JP3415349B2 - 複合材料用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
複合材料用エポキシ樹脂組成物Info
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Description
に安定であり、かつ比較的低温(80℃)で硬化する複
合材料用エポキシ樹脂組成物に関する。
性、電気特性に優れるため広い分野に用いられている。
例えば、電子材料用封止剤、塗料・舗装材料、あるいは
接着剤と多岐にわたっている。近年機械特性、耐熱性に
優れることから繊維強化複合材料用マトリックス樹脂と
しても用いられている。
しては硬化後の機械特性に優れることはもちろん、室温
における長期安定性、取扱い性(低フロー(流れ性)、
適度なタック、シート状にしたときのドレープ性(柔軟
性)等)に優れることが要求される。近年更に、成形サ
イクルの短縮、成形時のエネルギーコストの低減のた
め、低温硬化あるいは短時間硬化の要求が高まってい
る。
℃の低温で硬化する樹脂は既にいくつか存在する。しか
しこれらのほとんどは硬化直前に主剤と硬化剤とを混合
する2液性の樹脂組成物であり、2液混合後の室温にお
ける安定性は悪く、その可使時間は長いもので数時間の
オーダーである。また混合直後の樹脂粘度は低く、取扱
い性、作業環境とも悪い。また、1液性のエポキシ樹脂
組成物として、特開昭61−43616号公報にはエポ
キシ樹脂と2塩基酸ジヒドラジド化合物、尿素化合物お
よび融点が50℃以上のアルコール系、フェノール系化
合物との組み合わせが開示されている。これらのエポキ
シ樹脂組成物の室温での安定性14日以上であるが、1
00℃で2時間という比較的高温長時間の硬化条件が要
求され、90℃以下の温度では硬化不良のため実用上用
いることはできない。
はエポキシ樹脂、ビスフェノールAとビスフェノールA
のモノグリシジルエーテルとの反応生成物、および硬化
剤兼硬化促進剤であるイミダゾール化合物からなる樹脂
接着剤が開示されている。この樹脂組成物の96℃で2
時間という高温、長時間を要するとともに、この樹脂組
成物をマトリックス樹脂とするCFRP特性は繊維方向
曲げ強度130kg/mm2,同弾性率12ton/m
m2,層間せん断強度7.6kg/mm2と現行の120
℃硬化の汎用用途に一般に用いられているCFRP特性
に比べて低い。また、この樹脂組成物は樹脂調整時に粘
度上昇が大きく、ホットメルトフィルム化が困難であ
る。
化剤としてアミンアダクト型やマイクロカプセル型のも
のが市販されており、これらの潜在性硬化剤を利用すれ
ば室温での安定性に優れ、かつ80℃で硬化する1液性
のエポキシ樹脂組成物を調整することは可能である。し
かしプリプレグ(複合材料用中間体)のマトリックス樹
脂として用いる場合、単に一液であれば良いのではな
く、プリプレグとしての取扱い性(タックやドレープ
性)に優れることが重要であり、その取扱い性を適性化
する方法としては高分子量のエポキシ樹脂を導入し、樹
脂の粘度を調整する方法が一般的である。
る材料では高分子エポキシ樹脂の導入により硬化温度で
のエポキシ分子のモビリティの低下により反応性が低下
してしまう。この現象は硬化剤がエポキシ樹脂の開環重
合反応を促進する触媒型の硬化剤の時により顕著にみら
れる。つまり、比較的低分子の例えば室温で液状のビス
フェノールAタイプのエポキシ樹脂と市販の潜在性硬化
剤とからなる組成物では80℃×1時間で十分に硬化し
ても、それにプリプレグ調整が可能な程度に室温で固体
の高分子量ビスフェノールAタイプのエポキシ樹脂を導
入し、粘度を調節した組成物では80℃×1時間では硬
化せず、ひどい場合には80℃ではもはや硬化しないと
いう状況に陥っていた。
30日以上その取扱い性を保持し、かつ80℃、短時間
で実用上十分な特性を有するまで硬化する複合材料用エ
ポキシ樹脂組成物について鋭意検討した結果、本発明に
到達した。
ゾリドン環を有するエポキシ樹脂、(B)ビスフェノー
ルF型固形エポキシ樹脂、(C)尿素系硬化剤および
(D)40℃で安定であり、80℃以下の温度で活性化
する潜在性硬化触媒を必須成分とし、重量比(A)/
(B)が2/8〜7/3である複合材料用エポキシ樹脂
組成物を要旨とするものである。
述べる。本発明の(A)成分であるオキサゾリドン環を
有するエポキシ樹脂とは、式(1)で示される様な構造
を有するエポキシ樹脂を示す。
ポキシ樹脂は特開平5−43655に開示されているよ
うにエポキシ樹脂とイソシアナート化合物をオキサゾリ
ドン基の形成触媒の存在下で反応させることにより、イ
ソシアナート化合物の添加量から考えられる化学量論量
のオキサゾリドン環をエポキシ樹脂内に導入した樹脂が
容易に得られる。また、グリシジル化合物とイソシアナ
ート化合物をオキサゾリドン環の形成触媒の存在下での
反応により、オキサゾリドン環を有する化合物を得た
後、グリシジル基を導入することにより、成分(A)を
得ることも可能である。
シジル化合物のうち、エポキシ樹脂ではビスフェノール
A型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、
ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等
の市販のいかなるエポキシ樹脂が使用可能であり、目的
に応じて適宜使用できる。グリシジル化合物としては、
ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノール
S、ビスフェノールAD、テトラメチルビスフェノール
A、テトラメチルビスフェノールF、テトラメチルビス
フェノールS、ジヒドロキシナフタレン等の2価フェノ
ール類をグリシジル化したグリシジルエーテル類、ビス
フェノール等のトリス(グリシジルオキシフェニル)ア
ルカン類や、アミノフェノール等をグリシジル化した化
合物、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等
のノボラックをグリシジル化した化合物や、垣内弘編著
[エポキシ樹脂−最近の進歩−]昭 堂発行、1990
年)21−46項記載のグリシジル化合物等が挙げられ
る。これら原料グリシジル化合物は1種または2種以上
組み合わせて用いることができる。
に上記化合物の少なくとも1つの水素をハロゲン化した
ものを使用しても構わない。
シアナート化合物としては、例えば、メタンジイソシア
ナート、ブタン−1,1−ジイソシアナート、エタン−
1,2−ジイソシアナート、ブタン−1,2−ジイソシ
アナート、トランスビニレンジイソシアナート、プロパ
ン−1,3−ジイソシアナート、ブタン−1,4−ジイ
ソシアナート等の2官能有機イソシアナート化合物、ジ
メチルジイソシアナート、フェニルメチルジイソシアナ
ート、ジフェニルジイソシアナート等のシアン化合物系
の2官能性イソシアナート化合物、ポリメチレンポリフ
ェニルイソシアナート、トリフェニルメタントリイソシ
アナート、トリス(4−フェニルイソシアナートチオフ
ォスフェート)−3,3′,4,4′−ジフェニルメタ
ンテトライソシアナート等の多官能ジイソシアナート化
合物、および、上記イソシアナート化合物の2量体や3
量体等の多量体、アルコールやフェノールによりマスク
されたブロックイソシアナートおよびビスウレタン化合
物が挙げられるがこれに限定されるものではない。ま
た、2種以上のイソシアナート化合物を組み合わせて使
用しても構わない。
ドン形成触媒存在下で行うことができる。この触媒はエ
ポキシ基とイソシアナートとの反応において、オキサゾ
リドン環を選択的に生成する触媒が好ましい。
塩化リチウム、ブトキシリチウム等のリチウム化合物、
3フッ化ホウ素の錯塩、テトラメチルアンモニウムクロ
ライド、テトラアンモニウムブロマイド、テトラアンモ
ニウムヨーダイド等の4級アンモニウム塩があり、ジメ
チルアミノエタノール、トリエチルアミン、トリブチル
アミン、ベンジルメチルアミン、N−メチルモルホリン
等の3級アミン、トリフェニルフォスフィンごときホス
フィン類、イミダゾール類、ホスホニウム化合物類、ト
リフェニルアンチモンおよび沃素の組み合わせ等があ
り、それらを1種または2種以上組み合わせて使用して
も構わない。
0〜1000ppmが好ましいが、状況に応じて適宜使
用できる。
数は平均1.2〜5官能が好ましく、1.2〜3官能は
更に好ましく、エポキシ当量が180〜5000g/e
qであることが好ましい。これは所定の値よりエポキシ
当量が小さいとエポキシ樹脂組成物の耐熱性や貯蔵安定
性が劣り、所定の値より大きければ機械的特性、低温硬
化性が低下するからである。
ては旭チバ社製のLSAC4016,4023を例示す
ることができる。
ン環を有するエポキシ樹脂を用いることにより、炭素繊
維複合材料のマトリックス樹脂の優れた耐熱性と靭性の
両立が可能となる。
(タックおよびドレープ性)を適性化するために(B)
成分として、ビスフェノールF型固形エポキシ樹脂を用
いることである。
い性を適性化するために高分子量のエポキシ樹脂を添加
する方法があるが、樹脂組成物の硬化温度付近でのモビ
リティの低下のため反応性が低下する。しかし、本発明
者が鋭意検討した結果、高分子量のビスフェノールF型
固形エポキシ樹脂は、硬化反応性を低下させることな
く、プリプレグの取扱い性を適性化できることを見いだ
した。
キシ樹脂は軟化点が50〜120℃であることが好まし
い。軟化点が50℃未満であるとプリプレグの取扱い性
を適性化するための有効な添加効果が低い。軟化点が1
30℃を超えるとプリプレグとした時のドレープ性が失
われる傾向にある。
キシ樹脂は市販品として入手可能なものを用いても、調
整しても構わない。調整方法としては、市販されている
低粘度のビスフェノールF型エポキシ樹脂にジメチルジ
フェニルメタンやジメチルジフェニルスルホン等の硬化
剤を適量配合し、反応させることにより得ることができ
る。得られるビスフェノールF型固形エポキシ樹脂の軟
化点は硬化剤の添加量や反応を制御することにより調節
される。
は油化シェルエポキシ(株)製のE4001pシリーズ
が挙げられるが、もちろん(B)成分はこれらに限定さ
れるものではない。
(B)の重量比が2/8〜7/3の範囲であることが必
要である。この範囲外では80℃で1時間といった硬化
条件では硬化しにくく、硬化したとしても耐熱性とCF
との接着性のバランスが悪くなってしまい、非繊維方向
の強度が低くなってしまう。
(A)成分および(B)成分が上記条件を満たす範囲内
でそのほかのエポキシ樹脂等を添加することができる。
添加可能なエポキシ樹脂としては、グリシジルエーテル
系エポキシ樹脂、ビスフェノールA型、ビスフェノール
F型エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、グリシジ
ルエステル系エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキ
シ樹脂、および複素環式エポキシ樹脂、飽和もしくは不
飽和アルキル骨格を有するエポキシ樹脂およびこれらを
変性したエポキシ樹脂などが挙げられるがこれらに限定
されるものではない。
熱可塑性重合体、シリカ、顔料、ゴム状物質等を添加し
ても構わない。
分としては尿素系硬化剤と40℃で安定でかつ80℃以
下の温度で活性化する潜在性硬化触媒を併用することで
ある。尿素系樹脂硬化剤としては下記の構造式(4)、
(5)に示すようなエポキシ樹脂の硬化剤を例示するこ
とができる。
度で活性化する潜在性硬化剤としてはマイクロカプセル
型、アミンアダクト型などの潜在性硬化剤のうち、40
℃で安定で、80℃以下の温度で活性化するものを用い
る。このなかでも硬化触媒がマイクロカプセルの潜在性
硬化剤であるのが特に好ましい。
件に単独でも合致するものとして、味の素(株)のPN
−23、旭化成(株)のHX−3721,HX−372
2、ACR社のH3615,4003,4070を例示
することができる。これら単独で用いることはもちろ
ん、2種類以上を併用しても構わない。
ば、潜在性硬化触媒を単独で使用しても、エポキシ当量
に適合する量さえ十分に使用すれば可能であるが、複合
材料の物性の点では十分な強度が得られない。それに対
し、尿素系硬化剤を併用した場合はより少ない硬化剤使
用量でも十分な複合材料の物性、特に非繊維方向優れた
曲げ強度が得られる。この併用効果に関してはまだ十分
にその機構は解明されていないが、硬化剤の併用により
形成される架橋構造が潜在性触媒単独使用の場合と異な
ってくるためと推定している。
(A)、(B)成分の合計重量に対して(C)/
((A)+(B))が2/98〜15/85、(D)/
((A)+(B))が3/97〜20/80が好まし
い。この範囲より少ない使用量では80℃で硬化させた
場合、硬化反応が十分進行せず、接着強度が得られない
傾向にあり、この範囲を越えて使用しても硬化特性が頭
打ちになるばかりか、保存安定性、接着強度が低下し、
好ましくない。
(A)、(B)成分の合計重量に対して(C)/
((A)+(B))が5/95〜10/90、(D)/
((A)+(B))が5/95〜15/85である。
を添加しても構わない。特に、ビスフェノールタイプの
アミン化合物は上記の潜在性硬化剤との併用により硬化
反応を促進することができる。助触媒として使用できる
アミン化合物はメタフェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミ
ノジエチルジフェニルメタン等芳香族ジアミンが挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
明する。実施例および比較例中で示す略語、および試験
方法は以下の通りである。なお、樹脂、複合材料の硬化
成形条件は実施例、比較例ともすべて80℃で1時間と
した。
有するエポキシ樹脂、エポキシ当量=338g/eq、
軟化点=76℃(旭チバ) Ep828:エピコート828 ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、120poise(油化シェルエポキシ
(株)) Ep807:エピコート807 ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂、30poise(油化シェルエポキシ
(株)) Ep1001:エピコート1001 ビスフェノールA
型固形エポキシ樹脂、軟化点=64℃、エポキシ当量=
450g/eq(油化シェルエポキシ(株)) E4001p:エピコート4001 ビスフェノールF
型固形エポキシ樹脂、軟化点=60℃、エポキシ当量=
450g/eq(油化シェルエポキシ(株)) E4005p:エピコート4005 ビスフェノールF
型固形エポキシ樹脂、軟化点=90℃、エポキシ当量=
1100g/eq(油化シェルエポキシ(株)) PN23:アミンアダクト型潜在性硬化剤(味の素
(株)) HX−3722:マイクロカプセル型潜在性硬化剤(旭
化成(株) ノバキュア)DCMU:ジクロルフェニル−N,N−ジメチル尿素 PDMU:フェニル−N,N−ジメチル尿素
験)成形した複合材料から下記形状の試験片を切り出
し、オリエンテック製テンシロンを用い、下記L/Dで
それぞれの試験を行った。 サンプル形状およびL/D(支点間距離/厚み): 複合材料繊維方向曲げ試験: 120mm長 ×10mm幅 ×2mm厚 L/D=4
0 複合材料非繊維方向曲げ試験: 60mm長 ×10mm幅 ×2mm厚 L/D=16 層間せん断強度: 30mm長 ×10mm幅 ×4mm厚 L/D=4 圧子先端半径:3.2mm CROSS HEAD SPEED:2mm/min
×12mm幅 ×2mm厚の樹脂のみからなる試験片を
レオメトリックス製動的粘弾性測定装置RDA−700
を用いて5℃/SETPで昇温しながら10rad/s
ecで貯蔵弾性率G′を測定した。得られた温度−G′
のカーブのガラス状態領域でのG′に接線を引き、G′
が大きく変化している転移領域で接線を引き、両接線の
交点をTgとした。
性測定装置RDA−700を使用し、樹脂組成物を25
mmφDisk Plateを用いて周波数10rad
/secで粘度を測定した。
温乾燥機中に入れ熱履歴をかけ、所定日数経過後の樹脂
の30℃での粘度を上記粘度測定法により測定し、初期
粘度の2倍の粘度になった経過日数を樹脂ライフとし
た。
分として特開平5−43655号公報記載の方法に従っ
て、エポキシ当量240g/eqで、半固形のオキサゾ
リドン環を有するエポキシ樹脂(A−1)を得た。表1
に示す樹脂成分(数値は重量部)を130℃で溶融混合
したものに、硬化剤成分として(C)成分および(D)
成分を60℃で混合し樹脂組成物を得た。
(株)社製パイロフィルTR−40)とから一方向プリ
プレグをホットメルト法で製造した。そのプリプレグの
炭素繊維目付150g/m2、Vf(炭素繊維体積分
率)は40%であった。このプリプレグを一方向に約2
mmの厚みに積層し、真空バッグ成形法により成形し
た。得られた一方向複合材料の繊維方向0°、非繊維方
向90°の曲げ強度、層間せん断強度を測定した。その
結果を表2にあわせて示した。
(A)として旭チバ株式会社LSAC−4016を用
い、表1に示す樹脂組成で、実施例1と同様に樹脂組成
物、一方向プリプレグ、複合材料を調製、成形し、同様
に試験を実施した。結果を表1に示す。
は、室温において30日以上その取扱い性を保持し、か
つ80℃硬化しても、短時間で実用上十分な特性を有す
る。
Claims (6)
- 【請求項1】 (A)オキサゾリドン環を有するエポキ
シ樹脂、(B)ビスフェノールF型固形エポキシ樹脂、
(C)尿素系硬化剤および(D)40℃で安定であり、
80℃以下の温度で活性化する潜在性硬化触媒を必須成
分とし、重量比(A)/(B)が2/8〜7/3である
複合材料用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項2】 重量比(C)/((A)+(B))が2
/98〜15/85、(D)/((A)+(B))が3
/97〜20/80である請求項1記載の複合材料用エ
ポキシ樹脂組成物。 - 【請求項3】 (A)のオキサゾリドン環を有するエポ
キシ樹脂のエポキシ当量が180〜5000g/eqで
ある請求項1または2記載の複合材料用エポキシ樹脂組
成物。 - 【請求項4】 (D)の40℃で安定で80℃以下の温
度で活性化する潜在性硬化触媒がマイクロカプセルの潜
在性硬化剤であることを特徴とする請求項1〜3のいず
れか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項5】 (B)のビスフェノールF型固形エポキ
シ樹脂の軟化点が50〜120℃であることを特徴とす
る請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 【請求項6】 (C)の硬化剤がフェニル−N,N−ジ
メチル尿素である請求項1〜5のいずれか1項に記載の
樹脂組成物。
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Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1995
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