8・・・カバー部材
9・・・接合材
11・・・カバー領域
15・・・母基板
16・・・母カバー
19・・・溝部
Claims (3)
- マトリクス状に配列されており各々凹部状の搭載領域を含む複数個の基板領域を有する母基板を準備し、該母基板の各搭載領域に電子部品素子を搭載する工程Aと、
前記基板領域と1対1に対応する複数個のカバー領域を有しており前記複数個のカバー領域の間に溝部を有する金属製の母カバーを、前記電子部品素子が封止されるようにして前記母基板上に載置・接合する工程Bと、
前記母基板及び前記母カバーを前記溝部に沿って一括的に切断することにより複数個の電子装置を同時に得る工程Cと、を含む電子装置の製造方法。 - 前記電子部品素子が水晶振動素子であることを特徴とする請求項1に記載の電子装置の製造方法。
- 前記工程Cにおいて前記母基板及び前記母カバーの切断箇所に両者を接合する接合材が存在していないことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004052154A JP4262116B2 (ja) | 2003-10-30 | 2004-02-26 | 電子装置の製造方法 |
CN2005100095820A CN1670978B (zh) | 2004-02-26 | 2005-02-24 | 电子装置的制造方法 |
US11/069,766 US8056198B2 (en) | 2004-02-26 | 2005-02-28 | Method of manufacturing electronic device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003369963 | 2003-10-30 | ||
JP2004052154A JP4262116B2 (ja) | 2003-10-30 | 2004-02-26 | 電子装置の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008311928A Division JP2009105422A (ja) | 2003-10-30 | 2008-12-08 | 電子装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005159257A JP2005159257A (ja) | 2005-06-16 |
JP4262116B2 true JP4262116B2 (ja) | 2009-05-13 |
Family
ID=34741171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004052154A Expired - Fee Related JP4262116B2 (ja) | 2003-10-30 | 2004-02-26 | 電子装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4262116B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006128517A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Kyocera Kinseki Corp | 電子部品の製造方法 |
JP2007013594A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイスの製造方法 |
JP4859811B2 (ja) * | 2006-10-24 | 2012-01-25 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージ |
JP5262348B2 (ja) * | 2008-06-27 | 2013-08-14 | 株式会社大真空 | ベース集合体およびベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法 |
JP5262347B2 (ja) * | 2008-06-27 | 2013-08-14 | 株式会社大真空 | ベース集合体およびベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法 |
-
2004
- 2004-02-26 JP JP2004052154A patent/JP4262116B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005159257A (ja) | 2005-06-16 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070119 |
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