JP5139278B2 - 穿孔装置 - Google Patents

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Description

本発明は、穿孔装置に関する。
近年、メモリ分野においては、小型化、大容量化、データ転送の高速化に対応できるＣＳＰ（チップ・スケール・パッケージ）が注目され、中でも組み立ての際にワイヤボンディング技術を使用可能なＢＯＣ（ボード・オン・チップ）構造を有する半導体装置が特に注目されている。このような半導体装置に用いるプリント配線用基板（以下、「ワーク」ということもある。）として代表的なものに、ガラス布基材にＢＴ（ビスマレイド・トリアジン）樹脂やエポキシ樹脂、イミド樹脂等を含浸させた基材層を、両面からレジスト層で挟んだ構造を有する基板がある。
このような構造を有するプリント配線用基板に異形孔等の貫通孔を形成する方法の一つとして、プレスによる穿孔加工方法が用いられている。
図２８は、このようなプレスによる穿孔加工法を用いた従来の穿孔方法を説明するために示す図である。従来の穿孔方法は、図２８に示すように、パンチ用金型２６２０及びダイ用金型２６４０を有する穿孔用金型２６００を用いて打ち抜き加工によりワークＷに貫通孔２２を形成するものである。ワークＷとしてシート形状のワークを用い、穿孔用金型２６００として、ワークＷにおける全面にわたって穿孔可能な穿孔用金型を用いる。ダイ用金型２６４０には位置決めピン２６４４が立設されており、この位置決めピン２６４４に対してワークＷに形成されている位置決め用孔Ｈを嵌め合わせて位置決めを行い、穿孔加工を実施して貫通孔２２を形成する。
このため、１つのワークＷに対して１回の穿孔により一括して貫通孔２２を形成することが可能となるため、生産性が高く、加工コストも安いという利点がある。
しかしながら、従来の穿孔方法を用いたのでは、ワークＷにおける全面にわたって穿孔可能なパンチ用金型２６２０及びダイ用金型２６４０からなる穿孔用金型２６００を用いるため、穿孔用金型２６００のサイズが大きくなり、穿孔用金型２６００を製造する際の製造コストが高くなるという問題があった。また、パンチ用金型２６２０における全てのパンチ及びダイ用金型２６４０における全てのダイ孔を高い精度で形成する必要があるため、穿孔用金型を製造する際の製造コストがさらに高くなるという問題があった。
そこで、このような問題を解決するために、小さいサイズの穿孔用金型を用いて穿孔加工を実施してワークに貫通孔を形成する穿孔方法が考えられる（例えば、特許文献１参照。）。
図２９は、このような小さいサイズの穿孔用金型３６００を用いた穿孔方法を説明するために示す図である。図２９（ａ）は短冊形状のワークＷにおける一方の長辺側に穿孔加工を実施して貫通孔２２を形成するときの状態を示す図であり、図２９（ｂ）はワークＷにおける他方の長辺側に穿孔加工を実施して貫通孔２２を形成するときの状態を示す図である。
このような小さいサイズの穿孔用金型３６００を用いた穿孔方法においては、短冊形状のワークＷを用いて、まず、図２９（ａ）に示すように、ワークＷにおける長辺に沿った方向（以下、この方向をｘ軸方向とする。）に沿ってワークＷを間欠的に移動させ、ワークＷに形成された基準孔Ｆに穿孔用金型３６００に立設されたガイドピン（図示せず。）を嵌合して穿孔用金型３６００に対するワークＷの位置・姿勢調整を行って穿孔加工を実施する。このようにして、ワークＷにおける一方の長辺側に貫通孔２２が形成される。次に、図２９（ｂ）に示すように、ｘ軸に直交するｙ軸方向にワークＷを移動させた後、ｘ軸方向に沿ってワークＷを間欠的に移動させ、ワークＷに形成された基準孔Ｆに穿孔用金型３６００に立設されたガイドピン（図示せず。）を嵌合して穿孔用金型３６００に対するワークＷの位置・姿勢調整を行って穿孔加工を実施する。このようにして、ワークＷにおける他方の長辺側にも貫通孔２２が形成される。
このように、製造コストが安価な小さいサイズの穿孔用金型３６００を用いて、ワークＷを間欠的に移動させながら穿孔加工を実施することにより、ワークＷに貫通孔２２を形成することが可能となる。
特開２００１−２１９３９６号公報
しかしながら、小さいサイズの穿孔用金型３６００を用いた穿孔方法においては、ワークＷにおける所定位置に貫通孔２２を形成するためには、ワークＷを保持し移動する何らかの機構が必要となる。ワークＷの全面にわたって穿孔加工を実施しようとする場合には、このようなワークＷを保持し移動する機構と穿孔用金型３６００とが互いに干渉してしまう部分が生じるため、ワークＷの全面にわたって穿孔加工を実施することが困難であるという問題がある。
また、小さいサイズの穿孔用金型３６００を用いた穿孔方法によれば、ワークＷの位置・姿勢調整は、ワークＷに形成された基準孔Ｆに穿孔用金型３６００に立設されたガイドピンを嵌合することにより行うので、基準孔Ｆの内径面とガイドピンの外径面との間には嵌合可能にするためのクリアランスが必要となるため、ワークＷの位置・姿勢調整を高い精度で行って貫通孔２２を形成することが困難であるという問題がある。
また、小さいサイズの穿孔用金型３６００を用いた穿孔方法によれば、ワークＷをｙ軸方向に移動させる必要があるため、ワークＷをｙ軸方向に移動させるための機構及びスペースが必要となり、結果として複雑で大掛りな穿孔装置になるという問題がある。
そこで、本発明は、これらの問題を解決するためになされたもので、ワークの全面にわたって穿孔加工を実施することが可能であり、ワークの位置・姿勢調整を高い精度で行って貫通孔を形成することが可能であり、かつ、コンパクトな穿孔装置を提供することを目的とする。また、このような穿孔装置により貫通孔が形成されたプリント配線用基板を提供することを目的とする。
（１）本発明の穿孔装置は、短冊形状のワークにおける一方の短辺側端部を把持可能で、かつ、前記ワークにおける長辺に沿った方向（以下、この方向をｘ軸方向とする。）に沿って前記ワークを移動可能な第１クランパと、前記ワークにおける他方の短辺側端部を把持可能で、かつ、ｘ軸方向に沿って前記ワークを移動可能な第２クランパと、前記第１クランパ及び前記第２クランパをｘ軸方向に離隔して支持するとともに、回動可能な支持台と、前記支持台をｘ軸方向に垂直なｙ軸方向に微動可能な支持台微動装置と、前記第１クランパと前記第２クランパとの間に前記支持台とは独立して設けられ、前記ワークに貫通孔を形成するための穿孔機構と、前記ワークの位置及び姿勢を計測するための撮像装置とを備え、前記第１クランパ及び前記第２クランパは、互いに独立して前記ワークを把持可能であることを特徴とする。
このため、本発明の穿孔装置によれば、第１クランパ及び第２クランパは、互いに独立してワークを把持可能であるため、ワークにおける一方の短辺側端部（第１クランパが把持する部分）に穿孔加工を実施する場合には第１クランパによる把持を解除した状態で穿孔加工を実施し、ワークにおける他方の短辺側端部（第２クランパが把持する部分）に穿孔加工を実施する場合には第２クランパによる把持を解除した状態で穿孔加工を実施することが可能となる。このため、ワークの全面に渡って穿孔加工を実施することが可能となる。
また、本発明の穿孔装置によれば、ワークの位置及び姿勢を計測するための撮像装置を備えているため、ワークの位置及び姿勢を高い精度で計測することが可能となる。このため、撮像装置の計測結果に基づいて、高い位置精度でワークに貫通孔を形成することが可能となる。
また、本発明の穿孔装置によれば、第１クランパ及び第２クランパによってワークをｘ軸方向に沿って移動及び位置調整し、支持台微動装置によってワークをｙ軸方向に沿って位置調整する（微動させる）ことにより、ワークの全面に渡って高い位置精度で穿孔加工を実施することが可能である。このため、ワークをｙ軸方向に沿って移動させるための特別の装置及びスペースを必要としなくなるため、穿孔装置におけるｙ軸方向（奥行）のサイズをコンパクトにすることが可能となる。
なお、本発明の穿孔装置において、回動可能な支持台とは、一つの回転軸の回りに回動可能な支持台に限定されるものではなく、例えば、後述する（２）に説明するような、２つの微動装置を用いることによって回動可能な支持台をも含む。
（２）本発明の穿孔装置においては、前記支持台微動装置として、ｘ軸方向に離隔して配置され、互いに独立して前記支持台をｙ軸方向に微動可能な第１支持台微動装置及び第２支持台微動装置を備えることが好ましい。
このように構成することにより、穿孔機構に対するｙ軸方向に沿ったワークの位置調整を高い精度で行うことが可能となる。
また、第１支持台微動装置がｙ軸方向に沿った一方方向に支持台を微動し、第２支持台微動装置がｙ軸方向に沿った他方方向に支持台を微動することにより、ｘ軸及びｙ軸を含む平面内において支持台を回動させることが可能となる。このため、ワークの姿勢調整をも高い精度で行うことが可能となる。
（３）本発明の穿孔装置においては、ｘ軸方向及びｙ軸方向に垂直なｚ軸方向に沿った軸の周りに前記支持台を回動可能な支持台回動装置をさらに備えることが好ましい。
このように構成することによっても、ｘ軸及びｙ軸を含む平面内において支持台を回動させることが可能となるため、ワークの姿勢調整をも高い精度で行うことが可能となる。
（４）本発明の穿孔装置においては、前記第１クランパ及び前記第２クランパは、一体となってｘ軸方向に移動可能に構成されていることが好ましい。
このように構成することにより、１つのクランパ移動装置により第１クランパ及び第２クランパを移動させることが可能となるため、シンプルな構成の穿孔装置とすることが可能となる。
この場合には、ワークとして、長辺の長さが第１クランパと第２クランパとの間の長さよりも短いワークを用いることが好ましい。このような形状のワークを用いることにより、第１クランパがワークにおける一方の短辺側端部を把持した場合には、ワークにおける他方の短辺側端部は第２クランパによる把持が解除された状態となり、ワークにおける他方の短辺側端部に穿孔加工を実施することが可能となる。また、第２クランパがワークにおける他方の短辺側端部を把持した場合には、ワークにおける一方の短辺側端部は第１クランパによる把持が解除された状態となり、ワークにおける一方の短辺側端部に穿孔加工を実施することが可能となる。このため、ワークの全面にわたって穿孔加工を実施することが可能となる。
（５）本発明の穿孔装置においては、前記第１クランパ及び前記第２クランパは、独立してｘ軸方向に移動可能に構成されていることも好ましい。
このように構成することにより、第１クランパと第２クランパとの間隔を適宜変更することができるため、種類（形状や大きさ等）の異なるワークに対して柔軟に対応することが可能となる。
（６）本発明の穿孔装置においては、ｘ軸方向に沿った前記第１クランパの動作に対して干渉しないように配置された第１ワーク案内板と、ｘ軸方向に沿った前記第２クランパの動作に対して干渉しないように配置された第２ワーク案内板とをさらに備えることが好ましい。
このように構成することにより、ワークに反りやうねりが発生するのを抑制することが可能となるため、ワークを円滑に案内することが可能となる。
（７）本発明の穿孔装置においては、前記第１ワーク案内板には前記第１クランパが移動可能な隙間が形成され、前記第２ワーク案内板には前記第２クランパが移動可能な隙間が形成されていることが好ましい。
このように構成することにより、第１クランパ又は第２クランパの動作に対して干渉しない第１ワーク案内板又は第２ワーク案内板を、比較的簡単な構成でもって実現することが可能となる。
（８）本発明の穿孔装置においては、前記穿孔機構は、パンチ及び前記パンチに対応するパンチ孔が形成されたストリッパプレートを有するパンチ用金型と、ダイ孔が形成されたダイプレートを有するダイ用金型とを有する穿孔用金型を有することが好ましい。
本発明の穿孔装置においては、例えばレーザやドリルを用いた穿孔機構を用いることももちろん可能ではあるが、パンチ用金型及びダイ用金型を有する穿孔用金型を有する穿孔機構を用いることが好ましい。このように構成することにより、穿孔加工に要する時間を大幅に短縮することが可能となり、穿孔作業の生産性を向上させることが可能となる。
（９）本発明の穿孔装置においては、前記穿孔用金型におけるｘ軸方向両側には前記ワークをさらに円滑に案内するための別のワーク案内板がさらに設けられ、前記別のワーク案内板における案内面は、前記ダイ用金型における前記パンチ用金型に対向する面と略同一平面に配置されていることが好ましい。
このように構成することにより、第１ワーク案内板とダイ用金型との間及び第２ワーク案内板とダイ用金型との間でワークが重力で垂下することを防ぐことが可能となるため、ダイ用金型とパンチ用金型との間の空隙にワークを円滑に導入することが可能となるとともに、ダイ用金型から第１ワーク案内板又は第２ワーク案内板に向けてワークを円滑に送ることが可能となる。
なお、「略同一平面」とは、別のワーク案内板における案内面とダイ用金型における穿孔面との段差が、ワークを円滑に送ることが可能な程度であることを意味する。
（１０）本発明の穿孔装置においては、穿孔加工前の前記ワークを積載するための第１ワークストッカと、穿孔加工済みの前記ワークを積載するための第２ワークストッカと、前記第１ワークストッカに積載された穿孔加工前の前記ワークを前記第１ワーク案内板に供給するワーク供給装置と、穿孔加工済みの前記ワークを前記第２ワーク案内板から回収するワーク回収装置とをさらに備え、前記第１ワークストッカ及び前記第２ワークストッカは、長辺がｘ軸方向に沿って配置されていることが好ましい。
このように構成することにより、穿孔加工前のワークを供給する場合、穿孔加工前のワークを第１ワークストッカに供給すれば、穿孔加工前のワークがワーク供給装置によって第１ワーク案内板へと供給されるため、ワークの供給作業を比較的簡易なものとすることが可能となる。また、穿孔加工済みのワークを回収する場合、穿孔加工済みのワークはワーク回収装置によって第２ワークストッカへと搬送され、第２ワークストッカに積載された穿孔加工済みのワークを回収すればよいため、ワークの回収作業を比較的簡易なものとすることが可能となる。このため、全体としての穿孔作業の生産性を高めることができる。
また、ワークにおける長辺がｘ軸に沿うように第１ワークストッカ及び第２ワークストッカを配置しているため、穿孔装置におけるｙ軸方向（奥行）のサイズをコンパクトにすることが可能となる。
（１１）本発明の穿孔装置は、穿孔装置として、上記（１）〜（１０）のいずれかに記載の穿孔装置を２台備え、これら２台の穿孔装置はｙ軸方向に沿って併設されていることを特徴とする。
上述したように、本発明の穿孔装置は、ｙ軸方向（奥行）のサイズをコンパクトにすることが可能となるため、必要に応じて穿孔装置をｙ軸方向に沿って２台併設することが可能となる。このため、穿孔作業の生産性をさらに向上させることが可能となる。
（１２）本発明の穿孔装置においては、前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置及び姿勢を計測する計測ステップと、前記計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置及び／又は姿勢を調整する調整ステップと、前記調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する貫通孔形成ステップとを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えることが好ましい。
このように構成することにより、ワークに貫通孔を形成するにあたり、計測ステップによる計測結果に基づいてワークの位置及び／又は姿勢を調整するため、高い位置精度でワークに貫通孔を形成することが可能となる。
（１３）本発明の穿孔装置においては、前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第１移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの姿勢を計測する第１計測ステップと、前記第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記穿孔用金型に対する前記ワークの姿勢を調整する第１調整ステップとを含む姿勢調整工程を実施した後に、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第２移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置を計測する第２計測ステップと、前記第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置を調整する第２調整ステップと、前記第２調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する貫通孔形成ステップとを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えることが好ましい。
このように構成することにより、ワークに貫通孔を形成するにあたり、第１計測ステップによる計測結果に基づいてワークの姿勢を調整し、第２計測ステップによる計測結果に基づいてワークの位置を調整するため、高い位置精度でワークに貫通孔を形成することが可能となる。
また、第１調整ステップにおいてワークの姿勢調整を行うこととしているため、第２調整ステップにおいてはワークの姿勢調整を行うことなくワークの位置調整のみを行えばよくなる。このため、ワークの位置・姿勢調整に要する時間を短縮することが可能になる。
（１４）本発明の穿孔装置においては、前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第１移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置及び姿勢を計測する第１計測ステップと、前記第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置及び／又は姿勢を調整する第１調整ステップと、前記第１調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する第１貫通孔形成ステップとを含む第１穿孔工程を実施した後に、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第２移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置を計測する第２計測ステップと、前記第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置を調整する第２調整ステップと、前記第２調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する第２貫通孔形成ステップとを含む第２穿孔工程を繰り返す機能を備えることが好ましい。
このように構成することにより、ワークに貫通孔を形成するにあたり、第１計測ステップによる計測結果に基づいてワークの位置及び／又は姿勢を調整し、第２計測ステップによる計測結果に基づいてワークの位置を調整するため、高い位置精度でワークに貫通孔を形成することが可能となる。
また、第１調整ステップにおいてワークの位置・姿勢調整を行って貫通孔を形成するため、第２調整ステップにおいてはワークの姿勢調整を行うことなくワークの位置調整のみを行えばよくなる。このため、ワークの位置・姿勢調整に要する時間を短縮することが可能になる。
（１５）本発明の穿孔装置においては、前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第１移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置及び姿勢を計測する計測ステップと、前記計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置及び／又は姿勢を調整する調整ステップとを含む位置姿勢調整工程を実施した後に、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける穿孔対象領域を前記穿孔用金型における穿孔領域へ移動させる第２移動ステップと、前記第２移動ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する貫通孔形成ステップとを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えることが好ましい。
このように構成することにより、ワークに貫通孔を形成するにあたり、計測ステップによる計測結果に基づいてワークの位置及び／又は姿勢を調整するため、高い位置精度でワークに貫通孔を形成することが可能となる。
また、調整ステップにおいてワークの位置及び／又は姿勢調整を行った後は、改めてワークの位置調整を行わずに穿孔加工を実施する、すなわち機械送りだけで自動的に穿孔加工を実施するため、穿孔加工に要する時間を短縮することが可能となる。
（１６）本発明の穿孔装置においては、前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第１移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの姿勢を計測する第１計測ステップと、前記第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記穿孔用金型に対する前記ワークの姿勢を調整する第１調整ステップとを含む姿勢調整工程と、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第２移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置を計測する第２計測ステップと、前記第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置を調整する第２調整ステップと、前記第２調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する第１貫通孔形成ステップとを含む第１穿孔工程とを実施した後に、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける穿孔対象領域を前記穿孔用金型における穿孔領域へ移動させる第３移動ステップと、前記第３移動ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する第２貫通孔形成ステップとを含む第２穿孔工程を繰り返す機能を備えることが好ましい。
このように構成することにより、ワークに貫通孔を形成するにあたり、第１計測ステップによる計測結果に基づいてワークの姿勢を調整し、第２計測ステップによる計測結果に基づいてワークの位置を調整するため、高い位置精度でワークに貫通孔を形成することが可能となる。
また、第２調整ステップにおいてワークの位置調整を行った後は、改めてワークの位置調整を行わずに穿孔加工を実施する、すなわち機械送りだけで自動的に穿孔加工を実施するため、穿孔加工に要する時間を短縮することが可能となる。
上記（１２）〜（１６）に記載の穿孔装置においては、支持台微動装置又は支持台回動装置によって支持台を回動させることにより、ワークの姿勢を調整することが可能である。
（１７）本発明の穿孔装置においては、前記第１クランパによって前記ワークにおける一方の短辺側端部を把持する第１ワーク把持ステップと、前記第１クランパによって把持された前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第１移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの姿勢を計測する第１計測ステップと、前記第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記第１クランパが前記ワークを把持した状態で前記支持台を回動させることにより、前記穿孔用金型に対する前記ワークの姿勢を調整する第１調整ステップと、前記第１クランパが前記ワークを把持した状態で、前記ストリッパプレートと前記ダイ用金型とによって前記ワークを挟持するワーク挟持ステップと、前記ワーク挟持ステップの後に、前記第１クランパによる前記ワークの把持を解除するワーク把持解除ステップと、前記第１クランパの移動可能な方向が前記ワークにおける長辺に沿った方向と一致するように前記支持台を回動させる支持台回動ステップと、支持台回動ステップの後に、再び前記第１クランパにより前記ワークを把持する第２ワーク把持ステップと、前記第２ワーク把持ステップの後に、前記ストリッパプレートと前記ダイ用金型とによる前記ワークの挟持を解除するワーク挟持解除ステップとを含む姿勢調整工程を実施した後に、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第２移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置を計測する第２計測ステップと、前記第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置を調整する第２調整ステップと、前記第２調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する貫通孔形成ステップとを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えることが好ましい。
上記（１２）〜（１６）に記載の穿孔装置においては、ワークの姿勢を調整することによって支持台が回動してしまうため、第１クランパ又は第２クランパが移動する方向にｙ軸方向のベクトル成分が発生してしまう。このため、第１クランパ又は第２クランパによってワークを移動させるとワークはｙ軸方向にも若干移動してしまうため、ワークをｘ軸方向に沿って移動させるときには、第１クランパ又は第２クランパによるワークの移動にあわせて、支持台をｙ軸方向に移動させる必要がある。
これに対し、上記（１７）に記載の穿孔装置によれば、ワークの姿勢を調整した後、第１クランパによるワークの把持を一旦解除し、支持台回動ステップを行うことで第１クランパの移動可能な方向をワークにおける長辺に沿った方向と一致させた後、再び第１クランパによりワークを把持することとしているため、ワークをｘ軸方向に沿って移動させるときには、支持台をｙ軸方向に移動させる必要がなくなる。このため、爾後ワークの位置調整に要する時間を大幅に短縮することが可能となる。
また、ワークに貫通孔を形成するにあたり、第１計測ステップによる計測結果に基づいてワークの姿勢を調整し、第２計測ステップによる計測結果に基づいてワークの位置を調整するため、高い位置精度でワークに貫通孔を形成することが可能となる。
また、第１調整ステップにおいてワークの姿勢調整を行うこととしているため、第２調整ステップにおいてはワークの姿勢調整を行うことなくワークの位置調整のみを行えばよくなる。このため、ワークの位置・姿勢調整に要する時間を短縮することが可能になる。
（１８）本発明の穿孔装置においては、前記第１クランパによって前記ワークにおける一方の短辺側端部を把持する第１ワーク把持ステップと、前記第１クランパによって把持された前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第１移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの姿勢を計測する第１計測ステップと、前記第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記第１クランパが前記ワークを把持した状態で前記支持台を回動させることにより、前記穿孔用金型に対する前記ワークの姿勢を調整する第１調整ステップと、前記第１クランパが前記ワークを把持した状態で、前記ストリッパプレートと前記ダイ用金型とによって前記ワークを挟持するワーク挟持ステップと、前記ワーク挟持ステップの後に、前記第１クランパによる前記ワークの把持を解除するワーク把持解除ステップと、前記第１クランパの移動可能な方向が前記ワークにおける長辺に沿った方向と一致するように前記支持台を回動させる支持台回動ステップと、支持台回動ステップの後に、再び前記第１クランパにより前記ワークを把持する第２ワーク把持ステップと、前記第２ワーク把持ステップの後に、前記ストリッパプレートと前記ダイ用金型とによる前記ワークの挟持を解除するワーク挟持解除ステップとを含む姿勢調整工程と、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第２移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置を計測する第２計測ステップと、前記第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置を調整する第２調整ステップと、前記第２調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する第１貫通孔形成ステップとを含む第１穿孔工程とを実施した後に、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける穿孔対象領域を前記穿孔用金型における穿孔領域へ移動させる第３移動ステップと、前記第３移動ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する第２貫通孔形成ステップとを含む第２穿孔工程を繰り返す機能を備えることが好ましい。
このように構成することにより、上記（１７）に記載の穿孔装置の場合と同様に、ワークの姿勢を調整した後、第１クランパによるワークの把持を一旦解除し、支持台回動ステップを行うことで第１クランパの移動可能な方向をワークにおける長辺に沿った方向と一致させた後、再び第１クランパによりワークを把持することとしているため、ワークをｘ軸方向に沿って移動させるときには、支持台をｙ軸方向に移動させる必要がなくなる。このため、爾後ワークの位置調整に要する時間を大幅に短縮することが可能となる。
また、ワークに貫通孔を形成するにあたり、第１計測ステップによる計測結果に基づいてワークの姿勢を調整し、第２計測ステップによる計測結果に基づいてワークの位置を調整するため、高い位置精度でワークに貫通孔を形成することが可能となる。
また、第１調整ステップにおいてワークの姿勢調整を行うこととしているため、第２調整ステップにおいてはワークの姿勢調整を行うことなくワークの位置調整のみを行えばよくなる。このため、ワークの位置・姿勢調整に要する時間を短縮することが可能になる。
また、第２調整ステップにおいてワークの位置調整を行った後は、改めてワークの位置調整を行わずに機械送りだけで自動的に穿孔加工を実施するため、穿孔加工に要する時間を短縮することが可能となる。
上記（１２）〜（１８）に記載の穿孔装置においては、ワークにおける異なる位置に形成された少なくとも２つの位置認識用パターンを計測する機能を備えることが好ましい。これにより、ワークの位置及び／又は姿勢を高い精度で計測することが可能となる。
なお、上記（１２）〜（１８）に記載の穿孔装置においては、第１クランパによってワークを把持した状態でワークに穿孔を実施した後、ワークにおける第１クランパが把持する部分にも穿孔加工を実施するために、ワークの把持を第１クランパから第２クランパへと持ち替える動作を行う。
（１９）本発明の穿孔装置においては、前記穿孔機構は、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記ワークを挟んだ状態で前記パンチを下降することにより、前記ワークに貫通孔を形成する第１サブステップと、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートの間に前記ワークを挟んだ状態のまま前記パンチを上昇させた後、前記パンチ用金型側から前記ストリッパプレートにおける前記パンチ孔を介して前記貫通孔に圧縮空気を送り込むことにより、前記貫通孔の内側に残存する穿孔屑を前記ダイプレートにおける前記ダイ孔を介して除去する第２サブステップと、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記ワークを挟んだ状態のまま前記パンチを再度降下することにより、前記貫通孔の内側に残存する穿孔屑を前記ダイ孔を介して除去する第３サブステップとを実施する機能を備えることが好ましい。
このように構成することにより、まず、第１サブステップでパンチを下降してワークに貫通孔を形成し、第２サブステップでパンチを上昇させた後に圧縮空気を貫通孔に送り込むことにより貫通孔の内側に残存する穿孔屑をダイ孔を介して除去し、第３サブステップでパンチを再度下降することによって、貫通孔の内側に残存する穿孔屑を十分に除去することが可能となる。その結果、貫通孔の内面で発生した穿孔屑をより十分に除去することが可能となる。
また、ストリッパプレートとダイプレートとの間に常にワークを挟んだ状態で、上記した第１サブステップ〜第３サブステップまでの一連の動作を実施する機能を備えているため、ワークの上面は常にストリッパプレートで覆われることとなり、穿孔屑がワークの上面に付着することを抑制することが可能となる。
なお、「穿孔屑」とは、ワークに貫通孔を形成する際に発生する屑のことをいう。ワークとして、例えばプリント配線用基板を用いた場合、ワークを打ち抜く際に発生する基材層の屑だけではなく、貫通孔近傍に形成されている配線部の金属材料（例えば、金など。）が穿孔加工時に貫通孔の内部にだれ込み、そのようなだれ込んだ金属材料が主原因となって発生する微細な金属屑も発生する可能性がある。ワークに形成された配線部にそのような金属屑が付着してしまうとショートを起こすおそれがあるが、上記（１９）に記載の穿孔装置によれば、そのような金属屑についてもワークの表面に付着することを抑制することが可能となる。
（２０）本発明の穿孔装置においては、前記穿孔機構は、前記第３サブステップの後に、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記ワークを挟んだ状態のまま前記パンチを上昇させた後、前記パンチ用金型側から前記パンチ穴を介して前記貫通孔に圧縮空気を再度送り込むことにより、前記貫通孔の内側に残存する穿孔屑を前記ダイ孔を介して除去する第４サブステップをさらに実施する機能を備えることが好ましい。
このように構成することにより、仮に、第３サブステップを実施することによって貫通孔の内面に新たな穿孔屑が発生してしまったとしても、第４サブステップにおいてパンチを上昇させた後に、圧縮空気を貫通孔に再度送り込むことによって、そのような穿孔屑をさらに十分に除去することが可能となる。
また、ストリッパプレートとダイプレートとの間にワークを挟んだ状態で第１サブステップ〜第４サブステップまでの一連の動作を実施する機能を備えているため、穿孔屑がワークの表面に付着することを抑制することが可能となる。
（２１）本発明の穿孔装置においては、前記パンチ孔の内面には、前記パンチの外形形状に対応した内面形状からなる第１内周部と、前記第１内周部の上端部に設けられた前記第１内周部の横断面形状よりも大きな横断面形状有する第２内周部とが形成されており、前記パンチの先端部が前記パンチ孔における前記第１内周部から前記第２内周部まで上昇したときに、圧縮空気が前記パンチ孔を介してワークに送り込まれるように構成されていることが好ましい。
このように構成することにより、パンチがいわゆる空気弁のような働きをして、パンチの先端部がダイ孔からパンチ孔における第１内周部までの間の位置にあるときには圧縮空気は貫通孔に送り込まれず、パンチの先端部が第１内周部から第２内周部まで上昇したときにはじめて圧縮空気が貫通孔に送られることとなる。このため、パンチの高速な上下動に合わせて圧縮空気を高速にＯＮ／ＯＦＦ制御する必要がなくなるので、制御が容易となるとともに、穿孔を実施するのに要する時間を短縮することが可能となる。
（２２）本発明の穿孔装置においては、前記ストリッパプレートには、前記貫通孔に向けて圧縮空気を送り込むための流路と、前記流路と連通し前記パンチ孔における前記第２内周部の上端部を囲うように設けられた空気室とが形成されていることが好ましい。
このように構成することにより、圧縮空気が貫通孔の内面全周にわたって送り込まれるため、貫通孔の内面に残存する穿孔屑を十分に除去することが可能となる。
また、流路から送り込まれる圧縮空気を空気室で一時的にためておくことが可能となるため、貫通孔に送り込まれる圧縮空気の圧力及び流量をほぼ一定に保つことが可能となる。このため、上記した第２サブステップ又は第４サブステップにおいて、貫通孔に対して均一化された一定の圧縮空気を送ることが可能となるため、貫通孔の内面に残存する穿孔屑をさらに十分に除去することが可能となる。
（２３）本発明の穿孔装置においては、前記ダイプレートにおける前記ダイ孔の周囲には、凸部が形成されていることが好ましい。
このように構成することにより、ダイ孔の周辺部分と接触するワーク部分は、その他のワーク部分と比較して大きな力で挟持されることとなるため、貫通孔の周辺部分におけるダレの発生を抑制することが可能となり、品質の良いワークを製造することが可能となる。
（２４）本発明の穿孔装置においては、前記ダイプレートにおける前記ダイ孔の周囲には、溝が形成されていることが好ましい。
このように構成することによっても、上記（２３）の効果と同様に、ダイ孔の周辺部分と接触するワーク部分は、その他のワーク部分と比較して大きな力で挟持されることとなるため、貫通孔の周辺部分におけるダレの発生を抑制することが可能となり、品質の良いワークを製造することが可能となる。
（２５）本発明の穿孔装置においては、前記ストリッパプレートにおける前記パンチ孔の周囲には、凸部が形成されていることが好ましい。
このように構成することにより、貫通孔（貫通孔の内面）に沿ってワークの表面をしっかりとカバーすることが可能となるため、穿孔屑がワークの表面に付着することをさらに抑制することが可能となる。
（２６）本発明の穿孔装置においては、前記パンチ用金型には、複数のパンチが配設されており、前記ダイ用金型には、前記複数のパンチに対応する複数のダイ孔が配設されていることが好ましい。
このように構成することにより、１回の穿孔動作で複数の貫通孔を形成することが可能になるため、生産性を高くすることが可能となる。
（２７）本発明の穿孔装置においては、前記ストリッパプレートにおけるワークに対抗する面及び／又は前記ダイプレートにおけるワークに対向する面には、樹脂がコーティングされていることが好ましい。
このように構成することにより、ワークをパンチ用金型とダイ用金型との間に配置したりストリッパプレートとダイプレートとで挟んだりするときに、ワークの表面に望ましくない傷がついてしまうのを抑制することが可能となる。
この場合、コーティングに用いる樹脂としては、ポリウレタン樹脂を好適に用いることができる。
また、コーティングする樹脂の厚さは、５μｍ〜４０μｍの範囲内であることが好ましく、１０μｍ〜３０μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
（２８）本発明のプリント配線用基板は、上記した本発明の穿孔装置を用いて貫通孔が形成されたプリント配線用基板である。
このため、本発明のプリント配線用基板は、高い位置精度で貫通孔が形成されたプリント配線用基板となる。
（２９）本発明の電子機器は、本発明のプリント配線用基板を用いて製造された電子機器である。
このため、本発明の電子機器は、高品質な電子機器となる。
ＢＯＣ用基板２０の全体平面図である。 ＢＯＣ用基板２０の一部を拡大して模式的に示す図である。 半導体装置１を模式的に示す図である。 実施形態１に係る穿孔装置１００を示す正面図である。 実施形態１に係る穿孔装置１００を示す平面図である。 実施形態１に係る穿孔装置１００を示す側面図である。 パンチ用金型６２０を説明するために示す図である。 ダイ用金型６４０を説明するために示す図である。 パンチ用金型６２０及びダイ用金型６４０の構造を説明するために示す図である。 実施形態１に係る穿孔装置１００におけるワークＷの移動を説明するために示す模式図である。 実施形態１に係る穿孔装置１００におけるワークＷの移動を説明するために示す模式図である。 実施形態１に係る穿孔装置１００におけるワークＷの位置・姿勢調整を説明するために示す模式図である。 実施形態１に係る穿孔装置１００が備える機能を説明するために示すフローチャートである。 実施形態１に係る穿孔装置１００が備える機能を説明するために示す模式図である。 実施形態１に係る穿孔装置１００における穿孔機構６００が備える機能を説明するために示す模式図である。 実施形態２に係る穿孔装置１０２が備える機能を説明するために示すフローチャートである。 実施形態２に係る穿孔装置１０２が備える機能を説明するために示す模式図である。 実施形態２に係る穿孔装置１０２が備える機能を説明するために示す模式図である。 実施形態３に係る穿孔装置１０４が備える機能を説明するために示すフローチャートである。 実施形態３に係る穿孔装置１０４が備える機能を説明するために示す模式図である。 実施形態３に係る穿孔装置１０４が備える機能を説明するために示す模式図である。 実施形態４に係る穿孔装置１０６が備える機能を説明するために示すフローチャートである。 実施形態４に係る穿孔装置１０６が備える機能を説明するために示す模式図である。 実施形態４に係る穿孔装置１０６が備える機能を説明するために示す模式図である。 実施形態４に係る穿孔装置１０６が備える機能を説明するために示す模式図である。 実施形態５に係る穿孔装置１０８における穿孔機構が備える機能を説明するために示す模式図である。 実施形態６に係る穿孔装置１１０を説明するために示す平面図である。 プレスによる穿孔加工法を用いた従来の穿孔方法を説明するために示す図である。 小さいサイズの穿孔用金型３６００を用いた穿孔方法を説明するために示す図である。
本発明の各実施形態を詳細に説明する前に、本発明の穿孔装置を用いて貫通孔が形成されたプリント配線用基板及び当該プリント配線用基板を有する半導体装置について、図１〜図３を用いて説明する。
図１は、プリント配線用基板２０の全体平面図である。図２は、プリント配線用基板２０の一部を拡大して模式的に示す図である。図２（ａ）はプリント配線用基板２０の一部を拡大して模式的に示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図３は、半導体装置１を模式的に示す図である。
プリント配線用基板２０（この場合、ＢＯＣ用基板。）は、図１に示すように、細長い短冊形状を有している。プリント配線用基板２０には、配線パターン３０（図２（ａ）参照。）及び位置認識用パターン４２が形成されている。
貫通孔２２が形成されたプリント配線用基板２０は、プリント配線用基板セル２０ａとして１つ１つ切り離された後、半導体装置１を構成する１部品として用いられる。
プリント配線用基板セル２０ａは、図２（ｂ）に示すように、基材層２４と、基材層２４の両面に形成されるレジスト層２６，２８とを有している。基材層２４としては、例えば、ガラス布基材にＢＴ（ビスマレイド・トリアジン）樹脂を含浸させた樹脂基板（厚さ２００μｍ）が用いられている。レジスト層２６，２８としては、例えば、厚さ４０μｍの有機レジスト層が用いられている。
プリント配線用基板セル２０ａに形成される貫通孔２２は、図２（ａ）に示すように、平面視略長円形状又は略円形状である。貫通孔２２の周囲には、ランド３２及びボンディングパッド３４を有する配線パターン３０が形成されている。ボンディングパッド３４は、例えば、厚さ１０μｍの銅層３８の表面に厚さ３μｍの金層３６が積層された構造を有している。
半導体装置１は、図３に示すように、ＩＣチップ１０と、ＩＣチップ１０を搭載するプリント配線用基板セル２０ａとを有している。ＩＣチップ１０は、プリント配線用基板セル２０ａの一方の面に接着剤Ｃを介して取り付けられている。ランド３２のそれぞれには、はんだボール１６が固着されている。ボンディングパッド３４とＩＣチップ１０の電極１２とは、貫通孔２２を介して金属ワイヤ１４によって接続されている。
以下、本発明の穿孔装置、プリント配線用基板及び電子機器について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態においては、上記したプリント配線用基板２０をワークＷとして説明する。
［実施形態１］
まず、実施形態１に係る穿孔装置１００の概要について、図４〜図６を用いて説明する。
図４は、実施形態１に係る穿孔装置１００を示す正面図である。図５は、実施形態１に係る穿孔装置１００を示す平面図である。図６は、実施形態１に係る穿孔装置１００を示す側面図である。
なお、以下の説明においては、互いに直交する３つの方向をそれぞれｘ軸方向（図４における紙面に平行で左右方向）、ｙ軸方向（図４における紙面に平行かつｘ軸に直交する方向）及びｚ軸方向（図４における紙面に垂直な方向）とする。
実施形態１に係る穿孔装置１００は、図４〜図６に示すように、各種の機構等（後述する。）を搭載・固定するための基台２００と、ワークＷをｘ軸方向に移動可能な第１クランパ３２０と、ワークＷをｘ軸方向に移動可能な第２クランパ３４０と、第１クランパ３２０及び第２クランパ３４０をｘ軸方向に離隔して支持する支持台４００と、支持台４００をｙ軸方向に微動可能な支持台微動装置５００と、第１クランパ３２０と第２クランパ３４０との間に支持台４００とは独立して設けられ、ワークＷに貫通孔を形成するための穿孔機構６００と、ワークＷの位置及び姿勢を計測するための２台の撮像装置７１０，７２０と、ワークＷを供給及び回収するためのワーク供給・回収装置８００とを備えている。
第１クランパ３２０は、図４及び図５に示すように、ワークＷにおける一方の短辺側端部を把持可能に構成されている。第２クランパ３４０は、ワークＷにおける他方の短辺側端部を把持可能に構成されている。第１クランパ３２０及び第２クランパは、互いに独立してワークＷを把持可能に構成されている。
支持台４００は、図４及び図６に示すように、クランパ移動装置４１０を有し、支持台微動装置５００を介して基台２００に配設されている。クランパ移動装置４１０は、フレーム４１２、サーボモータ４１４、サーボモータ４１４に駆動されるスクリューシャフト４１６及びｘ軸方向に延在するガイド４１８を有している。フレーム４１２は、第１クランパ３２０及び第２クランパ３４０をｘ軸方向に離隔して支持し、サーボモータ４１４の駆動によるスクリューシャフト４１６の回転により、支持台４００に対してｘ軸方向に移動可能に構成されている。
支持台４００には、図４及び図５に示すように、第１クランパ３２０に把持されたワークＷを案内可能な第１ワーク案内板４５０と、第２クランパ３４０に把持されたワークＷを案内可能な第２ワーク案内板４６０とが取り付けられている。第１ワーク案内板４５０には、第１クランパ３２０が通過可能な隙間４５２が形成され、ｘ軸方向に沿った第１クランパ３２０の動作に対して干渉しないように配置されている。第２ワーク案内板４６０には、第２クランパ３４０が通過可能な隙間４６２が形成され、ｘ軸方向に沿った第２クランパ３４０の動作に対して干渉しないように配置されている。
支持台微動装置５００は、図５及び図６に示すように、ｘ軸方向に離隔して基台２００に配置される第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０を有し、第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０が互いに独立して支持台４００をｙ軸方向に微動可能に構成されている。第１支持台微動装置５１０は、サーボモータ５１２、サーボモータ５１２により駆動されるスクリューシャフト５１４及びｙ軸方向に延在するガイド５１６を有している。第１支持台微動装置５１０は、サーボモータ５１２の駆動によるスクリューシャフト５１４の回転により、支持台４００をｙ方向に移動可能に構成されている。第２支持台微動装置５２０は、サーボモータ５２２、サーボモータ５２２により駆動されるスクリューシャフト５２４及びｙ軸方向に延在するガイド５２６を有している。第２支持台微動装置５２０は、サーボモータ５２２の駆動によるスクリューシャフト５２４の回転により、支持台４００をｙ方向に移動可能に構成されている。
穿孔機構６００は、図４〜図６に示すように、第１クランパ３２０又は第２クランパ３４０によって供給されたワークＷに穿孔を実施するための穿孔用金型６１０と、穿孔用金型６１０を取り付けるための穿孔用金型取り付け部６８０（図示せず。）と、穿孔用金型６１０を昇降させるための昇降機構６９０（図示せず。）とを有し、穿孔装置１００の中央部に配設されている。
図７は、パンチ用金型６２０を説明するために示す図である。図７（ａ）はパンチ用金型６２０を下から見た図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図８は、ダイ用金型６４０を説明するために示す図である。図８（ａ）はダイ用金型６４０を上から見た図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図９は、パンチ用金型６２０及びダイ用金型６４０の構造を説明するために示す図である。図９（ａ）はパンチ用金型６２０及びダイ用金型６４０の構造を模式的に示す図であり、図９（ｂ）はパンチ孔６３２周辺部分を拡大して示す図である。
なお、図９においては、パンチ用金型６２０及びダイ用金型６４０の構造は模式的に図示している。また、説明を簡略化するため、パンチ用金型６２０における複数のパンチ６２２のうち１つのパンチ６２２のみを図示することとし、ダイ用金型６４０における複数のダイ孔６４６のうち１つのダイ孔６４６のみを図示することとしている。
穿孔用金型６１０は、図９（ａ）に示すように、パンチ用金型６２０と、ダイ用金型６４０とを有している。
パンチ用金型６２０は、図７及び図９に示すように、略長円形状からなる複数のパンチ６２２（図９においては１つのパンチ６２２のみ図示。）と、パンチプレート６２４と、バッキングプレート６２６と、ストリッパプレート６３０とを有し、穿孔用金型取り付け部６８０に取り付けられている。パンチプレート６２４は、複数のパンチ６２２を係止するパンチ係止孔（図示せず。）を有し、バッキングプレート６２６に固定されている。
ストリッパプレート６３０は、図７及び図９に示すように、複数のパンチ６２２を挿通可能な複数のパンチ孔６３２を有し、ガイドピン（図示せず。）とともにバッキングプレート６２６に昇降自在に保持されている。パンチ孔６３２の周囲には、凸部６３８が形成されている。
パンチ孔６３２の内面には、図９（ｂ）に示すように、パンチ６２２の外形形状に対応した内面形状からなる第１内周部６３４と、第１内周部６３４の上端部に設けられ第１内周部６３４の横断面形状よりも大きな横断面形状を有する第２内周部６３６とが形成されている。第２内周部６３６の内面形状は、ストリッパプレート６３０におけるワークＷに対向する面に対して所定角度傾斜したテーパ面からなる内面形状である。
ストリッパプレート６３０には、図７及び図９に示すように、ワークＷの貫通孔２２に向けて圧縮空気を送り込むための流路６６０（図示せず。）と、流路６６０と連通しパンチ孔６３２における第２内周部６３６の上端部を囲うように設けられた空気室６６２とが形成されている。
ストリッパプレート６３０におけるワークＷに対抗する面には、樹脂がコーティングされている。コーティングに用いる樹脂としては、ポリウレタン樹脂を用いており、ポリウレタン樹脂の厚さは、例えば２０μｍである。
ダイ用金型６４０は、図８及び図９に示すように、ダイプレート６４２と、バッキングプレート６４４とを有し、穿孔用金型取り付け部６８０に取り付けられている。ダイプレート６４２は、バッキングプレート６４４に固定されている。ダイプレート６４２は、パンチ用金型６２０における複数のパンチ６２２に対応する複数のダイ孔６４６を有している。ダイ孔６４６の周囲には、凸部６４７が形成されている。
ダイプレート６４２におけるワークＷに対向する面には、樹脂がコーティングされている。コーティングに用いる樹脂としては、ポリウレタン樹脂を用いており、ポリウレタン樹脂の厚さは、例えば２０μｍである。
また、穿孔用金型６１０におけるｘ軸方向両側には、図５に示すように、ワークＷをさらに円滑に行うための別のワーク案内板４７２が設けられ、これら別のワーク案内板４７２における案内面は、ダイ用金型６４０における穿孔面と略同一平面に配置されている。
撮像装置７１０，７２０は、図４に示すように、穿孔用金型６１０の両脇（第１クランパ３２０側の所定位置又は第２クランパ３４０側の所定位置）にそれぞれ配設されており、ワークＷの位置及び姿勢を計測するためのものである。第１クランパ３２０側に配設された撮像装置７１０は、第１クランパ３２０によって把持されたワークＷの位置及び姿勢を計測し、第２クランパ３４０側に配設された撮像装置７２０は、第２クランパ３４０によって把持されたワークＷの位置及び姿勢を計測する。
ワーク供給・回収装置８００は、図４及び図５に示すように、穿孔加工前のワークＷを積載するための第１ワークストッカ８１０と、穿孔加工済みのワークＷを積載するための第２ワークストッカ８２０と、第１ワークストッカ８１０に積載された穿孔加工前のワークＷを第１ワーク案内板４５０に供給するワーク供給装置８３０と、穿孔加工済みのワークＷを第２ワーク案内板４６０から回収するワーク回収装置８４０とを備えている。第１ワークストッカ８１０及び第２ワークストッカ８２０は、長辺がｘ軸方向に沿って基台２００に配置されている。
次に、実施形態１に係る穿孔装置１００におけるワークＷの移動について、図１０及び図１１を用いて説明する。
図１０及び図１１は、実施形態１に係る穿孔装置１００におけるワークＷの移動を説明するために示す模式図である。図１０（ａ）〜図１０（ｄ）及び図１１（ｅ）〜図１１（ｈ）はワークＷの初期状態からワークＷの移動完了状態までを示す図である。
なお、図１０及び図１１は穿孔装置１００の要部を横から見た図であり、ワークＷの移動の説明を容易にするため、第１クランパ３２０、第２クランパ３４０、パンチ用金型６２０、ストリッパプレート６３０、ダイ用金型６４０、第１ワーク案内板４５０、第２ワーク案内板４６０及びワークＷのみを模式的に図示している。
１．ワークＷの初期状態
ワーク供給装置８３０によって第１ワークストッカ８１０から第１ワーク案内板４５０にワークＷを供給する（図１０（ａ）参照。）。
２．第１クランパ３２０によるワーク把持
第１クランパ３２０が待機位置からワーク把持位置までｘ軸方向に移動し、ワークＷにおける一方の短辺側端部（図１０（ｂ）における右側の端部。）を把持する（図１０（ｂ）参照。）。なお、第１クランパ３２０と第２クランパ３４０とは、フレーム４１２により一体となってｘ軸方向に移動可能に構成されている（図４参照。）ため、第１クランパ３２０がｘ軸方向へ移動すると、第２クランパ３４０も同様にｘ軸方向へ移動する。
３．ワークＷの移動
次に、第１クランパ３２０がワークＷを把持した状態でｘ軸方向（図１０（ｃ）における左側方向。）に移動することにより、ワークＷを穿孔用金型６１０（パンチ用金型６２０及びダイ用金型６４０）における穿孔領域に移動させる（図１０（ｃ）参照。）。
上記「３．ワークＷの移動」の後、第１クランパ３２０によってワークＷを把持した状態でワークＷに穿孔を実施する。ここで、ワークＷにおける一方の短辺側端部（第１クランパ３２０が把持する部分）にも穿孔加工を実施するためには、ワークＷの把持を第１クランパ３２０から第２クランパ３４０へと持ち替える必要がある。以下では、上記「３．ワークＷの移動」に続けて、第１クランパ３２０及び第２クランパ３４０による持ち替え動作からワークＷの移動完了状態までについて説明する。
４．第１クランパ３２０のワーク把持解除及び第２クランパ３４０によるワーク把持
ストリッパプレート６３０とダイ用金型６４０とによりワークＷを挟持し、第１クランパ３２０によるワークＷの把持を解除する（図１１（ｅ）参照。）。そして、第２クランパ３４０が待機位置からワーク把持位置までｘ軸方向に移動し、ワークＷにおける他方の短辺側端部（図１１（ｆ）における左側の端部。）を把持する（図１１（ｆ）参照。）。
５．第２クランパ３４０によるワークＷの移動
次に、第２クランパ３４０がワークＷを把持した状態でｘ軸方向に移動することにより、ワークＷをｘ軸方向に移動させる（図１１（ｇ）参照。）。
６．ワークＷの移動完了状態
ワークＷに対する穿孔加工が終了した後、第２クランパ３４０がさらにｘ軸方向に移動することにより、ワークＷを第２ワーク案内板４６０における所定位置まで移動させる（図１１（ｈ）参照。）。
なお、ワークＷとして、長辺の長さが第１クランパ３２０と第２クランパ３４０との間の長さよりも短いワークを用いている。このような形状のワークＷを用いることにより、第１クランパ３２０がワークＷにおける一方の短辺側端部を把持した場合には、ワークＷにおける他方の短辺側端部は第２クランパ３４０による把持が解除された状態となり、ワークＷにおける他方の短辺側端部に穿孔加工を実施することが可能となる。また、第２クランパ３４０がワークＷにおける他方の短辺側端部を把持した場合には、ワークＷにおける一方の短辺側端部は第１クランパ３２０による把持が解除された状態となり、ワークＷにおける一方の短辺側端部に穿孔加工を実施することが可能となる。このため、ワークの全面にわたって穿孔加工を実施することが可能となる。
次に、実施形態１に係る穿孔装置１００におけるワークＷの位置・姿勢調整について、図１２を用いて説明する。
図１２は、実施形態１に係る穿孔装置１００におけるワークＷの位置・姿勢調整を説明するために示す模式図である。図１２（ａ）〜図１２（ｄ）はワークＷの初期状態からワークＷの位置・姿勢が調整されるまでの状態を示す図である。
なお、図１２は穿孔装置１００の要部を上から見た図であり、ワークＷの位置・姿勢調整の説明を容易にするため、第１クランパ３２０、第２クランパ３４０、支持台４００、第１支持台微動装置５１０、第２支持台微動装置５２０、第１ワーク案内板４５０、第２ワーク案内板４６０、ダイ用金型６４０及びワークＷのみを模式的に図示している。
１．ワークＷの初期状態
ワーク供給装置８３０によってワークＷが第１ワークストッカ８１０から第１ワーク案内板４５０に供給された後、第１クランパ３２０がワークＷにおける一方の短辺側端部（図１２（ａ）における右側の端部。）を把持する（図１２（ａ）参照。）。なお、図１２（ａ）においては、ワークＷの位置・姿勢調整の説明を容易にするため、ワークＷの初期状態として、ｘ軸方向及びｙ軸方向を含む平面内においてワークＷを意図的に傾けた姿勢として示している。
２．ワークＷの移動
次に、第１クランパ３２０がワークＷを把持した状態でｘ軸方向（図１２（ｂ）における左側方向。）に移動することにより、ワークＷを穿孔用金型６１０（パンチ用金型６２０及びダイ用金型６４０）における穿孔領域に移動させる（図１２（ｂ）参照。）。
３．ワークＷの姿勢調整
ワークＷの姿勢調整は、第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０により行われる。図１２（ｃ）の場合においては、第１支持台微動装置５１０が支持台４００をｙ軸に沿った一方方向（図１２（ｃ）における上方向。）に微動し、第２支持台微動装置５２０が支持台４００をｙ軸に沿った他方方向（図１２（ｃ）における下方向。）に微動することにより、支持台４００は半時計周りに回動することとなる。このようにして、ワークＷの姿勢が調整される。
４．ワークＷの位置調整
ワークＷの位置調整は、ｘ軸方向の位置調整については第１クランパ３２０により行われ、ｙ軸方向の位置調整については第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０により行われる。図１２（ｄ）の場合においては、ｘ軸方向におけるワークＷの位置調整は、第１クランパ３２０がｘ軸に沿った一方方向（図１２（ｄ）における右方向。）に微動する。また、ｙ軸方向におけるワークＷの位置調整は、第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０がｙ軸に沿った他方方向（図１２（ｄ）における下方向。）に微動する。このようにして、ワークＷの位置が調整される。
なお、図１２においては、第１クランパ３２０がワークＷを把持している場合について述べたが、第２クランパ３４０がワークＷを把持している場合にも同様に動作する。
以上のように構成された実施形態１に係る穿孔装置１００によれば、第１クランパ３２０及び第２クランパ３４０は、互いに独立してワークＷを把持可能であるため、ワークＷにおける一方の短辺側端部（第１クランパ３２０が把持する部分）に穿孔加工を実施する場合には第１クランパ３２０による把持を解除した状態で穿孔加工を実施し、ワークＷにおける他方の短辺側端部（第２クランパ３４０が把持する部分）に穿孔加工を実施する場合には第２クランパ３４０による把持を解除した状態で穿孔加工を実施することが可能となる。このため、ワークＷの全面に渡って穿孔加工を実施することが可能となる。
また、実施形態１に係る穿孔装置１００によれば、ワークＷの位置及び姿勢を計測するための撮像装置７１０，７２０を備えているため、ワークＷの位置及び姿勢を高い精度で計測することが可能となる。このため、撮像装置７１０，７２０の計測結果に基づいて、高い位置精度でワークＷに貫通孔２２を形成することが可能となる。
また、実施形態１に係る穿孔装置１００によれば、第１クランパ３２０及び第２クランパ３４０によってワークＷをｘ軸方向に沿って移動及び位置調整し、支持台微動装置５００（第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０）によってワークＷをｙ軸方向に沿って位置調整する（微動させる）ことにより、ワークＷの全面に渡って高い位置精度で穿孔加工を実施することが可能である。このため、ワークＷをｙ軸方向に沿って移動させるための特別の装置及びスペースを必要としなくなるため、穿孔装置１００におけるｙ軸方向（奥行）のサイズをコンパクトにすることが可能となる。
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、支持台微動装置５００として、ｘ軸方向に離隔して配置され、互いに独立して支持台３００をｙ軸方向に微動可能な第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０を備えるため、穿孔機構６００に対するｙ軸方向に沿ったワークＷの位置調整を高い精度で行うことが可能となる。
また、第１支持台微動装置５１０がｙ軸方向に沿った一方方向に支持台４００を微動し、第２支持台微動装置５２０がｙ軸方向に沿った他方方向に支持台４００を微動することにより、ｘ軸及びｙ軸を含む平面内において支持台４００を回動させることが可能となる。このため、ワークＷの姿勢調整をも高い精度で行うことが可能となる。
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、第１クランパ３２０及び第２クランパ３４０は、一体となってｘ軸方向に移動可能に構成されているため、１つのクランパ移動装置４１０により第１クランパ３２０及び第２クランパ３４０を移動させることが可能となる。このため、シンプルな構成の穿孔装置とすることが可能となる。
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、ｘ軸方向に沿った第１クランパ３２０の動作に対して干渉しないように配置された第１ワーク案内板４５０と、ｘ軸方向に沿った第２クランパ３４０の動作に対して干渉しないように配置された第２ワーク案内板４６０とをさらに備える。これにより、ワークＷに反りやうねりが発生するのを抑制することが可能となるため、ワークＷを円滑に案内することが可能となる。
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、第１ワーク案内板４５０には第１クランパ３２０が移動可能な隙間４５２が形成され、第２ワーク案内板４６０には第２クランパ３４０が移動可能な隙間４６２が形成されているため、第１クランパ３２０又は第２クランパ３４０の動作に対して干渉しない第１ワーク案内板４５０又は第２ワーク案内板４６０を、比較的簡単な構成でもって実現することが可能となる。
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、穿孔機構６００は、パンチ６２２及びパンチ６２２に対応するパンチ孔６３２が形成されたストリッパプレート６３０を有するパンチ用金型６２０と、ダイ孔６４６が形成されたダイプレート６４２を有するダイ用金型６４０とを有する穿孔用金型６１０を有する。これにより、穿孔加工に要する時間を大幅に短縮することが可能となり、穿孔作業の生産性を向上させることが可能となる。
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、穿孔用金型６１０におけるｘ軸方向両側にはワークＷをさらに円滑に案内するための別のワーク案内板４７２がさらに設けられ、別のワーク案内板４７２における案内面は、ダイ用金型６４０におけるパンチ用金型６２０に対向する面と略同一平面に配置されている。これにより、第１ワーク案内板４５０とダイ用金型６４０との間及び第２ワーク案内板４６０とダイ用金型６４０との間でワークＷが重力で垂下することを防ぐことが可能となるため、ダイ用金型６４０とパンチ用金型６２０との間の空隙にワークＷを円滑に導入することが可能となるとともに、ダイ用金型６４０から第１ワーク案内板４５０又は第２ワーク案内板４６０に向けてワークＷを円滑に送ることが可能となる。
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、第１ワークストッカ８１０と、第２ワークストッカ８２０と、ワーク供給装置８３０と、ワーク回収装置８４０とをさらに備えている。これにより、穿孔加工前のワークＷを供給する場合、穿孔加工前のワークＷを第１ワークストッカ８１０に供給すれば、穿孔加工前のワークＷがワーク供給装置８３０によって第１ワーク案内板４５０へと供給されるため、ワークＷの供給作業を比較的簡易なものとすることが可能となる。また、穿孔加工済みのワークＷを回収する場合、穿孔加工済みのワークＷはワーク回収装置８４０によって第２ワークストッカ８２０へと搬送され、第２ワークストッカ８２０に積載された穿孔加工済みのワークＷを回収すればよいため、ワークＷの回収作業を比較的簡易なものとすることが可能となる。このため、全体としての穿孔作業の生産性を高めることができる。
また、ワークＷにおける長辺がｘ軸に沿うように第１ワークストッカ８１０及び第２ワークストッカ８２０を配置しているため、穿孔装置１００におけるｙ軸方向（奥行）のサイズをコンパクトにすることが可能となる。
次に、実施形態１に係る穿孔装置１００が備える機能について、図１３及び図１４を用いて説明する。
図１３は、実施形態１に係る穿孔装置１００が備える機能を説明するために示すフローチャートである。図１４は、実施形態１に係る穿孔装置１００が備える機能を説明するために示す模式図である。図１４（ａ）〜図１４（ｅ）は穿孔装置１００が備える機能における各ステップを説明するために示す図である。
なお、図１４はダイ用金型６４０周辺部を上から見た図であり、説明を容易にするため、ダイ用金型６４０、撮像装置７１０における撮影領域Ｐ及びワークＷのみを模式的に図示している。
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、図１３に示すように、移動ステップＳ１１０と、計測ステップＳ１２０と、調整ステップＳ１３０と、貫通孔形成ステップＳ１４０とをこの順序で含む穿孔工程を繰り返す機能を備えている。以下、これら各ステップについて説明する。
１．移動ステップＳ１１０
まず、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる（図１４（ａ）参照。）。なお、図１４（ａ）は移動中のワークＷの状態を示している。
２．計測ステップＳ１２０
次に、撮影領域Ｐにおいて位置認識用パターン４２を撮影し、撮影した位置認識用パターン４２の位置を計測する（図１４（ｂ）参照。）。そして、ワークＷにおける別の位置認識用パターン４４を撮影領域Ｐに移動させて、撮影領域Ｐにおいて別の位置認識用パターン４４を撮影し、別の位置認識用パターン４４の位置を計測する（図１４（ｃ）参照。）。
３．調整ステップＳ１３０
次に、計測ステップＳ１２０における計測結果に基づいて、ワークＷを移動させて穿孔用金型６１０（ダイ用金型６４０）に対するワークＷの位置及び／又は姿勢を調整する（図１４（ｄ）参照。）。
４．貫通孔形成ステップＳ１４０
調整ステップＳ１３０の後、パンチ用金型６２０を下降して穿孔を実施し、ワークＷに貫通孔２２を形成する（図１４（ｅ）参照。）。
以降、上記「移動ステップＳ１１０」〜「貫通孔形成ステップＳ１４０」を含む穿孔工程を繰り返す。
このように、実施形態１に係る穿孔装置１００においては、上記したように、移動ステップＳ１１０と、計測ステップＳ１２０と、調整ステップＳ１３０と、貫通孔形成ステップＳ１４０とを含む穿孔工程を繰り返す機能を備える。このため、ワークＷに貫通孔２２を形成するにあたり、計測ステップＳ１４０による計測結果に基づいてワークＷの位置及び／又は姿勢を調整するため、高い位置精度でワークＷに貫通孔２２を形成することが可能となる。
次に、実施形態１に係る穿孔装置１００における穿孔機構６００が備える機能について、図１５を用いて説明する。
図１５は、実施形態１に係る穿孔装置１００における穿孔機構６００が備える機能を説明するために示す模式図である。図１５（ａ）〜図１５（ｆ）は穿孔機構６００が備える機能における各サブステップを説明するために示す図である。
なお、図１５においては、説明を容易にするため、複数のパンチのうち、１つのパンチ６２２を示すこととし、ストリッパプレート６３０、ダイプレート６４２及びワークＷのみを模式的に図示している。
穿孔機構６００は、第１サブステップと、第２サブステップと、第３サブステップとを実施する機能を備えている。以下、これら各サブステップについて説明する。
１．第１サブステップ
ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にワークＷを挟んだ状態で（図１５（ａ）参照。）パンチ６２２を下降することにより、ワークＷに貫通孔２２を形成する（図１５（ｂ）参照。）。
２．第２サブステップ
ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にワークＷを挟んだ状態のままパンチ６２２を上昇させた後、パンチ用金型６２０側からパンチ孔６３２を介して貫通孔２２に圧縮空気を送り込むことにより、貫通孔２２の内側に存在する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去する（図１５（ｃ）参照。）。
３．第３サブステップ
ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にワークＷを挟んだ状態のままパンチ６２２を再度下降することにより、貫通孔２２の内側に存在する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去する（図１５（ｄ）参照。）。
第３サブステップが終了したら、パンチ６２２を上昇させ（図１５（ｅ）参照。）、さらにストリッパプレート６３０を上昇させる（図１５（ｆ）参照。）。
このように、実施形態１に係る穿孔装置１００においては、穿孔機構６００は、上記したように、第１サブステップと、第２サブステップと、第３サブステップとを実施する機能を備えるため、まず、第１サブステップでパンチ６２２を下降してワークＷに貫通孔２２を形成し、第２サブステップでパンチ６２２を上昇させた後に圧縮空気を貫通孔２２に送り込むことにより貫通孔２２の内側に残存する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去し、第３サブステップでパンチ６２２を再度下降することによって、貫通孔２２の内側に残存する穿孔屑を十分に除去することが可能となる。その結果、貫通孔２２の内面で発生した穿孔屑をより十分に除去することが可能となる。
また、ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間に常にワークＷを挟んだ状態で、上記した第１サブステップ〜第３サブステップまでの一連の動作を実施する機能を備えているため、ワークＷの上面は常にストリッパプレート６３０で覆われることとなり、穿孔屑がワークＷの上面に付着することを抑制することが可能となる。
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、パンチ孔６３２の内面には、図９（ｂ）に示すように、第１内周部６３４と、第２内周部６３６とが形成されており、パンチ６２２の先端部がパンチ孔６３２における第１内周部６３４から第２内周部６３６まで上昇したときに、圧縮空気がパンチ孔６３２を介してワークＷに送り込まれるように構成されているため、パンチ６２２がいわゆる空気弁のような働きをして、パンチ６２２の先端部がダイ孔６４６からパンチ孔６３２における第１内周部６３４までの間の位置にあるときには圧縮空気は貫通孔２２に送り込まれず、パンチ６２２の先端部が第１内周部６３４から第２内周部６３６まで上昇したときにはじめて圧縮空気が貫通孔２２に送られることとなる。このため、パンチ６２２の高速な上下動に合わせて圧縮空気を高速にＯＮ／ＯＦＦ制御する必要がなくなるので、制御が容易となるとともに、穿孔を実施するのに要する時間を短縮することが可能となる。
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、ストリッパプレート６３０には、貫通孔２２に向けて圧縮空気を送り込むための流路６６０と、空気室６６２とが形成されている。このため、圧縮空気が貫通孔２２の内面全周にわたって送り込まれるため、貫通孔２２の内面に残存する穿孔屑を十分に除去することが可能となる。
また、流路６６０から送り込まれる圧縮空気を空気室６６２で一時的にためておくことが可能となるため、貫通孔２２に送り込まれる圧縮空気の圧力及び流量をほぼ一定に保つことが可能となる。このため、上記した第２サブステップにおいて、貫通孔２２に対して均一化された一定の圧縮空気を送ることが可能となるため、貫通孔２２の内面に残存する穿孔屑をさらに十分に除去することが可能となる。
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、図９（ａ）に示すように、ダイプレート６４２におけるダイ孔６４６の周囲には、凸部６４７が形成されている。これにより、ダイ孔６４６の周辺部分と接触するワーク部分は、その他のワーク部分と比較して大きな力で挟持されることとなるため、貫通孔２２の周辺部分におけるダレの発生を抑制することが可能となり、品質の良いワークを製造することが可能となる。
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、図９（ｂ）に示すように、ストリッパプレート６３０におけるパンチ孔６３２の周囲には、凸部６３８が形成されている。これにより、貫通孔２２（貫通孔２２の内面）に沿ってワークＷの表面をしっかりとカバーすることが可能となるため、穿孔屑がワークＷの表面に付着することをさらに抑制することが可能となる。
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、パンチ用金型６２０には、複数のパンチ６２２が配設されており、ダイ用金型６４０には、複数のパンチ６２２に対応する複数のダイ孔６４６が配設されている。これにより、１回の穿孔動作で複数の貫通孔２２を形成することが可能になるため、生産性を高くすることが可能となる。
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、ストリッパプレート６３０におけるワークＷに対抗する面及びダイプレート６４２におけるワークＷに対向する面には、樹脂がコーティングされているため、ワークＷをパンチ用金型６２０とダイ用金型６４０との間に配置したりストリッパプレート６３０とダイプレート６４２とで挟んだりするときに、ワークＷの表面に望ましくない傷がついてしまうのを抑制することが可能となる。
実施形態１に係るプリント配線用基板２０（図１参照。）は、上記した実施形態１に係る穿孔装置１００を用いて貫通孔２２が形成されたプリント配線用基板であるため、高い位置精度で貫通孔が形成されたプリント配線用基板となる。
実施形態１に係る電子機器（図示せず。）は、実施形態１に係るプリント配線用基板２０を用いて製造された電子機器であるため、高品質な電子機器となる。
[実施形態２]
図１６は、実施形態２に係る穿孔装置１０２が備える機能を説明するために示すフローチャートである。図１７及び図１８は、実施形態２に係る穿孔装置１０２が備える機能を説明するために示す模式図である。図１７（ａ）〜図１７（ｄ）及び図１８（ｅ）〜図１８（ｈ）は穿孔装置１０２が備える機能における各ステップを説明するために示す図である。
なお、図１７及び図１８はダイ用金型６４０周辺部を上から見た図であり、説明を容易にするため、ダイ用金型６４０、撮像装置７１０における撮影領域Ｐ及びワークＷのみを模式的に図示している。
実施形態２に係る穿孔装置１０２（図示せず。）は、基本的には実施形態１に係る穿孔装置１００と同様の構成を有しているが、備えている機能が実施形態１に係る穿孔装置１００と異なっている。
すなわち、実施形態２に係る穿孔装置１０２においては、図１６に示すように、第１移動ステップＳ２１０と、第１計測ステップＳ２２０と、第１調整ステップＳ２３０とを含む姿勢調整工程を実施した後に、第２移動ステップＳ２４０と、第２計測ステップＳ２５０と、第２調整ステップＳ２６０と、貫通孔形成ステップＳ２７０とを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えている。以下、これら各ステップについて説明する。
１．第１移動ステップＳ２１０（姿勢調整工程）
まず、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる（図１７（ａ）参照。）。なお、図１７（ａ）は移動中のワークＷの状態を示している。
２．第１計測ステップＳ２２０（姿勢調整工程）
次に、撮影領域Ｐにおける位置認識用パターン４２を撮影し、撮影した位置認識用パターン４２の位置を計測する（図１７（ｂ）参照。）。そして、ワークＷにおける別の位置認識用パターン４４を撮影領域Ｐに移動させて、撮影領域Ｐにおいて別の位置認識用パターン４４を撮影し、別の位置認識用パターン４４の位置を計測する（図１７（ｃ）参照。）。
３．第１調整ステップＳ２３０（姿勢調整工程）
次に、第１計測ステップＳ２２０における計測結果に基づいて、穿孔用金型６１０（ダイ用金型６４０）に対するワークＷの姿勢を調整する（図１７（ｄ）参照。）。
４．第２移動ステップＳ２４０（穿孔工程）
次に、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる（図１８（ｅ）参照。）。なお、図１８（ｅ）は移動が完了したときのワークＷの状態を示している。
５．第２計測ステップＳ２５０（穿孔工程）
次に、撮影領域Ｐにおける位置認識用パターン４２を撮影し、撮影した位置認識用パターン４２の位置を計測する（図１８（ｆ）参照。）。
６．第２調整ステップＳ２６０（穿孔工程）
次に、計測ステップＳ２５０における計測結果に基づいて、ワークＷを移動させて穿孔用金型６１０（ダイ用金型６４０）に対するワークＷの位置を調整する（図１８（ｇ）参照。）。
７．貫通孔形成ステップＳ２７０（穿孔工程）
第２調整ステップＳ２６０の後、パンチ用金型６２０（図示せず。）を下降して穿孔を実施し、ワークＷに貫通孔２２を形成する（図１８（ｈ）参照。）。
以降、上記「第２移動ステップＳ２４０」〜「貫通孔形成ステップＳ２７０」を含む穿孔工程を繰り返す。
このように、実施形態２に係る穿孔装置１０２は、備えている機能が実施形態１に係る穿孔装置１００とは異なるが、その他の点では実施形態１に係る穿孔装置１００と同様の構成を有しているため、実施形態１に係る穿孔装置１００が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
また、実施形態２に係る穿孔装置１０２においては、上記したように、第１移動ステップＳ２１０と、第１計測ステップＳ２２０と、第１調整ステップＳ２３０とを含む姿勢調整工程を実施した後に、第２移動ステップＳ２４０と、第２計測ステップＳ２５０と、第２調整ステップＳ２６０と、貫通孔形成ステップＳ２７０とを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えている。これにより、ワークＷに貫通孔２２を形成するにあたり、第１計測ステップＳ２２０による計測結果に基づいてワークＷの姿勢を調整し、第２計測ステップＳ２５０による計測結果に基づいてワークＷの位置を調整するため、高い位置精度でワークＷに貫通孔２２を形成することが可能となる。
また、第１調整ステップＳ２３０においてワークＷの姿勢調整を行うこととしているため、第２調整ステップＳ２６０においてはワークＷの姿勢調整を行うことなくワークＷの位置調整のみを行えばよくなる。このため、ワークＷの位置・姿勢調整に要する時間を短縮することが可能になる。
[実施形態３]
図１９は、実施形態３に係る穿孔装置１０４が備える機能を説明するために示すフローチャートである。図２０及び図２１は、実施形態３に係る穿孔装置１０４が備える機能を説明するために示す模式図である。図２０（ａ）〜図２０（ｅ）及び図２１（ｆ）〜図２１（ｉ）は穿孔装置１０４が備える機能における各ステップを説明するために示す図である。
なお、図２０及び図２１はダイ用金型６４０周辺部を上から見た図であり、説明を容易にするため、ダイ用金型６４０、撮像装置７１０における撮影領域Ｐ及びワークＷのみを模式的に図示している。
実施形態３に係る穿孔装置１０４（図示せず。）は、基本的には実施形態１に係る穿孔装置１００と同様の構成を有しているが、備えている機能が実施形態１に係る穿孔装置１００と異なっている。
すなわち、実施形態３に係る穿孔装置１０４においては、図１９に示すように、第１移動ステップＳ３１０と、第１計測ステップＳ３２０と、第１調整ステップＳ３３０と、第１貫通孔形成ステップＳ３４０とを含む第１穿孔工程を実施した後に、第２移動ステップＳ３５０と、第２計測ステップＳ３６０と、第２調整ステップＳ３７０と、第２貫通孔形成ステップＳ３８０とを含む第２穿孔工程を繰り返す機能を備えている。以下、これら各ステップについて説明する。
１．第１移動ステップＳ３１０（第１穿孔工程）
まず、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる（図２０（ａ）参照。）。なお、図２０（ａ）は移動中のワークＷの状態を示している。
２．第１計測ステップＳ３２０（第１穿孔工程）
次に、撮影領域Ｐにおける位置認識用パターン４２を撮影し、撮影した位置認識用パターン４２の位置を計測する（図２０（ｂ）参照。）。そして、ワークＷにおける別の位置認識用パターン４４を撮影領域Ｐに移動させて、撮影領域Ｐにおいて別の位置認識用パターン４４を撮影し、別の位置認識用パターン４４の位置を計測する（図２０（ｃ）参照。）。
３．第１調整ステップＳ３３０（第１穿孔工程）
次に、第１計測ステップＳ３２０における計測結果に基づいて、ワークＷを移動させて穿孔用金型６１０（ダイ用金型６４０）に対するワークＷの位置及び／又は姿勢を調整する（図２０（ｄ）参照。）。
４．第１貫通孔形成ステップＳ３４０（第１穿孔工程）
そして、調整ステップＳ３３０の後、パンチ用金型６２０（図示せず。）を下降して穿孔を実施し、ワークＷに貫通孔２２を形成する（図２０（ｅ）参照。）。
５．第２移動ステップＳ３５０（第２穿孔工程）
次に、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる（図２１（ｆ）参照。）。なお、図２１（ｆ）は移動が完了したときのワークＷの状態を示している。
６．第２計測ステップＳ３６０（第２穿孔工程）
次に、撮影領域Ｐにおける位置認識用パターン４２を撮影し、撮影した位置認識用パターン４２の位置を計測する（図２１（ｇ）参照。）。
７．第２調整ステップＳ３７０（第２穿孔工程）
次に、第２計測ステップＳ３６０における計測結果に基づいて、ワークＷを移動させて穿孔用金型６１０（ダイ用金型６４０）に対するワークＷの位置を調整する（図２１（ｈ）参照。）。
８．第２貫通孔形成ステップＳ３８０（第２穿孔工程）
そして、第２調整ステップＳ３７０の後、パンチ用金型６２０（図示せず。）を下降して穿孔を実施し、ワークＷに貫通孔２２を形成する（図２１（ｉ）参照。）。
以降、上記「第２移動ステップＳ３５０」〜「第２貫通孔形成ステップＳ３８０」を含む第２穿孔工程を繰り返す。
このように、実施形態３に係る穿孔装置１０４は、備えている機能が実施形態１に係る穿孔装置１００とは異なるが、その他の点では実施形態１に係る穿孔装置１００と同様の構成を有しているため、実施形態１に係る穿孔装置１００が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
また、実施形態３に係る穿孔装置１０４においては、上記したように、第１移動ステップＳ３１０と、第１計測ステップＳ３２０と、第１調整ステップＳ３３０と、第１貫通孔形成ステップＳ３４０とを含む第１穿孔工程を実施した後に、第２移動ステップＳ３５０と、第２計測ステップＳ３６０と、第２調整ステップＳ３７０と、第２貫通孔形成ステップＳ３８０とを含む第２穿孔工程を繰り返す機能を備えている。これにより、ワークＷに貫通孔２２を形成するにあたり、第１計測ステップＳ３３０による計測結果に基づいてワークＷの位置及び／又は姿勢を調整し、第２計測ステップＳ３６０による計測結果に基づいてワークＷの位置を調整するため、高い位置精度でワークＷに貫通孔２２を形成することが可能となる。
また、第１調整ステップＳ３３０においてワークＷの位置・姿勢調整を行って貫通孔２２を形成するため、第２調整ステップＳ３７０においてはワークＷの姿勢調整を行うことなくワークＷの位置調整のみを行えばよくなる。このため、ワークＷの位置・姿勢調整に要する時間を短縮することが可能になる。
[実施形態４]
図２２は、実施形態４に係る穿孔装置１０６が備える機能を説明するために示すフローチャートである。図２３〜図２５は、実施形態４に係る穿孔装置１０６が備える機能を説明するために示す模式図である。図２３〜図２５においては、穿孔装置１０４が備える機能における各ステップを図示しているが、第２移動ステップＳ５００〜貫通孔形成ステップＳ５３０については、実施形態２で説明した第２移動ステップＳ２４０〜貫通孔形成ステップＳ２７０と同様のステップであるため、図示による詳細な説明は省略する。なお、図２３〜図２５においては、説明を容易にするため、穿孔装置１０６の要部のみを模式的に図示している。
実施形態４に係る穿孔装置１０６（図示せず。）は、基本的には実施形態１に係る穿孔装置１００と同様の構成を有しているが、備えている機能が実施形態１に係る穿孔装置１００と異なっている。
すなわち、実施形態４に係る穿孔装置１０６においては、図２２に示すように、第１ワーク把持ステップＳ４１０と、第１移動ステップＳ４２０と、第１計測ステップＳ４３０と、第１調整ステップＳ４４０と、ワーク挟持ステップＳ４５０と、ワーク把持解除ステップＳ４６０と、支持台回動ステップＳ４７０と、第２ワーク把持ステップＳ４８０と、ワーク挟持解除ステップＳ４９０とを含む姿勢調整工程を実施した後に、第２移動ステップＳ５００と、第２計測ステップＳ５１０と、第２調整ステップＳ５２０と、貫通孔形成ステップＳ５３０とを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えている。以下、これら各ステップについて説明する。
１．第１ワーク把持ステップＳ４１０（姿勢調整工程）
まず、第１クランパ３２０によってワークＷにおける一方の短辺側端部を把持する（図２３（ａ）及び図２３（ｂ）参照。）。
２．第１移動ステップＳ４２０（姿勢調整工程）
次に、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる（図２３（ｃ）参照。）。なお、図２３（ｃ）は移動中のワークＷの状態を示している。
３．第１計測ステップＳ４３０（姿勢調整工程）
次に、撮影領域Ｐにおける位置認識用パターン４２を撮影し、撮影した位置認識用パターン４２の位置を計測する（図２４（ｄ）参照。）。そして、ワークＷにおける別の位置認識用パターン４４を撮影領域Ｐに移動させて、撮影領域Ｐにおいて別の位置認識用パターン４４を撮影し、別の位置認識用パターン４４の位置を計測する（図２４（ｅ）参照。）。
４．第１調整ステップＳ４４０（姿勢調整工程）
次に、第１計測ステップＳ４３０における計測結果に基づいて、第１クランパ３２０がワークＷを把持した状態で支持台４００を回動させることにより、穿孔用金型６１０（ダイ用金型６４０）に対するワークＷの姿勢を調整する（図２４（ｆ）参照。）。
５．ワーク挟持ステップＳ４５０（姿勢調整工程）
次に、第１クランパ３２０がワークＷを把持した状態で、ストリッパプレート６３０とダイ用金型６４０とによってワークＷを挟持する（図２４（ｇ）参照。）。
６．ワーク把持解除ステップＳ４６０（姿勢調整工程）
ワーク挟持ステップ４５０の後に、第１クランパ３２０によるワークＷの把持を解除する（図２５（ｈ）参照。）。
７．支持台回動ステップＳ４７０（姿勢調整工程）
次に、第１クランパ３２０の移動可能な方向がワークＷにおける長辺に沿った方向と一致するように支持台４００を回動させる（図２５（ｉ）参照。）。
８．第２ワーク把持ステップＳ４８０（姿勢調整工程）
支持台回動ステップＳ４７０の後に、再び第１クランパ３２０によりワークＷを把持する（図２５（ｊ）参照。）。
９．ワーク挟持解除ステップＳ４９０（姿勢調整工程）
第２ワーク把持ステップ４８０の後に、ストリッパプレート６３０とダイ用金型６４０とによるワークＷの挟持を解除する（図２５（ｋ）参照。）。
１０．第２移動ステップＳ５００（穿孔工程）
次に、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる。
１１．第２計測ステップＳ５１０（穿孔工程）
次に、撮影領域Ｐにおける位置認識用パターン４２を撮影し、撮影した位置認識用パターン４２の位置を計測する。
１２．第２調整ステップＳ５２０（穿孔工程）
次に、第２計測ステップＳ５１０における計測結果に基づいて、ワークＷを移動させて穿孔用金型６１０（ダイ用金型６４０）に対するワークＷの位置を調整する。
１３．貫通孔形成ステップＳ５３０（穿孔工程）
そして、第２調整ステップＳ５２０の後、パンチ用金型６２０（図示せず。）を下降して穿孔を実施し、ワークＷに貫通孔２２を形成する。
以降、上記「第２移動ステップＳ５００」〜「貫通孔形成ステップＳ５３０」を含む穿孔工程を繰り返す。
このように、実施形態４に係る穿孔装置１０６は、備えている機能が実施形態１に係る穿孔装置１００とは異なるが、その他の点では実施形態１に係る穿孔装置１００と同様の構成を有しているため、実施形態１に係る穿孔装置１００が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
また、実施形態４に係る穿孔装置１０６によれば、ワークＷの姿勢を調整した後、第１クランパ３２０によるワークＷの把持を一旦解除し、支持台回動ステップＳ４７０を行うことで第１クランパ３２０の移動可能な方向をワークＷにおける長辺に沿った方向と一致させた後、再び第１クランパ３２０によりワークＷを把持することとしているため、ワークＷをｘ軸方向に沿って移動させるときには、支持台４００をｙ軸方向に移動させる必要がなくなる。このため、爾後ワークＷの位置調整に要する時間を大幅に短縮することが可能となる。
また、ワークＷに貫通孔２２を形成するにあたり、第１計測ステップＳ４３０による計測結果に基づいてワークＷの姿勢を調整し、第２計測ステップＳ５１０による計測結果に基づいてワークＷの位置を調整するため、高い位置精度でワークＷに貫通孔２２を形成することが可能となる。
また、第１調整ステップＳ４４０においてワークＷの姿勢調整を行うこととしているため、第２調整ステップＳ５２０においてはワークＷの姿勢調整を行うことなくワークＷの位置調整のみを行えばよくなる。このため、ワークＷの位置・姿勢調整に要する時間を短縮することが可能になる。
[実施形態５]
図２６は、実施形態５に係る穿孔装置１０８における穿孔機構が備える機能を説明するために示す模式図である。図２６（ａ）〜図２６（ｆ）は穿孔機構が備える機能における各サブステップを説明するために示す図である。
なお、図２６においては、説明を容易にするため、複数のパンチのうち、１つのパンチ６２２を示すこととし、ストリッパプレート６３０、ダイプレート６４２及びワークＷのみを模式的に図示している。
実施形態５に係る穿孔装置１０８（図示せず。）は、基本的には実施形態１に係る穿孔装置１００と同じ構成を有しているが、穿孔機構が以下に示す第４サブステップをさらに実施する機能を備えている点で、実施形態１に係る穿孔装置１００と異なっている。
（第４サブステップ）
第３サブステップの後に、ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にワークＷを挟んだ状態のままパンチ６２２を上昇させた後、パンチ用金型６２０側からパンチ孔６３２を介して貫通孔２２に圧縮空気を再度送り込むことにより、貫通孔２２の内側に存在する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去する（図２６（ｅ）参照。）。
第４サブステップが終了したら、圧縮空気を送り込むのを停止させ、ストリッパプレート６３０を上昇させる（図２６（ｆ）参照。）。
このように、実施形態５に係る穿孔装置１０８は、穿孔機構が上記の第４サブステップをさらに実施する機能を備えている点で、実施形態１に係る穿孔装置１００とは異なるが、その他の点では実施形態１に係る穿孔装置１００と同様の構成を有しているため、実施形態１に係る穿孔装置１００が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
また、実施形態５に係る穿孔装置１０８においては、穿孔機構は、第３サブステップの後に、上記の第４サブステップをさらに実施する機能を備えているため、仮に、第３サブステップを実施することによって貫通孔２２の内面に新たな穿孔屑が発生してしまったとしても、第４サブステップにおいてパンチ６２２を上昇させた後に、圧縮空気を貫通孔２２に再度送り込むことによって、そのような穿孔屑をさらに十分に除去することが可能となる。
また、ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にワークＷを挟んだ状態で第１サブステップ〜第４サブステップまでの一連の動作を実施する機能を備えているため、穿孔屑がワーク２２の表面に付着することを抑制することが可能となる。
[実施形態６]
図２７は、実施形態６に係る穿孔装置１１０を説明するために示す平面図である。
実施形態６に係る穿孔装置１１０は、図２７に示すように、穿孔装置として、実施形態１に係る穿孔装置１００と同様の構成を有する２台の穿孔装置１１１，１１２を備えている。これら２台の穿孔装置１１１，１１２はｙ軸方向に沿って併設されている。
実施形態１に係る穿孔装置１００は、ｙ軸方向（奥行）のサイズをコンパクトにすることが可能な穿孔装置であるため、実施形態６に係る穿孔装置１１０のように、穿孔装置１１１，１１２をｙ軸方向に沿って２台併設することが可能となる。このため、２台の穿孔装置１１１，１１２を用いて穿孔作業の生産性をさらに向上させることが可能となる。
以上、本発明の穿孔装置、プリント配線用基板及び電子機器について上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の各実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
（１）上記各実施形態の穿孔装置１００〜１１０においては、第１クランパ３２０及び第２クランパ３４０は、一体となってｘ軸方向に移動可能に構成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１クランパ及び第２クランパは、それぞれ独立してｘ軸方向に移動可能に構成されていてもよい。
（２）上記各実施形態の穿孔装置１００〜１１０においては、互いに独立して支持台をｙ軸方向に微動可能な第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０を用い、これら第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０の機能によって支持台４００を回動させる構成としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、ｚ軸方向に沿った軸の周りに支持台４００を回動可能な支持台回動装置を用いて支持台４００を回動させる構成としてもよい。
（３）上記各実施形態の穿孔装置１００〜１１０においては、ダイプレートとして、ダイ孔６４６の周囲に凸部６４７が形成されたダイプレート６４２を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、ダイ孔の周囲に溝が形成されたダイプレートを用いてもよい。
（４）上記実施形態１〜４に係る穿孔装置１００〜１０６においては、各穿孔装置が備える機能について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。ここでは図示による説明を省略するが、例えば、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる第１移動ステップと、位置認識用パターン４２を撮影して、ワークＷの位置及び姿勢を計測する計測ステップと、計測ステップにおける計測結果に基づいて、穿孔用金型６１０に対するワークＷの位置及び／又は姿勢を調整する調整ステップとを含む位置姿勢調整工程を実施した後に、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける穿孔対象領域を穿孔用金型６１０における穿孔領域へ移動させる第２移動ステップと、第２移動ステップの後、ワークＷに貫通孔２２を形成する貫通孔形成ステップとを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えていてもよい。
また、別の例としては、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる第１移動ステップと、位置認識用パターン４２を撮影して、ワークＷの姿勢を計測する第１計測ステップと、第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、穿孔用金型６１０に対するワークＷの姿勢を調整する第１調整ステップとを含む姿勢調整工程と、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる第２移動ステップと、位置認識用パターン４２を撮影して、ワークＷの位置を計測する第２計測ステップと、第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、ワークＷを移動させて穿孔用金型６１０に対するワークＷの位置を調整する第２調整ステップと、第２調整ステップの後、ワークＷに貫通孔２２を形成する第１貫通孔形成ステップとを含む第１穿孔工程とを実施した後に、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける穿孔対象領域を穿孔用金型６１０における穿孔領域へ移動させる第３移動ステップと、第３移動ステップの後、ワークＷに貫通孔２２を形成する第２貫通孔形成ステップとを含む第２穿孔工程を繰り返す機能を備えていてもよい。
また、さらに別の例としては、第１クランパ３２０によってワークＷにおける一方の短辺側端部を把持する第１ワーク把持ステップと、第１クランパ３２０によって把持されたワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる第１移動ステップと、位置認識用パターン４２を撮影して、ワークＷの姿勢を計測する第１計測ステップと、第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、第１クランパ３２０がワークＷを把持した状態で支持台４００を回動させることにより、穿孔用金型６１０に対するワークＷの姿勢を調整する第１調整ステップと、第１クランパ３２０がワークＷを把持した状態で、ストリッパプレート６３０とダイ用金型６４０とによってワークＷを挟持するワーク挟持ステップと、ワーク挟持ステップの後に、第１クランパ３２０によるワークＷの把持を解除するワーク把持解除ステップと、第１クランパ３２０の移動可能な方向がワークＷにおける長辺に沿った方向と一致するように支持台４００を回動させる支持台回動ステップと、支持台回動ステップの後に、再び第１クランパ３２０によりワークＷを把持する第２ワーク把持ステップと、第２ワーク把持ステップの後に、ストリッパプレート６３０とダイ用金型６４０とによるワークＷの挟持を解除するワーク挟持解除ステップとを含む姿勢調整工程と、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域へ移動させる第２移動ステップと、位置認識用パターン４２を撮影して、ワークＷの位置を計測する第２計測ステップと、第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、ワークＷを移動させて穿孔用金型６１０に対するワークＷの位置を調整する第２調整ステップと、第２調整ステップの後、ワークＷに貫通孔２２を形成する第１貫通孔形成ステップとを含む第１穿孔工程とを実施した後に、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける穿孔対象領域を穿孔用金型６１０における穿孔領域へ移動させる第３移動ステップと、第３移動ステップの後、ワークＷに貫通孔２２を形成する第２貫通孔形成ステップとを含む第２穿孔工程を繰り返す機能を備えていてもよい。
 符号の説明
１…半導体装置、１０…ＩＣチップ、１２…電極、１４…金属ワイヤ、１６…はんだボール、２０…プリント配線用基板、２０ａ…プリント配線用基板セル、２２…貫通孔、２４…基材層、２６，２８…レジスト層、３０…配線パターン、３２…ランド、３４…ボンディングパッド、３６…金層、３８…銅層、４２，４４…位置認識用パターン、１００，１１０，１１１，１１２…穿孔装置、２００…基台、２１０…コントローラボックス、３２０…第１クランパ、３４０…第２クランパ、４００…支持台、４１０…クランパ移動装置、４１２…フレーム、４１４…サーボモータ、４１６…スクリューシャフト、４１８…ガイド、４５０…第１ワーク案内板、４５２，４６２…隙間、４６０…第２ワーク案内板、４７２…別のワーク案内板、５００…支持台微動装置、５１０…第１支持台微動装置、５２０…第２支持台微動装置、５１２，５２２…サーボモータ、５１４，５２４…スクリューシャフト、５１６，５２６…ガイド、６００…穿孔機構、６１０…穿孔用金型、６２０…パンチ用金型、６２２…パンチ、６３０…ストリッパプレート、６３２…パンチ孔、６３４…第１内周部、６３６…第２内周部、６３８…凸部、６４０…ダイ用金型、６４２…ダイプレート、６４４…バッキングプレート、６４６…ダイ孔、７１０，７２０…撮像装置、８００…ワーク供給・回収装置、８１０…第１ワークストッカ、８２０…第２ワークストッカ、８３０…ワーク供給装置、８４０…ワーク回収装置、２６００…穿孔用金型、２６２０…パンチ用金型、２６４０…ダイ用金型、２６４４…位置決めピン、３６００…穿孔用金型、Ｆ…基準孔、Ｈ…位置決め用孔、Ｐ…撮影領域、Ｗ…ワーク

Claims (14)

  1. 短冊形状のワークにおける一方の短辺側端部を把持可能で、かつ、前記ワークにおける長辺に沿った方向（以下、この方向をｘ軸方向とする。）に沿って前記ワークを移動可能な第１クランパと、
    前記ワークにおける他方の短辺側端部を把持可能で、かつ、ｘ軸方向に沿って前記ワークを移動可能な第２クランパと、
    前記第１クランパ及び前記第２クランパをｘ軸方向に離隔して支持する支持台と、
    前記第１クランパと前記第２クランパとの間に前記支持台とは独立して設けられ、前記ワークに貫通孔を形成するための穿孔機構と、
    前記ワークの位置及び姿勢を計測するための撮像装置とを備え、
    前記第１クランパ及び第２クランパは、互いに独立してワークを把持可能であり、前記第１クランパが前記ワークにおける一方の短辺側端部を把持した場合には、前記ワークにおける他方の短辺側端部は前記第２クランパによる把持が解除された状態となり、前記ワークにおける他方の短辺側端部に前記穿孔機構による穿孔加工を実施することが可能となり、前記第２クランパが前記ワークにおける他方の短辺側端部を把持した場合には、前記ワークにおける前記一方の短辺側端部は前記第１クランパによる把持が解除された状態となり、前記一方の短辺側端部に前記穿孔機構による穿孔加工を実施することが可能となる穿孔装置であって、
    前記撮像装置は、前記穿孔機構における穿孔用金型の第１クランパ側及び第２クランパ側にそれぞれ配設されており、
    前記第１クランパ側に配設された撮像装置は、第１クランパによって把持されたワークの位置及び姿勢を計測し、
    前記第２クランパ側に配設された撮像装置は、第２クランパによって把持されたワークの位置及び姿勢を計測することを特徴とする穿孔装置。
  2. 請求項１に記載の穿孔装置において、
    前記支持台をｘ軸方向に垂直なｙ軸方向に微動可能な支持台微動装置をさらに備え、
    前記支持台微動装置として、ｘ軸方向に離隔して配置され、互いに独立して前記支持台をｙ軸方向に微動可能な第１支持台微動装置及び第２支持台微動装置を備えることを特徴とする穿孔装置。
  3. 請求項１に記載の穿孔装置において、
    ｘ軸方向及びｙ軸方向に垂直なｚ軸方向に沿った軸の周りに前記支持台を回動可能な支持台回動装置をさらに備えることを特徴とする穿孔装置。
  4. 請求項１〜３のいずれかに記載の穿孔装置において、
    前記第１クランパ及び前記第２クランパは、一体となってｘ軸方向に移動可能に構成されていることを特徴とする穿孔装置。
  5. 請求項１〜３のいずれかに記載の穿孔装置において、
    前記第１クランパ及び前記第２クランパは、独立してｘ軸方向に移動可能に構成されていることを特徴とする穿孔装置。
  6. 請求項１〜５のいずれかに記載の穿孔装置において、
    ｘ軸方向に沿った前記第１クランパの動作に対して干渉しないように配置された第１ワーク案内板と、
    ｘ軸方向に沿った前記第２クランパの動作に対して干渉しないように配置された第２ワーク案内板とをさらに備えることを特徴とする穿孔装置。
  7. 請求項６に記載の穿孔装置において、
    前記第１ワーク案内板には前記第１クランパが移動可能な隙間が形成され、前記第２ワーク案内板には前記第２クランパが移動可能な隙間が形成されていることを特徴とする穿孔装置。
  8. 請求項１〜７のいずれかに記載の穿孔装置において、
    前記穿孔機構は、パンチ及び前記パンチに対応するパンチ孔が形成されたストリッパプレートを有するパンチ用金型と、ダイ孔が形成されたダイプレートを有するダイ用金型とを有する穿孔用金型を有することを特徴とする穿孔装置。
  9. 請求項８に記載の穿孔装置において、
    前記穿孔用金型におけるｘ軸方向両側には前記ワークをさらに円滑に案内するための別のワーク案内板がさらに設けられ、
    前記別のワーク案内板における案内面は、前記ダイ用金型における前記パンチ用金型に対向する面と略同一平面に配置されていることを特徴とする穿孔装置。
  10. 請求項８又は９に記載の穿孔装置において、
    前記第１クランパによって前記ワークにおける一方の短辺側端部を把持する第１ワーク把持ステップと、
    前記第１クランパによって把持された前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第１移動ステップと、
    前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの姿勢を計測する第１計測ステップと、
    前記第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記第１クランパが前記ワークを把持した状態で前記支持台を回動させることにより、前記穿孔用金型に対する前記ワークの姿勢を調整する第１調整ステップと、
    前記第１クランパが前記ワークを把持した状態で、前記ストリッパプレートと前記ダイ用金型とによって前記ワークを挟持するワーク挟持ステップと、
    前記ワーク挟持ステップの後に、前記第１クランパによる前記ワークの把持を解除するワーク把持解除ステップと、
    前記第１クランパの移動可能な方向が前記ワークにおける長辺に沿った方向と一致するように前記支持台を回動させる支持台回動ステップと、
    支持台回動ステップの後に、再び前記第１クランパにより前記ワークを把持する第２ワーク把持ステップと、
    前記第２ワーク把持ステップの後に、前記ストリッパプレートと前記ダイ用金型とによる前記ワークの挟持を解除するワーク挟持解除ステップとを含む姿勢調整工程を実施した後に、
    前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第２移動ステップと、
    前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置を計測する第２計測ステップと、
    前記第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置を調整する第２調整ステップと、
    前記第２調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する貫通孔形成ステップとを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えることを特徴とする穿孔装置。
  11. 請求項８又は９に記載の穿孔装置において、
    前記第１クランパによって前記ワークにおける一方の短辺側端部を把持する第１ワーク把持ステップと、
    前記第１クランパによって把持された前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第１移動ステップと、
    前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの姿勢を計測する第１計測ステップと、
    前記第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記第１クランパが前記ワークを把持した状態で前記支持台を回動させることにより、前記穿孔用金型に対する前記ワークの姿勢を調整する第１調整ステップと、
    前記第１クランパが前記ワークを把持した状態で、前記ストリッパプレートと前記ダイ用金型とによって前記ワークを挟持するワーク挟持ステップと、
    前記ワーク挟持ステップの後に、前記第１クランパによる前記ワークの把持を解除するワーク把持解除ステップと、
    前記第１クランパの移動可能な方向が前記ワークにおける長辺に沿った方向と一致するように前記支持台を回動させる支持台回動ステップと、
    支持台回動ステップの後に、再び前記第１クランパにより前記ワークを把持する第２ワーク把持ステップと、
    前記第２ワーク把持ステップの後に、前記ストリッパプレートと前記ダイ用金型とによる前記ワークの挟持を解除するワーク扶持解除ステップとを含む姿勢調整工程と、
    前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第２移動ステップと、
    前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置を計測する第２計測ステップと、
    前記第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置を調整する第２調整ステップと、
    前記第２調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する第１貫通孔形成ステップとを含む第１穿孔工程とを実施した後に、
    前記ワークをｘ軸方向に移動させで、前記ワークにおける穿孔対象領域を前記穿孔用金型における穿孔領域へ移動させる第３移動ステップと、
    前記第３移動ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する第２貫通孔形成ステップとを含む第２穿孔工程を繰り返す機能を備えることを特徴とする穿孔装置。
  12. 請求項８又は９に記載の穿孔装置において、
    前記穿孔機構は、
    前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記ワークを挟んだ状態で前記パンチを下降することにより、前記ワークに貫通孔を形成する第１サブステップと、
    前記ストリッパプレートと前記ダイプレートの間に前記ワークを挟んだ状態のまま前記パンチを上昇させた後、前記パンチ用金型側から前記ストリッパプレートにおける前記パンチ孔を介して前記貫通孔に圧縮空気を送り込むことにより、前記貫通孔の内側に残存する穿孔屑を前記ダイプレートにおける前記ダイ孔を介して除去する第２サブステップと、
    前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記ワークを挟んだ状態のまま前記パンチを再度降下することにより、前記貫通孔の内側に残存する穿孔屑を前記ダイ孔を介して除去する第３サブステップとを実施する機能を備えることを特徴とする穿孔装置。
  13. 請求項１２に記載の穿孔装置において、
    前記穿孔機構は、
    前記第３サブステップの後に、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記ワークを挟んだ状態のまま前記パンチを上昇させた後、前記パンチ用金型側から前記パンチ穴を介して前記貫通孔に圧縮空気を再度送り込むことにより、前記貫通孔の内側に残存する穿孔屑を前記ダイ孔を介して除去する第４サブステップをさらに実施する機能を備えることを特徴とする穿孔装置。
  14. 請求項１２又は１３に記載の穿孔装置において、
    前記パンチ孔の内面には、前記パンチの外形形状に対応した内面形状からなる第１内周部と、前記第１内周部の上端部に設けられた前記第１内周部の横断面形状よりも大きな横断面形状を有する第２内周部とが形成されており、前記パンチの先端部が前記パンチ孔における前記第１内周部から前記第２内周部まで上昇したときに、圧縮空気が前記パンチ孔を介してワークに送り込まれるように構成されていることを特徴とする穿孔装置。
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