WO2019239573A1 - 作業機 - Google Patents

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WO2019239573A1
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imaging
component
lead
electrical component
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PCT/JP2018/022876
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English (en)
French (fr)
Inventor
明伸 伊藤
Original Assignee
株式会社Fuji
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages

Definitions

  • the present invention relates to a working machine including a working head having a holding tool and an imaging device that images an electrical component held by the holding tool.
  • the following patent document discloses a working machine including a working head having a holding tool and an imaging device that images an electrical component held by the holding tool.
  • the present specification includes a working head having a holder and an imaging device that images the electrical component held by the holder, and the electrical component captured by the imaging device is provided.
  • a working machine that performs both calculation of information regarding the position of the electrical component and determination of whether or not foreign matter has adhered to the electrical component based on imaging data.
  • FIG. 1 shows a component mounter 10.
  • the component mounter 10 is a device for performing a component mounting operation on the circuit substrate 12.
  • the component mounting machine 10 includes an apparatus main body 20, a base material conveyance holding device 22, a component mounting device 24, a mark camera (see FIG. 2) 26, a side camera (see FIG. 3) 28, a component supply device 30, and a bulk component supply device 32.
  • a control device (see FIG. 4) 34 is provided.
  • the circuit substrate 12 includes a circuit board, a three-dimensional structure substrate, and the like, and the circuit board includes a printed wiring board and a printed circuit board.
  • the apparatus main body 20 includes a frame portion 40 and a beam portion 42 that is overlaid on the frame portion 40.
  • the substrate conveyance holding device 22 is disposed in the center of the frame portion 40 in the front-rear direction, and includes a conveyance device 50 and a clamp device 52.
  • the conveyance device 50 is a device that conveys the circuit substrate 12
  • the clamp device 52 is a device that holds the circuit substrate 12.
  • the base material transport and holding device 22 transports the circuit base material 12 and holds the circuit base material 12 fixedly at a predetermined position.
  • the conveyance direction of the circuit substrate 12 is referred to as an X direction
  • a horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as a Y direction
  • a vertical direction is referred to as a Z direction. That is, the width direction of the component mounting machine 10 is the X direction, and the front-rear direction is the Y direction.
  • the component mounting device 24 is disposed in the beam portion 42 and includes two work heads 60 and 62 and a work head moving device 64. As shown in FIG. 2, the work heads 60 and 62 have a rod-like mounting unit 66, and the mounting unit 66 is vertically extended by a head body 67 of the work heads 60 and 62 in a posture extending in a vertical direction. It is slidable in the direction and is held so as to be rotatable about the axis. Note that the lower end portion of the mounting unit 66 extends downward from the lower surface of the head main body 67, and the suction nozzle 68 is mounted on the lower end portion of the mounting unit 66. The component is sucked and held by the suction nozzle 68.
  • the work heads 60 and 62 have a lifting device (not shown) that lifts and lowers the mounting unit 66 and a rotation device (not shown) that rotates the mounting unit 66 around the axis. Accordingly, the component held by the suction nozzle 68 can be moved in the vertical direction, and the posture of the component held by the suction nozzle 68 can be changed.
  • the rotation device can arbitrarily adjust the rotation angle of the mounting unit 66, and can position the rotation angle of the component held by the suction nozzle 68.
  • the work head moving device 64 has an X direction moving device 69, a Y direction moving device 70, and a Z direction moving device 72. Then, the two working heads 60 and 62 are integrally moved to an arbitrary position on the frame unit 40 by the X direction moving device 69 and the Y direction moving device 70.
  • the work heads 60 and 62 are detachably mounted on the sliders 74 and 76 with one touch, and the Z-direction moving device 72 individually moves the sliders 74 and 76 in the vertical direction. That is, the work heads 60 and 62 are individually moved in the vertical direction by the Z-direction moving device 72.
  • the mark camera 26 is attached to the slider 74 so as to face downward, and is moved together with the work head 60 in the X direction, the Y direction, and the Z direction. As a result, the mark camera 26 images an arbitrary position on the frame unit 40.
  • the side camera 28 is attached to the work heads 60 and 62 as shown in FIG. Specifically, an arm 77 is fixed to the edge of the lower surface of the work heads 60 and 62 so as to extend downward. Then, one side camera 28 is fixed to the lower end of the arm 77 in a state where it faces the component suction position of the suction nozzle 68. That is, the side camera 28 moves in the X direction and the Y direction together with the suction nozzle 68 by the work head moving device 64.
  • the lifting range of the mounting unit 66 by the lifting device is set so that the component held by the suction nozzle 68 falls within the imaging range by the side camera 28.
  • the side camera 28 images the component held by the suction nozzle 68.
  • An arm 78 having the same shape as the arm 77 is fixed to the edge of the lower surface of the work heads 60 and 62 at a position symmetrical to the arm 77 around the suction nozzle 68 so as to extend downward.
  • the light 80 is being fixed to the lower end part of the arm 78 in the state which faced the component adsorption position of the adsorption nozzle 68.
  • the side camera 28 and the light 80 are arranged at two equal positions with the suction nozzle 68 interposed therebetween, and the side camera 28 and the light 80 face each other. For this reason, the imaging range by the side camera 28 and the irradiation range by the light 80 overlap.
  • the component supply apparatus 30 is arrange
  • the component supply device 30 includes a tray-type component supply device 86 and a feeder-type component supply device (see FIG. 4) 88.
  • the tray-type component supply device 86 is a device that supplies components placed on the tray.
  • the feeder-type component supply device 88 is a device that supplies components using a radial feeder (not shown). Since the radial feeder is a known device, in brief, it is a device that cuts the radial lead component (see FIG. 2) 100 from the taped component (not shown) and supplies the radial lead component 100.
  • the radial lead component 100 includes a main body portion 102 and two leads 104 extending in the same direction from the bottom surface of the main body portion 102.
  • the radial lead component 100 is a carrier in the lead 104. Taped on a tape (not shown). Then, the radial feeder cuts the lead 104 taped on the carrier tape and supplies the radial lead component 100.
  • the bulk component supply device 32 is disposed at the other end portion in the front-rear direction of the frame portion 40.
  • the separated component supply device 32 is a device for aligning a plurality of components scattered in a separated state and supplying the components in an aligned state. That is, it is an apparatus that aligns a plurality of components in an arbitrary posture into a predetermined posture and supplies the components in a predetermined posture.
  • an electrical component, a component part of a solar cell, a component part of a power module, etc. are mentioned as a component supplied by the component supply apparatus 30 and the bulk component supply apparatus 32.
  • the electrical parts include parts having leads such as radial lead parts 100, parts not having leads such as square chips, atypical electrical parts, and the like.
  • the control device 34 includes a controller 110, a plurality of drive circuits 112, and an image processing device 114.
  • the plurality of drive circuits 112 are connected to the transport device 50, the clamp device 52, the work heads 60 and 62, the work head moving device 64, the tray-type component supply device 86, the feeder-type component supply device 88, and the bulk component supply device 32.
  • the controller 110 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 112. Thereby, the operations of the substrate conveyance holding device 22 and the component mounting device 24 are controlled by the controller 110. Furthermore, the controller 110 is also connected to the image processing device 114.
  • the image processing device 114 processes image data obtained by the mark camera 26 and the side camera 28, and the controller 110 acquires various types of information from the image data.
  • the component mounting operation is performed on the circuit substrate 12 held by the substrate conveyance holding device 22 with the above-described configuration. Specifically, the circuit substrate 12 is transported to the work position, and is fixedly held by the clamp device 52 at that position. Next, the mark camera 26 moves above the circuit substrate 12 and images the circuit substrate 12. At this time, imaging data obtained by imaging by the mark camera 26 is transmitted to the controller 110, and the imaging data is analyzed by the controller 110. Thereby, the information regarding the holding position of the circuit base material 12 and the position of the lead insertion hole of the lead component provided in the circuit base material 12 is calculated.
  • the component supply device 30 or the bulk component supply device 32 supplies the component at a predetermined supply position.
  • a case where the component is supplied by the feeder-type component supply device 88 of the component supply device 30 will be described.
  • the radial feeder is supplied with the main body 102 facing upward and the two leads 104 facing downward. Then, the work heads 60 and 62 move above the radial feeder component supply position, and the suction nozzle 68 holds the radial lead component 100 on the upper surface of the main body 102 as shown in FIG.
  • the radial lead component 100 is imaged by one side camera 28.
  • the operation of the lifting device is controlled so that the lead 104 of the radial lead component 100 held by the suction nozzle 68 falls within the imaging range of the side camera 28 and the irradiation range of the light 80.
  • the mounting unit 66 moves up and down.
  • the light 80 is turned on toward the lead 104 of the radial lead component 100, and the lead 104 is imaged by the side camera 28.
  • the mounting unit 66 rotates by the operation of the rotation device during imaging.
  • the side camera 28 images the lead 104 a plurality of times as the mounting unit 66 rotates, that is, as the suction nozzle 68 rotates.
  • the rotation device temporarily stops to position the radial lead component held by the suction nozzle at a predetermined angle. Then, when stopped, the side camera 28 images the lead 104 that has been positioned and stopped.
  • the side camera 28 images the lead 104 a plurality of times in a state where the posture of the lead 104 to be imaged is changed, that is, in a state where the imaging condition is changed.
  • the side camera 28 captures the lead 104 a plurality of times and acquires a plurality of imaging data in a state where the imaging location and imaging angle of the lead 104 are changed.
  • the work heads 60 and 62 and the suction nozzle 68 are stopped during imaging by the side camera 28. This prevents blurring during imaging.
  • a plurality of imaging data obtained by imaging a plurality of times by the side camera 28 is transmitted to the controller 110, and the plurality of imaging data is analyzed by the controller 110. Thereby, information related to the tip position of the lead 104 is calculated and acquired by the controller 110.
  • the through hole formed in the circuit board 12 and the tip of the lead 104 of the radial lead component 100 are in the vertical direction.
  • the operation of the work head moving device 64 is controlled so that the radial lead component 100 held by the suction nozzle 68 is positioned.
  • the mounting unit 66 is lowered by the operation of the lifting device, the lead 104 of the radial lead component 100 is inserted into the through hole of the circuit base 12 and the radial lead component 100 is mounted on the circuit base 12. It becomes.
  • the components supplied by the component supply device 30 and the like are held by the suction nozzle 68 and mounted on the circuit substrate 12.
  • the circuit substrate 12 may become a defective product.
  • the radial lead component 100 supplied by the radial feeder since the radial lead component 100 is supplied after the lead 104 is cut by the radial feeder, as shown in FIG. May adhere.
  • chips generated by the cutting and carrier tape ridges 122 may also adhere to the leads 104.
  • the foreign matter means an irregular shape different from a normal one, and the foreign matter includes an integral part of the lead 104.
  • the scrap 104, dust, dust, and the like that are separate from the lead 104 are naturally foreign matter, but the burr 120 of the lead 104 that is integral with the lead 104 is also a foreign matter.
  • the lead 104 when the lead 104 is imaged by the side camera 28 in order to calculate the tip position of the lead 104, not only the tip position of the lead 104 is calculated but also foreign matter adheres to the lead 104. Existence is confirmed. That is, in the component mounting operation, as described above, after the radial lead component 100 is held by the suction nozzle 68 from the radial feeder, the lead 104 of the radial lead component 100 held by the suction nozzle 68 is held in the work head 60. Is imaged by the side camera 28.
  • the mounting unit 66 rotates to change the posture of the lead 104 of the radial lead component 100 held by the suction nozzle 68, and the lead 104 is imaged a plurality of times by the side camera 28. Then, a plurality of imaging data obtained by imaging a plurality of times by the side camera 28 is transmitted to the controller 110, and the plurality of imaging data is analyzed by the controller 110. At this time, information on the position of the lead 104 is calculated from the plurality of imaging data by the controller 110, and whether or not a foreign substance has adhered to the lead 104 is determined from the plurality of imaging data. As a method for determining the presence or absence of a foreign object, it is determined that there is a foreign object when the size of the shadow of the lead 104 generated by the light 80 projection is larger than a threshold value with respect to the outer dimension of the lead 104.
  • the foreign matter is determined based on the shadow of the lead 104 generated by the light projecting from the side of the lead 104, and as shown in FIG.
  • flash 120a formed in this way can be confirmed suitably.
  • the burr 120b formed so as to extend to the side of the lead 104 and the flange 122 attached to the side surface of the lead 104 by the mounting unit 66 rotating and changing the posture of the lead 104 during imaging. It can confirm suitably.
  • the radial lead component 100 held by the suction nozzle 68 is discarded in a disposal box (not shown) without being attached to the circuit base 12. Is done. Thereby, while bringing in the foreign material to the circuit base material 12, generation
  • both the calculation of the tip position of the lead 104 and the determination of the presence or absence of foreign matter adhering to the lead 104 are executed based on the image data taken by the side camera 28. That is, two different processes can be executed using image data obtained by one side camera 28. This eliminates the need to install multiple cameras for each process or re-image each process, reducing costs, reducing the data processing time by parallel processing of image data and image data, and space saving. Can be planned.
  • the calculation of the part position and the determination of the presence or absence of a foreign object are performed based on the imaging data imaged at the viewpoint from the side of the part.
  • the calculation of the part position and the presence / absence of a foreign object are performed based on the imaging data taken from the viewpoint from below the part.
  • an imaging device 150 shown in FIG. 6 is employed instead of the side camera 28.
  • the imaging device 150 is a camera that can acquire a 3D image, and is a so-called 3D camera.
  • the imaging device 150 includes a parts camera 152, a lens 154, and a lighting device 156.
  • the parts camera 152 has an image sensor (not shown), and is arranged with the light receiving surface facing upward.
  • the lens 154 is fixed to the light receiving surface side of the parts camera 152, that is, the upper surface side of the parts camera 152, and an illumination device 156 is provided on the lens 154 via a box-shaped member 157.
  • the illuminating device 156 includes a housing 158 and four lights 160 (only two lights are shown in the drawing) 160.
  • the housing 158 is generally bowl-shaped. On the surface of the housing 158, LEDs are arranged as a part lighting device, and the upper and lower surfaces are opened.
  • a plurality of LEDs can be turned on at any number of positions according to the imaging conditions of the component. And it arrange
  • the predetermined position is an imaging position of a component held by the suction nozzle 68 located within the range of the depth of field of the imaging device 150.
  • One imaging device 150 having such a structure is fixedly disposed between the component supply device 30 and the base material conveyance holding device 22 on the upper surface of the frame portion 40 of the component mounter 10. Then, when a component supplied from the component supply device 30 or the like is held by the suction nozzle 68, the component moves to the predetermined position, that is, a position where the light emitted from the four lights 160 converges. In this way, the operation of the work head moving device 64 is controlled.
  • a lead-free component for example, a square chip 170 is held by the suction nozzle 68 will be described.
  • the movement of the work heads 60 and 62 stops and remains at that position.
  • the first light 160 of the four lights 160 is turned on.
  • the corner chip 170 is irradiated with light from the direction in which the first light 160 of the four lights 160 is disposed.
  • the corner chip 170 is imaged by the parts camera 152.
  • the first light 160 is turned off and the second light 160 is turned on.
  • the corner chip 170 is irradiated with light from a direction different from that of the first light 160.
  • the corner chip 170 is imaged by the parts camera 152.
  • the second light 160 is turned off and the third light 160 is turned on.
  • the corner chip 170 is irradiated with light from a direction different from that of the first light 160 and the second light 160.
  • the corner chip 170 is imaged by the parts camera 152.
  • the third light 160 is turned off and the fourth light 160 is turned on.
  • the corner chip 170 is irradiated with light from a direction different from that of the first to third lights 160.
  • the corner chip 170 is imaged by the parts camera 152. Thereby, the corner chip 170 is imaged every time it is irradiated in a state where light is irradiated from each of four different directions.
  • the imaging device 150 images the corner chip 170 a plurality of times with the irradiation position changed, that is, with the imaging condition changed.
  • the imaging device 150 is fixedly stopped with respect to the square chip imaging device which is a component held by the holder, and the irradiation angle and irradiation of light to the square chip 170 are irradiated.
  • the corner chip 170 is imaged a plurality of times.
  • the work heads 60 and 62 do not move during imaging by the parts camera 152, and the square chip 170 held by the suction nozzle 68 remains at the predetermined position. That is, at one imaging position, the corner chip 170 is imaged a plurality of times in a stopped state.
  • a plurality of imaging data obtained by imaging a plurality of times by the imaging device 150 is transmitted to the controller 110.
  • the controller 110 analyzes a plurality of transmitted imaging data and calculates the holding position of the square chip 170 by the suction nozzle 68. Further, the controller 110 calculates information on the three-dimensional outline of the corner chip 170, that is, the three-dimensional shape of the corner chip 170 (hereinafter referred to as “calculation three-dimensional shape”) based on a plurality of imaging data. Is done. Further, the controller 110 stores an actual three-dimensional shape of the square chip 170 (hereinafter referred to as “real three-dimensional shape”). A catalog value or the like is used for the actual three-dimensional shape.
  • the calculated three-dimensional shape and the actual three-dimensional shape are compared, and when the difference is equal to or larger than the threshold value, it is determined that there is a foreign object.
  • the imaging device 150 having the 3D imaging function it is possible to appropriately determine the presence or absence of foreign matter.
  • a camera that does not have a 3D imaging function it is possible to obtain only imaging data of a component irradiated with light only from a predetermined direction without moving the component held by the holder. It is possible to calculate and acquire a three-dimensional composite image, that is, only a two-dimensional shape of a component. As a result, since a blind spot may occur in the captured image of the part, it is not possible to determine the state of the part more accurately than the three-dimensional shape data.
  • the imaging device 150 having a 3D imaging function can obtain a plurality of imaging data of a component irradiated from each of a plurality of directions, so that a blind spot hardly occurs by calculating a three-dimensional shape of the component. .
  • the component is irradiated with light from each of a plurality of directions without moving the angle or position of the component held by the holder with respect to the imaging apparatus, one of the irradiation lights from the plurality of directions.
  • the imaging device 150 having a 3D imaging function, foreign matter determination based on imaging data can be appropriately performed.
  • both the calculation of the holding position of the corner chip 170 and the determination of the presence or absence of foreign matter adhering to the corner chip 170 are executed based on the imaging data by the imaging device 150. That is, two different processes can be executed in parallel on the basis of the imaging data from one imaging device 150. This eliminates the need for a camera for each process, thereby reducing costs, shortening the processing time, saving space, and the like.
  • the component mounting machine 10 is an example of a working machine.
  • the side camera 28 is an example of an imaging device.
  • the work heads 60 and 62 are examples of work heads.
  • the suction nozzle 68 is an example of a holder.
  • the radial lead component 100 is an example of an electrical component.
  • the imaging device 150 is an example of an imaging device.
  • the square chip 170 is an example of an electrical component.
  • this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above-described embodiment, as a change in the imaging condition, a change in the position of light applied to the component held by the suction nozzle 68 and a change in the posture of the component held by the suction nozzle 68 are included. Although being executed, other imaging conditions may be changed. Specifically, for example, the shutter speed (exposure time), contrast, resolution, light irradiation angle, light irradiation intensity, and the like of the imaging apparatus may be changed.
  • the calculation of information regarding the position of the component and the presence / absence of foreign matter adhering to the component based on the imaging data of the side camera 28 or the imaging device 150, that is, the imaging data of one camera.
  • another process may be executed. For example, a coplanarity check or the like may be executed.
  • the present invention can be applied not only to the radial lead component 100 and the square chip component but also to various atypical components such as an axial lead component.
  • the work heads 60 and 62 are not limited to a single nozzle, and may have a plurality of component suction nozzles. In this case, since the parts can be held in the respective suction nozzles, the respective parts are imaged, and the captured image data of the plurality of parts are collectively calculated to obtain the position data of each part and The presence or absence of foreign matter may be determined.
  • a lighting device for lead parts instead of the four lights 160, an arbitrary number of positions and number of LEDs among a plurality of LEDs arranged inside the housing 158 may be irradiated.
  • the holder is not limited to the suction nozzle, and a chuck or the like that is gripped by a plurality of claws or the like may be employed.
  • Component mounter (work machine) 28: Side camera (imaging device) 60: Work head 62: Work head 68: Suction nozzle (holding tool) 100: Radial lead component (electric part) 150: Imaging device 170: Square chip (Electrical component)

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Abstract

保持具を有する作業ヘッドと、保持具に保持された電気部品を撮像する撮像装置とを備え、撮像装置により撮像された前記電気部品の撮像データに基づいて、電気部品の位置に関する情報の演算と、電気部品への異物の付着の有無の判定との両方を行う作業機。

Description

作業機
 本発明は、保持具を有する作業ヘッドと、その保持具に保持された電気部品を撮像する撮像装置とを備える作業機に関するものである。
 下記特許文献には、保持具を有する作業ヘッドと、その保持具に保持された電気部品を撮像する撮像装置とを備える作業機が開示されている。
特許第4672537号公報
 撮像装置の撮像により得られた撮像データに基づいて、適切に電気部品の装着作業を実行可能な作業機の提供を課題とする。
 上記課題を解決するために、本明細書は、保持具を有する作業ヘッドと、前記保持具に保持された電気部品を撮像する撮像装置とを備え、前記撮像装置により撮像された前記電気部品の撮像データに基づいて、前記電気部品の位置に関する情報の演算と、前記電気部品への異物の付着の有無の判定との両方を行う作業機を開示する。
 本開示によれば、撮像データに基づいて、電気部品の位置に関する情報の演算と、電気部品への異物の付着の有無の判定との両方を行うことができる。これにより、適切に電気部品の装着作業を実行することが可能となる。
部品実装機を示す斜視図である 作業ヘッドを示す側面図である。 部品装着装置を示す斜視図である。 制御装置を示すブロック図である。 ラジアルリード部品を示す概略図である。 撮像装置を示す側面図である。
 以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
 (A)第1実施例
 図1に、部品実装機10を示す。部品実装機10は、回路基材12に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機10は、装置本体20、基材搬送保持装置22、部品装着装置24、マークカメラ(図2参照)26、サイドカメラ(図3参照)28、部品供給装置30、ばら部品供給装置32、制御装置(図4参照)34を備えている。なお、回路基材12として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
 装置本体20は、フレーム部40と、そのフレーム部40に上架されたビーム部42とによって構成されている。基材搬送保持装置22は、フレーム部40の前後方向の中央に配設されており、搬送装置50とクランプ装置52とを有している。搬送装置50は、回路基材12を搬送する装置であり、クランプ装置52は、回路基材12を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置22は、回路基材12を搬送するとともに、所定の位置において、回路基材12を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材12の搬送方向をX方向と称し、その方向に直角な水平の方向をY方向と称し、鉛直方向をZ方向と称する。つまり、部品実装機10の幅方向は、X方向であり、前後方向は、Y方向である。
 部品装着装置24は、ビーム部42に配設されており、2台の作業ヘッド60,62と作業ヘッド移動装置64とを有している。作業ヘッド60,62は、図2に示すように、棒状の装着ユニット66を有しており、その装着ユニット66は、上下方法に延びる姿勢で、作業ヘッド60,62のヘッド本体67により、上下方向にスライド可能かつ、軸心周りに回転可能に保持されている。なお、装着ユニット66の下端部は、ヘッド本体67の下面から下方に向かって延び出しており、その装着ユニット66の下端部に、吸着ノズル68が装着されている。そして、その吸着ノズル68によって、部品が吸着保持される。
 また、作業ヘッド60,62は、装着ユニット66を昇降させる昇降装置(図示省略)と、装着ユニット66を軸心周りに回転させる自転装置(図示省略)とを有している。これにより、吸着ノズル68に保持された部品を上下方向に移動させるととともに、吸着ノズル68に保持された部品の姿勢を変更することができる。なお、自転装置は、装着ユニット66の回転角度を任意に調整することが可能とされており、吸着ノズル68に保持された部品の回転角度の位置決めを行うことができる。
 また、作業ヘッド移動装置64は、図3に示すように、X方向移動装置69とY方向移動装置70とZ方向移動装置72とを有している。そして、X方向移動装置69とY方向移動装置70とによって、2台の作業ヘッド60,62は、一体的にフレーム部40上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド60,62は、スライダ74,76にワンタッチで着脱可能に装着されており、Z方向移動装置72は、スライダ74,76を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド60,62は、Z方向移動装置72によって、個別に上下方向に移動させられる。
 マークカメラ26は、下方を向いた状態でスライダ74に取り付けられており、作業ヘッド60とともに、X方向,Y方向およびZ方向に移動させられる。これにより、マークカメラ26は、フレーム部40上の任意の位置を撮像する。サイドカメラ28は、図2に示すように、作業ヘッド60,62に取り付けられている。詳しくは、作業ヘッド60,62の下面の縁部には、下方に向かって延び出すように、アーム77が固定されている。そして、アーム77の下端に、ひとつのサイドカメラ28が、吸着ノズル68の部品吸着位置を向いた状態で固定されている。つまり作業ヘッド移動装置64により、サイドカメラ28は吸着ノズル68とともにX方向およびY方向に移動する。そして、装着ユニット66の昇降装置による昇降範囲は、吸着ノズル68により保持された部品が、サイドカメラ28による撮像範囲に入るように設定されている。これにより、サイドカメラ28は、吸着ノズル68により保持された部品を撮像する。なお、作業ヘッド60,62の下面の縁部には、吸着ノズル68を中心として、アーム77と対称的な位置に、アーム77と同形状のアーム78が、下方に向かって延び出すように固定されている。そして、そのアーム78の下端部に、吸着ノズル68の部品吸着位置を向いた状態で、ライト80が固定されている。つまり、サイドカメラ28とライト80とが、吸着ノズル68を挟んだ状態で2等配の位置に配設されており、サイドカメラ28とライト80とが互いに向かい合っている。このため、サイドカメラ28による撮像範囲と、ライト80による照射範囲とは重複している。
 また、部品供給装置30は、図1に示すように、フレーム部40の前後方向での一方側の端部に配設されている。部品供給装置30は、トレイ型部品供給装置86とフィーダ型部品供給装置(図4参照)88とを有している。トレイ型部品供給装置86は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置88は、ラジアルフィーダ(図示省略)によって部品を供給する装置である。ラジアルフィーダは、公知のデバイスであるため、簡略的に説明すると、テープ化部品(図示省略)からラジアルリード部品(図2参照)100を切断し、ラジアルリード部品100を供給するデバイスである。ラジアルリード部品100は、本体部102と、その本体部102の底面から同じ方向に延び出す2本のリード104とにより構成されており、テープ化部品において、ラジアルリード部品100は、リード104においてキャリアテープ(図示省略)にテーピングされている。そして、ラジアルフィーダは、キャリアテープにテーピングされたリード104を切断し、ラジアルリード部品100を供給する。
 また、ばら部品供給装置32は、フレーム部40の前後方向での他方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置32は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。なお、部品供給装置30および、ばら部品供給装置32によって供給される部品として、電気部品,太陽電池の構成部品,パワーモジュールの構成部品等が挙げられる。また、電気部品には、ラジアルリード部品100等のリードを有する部品,角チップなどのリードを有さない部品、異型電気部品等が有る。
 制御装置34は、図4に示すように、コントローラ110、複数の駆動回路112、画像処理装置114を備えている。複数の駆動回路112は、上記搬送装置50、クランプ装置52、作業ヘッド60,62、作業ヘッド移動装置64、トレイ型部品供給装置86、フィーダ型部品供給装置88、ばら部品供給装置32に接続されている。コントローラ110は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路112に接続されている。これにより、基材搬送保持装置22、部品装着装置24等の作動が、コントローラ110によって制御される。さらに、コントローラ110は、画像処理装置114にも接続されている。画像処理装置114は、マークカメラ26およびサイドカメラ28によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ110は、画像データから各種情報を取得する。
 部品実装機10では、上述した構成によって、基材搬送保持装置22に保持された回路基材12に対して部品の装着作業が行われる。具体的には、回路基材12が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置52によって固定的に保持される。次に、マークカメラ26が、回路基材12の上方に移動し、回路基材12を撮像する。この際、マークカメラ26の撮像により得られた撮像データがコントローラ110に送信され、コントローラ110により撮像データが分析される。これにより、回路基材12の保持位置や、延いては、回路基材12に設けられたリード部品のリード挿入穴の位置等に関する情報が演算される。
 また、部品供給装置30若しくは、ばら部品供給装置32が、所定の供給位置において、部品を供給するが、ここでは、部品供給装置30のフィーダ型部品供給装置88により部品が供給される場合について説明する。つまり、ラジアルフィーダによりラジアルリード部品100が供給される場合について説明する。ラジアルフィーダは、本体部102を上方に向けて、2本のリード104を下方に向けた状態で、供給する。そして、作業ヘッド60,62が、ラジアルフィーダの部品供給位置の上方に移動し、吸着ノズル68によって、図2に示すように、本体部102の上面においてラジアルリード部品100を吸着保持する。
 続いて、ラジアルリード部品100を保持した作業ヘッド60,62では、ラジアルリード部品100がひとつのサイドカメラ28により撮像される。詳しくは、作業ヘッド60,62において、吸着ノズル68に保持されたラジアルリード部品100のリード104が、サイドカメラ28の撮像範囲及びライト80の照射範囲に入るように、昇降装置の作動が制御され、装着ユニット66が昇降する。そして、ライト80がラジアルリード部品100のリード104に向かって点灯され、リード104がサイドカメラ28により撮像される。つまり、リード104の側方から光がリード104に向かって照射され、その際に生じたリード104の影が、サイドカメラ28により撮像されリードの側面画像が取得される。また、撮像時に、装着ユニット66が自転装置の作動により自転する。このため、サイドカメラ28は、装着ユニット66の自転、つまり、吸着ノズル68の自転に伴って複数回、リード104を撮像する。なお、自転装置は、予め設定された複数の回転角度に装着ユニット66を自転させる毎に、吸着ノズルが保持したラジアルリード部品を所定の角度に位置決めするために、一旦停止する。そして、停止している際に、サイドカメラ28は位置決めして停止したリード104を撮像する。これにより、サイドカメラ28は、撮像対象のリード104の姿勢を変更した状態、つまり、撮像条件を変更した状態で、リード104を複数回、撮像する。また、別の言い方をすれば、サイドカメラ28は、リード104の撮像箇所,撮像角度を変更した状態で、リード104を複数回、撮像して複数の撮像データが取得される。なお、サイドカメラ28による撮像時に、作業ヘッド60,62及び吸着ノズル68は停止している。これにより、撮像時のブレが防止される。そして、サイドカメラ28による複数回の撮像により得られた複数の撮像データが、コントローラ110に送信され、コントローラ110により複数の撮像データが分析される。これにより、リード104の先端位置に関する情報が、コントローラ110により演算され取得される。
 次に、演算された回路基材12の保持位置及び、リード104の先端位置に基づいて、回路基材12に形成された貫通穴と、ラジアルリード部品100のリード104の先端とが、上下方向において重なるように、作業ヘッド移動装置64の作動が制御され、吸着ノズル68に保持されたラジアルリード部品100が位置決めされる。そして、昇降装置の作動により装着ユニット66が下降することで、ラジアルリード部品100のリード104が、回路基材12の貫通穴に挿入され、ラジアルリード部品100が回路基材12に装着されることとなる。
 上述したように、部品実装機10では、部品供給装置30などにより供給された部品が、吸着ノズル68により保持され、回路基材12に装着される。この際、何らかの異物が付着した状態の部品が回路基材12に装着されると、回路基材12が不良品となる虞がある。特に、ラジアルフィーダにより供給されるラジアルリード部品100では、ラジアルフィーダにおいてリード104が切断された後に、ラジアルリード部品100が供給されるため、図5に示すように、リード104の先端部にバリ120が付着している場合がある。また、切断により生じた切り屑,キャリアテープの滓122も、リード104に付着している場合もある。なお、ここでの異物とは、正常なものと異なる異形のものを意味しており、リード104と一体的なものも異物に含まれる。つまり、リード104と別体の屑,滓,埃などは、当然、異物であるが、リード104と一体的なリード104のバリ120も異物である。
 このため、部品実装機10では、リード104の先端位置を演算するために、リード104がサイドカメラ28により撮像された際に、リード104の先端位置の演算とともに、リード104への異物の付着の有無が確認される。つまり、部品の装着作業時において、上述したように、ラジアルフィーダからラジアルリード部品100が吸着ノズル68により保持された後に、作業ヘッド60において、吸着ノズル68により保持されたラジアルリード部品100のリード104がサイドカメラ28により撮像される。この際、装着ユニット66が自転することで、吸着ノズル68により保持されたラジアルリード部品100のリード104の姿勢が変更され、サイドカメラ28によりリード104が複数回、撮像される。そして、サイドカメラ28による複数回の撮像により得られた複数の撮像データが、コントローラ110に送信され、コントローラ110により複数の撮像データが分析される。この際、リード104の位置に関する情報が、コントローラ110により複数の撮像データから演算されるとともに、リード104への異物の付着の有無が複数の撮像データから判定される。異物の有無の判定手法としては、ライト80の投光により生じたリード104の影のサイズがリード104の外寸に対して閾値以上大きい場合に、異物が有ると判定される。
 このように、リード104の側方からの投光により生じたリード104の影に基づいて、異物の判定が行われることで、図5に示すように、リード104の下端面に下方に延び出すように形成されたバリ120aを好適に確認することができる。また、撮像時に、装着ユニット66が自転され、リード104の姿勢が変更されることで、リード104の側方に延び出すように形成されたバリ120b及び、リード104の側面に付着した滓122も好適に確認することができる。そして、リード104に何らかの異物が付着していると判定されると、吸着ノズル68により保持されたラジアルリード部品100は、回路基材12に装着されることなく、廃棄ボックス(図示省略)に廃棄される。これにより、回路基材12への異物の持ち込みを防止するとともに、不良基板の発生を抑制することができる。
 また、部品実装機10では、サイドカメラ28による撮像データに基づいて、リード104の先端位置の演算と、リード104への異物の付着の有無の判定との両方が実行される。つまり、1台のサイドカメラ28による撮像データを利用して、2つの異なる処理を実行することができる。これにより、処理毎に複数のカメラを配設することや、処理毎に撮像し直す必要が無くなり、低コスト化,撮像時間や撮像データのパラレル処理によるデータ処理時間の短縮、省スペース化などを図ることができる。
 (B)第2実施例
 上記第1実施例では、部品の側方からの視点において撮像された撮像データに基づいて、部品位置の演算及び、異物の有無の判定が行われているが、第2実施例では、部品の下方からの視点において撮像された撮像データに基づいて、部品位置の演算及び、異物の有無の判定が行われる。詳しくは、第2実施例の部品実装機10では、サイドカメラ28の代わりに、図6に示す撮像装置150が採用されている。撮像装置150は、3D画像を取得可能なカメラであり、所謂、3Dカメラである。
 詳しくは、撮像装置150は、パーツカメラ152と、レンズ154と、照明装置156とを備えている。パーツカメラ152は、撮像素子(図示省略)を有しており、受光面を上方に向けて配設されている。レンズ154は、パーツカメラ152の受光面側、つまり、パーツカメラ152の上面側に固定されており、レンズ154の上に、箱型部材157を介して、照明装置156が設けられている。照明装置156は、ハウジング158と、4個のライト(図では2個のライトのみが記されている)160とによって構成されている。ハウジング158は、概してお椀形状とされており、その表面には部品の照明装置として、LEDがくまなく配設されているとともに、上面及び下面が開口している。複数のLEDは部品の撮像条件に応じて任意の位置の数のものを点灯させることができる。そして、径の大きい開口を上方に向けた状態で、箱型部材157の上端部に配設されている。また、4個のライト160は、ハウジング158の上端部の開口の縁部を4等配した位置に配設されている。なお、4個のライト160の照射方向は、ハウジング158の開口の中央の上方とされている。つまり、4個のライト160は、ハウジング158の中央の上方に位置する所定の位置に向けて収束するように光を照射する。なお、その所定の位置は、撮像装置150の被写界深度の範囲内に位置する吸着ノズル68が保持した部品の撮像位置である。
 このような構造のひとつの撮像装置150が、部品実装機10のフレーム部40の上面において、部品供給装置30と基材搬送保持装置22との間に固定的に配設されている。そして、部品供給装置30などから供給された部品が、吸着ノズル68により保持されると、その部品が、上記所定の位置、つまり、4個のライト160が照射する光が収束する位置に移動するように、作業ヘッド移動装置64の作動が制御される。なお、第2実施例では、第1実施例と異なり、リードない部品、例えば、角チップ170が、吸着ノズル68により保持された場合について説明する。
 吸着ノズル68に保持された角チップ170が、上記所定の位置に移動すると、作業ヘッド60,62の移動は停止し、その位置に留まる。そして、4個のライト160のうちの第1のライト160が点灯する。これにより、4個のライト160のうちの第1のライト160が配設されている方向から、角チップ170に光が照射される。そして、パーツカメラ152により角チップ170が撮像される。次に、第1のライト160が消灯し、第2のライト160が点灯する。これにより、第1のライト160と異なる方向から、角チップ170に光が照射される。そして、パーツカメラ152により角チップ170が撮像される。続いて、第2のライト160が消灯し、第3のライト160が点灯する。これにより、第1のライト160及び第2のライト160と異なる方向から、角チップ170に光が照射される。そして、パーツカメラ152により角チップ170が撮像される。さらに、第3のライト160が消灯し、第4のライト160が点灯する。これにより、第1~第3のライト160と異なる方向から、角チップ170に光が照射される。そして、パーツカメラ152により角チップ170が撮像される。これにより、角チップ170は、4つの異なる方向の各々から光が照射された状態で、照射される毎に撮像される。つまり、撮像装置150は、照射位置を変更した状態、つまり、撮像条件を変更した状態で、角チップ170を複数回、撮像する。また、別の言い方をすれば、撮像装置150は、保持具に保持した部品である角チップ撮像装置に対して固定的に位置決め停止させた状態で、角チップ170への光の照射角度,照射方向を変更することで、角チップ170を複数回、撮像する。なお、パーツカメラ152による撮像時において、作業ヘッド60,62は移動せず、吸着ノズル68に保持された角チップ170は、上記所定の位置に留まっている。つまり、1つの撮像位置において、角チップ170は停止した状態で複数回、撮像される。
 そして、撮像装置150による複数回の撮像により得られた複数の撮像データが、コントローラ110に送信される。コントローラ110では、送信された複数の撮像データを分析し、吸着ノズル68による角チップ170の保持位置を演算する。また、コントローラ110では、複数の撮像データに基づいて、角チップ170の3次元の外形線に関する情報、つまり、角チップ170の3次元形状(以下、「演算3次元形状」と記載する)が演算される。また、コントローラ110には、角チップ170の実際の3次元形状(以下、「実3次元形状」と記載する)が記憶されている。なお、実3次元形状は、カタログ値などが用いられる。そして、演算3次元形状と実3次元形状との差が閾値以上であるか否かが判断される。この際、演算3次元形状と実3次元形状とを比較して、その差が閾値以上である場合に、異物が有ると判定される。
 このように、3D撮像機能を有する撮像装置150を用いることで、異物の有無を適切に判定することができる。つまり、3D撮像機能を有していないカメラでは、保持具で保持された部品を移動させることなく、所定の方向からのみ光を照射された部品の撮像データしか得られないことから、撮像データから3次元の合成画像を演算して取得すること、つまり、部品の2次元形状しか演算することができない。延いては、部品の撮像画像に死角が生じる場合もあることから、3次元形状のデータと比較して、より正確に部品の状態を判断することはできない。また、部品に所定の方向からのみ光が照射された際に、その照射光が部品の背景の影響を受けると、撮像データに基づく異物の判定を適切に行うことができない。一方、3D撮像機能を有する撮像装置150では、複数の方向の各々から照射された部品の複数の撮像データを得ることができるため、部品の3次元形状を演算することで、死角が殆ど生じない。また、撮像装置に対して保持具で保持された部品の角度や位置を移動させることなく、複数の方向の各々から部品に光が照射されるため、複数の方向からの照射光のうちの1の照射光が部品の背景の影響を受けても、他の照射光は、部品の背景の影響を受けない。これにより、3D撮像機能を有する撮像装置150を用いることで、撮像データに基づく異物の判定を適切に行うことができる。
 また、撮像装置150による撮像データに基づいて、角チップ170の保持位置の演算と、角チップ170への異物の付着の有無の判定との両方が実行される。つまり、1台の撮像装置150による撮像データに基づいて、2つの異なる処理をパラレルに実行することができる。これにより、処理毎にカメラを配設する必要が無くなり、低コスト化,処理時間の短縮,省スペース化などを図ることができる。
 ちなみに、上記実施例において、部品実装機10は、作業機の一例である。サイドカメラ28は、撮像装置の一例である。作業ヘッド60,62は、作業ヘッドの一例である。吸着ノズル68は、保持具の一例である。ラジアルリード部品100は、電気部品の一例である。撮像装置150は、撮像装置の一例である。角チップ170は、電気部品の一例である。
 なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、撮像条件の変更として、吸着ノズル68に保持された部品へ照射する光の位置の変更と、吸着ノズル68に保持された部品の姿勢の変更とが実行されているが、他の撮像条件が変更されてもよい。具体的には、例えば、撮像装置のシャッタースピード(露光時間),コントラスト,解像度,光の照射角度,光の照射強度などが変更されてもよい。
 また、上記実施例では、サイドカメラ28若しくは、撮像装置150の撮像データ、つまり、1台のカメラの撮像データに基づいて、部品の位置に関する情報の演算と、部品への異物の付着の有無の判定と2つの処理が実行されるが、さらに、別の処理が実行されてもよい。例えば、コプナラリティチェックなどが実行されてもよい。
 また、本発明は、ラジアルリード部品100、角チップ部品だけでなく、アキシャルリード部品など、各種の異型部品に適用することが可能である。
 また、作業ヘッド60,62はシングルノズルに限定されず、複数の部品吸着ノズルを有するものでもよい。この場合は、その各々の吸着ノズルに部品を保持できることから、その各々の部品を撮像して、その保持した複数部品の撮像データを一括して演算して、各々の部品の位置データの取得および異物の付着の有無を判定してもよい。
 また、リード部品の照明装置として、4個のライト160に替えて、ハウジング158の内側に配設された複数のLEDのうち任意の位置および数のLEDを照射させてもよい。
 また、保持具は吸着ノズルに限定されるものではなく、複数の爪部などにより把持されるチャックなどを採用してもよい。
 10:部品実装機(作業機)  28:サイドカメラ(撮像装置)  60:作業ヘッド  62:作業ヘッド  68:吸着ノズル(保持具)  100:ラジアルリード部品(電気部品)  150:撮像装置  170:角チップ(電気部品)

Claims (5)

  1.  保持具を有する作業ヘッドと、
     前記保持具に保持された電気部品を撮像する撮像装置と
     を備え、
     前記撮像装置により撮像された前記電気部品の撮像データに基づいて、前記電気部品の位置に関する情報の演算と、前記電気部品への異物の付着の有無の判定との両方を行う作業機。
  2.  前記撮像装置は、
     前記保持具に保持された電気部品を複数回、撮像し、
     前記作業機は、
     前記撮像装置による複数回の撮像により得られた複数の撮像データに基づいて、前記電気部品の位置に関する情報の演算と、前記電気部品への異物の付着の有無の判定との両方を行う請求項1に記載の作業機。
  3.  前記複数の撮像データは、
     前記保持具に保持された電気部品を、撮像条件を変更して撮像することで得られたデータである請求項2に記載の作業機。
  4.  前記複数の撮像データは、
     前記撮像条件の変更として、前記保持具により保持された電気部品へ照射する光の位置の変更と、前記保持具により保持された電気部品の姿勢の変更との少なくとも一方を実行して得られたデータである請求項3に記載の作業機。
  5.  前記撮像装置は、3D撮像機能を有する請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の作業機。
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