JPWO2010100727A1 - レーザ加工装置、レーザ加工方法、加工制御装置および加工制御方法 - Google Patents
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Abstract
ワークの底面を吸着穴で吸着固定する加工テーブルおよびワークにレーザ光を照射して穴あけ加工を行うレーザ加工機構101Aを制御する加工制御装置103が、加工テーブルの吸着領域の上側に位置することとなる加工穴を抽出する抽出部16と、加工対象となっている加工穴の中から抽出部16が抽出した加工穴を除外した残りの加工穴を1回目の穴あけ加工対象である1回目加工穴に設定する1回目加工穴設定部14と、を有し、レーザ加工機構101Aに、1回目加工穴の穴あけ加工を行なわせる。
Description
本発明は、ワークを吸着固定しながらレーザ加工を行うレーザ加工装置、レーザ加工方法、加工制御装置および加工制御方法に関するものである。
プリント基板などのワーク(加工対象物)を加工する装置の1つとして、ワークにレーザ光を照射して穴あけ加工を行うレーザ加工装置がある。このような、レーザ加工装置では、穴あけ加工の際にワークが動くと加工穴の位置がずれるので、ワークを加工テーブル上に固定しておく必要がある。
ワークを加工テーブル上に固定するための方法として、加工テーブル上に設けられた吸着穴上にワークを載置し、吸着穴を減圧する方法がある。この方法では、加工テーブル上に複数の吸着穴を設けておくことにより、ワークの反りなどを防止しながらワークのレーザ加工を行うことができる(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、上記従来の技術では、ワークの加工穴が加工テーブル上の吸着穴と重なった場合の加工穴と、ワークの加工穴が加工テーブル上の吸着穴と重なっていない場合の加工穴と、で加工品質が異なるという問題があった。吸着穴のある箇所と吸着穴の無い箇所とで加工品質が相違する原因の1つとしてワーク裏面への熱の伝わり方がある。ワーク裏面への熱の伝わり方が異なるのは、吸着穴のある箇所と吸着穴の無い箇所とで、レーザ加工の熱が加工テーブルを伝わって逃げる現象が相違するからである。このため、吸着穴の無い加工テーブル上でワークを加工する場合にはワーク下面の材質が破れない加工条件(エネルギー量、パルス数)であったとしても、吸着穴上のワークを加工する場合にはワーク下面の材質が簡単に破れてしまう場合がある。
このため、吸着穴のある箇所と吸着穴の無い箇所とで加工品質を同一にするための加工条件の決定に多大な時間を要する場合があるという問題があった。また、吸着穴のある箇所と吸着穴の無い箇所とで加工品質を同じにするため、吸着穴のある箇所ではレーザパワーを弱くして複数回照射する方法があるが、この方法ではレーザ加工に長時間を要するといった問題があった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、均一な加工品質の加工穴を短時間でワークに穴あけ加工するレーザ加工装置、レーザ加工方法、加工制御装置および加工制御方法を得ることを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、加工対象物であるワークが載置されるとともに載置された前記ワークの底面を吸着する吸着穴によって前記ワークを吸着固定する加工テーブルと、前記加工テーブル上に吸着固定された前記ワークにレーザ光を照射して前記ワークに加工穴の穴あけ加工を行うレーザ加工部と、前記加工テーブルおよび前記レーザ加工部を制御することによって、前記加工テーブル上のワークと前記レーザ光の照射位置との相対位置を移動させる加工制御装置と、を備え、前記加工制御装置は、前記加工テーブル上に前記ワークを載置した場合に前記吸着穴から所定の範囲内である吸着領域の上側に位置することとなる前記加工穴を抽出する抽出部と、加工対象となっている加工穴の中から前記抽出部が抽出した加工穴を除外した残りの加工穴を1回目の穴あけ加工対象である1回目加工穴に設定する第1の設定部と、を有し、前記レーザ加工部は、1回目の穴あけ加工として前記第1の設定部が設定した1回目加工穴の穴あけ加工を行うことを特徴とする。
本発明にかかるレーザ加工装置は、加工テーブル上にワークを載置した場合に吸着穴の上側に位置することとなる加工穴を除外した残りの加工穴を1回目の穴あけ加工対象として穴あけ加工するので、均一な加工品質の加工穴を短時間でワークに加工することが可能になるという効果を奏する。
1 レーザ光
2a,2b ガルバノスキャンミラー
3a,3b ガルバノスキャナ
4 fθレンズ
7 スキャンエリア
8 分光器
9a,9b レーザヘッド
11 入力部
12 データ変換部
13 吸着穴座標記憶部
14 1回目加工穴設定部
15 2回目加工穴設定部
16 抽出部
19 制御部
21,21X 加工テーブル
22H,41h 吸着穴
25A,45A 非配置エリア
25B,45B 吸着穴配置エリア
31 ワーク
32a 1回目加工穴
32b 2回目加工穴
33 位置決めマーク
35A,35B エリア
40 吸着エリア限定治具
41 アーム
100 レーザ加工装置
101A,101B レーザ加工機構
102 搬送装置
103 加工制御装置
2a,2b ガルバノスキャンミラー
3a,3b ガルバノスキャナ
4 fθレンズ
7 スキャンエリア
8 分光器
9a,9b レーザヘッド
11 入力部
12 データ変換部
13 吸着穴座標記憶部
14 1回目加工穴設定部
15 2回目加工穴設定部
16 抽出部
19 制御部
21,21X 加工テーブル
22H,41h 吸着穴
25A,45A 非配置エリア
25B,45B 吸着穴配置エリア
31 ワーク
32a 1回目加工穴
32b 2回目加工穴
33 位置決めマーク
35A,35B エリア
40 吸着エリア限定治具
41 アーム
100 レーザ加工装置
101A,101B レーザ加工機構
102 搬送装置
103 加工制御装置
以下に、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置、レーザ加工方法、加工制御装置および加工制御方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
実施の形態.
図1は、実施の形態に係るレーザ加工装置の一部を示す図である。図1では、レーザ加工装置(レーザ穴あけ加工機)の一部として、ワーク(加工対象物)31の穴あけ加工処理を行うレーザ加工機構(レーザ加工部)101Aの構成を示している。
図1は、実施の形態に係るレーザ加工装置の一部を示す図である。図1では、レーザ加工装置(レーザ穴あけ加工機)の一部として、ワーク(加工対象物)31の穴あけ加工処理を行うレーザ加工機構(レーザ加工部)101Aの構成を示している。
レーザ加工機構101Aは、ガルバノスキャンミラー2a,2bと、ガルバノスキャナ3a,3bと、fθレンズ4と、ワーク31を載置する加工テーブル21とを備えている。レーザ加工機構101Aは、加工テーブル21の全面に設けられた吸着穴22Hによってワーク31を吸着固定し、このワーク31にレーザ光を照射してワーク31の穴あけ加工を行う。吸着穴22Hは、ワーク31の底面を吸着して加工テーブル21に固定するための穴である。加工テーブル21は、ワーク31を載置した後、吸着穴22Hを減圧することによって、ワーク31の底面を加工テーブル21の上面に吸着させる。
ガルバノスキャンミラー2aは、図示省略したレーザ発振器が出力するレーザ光1を受ける第1のガルバノスキャンミラーである。ガルバノスキャンミラー2aは、ガルバノスキャナ3aの駆動軸に接続されており、ガルバノスキャナ3aの駆動軸は、Z軸方向を向いている。ガルバノスキャンミラー2aのミラー面は、ガルバノスキャナ3aの駆動軸の回転に伴って変位し、入射するレーザ光1の光軸を第1の方向(例えばX軸方向)に偏向走査して、ガルバノスキャンミラー2bに送出する。
ガルバノスキャンミラー2bは、ガルバノスキャンミラー2aからのレーザ光1を受ける第2のガルバノスキャンミラーである。ガルバノスキャンミラー2bは、ガルバノスキャナ3bの駆動軸に接続されており、ガルバノスキャナ3bの駆動軸は、Y軸方向を向いている。ガルバノスキャンミラー2bのミラー面は、ガルバノスキャナ3bの駆動軸の回転に伴って変位し、入射するレーザ光1の光軸を第1の方向にほぼ直交する第2の方向(例えばY軸方向)に偏向走査してfθレンズ4に送出する。
fθレンズ4は、XY面内で2次元走査されたレーザ光1をワーク31上に集光照射する。プリント基板材料やセラミックグリーンシートなどのワーク31は平面形状を有しており、加工テーブル21は、ワーク31をXY平面内に載置する。
レーザ加工機構101Aでは、加工テーブル21をXY平面内で移動させるとともに、ガルバノスキャナ3a,3bによってレーザ光1を2次元走査する。これにより、ガルバノスキャナ3a,3bによってレーザ光1を2次元走査できる範囲内であるスキャンエリア7内のワーク31に1〜複数の加工穴32hが形成(穴あけ加工)される。
図2は、実施の形態に係るレーザ加工装置の構成を示すブロック図である。レーザ加工装置100は、加工制御装置103と、レーザ加工機構101Aと、搬送装置102とを有している。
加工制御装置103は、レーザ加工機構101Aおよび搬送装置102に接続されており、レーザ加工機構101Aおよび搬送装置102を制御するコンピュータなどの装置である。加工制御装置103は、入力部11、データ変換部12、吸着穴座標記憶部13、1回目加工穴設定部14、2回目加工穴設定部15、抽出部16、制御部19を備えている。
入力部11は、ワーク31に穴あけ加工する穴の座標データ、ワーク31への穴あけ加工に関する種々の指示情報などを入力する。データ変換部12は、入力部11に入力された座標データをレーザ加工データにデータ変換する。レーザ加工データは、穴あけ加工する際に加工制御装置103が用いる座標データであり、加工テーブルデータとガルバノデータとで表される。ワーク31には、複数の穴が開けられるので、各穴の位置は穴の位置毎に加工テーブルデータとガルバノデータとで表される。加工テーブルデータは、加工テーブル21と加工ヘッドとの相対座標であり、例えば加工テーブル21を移動させる位置のデータ(座標)である。ガルバノデータは、ガルバノスキャンミラー2a,2b、ガルバノスキャナ3a,3bによって調整されるレーザ光の照射位置(座標)である。ガルバノデータは、スキャンエリア7内での座標を表している。
吸着穴座標記憶部13は、加工テーブル21上に設けられた吸着穴22Hの位置(以下、吸着穴座標という)を記憶するメモリなどである。吸着穴座標は、吸着穴22Hの中心座標および径であり、レーザ加工装置100に固有の数値として予め吸着穴座標記憶部13に格納しておく。
抽出部16は、吸着穴座標記憶部13が記憶する吸着穴座標と、データ変換部12が変換したレーザ加工データと、に基づいて、ワーク31に開ける加工穴32hのうち、吸着穴22H上に位置する加工穴32hを抽出する。
1回目加工穴設定部14は、レーザ加工データから抽出部16が抽出した加工穴32hを除外するとともに、加工穴32hを除外した後のレーザ加工データを用いて、ワーク31に開ける加工穴32hの中から1回目(一巡目)の穴あけ加工で開口させる穴(後述の1回目加工穴32a)を設定する。換言すると、1回目加工穴設定部14は、1回目加工穴32aを開口させるためのレーザ加工データを生成する。
2回目加工穴設定部15は、抽出部16が抽出した加工穴32hを用いて、ワーク31に開ける加工穴32hの中から2回目(二巡目)の穴あけ加工で開口させる穴(後述の2回目加工穴32b)を設定する。換言すると、2回目加工穴設定部15は、2回目加工穴32bを開口させるためのレーザ加工データを生成する。これにより、2回目加工穴設定部15は、ワーク31に開ける加工穴32hの中から吸着穴22H上に位置している加工穴32hを2回目加工穴32bに設定する。制御部19は、入力部11、データ変換部12、吸着穴座標記憶部13、1回目加工穴設定部14、2回目加工穴設定部15、抽出部16を制御する。
本実施の形態では、最初にワーク31を加工テーブル21上に載置した際に吸着穴22H上とならない加工穴32hを、1回目加工穴32aに設定して1回目加工穴32aの穴あけ加工を行う。この後、ワーク31を加工テーブル21上で移動させることにより、ワーク31と加工テーブル21との相対位置を移動させる。このとき、最初にワーク31を加工テーブル21上に載置した際に吸着穴22H上にあった2回目加工穴32bが、吸着穴22H上とならないようワーク31を加工テーブル21上で移動させる。そして、2回目加工穴32bの穴あけ加工を行う。これにより、レーザ加工装置100は、1回目加工穴32aと2回目加工穴32bの両方を、吸着穴22H上とならない位置で穴あけ加工する。
レーザ加工装置100は、ワーク31に予め設けておいたアライメントマーク(位置決めマーク)を、CCD(Charge Coupled Device)カメラなどを用いて検出し、アライメントマークの位置に基づいてワーク31と加工テーブル21との相対位置を補正する。そして、レーザ加工装置100は、補正後のワーク31の座標に基づいて、ワーク31への穴あけ加工を行う。
搬送装置102は、ワーク31の加工テーブル21上への搬入、搬出を行う装置(ローダー/アンローダー)である。本実施の形態の搬送装置102は、1回目加工穴32aの穴あけ加工を行なった後、2回目加工穴32bが吸着穴22H上とならないようワーク31を加工テーブル21上で移動させる。
加工制御装置103は、搬送装置102に、吸着穴座標とレーザ加工データとに基づいた所定の座標だけワーク31と加工テーブル21との相対位置を移動させる。また、加工制御装置103は、吸着穴座標とレーザ加工データとに基づいた所定の座標位置に穴あけ加工を行うようレーザ加工機構101Aを制御する。
加工制御装置103は、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)を含んで構成されている。加工制御装置103では、CPUがユーザによる入力部からの入力によって、ROMに格納されている各種制御プログラムやアプリケーションプログラムなどを読み出してRAM内のプログラム格納領域に展開して各種処理を実行し、この処理に際して生じる各種データをRAM内に形成されるデータ格納領域に一時的に記憶して、レーザ加工装置100を制御する。CPUが実行するプログラムは、1回目加工穴32aや2回目加工穴32bを設定するプログラム、1回目加工穴32aの加工順序を算出するプログラム、2回目加工穴32bの加工順序を算出するプログラム、ワーク31と加工テーブル21との相対位置を移動させる際の加工テーブル21の移動量を算出するプログラムなどである。
なお、加工テーブル21上へのワーク31の載置や、加工テーブル21上でのワーク31の移動は手動で行ってもよい。この場合、レーザ加工装置100は、搬送装置102を有していなくてもよい。
つぎに、本実施の形態に係るレーザ加工装置100のレーザ加工方法について説明する。レーザ加工装置100は、吸着穴22H上の加工穴32hと、吸着穴22H以外の位置にある加工穴32hとの間の加工品質差をなくすため、吸着穴22Hのある部分には穴あけ加工を施さず、吸着穴22H以外の位置で穴あけ加工を行う。具体的には、加工制御装置103は、吸着穴22Hの上に相当するレーザ加工データの穴には穴あけ加工を行わず、この穴あけ加工をスキップさせる。
図3は、ワークと加工テーブルを説明するための図である。図3では、ワーク31と加工テーブル21の斜視図を示している。加工テーブル21上には、1〜複数の吸着穴22Hが設けられており、加工テーブル21上にワーク31が載置されると、吸着穴22Hによってワーク31が加工テーブル21上に固定される。そして、レーザ加工装置100は、ワーク31を加工テーブル21上に固定した状態で加工穴32hの穴あけ加工を行う。また、ワーク31は、例えば矩形状をなしており、上面側の四隅などに位置決めマーク33が設けられている。
レーザ加工装置100が加工穴32hの穴あけ加工を行う際には、位置決めマーク33を用いてワーク31の正確な位置を判断する。具体的には、レーザ加工装置100が有するCCDカメラが、ワーク31の位置決めマーク33を画像認識することによって、穴あけ加工すべき位置をレーザ加工装置100に固有の位置として特定する。換言すると、加工制御装置103のデータ変換部12は、ワーク31の配置(回転、伸縮など)に応じたレーザ加工装置100に固有のアルゴリズムを有している。
CCDカメラは、ワーク31が加工テーブル21に固定された後、ワーク31の四隅に配置された位置決めマーク33を撮像する。その後、レーザ加工装置100の加工ヘッドからレーザ光1が発射されて所定の位置に穴あけ加工がなされる。ワーク31の穴あけ加工を行う場合には、レーザ加工データに従った順序で穴あけ加工される。その際、ワーク31の回転や伸縮などに応じた穴あけ加工を行うために、加工制御装置103は、ワーク31の位置の補正計算を実行しながら穴あけ加工の狙い位置を特定する。
ワーク31を加工テーブル21上に固定すると、加工穴32hと吸着穴22Hとが重なる場合がある。図4は、加工穴と吸着穴の位置関係を説明するための図である。図4では、ワーク31と加工テーブル21とを上面から見た場合を図示している。ワーク31には複数の加工穴32hを形成する必要があり、また加工テーブル21上には複数の吸着穴22Hが設けられている。このため、ワーク31の底面を加工テーブル21の上面に固定すると、吸着穴22H上に位置する加工穴32hや、吸着穴22H上以外に位置する加工穴32hが存在することとなる。
図5は、図4のA−A断面図である。ワーク31は、例えば2層構造を有しており、上層側が例えば樹脂材料で形成され、下層側が例えば銅などによって形成されている。そして、レーザ加工装置100が、ワーク31の穴あけ加工を行う際には、ワーク31の下層側を貫通させないよう、ワーク31の上層側にのみ加工穴32hを形成する。ところが、加工予定の加工穴32hが吸着穴22Hの上部にある場合には、レーザ加工の熱が原因でワーク31の下層側が破れてしまう場合があった。
本実施の形態では、吸着穴22H上で穴あけ加工しないために、データ変換部12が加工穴32hの狙い位置を算出した後に、抽出部16は、レーザ加工装置100に固有の加工穴32hの位置が吸着穴22H上の位置であるか否かの判定を行なって、吸着穴22H上の加工穴32hを抽出する。加工制御装置103の1回目加工穴設定部14は、抽出部16が加工穴32hの狙い位置が吸着穴22H上であると判断した場合、この加工穴32hへはレーザ照射の指令を出さない。
なお、抽出部16は、加工穴32hの位置が吸着穴22H上の位置であるか否かの判定を、各吸着穴22Hの中心から所定の範囲内を吸着領域とし、この吸着領域内の上部に加工穴32hの位置があるか否かに基づいて、各加工穴32hの位置が吸着穴22H上の位置であるか否かを判定する。例えば、抽出部16は、各加工穴32hの位置が吸着穴22H上の位置であるか否かの判定を、加工穴32h毎に加工穴32hの全面積が吸着穴22H上にあるか否かに基づいて判定してもよいし、加工穴32h毎に加工穴32hの一部が吸着穴22H上にあるか否かに基づいて判定してもよい。また、抽出部16は、各吸着穴22Hよりも所定サイズだけ大きな領域を設け、この吸着穴22Hよりも大きなエリア上に加工穴32hの位置があるか否かに基づいて、加工穴32h毎に加工穴32hの位置が吸着穴22H上の位置であるか否かを判定してもよい。
図6は、1回目の穴あけ加工を行う際の加工穴と吸着穴の位置関係を説明するための図であり、図7は、2回目の穴あけ加工を行う際の加工穴と吸着穴の位置関係を説明するための図である。図6および図7では、ワーク31と加工テーブル21の斜視図を示している。
1回目加工穴設定部14によって、1回目の穴あけ加工に設定される加工穴32hは、ワーク31を加工テーブル21上に載置した場合に加工穴32hが吸着穴22Hに重ならない加工穴32hであり、以下では1回目加工穴32aという。図6では、1回目加工穴32aを穴あけ加工する際の加工テーブル21上のワーク31の配置位置(ワーク31の外周部)を配置位置P1で示している。また、図6では、加工テーブル21上の位置のうち1回目加工穴32aの下部となる位置を位置22aで示し、加工テーブル21上の位置のうち2回目加工穴32bの下部となる位置を位置22bで示している。
また、2回目加工穴設定部15によって、2回目の穴あけ加工に設定される加工穴32h(1回目の穴あけ加工に設定されなかった加工穴32h)は、ワーク31を加工テーブル21上に載置した場合に加工穴32hが吸着穴22Hに重なる加工穴32hであり、以下では2回目加工穴32bという。
本実施の形態では、1回目加工穴32aを穴あけ加工した後、ワーク31をXY平面上で移動させることにより、2回目加工穴32bと吸着穴22Hとの相対位置を変える。図7では、1回目加工穴32aを穴あけ加工する際の加工テーブル21上のワーク31の位置を端部P1で示し、2回目加工穴32bを穴あけ加工する際の加工テーブル21上のワーク31の配置位置を配置位置P2で示している。また、図7では、加工テーブル21上の位置のうち2回目加工穴32bの下部となる位置を位置22cで示している。なお、ワーク31の移動方向は、X軸方向のみの移動であってもよいし、Y軸方向のみの移動であってもよい。また、ワーク31の移動方向は、斜め方向(X軸方向およびY軸方向)であってもよい。
図8は、2回目加工穴を穴あけ加工する前に行うワークの移動処理を説明するための図である。図8では、ワーク31を上面から見た場合を図示しており、図8の左側の図が1回目加工穴32aを穴あけ加工する際のワーク31の位置を示し、図8の右側の図が2回目加工穴32bを穴あけ加工する際のワーク31の位置を示している。
1回目加工穴32aを穴あけ加工した後(s1)、2回目加工穴32bと吸着穴22Hとの相対位置を変える際には、全ての2回目加工穴32bが吸着穴22H上とならないよう、ワーク31を移動させる(s2)。このとき、加工済みとなっている1回目加工穴32aが吸着穴22H上となってもよい。
1回目加工穴設定部14が、1回目加工穴32aを設定すると、1回目加工穴32aの穴あけ加工処理が行われる。このとき、1回目加工穴設定部14は、1回目加工穴32aのみを穴あけ加工し、2回目加工穴32bをスキップするようレーザ加工機構101Aに穴あけ加工させる。
図9は、1回目加工穴の加工処理手順を説明するための図である。図9の左側の図は、加工穴32hが全て1回目加工穴32aである場合の1回目加工穴の加工処理手順を示し、図9の右側の図は、加工穴32hの中に2回目加工穴32bが含まれている場合の1回目加工穴の加工処理手順を示している。
レーザ加工装置100が穴あけ加工する加工穴32hが全て1回目加工穴32aであれば、元々の加工プログラムに従って順番に1回目加工穴32a(加工穴32h)を穴あけ加工する。例えば、1回目加工穴32aの加工順序が、1回目加工穴32a(1)、32a(2)、32a(3)、32a(4)、32a(5)、32a(6)、32a(7)、32a(8)、32a(9)の順番である場合、レーザ加工装置100は、この順番で各1回目加工穴32aへレーザ光1の照射位置を移動させていく。
このような場合において、例えば加工穴32hに2回目加工穴32bが含まれていれば、2回目加工穴32bを除外して、1回目加工穴32aのみを順番に穴あけ加工する。例えば、1回目加工穴32a(6)が2回目加工穴32bであれば、レーザ加工装置100は、1回目加工穴32a(6)を除外して各1回目加工穴32a穴あけ加工していく。具体的には、1回目加工穴32aの加工順序を、1回目加工穴32a(1)、32a(2)、32a(3)、32a(4)、32a(5)、32a(7)、32a(8)、32a(9)の順番で穴あけ加工するために、この順番で各1回目加工穴32aへレーザ光1の照射位置を移動させていく。換言すると、1回目加工穴32a(5)を穴あけ加工した後、1回目加工穴32a(6)の位置にレーザ光1の照射位置を移動させることなく、1回目加工穴32a(7)の位置にレーザ光1の照射位置を移動させる。
つぎに、ワーク31の加工テーブル21上での移動処理について説明する。図10は、ワークの移動処理を説明するための図であり、図11は、ワークの移動処理手順を示す図である。
搬送装置102は、ワーク31を加工テーブル21上へ搬入するとともに、ワーク31を加工テーブル21上から搬出するアーム41を備えている。アーム41は、下部にパッドを有しており、このパッドがワーク31の上面に接着することによって、ワーク31を持ち上げることができる構成となっている。アーム41は、1回目加工穴32aが穴あけ加工された後のワーク31を持ち上げて、1回目加工穴32aの穴あけ加工時にワーク31が載置されていた位置(端部P1)から2回目加工穴32bの穴あけ加工時にワーク31を載置する位置(端部P2)までワーク31を移動させる。
具体的には、図11に示すように、1回目加工穴32aが穴あけ加工された後、搬送装置102は、アーム41をワーク31上に移動させる(ST1)。この後、アーム41を下降させアーム41のパッドをワーク31の上面に接着させることによって、アーム41がワーク31を固定する。そして、吸着穴22Hの減圧を停止することによって、加工テーブル21によるワーク31の固定を解除する(ST2)。
搬送装置102は、アーム41を上昇させることによってワーク31を持ち上げる(ST3)。そして、加工制御装置103は、吸着穴座標とレーザ加工データとに基づいた所定の座標だけ加工テーブル21を移動させる(ST4)。このとき、レーザ加工装置100は、加工テーブル21を移動させてもよいし、ワーク31を移動させてもよい。加工テーブル21とワーク31との相対位置を移動させた後、搬送装置102は、アーム41を下降させてワーク31を加工テーブル21上に載置する。なお、加工制御装置103は、予め設定しておいた所定距離(指定ずらし量)だけ加工テーブル21を移動させてもよい。例えば、加工制御装置103へは、所定の方向に何mm(X±○.○○○mm、Y±○.○○○mm)等のように指定ずらし量を設定しておく。
レーザ加工装置100は、ワーク31を加工テーブル21上に載置した後、吸着穴22Hを減圧し、加工テーブル21上にワーク31を固定する。そして、アーム41のパッドをワーク31の上面から外すことによって、アーム41によるワーク31の固定を解除する(ST5)。
この後、搬送装置102は、アーム41を所定の高さまで上昇させ、その後アーム41をワーク31上から退避させる(ST6)。アーム41がワーク31上から退避した後、レーザ加工装置100は、2回目加工穴32bにレーザ光1を照射して2回目加工穴32bへの穴あけ加工を行う(ST7)。レーザ加工装置100は、この2回目加工穴32bを穴あけ加工する際には、ワーク31の移動距離に応じた距離だけCCDカメラを移動させてワーク31の位置を検出し、検出結果に基づいて2回目加工穴32bへの穴あけ加工を行う。
なお、本実施の形態では、加工穴32hがリアルタイム処理で1回目加工穴32aと2回目加工穴32bとを設定する場合について説明したが、予め1回目加工穴32aと2回目加工穴32bとを設定しておいてもよい。例えば、加工テーブル21上へのワーク31載置位置にずれがなく、ワーク31の載置位置が予め分かっている場合、レーザ加工装置100は、ワーク31を加工テーブル21上に載置する前に加工穴32hと吸着穴22Hとが重なる位置を算出してもよい。これにより、ワーク31を加工テーブル21上に載置する前であっても、1回目加工穴32aと2回目加工穴32bとを設定することが可能となる。
また、加工テーブル21上のエリアを複数のエリアに分割し、各エリアを、吸着穴22Hを配置するエリア(後述の吸着穴配置エリア25B)または吸着穴22Hを配置しないエリア(後述の非配置エリア25A)としてもよい。この場合、まず非配置エリア25A上で加工穴32hを穴あけ加工し、その後、吸着穴配置エリア25B上にあった加工穴32hを、非配置エリア25A上に移動させて穴あけ加工を行う。
図12は、加工テーブル上の吸着エリアと非吸着エリアを説明するための図である。図12では、加工テーブル21Xとワーク31の斜視図を示している。加工テーブル21X上のエリアは、例えばX軸方向に平行なストライプ状やY軸方向に平行なストライプ状に分割される。図12では、加工テーブル21X上のエリアを、Y軸方向に平行なストライプ状に分割した場合を示している。
ストライプ状に分割された加工テーブル21X上のエリアのうち、吸着穴配置エリア25Bに吸着穴22Hを配置しておき、非配置エリア25Aへは吸着穴22Hを配置しない。なお、吸着穴配置エリア25Bへ形成しておく吸着穴22Hは、吸着穴22Hを1列に配置する場合に限らず何れの配置(例えば2列配置)であってもよい。図12では、吸着穴配置エリア25Bと非配置エリア25Aとがそれぞれ幅L1の間隔でX軸方向に連続して並べられた場合を示している。
抽出部16は、予めワーク31上のエリアをY軸方向に平行なストライプ状に分割しておく。このとき、抽出部16は、加工テーブル21X上の吸着穴配置エリア25Bと非配置エリア25Aとの配置に基づいて、ワーク31上のエリアをストライプ状に分割する。具体的には、抽出部16は、吸着穴配置エリア25Bと非配置エリア25Aとの境界線が、ワーク31上のストライプ境界となるよう、ワーク31上のエリアを分割する。そして、抽出部16は、非配置エリア25A上のワーク31のエリアを、1回目加工穴32a用のエリア35Aに設定し、吸着穴配置エリア25B上のワーク31のエリアを、2回目加工穴32b用のエリア35Bに設定する。これにより、エリア35Aとエリア35Bは、吸着穴配置エリア25Bと非配置エリア25Aの配置と同様に、それぞれ幅L1の間隔でX軸方向に連続して並べられる。
図13は、図12に示した加工テーブルを用いた穴あけ加工を説明するための図である。図13は、加工テーブル21Xとワーク31をX軸方向に切断した場合の断面図を示している。図13の上側の図は、1回目加工穴32aを穴あけ加工する際のレーザ照射位置を示し、図13の下側の図は2回目加工穴32bを穴あけ加工する際のレーザ照射位置を示している。
レーザ加工装置100は、まずエリア35A上にある1回目加工穴32aを穴あけ加工し、エリア35B上にある2回目加工穴32bの穴あけ加工をスキップする。そして、エリア35A上にある1回目加工穴32aの穴あけ加工が終了した後、エリア35B(エリア35B上の2回目加工穴32b)を非配置エリア25A上に移動させて、エリア35B上の2回目加工穴32bを穴あけ加工する。エリア35Bを移動させる場合には、吸着エリア25Bの幅L1だけX軸方向にエリア35Bを移動させることにより、エリア35Bを非配置エリア25A上に移動させる。これにより、エリア35Bを効率良く移動させることが可能となる。図12の場合、加工テーブル21Xを+X方向にL1だけずらすことにより、2回目の穴あけ加工で2回目加工穴32bを全て穴あけすることが可能となる。
このように、ワーク31上のエリアをエリア35Aとエリア35Bに分割して1回目加工穴32aと2回目加工穴32bの穴あけ加工を行う場合、1回目加工穴32a用のレーザ加工データと、2回目加工穴32b用のレーザ加工データと、を用いて穴あけ加工が行われる。
なお、図12では、加工テーブル21Xとワーク31を同じサイズとして図示したが、ワーク31はどのようなサイズであってもよい。また、図12では、加工テーブル21Xをストライプ状に分割する場合について説明したが、加工テーブル21Xを格子状に分割し、吸着穴配置エリア25Bと非配置エリア25Aが隣り合うよう吸着穴配置エリア25Bと非配置エリア25Aを格子縞状に配置してもよい。
また、図13では、エリア35A内の1回目加工穴32aを穴あけ加工した後、加工テーブル21をL1の距離だけずらしてエリア35B内の2回目加工穴32bを穴あけ加工する場合について説目したが、加工テーブル21の移動距離はL1に限らない。レーザ加工装置100は、1回目の穴あけ加工と2回目の穴あけ加工とで、1回目加工穴32aと2回目加工穴32bの全ての加工穴32hを穴あけ加工することができる距離だけ加工テーブル21を移動させればよい。
また、本実施の形態では、抽出部16がワーク31上のエリアをエリア35Aとエリア35Bに分割する場合について説明したが、1回目加工穴設定部14や2回目加工穴設定部15がワーク31上のエリアをエリア35Aとエリア35Bに分割してもよい。
また、図12では、吸着穴配置エリア25Bと非配置エリア25Aの幅が同じ幅L1である場合について説明したが、吸着穴配置エリア25Bと非配置エリア25Aの幅は異なる幅であってもよい。例えば、吸着穴配置エリア25Bの幅を非配置エリア25Aの幅よりも狭くしておくことにより、効率良く穴あけ加工を行うことが可能となる。
また、吸着穴配置エリア25Bや非配置エリア25Aの幅L1は、何れのサイズであってもよい。例えば、吸着穴配置エリア25Bや非配置エリア25Aの幅L1を、ガルバノスキャナ3a,3bによるスキャンエリアのX軸方向の幅と同じサイズとする。これにより、加工テーブル21の移動回数が少なくなり、効率良く穴あけ加工を行うことが可能となる。また、スキャンエリアのX軸方向の幅を、吸着穴配置エリア25Bや非配置エリア25Aの幅L1に応じたサイズとしてもよい。この場合も、加工テーブル21の移動回数が少なくなり、効率良く穴あけ加工を行うことが可能となる。
図12では、加工テーブル21Xに吸着穴配置エリア25Bと非配置エリア25Aを設けておく場合について説明したが、吸着穴配置エリア25Bと非配置エリア25Aに対応する所定の治具(後述の吸着エリア限定治具40)を図3で説明した加工テーブル21に取り付けてもよい。
図14は、吸着エリア限定治具の構成を示す図である。図14では、吸着エリア限定治具40の斜視図を示している。吸着エリア限定治具40は、加工テーブル21の主面と略同じ大きさの主面を有した放熱性の良い板(銅板など)であり、概略平板状をなしている。吸着エリア限定治具40は、吸着穴配置エリア25Bに対応する吸着穴配置エリア45Bにのみ、吸着穴配置エリア25Bと同じ位置に吸着穴41hが設けられており、非配置エリア25Aに対応する非配置エリア45Aには吸着穴41hが設けられていない。この吸着エリア限定治具40は、加工テーブル21上に載置されることによって、加工テーブル21上に吸着固定される。そして、吸着エリア限定治具40上にワーク31を載置することにより、ワーク31は吸着エリア限定治具40に吸着固定される。非配置エリア45Aは、非配置エリア25Aが設定されていたエリアと同じエリアであり、その下部には吸着穴41hが配置されていない。また、吸着穴配置エリア45Bは、吸着穴配置エリア25Bが設定されていたエリアと同じエリアであり、その下部には吸着穴41hが配置されている。
図15は、図14に示した吸着エリア限定治具を用いた穴あけ加工を説明するための図である。レーザ加工装置100は、まず非配置エリア45A上にあるエリア35Aの1回目加工穴32aを穴あけ加工し、吸着穴配置エリア45B上にあるエリア35Bの2回目加工穴32bの穴あけ加工をスキップする。
レーザ加工装置100は、非配置エリア45A上にある1回目加工穴32aの穴あけ加工が終了した後、エリア35Bを非配置エリア45A上に移動させて、エリア35B上の1回目加工穴32aを穴あけ加工する。エリア35Bを移動させる場合には、吸着穴配置エリア45Bの幅L1だけX軸方向にエリア35Bを移動させることにより、エリア35Bを非配置エリア45A上に移動させる。これにより、エリア35Bを効率良く移動させることが可能となる。図14の場合、加工テーブル21Xを+X方向にL1だけずらすことにより、2回目の穴あけ加工で2回目加工穴32bを全て穴あけすることが可能となる。
なお、吸着エリア限定治具40は、図14に示した構成に限らず、他の構成であってもよい。例えば、吸着エリア限定治具40を加工テーブル21上に載置した際に、全ての吸着穴22Hの上で吸着穴41hが重なるよう吸着エリア限定治具40の全面に吸着穴22Hよりも穴径の小さな吸着穴41hを設けてもよい。
なお、図12や図14で説明した加工テーブル21Xや吸着エリア限定治具40を用いてワーク31の穴あけ加工を行う場合に用いる吸着穴22Hの位置やサイズ、吸着穴41hの位置やサイズは、作業者(加工オペレータ)がレーザ加工装置100に入力してもよいし、予めレーザ加工装置100に登録しておいてもよい。
抽出部16がワーク31に開ける加工穴32hのうち、吸着穴22H上に位置する加工穴32hを抽出する場合について説明したが、作業者が吸着穴22H上に位置する加工穴32hを抽出してもよい。例えば、図12で説明した加工テーブル21Xや図14で説明した吸着エリア限定治具40を用いる場合、ワーク31の載置位置が分かれば、何れの加工穴32hが吸着穴22H上に位置するかが分かる。したがって、作業者は、吸着穴22H上に位置しない加工穴32hの位置に基づいて、1回目加工穴32aを加工する場合に用いる1回目加工プログラムと、2回目加工穴32bを加工する場合に用いる2回目加工プログラムを作成すればよい。作業者は、1回目加工プログラムによって1回目加工穴32aを加工させ、その後、ワーク7を移動させ、2回目加工プログラムによって2回目加工穴32bを加工させる。これにより、レーザ加工機構101Aは、抽出部16を有していなくても、吸着穴22H上以外の位置でワーク7上の全ての加工穴32hを穴あけ加工することが可能となる。
なお、1回目加工プログラムや2回目加工プログラムは、加工制御装置103以外の装置が作成してもよい。この場合、レーザ加工装置は、他の装置によって作成された1回目加工プログラムや2回目加工プログラムを入力部11から外部入力し、入力した1回目加工プログラムや2回目加工プログラムを用いてワーク31の穴あけ加工を行う。
なお、本実施の形態では、レーザ加工機構101Aが1本のレーザ光1を用いてワーク31を穴あけ加工する場合について説明したが、複数本のレーザ光1を用いてワーク31を加工可能なレーザ加工機構に本実施の形態のレーザ加工方法を適用してもよい。
図16は、レーザ光を多軸化したレーザ加工機構の構成例を示す図である。レーザ加工機構101Bは、分光器8と2組のレーザヘッド9a,9bを備えて構成されている。レーザヘッド9a,9bは、それぞれ、ガルバノスキャンミラー2a,2bと、ガルバノスキャナ3a,3bと、fθレンズ4と、有している。レーザ発振器が出力するレーザ光1は、分光器8によって分光され、分光されたレーザ光1がレーザヘッド9a,9bに同時に供給される。そして、レーザヘッド9a,9bから照射されるレーザ光1が、それぞれのワーク31に穴あけ加工を同時に施す。なお、図16では、2ヘッドのレーザ加工機構101Bについて説明したが、レーザ加工機構101Bは、4ヘッド以上であってもよい。
例えば、2ヘッドのレーザ加工機構101Bによって2ワークの穴あけ加工を行う場合、ワーク7の載置位置によっては、一方のワーク7と他方のワーク7とで、吸着穴22H上に位置する加工穴32hが異なる場合がある。換言すると、同じ加工穴32hであっても一方のワーク7では吸着穴22H上に位置し、他方のワーク7では吸着穴22H上に位置しない場合がある。このため、レーザ加工機構101Bは、レーザヘッド9a側とレーザヘッド9bとでそれぞれ吸着穴22H上に位置する加工穴32hを抽出しておく。
レーザヘッド9a側とレーザヘッド9bとで吸着穴22H上に位置する加工穴32hが異なる場合、レーザ加工機構101Bは、レーザヘッド9a側とレーザヘッド9bとで同じ動作を行うことができない。このため、一方のワーク7では吸着穴22H上以外の位置に加工穴32hがあり、かつ他方のワーク7上では吸着穴22H上の位置に加工穴32hがある場合、他方のワーク7へはレーザ光1を照射しない。他方のワーク7の加工穴32hへレーザ光1を照射させない場合(加工をスキップする場合)、例えばレーザヘッド9a,9bにレーザ光1を遮る開閉自在なシャッタ(図示せず)などを設けておき、このシャッタを閉めることによってレーザ光1を遮る。また、何れか一方のワーク7への加工穴32h(何れかの軸)がスキップ対象である場合、両方のワーク7へのレーザ光照射をスキップさせ、これにより左右両方の穴あけ加工をスキップさせてもよい。
なお、図16では、レーザ加工機構101Bが、レーザ光1を分光器8によって分光し、分光したレーザ光1をレーザヘッド9a,9bに同時に供給する場合について説明したが、レーザヘッド9a,9bへ供給するレーザ光1は同時に供給する必要はない。レーザ加工機構101Bは、例えばレーザ光1をレーザヘッド9a,9bに交互に振り分けてもよい。具体的には、レーザ光1をレーザヘッド9a,9bに時間分割することによって、レーザ光1を2つの光路に順番に分岐させる。そして、レーザヘッド9aとレーザヘッド9bとによって、一方の加工テーブル21(左側のワーク7)と他方の加工テーブル21(右側のワーク7)とに交互にレーザ光を照射する。
ところで、2回目の穴あけ加工する際の加工テーブル21とワーク31との相対位置が不適切な場合、2回目の穴あけ加工の際にも2回目加工穴32bへのレーザ光照射が行われないこととなる。このため、レーザ加工装置100は、最終的に全てのレーザ加工データに対応する加工穴32hを穴あけ加工できたか否かを作業者に通知する機能(例えば液晶モニタなどの表示手段)を備えていてもよい。なお、レーザ加工装置100は、1回目および2回目の穴あけ加工によって全ての穴あけ加工が完了しない場合、3回目以降の穴あけ加工を行ってもよい。例えば、レーザ加工装置100は、1回目および2回目の穴あけ加工の両方で吸着穴22H上となっていた加工穴32hが3回目の穴あけ加工で吸着穴22H上とならないようワーク31の位置を移動させる。
このように実施の形態によれば、吸着穴22H上にある2回目加工穴32bを1回目の穴あけ加工で加工せず、1回目加工穴32aの穴あけ加工のみを行うので、均一な加工品質の加工穴を短時間でワーク31に穴あけ加工できる。また、吸着穴22H上にある2回目加工穴32bを1回目の穴あけ加工で加工せず、1回目加工穴32aの穴あけ加工が完了した後、加工テーブル21とワーク31との相対位置をずらしているので、吸着穴22H上にあった2回目加工穴32bを吸着穴22Hとは重ならない位置に移動させることができる。したがって、吸着穴22H上にあった2回目加工穴32bの位置をずらして加工穴32hへの穴あけ加工を行うことができるので、均一な加工品質の穴を短時間でワーク31に穴あけ加工することが可能となる。
また、搬送装置102によってワーク31の位置を移動させているので、容易にワーク31の移動を行うことが可能となる。また、加工テーブル21が吸着穴配置エリア25Bおよび非配置エリア25Aを有するとともに、ワーク31上のエリアに1回目加工穴32a用のエリア35Aと2回目加工穴32a用のエリア35Bを設定しているので、容易に効率の良い穴あけ加工を行うことが可能となる。また、吸着エリア限定治具40上が吸着穴配置エリア45Bおよび非配置エリア45Aを有するとともに、ワーク31上のエリアに1回目加工穴32a用のエリア35Aと2回目加工穴32a用のエリア35Bを設定しているので、容易に効率の良い穴あけ加工を行うことが可能となる。また、吸着穴配置エリア25Bや非配置エリア25Aの幅L1を、ガルバノスキャナ3a,3bによるスキャンエリア7のX軸方向の幅と同じサイズとしているので、加工テーブル21の移動回数が少なくなり、効率良く穴あけ加工を行うことが可能となる。
以上のように、本発明に係るレーザ加工装置、レーザ加工方法、加工制御装置および加工制御方法は、ワークを吸着固定しながらのレーザ加工に適している。
Claims (13)
- 加工対象物であるワークが載置されるとともに載置された前記ワークの底面を吸着する吸着穴によって前記ワークを吸着固定する加工テーブルと、
前記加工テーブル上に吸着固定された前記ワークにレーザ光を照射して前記ワークに加工穴の穴あけ加工を行うレーザ加工部と、
前記加工テーブルおよび前記レーザ加工部を制御することによって、前記加工テーブル上のワークと前記レーザ光の照射位置との相対位置を移動させる加工制御装置と、
を備え、
前記加工制御装置は、
前記加工テーブル上に前記ワークを載置した場合に前記吸着穴から所定の範囲内である吸着領域の上側に位置することとなる前記加工穴を抽出する抽出部と、
加工対象となっている加工穴の中から前記抽出部が抽出した加工穴を除外した残りの加工穴を1回目の穴あけ加工対象である1回目加工穴に設定する第1の設定部と、
を有し、
前記レーザ加工部は、
1回目の穴あけ加工として前記第1の設定部が設定した1回目加工穴の穴あけ加工を行うことを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記加工制御装置は、
前記抽出部が抽出した加工穴を1回目の穴あけ加工の後の2回目の穴あけ加工対象である2回目加工穴に設定する第2の設定部をさらに有し、
前記レーザ加工部は、
前記1回目加工穴の穴あけ加工後に前記2回目加工穴が前記吸着領域の上側に位置しないよう移動させられた後、2回目の穴あけ加工として前記第2の設定部が設定した2回目加工穴の穴あけ加工を行うことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記ワークを前記加工テーブル上に搬入するとともに、前記加工テーブル上の前記ワークを搬出する搬送装置をさらに備え、
前記搬送装置は、
前記1回目加工穴の穴あけ加工後に、前記2回目加工穴が前記吸着領域の上側に位置しないよう前記ワークと前記加工テーブルとの相対位置を移動させることを特徴とする請求項2に記載のレーザ加工装置。 - 前記加工テーブルは、所定の矩形状領域内に前記ワークを載置するとともに、前記矩形状領域の1辺と平行なストライプ状に、前記吸着穴が配置される領域である吸着穴配置領域と前記吸着穴が配置されない領域である非配置領域とが配置され、
前記抽出部は、前記吸着穴配置領域の上側に位置する前記加工穴を前記吸着領域の上側に位置する加工穴として抽出することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記加工テーブルの上面と前記ワークの底面との間に配置されて前記吸着穴の一部を塞ぐ治具をさらに備えるとともに、前記加工テーブルは前記治具を介して前記ワークの底面を吸着固定し、
前記治具は、所定の矩形状領域内に前記ワークを載置するとともに、前記矩形状領域の1辺と平行なストライプ状に、前記吸着穴が配置される領域である吸着穴配置領域と前記吸着穴が配置されない領域である非配置領域とが配置され、
前記抽出部は、前記吸着穴配置領域の上側に位置する前記加工穴を前記吸着領域の上側に位置する加工穴として抽出することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザ加工部は、前記ワークへ照射するレーザ光を前記ワークの加工面内で走査するガルバノスキャナを有し、
前記吸着穴配置領域および前記非配置領域のストライプ幅は、前記ガルバノスキャナで走査される領域の幅と同じ幅であることを特徴とする請求項4または5に記載のレーザ加工装置。 - 前記加工テーブルは、複数からなるとともに、それぞれの加工テーブル上に前記ワークが載置され、
前記レーザ加工部は、レーザ光を前記それぞれの加工テーブル上の各ワークに照射して前記各ワークへ同じ配置の穴あけ加工を行ない、
前記加工制御装置は、前記ワーク毎に前記1回目加工穴を設定するとともに、前記各ワーク上で同じ位置に加工される加工穴に対し、前記ワークのうちの第1のワークでは前記1回目加工穴に設定するとともに前記ワークのうちの第2のワークでは前記1回目加工穴に設定しない場合、前記1回目加工穴に設定しない加工穴へは前記レーザ光の照射を遮断して穴加工をスキップするよう前記レーザ加工部を制御することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記加工制御装置は、前記各ワーク上で同じ位置に加工される加工穴に対し、前記ワークのうちの第1のワークでは前記1回目加工穴に設定するとともに前記ワークのうちの第2のワークでは前記1回目加工穴に設定しない場合、前記1回目加工穴に設定しない加工穴および前記1回目加工穴に設定する加工穴の両方に対して前記レーザ光の照射を遮断して穴加工をスキップするよう前記レーザ加工部を制御することを特徴とする請求項7に記載のレーザ加工装置。
- 加工対象物であるワークが載置されるとともに載置された前記ワークの底面を吸着する吸着穴によって前記ワークを吸着固定する加工テーブルおよび前記加工テーブル上に吸着固定された前記ワークにレーザ光を照射して前記ワークに加工穴の穴あけ加工を行うレーザ加工部を制御することによって、前記加工テーブル上のワークと前記レーザ光の照射位置との相対位置を移動させるレーザ加工方法において、
前記加工穴のうち、前記加工テーブル上に前記ワークを載置した場合に前記吸着穴から所定の範囲内である吸着領域の上側に位置することとなる吸着領域上加工穴を指定した吸着領域上加工穴情報を外部入力する穴情報入力ステップと、
加工対象となっている加工穴の中から前記吸着領域上加工穴を除外した残りの加工穴を1回目の穴あけ加工対象である1回目加工穴に設定する設定ステップと、
前記レーザ加工部に1回目の穴あけ加工として前記設定部が設定した1回目加工穴の穴あけ加工を行なわせる加工ステップと、
を含むことを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記吸着領域上加工穴情報は、
前記加工テーブルが所定の矩形状領域内に前記ワークを載置するとともに、前記矩形状領域の1辺と平行なストライプ状となるよう前記加工テーブルに、前記吸着穴が配置される領域である吸着穴配置領域と前記吸着穴が配置されない領域である非配置領域とが配置されている場合に、
前記吸着穴配置領域の上側に位置する前記加工穴を前記吸着領域上加工穴として抽出された情報であることを特徴とする請求項9に記載のレーザ加工方法。 - 前記吸着領域上加工穴情報は、
前記加工テーブルが前記加工テーブルの上面と前記ワークの底面との間に配置されて前記吸着穴の一部を塞ぐ治具を介して前記ワークの底面を吸着固定し、かつ前記治具が所定の矩形状領域内に前記ワークを載置するとともに、前記矩形状領域の1辺と平行なストライプ状となるよう前記治具に、前記吸着穴が配置される領域である吸着穴配置領域と前記吸着穴が配置されない領域である非配置領域とが配置されている場合に、
前記吸着穴配置領域の上側に位置する前記加工穴を前記吸着領域上加工穴として抽出された情報であることを特徴とする請求項9に記載のレーザ加工方法。 - 加工対象物であるワークが載置されるとともに載置された前記ワークの底面を吸着する吸着穴によって前記ワークを吸着固定する加工テーブルおよび前記加工テーブル上に吸着固定された前記ワークにレーザ光を照射して前記ワークに加工穴の穴あけ加工を行うレーザ加工部を制御することによって、前記加工テーブル上のワークと前記レーザ光の照射位置との相対位置を移動させる加工制御装置において、
前記加工テーブル上に前記ワークを載置した場合に前記吸着穴から所定の範囲内である吸着領域の上側に位置することとなる前記加工穴を抽出する抽出部と、
加工対象となっている加工穴の中から前記抽出部が抽出した加工穴を除外した残りの加工穴を1回目の穴あけ加工対象である1回目加工穴に設定する設定部と、
を備え、
前記レーザ加工部に1回目の穴あけ加工として前記設定部が設定した1回目加工穴の穴あけ加工を行なわせることを特徴とする加工制御装置。 - 加工対象物であるワークが載置されるとともに載置された前記ワークの底面を吸着する吸着穴によって前記ワークを吸着固定する加工テーブルおよび前記加工テーブル上に吸着固定された前記ワークにレーザ光を照射して前記ワークに加工穴の穴あけ加工を行うレーザ加工部を制御することによって、前記加工テーブル上のワークと前記レーザ光の照射位置との相対位置を移動させる加工制御方法において、
前記加工テーブル上に前記ワークを載置した場合に前記吸着穴から所定の範囲内である吸着領域の上側に位置することとなる前記加工穴を抽出する抽出ステップと、
加工対象となっている加工穴の中から前記抽出部が抽出した加工穴を除外した残りの加工穴を1回目の穴あけ加工対象である1回目加工穴に設定する設定ステップと、
前記レーザ加工部に1回目の穴あけ加工として前記設定部が設定した1回目加工穴の穴あけ加工を行なわせる加工ステップと、
を含むことを特徴とする加工制御方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2009/054066 WO2010100727A1 (ja) | 2009-03-04 | 2009-03-04 | レーザ加工装置、レーザ加工方法、加工制御装置および加工制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010100727A1 true JPWO2010100727A1 (ja) | 2012-09-06 |
JP5230796B2 JP5230796B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=42709305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011502533A Expired - Fee Related JP5230796B2 (ja) | 2009-03-04 | 2009-03-04 | レーザ加工装置、レーザ加工方法、加工制御装置および加工制御方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5230796B2 (ja) |
KR (1) | KR101251084B1 (ja) |
CN (1) | CN102216023B (ja) |
TW (1) | TW201032937A (ja) |
WO (1) | WO2010100727A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013136695A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | パナソニック株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP2013246885A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成シートの製造装置および導電パターン形成シートの製造方法 |
CN106404786A (zh) * | 2016-11-04 | 2017-02-15 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种电路板图像扫描装置 |
CN107127463A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-09-05 | 东莞市盛雄激光设备有限公司 | 一种hdi电路板钻孔机 |
CN107734844A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-02-23 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种印刷电路板及其固定方法 |
CN113500313A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-10-15 | 济南森峰科技有限公司 | 一种z轴动态移动的激光高速错位打孔方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4458134A (en) * | 1982-06-30 | 1984-07-03 | Burroughs Corporation | Method and apparatus for drilling holes with a laser |
JP3225230B2 (ja) * | 1997-12-25 | 2001-11-05 | 松下電器産業株式会社 | 加工装置及び方法 |
JP4046913B2 (ja) * | 1999-11-09 | 2008-02-13 | 松下電器産業株式会社 | 加工テーブルおよびレーザ加工機 |
JP5012147B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2012-08-29 | 日立化成工業株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2007326129A (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
-
2009
- 2009-03-04 CN CN200980145692.6A patent/CN102216023B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-04 KR KR1020117007145A patent/KR101251084B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2009-03-04 JP JP2011502533A patent/JP5230796B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-03-04 WO PCT/JP2009/054066 patent/WO2010100727A1/ja active Application Filing
- 2009-10-19 TW TW098135227A patent/TW201032937A/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110059736A (ko) | 2011-06-03 |
JP5230796B2 (ja) | 2013-07-10 |
CN102216023A (zh) | 2011-10-12 |
TWI378840B (ja) | 2012-12-11 |
CN102216023B (zh) | 2014-05-07 |
TW201032937A (en) | 2010-09-16 |
WO2010100727A1 (ja) | 2010-09-10 |
KR101251084B1 (ko) | 2013-04-05 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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