201032937 、 ' 〇 . 六、發明說明： ' 【發明所屬之技術領域】 本發明係肴關一邊吸著固定工件一邊進行雷射加工 的雷射加工裝置、雷射加工方法、加工控制裝置及加工控 tr 制方法。 【先前技術】 就印刷基板等工件（加工對象物）的加工裝置而言，有 一種將雷射光照射至工件而進行開孔加工的雷射加工裝 ❿置。此種的雷射加工裝置在進行開孔加工時，一旦工件移 動，加工孔的位置便會偏掉，因此必須將工件固定在加工 台上。 就用來將工件固定在加工台上的方法而言，係有將工 件載置在加工台上所設置的吸著孔上後將吸著孔減壓的方 法。該方法係藉由在加工台上設置有複數個吸著孔而能夠 一邊防止工件的翹曲等一邊進行工件的雷射加工（參照例 ©如專利文獻1)。 專利文獻1 :日本特開2000-334593號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之課題） 然而，在上述的習知技術中有如下的問題，亦即，在 工件的加工孔與加工台上的吸著孔重疊時的加工孔和工件 的加工孔與加工台上的吸著孔沒有重疊時的加工孔，兩者 的加工品質會有不同。就在有吸著孔的部位和沒有吸著孔 的部位會有不同加工品質的原因而言，其一是熱傳遞至工 3 321229 201032937 件背面的方式。熱傳遞至工件背面的方式會有不同是因為 雷射加工的熱經由加工台而逸散的現象在有吸著孔的部位 和沒有吸著孔的部位有所不同之故。是故，在沒有吸著孔 的加工台上對工件進行加工時，即使所使用的加工條件（能 „ 量、脈波數）不會使工件下面的材質破裂，但在對吸著孔上 的工件進行加工時仍會有工件下面的材質容易破裂的情 形。 是故，存在有用來使加工品質在有吸著孔的部位和沒 ® 有吸著孔的部位成為相同的加工條件的決定需要很多的時 間之問題。此外，為了使加工品質在有吸著孔的部位和沒 有吸著孔的部位成為相同，係有在吸著孔的部位減少雷射 功率而照射複數次的方法，但該方法存在有雷射加工需要 長時間之問題。 本發明乃鑒於上述情事而研創者，其目的在於獲得一 種以短時間於工件予以開孔加工相同加工品質的加工孔之 φ 雷射加工裝置、雷射加工方法、加工控制裝置及加工控制 方法。 (解決課題的手段） 為了解決上述課題並達成前述目的「本發明的雷射加 工裝置具備：加工台，載置屬於加工對象物之工件，並且 藉由吸著所載置的前述工件的底面之吸著孔而吸著固定前 述工件；雷射加工部，對被吸著固定在前述加工台上的前 述工件照射雷射光而對前述工件進行加工孔的開孔加工； 及加工控制裝置，藉由控制前述加工台及前述雷射加工 4 321229 201032937 部’使前述加工台上的工件和前述雷射光的照射位置的相 對位置移動，刖述加工控制裝置係具備：抽出部，將當載 置前述工件到前述加工台上時成為位於屬於從前述吸著孔 '起預定㈣内之吸著區域上側的前述加工孔予以抽出；及 第1设疋部，將從成為加工對象的加工孔之中排除前述抽 出部所抽出的加工孔後留下的加工孔設定為屬於第1次的 開孔加工對象之第1次加工孔；前述雷射加工部係進行前 述第1設定部所設定的第1次加工孔的開孔加工作為第j 次的開孔加工。 (發明的效果） . 本發明的雷射加工I置係以將載置工件到加工台上 時成為位於吸著孔上侧的加工孔排除後留下的加工孔作為 第1 -人的開孔加工對象而進行開孔加工，因此可達到能夠 以短時間於工件予以加工相同加工品質的加工孔之效果。 【實施方式】 眷 u下’兹根據圖式詳細說明本發明實施形態的雷射加 工裝置t射加工方法、加工控制裝置友加工控制方法。 另外，本發明並非限定於^的實施㈣。 實施形態 第1圖係顯示實施形態的雷射加工裝置的-部分之 圖在第1圖中係顯不雷射加工裝置（雷射開孔加工機）的 一部分之進行工件(加工對象物)31的開孔加工處理的雷 射加工機構（雷射加工部）l〇lA的構成。 田射加工機構101A儀旲備掃描電鏡（㈣議〇 5 321229 201032937 X. mirror)2a、2b、電鏡掃描器（galvano scanner)3a、3b、f Θ透鏡4、及載置工件31的加工台2卜雷射加工機構101A 係藉由設置在加工台21的整面的吸著孔22H而將工件31 予以吸著固定，再將雷射光照射於該工件31以進行工件 31的開孔加工。吸著孔22H係用以吸著工件31的底面而 將工件31固定在加工台21的孔。加工台21係在載置有工 件31後，藉由將吸著孔22H減壓而使加工台21的上面吸 著工件31的底面。 ® 掃描電鏡2a係受未圖示的雷射振盪器所輸出的雷射 光1照射的第1掃描電鏡。掃描電鏡2a係連接至電鏡掃描 器3a的驅動軸，電鏡掃描器3a的驅動轴係朝向Z轴方向。 掃描電鏡2 a的鏡面係隨者電鏡掃描益3 a的驅動轴的旋轉 而變位，從而將入射的雷射光1的光軸往第1方向（例如X 軸方向）偏向掃描而送出至掃描電鏡2b。 掃描電鏡2b係受來自掃描電鏡2a的雷射光1照射的 參第2掃描電鏡。掃描電鏡2b係連接至電鏡掃描器3b的驅 動軸，電鏡掃描器3b的驅動轴係朝向Y軸方向。掃描電鏡 2b的鏡面係隨著電鏡掃描器3b的驅動軸的旋轉而變位， 從而將入射的雷射光1的光軸往大致正交於第1方向的第 2方向（例如Y軸方向）偏向掃描而送出至ίθ透鏡4。 ίθ透鏡4係將在ΧΥ面内進行2維掃描的雷射光1聚 光照射於工件31上。印刷基板材料或陶瓷生胚薄片 (ceramic green sheet)等工件31係具有平面形狀，在加 工台21係將工件31載置於XY平面内。 6 321229 201032937 、 ' · 雷射加工機構101A係使加工台21在χγ平面内移動 並且藉由電鏡掃描器3a、3b使雷射光1進行2維掃描。藉 此’在掃描區7内（亦即，藉由電鏡掃描器3a、％所妒使 ’ 雷射光1進行2維掃描的範圍内）的工件3丨形成（門孔力 工）1至複數個加工孔32h。 ° 第2圖係顯示實施形態的雷射加工裝置的構成之 圖。雷射加工裝置1〇〇係具有加工控制裝置1的、^ 工機構101Α、及搬送裝置1〇2。 由耵加 送裝係連接於雷射加工機構及搬 1裝置102,加工控制裝置1〇3係用以控制雷射加 01Α及搬送裝102的電腦等裝置。加工控制 備輸入部η、資嶋部12、吸著孔座 3 = :人加工魏定部U、第2次加卫孔設 ：卩13第1 及控制部19。 、抽出部16、 ❸料、及與對丄件31進行 ==31開孔加工的孔的座標 的輪入。資料轉換部12係::入工至相::各種指示資訊 進行資料轉換而轉換成雷射加1資料:入：：的:標資 伃開孔加工時加工控制農置=田射加工資料係 台資料和電鏡資料表 、座標資科，由加 此依孔的每-位置以〜⑨要在工件31開複數個孔， 位置。加工台資料係加工台f料和電鏡資料來表示各孔 二:加工台21移動的:置的二座標’係 電鏡料器二=資=. 整的雷射光的j 321229 7 201032937 A. 射位置（座標）。電鏡貧料係表不'在掃描區7内的座標。 吸著孔座標記憶部13係記憶設置在加工台21上的吸 著孔22H的位置（以下，稱為吸著孔座標）之記憶體等。吸 ， 著孔座標係吸著孔22H的中心座標及直徑，作為雷射加工 、裝置100的固有數值而預先記憶於吸著孔座標記憶部13。 抽出部16係依據吸著孔座標記憶部13所記憶的吸著 孔座標和資料轉換部12所轉換的雷射加工資料，抽出要開 在工件31的加工孔32h之中的位於吸著孔22H上的加工孔 ® 32h。 第1次加工孔設定部14係將抽出部16從雷射加工資 料抽出的加工孔32h排除，並且使用排除加工孔32h後的 雷射加工資料，從要開在工件31的加工孔32h之中設定以 第1次（第1輪）的開孔加工來開口的孔（後述的第1次加工 孔32a)。換言之，第1次加工孔設定部14係產生用以使 第1次加工孔32a開口的雷射加工資料。 @ 第2次加工孔設定部15係使用抽出部16所抽出的加 工孔32h，從要開在工件31的加工孔32h之中設定以第2 次（第2輪）的開孔加工來開口的孔（後述的第2次加工孔 32b)。換言之，第2次加工孔設定部15係產生用以使第2 次加工孔32b開口的雷射加工資料。藉此，第2次加工孔 設定部15係從要開在工件31的加工孔32h之中將位於吸 著孔22H上的加工孔32h設定為第2次加工孔32b。控制 部19係控制輸入部11、資料轉換部12、吸著孔座標記憶 部13、苐1次加工孔設定部14、第2次加工孔設定部15、 8 321229 201032937 及抽出部16。 在本實施形態中，將最初載置工件31於加工台21上 時不會位於吸著孔22H上的加工孔32h設定為第1次加工 …孔32a而進行第1次加工孔32a的開孔加工。之後’在加 工台21上移動工件31，藉此而使工件31和加工台21的 相對位置移動。此時係以使最初載置工件31於加工台21 上時位於吸著孔22H上的第2次加工孔32b的開孔加工不 會位於吸著孔22H上的方式在加工台21上移動工件31。 接著，進行第2次加工孔32b的開孔加工。藉此，雷射加 . 工裝置1⑽係在不會位於吸著孔22H上的位置對第1次加 工孔32a與第2次加工孔32b兩者進行開孔加工。 雷射加工裝置1〇〇係使用CCD(Charge Coupled
Device ;電荷耦合元件）攝像機等來檢測預先設置在工件 31的對準記號（angment mark)(定位記號）’並根據對準 記號的位置來修正工件31和加工台21的袓對位置。雷射 ❿加工裝置100係根據修正後的工件31的座標來進行對工件 31的開孔加工η 搬送裝置102係進行工件31的往加工台21搬入/搬 出之裝置（裝載裝置（loader)，載裝置（unl〇ader))。本實 施形態的搬送裝i 102係在進行第i次加工孔32a的開孔 加工後，以第2次加工：?丨q〇K ^ 孔* 32b不會位於吸著孔22Η上的方 式在加工台21上移動工件31。 加工控制裝置1〇3俜合 主 ni 货抵1送裝置102將工件31和加 工台21的相對位置移動逵彳 勒運到根據吸著孔座標和雷射加工 321229 9 201032937 t. 資料之預定座標。此外，加工控制裝置1 〇3係以在根據吸 著孔座標和雷射加工資料之預定座標位置進行開孔加工的 方式控制雷射加工機構101A。 加工控制裝置103係構成為含有CPlKCentral
Processing Unit ;中央處理器）、R〇M(Read Only Memory ; 唯讀記憶體）、RAM(Random Access Memory ;隨機存取記憶 ❺ ❹ 體）。在加工控制裝置103，cpu係依據來自輸入部的使用 者的輪入而讀取儲存在ROM裡的各種控制程式與應用程式 專並載入至RAM内的程式儲存區域而執行各種處理，並將 在該處理時產生的各種資料暫時性地記憶在疆内形成的 資料儲存區域，從而控制雷射加工裝置1〇〇。、 程式係設定第i次加卫孔32a與第2次加卫孔二丁的 程式、算出第1次加工孔32a w加工順序之程式、算之 :次:工孔32b的加工順序之程式、算出使工件3ι ::: 二。1的相對位置移動時的加工* 21的移動量之程式等程 另外，工件31的往加工台21上的載置與工件3丨^ α 21上的移動亦可以手動來進行。 置刚可不具備搬送裝置1G2。 射加工« 接著，針對本實施形態的雷射加工裝置1〇〇的 工方法進行朗。為了消除吸著孔咖㈣加卫孔3^ 位於吸著孔22H以外的位置的加工孔32h 禾 差’雷射加工裝請對有破著孔22h的部分係不 具 加工’而是在吸著孔22H以外的位置進行開孔 开， 321229 10 201032937 · 體而言，加工控制裝置103對相當在吸著孔22H上的雷射 加工資料的孔係不進行開孔加工而略過該開孔加工。 第3圖係用以說明工件與加工台之圖。在第3圖中， 卜 顯示有工件31與加工台21的斜視圖。在加工台21上係 設置1至複數個吸著孔22H，在工件31載置在加工台21 上後，藉由吸著孔22H使工件31固定在加工台21上。接 著，雷射加工裝置100係在固定工件31於加工台21上的 狀態下進行加工孔32h的開孔加工。此外，工件31係形成 ® 為例如矩形狀，且在上面側的四個角落等設置有定位記號 33 ° 在雷射加工裝置100進行加工孔32h的開孔加工時係 利用定位記號33來判斷工件31的正確位置。具體而言， 藉由雷射加工裝置100所具備的CCD攝像機對工件31的定 位記號33進行圖像辨識，而將必須進行開孔加工的位置特 定為雷射加工裝置100的固有位置。換言之，加工控制裝 φ 置103的資料轉換部12係具有與工件31的配置（旋轉、伸 縮等）相應之雷射加工裝置100固有的演算法。 CCD攝像機係在工件31固定在加工台21後，對配置 在工件31的四個角落的定位記號33進行攝像。之後，從 雷射加工裝置100的加工頭射出雷射光1而對預定位置進 行開孔加工。在進行工件31的開孔加工時，以按照雷射加 工資料之順序進行開孔加工。此時，為了進行與工件31 的旋轉或伸縮等相應之開孔加工，加工控制裝置103係一 邊執行工件31的位置的修正計算一邊特定開孔加工的目 11 321229 201032937 標位置。 在固定工件31於加工台21上後，會有加工孔32h與 吸著孔22H重疊的情形出現。第4圖係用以說明加工孔和 . 吸著孔的位置關係之圖。在第4圖中係顯示從上面觀看工 件31與加工台21時的情形。於工件31必須形成複數個加 工孔32h，此外，在加工台21上係設置有複數個吸著孔 22H。是故，在將工件31的底面固定在加工台21的上面後， 會存在有位於吸著孔22H上的加工孔32h與位於吸著孔 ® 22H上以外的位置的加工孔32h。 第5圖係第4圖的A-A剖面圖。工件31係具有例如 雙層構造，上層側係以例如樹脂材料來形成，下層側係利 用例如銅來形成。此外，在雷射加工裝置100進行工件31 的開孔加工時係僅工件31的上層侧形成加工孔3 2 h而避免 貫通工件31的下層側。然而，當預定加工的加工孔32h 位於吸著孔22H的上部時，會有工件31的下層側因為雷射 參 加工的熱而破裂的情形。 在本實施形態中，由於在吸著孔22H上不進行開孔加 工，因此在資料轉換部12算出加工孔32h的目標位置後， 抽出部16係進行雷射加工裝置100固有的加工孔32h的位 置是否為吸著孔22H上位置之判定並抽出吸著孔22H上的 加工孔32h。在抽出部16判斷加工孔32h的目標位置為吸 著孔22H上時，加工控制裝置103的第1次加工孔設定部 14係不對該加工孔32h輸出雷射照射的指令。 ~ 其中，關於加工孔32h的位置是否為吸著孔22H上的 12 321229 201032937 位置之判定的進行，抽出部16係以從各吸著孔22H的中心 起預定範圍内作為吸著區域而根據該吸著區域内的上部是 否有加工孔32h的位置來判定各加工孔32h的位置是否為 - 吸著孔22H上的位置。例如，各加工孔32h的位置是否為 吸著孔22H上的位置之判定係可由抽出部16就每一加工孔 32h，根據加工孔32h的全面積是否位於吸著孔22H上來判 定，亦可由抽出部16就每一加工孔32h，根據加工孔32h 的一部分是否位於吸著孔22H上來判定。此外，抽出部16 ® 亦可設置比各吸著孔22H還大預定尺寸的較大區域，就每 一加工孔32h，根據比該吸著孔22H大的區塊（area)上是 否有加工孔32h的位置來判定加工孔32h的位置是否為吸 著孔22H上的位置。 第6圖係用以說明進行第1次開孔加工時的加工孔和 吸著孔的位置關係之圖。第7圖係用以說明進行第2次開 孔加工時的加工孔和吸著孔的位置關係之圖。在第6圖及 φ 第7圖中係顯示工件31與加工台21的斜視圖。 由第1次加工孔設定部14所設定來進行第1次的開 孔加工之加工孔32h係為載置工件31於加工台21上時加 工孔32h之中沒有與吸著孔22H重疊的加工孔32h，以下， 稱為第1次加工孔32a。在第6圖中，以配置位置P1來表 示對第1次加工孔32a進行開孔加工時的加工台21上的工 件31的配置位置（工件31的外周部）。此外，在第6圖中， 以位置22a來表示加工台21上的位置之中成為第1次加工 孔32a的下部之位置，以位置22b來表示加工台21上的位 13 321229 201032937 置之中成為第2次加工孔32b的下部之位置。 此外，由第2次加工孔設定部15所設定來進行第2 次的開孔加工之加工孔32h(沒有被設定來進行第1次的開 - 孔加工之加工孔32h)係為載置工件31於加工台21上時加 _ 工孔32h之中與吸著孔22H重疊的加工孔32h，以下，稱 為第2次加工孔32b。 在本實施形態中係在對第1次加工孔32a進行加工 後，使工件31在XY平面上移動，藉此而改變第2次加工 ®孔32b和吸著孔22H的相對位置。在第7圖中，以端部P1 來表示對第1次加工孔32a進行開孔加工時的加工台21 上的工件31的位置，以配置位置P2來表示對第2次加工 孔32b進行開孔加工時的加工台21上的工件31的位置。 此外，在第7圖中，以位置22c來表示加工台21上的位置 之中成為第2次加工孔32b的下部之位置。另外，工件31 的移動方向可為只有X轴方向之移動，亦可為只有Y軸方 參向之移動。此外，工件31的移動方向亦可為斜方向（X軸 方向及Y轴方向）。 第8圖係用以說明對第2次加工孔進行開孔加工之前 進行的加工孔的移動處理之圖。在第8圖中係顯示從上面 觀看工件31時的情形，第8圖中左侧的圖係顯示第1次加 工孔32a進行開孔加工時的工件31的位置，第8圖中右側 的圖係顯示第2次加工孔32b進行開孔加工時的工件31 的位置。 在對第1次加工孔32a進行開孔加工後（si)改變第2 14 321229 201032937 次加工孔32b和吸著孔22H的相對位置時，係以使全部的 第2次加工孔32b不會位於吸著孔上的方式移動工件 31(s2)。此時，已完成加工的第1次加工孔32a位於吸著 孔22H上亦無妨。 在第1次加工孔設定部14設定第1次加工孔32a後 進行第1次加工孔32a的開孔加工處理。此時，第1次加 工孔設定部14係使雷射加工機構1〇 1A進行如下的開孔加 工：僅對第1次加工孔32a進行開孔加工’略過第2次加 ❹工孔32b。 第9圖係用以說明第1次加工孔的加工處理順序之 圖。第9圖中左侧的圖係顯示加工孔32h全部都是第1次 加工孔32a時的第1次加工孔的加工處理順序，第9圖中 右侧的圖係顯示加工孔32h之中含有第2次加工孔32b時 的第1次加工孔的加工處理順序。 若雷射加工裝置1〇〇進行開孔加工的加工孔32h全部 參都是第1次加工孔32a的話，則依照原本的加工程式依序 對第1次加工孔32a(加工孔32h)進行開孔加工。例如，當 第1次加工孔32a的加工順序為第1次加工孔32a(l)、 32a(2)、32a(3)、32a(4)、32a(5)、32a(6)、32a(7)、32a(8)、 32a(9)的順序時，雷射加工裝置1 〇〇係以該順序使照射至 各第1次加工孔32a的雷射光1的照射位置移動。 在上述情形中，例如若在加工孔32h之中含有第2次 加工孔32b ’則將第2次加工孔32b雜除，僅對第[次加 工孔32a依序進行開孔加工。例如，若第】次加工孔孤（6) 321229 201032937 為第2次加工孔32b，則雷射加工裝置100係以將第1次 加工孔32a(6)排除在外的方式對各第1次加工孔32a進行 開孔加工。具體而言，由於將第1次加工孔32a的加工順 序以第 1 次加工孔 32a(l)、32a(2)、32a(3)、32a(4)、 3.2a(5)、3.2a(7)、32a(8)、32a(9)的順序進行開孔加工， 因此使照射至各第1次加工孔32a的雷射光1的照射位置 以該順序移動。換言之，在對第1次加工孔32a(5)進行開 孔加工後’不使雷射光1的照射位置移動至第1次加工孔 ❹32a(6)的位置’而是使雷射光1的照射位置移動至第1次 加工孔32a(7)的位置。 接著，針對工件31的加工台21上的移動處理進行說 明。第10圖係用以說明工件的移動處理之圖，第n圖係 顯示工件的移動處理順序之圖。 搬送裝置102係具備將工件31搬入至加工台21上並 且將工件31從加工台21上搬出的臂41。臂41係於其下 ❿部具有接墊且成為藉由該接墊接著於工件31的上面而能 夠拿起工件31之構成。臂41係將進行第丨次加工孔 的開孔加工後的工件31拿起，並使工件31從第丨次加工 孔32a關孔加工時載置工件31的位置（端部ρι)移動至 第2次加工孔32b的開孔加工時工件31的載置位置（端 P2) 〇 具體而言’係如第U圖所示，在進行第1次加工孔 32a的開孔加工後’搬送裝置1〇2係使臂41移動到工件μ 上（sti)。之後’使臂41下降而使臂41的接塾接著於工件 321229 16 201032937 31的上面，藉此，使臂41固定工件31。接著，藉由停止 吸著孔22H的減壓而解除加工台21對工件31的固定（ST2)。 搬送裝置102係使臂41上升，藉此而拿起工件31 (ST3)。接著’加工控制裝置1〇3係使加工台21移動達到 根據加工孔座標和雷射加工資料之預定座標（ST4)。此時， 雷射加工裝置100可使加工台21移動，亦可使工件31移 動。在使加工台21和工件31的相對位置移動後，搬送裝 置102係使臂41下降而使工件31載置於加工台21上。另 外’加工控制裝置103亦可使加工台21移動達至預先設定 的預疋距離（扣定挪移量）。例如，對加工控制裝置1 〇3預 先設定像是往預定方向挪移幾mm(x±〇.〇〇〇丽，γ±〇. 〇〇〇mm)等指定挪移量。 雷射加工裝置100係在載置工件31於加工台21上後 將吸著孔22H減壓，從而將工件31固定在加工台21上。 接著，使臂41的接墊脫離工件31的上面，藉此而解除臂 ❿41對工件31的固定（ST5)。 之後搬送袭置1〇2係使臂41升高到預定高度，之 後使臂41自工件31上退避（ST6)。在臂ο自工件31退 避後，雷射加工震i刚係照射雷射光1至第2次加工孔 32b以進行對第2次加工孔32b的開孔加工（ST7)。雷射加 工裝置100係在對該第2次加工孔32b進行開孔加工時， 使CCD攝像機移動達至與工件31的移動距離相應之距離而 -檢測工件31的位置’並根據檢測結果來進行對第2次加工 孔3 2 b的開孔加卫。 17 321229 201032937 另外，雖然在本實施形態中係針對加工孔32h以即時 (real time)處理來設定第1次加工孔32a和第2次加工孔 32b的情形加以說明，但亦可預先設定第1次加工孔32a 和第2次加工孔32b。例如，當!工件31載置到加工台21 上的載置位置沒有偏離且可預知工件31的載置位置時’雷 射加工裝置100亦可在載置工件31到加工台21上之前算 出加工孔32h和吸著孔22H重疊的位置。藉此，即使是在 載置工件31到加工台21上之前也是能夠設定第1次加工 孔32a和第2次加工孔32b。 此外，亦可將加工台21上的區塊分割為複數個區塊， 並將各區塊設為配置吸著孔22H的區塊（後述的吸著孔配 置區塊25B)或沒有配置吸著孔22H的區塊（後述的非配置 區塊25A)。此時，首先在非配置區塊25A對加工孔咖 行開孔加工’之後使位於吸著孔配置區塊2沾上 ^
32h移動至非配置區塊25A上而進行開孔加工、加工孔 第12圖係用以說明加工台上的^著 塊之圖。在第12圖中係顯示加工台21χ和思和你吸著區 圖。加工台21Χ上的區塊係被分割成例如與3丨的钭專見 的直條狀或與Υ轴方向平行的直條狀。在第、^輛方向平行 將加工台21Χ丨的區塊分割成與γ輪方 2 _中係_示 情形。 仃的直條收的 中， 區境 於茨著 25八則 2¾的 被分割成直條狀的加工台21Χ上的區塊 孔配置區塊25Β配置有吸著孔22Η，之 机非配置 不配置吸著孔咖。另外，形成在吸著孔配置 艺21 18 201032937 吸著孔22H並非僅限於將吸著孔22H配置為1行的情形， 可為任何配置（例如2行配置）。在第12圖中係顯示分別以 寬度L1的間隔朝X軸方向連續排列吸著孔配置區塊25B 和非配置區塊25A的情形。 抽出部16係預先將工件31上的區塊分割成與Y軸方 向平行的直條狀。此時，抽出部16係根據加工台21X上的 吸著孔配置區塊25B和非配置區塊25A的配置來將工件31 上的區塊分割成直條狀。具體而言，抽出部16係以使吸著 ®孔配置區塊25B與非配置區塊25A的分界線成為工件31 上的直條分界之方式來分割工件31上的區塊。並且，抽出 部16係將非配置區塊25A上的工件31的區塊設定為第1 次加工孔32a用的區塊35A，將吸著孔配置區塊25B上的 工件31的區塊設定為第2次加工孔32b用的區塊35B。藉 此，區塊35A和區塊35B便與吸著孔配置區塊25B和非配 置區塊25A的配置同樣地分別以寬度L1的間隔朝X軸方向 參連續排列。 第13圖係用以說明使用第12圖所示的加工台來進行 的開孔加工之圖。第13圖係顯示朝X軸方向切斷加工台 21X和工件31的情形之剖面圖。第13圖上侧的圖係顯示 對第1次加工孔32a進行開孔加工時的雷射照射位置，第 13圖下側的圖係顯示對第2次加工孔32b進行開孔加工時 的雷射照射位置。 首先，雷射加工裝置100係對位於區塊35A上的第1 次加工孔32a進行開孔加工，且略過位於區塊35B上的第 19 321229 201032937 2次加工孔32b的開孔加工。接著，在位於區塊35A上的 第1次加工孔32a的開孔加工結束後，使區塊35B(區塊3沾 上的第2次加工孔32b)移動至非配置區塊25A上而對區塊 35B上的第2次加工孔32b進行開孔加工。當使區塊3印 移動時’係藉由使區塊35BM轴方向移動達至吸著區塊 25B的見度L1而使區塊35B移動到非配置區塊35A上。藉 此’便能夠效率佳地使區塊35B移動。當為第12圖的情带 時，藉由將加工台21X朝+X方向挪移達至u，便能夠= 第2次的開孔加工對所有的第2次加工孔咖進行開孔加 工。 在如上述將1件31上的區塊分贼 ==^432&”2次加工孔挪的2 使用第1次加工孔32a用的雷射加工資料 和第2次加工孔32b用的雷射加工資料而進行開孔加工。 為相=尺工台21X和工件31表示 12圖中係針對將:\9何尺寸。此外，雖然在第 _ ' 工σ 21X分割成直條狀的情形進行說 塊’㈣分著孔配置區 -和非方式將'著孔配置區塊 尾25Α配置成格紋狀。 次加:然:在第13圖中係針對在對區塊細的第1 情形進行說明35二内”2次加工孔挪進行開孔加工的 〜加工台21的移動距離並不限於L1。雷 321229 20 201032937 射加工裝置100係只要使加工台21移動達至能夠以第1 次的開孔加工和第2次的開孔加工對第1次加工孔32a和 第2次加工孔32b的所有加工孔32h進行開孔加工之距離 即可。 此外，雖然在本實施形態中係針對抽出部16將工件 31上的區塊分割成區塊35A和區塊35B的情形進行說明， 但亦可由第1次加工孔設定部14與第2次加工孔設定部 15將工件31上的區塊分割成區塊35A和區塊35B。 ® 此外，雖然在第12圖中係針對吸著孔配置區塊25B 和非配置區塊25A的寬度為相同的L1之情形進行說明，但 吸著孔配置區塊25B和非配置區塊25A的寬度亦可為相異 的寬度。例如，藉由將吸著孔配置區塊25B的寬度設計為 比非配置區塊25A的寬度還窄，便能夠效率佳地進行開孔 加工。 此外，吸著孔配置區塊25B與非配置區塊25A的寬度 參L1可為任意尺寸。例如，將吸著孔配置區塊25B與非配置 區塊25A的寬度L1設計為與電鏡掃描器3a、3b的掃描區 塊的X轴方向的寬度相同的尺寸。藉此，工作台21的移動 次數變少，而能夠效率佳地進行開孔加工。此外，亦可將 掃描區塊的X軸方向的寬度設計為與吸著孔配置區塊25B 與非配置區塊25A的寬度L1相應的尺寸。此時工作台21 的移動次數變少，而能夠效率佳地進行開孔加工。 雖然在第12圖中係針對於加工台21X設置吸著孔配 置區塊25B和非配置區塊25A的情形進行說明，但亦可將 21 321229 201032937 與吸著孔配置區塊25B和非配置區塊25A對應的預定治具 (後述的吸著區塊限定治具40)安裝在以第3圖所說明的加 工台21。 第14圖係顯示吸著區塊限定治具的構成之圖。在第 ， 14圖中係顯示吸著區塊限定治具40的斜視圖。吸著區塊 限定治具40係為具有與加工台21的主面大致相同大小的 主面且散熱性佳的板（銅板等），且形成為大致平板狀。吸 著區塊限定治具40係僅在與吸著孔配置區塊25B對應的吸 ® 著孔配置區塊45B之與吸著孔配置區塊25B相同的位置設 置吸著孔41h，而在與非配置區塊25A對應的非配置區塊 45A則未設置吸著孔41h。該吸著區塊限定治具40係藉由 載置至加工台21上以被吸著固定在工作台21上。接著， 藉由載置工件31到吸著區塊限定治具40上，工件31係由 吸著區塊限定治具40吸著固定。非配置區塊45A係為與設 定有非配置區塊25A的區塊相同的區塊，於非配置區塊45A 參的下部並未配置吸著孔41h。此外，吸著孔配置區塊45B 係為與設定有吸著孔配置區塊25B的區塊相同的區塊，於 吸著孔配置區塊45B的下部係配置有吸著孔41h。 第15圖係用以說明使用第14圖所示的吸著區塊限定 治具來進行的開孔加工之圖。首先，雷射加工裝置1〇〇係 對位於非配置區塊45A上的區塊35A的第1次加工孔32a 進行開孔加工，且略過位於吸著孔配置區塊45B上的區塊 35B上的第2次加工孔32b的開孔加工。 雷射加工裝置100係在位於非配置區塊45A上的第1 22 321229 201032937 次加工孔32a的開孔加工結束後，使區塊35B移動至非配 置區塊45A上而對區塊35B上的第1次加工孔32a進行開 孔加工。當使區塊35B移動時，係藉由使區塊35B朝X軸 方向移動達至吸著孔配置區塊45B的寬度L1而使區塊35B 移到到非配置區塊45A上。藉此，便能夠效率佳地使區塊 35B移動。當為第14圖的情形時，藉由將加工台21X朝+X 方向挪移達至L1，便能夠以第2次的開孔加工對所有的第 2次加工孔32b進行開孔加工。 ® 另外，吸著區塊限定治具40並不限於第14圖所示的 構成，亦可為其他構成。例如，亦可為以在將吸著區塊限 定治具40載置到加工台21上時在所有的吸著孔22H上使 吸著孔41h重疊的方式，在吸著區塊限定具40的整面設置 孔徑比吸著孔22H還小的吸著孔41h。 另外，使用以第12圖與第14圖所說明的加工台21X 與吸著區塊限定治具40來進行工件31的開孔加工時所用 參的吸著孔22H的位置與尺寸及吸著孔41h的位置與尺寸亦 可由作業者（加工作業員）輸入至雷射加工裝置100,亦可 預先登錄至雷射加工裝置100。 雖然針對抽出部16抽出要開在工件31的加工孔32h 之中位於吸著孔22H上的加工孔32h之情形進行說明，但 亦可由作業者抽出位於吸著孔22H上的加工孔32h。例如， 在使用以第12圖所說明的加工台21X或以第14圖所說明 的吸著區塊限定治具40的情形中，只要知道工件31的载 置位置便可得知哪個加工孔32h位於吸著孔22H上。是以， 23 321229 201032937 作業者只要根據非位於吸著孔22H上的加工孔32h的位置 來製作對第1次加工孔32a進行加工時使用的第1次加工 程式和對第2次加工孔32b進行加工時使用的第2次加工 程式即可。作業者係利用第1次加工程式而加工第1次加 • 孔’之後，使工件7移動，利用第2次加工程式而 加工第2次加工孔32b。藉此，即使不具有抽出部106，雷 射加工機構1 οιA仍然能夠在吸著孔22H上以外的位置對工 ❹件7上的所有加 工孔32h進行開孔加工。 另外’第1次加工程式與第2次加工程式亦可由加工 控制裝置103以外的裝置來製作。此時，雷射加工裝置係 將由其他裝置製作的第 1次加工程式與第2次加工程式從 '°卩11予以外部輸入，利用所輸入的第1次加工程式與 第2次加工程式來進行工件31的開孔加工。
另外’雖然在本實施形態中係針對雷射加工機構101A 使用1束雷射光1來對工件31進行開孔加工的情形進行說 參明’但亦可將本實施形態的雷射加工方法應用於可使用複 數束雷射光1加工工件31的雷射加工機構。 第16圖係顯示將雷射光予以多軸化的雷射加工機構 的構成例之圖。雷射加工機構101B係構成為具備分光器8 及2組雷射頭9a、9b。雷射頭9a、9b係分別具有掃描電 鏡2a、2b、電鏡掃描器3a、3b、及μ透鏡4。雷射振盪 〇〇 °所輪出的雷射光1係由分光器8所分光，被分光的雷射 1 _ > 係同時供給至雷射頭9a、9b。接著，照射自雷射頭9a、 9h从 的雷射光1係同時對各自的工件31進行開孔加工。另 24 321229 201032937 外，雖然在第16圖中係針對具有2組雷射頭的雷射加工機 構101B進行說明，但雷射加工機構101B亦可具有4組以 上的雷射頭。 例如，在使用具有2組雷射頭的雷射加工機構101B 來進行2個工件的開孔加工之情形中，會出現一方的工件 7的位於吸著孔22H上的加工孔32h和另一方的工件7的 位於吸著孔22H上的加工孔32h因為工件7的載置位置而 相異的情形。換言之，會有即便是相同的加工孔32h，在 ® —方的工件7係位於吸著孔22H上，在另一方的工件7卻 不是位於吸著孔22H上的情形。是故，雷射加工機構101B 係在雷射頭9a側和雷射頭9b分別抽出位於吸著孔22H上 的加工孔32h。 當位於吸著孔22H上的加工孔32h在雷射頭9a側和 雷射頭9b為相異時，雷射加工機構101B係無法在雷射頭 9a側和雷射頭9b進行相同的動作。是故，當在一方的工 ⑩件7是於吸著孔22H上以外的位置具有加工孔32h且在另 一方的工件7是於吸著孔22H上的位置具有加工孔32h 時，不將雷射光1照射另一方的工件7。在不使雷射光1 照射另一方的工件7的加工孔32的情形中（略過加工），例 如在雷射頭9a、9b設置用以遮斷雷射光1且開閉自如的遮 光器（shutter)(未圖示）等，藉由關閉該遮光器來遮斷雷射 光1。此外，當任一方的工件7的加工孔32h(任一轴）為略 過對象時，亦可為將對兩方的工件7之雷射光照予以略 過，藉此略過左右兩方的開孔加工。 25 321229 201032937 另外，雖然在第16圖中係斜 八土 35 Ο 6_L I ·« f ^射加工機構1 0 1 B以 刀光# 8將雷射光1予以分光迷腺 η , 將 > 光後的雷射光1同時 供、，〇至69射頭9a、9b的情形進行％ Q Q, ^ ^ ^ r , %仃說明，但供給至雷射頭 _ 9a、9b的雷射先1並不需要同時供
♦ # + ，給。雷射加工機構101B 亦可例如將雷射光1交替地分配 _ ^ ^ , 主田射頭9a、9b。具體而 吕係將雷射光1依時間分配給雷 η依序分歧成2條光路。/此使雷射 9b交替地將雷射光照射至-方^射頭93和雷射頭 i σ 万的加工台21(左側的工件7) 和另一方的加工台21(右侧的工件7)。 然而，當第2次的開？丨如丁 + ntfc J间孔加工之時的加工台21和工件 31的相對位置不射時，U次的開孔加工之時也是不進 :對第2次加工孔32b之雷射光照射。是&， ;丄〇〇亦可具備在最後將是否已完成對所有與雷射加工資 料對應的加工孔32h進行開孔加工的資訊通知予作 功能（例如液晶監視器等顯示手段）。另外，當雷射加 置100未能夠藉由第1次及坌9 A沾押 装 + 人及第2次的開孔加工完成所有的 開孔加工時’ f射加工裝置⑽亦可進行第3次或更多欠 =開孔加工。例如，雷射加工裝置1〇〇係在第 孔 加工時以使在第1次及第2次的開孔加工的兩者時皆^： 吸著孔22H上的加工孔32hHA认^ 吁皆位於 _工件3卜 h不會位於吸者孔22H上的方式 依據上述實施形態 對位於吸著孔22H上的 進行第1次加工孔32a ’在進行第1次的開孔加工時，不 第2次加工孔32b進行加工，而僅 的開孔加工，因此能夠以短時間於 321229 26 201032937 工件31予以開孔加工相同加工品質的加工孔。此外，在進 行第1次的開孔加工時，不對位於吸著孔22H上的第2次 加工孔32b進行加工，而在第1次加工孔32a的開孔加工 - 結束後，挪移加工台21和工件31的相對位置，因此，能 夠使位於吸著孔22H上的第2次加工孔32b移動到不會與 吸著孔22H重疊的位置。是以，能夠挪移位於吸著孔22H 上的第2次加工孔32b的位置而進行對加工孔32h的開孔 加工，因此以短時間於工件31予以開孔加工相同加工品質 ®的加工孔。 此外，由於藉由搬送裝置102來使工件31的位置移 動，因此能夠容易地進行工件31的移動。此外，加工台 21具有吸著孔配置區塊25B和非配置區塊25A，並且在工 件31上的區塊設定有第1次加工孔32a用的區塊35A和第 2次加工孔32a用的區塊35B，因此能夠容易地進行效率佳 的開孔加工。此外，由於吸著區塊限定治具40上係具有吸 φ著孔配置區塊45B及非配置區塊45A，且於工件31上的區 塊設定第1次加工孔32a用的區塊35A和第2次加工孔32a 用的區塊35B，因此能夠容易地進行效率佳的開孔加工。 此外，由於將吸著孔配置區塊25B與非配置區塊25A的寬 度L1設計為與電鏡掃描Is 3a、3b的掃描區塊7的X轴方 向的寬度相同尺寸，因此，加工台21的移動次數變少，能 夠效率佳地進行開孔加工。 (產業上的可利用性） 如上所述，本發明的雷射加工裝置、雷射加工方法、 27 321229 201032937 加工控制裝置及加工控制方法能夠一邊吸著固定工件一邊 進行雷射加工。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示實施形態的雷射加工裝置的一部分之圖。 第2圖係顯示實施形態的雷射加工裝置的構成之方塊 圖。 第3圖係用以說明工件與加工台之圖。 第4圖係用以說明加工孔和吸著孔的位置關係之圖。 第5圖係第4圖的Α-Α剖面圖。 第6圖係用以說明進行第1次開孔加工時的加工孔和 吸著孔的位置關係之圖。 第7圖係用以說明進行第2次開孔加工時的加工孔和 吸著孔的位置關係之圖。 第8圖係用以說明第2次加工孔的開孔加工之前進行 的工件的移動處理之圖。 ❹ 第9圖係用以說明第1次加工孔的加工處理順序之圖。 第10圖係用以說明工件的移動處理之圖。 第11圖係顯示工件的移動處理順序之圖。 第12圖係用以說明加工台上的吸著區塊和非吸著區 塊之圖。 第13圖係用以說明使用第12圖所示的加工台來進行 的開孔加工之圖。 第14圖係顯示吸著區塊限定治具的構成之圖。 第15圖係用以說明使用第14圖所示的吸著區塊限定 321229 28 201032937 治具來進行的開孔加工之圖。 第16圖係顯示將雷射光予以多軸化的雷射加工機構 的構成例之圖。 【主要元件符號說明】 1 雷射光 2a、 2b 掃描電鏡 3a、3b 電鏡掃描器 4 f Θ透鏡 7 掃描區塊 8 分光器 9a、9b 雷射頭 11 輸入部 12 資料轉換部 13 吸著孔座標記憶部 14 第1次加工孔設定部 15 第2次加工孔設定部 16 抽出部 19 控制部 2 卜 21X 加工台 22H 、41h 吸著孔 25A 、 45A 非配置區塊 25B 、45B 吸著孔配置區塊 31 工件 φ 32a、32(a)至32(9) 第1次加工孔 32b 第2次加工孔 32h 加工孔 33 定位記號 35A、 35B 區塊 40 吸著區塊限定治具 41 臂 100 雷射加工裝置 101A、 101B 雷射加工機構 102 搬送裝置 103 加工控制裝置 L1 吸著孔配置區塊和非配置區塊的間隔寬度 PI、P2 端部 29 321229