JP5230796B2 - レーザ加工装置、レーザ加工方法、加工制御装置および加工制御方法 - Google Patents

Description

本発明は、ワークを吸着固定しながらレーザ加工を行うレーザ加工装置、レーザ加工方法、加工制御装置および加工制御方法に関するものである。

プリント基板などのワーク（加工対象物）を加工する装置の１つとして、ワークにレーザ光を照射して穴あけ加工を行うレーザ加工装置がある。このような、レーザ加工装置では、穴あけ加工の際にワークが動くと加工穴の位置がずれるので、ワークを加工テーブル上に固定しておく必要がある。

ワークを加工テーブル上に固定するための方法として、加工テーブル上に設けられた吸着穴上にワークを載置し、吸着穴を減圧する方法がある。この方法では、加工テーブル上に複数の吸着穴を設けておくことにより、ワークの反りなどを防止しながらワークのレーザ加工を行うことができる（例えば、特許文献１参照）。

特開２０００−３３４５９３号公報

しかしながら、上記従来の技術では、ワークの加工穴が加工テーブル上の吸着穴と重なった場合の加工穴と、ワークの加工穴が加工テーブル上の吸着穴と重なっていない場合の加工穴と、で加工品質が異なるという問題があった。吸着穴のある箇所と吸着穴の無い箇所とで加工品質が相違する原因の１つとしてワーク裏面への熱の伝わり方がある。ワーク裏面への熱の伝わり方が異なるのは、吸着穴のある箇所と吸着穴の無い箇所とで、レーザ加工の熱が加工テーブルを伝わって逃げる現象が相違するからである。このため、吸着穴の無い加工テーブル上でワークを加工する場合にはワーク下面の材質が破れない加工条件（エネルギー量、パルス数）であったとしても、吸着穴上のワークを加工する場合にはワーク下面の材質が簡単に破れてしまう場合がある。

このため、吸着穴のある箇所と吸着穴の無い箇所とで加工品質を同一にするための加工条件の決定に多大な時間を要する場合があるという問題があった。また、吸着穴のある箇所と吸着穴の無い箇所とで加工品質を同じにするため、吸着穴のある箇所ではレーザパワーを弱くして複数回照射する方法があるが、この方法ではレーザ加工に長時間を要するといった問題があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、均一な加工品質の加工穴を短時間でワークに穴あけ加工するレーザ加工装置、レーザ加工方法、加工制御装置および加工制御方法を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、加工対象物であるワークが載置されるとともに載置された前記ワークの底面を吸着する吸着穴によって前記ワークを吸着固定する加工テーブルと、前記加工テーブル上に吸着固定された前記ワークにレーザ光を照射して前記ワークに加工穴の穴あけ加工を行うレーザ加工部と、前記加工テーブルおよび前記レーザ加工部を制御することによって、前記加工テーブル上のワークと前記レーザ光の照射位置との相対位置を移動させる加工制御装置と、を備え、前記加工制御装置は、前記加工テーブル上に前記ワークを載置した場合に前記吸着穴から所定の範囲内である吸着領域の上側に位置することとなる前記加工穴を抽出する抽出部と、加工対象となっている加工穴の中から前記抽出部が抽出した加工穴を除外した残りの加工穴を１回目の穴あけ加工対象である１回目加工穴に設定する第１の設定部と、を有し、前記レーザ加工部は、１回目の穴あけ加工として前記第１の設定部が設定した１回目加工穴の穴あけ加工を行うことを特徴とする。

本発明にかかるレーザ加工装置は、加工テーブル上にワークを載置した場合に吸着穴の上側に位置することとなる加工穴を除外した残りの加工穴を１回目の穴あけ加工対象として穴あけ加工するので、均一な加工品質の加工穴を短時間でワークに加工することが可能になるという効果を奏する。

図１は、実施の形態に係るレーザ加工装置の一部を示す図である。 図２は、実施の形態に係るレーザ加工装置の構成を示すブロック図である。 図３は、ワークと加工テーブルを説明するための図である。 図４は、加工穴と吸着穴の位置関係を説明するための図である。 図５は、図４のＡ−Ａ断面図である。 図６は、１回目の穴あけ加工を行う際の加工穴と吸着穴の位置関係を説明するための図である。 図７は、２回目の穴あけ加工を行う際の加工穴と吸着穴の位置関係を説明するための図である。 図８は、２回目加工穴を穴あけ加工する前に行うワークの移動処理を説明するための図である。 図９は、１回目加工穴の加工処理手順を説明するための図である。 図１０は、ワークの移動処理を説明するための図である。 図１１は、ワークの移動処理手順を示す図である。 図１２は、加工テーブル上の吸着エリアと非吸着エリアを説明するための図である。 図１３は、図１２に示した加工テーブルを用いた穴あけ加工を説明するための図である。 図１４は、吸着エリア限定治具の構成を示す図である。 図１５は、図１４に示した吸着エリア限定治具を用いた穴あけ加工を説明するための図である。 図１６は、レーザ光を多軸化したレーザ加工機構の構成例を示す図である。

符号の説明

１ レーザ光
２ａ，２ｂ ガルバノスキャンミラー
３ａ，３ｂ ガルバノスキャナ
４ ｆθレンズ
７ スキャンエリア
８ 分光器
９ａ，９ｂ レーザヘッド
１１ 入力部
１２ データ変換部
１３ 吸着穴座標記憶部
１４ １回目加工穴設定部
１５ ２回目加工穴設定部
１６ 抽出部
１９ 制御部
２１，２１Ｘ 加工テーブル
２２Ｈ，４１ｈ 吸着穴
２５Ａ，４５Ａ 非配置エリア
２５Ｂ，４５Ｂ 吸着穴配置エリア
３１ ワーク
３２ａ １回目加工穴
３２ｂ ２回目加工穴
３３ 位置決めマーク
３５Ａ，３５Ｂ エリア
４０ 吸着エリア限定治具
４１ アーム
１００ レーザ加工装置
１０１Ａ，１０１Ｂ レーザ加工機構
１０２ 搬送装置
１０３ 加工制御装置

以下に、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置、レーザ加工方法、加工制御装置および加工制御方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。

実施の形態．
図１は、実施の形態に係るレーザ加工装置の一部を示す図である。図１では、レーザ加工装置（レーザ穴あけ加工機）の一部として、ワーク（加工対象物）３１の穴あけ加工処理を行うレーザ加工機構（レーザ加工部）１０１Ａの構成を示している。

レーザ加工機構１０１Ａは、ガルバノスキャンミラー２ａ，２ｂと、ガルバノスキャナ３ａ，３ｂと、ｆθレンズ４と、ワーク３１を載置する加工テーブル２１とを備えている。レーザ加工機構１０１Ａは、加工テーブル２１の全面に設けられた吸着穴２２Ｈによってワーク３１を吸着固定し、このワーク３１にレーザ光を照射してワーク３１の穴あけ加工を行う。吸着穴２２Ｈは、ワーク３１の底面を吸着して加工テーブル２１に固定するための穴である。加工テーブル２１は、ワーク３１を載置した後、吸着穴２２Ｈを減圧することによって、ワーク３１の底面を加工テーブル２１の上面に吸着させる。

ガルバノスキャンミラー２ａは、図示省略したレーザ発振器が出力するレーザ光１を受ける第１のガルバノスキャンミラーである。ガルバノスキャンミラー２ａは、ガルバノスキャナ３ａの駆動軸に接続されており、ガルバノスキャナ３ａの駆動軸は、Ｚ軸方向を向いている。ガルバノスキャンミラー２ａのミラー面は、ガルバノスキャナ３ａの駆動軸の回転に伴って変位し、入射するレーザ光１の光軸を第１の方向（例えばＸ軸方向）に偏向走査して、ガルバノスキャンミラー２ｂに送出する。

ガルバノスキャンミラー２ｂは、ガルバノスキャンミラー２ａからのレーザ光１を受ける第２のガルバノスキャンミラーである。ガルバノスキャンミラー２ｂは、ガルバノスキャナ３ｂの駆動軸に接続されており、ガルバノスキャナ３ｂの駆動軸は、Ｙ軸方向を向いている。ガルバノスキャンミラー２ｂのミラー面は、ガルバノスキャナ３ｂの駆動軸の回転に伴って変位し、入射するレーザ光１の光軸を第１の方向にほぼ直交する第２の方向（例えばＹ軸方向）に偏向走査してｆθレンズ４に送出する。

ｆθレンズ４は、ＸＹ面内で２次元走査されたレーザ光１をワーク３１上に集光照射する。プリント基板材料やセラミックグリーンシートなどのワーク３１は平面形状を有しており、加工テーブル２１は、ワーク３１をＸＹ平面内に載置する。

レーザ加工機構１０１Ａでは、加工テーブル２１をＸＹ平面内で移動させるとともに、ガルバノスキャナ３ａ，３ｂによってレーザ光１を２次元走査する。これにより、ガルバノスキャナ３ａ，３ｂによってレーザ光１を２次元走査できる範囲内であるスキャンエリア７内のワーク３１に１〜複数の加工穴３２ｈが形成（穴あけ加工）される。

図２は、実施の形態に係るレーザ加工装置の構成を示すブロック図である。レーザ加工装置１００は、加工制御装置１０３と、レーザ加工機構１０１Ａと、搬送装置１０２とを有している。

加工制御装置１０３は、レーザ加工機構１０１Ａおよび搬送装置１０２に接続されており、レーザ加工機構１０１Ａおよび搬送装置１０２を制御するコンピュータなどの装置である。加工制御装置１０３は、入力部１１、データ変換部１２、吸着穴座標記憶部１３、１回目加工穴設定部１４、２回目加工穴設定部１５、抽出部１６、制御部１９を備えている。

入力部１１は、ワーク３１に穴あけ加工する穴の座標データ、ワーク３１への穴あけ加工に関する種々の指示情報などを入力する。データ変換部１２は、入力部１１に入力された座標データをレーザ加工データにデータ変換する。レーザ加工データは、穴あけ加工する際に加工制御装置１０３が用いる座標データであり、加工テーブルデータとガルバノデータとで表される。ワーク３１には、複数の穴が開けられるので、各穴の位置は穴の位置毎に加工テーブルデータとガルバノデータとで表される。加工テーブルデータは、加工テーブル２１と加工ヘッドとの相対座標であり、例えば加工テーブル２１を移動させる位置のデータ（座標）である。ガルバノデータは、ガルバノスキャンミラー２ａ，２ｂ、ガルバノスキャナ３ａ，３ｂによって調整されるレーザ光の照射位置（座標）である。ガルバノデータは、スキャンエリア７内での座標を表している。

吸着穴座標記憶部１３は、加工テーブル２１上に設けられた吸着穴２２Ｈの位置（以下、吸着穴座標という）を記憶するメモリなどである。吸着穴座標は、吸着穴２２Ｈの中心座標および径であり、レーザ加工装置１００に固有の数値として予め吸着穴座標記憶部１３に格納しておく。

抽出部１６は、吸着穴座標記憶部１３が記憶する吸着穴座標と、データ変換部１２が変換したレーザ加工データと、に基づいて、ワーク３１に開ける加工穴３２ｈのうち、吸着穴２２Ｈ上に位置する加工穴３２ｈを抽出する。

１回目加工穴設定部１４は、レーザ加工データから抽出部１６が抽出した加工穴３２ｈを除外するとともに、加工穴３２ｈを除外した後のレーザ加工データを用いて、ワーク３１に開ける加工穴３２ｈの中から１回目（一巡目）の穴あけ加工で開口させる穴（後述の１回目加工穴３２ａ）を設定する。換言すると、１回目加工穴設定部１４は、１回目加工穴３２ａを開口させるためのレーザ加工データを生成する。

２回目加工穴設定部１５は、抽出部１６が抽出した加工穴３２ｈを用いて、ワーク３１に開ける加工穴３２ｈの中から２回目（二巡目）の穴あけ加工で開口させる穴（後述の２回目加工穴３２ｂ）を設定する。換言すると、２回目加工穴設定部１５は、２回目加工穴３２ｂを開口させるためのレーザ加工データを生成する。これにより、２回目加工穴設定部１５は、ワーク３１に開ける加工穴３２ｈの中から吸着穴２２Ｈ上に位置している加工穴３２ｈを２回目加工穴３２ｂに設定する。制御部１９は、入力部１１、データ変換部１２、吸着穴座標記憶部１３、１回目加工穴設定部１４、２回目加工穴設定部１５、抽出部１６を制御する。

本実施の形態では、最初にワーク３１を加工テーブル２１上に載置した際に吸着穴２２Ｈ上とならない加工穴３２ｈを、１回目加工穴３２ａに設定して１回目加工穴３２ａの穴あけ加工を行う。この後、ワーク３１を加工テーブル２１上で移動させることにより、ワーク３１と加工テーブル２１との相対位置を移動させる。このとき、最初にワーク３１を加工テーブル２１上に載置した際に吸着穴２２Ｈ上にあった２回目加工穴３２ｂが、吸着穴２２Ｈ上とならないようワーク３１を加工テーブル２１上で移動させる。そして、２回目加工穴３２ｂの穴あけ加工を行う。これにより、レーザ加工装置１００は、１回目加工穴３２ａと２回目加工穴３２ｂの両方を、吸着穴２２Ｈ上とならない位置で穴あけ加工する。

レーザ加工装置１００は、ワーク３１に予め設けておいたアライメントマーク（位置決めマーク）を、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラなどを用いて検出し、アライメントマークの位置に基づいてワーク３１と加工テーブル２１との相対位置を補正する。そして、レーザ加工装置１００は、補正後のワーク３１の座標に基づいて、ワーク３１への穴あけ加工を行う。

搬送装置１０２は、ワーク３１の加工テーブル２１上への搬入、搬出を行う装置（ローダー／アンローダー）である。本実施の形態の搬送装置１０２は、１回目加工穴３２ａの穴あけ加工を行なった後、２回目加工穴３２ｂが吸着穴２２Ｈ上とならないようワーク３１を加工テーブル２１上で移動させる。

加工制御装置１０３は、搬送装置１０２に、吸着穴座標とレーザ加工データとに基づいた所定の座標だけワーク３１と加工テーブル２１との相対位置を移動させる。また、加工制御装置１０３は、吸着穴座標とレーザ加工データとに基づいた所定の座標位置に穴あけ加工を行うようレーザ加工機構１０１Ａを制御する。

加工制御装置１０３は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）を含んで構成されている。加工制御装置１０３では、ＣＰＵがユーザによる入力部からの入力によって、ＲＯＭに格納されている各種制御プログラムやアプリケーションプログラムなどを読み出してＲＡＭ内のプログラム格納領域に展開して各種処理を実行し、この処理に際して生じる各種データをＲＡＭ内に形成されるデータ格納領域に一時的に記憶して、レーザ加工装置１００を制御する。ＣＰＵが実行するプログラムは、１回目加工穴３２ａや２回目加工穴３２ｂを設定するプログラム、１回目加工穴３２ａの加工順序を算出するプログラム、２回目加工穴３２ｂの加工順序を算出するプログラム、ワーク３１と加工テーブル２１との相対位置を移動させる際の加工テーブル２１の移動量を算出するプログラムなどである。

なお、加工テーブル２１上へのワーク３１の載置や、加工テーブル２１上でのワーク３１の移動は手動で行ってもよい。この場合、レーザ加工装置１００は、搬送装置１０２を有していなくてもよい。

つぎに、本実施の形態に係るレーザ加工装置１００のレーザ加工方法について説明する。レーザ加工装置１００は、吸着穴２２Ｈ上の加工穴３２ｈと、吸着穴２２Ｈ以外の位置にある加工穴３２ｈとの間の加工品質差をなくすため、吸着穴２２Ｈのある部分には穴あけ加工を施さず、吸着穴２２Ｈ以外の位置で穴あけ加工を行う。具体的には、加工制御装置１０３は、吸着穴２２Ｈの上に相当するレーザ加工データの穴には穴あけ加工を行わず、この穴あけ加工をスキップさせる。

図３は、ワークと加工テーブルを説明するための図である。図３では、ワーク３１と加工テーブル２１の斜視図を示している。加工テーブル２１上には、１〜複数の吸着穴２２Ｈが設けられており、加工テーブル２１上にワーク３１が載置されると、吸着穴２２Ｈによってワーク３１が加工テーブル２１上に固定される。そして、レーザ加工装置１００は、ワーク３１を加工テーブル２１上に固定した状態で加工穴３２ｈの穴あけ加工を行う。また、ワーク３１は、例えば矩形状をなしており、上面側の四隅などに位置決めマーク３３が設けられている。

レーザ加工装置１００が加工穴３２ｈの穴あけ加工を行う際には、位置決めマーク３３を用いてワーク３１の正確な位置を判断する。具体的には、レーザ加工装置１００が有するＣＣＤカメラが、ワーク３１の位置決めマーク３３を画像認識することによって、穴あけ加工すべき位置をレーザ加工装置１００に固有の位置として特定する。換言すると、加工制御装置１０３のデータ変換部１２は、ワーク３１の配置（回転、伸縮など）に応じたレーザ加工装置１００に固有のアルゴリズムを有している。

ＣＣＤカメラは、ワーク３１が加工テーブル２１に固定された後、ワーク３１の四隅に配置された位置決めマーク３３を撮像する。その後、レーザ加工装置１００の加工ヘッドからレーザ光１が発射されて所定の位置に穴あけ加工がなされる。ワーク３１の穴あけ加工を行う場合には、レーザ加工データに従った順序で穴あけ加工される。その際、ワーク３１の回転や伸縮などに応じた穴あけ加工を行うために、加工制御装置１０３は、ワーク３１の位置の補正計算を実行しながら穴あけ加工の狙い位置を特定する。

ワーク３１を加工テーブル２１上に固定すると、加工穴３２ｈと吸着穴２２Ｈとが重なる場合がある。図４は、加工穴と吸着穴の位置関係を説明するための図である。図４では、ワーク３１と加工テーブル２１とを上面から見た場合を図示している。ワーク３１には複数の加工穴３２ｈを形成する必要があり、また加工テーブル２１上には複数の吸着穴２２Ｈが設けられている。このため、ワーク３１の底面を加工テーブル２１の上面に固定すると、吸着穴２２Ｈ上に位置する加工穴３２ｈや、吸着穴２２Ｈ上以外に位置する加工穴３２ｈが存在することとなる。

図５は、図４のＡ−Ａ断面図である。ワーク３１は、例えば２層構造を有しており、上層側が例えば樹脂材料で形成され、下層側が例えば銅などによって形成されている。そして、レーザ加工装置１００が、ワーク３１の穴あけ加工を行う際には、ワーク３１の下層側を貫通させないよう、ワーク３１の上層側にのみ加工穴３２ｈを形成する。ところが、加工予定の加工穴３２ｈが吸着穴２２Ｈの上部にある場合には、レーザ加工の熱が原因でワーク３１の下層側が破れてしまう場合があった。

本実施の形態では、吸着穴２２Ｈ上で穴あけ加工しないために、データ変換部１２が加工穴３２ｈの狙い位置を算出した後に、抽出部１６は、レーザ加工装置１００に固有の加工穴３２ｈの位置が吸着穴２２Ｈ上の位置であるか否かの判定を行なって、吸着穴２２Ｈ上の加工穴３２ｈを抽出する。加工制御装置１０３の１回目加工穴設定部１４は、抽出部１６が加工穴３２ｈの狙い位置が吸着穴２２Ｈ上であると判断した場合、この加工穴３２ｈへはレーザ照射の指令を出さない。

なお、抽出部１６は、加工穴３２ｈの位置が吸着穴２２Ｈ上の位置であるか否かの判定を、各吸着穴２２Ｈの中心から所定の範囲内を吸着領域とし、この吸着領域内の上部に加工穴３２ｈの位置があるか否かに基づいて、各加工穴３２ｈの位置が吸着穴２２Ｈ上の位置であるか否かを判定する。例えば、抽出部１６は、各加工穴３２ｈの位置が吸着穴２２Ｈ上の位置であるか否かの判定を、加工穴３２ｈ毎に加工穴３２ｈの全面積が吸着穴２２Ｈ上にあるか否かに基づいて判定してもよいし、加工穴３２ｈ毎に加工穴３２ｈの一部が吸着穴２２Ｈ上にあるか否かに基づいて判定してもよい。また、抽出部１６は、各吸着穴２２Ｈよりも所定サイズだけ大きな領域を設け、この吸着穴２２Ｈよりも大きなエリア上に加工穴３２ｈの位置があるか否かに基づいて、加工穴３２ｈ毎に加工穴３２ｈの位置が吸着穴２２Ｈ上の位置であるか否かを判定してもよい。

図６は、１回目の穴あけ加工を行う際の加工穴と吸着穴の位置関係を説明するための図であり、図７は、２回目の穴あけ加工を行う際の加工穴と吸着穴の位置関係を説明するための図である。図６および図７では、ワーク３１と加工テーブル２１の斜視図を示している。

１回目加工穴設定部１４によって、１回目の穴あけ加工に設定される加工穴３２ｈは、ワーク３１を加工テーブル２１上に載置した場合に加工穴３２ｈが吸着穴２２Ｈに重ならない加工穴３２ｈであり、以下では１回目加工穴３２ａという。図６では、１回目加工穴３２ａを穴あけ加工する際の加工テーブル２１上のワーク３１の配置位置（ワーク３１の外周部）を配置位置Ｐ１で示している。また、図６では、加工テーブル２１上の位置のうち１回目加工穴３２ａの下部となる位置を位置２２ａで示し、加工テーブル２１上の位置のうち２回目加工穴３２ｂの下部となる位置を位置２２ｂで示している。

また、２回目加工穴設定部１５によって、２回目の穴あけ加工に設定される加工穴３２ｈ（１回目の穴あけ加工に設定されなかった加工穴３２ｈ）は、ワーク３１を加工テーブル２１上に載置した場合に加工穴３２ｈが吸着穴２２Ｈに重なる加工穴３２ｈであり、以下では２回目加工穴３２ｂという。

本実施の形態では、１回目加工穴３２ａを穴あけ加工した後、ワーク３１をＸＹ平面上で移動させることにより、２回目加工穴３２ｂと吸着穴２２Ｈとの相対位置を変える。図７では、１回目加工穴３２ａを穴あけ加工する際の加工テーブル２１上のワーク３１の位置を端部Ｐ１で示し、２回目加工穴３２ｂを穴あけ加工する際の加工テーブル２１上のワーク３１の配置位置を配置位置Ｐ２で示している。また、図７では、加工テーブル２１上の位置のうち２回目加工穴３２ｂの下部となる位置を位置２２ｃで示している。なお、ワーク３１の移動方向は、Ｘ軸方向のみの移動であってもよいし、Ｙ軸方向のみの移動であってもよい。また、ワーク３１の移動方向は、斜め方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）であってもよい。

図８は、２回目加工穴を穴あけ加工する前に行うワークの移動処理を説明するための図である。図８では、ワーク３１を上面から見た場合を図示しており、図８の左側の図が１回目加工穴３２ａを穴あけ加工する際のワーク３１の位置を示し、図８の右側の図が２回目加工穴３２ｂを穴あけ加工する際のワーク３１の位置を示している。

１回目加工穴３２ａを穴あけ加工した後（ｓ１）、２回目加工穴３２ｂと吸着穴２２Ｈとの相対位置を変える際には、全ての２回目加工穴３２ｂが吸着穴２２Ｈ上とならないよう、ワーク３１を移動させる（ｓ２）。このとき、加工済みとなっている１回目加工穴３２ａが吸着穴２２Ｈ上となってもよい。

１回目加工穴設定部１４が、１回目加工穴３２ａを設定すると、１回目加工穴３２ａの穴あけ加工処理が行われる。このとき、１回目加工穴設定部１４は、１回目加工穴３２ａのみを穴あけ加工し、２回目加工穴３２ｂをスキップするようレーザ加工機構１０１Ａに穴あけ加工させる。

図９は、１回目加工穴の加工処理手順を説明するための図である。図９の左側の図は、加工穴３２ｈが全て１回目加工穴３２ａである場合の１回目加工穴の加工処理手順を示し、図９の右側の図は、加工穴３２ｈの中に２回目加工穴３２ｂが含まれている場合の１回目加工穴の加工処理手順を示している。

レーザ加工装置１００が穴あけ加工する加工穴３２ｈが全て１回目加工穴３２ａであれば、元々の加工プログラムに従って順番に１回目加工穴３２ａ（加工穴３２ｈ）を穴あけ加工する。例えば、１回目加工穴３２ａの加工順序が、１回目加工穴３２ａ（１）、３２ａ（２）、３２ａ（３）、３２ａ（４）、３２ａ（５）、３２ａ（６）、３２ａ（７）、３２ａ（８）、３２ａ（９）の順番である場合、レーザ加工装置１００は、この順番で各１回目加工穴３２ａへレーザ光１の照射位置を移動させていく。

このような場合において、例えば加工穴３２ｈに２回目加工穴３２ｂが含まれていれば、２回目加工穴３２ｂを除外して、１回目加工穴３２ａのみを順番に穴あけ加工する。例えば、１回目加工穴３２ａ（６）が２回目加工穴３２ｂであれば、レーザ加工装置１００は、１回目加工穴３２ａ（６）を除外して各１回目加工穴３２ａ穴あけ加工していく。具体的には、１回目加工穴３２ａの加工順序を、１回目加工穴３２ａ（１）、３２ａ（２）、３２ａ（３）、３２ａ（４）、３２ａ（５）、３２ａ（７）、３２ａ（８）、３２ａ（９）の順番で穴あけ加工するために、この順番で各１回目加工穴３２ａへレーザ光１の照射位置を移動させていく。換言すると、１回目加工穴３２ａ（５）を穴あけ加工した後、１回目加工穴３２ａ（６）の位置にレーザ光１の照射位置を移動させることなく、１回目加工穴３２ａ（７）の位置にレーザ光１の照射位置を移動させる。

つぎに、ワーク３１の加工テーブル２１上での移動処理について説明する。図１０は、ワークの移動処理を説明するための図であり、図１１は、ワークの移動処理手順を示す図である。

搬送装置１０２は、ワーク３１を加工テーブル２１上へ搬入するとともに、ワーク３１を加工テーブル２１上から搬出するアーム４１を備えている。アーム４１は、下部にパッドを有しており、このパッドがワーク３１の上面に接着することによって、ワーク３１を持ち上げることができる構成となっている。アーム４１は、１回目加工穴３２ａが穴あけ加工された後のワーク３１を持ち上げて、１回目加工穴３２ａの穴あけ加工時にワーク３１が載置されていた位置（端部Ｐ１）から２回目加工穴３２ｂの穴あけ加工時にワーク３１を載置する位置（端部Ｐ２）までワーク３１を移動させる。

具体的には、図１１に示すように、１回目加工穴３２ａが穴あけ加工された後、搬送装置１０２は、アーム４１をワーク３１上に移動させる（ＳＴ１）。この後、アーム４１を下降させアーム４１のパッドをワーク３１の上面に接着させることによって、アーム４１がワーク３１を固定する。そして、吸着穴２２Ｈの減圧を停止することによって、加工テーブル２１によるワーク３１の固定を解除する（ＳＴ２）。

搬送装置１０２は、アーム４１を上昇させることによってワーク３１を持ち上げる（ＳＴ３）。そして、加工制御装置１０３は、吸着穴座標とレーザ加工データとに基づいた所定の座標だけ加工テーブル２１を移動させる（ＳＴ４）。このとき、レーザ加工装置１００は、加工テーブル２１を移動させてもよいし、ワーク３１を移動させてもよい。加工テーブル２１とワーク３１との相対位置を移動させた後、搬送装置１０２は、アーム４１を下降させてワーク３１を加工テーブル２１上に載置する。なお、加工制御装置１０３は、予め設定しておいた所定距離（指定ずらし量）だけ加工テーブル２１を移動させてもよい。例えば、加工制御装置１０３へは、所定の方向に何ｍｍ（Ｘ±○.○○○ｍｍ、Ｙ±○.○○○ｍｍ）等のように指定ずらし量を設定しておく。

レーザ加工装置１００は、ワーク３１を加工テーブル２１上に載置した後、吸着穴２２Ｈを減圧し、加工テーブル２１上にワーク３１を固定する。そして、アーム４１のパッドをワーク３１の上面から外すことによって、アーム４１によるワーク３１の固定を解除する（ＳＴ５）。

この後、搬送装置１０２は、アーム４１を所定の高さまで上昇させ、その後アーム４１をワーク３１上から退避させる（ＳＴ６）。アーム４１がワーク３１上から退避した後、レーザ加工装置１００は、２回目加工穴３２ｂにレーザ光１を照射して２回目加工穴３２ｂへの穴あけ加工を行う（ＳＴ７）。レーザ加工装置１００は、この２回目加工穴３２ｂを穴あけ加工する際には、ワーク３１の移動距離に応じた距離だけＣＣＤカメラを移動させてワーク３１の位置を検出し、検出結果に基づいて２回目加工穴３２ｂへの穴あけ加工を行う。

なお、本実施の形態では、加工穴３２ｈがリアルタイム処理で１回目加工穴３２ａと２回目加工穴３２ｂとを設定する場合について説明したが、予め１回目加工穴３２ａと２回目加工穴３２ｂとを設定しておいてもよい。例えば、加工テーブル２１上へのワーク３１載置位置にずれがなく、ワーク３１の載置位置が予め分かっている場合、レーザ加工装置１００は、ワーク３１を加工テーブル２１上に載置する前に加工穴３２ｈと吸着穴２２Ｈとが重なる位置を算出してもよい。これにより、ワーク３１を加工テーブル２１上に載置する前であっても、１回目加工穴３２ａと２回目加工穴３２ｂとを設定することが可能となる。

また、加工テーブル２１上のエリアを複数のエリアに分割し、各エリアを、吸着穴２２Ｈを配置するエリア（後述の吸着穴配置エリア２５Ｂ）または吸着穴２２Ｈを配置しないエリア（後述の非配置エリア２５Ａ）としてもよい。この場合、まず非配置エリア２５Ａ上で加工穴３２ｈを穴あけ加工し、その後、吸着穴配置エリア２５Ｂ上にあった加工穴３２ｈを、非配置エリア２５Ａ上に移動させて穴あけ加工を行う。

図１２は、加工テーブル上の吸着エリアと非吸着エリアを説明するための図である。図１２では、加工テーブル２１Ｘとワーク３１の斜視図を示している。加工テーブル２１Ｘ上のエリアは、例えばＸ軸方向に平行なストライプ状やＹ軸方向に平行なストライプ状に分割される。図１２では、加工テーブル２１Ｘ上のエリアを、Ｙ軸方向に平行なストライプ状に分割した場合を示している。

ストライプ状に分割された加工テーブル２１Ｘ上のエリアのうち、吸着穴配置エリア２５Ｂに吸着穴２２Ｈを配置しておき、非配置エリア２５Ａへは吸着穴２２Ｈを配置しない。なお、吸着穴配置エリア２５Ｂへ形成しておく吸着穴２２Ｈは、吸着穴２２Ｈを１列に配置する場合に限らず何れの配置（例えば２列配置）であってもよい。図１２では、吸着穴配置エリア２５Ｂと非配置エリア２５Ａとがそれぞれ幅Ｌ１の間隔でＸ軸方向に連続して並べられた場合を示している。

抽出部１６は、予めワーク３１上のエリアをＹ軸方向に平行なストライプ状に分割しておく。このとき、抽出部１６は、加工テーブル２１Ｘ上の吸着穴配置エリア２５Ｂと非配置エリア２５Ａとの配置に基づいて、ワーク３１上のエリアをストライプ状に分割する。具体的には、抽出部１６は、吸着穴配置エリア２５Ｂと非配置エリア２５Ａとの境界線が、ワーク３１上のストライプ境界となるよう、ワーク３１上のエリアを分割する。そして、抽出部１６は、非配置エリア２５Ａ上のワーク３１のエリアを、１回目加工穴３２ａ用のエリア３５Ａに設定し、吸着穴配置エリア２５Ｂ上のワーク３１のエリアを、２回目加工穴３２ｂ用のエリア３５Ｂに設定する。これにより、エリア３５Ａとエリア３５Ｂは、吸着穴配置エリア２５Ｂと非配置エリア２５Ａの配置と同様に、それぞれ幅Ｌ１の間隔でＸ軸方向に連続して並べられる。

図１３は、図１２に示した加工テーブルを用いた穴あけ加工を説明するための図である。図１３は、加工テーブル２１Ｘとワーク３１をＸ軸方向に切断した場合の断面図を示している。図１３の上側の図は、１回目加工穴３２ａを穴あけ加工する際のレーザ照射位置を示し、図１３の下側の図は２回目加工穴３２ｂを穴あけ加工する際のレーザ照射位置を示している。

レーザ加工装置１００は、まずエリア３５Ａ上にある１回目加工穴３２ａを穴あけ加工し、エリア３５Ｂ上にある２回目加工穴３２ｂの穴あけ加工をスキップする。そして、エリア３５Ａ上にある１回目加工穴３２ａの穴あけ加工が終了した後、エリア３５Ｂ（エリア３５Ｂ上の２回目加工穴３２ｂ）を非配置エリア２５Ａ上に移動させて、エリア３５Ｂ上の２回目加工穴３２ｂを穴あけ加工する。エリア３５Ｂを移動させる場合には、吸着エリア２５Ｂの幅Ｌ１だけＸ軸方向にエリア３５Ｂを移動させることにより、エリア３５Ｂを非配置エリア２５Ａ上に移動させる。これにより、エリア３５Ｂを効率良く移動させることが可能となる。図１２の場合、加工テーブル２１Ｘを＋Ｘ方向にＬ１だけずらすことにより、２回目の穴あけ加工で２回目加工穴３２ｂを全て穴あけすることが可能となる。

このように、ワーク３１上のエリアをエリア３５Ａとエリア３５Ｂに分割して１回目加工穴３２ａと２回目加工穴３２ｂの穴あけ加工を行う場合、１回目加工穴３２ａ用のレーザ加工データと、２回目加工穴３２ｂ用のレーザ加工データと、を用いて穴あけ加工が行われる。

なお、図１２では、加工テーブル２１Ｘとワーク３１を同じサイズとして図示したが、ワーク３１はどのようなサイズであってもよい。また、図１２では、加工テーブル２１Ｘをストライプ状に分割する場合について説明したが、加工テーブル２１Ｘを格子状に分割し、吸着穴配置エリア２５Ｂと非配置エリア２５Ａが隣り合うよう吸着穴配置エリア２５Ｂと非配置エリア２５Ａを格子縞状に配置してもよい。

また、図１３では、エリア３５Ａ内の１回目加工穴３２ａを穴あけ加工した後、加工テーブル２１をＬ１の距離だけずらしてエリア３５Ｂ内の２回目加工穴３２ｂを穴あけ加工する場合について説目したが、加工テーブル２１の移動距離はＬ１に限らない。レーザ加工装置１００は、１回目の穴あけ加工と２回目の穴あけ加工とで、１回目加工穴３２ａと２回目加工穴３２ｂの全ての加工穴３２ｈを穴あけ加工することができる距離だけ加工テーブル２１を移動させればよい。

また、本実施の形態では、抽出部１６がワーク３１上のエリアをエリア３５Ａとエリア３５Ｂに分割する場合について説明したが、１回目加工穴設定部１４や２回目加工穴設定部１５がワーク３１上のエリアをエリア３５Ａとエリア３５Ｂに分割してもよい。

また、図１２では、吸着穴配置エリア２５Ｂと非配置エリア２５Ａの幅が同じ幅Ｌ１である場合について説明したが、吸着穴配置エリア２５Ｂと非配置エリア２５Ａの幅は異なる幅であってもよい。例えば、吸着穴配置エリア２５Ｂの幅を非配置エリア２５Ａの幅よりも狭くしておくことにより、効率良く穴あけ加工を行うことが可能となる。

また、吸着穴配置エリア２５Ｂや非配置エリア２５Ａの幅Ｌ１は、何れのサイズであってもよい。例えば、吸着穴配置エリア２５Ｂや非配置エリア２５Ａの幅Ｌ１を、ガルバノスキャナ３ａ，３ｂによるスキャンエリアのＸ軸方向の幅と同じサイズとする。これにより、加工テーブル２１の移動回数が少なくなり、効率良く穴あけ加工を行うことが可能となる。また、スキャンエリアのＸ軸方向の幅を、吸着穴配置エリア２５Ｂや非配置エリア２５Ａの幅Ｌ１に応じたサイズとしてもよい。この場合も、加工テーブル２１の移動回数が少なくなり、効率良く穴あけ加工を行うことが可能となる。

図１２では、加工テーブル２１Ｘに吸着穴配置エリア２５Ｂと非配置エリア２５Ａを設けておく場合について説明したが、吸着穴配置エリア２５Ｂと非配置エリア２５Ａに対応する所定の治具（後述の吸着エリア限定治具４０）を図３で説明した加工テーブル２１に取り付けてもよい。

図１４は、吸着エリア限定治具の構成を示す図である。図１４では、吸着エリア限定治具４０の斜視図を示している。吸着エリア限定治具４０は、加工テーブル２１の主面と略同じ大きさの主面を有した放熱性の良い板（銅板など）であり、概略平板状をなしている。吸着エリア限定治具４０は、吸着穴配置エリア２５Ｂに対応する吸着穴配置エリア４５Ｂにのみ、吸着穴配置エリア２５Ｂと同じ位置に吸着穴４１ｈが設けられており、非配置エリア２５Ａに対応する非配置エリア４５Ａには吸着穴４１ｈが設けられていない。この吸着エリア限定治具４０は、加工テーブル２１上に載置されることによって、加工テーブル２１上に吸着固定される。そして、吸着エリア限定治具４０上にワーク３１を載置することにより、ワーク３１は吸着エリア限定治具４０に吸着固定される。非配置エリア４５Ａは、非配置エリア２５Ａが設定されていたエリアと同じエリアであり、その下部には吸着穴４１ｈが配置されていない。また、吸着穴配置エリア４５Ｂは、吸着穴配置エリア２５Ｂが設定されていたエリアと同じエリアであり、その下部には吸着穴４１ｈが配置されている。

図１５は、図１４に示した吸着エリア限定治具を用いた穴あけ加工を説明するための図である。レーザ加工装置１００は、まず非配置エリア４５Ａ上にあるエリア３５Ａの１回目加工穴３２ａを穴あけ加工し、吸着穴配置エリア４５Ｂ上にあるエリア３５Ｂの２回目加工穴３２ｂの穴あけ加工をスキップする。

レーザ加工装置１００は、非配置エリア４５Ａ上にある１回目加工穴３２ａの穴あけ加工が終了した後、エリア３５Ｂを非配置エリア４５Ａ上に移動させて、エリア３５Ｂ上の１回目加工穴３２ａを穴あけ加工する。エリア３５Ｂを移動させる場合には、吸着穴配置エリア４５Ｂの幅Ｌ１だけＸ軸方向にエリア３５Ｂを移動させることにより、エリア３５Ｂを非配置エリア４５Ａ上に移動させる。これにより、エリア３５Ｂを効率良く移動させることが可能となる。図１４の場合、加工テーブル２１Ｘを＋Ｘ方向にＬ１だけずらすことにより、２回目の穴あけ加工で２回目加工穴３２ｂを全て穴あけすることが可能となる。

なお、吸着エリア限定治具４０は、図１４に示した構成に限らず、他の構成であってもよい。例えば、吸着エリア限定治具４０を加工テーブル２１上に載置した際に、全ての吸着穴２２Ｈの上で吸着穴４１ｈが重なるよう吸着エリア限定治具４０の全面に吸着穴２２Ｈよりも穴径の小さな吸着穴４１ｈを設けてもよい。

なお、図１２や図１４で説明した加工テーブル２１Ｘや吸着エリア限定治具４０を用いてワーク３１の穴あけ加工を行う場合に用いる吸着穴２２Ｈの位置やサイズ、吸着穴４１ｈの位置やサイズは、作業者（加工オペレータ）がレーザ加工装置１００に入力してもよいし、予めレーザ加工装置１００に登録しておいてもよい。

抽出部１６がワーク３１に開ける加工穴３２ｈのうち、吸着穴２２Ｈ上に位置する加工穴３２ｈを抽出する場合について説明したが、作業者が吸着穴２２Ｈ上に位置する加工穴３２ｈを抽出してもよい。例えば、図１２で説明した加工テーブル２１Ｘや図１４で説明した吸着エリア限定治具４０を用いる場合、ワーク３１の載置位置が分かれば、何れの加工穴３２ｈが吸着穴２２Ｈ上に位置するかが分かる。したがって、作業者は、吸着穴２２Ｈ上に位置しない加工穴３２ｈの位置に基づいて、１回目加工穴３２ａを加工する場合に用いる１回目加工プログラムと、２回目加工穴３２ｂを加工する場合に用いる２回目加工プログラムを作成すればよい。作業者は、１回目加工プログラムによって１回目加工穴３２ａを加工させ、その後、ワーク７を移動させ、２回目加工プログラムによって２回目加工穴３２ｂを加工させる。これにより、レーザ加工機構１０１Ａは、抽出部１６を有していなくても、吸着穴２２Ｈ上以外の位置でワーク７上の全ての加工穴３２ｈを穴あけ加工することが可能となる。

なお、１回目加工プログラムや２回目加工プログラムは、加工制御装置１０３以外の装置が作成してもよい。この場合、レーザ加工装置は、他の装置によって作成された１回目加工プログラムや２回目加工プログラムを入力部１１から外部入力し、入力した１回目加工プログラムや２回目加工プログラムを用いてワーク３１の穴あけ加工を行う。

なお、本実施の形態では、レーザ加工機構１０１Ａが１本のレーザ光１を用いてワーク３１を穴あけ加工する場合について説明したが、複数本のレーザ光１を用いてワーク３１を加工可能なレーザ加工機構に本実施の形態のレーザ加工方法を適用してもよい。

図１６は、レーザ光を多軸化したレーザ加工機構の構成例を示す図である。レーザ加工機構１０１Ｂは、分光器８と２組のレーザヘッド９ａ，９ｂを備えて構成されている。レーザヘッド９ａ，９ｂは、それぞれ、ガルバノスキャンミラー２ａ，２ｂと、ガルバノスキャナ３ａ，３ｂと、ｆθレンズ４と、有している。レーザ発振器が出力するレーザ光１は、分光器８によって分光され、分光されたレーザ光１がレーザヘッド９ａ，９ｂに同時に供給される。そして、レーザヘッド９ａ，９ｂから照射されるレーザ光１が、それぞれのワーク３１に穴あけ加工を同時に施す。なお、図１６では、２ヘッドのレーザ加工機構１０１Ｂについて説明したが、レーザ加工機構１０１Ｂは、４ヘッド以上であってもよい。

例えば、２ヘッドのレーザ加工機構１０１Ｂによって２ワークの穴あけ加工を行う場合、ワーク７の載置位置によっては、一方のワーク７と他方のワーク７とで、吸着穴２２Ｈ上に位置する加工穴３２ｈが異なる場合がある。換言すると、同じ加工穴３２ｈであっても一方のワーク７では吸着穴２２Ｈ上に位置し、他方のワーク７では吸着穴２２Ｈ上に位置しない場合がある。このため、レーザ加工機構１０１Ｂは、レーザヘッド９ａ側とレーザヘッド９ｂとでそれぞれ吸着穴２２Ｈ上に位置する加工穴３２ｈを抽出しておく。

レーザヘッド９ａ側とレーザヘッド９ｂとで吸着穴２２Ｈ上に位置する加工穴３２ｈが異なる場合、レーザ加工機構１０１Ｂは、レーザヘッド９ａ側とレーザヘッド９ｂとで同じ動作を行うことができない。このため、一方のワーク７では吸着穴２２Ｈ上以外の位置に加工穴３２ｈがあり、かつ他方のワーク７上では吸着穴２２Ｈ上の位置に加工穴３２ｈがある場合、他方のワーク７へはレーザ光１を照射しない。他方のワーク７の加工穴３２ｈへレーザ光１を照射させない場合（加工をスキップする場合）、例えばレーザヘッド９ａ，９ｂにレーザ光１を遮る開閉自在なシャッタ（図示せず）などを設けておき、このシャッタを閉めることによってレーザ光１を遮る。また、何れか一方のワーク７への加工穴３２ｈ（何れかの軸）がスキップ対象である場合、両方のワーク７へのレーザ光照射をスキップさせ、これにより左右両方の穴あけ加工をスキップさせてもよい。

なお、図１６では、レーザ加工機構１０１Ｂが、レーザ光１を分光器８によって分光し、分光したレーザ光１をレーザヘッド９ａ，９ｂに同時に供給する場合について説明したが、レーザヘッド９ａ，９ｂへ供給するレーザ光１は同時に供給する必要はない。レーザ加工機構１０１Ｂは、例えばレーザ光１をレーザヘッド９ａ，９ｂに交互に振り分けてもよい。具体的には、レーザ光１をレーザヘッド９ａ，９ｂに時間分割することによって、レーザ光１を２つの光路に順番に分岐させる。そして、レーザヘッド９ａとレーザヘッド９ｂとによって、一方の加工テーブル２１（左側のワーク７）と他方の加工テーブル２１（右側のワーク７）とに交互にレーザ光を照射する。

ところで、２回目の穴あけ加工する際の加工テーブル２１とワーク３１との相対位置が不適切な場合、２回目の穴あけ加工の際にも２回目加工穴３２ｂへのレーザ光照射が行われないこととなる。このため、レーザ加工装置１００は、最終的に全てのレーザ加工データに対応する加工穴３２ｈを穴あけ加工できたか否かを作業者に通知する機能（例えば液晶モニタなどの表示手段）を備えていてもよい。なお、レーザ加工装置１００は、１回目および２回目の穴あけ加工によって全ての穴あけ加工が完了しない場合、３回目以降の穴あけ加工を行ってもよい。例えば、レーザ加工装置１００は、１回目および２回目の穴あけ加工の両方で吸着穴２２Ｈ上となっていた加工穴３２ｈが３回目の穴あけ加工で吸着穴２２Ｈ上とならないようワーク３１の位置を移動させる。

このように実施の形態によれば、吸着穴２２Ｈ上にある２回目加工穴３２ｂを１回目の穴あけ加工で加工せず、１回目加工穴３２ａの穴あけ加工のみを行うので、均一な加工品質の加工穴を短時間でワーク３１に穴あけ加工できる。また、吸着穴２２Ｈ上にある２回目加工穴３２ｂを１回目の穴あけ加工で加工せず、１回目加工穴３２ａの穴あけ加工が完了した後、加工テーブル２１とワーク３１との相対位置をずらしているので、吸着穴２２Ｈ上にあった２回目加工穴３２ｂを吸着穴２２Ｈとは重ならない位置に移動させることができる。したがって、吸着穴２２Ｈ上にあった２回目加工穴３２ｂの位置をずらして加工穴３２ｈへの穴あけ加工を行うことができるので、均一な加工品質の穴を短時間でワーク３１に穴あけ加工することが可能となる。

また、搬送装置１０２によってワーク３１の位置を移動させているので、容易にワーク３１の移動を行うことが可能となる。また、加工テーブル２１が吸着穴配置エリア２５Ｂおよび非配置エリア２５Ａを有するとともに、ワーク３１上のエリアに１回目加工穴３２ａ用のエリア３５Ａと２回目加工穴３２ａ用のエリア３５Ｂを設定しているので、容易に効率の良い穴あけ加工を行うことが可能となる。また、吸着エリア限定治具４０上が吸着穴配置エリア４５Ｂおよび非配置エリア４５Ａを有するとともに、ワーク３１上のエリアに１回目加工穴３２ａ用のエリア３５Ａと２回目加工穴３２ａ用のエリア３５Ｂを設定しているので、容易に効率の良い穴あけ加工を行うことが可能となる。また、吸着穴配置エリア２５Ｂや非配置エリア２５Ａの幅Ｌ１を、ガルバノスキャナ３ａ，３ｂによるスキャンエリア７のＸ軸方向の幅と同じサイズとしているので、加工テーブル２１の移動回数が少なくなり、効率良く穴あけ加工を行うことが可能となる。

以上のように、本発明に係るレーザ加工装置、レーザ加工方法、加工制御装置および加工制御方法は、ワークを吸着固定しながらのレーザ加工に適している。

Claims (13)

1. 加工対象物であるワークが載置されるとともに載置された前記ワークの底面を吸着する吸着穴によって前記ワークを吸着固定する加工テーブルと、
   前記加工テーブル上に吸着固定された前記ワークにレーザ光を照射して前記ワークに加工穴の穴あけ加工を行うレーザ加工部と、
   前記加工テーブルおよび前記レーザ加工部を制御することによって、前記加工テーブル上のワークと前記レーザ光の照射位置との相対位置を移動させる加工制御装置と、
   を備え、
   前記加工制御装置は、
   前記加工テーブル上に前記ワークを載置した場合に前記吸着穴から所定の範囲内である吸着領域の上側に位置することとなる前記加工穴を抽出する抽出部と、
   加工対象となっている加工穴の中から前記抽出部が抽出した加工穴を除外した残りの加工穴を１回目の穴あけ加工対象である１回目加工穴に設定する第１の設定部と、
   を有し、
   前記レーザ加工部は、
   １回目の穴あけ加工として前記第１の設定部が設定した１回目加工穴の穴あけ加工を行うことを特徴とするレーザ加工装置。
2. 前記加工制御装置は、
   前記抽出部が抽出した加工穴を１回目の穴あけ加工の後の２回目の穴あけ加工対象である２回目加工穴に設定する第２の設定部をさらに有し、
   前記レーザ加工部は、
   前記１回目加工穴の穴あけ加工後に前記２回目加工穴が前記吸着領域の上側に位置しないよう移動させられた後、２回目の穴あけ加工として前記第２の設定部が設定した２回目加工穴の穴あけ加工を行うことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記ワークを前記加工テーブル上に搬入するとともに、前記加工テーブル上の前記ワークを搬出する搬送装置をさらに備え、
   前記搬送装置は、
   前記１回目加工穴の穴あけ加工後に、前記２回目加工穴が前記吸着領域の上側に位置しないよう前記ワークと前記加工テーブルとの相対位置を移動させることを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記加工テーブルは、所定の矩形状領域内に前記ワークを載置するとともに、前記矩形状領域の１辺と平行なストライプ状に、前記吸着穴が配置される領域である吸着穴配置領域と前記吸着穴が配置されない領域である非配置領域とが配置され、
   前記抽出部は、前記吸着穴配置領域の上側に位置する前記加工穴を前記吸着領域の上側に位置する加工穴として抽出することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
5. 前記加工テーブルの上面と前記ワークの底面との間に配置されて前記吸着穴の一部を塞ぐ治具をさらに備えるとともに、前記加工テーブルは前記治具を介して前記ワークの底面を吸着固定し、
   前記治具は、所定の矩形状領域内に前記ワークを載置するとともに、前記矩形状領域の１辺と平行なストライプ状に、前記吸着穴が配置される領域である吸着穴配置領域と前記吸着穴が配置されない領域である非配置領域とが配置され、
   前記抽出部は、前記吸着穴配置領域の上側に位置する前記加工穴を前記吸着領域の上側に位置する加工穴として抽出することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
6. 前記レーザ加工部は、前記ワークへ照射するレーザ光を前記ワークの加工面内で走査するガルバノスキャナを有し、
   前記吸着穴配置領域および前記非配置領域のストライプ幅は、前記ガルバノスキャナで走査される領域の幅と同じ幅であることを特徴とする請求項４または５に記載のレーザ加工装置。
7. 前記加工テーブルは、複数からなるとともに、それぞれの加工テーブル上に前記ワークが載置され、
   前記レーザ加工部は、レーザ光を前記それぞれの加工テーブル上の各ワークに照射して前記各ワークへ同じ配置の穴あけ加工を行ない、
   前記加工制御装置は、前記ワーク毎に前記１回目加工穴を設定するとともに、前記各ワーク上で同じ位置に加工される加工穴に対し、前記ワークのうちの第１のワークでは前記１回目加工穴に設定するとともに前記ワークのうちの第２のワークでは前記１回目加工穴に設定しない場合、前記１回目加工穴に設定しない加工穴へは前記レーザ光の照射を遮断して穴加工をスキップするよう前記レーザ加工部を制御することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
8. 前記加工制御装置は、前記各ワーク上で同じ位置に加工される加工穴に対し、前記ワークのうちの第１のワークでは前記１回目加工穴に設定するとともに前記ワークのうちの第２のワークでは前記１回目加工穴に設定しない場合、前記１回目加工穴に設定しない加工穴および前記１回目加工穴に設定する加工穴の両方に対して前記レーザ光の照射を遮断して穴加工をスキップするよう前記レーザ加工部を制御することを特徴とする請求項７に記載のレーザ加工装置。
9. 加工対象物であるワークが載置されるとともに載置された前記ワークの底面を吸着する吸着穴によって前記ワークを吸着固定する加工テーブルおよび前記加工テーブル上に吸着固定された前記ワークにレーザ光を照射して前記ワークに加工穴の穴あけ加工を行うレーザ加工部を制御することによって、前記加工テーブル上のワークと前記レーザ光の照射位置との相対位置を移動させるレーザ加工方法において、
   前記加工穴のうち、前記加工テーブル上に前記ワークを載置した場合に前記吸着穴から所定の範囲内である吸着領域の上側に位置することとなる吸着領域上加工穴を指定した吸着領域上加工穴情報を外部入力する穴情報入力ステップと、
   加工対象となっている加工穴の中から前記吸着領域上加工穴を除外した残りの加工穴を１回目の穴あけ加工対象である１回目加工穴に設定する設定ステップと、
   前記レーザ加工部に１回目の穴あけ加工として前記設定部が設定した１回目加工穴の穴あけ加工を行なわせる加工ステップと、
   を含むことを特徴とするレーザ加工方法。
10. 前記吸着領域上加工穴情報は、
    前記加工テーブルが所定の矩形状領域内に前記ワークを載置するとともに、前記矩形状領域の１辺と平行なストライプ状となるよう前記加工テーブルに、前記吸着穴が配置される領域である吸着穴配置領域と前記吸着穴が配置されない領域である非配置領域とが配置されている場合に、
    前記吸着穴配置領域の上側に位置する前記加工穴を前記吸着領域上加工穴として抽出された情報であることを特徴とする請求項９に記載のレーザ加工方法。
11. 前記吸着領域上加工穴情報は、
    前記加工テーブルが前記加工テーブルの上面と前記ワークの底面との間に配置されて前記吸着穴の一部を塞ぐ治具を介して前記ワークの底面を吸着固定し、かつ前記治具が所定の矩形状領域内に前記ワークを載置するとともに、前記矩形状領域の１辺と平行なストライプ状となるよう前記治具に、前記吸着穴が配置される領域である吸着穴配置領域と前記吸着穴が配置されない領域である非配置領域とが配置されている場合に、
    前記吸着穴配置領域の上側に位置する前記加工穴を前記吸着領域上加工穴として抽出された情報であることを特徴とする請求項９に記載のレーザ加工方法。
12. 加工対象物であるワークが載置されるとともに載置された前記ワークの底面を吸着する吸着穴によって前記ワークを吸着固定する加工テーブルおよび前記加工テーブル上に吸着固定された前記ワークにレーザ光を照射して前記ワークに加工穴の穴あけ加工を行うレーザ加工部を制御することによって、前記加工テーブル上のワークと前記レーザ光の照射位置との相対位置を移動させる加工制御装置において、
    前記加工テーブル上に前記ワークを載置した場合に前記吸着穴から所定の範囲内である吸着領域の上側に位置することとなる前記加工穴を抽出する抽出部と、
    加工対象となっている加工穴の中から前記抽出部が抽出した加工穴を除外した残りの加工穴を１回目の穴あけ加工対象である１回目加工穴に設定する設定部と、
    を備え、
    前記レーザ加工部に１回目の穴あけ加工として前記設定部が設定した１回目加工穴の穴あけ加工を行なわせることを特徴とする加工制御装置。
13. 加工対象物であるワークが載置されるとともに載置された前記ワークの底面を吸着する吸着穴によって前記ワークを吸着固定する加工テーブルおよび前記加工テーブル上に吸着固定された前記ワークにレーザ光を照射して前記ワークに加工穴の穴あけ加工を行うレーザ加工部を制御することによって、前記加工テーブル上のワークと前記レーザ光の照射位置との相対位置を移動させる加工制御方法において、
    前記加工テーブル上に前記ワークを載置した場合に前記吸着穴から所定の範囲内である吸着領域の上側に位置することとなる前記加工穴を抽出する抽出ステップと、
    加工対象となっている加工穴の中から前記抽出部が抽出した加工穴を除外した残りの加工穴を１回目の穴あけ加工対象である１回目加工穴に設定する設定ステップと、
    前記レーザ加工部に１回目の穴あけ加工として前記設定部が設定した１回目加工穴の穴あけ加工を行なわせる加工ステップと、
    を含むことを特徴とする加工制御方法。

Images