JP5209155B2 - ポリエポキシド及びポリイソシアネートから合成されたポリオキサゾリドン接着樹脂組成物 - Google Patents
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Description
そのアプローチの一つは米国特許第5,387,495号にプロセスの記述があり、そのプロセスは基板上に固着誘電層を配置することから始まり、導電金属層および誘電層を交互に逐次デポジットすることを包含する。それぞれの導電金属層はホトレジストおよびホトリソグラフ方法を用いて画定される。軌道をデポジットした後に、ホトレジストを除去し、ホトレジスとの第二層を用いて異なる層間のスルーホールとして作用する導電ポストを画定する。導電軌道及びポストのそれぞれの層を形成し、ホトレジストを除去した後に、誘電材をその場所に流し込み固化させて隣接する軌道及びポストを絶縁する。必要に応じプロセスを数回繰り返して、導電金属層及び誘電層を重ね合せて多重層配線板を完成させることができる。
銅箔の表面または銅系合金材料はラミネートまたは、誘電キャリア層上の銅及び銅系合金材料の剥離強さを改善するために、例えば米国特許公報第5,071,520が記述するように、種々の物理的または化学的プロセスで処理されることが多い。処理された銅箔は充分な剥離強さを実現するために高いガラス転移ラミネートを特に必要とする。
(a)接着後の回路板における剥離強さの改良、
(b)被覆銅箔の二次成形適性及び可撓性の改良、
(c)被覆接着剤が回路軌道に充分に流入し充満するのに充分な時間を有し、同時に被膜肉厚について良好な制御を与えるような加工窓の改良、
(d)標準FR−4ラミネートのTgに少なくとも同じ135℃を超える硬化した接着剤のTg、
(e)高密度導電軌道を許容するために3より低い硬化した接着剤の誘電率。
1998年9月14日に提出された英国特許出願番号GB9817799.1は高分子量エポキシ終端ポリオキサゾリドン含有化合物を粘度修飾添加剤として利用することを記述し、この添加剤は最終硬化樹脂のTgを適切に維持しながら熱硬化性樹脂の粘度特性を改良するために他の樹脂組成物、特にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に比較的小量添加される。
本発明の第一の態様では、分子量が少なくとも8000の熱可塑性オキサゾリドン環含有化合物の1〜100重量%を含む樹脂組成物の金属箔接着剤としての利用が提供され、その組成物は
(a)ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応物を基準としてイソシアネート官能価数が1.8〜2.2のポリイソシアネートの20〜43重量%、
(b)ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応物を基準としてエポキシド官能価数が1.8〜2.2のポリエポキシドの80〜57重量%及び任意的に、
(c)連鎖延長剤
との反応生成物である。
樹脂組成物はそれを金属箔、例えば銅箔に塗布することにより熱及び圧力で箔をコアラミネートに接着させる場合の接着剤として使用することもできる。したがって、本発明のさらなる態様では、上記に規定した樹脂組成物の接着被膜を持つ金属箔が提供される。
(i)金属箔をラミネートに接着するために使用する上記規定の樹脂組成物含浸補強ウェブ、例えばガラスウェブを含む接着シート及び、
(ii)金属箔をラミネートに接着するために用いる上記規定の樹脂組成物を含む接着フィルム
を提供する。
熱硬化性樹脂は、例えばダウケミカル社(The Dow Chemical Company)が登録商品名DER542、DER592A80、DER560またはDER538A80として市販する臭素化エポキシ樹脂であってもよい。
その他の無機増量剤も所望の性質を得るために組成物に含めることができる。
被覆樹脂の合成に有用なポリエポキシド化合物は分子当たり平均1.8〜2.2の1,2‐エポキシ基をもつ化合物であることが好ましい。一般的に、ポリエポキシド化合物は1,2‐エポキシ基を一個以上持つ飽和または不飽和脂肪族、脂環式、芳香族または複素環式化合物である。ポリエポキシド化合物は低級アルキルまたはハロゲンなどイソシアネート基に対し非反応性な一つ以上の置換基で置換されてもよい。かかるポリエポキシド化合物は従来技術において周知である。本発明の実施に有用なポリエポキシド化合物の例はH.E.Lee及びK.Nevilleの「エポキシ樹脂ハンドブック(Handbook of Epoxy Resin)」(McGraw Hill、 New York、 1967)及び米国特許第4,066,628号に記述がある。
脂環式エポキシドの例には、3,4‐エポキシ‐6‐メチルシクロヘキシルカルボン酸エステル及び3,4‐エポキシシクロヘキシルカルボン酸エステルがある。
本発明の実施に有用なポリイソシアネート化合物は次の構造式に代表されるものであり、
(O=C=N)m−R
構造式中、Rは置換または非置換脂肪族、芳香族または複素環式多価基を表わし、mは1.8〜2.2の平均値である。好適なポリイソシアネートの例はWOA9521879に開示された二官能価数イソシアネートである。2,4’−メチレンビス(フェニルイソシアネート)及び4,4’−メチレンビス(フェニルイソシアネート)(MDI)及びその異性体、MDIの多官能価数同族体(通常「高分子量MDI」と呼称される)、2,4−トルエンジイソシアネートおよび2,6−トルエンジイソシアネートなどのトルエンジイソシアネート(TDI)、m−キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)及びイソホロンジイソシアネートは好適な例である。特に好適なポリイソシアネートは2,4’−メチレンビス(フェニルイソシアネート)及び4,4’−メチレンビス(フェニルイソシアネート)である。任意の二種類またはそれ以上のポリイソシアネート混合物も用いられる。
ポリイソシアネート化合物は一般的にポリエポキシドとポリイソシアネートの反応物基準で15〜43、好ましくは20〜43、最も好ましくは25〜35重量%で用いられる。
ポリエポキシドとポリイソシアネートとの反応は通常100〜240℃、好ましくは120〜230℃、さらに好ましくは130〜220℃、最も好ましくは140〜210℃の温度で行なわれる。
バッチ式反応器によるオキサゾリドン環含有樹脂の生産では、触媒は通常ポリエポキシドを含む反応器にポリイソシアネート化合物を添加し始める前に加えられる。均質化を改善することが望まれるのであれば、触媒をポリペプチドに添加する前に、触媒を適切な溶媒に溶解することができる。触媒が加えられる温度は重要でない。一般的に、触媒は反応温度より低い温度で加えられる。次に温度を上げて反応温度を維持しながらポリイソシアネートを触媒とポリエポキシドの混合物に調節しながら添加し始める。ポリイソシアネートの添加時間は反応容器の物理的特性、例えば撹拌機の大きさ、熱伝達特性に依存するが、通常はポリイソシアネートを反応容器に3〜300分、好ましくは5〜240分、より好ましくは10〜180分、最も好ましくは20〜150分以内に反応温度を維持しながら添加する。反応温度はポリイソシアネートを完全に添加した後5〜180分、好ましくは15〜120分、最も好ましくは30〜90分維持される。
適切なジカルボン酸連鎖延長剤は次の構造式で表わされる化合物であり、
R‐(COOH)u、
上式中、Rは主鎖周りに酸素を任意的に含むC1〜C40ヒドロカルビル部を表わし、uは1.8〜2.2である。その例には、琥珀酸、グルタル酸、アジピン酸、フタール酸、ヘキサヒドロフタール酸、マレイン酸、シトラコン酸、イタコン酸、ドデシニル琥珀酸、アルキル化エンドアルキレンテトラヒドロフタール酸、ポリオールと酸無水物との反応から得られる半エステルがある。
本発明の実施に有用なその他の適切な連鎖延長剤はジアミン及びアミノアミド、すなわちエポキシ基と反応することができるN‐H結合を二個含むアミンまたはアミノアミド含有化合物である。本発明に有用なかかる化合物には、例えば一般構造式R‐NH‐R”‐NH‐R”のジ‐第二級アミン(R,R’,R”はアルキル、シクロアルキルまたはアリル部を表わす)及び、片方または両方の窒素原子が以下に示すような窒素含有複素環式化合物の部分であるジ‐第二級アミンが含まれる。
本発明の連鎖延長剤として有用なアミノアミド含有化合物には、例えばカルボン酸およびカルボン酸アミドの誘導体がスルホン酸アミドの誘導体同様に含まれ、それは付加的な一個の第一級または二個の第二級アミノ基を持つ。かかる化合物の好ましい例はアミノ‐アリルカルボン酸アミド及びアミノ‐アリルスルホンアミドである。このグループの好ましい化合物は、例えばスルファニルアミド(4‐アミノベンジルスルホン酸アミド)である。
特に好適な連鎖延長剤はフェノール系化合物であり、分子当たり平均1以上3未満、好ましくは1.8〜2.2、さらに好ましくは約2個の活性水素(例えば、フェノール系ヒドロキシル)を含む。
ポリオキサゾリドン化合物はコアラミネート上、例えば熱及び圧力の使用によるガラス繊維強化エポキシまたは誘電キャリア層などのラミネート上の金属層、特に銅及び銅系合金材料の剥離強さを改善するために、またエポキシ樹脂など硬化性熱硬化性樹脂配合物の粘度特性を改善するために、特にプレプレグ及びラミネート、特に絶縁ラミネートの製造に接着剤として本発明に従がって使用される。この組成物はカプセル化、被覆及び構造用複合材料に利用することができる。
具体的には、エポキシ樹脂は例えばポリエポキシドのポリイソシアネートとの反応から導かれた樹脂であり、分子量は200〜3000である(米国特許公報第5,112,932が記述するように)。
配合はPCT/US98/01041に記述されるように低誘電率特性を与えるために硬膜剤としてスチレン無水マレイン酸コポリマーをさらに含むこともある。
熱硬化性樹脂は硬膜剤(「硬化剤」としても知られる)をさらに含むことが好ましい。適切な硬膜剤は多官能価数架橋剤である。かかる多官能価数架橋剤は種々の文献、例えばEncyclopedia of Poly.Sci.&Eng.Vol.6、「Epoxy Resins」、348〜56(J.WiIley & Sons 1986)に記述がある。
エポキシ樹脂の硬膜剤として有用であると知られる適切な多官能価数架橋剤には、ポリアミン、ポリアミド、ポリ無水物、ポリフェノール及び平均して分子あたり二個以上の反応部位を含むポリ酸が含まれる。多官能価数架橋剤の好適な例には、ジシアンジアミド及びノボラックなどのポリフェノールが含まれる。使用可能なその他の多官能価数架橋剤の例には、例えばWOA9411415(1994年5月26日公告)に開示されたようなポリ無水物が含まれる。
本発明の好適な実施態様を以下の特殊な例に示す。例中、「DER」樹脂への参照はそれぞれの名称のもとでダウケミカル社が生産した樹脂を云う。
[合成1:オキサゾリドン環含有ポリエポキシ/ポリイソシアネートコポリマーの一般製法手順]
電動の機械的撹拌機、空気及び窒素注入口、サンプルポット、凝縮器及び熱電対を装着したフランジトップ1リットルガラス反応器中でエポキシ樹脂(DER330)を窒素パージの下で100℃に加熱した。
イソシアネート(表I記載)を付加漏斗部経由でエポキシ樹脂中に5分から240分以内に注入した。
合成1に拠り作成したエポキシ/シアネートコポリマーを電動の機械的撹拌機、空気及び窒素注入口、サンプルポット、凝縮器及び熱電対を装着したフランジトップ1リットルガラス反応器中に装填した。
ビスフェノール連鎖延長剤を使用した場合、追加の促進触媒(トリフェニルエチル酢酸ボスホニウムエステル)を溶液に加えた。反応混合物を120〜135℃に加熱した。反応混合物の温度をこの範囲に2時間から24時間、生成物のエポキシ含有量が1%に下がるまで維持した。
反応混合物を室温に冷却し、追加の溶媒を加えて固形物の含有量を30または40重量%に調節した。
例
[例1〜6]
既に概説した「合成1」の一般製法及び表Iに挙げた成分の種類と量を用いてポリオキサゾリドン組成物を合成した。
標準湿式滴定法を用いてエポキシ当量(EEW)を決定した。
次の方法を用いて樹脂の反応性を測定した。すなわち、樹脂溶液を触媒とブレンドし、表III及び表IXに示す量に硬化する。次に混合物を熱板の表面で反応させてゲルに要した経過時間として反応性を測定する。
溶融粘度はICI円錐及び平板粘度計を用いてASTMD445の方法に拠って測定した。
DMFを溶媒として使用しガスクロマトグラフ(GPC)で重量平均分子量(Mw)を測定した。
(2)イソシアネートAはダウケミカル社が試験販売する製品XZ95263.00、2,4’−及び4,4’-メチレンビス(フェニルイソシアネート)の50/50重量%の混合物である。
(4)イソシアネートCはFlukaから名称89871で市販されている工業グレードのTDI(95%2,4-及び5%2,6-異性体)である。
例1〜5はそれぞれ少なくとも86℃のTgを有し、一般的にPKHHのTgと対比される。
例1〜5のそれぞれはヒドロキシルを実用上含有しない。比較例1はEPB0695316の例6に開示された方法に従がって得られた種類の生成物を例示するためであり、この方法はTDI/エポキシの合計量を基準にして18.7%のTDI(これは参照中に示唆された最大量である)を使用している。得られる生成物の分子量は5,000未満であるとみられ、生成物の溶融粘度及びTgの値は低い。比較により、例5はイソシアネート(TDI)をより大きな量で用いていて、これが高分子量、その結果としてTgの高い物質を生む結果となっている。
既に概説した一般製法「合成2」及び表IIに示した成分の種類及び量を用いて、例1,3及び4で合成したポリオキサゾリドン組成物と種々の連鎖延長剤、すなわちビスフェノール-AまたはTBBA(テトラブロモビスフェノール-A)との反応によって高度ポリオキサゾリドン組成物を合成した。組成物の物性を表IIに示す。
[銅剥離強さの測定値を示す配合例]
例7の樹脂配合(以後、塗料Dまたは例9と呼称する)、PKHH溶液(DMF中30重量%、以後、塗料参照1または比較例3と呼称する)、例7の樹脂配合物とPKHH溶液の混合物(固形物基準で50/50重量%、以後、塗料Eまたは例13と言う)、例2の生成材料を含むその他の4種類の樹脂配合物(表IIIに示す)を肉厚35μmの標準銅箔上に塗布した。銅箔は登録商品名NT-TWとして市販されていて、Circuit Foils(ルクセンブルグ)から入手した。
標準状態で熱及び圧力を架けて樹脂被覆銅箔をプレプレグにラミネートした。異なる塗料配合物の銅剥離強さを評価してその結果を表IVに示した(dicyはジシアンジアミドを表わす)。
配合I(ジシアンジアミド硬化系)及び配合II(スチレン-無水マレイン酸硬化系)のワニス組成物を用いて以下に記す銅剥離強さ測定用のプレプレグを作成した。
例2に拠り合成した粘度調整剤及び表Vに記した成分の種類及び量を用いてエポキシ樹脂ワニス組成物を作成した。機械的撹拌機を用いて種々の組成物を室温で混合した。組成物の物性を表IIIに示した。
「エポキシ樹脂B」はEEW180の市販の液体エポキシ樹脂(DER383)、テトラブロモビスフェノール-A(TBBA)、EEW441の市販の臭素化エポキシ樹脂(DER560)及び触媒(トリフェニルエチル酢酸ホスホニウムエステル)を以下の割合で混合、反応させた生成物である。
TBBA:22.00、
DER(登録商品名)560:6.40、
触媒(固形物基準):500ppm、
EEW=363グリコールエーテル(ダウケミカル社の登録商品名DOWANOL PM):10.00、
アセトン:8.80、
ホウ酸液(メタノール中20重量%):1.20
合計:100.00
配合物を170℃の熱板上でストロークして組成物がゲルになる時間を測定することによって170℃でのストロークキュアー反応性を測定した。
エポキシ硬膜剤としてスチレン/無水マレイン酸コポリマーを用いて組成物を調合した。種々の組成物を次の表VIに纏めた。
「エポキシ樹脂C」は次の組成を有す(重量部)。
DER(登録商品名)330:19.452、
DER(登録商品名)560:25.352、
TBBA:11.196、
合計:56.000
エポキシ樹脂Cを調合するために、上記の3成分を130℃でブレンドし、固形物をDOWANOL(登録商品名)PMA3000に溶解させて固形物を85%含む溶液を得た。
触媒/抑制剤は2-エチル、4-メチルイミダゾールとホウ酸の5:4混合物(メタノール中20%固形物)を使用した。
ガラス布基板(Porcher Textile、 Badinieres、 Fr‐38300 Bourgoin‐Jallieu、 フランス、或いはIntegras Textil GmbH、Ulm/Donau、ドイツ製のタイプ7628)を使用して浸漬によって配合I及びIIからプレプレグを作成した。含浸した基板を温度約179℃(配合I)及び約163℃(配合II)、巻き取り速度1.3m/min(配合I)及び1.05m/min(配合II)で3メートルの水平オーブンを有するCARATSCH(要録商品名)パイロット処理装置(Caratsch AG、 Bremgarten、 スイス)を通過させた。
プレプレグそれぞれのシート8枚を銅箔シートと交互に以下に記すプレスサイクルに従がって重ね合わせた。重ね合わせたプレプレグを以下の温度及びプロフィールに従がって硬化した。
[配合Iプレスサイクル]
開始温度:40℃
プラトー温度:180℃
昇温ランプ期間:70分
プラトー時間:40分
室温への冷却時間:50分
真空期間:30分
低圧:40℃〜110℃(25KN/900cm2)
高圧:110℃〜サイクルの終わりまで(40KN/900cm2)
[配合IIプレスサイクル]
開始温度:40℃
プラトー温度:200℃
昇温ランプ速度:3℃/分
プラトー時間:90分
室温への冷却時間:50分
真空期間:30分
圧力:120KN/900cm2
それぞれのラミネートにつき次の試験を行なった。
(a)ラミネートの5cmx5cmシートを秤量し、それを23℃で30分間N-メチルピロリドン(NMP)に浸漬し、再秤量してNMP捕捉を測定した。
(b)走査型示差熱量計(DSC)を用い1分当たり10℃で50℃から220℃まで走査してラミネートガラス転移温度を測定した。結果は℃で示す。同じラミネート試料を用いて測定を2度行ない、TgI及びTgIIを得た。
(c)IPC-A-600、IPC-MI-600及びIPC-TM-650:2.6.16に従がってラミネートを120分加圧釜に入れて耐水性を測定した。全てのラミネートが加圧釜試験をパスした。捕集水分を測定した。
Claims (17)
- 金属ホイル、及び/又はプリプレグ又はラミネートに接着剤樹脂組成体をコーティングし、更に加熱又は加圧下のラミネーティングによりプリプレグ又はフイルムに金属ホイルを接着させることを含み;前記接着剤組成体が次の反応生成物である、少なくとも分子量5000を持つ熱可塑性オキサゾリドン環含有化合物を1ないし100重量%含む方法である、プリプレグ又はラミネートに金属ホイルを接着する方法:
a)1.8ないし2.2のイソシアネート官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づき20ないし43重量%であるポリイソシアネート、及び
b)1.8ないし2.2のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく80ないし57重量%であるポリエポキシド、
及び所望により、
C)連鎖延長剤。
- 接着剤樹脂の調製に利用されるポリエポキシドが以下である、請求項1記載の方法:
i)ビスフェノール−A、ビスフェノール−F、ビスフェノール−AD、ビスフェノール−S、テトラメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェノール−F、テトラメチルビスフェノール−AD、テトラメチルビスフェノール−S、テトラブロモビスフェノール−A、テトラクロロビスフェノール−A、4,4’−ビスフェノール、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ビフェノール及びジヒドロキシナフタレンより選択される芳香族ポリエポキシド、
ii)ヘキサヒドロフタレイン酸のジグリシジルエステル、ジカルボン酸のジグリシジルエステル、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化大豆油及びエポキシ化ジオールより選択される脂肪族ポリエポキシド;
iii)3,4−エポキシ−6−メチルシクロへキシルカルボキシレート及び3,4−エポキシシクロへキシルカルボキシレートより選択された脂環式エポキシド;又は
iv)それらの2またはそれ以上の混合体。
- 接着剤樹脂の調製に利用されるポリエポキシドが、ビスフェノール−Aのグリシジル化合物、ビスフェノール−Fのグリシジル化合物、テトラブロモフイスフェノール−Aのグリシジル化合物、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4−ビスフェノールのグリシジル化合物、又はその2又それ以上の混合体である、請求項2記載の方法。
- 接着剤樹脂の調製に利用されるポリイソシアネート化合物が次の一般式であり、
(O=C=N)m−R
式中のRは脂肪族、芳香族又は複素環式多価基により置換され、又は置換されず、そしてmは1.8ないし2.2の平均数を有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 接着剤樹脂の調製に利用されるポリイソシアネート化合物が2,4’−メチレンビス(フェニルイソシアネート)、4,4’−メチレンビス(フェニルイソシアネート)(MDI)又はそのイソマ一、MDIの高官能価相同体、トルエンジイソシアネート(TDI)、m−キシレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)、イソホロンジイソシアネート、又はその2またはそれ以上の混合体である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
- 接着剤樹脂の調製に利用されるポリイソシアネート化合物が、2,4’−メチレンビス(フェニルイソシアネート)、4,4’−メチレンビス(フェニルイソシアネート)、トルエンジイソシアネート(TDI)又はその混合体である、請求項5記載の方法。
- ポリエポキシド化合物とポリイソシアネート化合物との反応が、亜鉛カルボキシレート、有機亜鉛キレート化合物、トリアルキルアルミニウム塩、第4級ホスホニウム塩、第4級アンモニウム塩、第3級アミン又はイミダゾール、又はその2またはそれ以上の混合体である触媒存在下に実施される、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
- 触媒が2−フェニルイミダゾール2−メチルイミダゾール、1−メチルイミダゾール、4,4’−メチレンメチルイミダゾール)、1,5−ジアザバイシクロ[4,3,0]ノン−5−エン、1,4−ジアザバイシクロ[2,2,2]オクタン、1,8−ジアザバイシクロ[5,4,0]ウンデク−7−エン、又はその2またはそれ以上の混合体である、請求項7記載の方法。
- ポリオキサゾリドン化合物の製造に利用する連鎖延長剤が、2価フェノール、ハロゲン化2価フェノール、ジカルボン酸、ジアミン、アミノアミド、アルカノールアミン、またはその2またはそれ以上の混合体である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 連鎖延長剤がスクシン酸、グルタール酸、アジピン酸、シュウ酸、フタール酸、ヘキサヒドロフタール酸、マレイン酸、シトラコン酸、ドデセニルスクシン酸、アルキル化エンドアルキレンテトラヒドロフタール酸、ポリオールと酸無水体との反応より得られる半エステル、式中のR、R‘及びR’’がそれぞれCl−Cl0アルキル、Cl−C20シクロアルキル、又はC5−C20アリール成分である一般式R−NH−R‘−NH−R’’のジ第2アミン、N原子の一方または両方が次の一般式で表される窒素含有複素環の一部である複素環式ジ第2アミン、
【化1】
アミノアリールカルボン酸アミド、アミノーアリールスルホンアミド、ピペラジン2−メチルピペラジン、モノエタノールアミン、ピペリジン−4−カルボン酸、4−アミノベンジルスルホン酸アミド、又は分子当たりフェノール性ヒドロキシル基を1より大きく3より少なく含むフェノール性化合物である、請求項9記載の方法。
- 連鎖延長剤が2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン;2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン;2,2−ビス(3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン;ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン;1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン;1,1−ビス(2,6−ジブロモ−3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン;ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルフィド;レゾルシノール、ヒドロキノン、テトラメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェノール−AD、又はテトラメチルビスフェノール−Sである、請求項10の方法。
- オキサゾリドン化合物の製造に利用される連鎖延長剤が、110ないし800の分子量(存在するいずれのハロゲンも除く)を持つ、請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法。
- ポリオキサゾリドン化合物の製造に利用される連鎖延長剤が、185ないし500の分子量(存在するいずれのハロゲンも除く)を持つ、請求項12記載の方法。
- ポリエポキシドとポリイソシアネート化合物との反応が、分子当たり平均2以上の活性部位を含む、ポリアミン、ポリアミド、多価無水物、ポリフェノール、又は多価酸である架橋剤存在下に実施される、請求項1〜13のいずれか1項に記載の方法。
- 架橋剤がジシアンジアミド、多価無水体又は多価フェノールである、請求項14記載の方法。
- 樹脂組成体がポリオキサゾリドン化合物に加え、以下を含む請求項1〜14のいずれか1項に記載の方法;
a)0−99重量%の熱硬化性樹脂;
b)0−99重量%の熱可塑性樹脂;又は
c)0−99重量%の、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合体。
- 接着剤組成体が、以下の反応生成物である、少なくとも分子量5000を持つ熱可塑性オキサゾリドン環含有化合物を1ないし100重量%含む、接着剤樹脂組成体の接着コーティングを有する金属ホイル;
a)ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体の20ないし43重量%である、1.8ないし2.2のイソシアネート官能価を有するポリイソシアネート、及び
b)ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体の80ないし57重量%である、1.8ないし2.2のエポキシド官能価を有するポリエポキシド、
ならびに所望により、
c)連鎖延長剤。
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