JP5242814B2 - 電流制御器を有する低消費電力のメモリアーキテクチャ - Google Patents
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Description
ΔVBL=(vhold-vref)*(CS/(CS+CBL)) (式1)
で定義され、この場合、ΔVBL=VBL-vrefであり、VBLは、グラウンドを基準とした読み出しビット線電圧であり、vrefは基準電源入力であり、vholdは保持(hold)ノード上の電圧であり、CSはビットセルコンデンサの値であり、CBLは読み出しビット線寄生静電容量である。
i=g*f(vdiff) (式2)
によって付与され、この場合、gはゲイン定数であり、f(vdiff)はdiffノード上の電圧vdiffの一実施形態の特定の関数を表している。
ΔVBL=(g*f(vdiff)*tperiod)/CBL (式3)
によって付与され、この場合、ΔVBL=vdd-VBL_tsampleであり、VBL_tsampleはtsampleの時の読み出しビット線の電圧であり、gはゲイン定数であり、f(vdiff)は、電流制御器19の算出された量の挙動を定義する一実施形態の特定の関数であり、vdiffはdiffノード上の電圧であり、tperiodは、スイッチ14が閉じられたまま保持される時間の一部であるとともにtperiod=tsample-treadであり、tsampleは、読み出しビット線上の電圧が計測される時点であり、treadは、スイッチ14が閉じられようとする時点であり、tsampleはtreadの後の時間に生じ、及び、CBLは読み出しビット線の寄生静電容量の値である。
ΔVBL=(2*lbias*tperiod)/CBL (式4)
であり、ΔVBL=vdd-VBL_tsampleであり、VBL_tsampleは、時間tsampleの時の読み出しビット線電圧であり、2*lbiasは、差動対に関するテール電流の値であるとともに、オンである時の保持ノードトランジスタM2の値に等しく、tperiodは、読み出しトランジスタM1が閉じたままであるとともにtperiod=tsample-treadである時の一部であり、tsampleは、読み出しビット線上の電圧が計測される時点であり、treadは、読み出しトランジスタM1が閉じていく時点であり、tsampleはtreadの後の時間に生じ、及び、CBLは読み出しビット線寄生静電容量の値である。
ΔVBL=([iD2-lbias]*tperiod)/CBL (式5)
であり、ΔVBL=vlvl2-VBL_tsampleであり、VBL_tsampleはtsanmpleの時の読み出しビット線電圧であり、iD2は保持ノードトランジスタM2の電流であり、lbiasは電流ソースI2aの値であり、tperiodは、読み出しトランジスタM1が閉じたままであるとともにtperiod=tsample-treadである時の一部であり、tsampleは、読み出しビット線上の電圧が計測される時点であり、treadは、読み出しトランジスタM1が閉じていく時点であり、tsampleはtreadの後の時間に生じ、及び、CBLは読み出しビット線寄生静電容量の値である。
iD2=(K’/2)*(vhold-vref+(2*lbias/K’)1/2)2 (式6)
によって付与され、K’は相互コンダクタンスのパラメータであり、vholdは保持ノード上の電圧であり、vrefはrefノード上の電圧であり、W2及びW3がそれぞれトランジスタM2及びM3の幅であってL2及びL3がそれぞれトランジスタM2及びM3の長さである場合にW2/L2=W3/L3=1であると推定され、lbiasは電流ソースI2aの値である。
ΔVBL=([(K’/2)*(vhold-vref+(2*lbias/K’)1/2)2-lbias]*tperiod)/CBL (式7)
が表される。
ΔVBL=[(K’/2)(vhold-Vt)2]*(tperiod/CBL) (式8)
であり、K’は相互コンダクタンスのパラメータであり、vholdはM2のゲート上の電圧であり、VtはM2の閾値電圧であり、tperiodは、読み出しトランジスタM1が閉じたままであってtperiod=tsample-treadの時点の一部であり、tsampleは読み出しビット線電圧が計測される時点であり、treadは、M1が閉じようとする時点であり、tsampleはtreadの後に生じ、及び、CBLは読み出しビット線寄生静電容量である。
1b 従来技術の基準ビット線
2a 従来技術のプリチャージ入力スイッチ
2b 従来技術の閉じたスイッチ
3 従来技術の記憶コンデンサ
4 従来技術の読み出し入力スイッチ
5 1Tメモリビットセル
6 従来技術のセンス増幅器入力スイッチ
7 従来技術のセンス増幅器
8 従来技術の1T論理デコーダ
9 従来技術の3T論理デコーダ
10 3Tの従来技術のメモリビットセル
11a 読み出しビット線
11b 読み出しビット線
12a プリチャージ入力スイッチ
13 記憶機構
14 読み出し入力スイッチ
15 制御された電流ソース
16 本発明の広義を描いたメモリビットセル
17 関数ブロック
18 総和ブロック
19 電流制御器
20 ビット線増幅器
21 ビット線増幅器ラッチ
22 1対のビット線増幅器電流ソースの1つ
23 1対のビット線増幅器電流ソースの1つ
24 1対のビット線増幅器スイッチの1つ
25 1対のビット線増幅器スイッチの1つ
26 1対のビット線増幅器インバータの1つ
27 1対のビット線増幅器インバータの1つ
28 2対1マルチプレクサ
30 論理デコーダ
31 シーケンス制御器
32 状態機械
40 基準生成器
41 DAC
50 標準的な差動対の実施形態の電流制御器
60 修正された差動対の実施形態の電流制御器
61 オペアンプ
70 電流停止機構
71 Dフリップフロップ
72 ANDゲート
73a 電流停止トランジスタ
73b 電流停止トランジスタ
90 平行BASE4実施形態の論理デコーダ
91a 平行モードのBASE4メモリビットセルのビット線増幅器
91b 平行モードのBASE4メモリビットセルのビット線増幅器
91c 平行モードのBASE4メモリビットセルのビット線増幅器
93 平行モードのBASE4メモリビットセルの記憶コンデンサ
98a 平行モードのBASE4の実施形態の電流制御器
98b 平行モードのBASE4の実施形態の電流制御器
98c 平行モードのBASE4の実施形態の電流制御器
100a メモリビットセル
100b メモリビットセル
101a メモリビットセル
101b メモリビットセル
102a メモリビットセル
102b メモリビットセル
103 平行モードのBASE4の実施形態のメモリビットセル
130 記憶コンデンサ
Claims (40)
- 少なくとも1つのメモリビットセルと、電圧が電流制御器からの電流によって制御されて変更される少なくとも1つの読み出しビット線と、を備えるメモリアーキテクチャであって、前記少なくとも1つのメモリビットセルの各々が、記憶機構と、制御された電流ソースと、読み出しスイッチと、を備えており、前記制御された電流ソースは、前記読み出しスイッチを通じて前記少なくとも1つの読み出しビット線に電気的に接続されており、前記電流制御器からの前記電流が前記制御された電流ソースを通って流れ、前記電流は、前記記憶機構上に記憶された電圧と、前記電流制御器への基準電圧入力からの基準電圧との間の差動の差動関数であらわされる量と等しいことを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項1に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記少なくとも1つの読み出しビット線の各々は読み出しビット線信号と寄生静電容量とを有しており、前記記憶機構は記憶静電容量を有しており、さらに、前記読み出しビット線信号は、前記記憶機構の前記記憶静電容量に対する前記寄生静電容量の比から独立していることを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項1に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記基準電圧は変動可能であるとともに固定されていないことを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項1に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記差動関数は任意のトランジスタの閾値電圧から独立していることを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項3に記載のメモリアーキテクチャにおいて、当該メモリアーキテクチャは基準生成器をさらに備えており、前記基準電圧は前記基準生成器によって変動可能であることを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項5に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記電流制御器は、ソースフォロワ構成に基準トランジスタを備えることを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項6に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記基準トランジスタは、ユニティゲイン構成のオペアンプによってバッファされる基準トランジスタ出力を有することを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項7に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記基準電圧は複数の既定の基準値を有しており、前記基準電圧は前記複数の既定の基準値のうちの唯一の基準値を一度に有することを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項8に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記記憶された電圧は、可能な4値のうちの1つの値を表す値を有することを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項8に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記基準電圧は、前記複数の既定の基準値のうちの唯一の基準値が一度に適用されるように前記基準電圧のシーケンス内に設けられ、前記基準電圧がシーケンスされて前記少なくとも1つのメモリビットセルの前記記憶機構上の前記記憶された電圧と比較される際に、前記少なくとも1つの読み出しビット線の電圧の読み出しビット線の変化をモニタするためにアルゴリズムが用いられることを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項10に記載のメモリアーキテクチャにおいて、当該メモリアーキテクチャは、デジタル信号を前記基準電圧に変換するデジタルアナログコンバータに前記デジタル信号を供給するシーケンス制御器をさらに備えることを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項10に記載のメモリアーキテクチャにおいて、
前記少なくとも1つの読み出しビット線上の前記読み出しビット線の電圧の変化を、前記少なくとも1つの読み出しビット線とは別個の配線上に出力される2進値に変換する少なくとも1つのビット線増幅器であって、当該少なくとも1つのビット線増幅器のビット線増幅器出力が前記差動関数の増幅器の関数である、少なくとも1つのビット線増幅器と、
前記基準電圧が、前記基準電圧の前記シーケンスに設けられて前記記憶機構上に前記記憶された電圧と比較される際に、前記読み出しビット線の電圧の変化をモニタするために前記アルゴリズムを用いる前記記憶機構上に記憶された電圧の値を決定するために、前記基準電圧の基準変化を制御して、前記少なくとも1つのビット線増幅器の前記ビット線増幅器出力の値を求める状態機械と、をさらに備えることを特徴とするメモリアーキテクチャ。 - 請求項12に記載のメモリアーキテクチャにおいて、当該メモリアーキテクチャは、クランプ電圧を提供するクランプ電圧ソースと、少なくとも2つの読み出しビット線と、をさらに備えており、前記少なくとも1つのビット線増幅器は、前記少なくとも2つの読み出しビット線のうちの2つの間で共有されており、及び、前記少なくとも2つの読み出しビット線のうちの2つの各々の読み出しビット線電圧の間のビット線差動上で作動する差動ビット線増幅器を備えており、前記少なくとも2つの読み出しビット線のうちの2つの各々は、アクティブな第1読み出しビット線と非アクティブな第2読み出しビット線とを有しており、非アクティブな前記第2読み出しビット線は前記クランプ電圧にクランプされ、前記少なくとも2つの読み出しビット線のうちの2つの各々では、唯一前記少なくとも1つのメモリビットセルが一度に読み出されることを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項13に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記少なくとも1つのビット線増幅器は、
クロスして連結された1対のNMOSトランジスタを有するラッチと、
前記ラッチの状態を初期化する1対のスイッチと、
前記少なくとも2つの読み出しビット線のうちの2つからの1対の入力と、
前記ビット線差動の入力差動関数として前記ラッチの前記状態を変化させる1対のラッチ電流ソースであって、前記ビット線差動が前記1対の入力の各々上の増幅器入力電圧の間の差動である、1対のラッチ電流ソースと、
前記1対のNMOSトランジスタの各々のドレインを反転させる1対のインバータであって、当該1対のインバータの各インバータ出力は、前記少なくとも2つの読み出しビット線のうちの2つとは別個であり、前記入力差動関数が既定の閾値に到達した時に前記ラッチの前記状態が変化し、かつ、前記入力差動関数が前記既定の閾値よりも小さい時に前記ラッチの前記状態が変化しないように、前記ラッチの前記状態からその値を導く1対のインバータと、を備えることを特徴とするメモリアーキテクチャ。 - 請求項12に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記状態機械はシーケンス制御器と論理デコーダとを有することを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項15に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記シーケンス制御器は前記基準電圧の電圧ステップシーケンスを制御し、前記電圧ステップシーケンスは一連のステップ電圧を備えており、前記電圧ステップシーケンスの前記一連のステップ電圧の各ステップ電圧の値は、前記ステップ電圧が前記基準電圧入力に対する前記基準電圧として前記電流制御器に供給されるように、前記シーケンス制御器からのデジタル信号を変換するデジタルアナログコンバータによって決定されることを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項16に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記基準電圧の前記電圧ステップシーケンスは、前記一連のステップ電圧からの唯一の前記ステップ電圧が一度に適用されるように連続的に適用されることを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項17に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記論理デコーダは、前記基準電圧が前記シーケンス制御器によってシーケンスされて、前記アルゴリズムが、前記記憶機構上の前記記憶された電圧の値を表すデジタル値をデコードするために使用するモニタ結果を生成するために、前記電流制御器によって前記記憶機構の前記記憶された電圧と比較される際に、前記少なくとも1つの読み出しビット線の電圧の前記読み出しビット線の変化をモニタするために前記アルゴリズムを用いることを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 複数のメモリビットセルと、少なくとも1つの読み出しビット線と、少なくとも1つの電流制御器と、を備えるRAMメモリアーキテクチャであって、前記複数のメモリビットセルの各々は2のビットセルトランジスタと1つのコンデンサとを備えており、前記少なくとも1つの電流制御器の各々は電流制御器トランジスタとオペアンプとを有しており、前記少なくとも1つの読み出しビット線の各々の読み出しビット線電圧は、前記少なくとも1つの電流制御器の1つからの電流によって制御されて変更され、前記電流は前記2つのビットセルトランジスタの少なくとも1つ内を流れ、前記複数のメモリビットセルの各々は前記少なくとも1つの読み出しビット線の1つに電気的に接続され、前記電流は、前記2つのビットセルトランジスタ及び前記電流制御器トランジスタのいずれかの閾値電圧から独立した関数によって決定されることを特徴とするRAMメモリアーキテクチャ。
- 請求項19に記載のRAMメモリアーキテクチャにおいて、前記コンデンサは、記憶素子として作動する保持コンデンサであり、前記2つのビットセルトランジスタの第1は、記憶された情報の値を表す前記保持コンデンサの電圧を検出する保持ノードトランジスタであり、前記2つのビットセルトランジスタの第2は、前記複数のメモリビットセルの1つの読み出しを起動するためのスイッチとして機能する読み出しトランジスタであることを特徴とするRAMメモリアーキテクチャ。
- 請求項19に記載のRAMメモリアーキテクチャにおいて、前記電流制御器トランジスタは、基準電圧入力をバッファするソースフォロワとしての基準トランジスタであり、前記オペアンプは、前記基準トランジスタからのソースフォロワ電圧をバッファすることを特徴とするRAMメモリアーキテクチャ。
- 請求項19に記載のRAMメモリアーキテクチャにおいて、第1及び第2電流ソースを有する少なくとも1セットの2つの電流ソースをさらに備えており、各前記第1電流ソースは、前記少なくとも1つの読み出しビット線の各々に電流を供給し、各前記第2電流ソースは、前記電流制御器トランジスタの各々にバイアス電流を供給することを特徴とするRAMメモリアーキテクチャ。
- 請求項19に記載のRAMメモリアーキテクチャにおいて、前記少なくとも1つの読み出しビット線の各々は、プリチャージトランジスタと、プリチャージ電圧を有するプリチャージ電圧ソースと、を有しており、前記プリチャージトランジスタは、前記プリチャージトランジスタがオンにされた時に前記プリチャージ電圧に前記少なくとも1つの読み出しビット線の1つをクランプする目的を有しており、前記プリチャージトランジスタがオフにされた時に前記読み出しビット線上になんら作用しないことを特徴とするRAMメモリアーキテクチャ。
- 請求項19に記載のRAMメモリアーキテクチャにおいて、当該メモリアーキテクチャを起動して駆動する周辺回路をさらに備えており、前記周辺回路は、一連のprecharge_n入力と、一連の読み出し入力と、基準生成器と、少なくとも1つのバイアス電圧ソースと、を備えることを特徴とするRAMメモリアーキテクチャ。
- 請求項20に記載のRAMメモリアーキテクチャにおいて、前記保持コンデンサの前記電圧は4つの電圧レベルの1つを有することを特徴とするRAMメモリアーキテクチャ。
- 少なくとも1つのメモリビットセルと、当該メモリビットセルに作動可能に接続された少なくとも1つの読み出しビット線と、を有するRAMメモリアーキテクチャの読み出し動作を実行する方法であって、当該方法は、
基準電圧を生成する基準電圧入力を提供する工程と、
前記少なくとも1つの読み出しビット線上の電圧変化を制御する電流制御器を提供する工程と、
前記電流制御器によって制御された電流を有する前記少なくとも1つのメモリビットセルの各々の制御された電流ソースを提供する工程と、
記憶された電圧を記憶する前記少なくとも1つのメモリビットセルの各々内に記憶機構を提供する工程と、
前記少なくとも1つのメモリビットセルの前記記憶機構の前記記憶された電圧に対して前記基準電圧入力からの前記基準電圧を比較する工程と、
前記記憶された電圧と前記基準電圧との差動の関数である量を算出する工程と、
前記電流が前記量に等しく設定されるように前記制御された電流ソースの前記電流を設定する工程と、を備えることを特徴とするRAMメモリアーキテクチャの読み出し動作を実行する方法。 - 請求項26に記載のRAMメモリアーキテクチャの読み出し動作を実行する方法において、当該方法はさらに、
保持コンデンサと、4つのトランジスタと、オペアンプと、電流ソースと、クランプ電圧ソースと、前記メモリアーキテクチャを起動して駆動するための周辺回路と、を準備する工程と、
前記少なくとも1つのメモリビットセルの各々の前記記憶機構として前記保持コンデンサを配置する工程と、
前記電流制御器によって制御される前記制御された電流ソースとして機能する前記少なくとも1つのメモリビットセルの各々の保持ノードトランジスタとして前記4つのトランジスタのうちの第1のトランジスタを配置する工程であって、前記保持ノードトランジスタが、記憶された情報の値を表す前記保持コンデンサの電圧を検出する工程と、
メモリビットセルの読み出しを起動するためのスイッチとして機能する前記少なくとも1つのメモリビットセルの各々の読み出しトランジスタとして前記4つのトランジスタのうちの第2のトランジスタを配置する工程と、
前記基準電圧入力からの前記基準電圧をバッファするためのソースフォロワとして機能するとともに基準トランジスタ出力電圧を生成する前記電流制御器の基準トランジスタとして前記4つのトランジスタのうちの第3のトランジスタを配置する工程と、
前記基準トランジスタ出力電圧をバッファするために前記オペアンプを配置する工程であって、前記基準トランジスタ及び前記オペアンプが前記電流制御器を形成する工程と、
クランプ電圧を提供するために前記クランプ電圧ソースを配置する工程と、
オン状態の時に前記少なくとも1つの読み出しビット線の各々を前記クランプ電圧に保持するクランプトランジスタとして機能し、オフ状態の時に何ら効果を有しないプリチャージトランジスタとして前記4つのトランジスタのうちの第4のトランジスタを配置する工程と、
前記少なくとも1つのメモリビットセルの前記読み出し動作をサポートするために前記電流ソースを配置する工程と、を備えることを特徴とするRAMメモリアーキテクチャの読み出し動作を実行する方法。 - 請求項26に記載のRAMアーキテクチャの読み出し動作を実行する方法において、当該方法が、前記少なくとも1つのビット線上の電圧遷移の大きさが減少して、それによって読み出しサイクルの電力消費を低減するように、前記少なくとも1つの読み出しビット線上の前記電圧変化が既定の閾値よりも大きい場合に前記制御された電流ソースの電流を停止する工程をさらに備えることを特徴とするRAMメモリアーキテクチャの読み出し動作を実行する方法。
- 請求項26に記載のRAMメモリアーキテクチャの読み出し動作を実行する方法において、当該方法が、
前記制御された電流ソースの前記電流をいつ停止するかを指示する指示器であって、オン状態及びオフ状態を有する指示器を準備する工程と、
前記指示器がオン状態に起動される時に前記制御された電流ソースの前記電流を停止するためのスイッチを準備する工程と、
前記少なくとも1つの読み出しビット線上の前記電圧変化が既定の閾値よりも大きい場合に、前記制御された電流ソースの前記電流を停止して、読み出しサイクルの電力消費を低減する工程と、をさらに備えることを特徴とするRAMメモリアーキテクチャの読み出し動作を実行する方法。 - 請求項27に記載のRAMメモリアーキテクチャの読み出し動作を実行する方法において、前記制御された電流ソースがNMOS保持ノードトランジスタを備えることを特徴とするRAMメモリアーキテクチャの読み出し動作を実行する方法。
- 請求項1に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記制御された電流ソースはトランジスタであり、前記トランジスタの前記電流は指示器によって停止され、前記指示器は、前記少なくとも1つの読み出しビット線上の電圧が既定の閾値よりも大きいことの指示に応答することを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項31に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記指示器はオン状態及びオフ状態を有し、
前記少なくとも1つの読み出しビット線上の電圧変化が既定の閾値よりも大きい時に前記トランジスタの前記電流が停止されるように、前記指示器がオン状態に起動される際に前記トランジスタの前記電流を停止するスイッチをさらに備えることを特徴とするメモリアーキテクチャ。 - 読み出しビット線と電流制御器とを有する複数のアレイに配列される複数のメモリビットセルを備えるRAMメモリアーキテクチャであって、当該メモリアーキテクチャが周辺回路を備えており、
前記複数のメモリビットセルの各々が、
記憶素子としての保持コンデンサと、
前記保持コンデンサの電圧を検出する保持ノードトランジスタであって、当該保持コンデンサの前記電圧が、記憶された情報の値を表す、保持ノードトランジスタと、
メモリビットセルの読み出しを起動するためのスイッチとして機能する読み出しトランジスタと、を備えており、
前記読み出しビット線の各々が、
クランプ電圧を有するクランプ電圧ソースと、
オンにされて前記読み出しビット線がフロートすることを可能にする時に前記クランプ電圧に前記読み出しビット線を保持する、又は、オフにされる時に前記保持ノードトランジスタの電流によって制御されるプリチャージトランジスタと、
前記複数のメモリビットセルの各々からの読み出し動作をサポートする電流ソースと、を備えており、
前記電流制御器の各々が、
基準電圧入力ソースからの望ましい電圧レベルをバッファするためにソースフォロワとして機能する基準トランジスタと、
前記基準トランジスタからの電圧をバッファするオペアンプと、
前記複数のアレイの各々を起動して駆動する前記周辺回路と、を備えており、
前記基準電圧入力ソースは、前記複数のメモリビットセルの各々の前記保持コンデンサ上の記憶された電圧と比較される基準電圧を生成し、
前記記憶された電圧と前記基準電圧との間の差動の関数である量が、前記読み出しビット線の1つの電圧変化を制御する前記保持ノードトランジスタの前記電流が前記量と等しく設定されるように、前記電流制御器によって算出され、
前記読み出しビット線の前記1つの電圧遷移の大きさが減少して読み出しサイクルの電力消費を低減するように、前記読み出しビット線の1つの前記電圧変化が既定の閾値よりも大きい時に前記電流が停止される、ことを特徴とするRAMメモリアーキテクチャ。 - 請求項33に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記複数のアレイの少なくとも1つが、n+1行及び2*(k+1)列の前記複数のメモリビットセルのアレイを備えており、前記アレイは、前記2*(k+1)列の各々の書き込みビット線と前記2*(k+1)列の各々の前記読み出しビット線の1つとを有しており、
前記複数のメモリビットセルの各々が、前記保持ノードトランジスタの保持ノードゲートに前記書き込みビット線を接続する書き込みトランジスタを有しており、前記書き込みトランジスタが、書き込み入力に接続される書き込みゲートを有しており、前記書き込み入力が書き込み信号を有しており、
前記複数のアレイの前記少なくとも1つの前記複数のメモリビットセルの前記n+1行の1つの行のみが一度に書き込まれ又は読み出され、
読み出しプロセス中、前記n+1行の前記1行ごとにアサートされる読み出し信号があり、前記読み出し信号は前記n+1行の前記1行の読み出しを可能にし、
メモリ書き込み動作中、前記n+1行の前記1行ごとにアサートされる前記書き込み信号の1つがあり、前記書き込み信号は、前記n+1行の前記1行上の前記複数のメモリビットセルの少なくとも1つの前記保持ノードゲートに書き込ませ、
p−チャネルトランジスタが、前記複数のメモリビットセルの前記2*(k+1)列の各々の前記読み出しビット線の1つに対する前記電流ソースとしてのバイアス電流を供給し、
前記2*(k+1)列の各々において、前記複数のメモリビットセルの前記2*(k+1)列の前記1つの各前記読み出しトランジスタのすべてのドレインがともに接続され、
前記2*(k+1)列の各々において、前記複数のメモリビットセルの前記2*(k+1)列の前記1つの各前記書き込みトランジスタのすべてがともに接続され、
前記基準電圧は、前記基準トランジスタ及び前記オペアンプを通り抜け、前記複数のメモリビットセルの少なくとも1つの前記保持ノードトランジスタソースを駆動する、ことを特徴とするメモリアーキテクチャ。 - 少なくとも1つのメモリビットセルと、電圧が保持ノードトランジスタの電流によって制御されて変更される少なくとも1つの読み出しビット線と、を備える差動対を有するメモリアーキテクチャであって、前記電流が、前記少なくとも1つのメモリビットセルの電圧と基準電圧入力からの基準電圧との間の差動の関数によって決定され、当該メモリアーキテクチャが、
読み出しトランジスタゲートと、読み出しトランジスタソースと、読み出しトランジスタドレインと、を有する読み出しトランジスタであって、前記読み出しトランジスタゲートは読み出し入力に接続され、前記読み出しトランジスタソースは前記保持ノードトランジスタの保持ノードドレインに接続され、前記読み出しトランジスタドレインは、前記少なくとも1つの読み出しビット線と、lbiasのバイアス値を有する電流ソースとに接続される、読み出しトランジスタと、
保持ノードゲートと、保持ノードソースと、前記保持ノードドレインと、を有する前記保持ノードトランジスタであって、前記保持ノードゲートが記憶コンデンサに接続され、前記保持ノードソースが基準トランジスタの基準トランジスタソースに接続され、及び、前記保持ノードドレインが前記読み出しトランジスタソースに接続される、前記保持ノードトランジスタと、
基準トランジスタゲートと、前記基準トランジスタソースと、基準トランジスタドレインと、を有する前記基準トランジスタであって、前記基準トランジスタゲートが前記基準電圧入力に接続され、前記基準トランジスタソースが前記保持ノードソースに接続され、テール電流が2倍のlbiasのバイアス値を有しており、前記基準トランジスタドレインが電圧ソースに接続される、基準トランジスタと、
プリチャージトランジスタゲートと、プリチャージトランジスタソースと、プリチャージトランジスタドレインと、を有するプリチャージトランジスタであって、前記プリチャージトランジスタゲートがprecharge_n入力に接続され、前記プリチャージトランジスタソースが前記電圧ソースに接続され、前記プリチャージトランジスタドレインが前記少なくとも1つのビット線に接続される、プリチャージトランジスタと、を備えることを特徴とするメモリアーキテクチャ。 - 少なくとも1つのメモリビットセルと、電圧が保持ノードトランジスタの電流によって制御されて変更される少なくとも1つの読み出しビット線とを備える差動対を有するメモリアーキテクチャであって、前記電流が、前記少なくとも1つのメモリビットセルの電圧と基準電圧入力からの基準電圧との間の差動の関数によって決定され、当該メモリアーキテクチャが、
lbiasの第1バイアス電流値を有する第1電流ソースと、
lbiasの第2バイアス電流値を有する第2電流ソースと、
記憶コンデンサと、
読み出しトランジスタゲートと、読み出しトランジスタソースと、読み出しトランジスタドレインと、を有する読み出しトランジスタであって、前記読み出しトランジスタゲートが読み出し入力に接続され、前記読み出しトランジスタソースが前記保持ノードトランジスタの保持ノードドレインに接続され、前記読み出しトランジスタドレインが前記少なくとも1つの読み出しビット線及び前記第1電流ソースに接続される、読み出しトランジスタと、
ユニティゲイン構造であって出力及び正入力を有するオペアンプと、
前記保持ノードトランジスタが、前記記憶コンデンサに接続された保持ノードゲートと、前記オペアンプの前記出力に接続された保持ノードソースと、前記読み出しトランジスタソースに接続された前記保持ノードドレインと、を有しており、
電圧ソースと、
基準トランジスタゲートと、基準トランジスタソースと、基準トランジスタドレインと、を有する基準トランジスタであって、前記基準トランジスタゲートが前記基準電圧入力に接続され、前記基準トランジスタソースが前記オペアンプの前記正入力及び前記第2電流ソースに接続され、前記基準トランジスタドレインが前記電圧ソースに接続される、基準トランジスタと、
プリチャージトランジスタゲートと、プリチャージトランジスタソースと、プリチャージトランジスタドレインと、を有するプリチャージトランジスタであって、前記プリチャージトランジスタゲートがprecharge_n入力に接続され、前記プリチャージトランジスタソースが前記電圧ソースに接続され、前記プリチャージトランジスタドレインが前記少なくとも1つの読み出しビット線に接続される、プリチャージトランジスタと、を備えることを特徴とするメモリアーキテクチャ。 - 請求項36に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記プリチャージトランジスタ、前記基準トランジスタ、及び前記オペアンプは、複数の前記少なくとも1つのメモリビットセルによって共有されることを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項36に記載のメモリアーキテクチャにおいて、すべての前記基準トランジスタ、前記読み出しトランジスタ、前記保持ノードトランジスタ、及び前記プリチャージトランジスタは、PMOSトランジスタ又はNMOSトランジスタであることを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 請求項36に記載のメモリアーキテクチャにおいて、前記少なくとも1つの読み出しビット線から前記記憶コンデンサを孤立させることによって非破壊読み出しが実行されることを特徴とするメモリアーキテクチャ。
- 少なくとも1つの平行モードメモリビットセルと、複数の読み出しビット線と、を備えるメモリアーキテクチャであって、前記複数の読み出しビット線の各々が、一連の電流制御器のうちの1つの電流制御器からの電流によって制御されて変更される電圧を有しており、
前記少なくとも1つの平行モードメモリビットセルの各々が、複数の保持ノードトランジスタと複数の読み出しトランジスタとによって共有される唯一の共有記憶コンデンサを備えており、
前記複数の保持ノードトランジスタの各々が、前記複数の読み出しトランジスタのうちの1つを通じて前記複数の読み出しビット線の1つに電気的に接続されており、
前記共有記憶コンデンサが、複数のデジタルビットを表す複数の既定の共有記憶値の1つを有する共有記憶電圧を有しており、
前記複数の保持ノードトランジスタの各々が、前記一連の電流制御器の前記1つのうちの電流制御器から当該保持ノードトランジスタの各々を通って流れる電流を有しており、
前記一連の電流制御器のうちの各前記1つの電流制御器が、複数の既定の電流制御器の値のうちの唯一の値を有する基準電圧を有する基準電圧入力を有しており、
前記複数の保持ノードトランジスタの各々を通って流れる電流が、前記唯一の共有記憶コンデンサ上の前記共有記憶電圧と、前記一連の電流制御器のうちの対応する前記1つの電流制御器への前記基準電圧入力との間の差動の関数である平行モード電流量に等しい、ことを特徴とするメモリアーキテクチャ。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15424109P | 2009-02-20 | 2009-02-20 | |
US61/154,241 | 2009-02-20 | ||
US12/706,374 US8169812B2 (en) | 2009-02-20 | 2010-02-16 | Memory architecture with a current controller and reduced power requirements |
PCT/US2010/024332 WO2010096393A1 (en) | 2009-02-20 | 2010-02-16 | Memory architecture with a current controller and reduced power requirements |
US12/706,374 | 2010-02-16 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013077994A Division JP5647288B2 (ja) | 2009-02-20 | 2013-04-03 | 電流制御器を有する低消費電力のメモリアーキテクチャ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012518865A JP2012518865A (ja) | 2012-08-16 |
JP5242814B2 true JP5242814B2 (ja) | 2013-07-24 |
Family
ID=42634185
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011551167A Expired - Fee Related JP5242814B2 (ja) | 2009-02-20 | 2010-02-16 | 電流制御器を有する低消費電力のメモリアーキテクチャ |
JP2013077994A Expired - Fee Related JP5647288B2 (ja) | 2009-02-20 | 2013-04-03 | 電流制御器を有する低消費電力のメモリアーキテクチャ |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013077994A Expired - Fee Related JP5647288B2 (ja) | 2009-02-20 | 2013-04-03 | 電流制御器を有する低消費電力のメモリアーキテクチャ |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8169812B2 (ja) |
EP (2) | EP2399261B1 (ja) |
JP (2) | JP5242814B2 (ja) |
KR (1) | KR101197379B1 (ja) |
CN (2) | CN103531227B (ja) |
AU (1) | AU2010216223B2 (ja) |
CA (1) | CA2749971C (ja) |
HK (1) | HK1160982A1 (ja) |
MY (1) | MY149776A (ja) |
SG (1) | SG173684A1 (ja) |
WO (1) | WO2010096393A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8477550B2 (en) * | 2010-05-05 | 2013-07-02 | Stmicroelectronics International N.V. | Pass-gated bump sense amplifier for embedded drams |
US8576649B1 (en) * | 2010-07-02 | 2013-11-05 | Farid Nemati | Sense amplifiers and operations thereof |
CN102157193B (zh) * | 2011-03-28 | 2013-04-17 | 钰创科技股份有限公司 | 存储器的电压调整器 |
JP6013682B2 (ja) * | 2011-05-20 | 2016-10-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の駆動方法 |
US8624632B2 (en) | 2012-03-29 | 2014-01-07 | International Business Machines Corporation | Sense amplifier-type latch circuits with static bias current for enhanced operating frequency |
KR101939234B1 (ko) | 2012-07-23 | 2019-01-16 | 삼성전자 주식회사 | 메모리 장치, 메모리 시스템 및 상기 메모리 장치의 독출 전압의 제어 방법 |
US9704572B2 (en) * | 2015-03-20 | 2017-07-11 | Sandisk Technologies Llc | Sense amplifier with integrating capacitor and methods of operation |
US10096348B2 (en) * | 2015-05-15 | 2018-10-09 | Purdue Research Foundation | Memory array with reduced read power requirements and increased capacity |
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TWI694729B (zh) * | 2018-06-19 | 2020-05-21 | 瑞昱半導體股份有限公司 | 開關電路 |
CN110797062B (zh) * | 2019-09-17 | 2021-07-06 | 华中科技大学 | 忆阻器的读写电路及读写方法 |
KR20210105187A (ko) | 2020-02-18 | 2021-08-26 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 전압 생성 회로 및 이를 이용하는 비휘발성 메모리 장치 |
US11074956B1 (en) * | 2020-03-02 | 2021-07-27 | Micron Technology, Inc. | Arbitrated sense amplifier |
CN111863051B (zh) * | 2020-07-27 | 2022-11-22 | 安徽大学 | 灵敏放大器、存储器和灵敏放大器的控制方法 |
US11929112B2 (en) | 2020-07-27 | 2024-03-12 | Anhui University | Sense amplifier, memory, and method for controlling sense amplifier |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP3532725B2 (ja) * | 1997-02-27 | 2004-05-31 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
US5841695A (en) | 1997-05-29 | 1998-11-24 | Lsi Logic Corporation | Memory system using multiple storage mechanisms to enable storage and retrieval of more than two states in a memory cell |
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US7593284B2 (en) * | 2007-10-17 | 2009-09-22 | Unity Semiconductor Corporation | Memory emulation using resistivity-sensitive memory |
-
2010
- 2010-02-16 EP EP10744195.8A patent/EP2399261B1/en not_active Not-in-force
- 2010-02-16 AU AU2010216223A patent/AU2010216223B2/en not_active Ceased
- 2010-02-16 CN CN201310526964.5A patent/CN103531227B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-02-16 JP JP2011551167A patent/JP5242814B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-02-16 WO PCT/US2010/024332 patent/WO2010096393A1/en active Application Filing
- 2010-02-16 EP EP13169032.3A patent/EP2631914A1/en not_active Withdrawn
- 2010-02-16 SG SG2011058435A patent/SG173684A1/en unknown
- 2010-02-16 MY MYPI2011003353A patent/MY149776A/en unknown
- 2010-02-16 KR KR1020117021477A patent/KR101197379B1/ko active IP Right Grant
- 2010-02-16 CA CA2749971A patent/CA2749971C/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-02-16 CN CN2010800081329A patent/CN102318008B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-02-16 US US12/706,374 patent/US8169812B2/en active Active
-
2012
- 2012-02-08 HK HK12101250.9A patent/HK1160982A1/xx not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-04-03 JP JP2013077994A patent/JP5647288B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103531227A (zh) | 2014-01-22 |
US8169812B2 (en) | 2012-05-01 |
JP5647288B2 (ja) | 2014-12-24 |
HK1160982A1 (en) | 2012-08-17 |
JP2013175275A (ja) | 2013-09-05 |
KR101197379B1 (ko) | 2012-11-05 |
KR20110128867A (ko) | 2011-11-30 |
CN102318008B (zh) | 2013-10-23 |
SG173684A1 (en) | 2011-09-29 |
EP2399261B1 (en) | 2013-11-20 |
EP2631914A1 (en) | 2013-08-28 |
CA2749971A1 (en) | 2010-08-26 |
AU2010216223A1 (en) | 2011-08-04 |
EP2399261A1 (en) | 2011-12-28 |
EP2399261A4 (en) | 2012-10-31 |
AU2010216223B2 (en) | 2012-07-12 |
MY149776A (en) | 2013-10-14 |
WO2010096393A1 (en) | 2010-08-26 |
CN102318008A (zh) | 2012-01-11 |
US20100315858A1 (en) | 2010-12-16 |
CN103531227B (zh) | 2016-12-07 |
JP2012518865A (ja) | 2012-08-16 |
CA2749971C (en) | 2013-04-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120622 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120622 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120622 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20120622 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20120726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160412 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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