JPS61118247A - 金属張積層板 - Google Patents
金属張積層板Info
- Publication number
- JPS61118247A JPS61118247A JP23992584A JP23992584A JPS61118247A JP S61118247 A JPS61118247 A JP S61118247A JP 23992584 A JP23992584 A JP 23992584A JP 23992584 A JP23992584 A JP 23992584A JP S61118247 A JPS61118247 A JP S61118247A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- prepreg
- nonwoven fabric
- punching
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「技術分野1
本発明はパンチング加工性を向上させたいわゆるコンポ
ソフト積層板である金属張積層板に関する。
ソフト積層板である金属張積層板に関する。
[背景技術1
金属張積層板をプリント配線板などに使用する際には、
いわゆるパンチング性が問題にされる場合が多い、この
ため金属張積層板の中間層を無機不織布にて形成して密
度を下げた、いわゆるコンポソフト積層板が採用されて
いる。従来のコンポソフト積層板は、確かにパンチング
性に優れ、しかも寸法安定性及び耐熱性に優れているも
のの、無機不織布に樹脂を含浸させて形成したプリプレ
グは表面が荒く、その為金属箔との接着性が低く、特に
パンチング後に金属箔が剥がれたりして接着性にI!t
Imがあり、信頼性の低いものでありた。
いわゆるパンチング性が問題にされる場合が多い、この
ため金属張積層板の中間層を無機不織布にて形成して密
度を下げた、いわゆるコンポソフト積層板が採用されて
いる。従来のコンポソフト積層板は、確かにパンチング
性に優れ、しかも寸法安定性及び耐熱性に優れているも
のの、無機不織布に樹脂を含浸させて形成したプリプレ
グは表面が荒く、その為金属箔との接着性が低く、特に
パンチング後に金属箔が剥がれたりして接着性にI!t
Imがあり、信頼性の低いものでありた。
【発明の目的]
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところはパンチング性が良好で、寸法安定
性およ1耐熱性に優れ、しかもパンチング後のプリプレ
グと金属箔との接着性が尚く信頼性の高い金属張積層板
を提供することにある。
の目的とするところはパンチング性が良好で、寸法安定
性およ1耐熱性に優れ、しかもパンチング後のプリプレ
グと金属箔との接着性が尚く信頼性の高い金属張積層板
を提供することにある。
[発明の開示]
本発明の金属張積層板は、無機不織布にtj1脂ワニス
を含浸させ乾燥させて形成した所要枚数のプリプレグ1
を重ね合わせてその少なくとも片面に熱硬化性樹脂M2
を介して金RM 3を張着させて成ることを特徴とし、
この構成により上記目的を達成できたものである。即ち
プリプレグ1に熱硬化性樹脂7!!12を介して金属箔
3を張着しているので、熱硬化性樹脂層2が接着剤とし
て機能し、パンチング後にも金属M3がプリプレグ1か
ら剥がれることもなくパンチング加工性が良好となった
ものである。
を含浸させ乾燥させて形成した所要枚数のプリプレグ1
を重ね合わせてその少なくとも片面に熱硬化性樹脂M2
を介して金RM 3を張着させて成ることを特徴とし、
この構成により上記目的を達成できたものである。即ち
プリプレグ1に熱硬化性樹脂7!!12を介して金属箔
3を張着しているので、熱硬化性樹脂層2が接着剤とし
て機能し、パンチング後にも金属M3がプリプレグ1か
ら剥がれることもなくパンチング加工性が良好となった
ものである。
本発明における無機不織布としては〃う入、アスベスト
等のjlllfi繊維の単独もしくは混紡による不織布
を使用できる。この無機不織布を樹脂ワニスに含浸させ
る。樹脂ワニスの樹脂としではフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステルl!I脂等の熱硬化性樹脂
とかポリイミド樹脂、ポリ7ヱニレンボリサルフアイド
04脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を採用できろ
、この樹脂ワニスには甜脂固形分tool、1部に対し
て炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニ
ウム、酸化チオン、ガラス粉、炭酸マグネシフム、クレ
ー等の無機粒子充填剤をパンチング性を損なわない程度
である80〜120重量部含有させて吸湿時の絶縁抵抗
性、寸法安定性及び耐熱性をより向上させるようにして
もよい。又、無は不織布を樹脂ワニスに含浸させる前に
予めカップリング剤にて処理し、カップリング剤を0.
1〜2.0重量%含有させて、無機不織布の濡れ性を向
上させておき、樹脂ワニスに含浸させて乾燥させた際に
無は不織布と樹脂との接着性を高めて、吸湿時の絶縁抵
抗をより向上させた積層板を得るようにしてもよい。
等のjlllfi繊維の単独もしくは混紡による不織布
を使用できる。この無機不織布を樹脂ワニスに含浸させ
る。樹脂ワニスの樹脂としではフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステルl!I脂等の熱硬化性樹脂
とかポリイミド樹脂、ポリ7ヱニレンボリサルフアイド
04脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を採用できろ
、この樹脂ワニスには甜脂固形分tool、1部に対し
て炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニ
ウム、酸化チオン、ガラス粉、炭酸マグネシフム、クレ
ー等の無機粒子充填剤をパンチング性を損なわない程度
である80〜120重量部含有させて吸湿時の絶縁抵抗
性、寸法安定性及び耐熱性をより向上させるようにして
もよい。又、無は不織布を樹脂ワニスに含浸させる前に
予めカップリング剤にて処理し、カップリング剤を0.
1〜2.0重量%含有させて、無機不織布の濡れ性を向
上させておき、樹脂ワニスに含浸させて乾燥させた際に
無は不織布と樹脂との接着性を高めて、吸湿時の絶縁抵
抗をより向上させた積層板を得るようにしてもよい。
このカップリング剤としては一般に使用されているもの
を採用でき、具体的にはメタクリレートクロミッククロ
ライド、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリスベータ
メトキシシラン、がンマアミノプロビルトリエトキシシ
ランなどを挙げることができる。m機不維布に樹脂ワニ
スを含浸させた後乾燥させてプリプレグ1を得る。この
プリプレグ1を所要枚数重ね合わせその少なくとも片面
に金XM3を熱硬化性樹脂/[2を介して張着させて金
属張積層板Aを得る。この場合、例えば金属プレート間
に所要枚数のプリプレグ1を重ね合わせ、その両面又は
片面に金属箔3を配置し、このものを−組みとして複数
紙み熱盤間に挾み、例えば30−150kg/e+s2
.40−40−9O,150−170°Cで加熱加圧し
て積層成形し、金属張積層板Aを製造することができる
。金Xi3としでは銅箔、アルミニウム箔、シんちゅう
笛、ニッケル笛、ステンレスW4M、鉄箔などを用いる
ことができる。この會a[3の裏面にはエボキン刹脂、
フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を固形分で10〜50
g/m”の範囲となるように塗布して熱硬化性樹脂層2
を形成しておき、表面の荒いプリプレグ1と金属箔3と
の接着性を向上させでいる。
を採用でき、具体的にはメタクリレートクロミッククロ
ライド、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリスベータ
メトキシシラン、がンマアミノプロビルトリエトキシシ
ランなどを挙げることができる。m機不維布に樹脂ワニ
スを含浸させた後乾燥させてプリプレグ1を得る。この
プリプレグ1を所要枚数重ね合わせその少なくとも片面
に金XM3を熱硬化性樹脂/[2を介して張着させて金
属張積層板Aを得る。この場合、例えば金属プレート間
に所要枚数のプリプレグ1を重ね合わせ、その両面又は
片面に金属箔3を配置し、このものを−組みとして複数
紙み熱盤間に挾み、例えば30−150kg/e+s2
.40−40−9O,150−170°Cで加熱加圧し
て積層成形し、金属張積層板Aを製造することができる
。金Xi3としでは銅箔、アルミニウム箔、シんちゅう
笛、ニッケル笛、ステンレスW4M、鉄箔などを用いる
ことができる。この會a[3の裏面にはエボキン刹脂、
フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を固形分で10〜50
g/m”の範囲となるように塗布して熱硬化性樹脂層2
を形成しておき、表面の荒いプリプレグ1と金属箔3と
の接着性を向上させでいる。
次に本発明の詳細な説明するが、本発明は以ドの実施例
に限定されるものではない。
に限定されるものではない。
(実施例)
75g/w2のガラス不織布をエポキシ樹脂ワニスに含
浸させ、乾燥させて700g/論2のプリプレグ1aを
得た。
浸させ、乾燥させて700g/論2のプリプレグ1aを
得た。
又、2GQg/m2のヴフス不維布にエポキシ側腹ワニ
スを含浸、乾燥して400g/…2のプリプレグ1bを
得た。
スを含浸、乾燥して400g/…2のプリプレグ1bを
得た。
一方、0.07011II11厚ノ電解鋼?i 31:
エホ* シg4脂を固形分で25g/n2塗布して熱
硬化性樹脂M2を形成した。
エホ* シg4脂を固形分で25g/n2塗布して熱
硬化性樹脂M2を形成した。
次いで、700H/m2のプリプレグ1aを三枚重ね、
その両側に40(Ig/−2のプリプレグ1bを七F′
Lぐれ一枚重ね、更にその上に上記電解tIi4箔3を
一枚重ねて金属プレート間に挾み、圧力40kg/am
2、温度170℃で積層成形し、厚さ1.6+m輸のフ
ンボッノド銅張積層板Aを得た。
その両側に40(Ig/−2のプリプレグ1bを七F′
Lぐれ一枚重ね、更にその上に上記電解tIi4箔3を
一枚重ねて金属プレート間に挾み、圧力40kg/am
2、温度170℃で積層成形し、厚さ1.6+m輸のフ
ンボッノド銅張積層板Aを得た。
このコンポシフト銅張積層板へを孔加工してプリント配
線板Bを得た。孔加工は150Lプレスに金型を設置し
パンチングにより行った。胴箔3とプリプレグ1の接着
性は、パンチング孔4にj’l!:白線5を挿入し半田
6付けを行ない添付図に示針ように矢印の方向に引張り
ランド7の剥離強度を測定した。結果を第1&に示す。
線板Bを得た。孔加工は150Lプレスに金型を設置し
パンチングにより行った。胴箔3とプリプレグ1の接着
性は、パンチング孔4にj’l!:白線5を挿入し半田
6付けを行ない添付図に示針ように矢印の方向に引張り
ランド7の剥離強度を測定した。結果を第1&に示す。
(比較例)
電11%銅箔に熱硬化性り1脂屑を形成しなかっrこ以
外は実施例と同様にしてコンポノット積層機を得、同様
の孔加工を施してプリント配m板を得て剥離強度を測定
した。結果を第1表に示す。
外は実施例と同様にしてコンポノット積層機を得、同様
の孔加工を施してプリント配m板を得て剥離強度を測定
した。結果を第1表に示す。
第1表
第1!!tの結果より実施例のものにあっては、パンチ
ング後の銅箔3の剥離がなく、比較例に対してランド7
の剥離強度が大きいことが判る。これは熱硬化性樹脂/
!2により銅M3とプリプレグ1bとの接着強度が大き
くなったことによる。
ング後の銅箔3の剥離がなく、比較例に対してランド7
の剥離強度が大きいことが判る。これは熱硬化性樹脂/
!2により銅M3とプリプレグ1bとの接着強度が大き
くなったことによる。
[発明の効果]
本発明にあっては、無機不織布に樹脂ワニスを含浸させ
乾燥させて形成した所!枚数のプリプレグを重ね合わせ
てその少なくとも片面に熱硬化性樹脂層を介して金属箔
を張着しているので、無機不織布によりパンチング性が
良好となり寸法安定性及び耐熱性に優れ、しかも熱硬化
性樹脂層が接着剤としてW1能し、表面の荒いプリプレ
グと金属7nとの接着性を向上させることがでさ、パン
チングによる孔加工をしてプリント配線板を形成した際
に、パンチング後に金属箔がプリプレグから剥がれるこ
とらなくパンチング加工性がより良好となるものであり
、更に熱硬化性+B脂を介して金属箔を張着させている
ので、寸法安定性及び耐熱性を損なうことがないもので
ある。
乾燥させて形成した所!枚数のプリプレグを重ね合わせ
てその少なくとも片面に熱硬化性樹脂層を介して金属箔
を張着しているので、無機不織布によりパンチング性が
良好となり寸法安定性及び耐熱性に優れ、しかも熱硬化
性樹脂層が接着剤としてW1能し、表面の荒いプリプレ
グと金属7nとの接着性を向上させることがでさ、パン
チングによる孔加工をしてプリント配線板を形成した際
に、パンチング後に金属箔がプリプレグから剥がれるこ
とらなくパンチング加工性がより良好となるものであり
、更に熱硬化性+B脂を介して金属箔を張着させている
ので、寸法安定性及び耐熱性を損なうことがないもので
ある。
添付図は本発明の金属張積層板により形成したプリント
配線板のランドの剥離強度を測定する方法を示す断面図
であって、Aは金属張積層板、Bはプリント配線板、1
はプリプレグ、2は熱硬化性樹脂層、3は金属箔、4は
パンチング孔、5は半田、6は洋白線、7はランドであ
る。
配線板のランドの剥離強度を測定する方法を示す断面図
であって、Aは金属張積層板、Bはプリント配線板、1
はプリプレグ、2は熱硬化性樹脂層、3は金属箔、4は
パンチング孔、5は半田、6は洋白線、7はランドであ
る。
Claims (1)
- (1)無機不織布に樹脂ワニスを含浸させ乾燥させて形
成した所要枚数のプリプレグを重ね合わせてその少なく
とも片面に熱硬化性樹脂層を介して金属箔を張着して成
ることを特徴とする金属張積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23992584A JPS61118247A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 金属張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23992584A JPS61118247A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 金属張積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61118247A true JPS61118247A (ja) | 1986-06-05 |
Family
ID=17051881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23992584A Pending JPS61118247A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 金属張積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61118247A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6432541B1 (en) | 1998-12-11 | 2002-08-13 | Dow Global Technologies Inc. | Resin composition of polyepoxide and polyisocyanate, prepreg, and metallic foil laminate |
-
1984
- 1984-11-14 JP JP23992584A patent/JPS61118247A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6432541B1 (en) | 1998-12-11 | 2002-08-13 | Dow Global Technologies Inc. | Resin composition of polyepoxide and polyisocyanate, prepreg, and metallic foil laminate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4985294A (en) | Printed wiring board | |
JPS61118247A (ja) | 金属張積層板 | |
JPS61118246A (ja) | 金属張積層板 | |
JPS63264342A (ja) | 銅張積層板およびその製造法 | |
JPS60203642A (ja) | コンポジツト積層板の製造法 | |
JPS60190344A (ja) | 電気用積層板 | |
JPH02133439A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
JPS61118430A (ja) | 金属張積層板の製造方法 | |
JPS61202834A (ja) | 銅張積層板 | |
JP3013500B2 (ja) | 金属箔張り積層板 | |
JP2633286B2 (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
JPH02133437A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
JPS60214953A (ja) | 金属ベ−スプリント配線基板 | |
JPH0240234B2 (ja) | ||
JPS63199638A (ja) | 積層板 | |
JPS6013537A (ja) | 積層板用ガラスクロスおよびそれを用いた電気用積層板 | |
JPH0257018B2 (ja) | ||
JPS60201944A (ja) | 金属箔張エポキシ樹脂積層板 | |
JPH0315538A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPS60263497A (ja) | プリント回路板の製法 | |
JPS62285497A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
JPH06260765A (ja) | 多層配線基板及び多層配線板の製造方法 | |
JPH03155193A (ja) | 多層配線基板 | |
JPH05291712A (ja) | プリント回路用基板 | |
JPH02133441A (ja) | 電気用積層板の製造方法 |