JP5139278B2 - Drilling device - Google Patents
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims description 193
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 243
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 123
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 61
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 37
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 36
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 description 63
- 230000008569 process Effects 0.000 description 48
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 29
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/02—Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/01—Means for holding or positioning work
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/005—Punching of holes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F2210/00—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
- B26F2210/08—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products of ceramic green sheets, printed circuit boards and the like
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/4824—Connecting between the body and an opposite side of the item with respect to the body
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73215—Layer and wire connectors
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
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Description
本発明は、穿孔装置に関する。 The present invention relates to a perforating apparatus.
近年、メモリ分野においては、小型化、大容量化、データ転送の高速化に対応できるＣＳＰ（チップ・スケール・パッケージ）が注目され、中でも組み立ての際にワイヤボンディング技術を使用可能なＢＯＣ（ボード・オン・チップ）構造を有する半導体装置が特に注目されている。このような半導体装置に用いるプリント配線用基板（以下、「ワーク」ということもある。）として代表的なものに、ガラス布基材にＢＴ（ビスマレイド・トリアジン）樹脂やエポキシ樹脂、イミド樹脂等を含浸させた基材層を、両面からレジスト層で挟んだ構造を有する基板がある。 In recent years, in the memory field, CSP (chip scale package) that can cope with downsizing, large capacity, and high data transfer speed has attracted attention, and in particular, BOC (board board) that can use wire bonding technology during assembly. A semiconductor device having an on-chip structure has attracted particular attention. Representative examples of printed wiring boards (hereinafter sometimes referred to as “workpieces”) used in such semiconductor devices include BT (bismaleide triazine) resin, epoxy resin, imide resin, etc. on a glass cloth substrate. There is a substrate having a structure in which an impregnated base material layer is sandwiched between resist layers from both sides.
このような構造を有するプリント配線用基板に異形孔等の貫通孔を形成する方法の一つとして、プレスによる穿孔加工方法が用いられている。 As one method for forming through holes such as irregular holes in a printed wiring board having such a structure, a punching method using a press is used.
図２８は、このようなプレスによる穿孔加工法を用いた従来の穿孔方法を説明するために示す図である。従来の穿孔方法は、図２８に示すように、パンチ用金型２６２０及びダイ用金型２６４０を有する穿孔用金型２６００を用いて打ち抜き加工によりワークＷに貫通孔２２を形成するものである。ワークＷとしてシート形状のワークを用い、穿孔用金型２６００として、ワークＷにおける全面にわたって穿孔可能な穿孔用金型を用いる。ダイ用金型２６４０には位置決めピン２６４４が立設されており、この位置決めピン２６４４に対してワークＷに形成されている位置決め用孔Ｈを嵌め合わせて位置決めを行い、穿孔加工を実施して貫通孔２２を形成する。 FIG. 28 is a diagram for explaining a conventional drilling method using the punching method by such a press. In the conventional drilling method, as shown in FIG. 28, a through hole 22 is formed in a workpiece W by punching using a punching die 2600 having a punching die 2620 and a die die 2640. A sheet-shaped workpiece is used as the workpiece W, and a punching die capable of punching the entire surface of the workpiece W is used as the punching die 2600. Positioning pins 2644 are erected on the die mold 2640, positioning is performed by fitting positioning holes H formed in the workpiece W to the positioning pins 2644, drilling is performed, and penetration is performed. Hole 22 is formed.
このため、１つのワークＷに対して１回の穿孔により一括して貫通孔２２を形成することが可能となるため、生産性が高く、加工コストも安いという利点がある。 For this reason, since it becomes possible to form the through-hole 22 collectively by one drilling with respect to one workpiece | work W, there exists an advantage that productivity is high and processing cost is also cheap.
しかしながら、従来の穿孔方法を用いたのでは、ワークＷにおける全面にわたって穿孔可能なパンチ用金型２６２０及びダイ用金型２６４０からなる穿孔用金型２６００を用いるため、穿孔用金型２６００のサイズが大きくなり、穿孔用金型２６００を製造する際の製造コストが高くなるという問題があった。また、パンチ用金型２６２０における全てのパンチ及びダイ用金型２６４０における全てのダイ孔を高い精度で形成する必要があるため、穿孔用金型を製造する際の製造コストがさらに高くなるという問題があった。 However, when the conventional punching method is used, since the punching die 2600 including the punching die 2620 and the die die 2640 that can punch the entire surface of the workpiece W is used, the size of the punching die 2600 is small. There is a problem that the manufacturing cost is increased when the punching mold 2600 is manufactured. Further, since it is necessary to form all punches in the punch die 2620 and all die holes in the die die 2640 with high accuracy, the manufacturing cost when manufacturing the punching die is further increased. was there.
そこで、このような問題を解決するために、小さいサイズの穿孔用金型を用いて穿孔加工を実施してワークに貫通孔を形成する穿孔方法が考えられる（例えば、特許文献１参照。）。 Therefore, in order to solve such a problem, a drilling method in which a drilling process is performed using a small-size drilling die to form a through-hole in the workpiece is conceivable (for example, see Patent Document 1).
図２９は、このような小さいサイズの穿孔用金型３６００を用いた穿孔方法を説明するために示す図である。図２９（ａ）は短冊形状のワークＷにおける一方の長辺側に穿孔加工を実施して貫通孔２２を形成するときの状態を示す図であり、図２９（ｂ）はワークＷにおける他方の長辺側に穿孔加工を実施して貫通孔２２を形成するときの状態を示す図である。 FIG. 29 is a view for explaining a drilling method using such a small-size drilling die 3600. FIG. 29A is a view showing a state when a through hole 22 is formed by drilling on one long side of a strip-shaped workpiece W, and FIG. It is a figure which shows the state when implementing a drilling process to a long side and forming the through-hole 22. FIG.
このような小さいサイズの穿孔用金型３６００を用いた穿孔方法においては、短冊形状のワークＷを用いて、まず、図２９（ａ）に示すように、ワークＷにおける長辺に沿った方向（以下、この方向をｘ軸方向とする。）に沿ってワークＷを間欠的に移動させ、ワークＷに形成された基準孔Ｆに穿孔用金型３６００に立設されたガイドピン（図示せず。）を嵌合して穿孔用金型３６００に対するワークＷの位置・姿勢調整を行って穿孔加工を実施する。このようにして、ワークＷにおける一方の長辺側に貫通孔２２が形成される。次に、図２９（ｂ）に示すように、ｘ軸に直交するｙ軸方向にワークＷを移動させた後、ｘ軸方向に沿ってワークＷを間欠的に移動させ、ワークＷに形成された基準孔Ｆに穿孔用金型３６００に立設されたガイドピン（図示せず。）を嵌合して穿孔用金型３６００に対するワークＷの位置・姿勢調整を行って穿孔加工を実施する。このようにして、ワークＷにおける他方の長辺側にも貫通孔２２が形成される。 In the punching method using such a small-size punching die 3600, first, a strip-shaped workpiece W is used, and as shown in FIG. Hereinafter, the workpiece W is moved intermittently along the x-axis direction), and guide pins (not shown) are erected on the punching die 3600 in the reference hole F formed in the workpiece W. .) Is fitted to adjust the position / posture of the workpiece W with respect to the punching die 3600 to perform drilling. In this way, the through hole 22 is formed on one long side of the workpiece W. Next, as shown in FIG. 29B, after the workpiece W is moved in the y-axis direction orthogonal to the x-axis, the workpiece W is intermittently moved along the x-axis direction to form the workpiece W. A guide pin (not shown) erected on the punching die 3600 is fitted into the reference hole F, and the position / posture of the workpiece W with respect to the punching die 3600 is adjusted to perform punching. In this way, the through hole 22 is also formed on the other long side of the workpiece W.
このように、製造コストが安価な小さいサイズの穿孔用金型３６００を用いて、ワークＷを間欠的に移動させながら穿孔加工を実施することにより、ワークＷに貫通孔２２を形成することが可能となる。 In this way, by using the small-size drilling mold 3600 having a low manufacturing cost and performing the drilling process while moving the workpiece W intermittently, the through holes 22 can be formed in the workpiece W. It becomes.
しかしながら、小さいサイズの穿孔用金型３６００を用いた穿孔方法においては、ワークＷにおける所定位置に貫通孔２２を形成するためには、ワークＷを保持し移動する何らかの機構が必要となる。ワークＷの全面にわたって穿孔加工を実施しようとする場合には、このようなワークＷを保持し移動する機構と穿孔用金型３６００とが互いに干渉してしまう部分が生じるため、ワークＷの全面にわたって穿孔加工を実施することが困難であるという問題がある。 However, in the drilling method using the small-size drilling die 3600, in order to form the through hole 22 at a predetermined position in the workpiece W, some mechanism for holding and moving the workpiece W is required. When drilling is to be performed over the entire surface of the workpiece W, there is a portion where the mechanism for holding and moving the workpiece W and the punching die 3600 interfere with each other. There is a problem that it is difficult to perform drilling.
また、小さいサイズの穿孔用金型３６００を用いた穿孔方法によれば、ワークＷの位置・姿勢調整は、ワークＷに形成された基準孔Ｆに穿孔用金型３６００に立設されたガイドピンを嵌合することにより行うので、基準孔Ｆの内径面とガイドピンの外径面との間には嵌合可能にするためのクリアランスが必要となるため、ワークＷの位置・姿勢調整を高い精度で行って貫通孔２２を形成することが困難であるという問題がある。 Further, according to the drilling method using the small-sized drilling die 3600, the position / orientation adjustment of the workpiece W is performed on the guide pin erected on the drilling die 3600 in the reference hole F formed in the workpiece W. Since the clearance for enabling fitting is required between the inner diameter surface of the reference hole F and the outer diameter surface of the guide pin, the position / posture adjustment of the workpiece W is high. There is a problem that it is difficult to form the through hole 22 with accuracy.
また、小さいサイズの穿孔用金型３６００を用いた穿孔方法によれば、ワークＷをｙ軸方向に移動させる必要があるため、ワークＷをｙ軸方向に移動させるための機構及びスペースが必要となり、結果として複雑で大掛りな穿孔装置になるという問題がある。 Further, according to the drilling method using the small-size drilling die 3600, it is necessary to move the workpiece W in the y-axis direction, and thus a mechanism and a space for moving the workpiece W in the y-axis direction are required. As a result, there is a problem that a complicated and large-scale drilling device is obtained.
そこで、本発明は、これらの問題を解決するためになされたもので、ワークの全面にわたって穿孔加工を実施することが可能であり、ワークの位置・姿勢調整を高い精度で行って貫通孔を形成することが可能であり、かつ、コンパクトな穿孔装置を提供することを目的とする。また、このような穿孔装置により貫通孔が形成されたプリント配線用基板を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made to solve these problems, and it is possible to perform drilling over the entire surface of the workpiece, and the through hole is formed by adjusting the position and orientation of the workpiece with high accuracy. An object of the present invention is to provide a compact perforating apparatus. It is another object of the present invention to provide a printed wiring board in which through holes are formed by such a perforating apparatus.
（１）本発明の穿孔装置は、短冊形状のワークにおける一方の短辺側端部を把持可能で、かつ、前記ワークにおける長辺に沿った方向（以下、この方向をｘ軸方向とする。）に沿って前記ワークを移動可能な第１クランパと、前記ワークにおける他方の短辺側端部を把持可能で、かつ、ｘ軸方向に沿って前記ワークを移動可能な第２クランパと、前記第１クランパ及び前記第２クランパをｘ軸方向に離隔して支持するとともに、回動可能な支持台と、前記支持台をｘ軸方向に垂直なｙ軸方向に微動可能な支持台微動装置と、前記第１クランパと前記第２クランパとの間に前記支持台とは独立して設けられ、前記ワークに貫通孔を形成するための穿孔機構と、前記ワークの位置及び姿勢を計測するための撮像装置とを備え、前記第１クランパ及び前記第２クランパは、互いに独立して前記ワークを把持可能であることを特徴とする。 (1) The punching device of the present invention can grip one short side end of a strip-shaped workpiece, and is a direction along the long side of the workpiece (hereinafter, this direction is referred to as an x-axis direction). ), A second clamper capable of gripping the other short side end of the workpiece and moving the workpiece along the x-axis direction, A support base that can support the first clamper and the second clamper separately in the x-axis direction, and a support base that can be rotated, and a support base fine movement device that can finely move the support base in the y-axis direction perpendicular to the x-axis direction. A punching mechanism provided independently of the support base between the first clamper and the second clamper, for forming a through hole in the workpiece, and for measuring the position and posture of the workpiece An imaging device, and the first clamper and The second clamper, characterized in that it is capable of gripping the workpiece independently of each other.
このため、本発明の穿孔装置によれば、第１クランパ及び第２クランパは、互いに独立してワークを把持可能であるため、ワークにおける一方の短辺側端部（第１クランパが把持する部分）に穿孔加工を実施する場合には第１クランパによる把持を解除した状態で穿孔加工を実施し、ワークにおける他方の短辺側端部（第２クランパが把持する部分）に穿孔加工を実施する場合には第２クランパによる把持を解除した状態で穿孔加工を実施することが可能となる。このため、ワークの全面に渡って穿孔加工を実施することが可能となる。 For this reason, according to the punching device of the present invention, the first clamper and the second clamper can grip the workpiece independently of each other, so that one short side end portion of the workpiece (the portion gripped by the first clamper) When drilling is performed, the drilling is performed with the gripping by the first clamper being released, and the drilling is performed on the other short side end portion (the portion gripped by the second clamper) of the workpiece. In this case, it is possible to carry out drilling with the gripping by the second clamper released. For this reason, it is possible to perform drilling over the entire surface of the workpiece.
また、本発明の穿孔装置によれば、ワークの位置及び姿勢を計測するための撮像装置を備えているため、ワークの位置及び姿勢を高い精度で計測することが可能となる。このため、撮像装置の計測結果に基づいて、高い位置精度でワークに貫通孔を形成することが可能となる。 Further, according to the punching device of the present invention, since the imaging device for measuring the position and posture of the workpiece is provided, the position and posture of the workpiece can be measured with high accuracy. For this reason, it becomes possible to form a through-hole in a workpiece | work with high positional accuracy based on the measurement result of an imaging device.
また、本発明の穿孔装置によれば、第１クランパ及び第２クランパによってワークをｘ軸方向に沿って移動及び位置調整し、支持台微動装置によってワークをｙ軸方向に沿って位置調整する（微動させる）ことにより、ワークの全面に渡って高い位置精度で穿孔加工を実施することが可能である。このため、ワークをｙ軸方向に沿って移動させるための特別の装置及びスペースを必要としなくなるため、穿孔装置におけるｙ軸方向（奥行）のサイズをコンパクトにすることが可能となる。 Further, according to the punching device of the present invention, the workpiece is moved and adjusted in the x-axis direction by the first clamper and the second clamper, and the workpiece is adjusted in the y-axis direction by the support base fine movement device ( It is possible to perform drilling with high positional accuracy over the entire surface of the workpiece. For this reason, a special device and space for moving the workpiece along the y-axis direction are not required, and the size of the drilling device in the y-axis direction (depth) can be made compact.
なお、本発明の穿孔装置において、回動可能な支持台とは、一つの回転軸の回りに回動可能な支持台に限定されるものではなく、例えば、後述する（２）に説明するような、２つの微動装置を用いることによって回動可能な支持台をも含む。 In the perforating apparatus of the present invention, the support base that can be rotated is not limited to a support base that can be rotated around one rotation axis, and will be described in (2) below, for example. In addition, a support base that can be rotated by using two fine movement devices is also included.
（２）本発明の穿孔装置においては、前記支持台微動装置として、ｘ軸方向に離隔して配置され、互いに独立して前記支持台をｙ軸方向に微動可能な第１支持台微動装置及び第２支持台微動装置を備えることが好ましい。 (2) In the punching device of the present invention, as the support table fine movement device, a first support table fine movement device which is arranged separately in the x-axis direction and can finely move the support table in the y-axis direction independently of each other; It is preferable to provide a second support base fine movement device.
このように構成することにより、穿孔機構に対するｙ軸方向に沿ったワークの位置調整を高い精度で行うことが可能となる。 With this configuration, it is possible to adjust the position of the workpiece along the y-axis direction with respect to the drilling mechanism with high accuracy.
また、第１支持台微動装置がｙ軸方向に沿った一方方向に支持台を微動し、第２支持台微動装置がｙ軸方向に沿った他方方向に支持台を微動することにより、ｘ軸及びｙ軸を含む平面内において支持台を回動させることが可能となる。このため、ワークの姿勢調整をも高い精度で行うことが可能となる。 The first support base fine movement device finely moves the support base in one direction along the y-axis direction, and the second support base fine movement device finely moves the support base in the other direction along the y-axis direction. And the support base can be rotated in a plane including the y-axis. For this reason, it is possible to adjust the posture of the workpiece with high accuracy.
（３）本発明の穿孔装置においては、ｘ軸方向及びｙ軸方向に垂直なｚ軸方向に沿った軸の周りに前記支持台を回動可能な支持台回動装置をさらに備えることが好ましい。 (3) In the punching device of the present invention, it is preferable that the punching device further includes a support base rotating device capable of rotating the support base around an axis along the z-axis direction perpendicular to the x-axis direction and the y-axis direction. .
このように構成することによっても、ｘ軸及びｙ軸を含む平面内において支持台を回動させることが可能となるため、ワークの姿勢調整をも高い精度で行うことが可能となる。 Also with this configuration, the support base can be rotated in a plane including the x-axis and the y-axis, so that the posture adjustment of the workpiece can be performed with high accuracy.
（４）本発明の穿孔装置においては、前記第１クランパ及び前記第２クランパは、一体となってｘ軸方向に移動可能に構成されていることが好ましい。 (4) In the punching device of the present invention, it is preferable that the first clamper and the second clamper are configured to be movable in the x-axis direction as a unit.
このように構成することにより、１つのクランパ移動装置により第１クランパ及び第２クランパを移動させることが可能となるため、シンプルな構成の穿孔装置とすることが可能となる。 With this configuration, the first clamper and the second clamper can be moved by one clamper moving device, so that a punching device having a simple configuration can be obtained.
この場合には、ワークとして、長辺の長さが第１クランパと第２クランパとの間の長さよりも短いワークを用いることが好ましい。このような形状のワークを用いることにより、第１クランパがワークにおける一方の短辺側端部を把持した場合には、ワークにおける他方の短辺側端部は第２クランパによる把持が解除された状態となり、ワークにおける他方の短辺側端部に穿孔加工を実施することが可能となる。また、第２クランパがワークにおける他方の短辺側端部を把持した場合には、ワークにおける一方の短辺側端部は第１クランパによる把持が解除された状態となり、ワークにおける一方の短辺側端部に穿孔加工を実施することが可能となる。このため、ワークの全面にわたって穿孔加工を実施することが可能となる。 In this case, it is preferable to use a workpiece having a long side shorter than the length between the first clamper and the second clamper. By using a workpiece having such a shape, when the first clamper grips one short side end of the workpiece, the other short side end of the workpiece is released from being gripped by the second clamper. It becomes a state, and it becomes possible to carry out a drilling process on the other short side end of the work. Further, when the second clamper grips the other short side end of the work, the one short side end of the work is in a state in which the grip by the first clamper is released, and one short side of the work It becomes possible to carry out a drilling process on the side end. For this reason, it is possible to carry out drilling over the entire surface of the workpiece.
（５）本発明の穿孔装置においては、前記第１クランパ及び前記第２クランパは、独立してｘ軸方向に移動可能に構成されていることも好ましい。 (5) In the punching device of the present invention, it is also preferable that the first clamper and the second clamper are configured to be independently movable in the x-axis direction.
このように構成することにより、第１クランパと第２クランパとの間隔を適宜変更することができるため、種類（形状や大きさ等）の異なるワークに対して柔軟に対応することが可能となる。 By configuring in this way, the interval between the first clamper and the second clamper can be changed as appropriate, so that it is possible to flexibly deal with workpieces of different types (shape, size, etc.). .
（６）本発明の穿孔装置においては、ｘ軸方向に沿った前記第１クランパの動作に対して干渉しないように配置された第１ワーク案内板と、ｘ軸方向に沿った前記第２クランパの動作に対して干渉しないように配置された第２ワーク案内板とをさらに備えることが好ましい。 (6) In the punching device of the present invention, the first work guide plate disposed so as not to interfere with the operation of the first clamper along the x-axis direction, and the second clamper along the x-axis direction. It is preferable to further include a second work guide plate arranged so as not to interfere with the operation.
このように構成することにより、ワークに反りやうねりが発生するのを抑制することが可能となるため、ワークを円滑に案内することが可能となる。 By configuring in this way, it is possible to suppress the occurrence of warping and undulation in the workpiece, so that the workpiece can be guided smoothly.
（７）本発明の穿孔装置においては、前記第１ワーク案内板には前記第１クランパが移動可能な隙間が形成され、前記第２ワーク案内板には前記第２クランパが移動可能な隙間が形成されていることが好ましい。 (7) In the punching device of the present invention, a gap in which the first clamper can move is formed in the first work guide plate, and a gap in which the second clamper can move is formed in the second work guide plate. Preferably it is formed.
このように構成することにより、第１クランパ又は第２クランパの動作に対して干渉しない第１ワーク案内板又は第２ワーク案内板を、比較的簡単な構成でもって実現することが可能となる。 With this configuration, the first work guide plate or the second work guide plate that does not interfere with the operation of the first clamper or the second clamper can be realized with a relatively simple configuration.
（８）本発明の穿孔装置においては、前記穿孔機構は、パンチ及び前記パンチに対応するパンチ孔が形成されたストリッパプレートを有するパンチ用金型と、ダイ孔が形成されたダイプレートを有するダイ用金型とを有する穿孔用金型を有することが好ましい。 (8) In the punching device of the present invention, the punching mechanism includes a punch die having a punch and a stripper plate in which a punch hole corresponding to the punch is formed, and a die having a die plate in which a die hole is formed. It is preferable to have a drilling die having a working die.
本発明の穿孔装置においては、例えばレーザやドリルを用いた穿孔機構を用いることももちろん可能ではあるが、パンチ用金型及びダイ用金型を有する穿孔用金型を有する穿孔機構を用いることが好ましい。このように構成することにより、穿孔加工に要する時間を大幅に短縮することが可能となり、穿孔作業の生産性を向上させることが可能となる。 In the drilling apparatus of the present invention, for example, it is possible to use a punching mechanism using a laser or a drill, for example, but it is possible to use a punching mechanism having a punching die having a punching die and a die die. preferable. With this configuration, the time required for the drilling process can be greatly shortened, and the productivity of the drilling work can be improved.
（９）本発明の穿孔装置においては、前記穿孔用金型におけるｘ軸方向両側には前記ワークをさらに円滑に案内するための別のワーク案内板がさらに設けられ、前記別のワーク案内板における案内面は、前記ダイ用金型における前記パンチ用金型に対向する面と略同一平面に配置されていることが好ましい。 (9) In the punching device of the present invention, another workpiece guide plate for further smoothly guiding the workpiece is further provided on both sides in the x-axis direction of the punching die. It is preferable that the guide surface is disposed substantially on the same plane as the surface of the die mold that faces the punch mold.
このように構成することにより、第１ワーク案内板とダイ用金型との間及び第２ワーク案内板とダイ用金型との間でワークが重力で垂下することを防ぐことが可能となるため、ダイ用金型とパンチ用金型との間の空隙にワークを円滑に導入することが可能となるとともに、ダイ用金型から第１ワーク案内板又は第２ワーク案内板に向けてワークを円滑に送ることが可能となる。 By comprising in this way, it becomes possible to prevent that a workpiece | work hangs down with gravity between the 1st workpiece guide plate and the die | dye metal mold | die and between the 2nd workpiece guide plate and the die | dye metal mold | die. Therefore, the workpiece can be smoothly introduced into the gap between the die mold and the punch mold, and the workpiece is directed from the die mold toward the first workpiece guide plate or the second workpiece guide plate. Can be sent smoothly.
なお、「略同一平面」とは、別のワーク案内板における案内面とダイ用金型における穿孔面との段差が、ワークを円滑に送ることが可能な程度であることを意味する。 Note that “substantially the same plane” means that the step between the guide surface of another workpiece guide plate and the punched surface of the die mold is such that the workpiece can be smoothly fed.
（１０）本発明の穿孔装置においては、穿孔加工前の前記ワークを積載するための第１ワークストッカと、穿孔加工済みの前記ワークを積載するための第２ワークストッカと、前記第１ワークストッカに積載された穿孔加工前の前記ワークを前記第１ワーク案内板に供給するワーク供給装置と、穿孔加工済みの前記ワークを前記第２ワーク案内板から回収するワーク回収装置とをさらに備え、前記第１ワークストッカ及び前記第２ワークストッカは、長辺がｘ軸方向に沿って配置されていることが好ましい。 (10) In the drilling device of the present invention, a first work stocker for loading the workpiece before drilling, a second workpiece stocker for loading the workpiece after drilling, and the first workpiece stocker A workpiece supply device for supplying the workpiece before drilling loaded on the first workpiece guide plate to the first workpiece guide plate, and a workpiece collection device for collecting the workpiece after drilling from the second workpiece guide plate, The first work stocker and the second work stocker preferably have long sides arranged along the x-axis direction.
このように構成することにより、穿孔加工前のワークを供給する場合、穿孔加工前のワークを第１ワークストッカに供給すれば、穿孔加工前のワークがワーク供給装置によって第１ワーク案内板へと供給されるため、ワークの供給作業を比較的簡易なものとすることが可能となる。また、穿孔加工済みのワークを回収する場合、穿孔加工済みのワークはワーク回収装置によって第２ワークストッカへと搬送され、第２ワークストッカに積載された穿孔加工済みのワークを回収すればよいため、ワークの回収作業を比較的簡易なものとすることが可能となる。このため、全体としての穿孔作業の生産性を高めることができる。 With this configuration, when a workpiece before drilling is supplied, if the workpiece before drilling is supplied to the first work stocker, the workpiece before drilling is transferred to the first workpiece guide plate by the workpiece supply device. Since the workpiece is supplied, the workpiece supply operation can be made relatively simple. Further, when a punched workpiece is collected, the punched workpiece is transported to the second workpiece stocker by the workpiece collecting device, and the punched workpiece loaded on the second workpiece stocker may be collected. Thus, the work collection operation can be made relatively simple. For this reason, productivity of the drilling work as a whole can be improved.
また、ワークにおける長辺がｘ軸に沿うように第１ワークストッカ及び第２ワークストッカを配置しているため、穿孔装置におけるｙ軸方向（奥行）のサイズをコンパクトにすることが可能となる。 Further, since the first work stocker and the second work stocker are arranged so that the long side of the work is along the x-axis, the size in the y-axis direction (depth) of the drilling device can be made compact.
（１１）本発明の穿孔装置は、穿孔装置として、上記（１）〜（１０）のいずれかに記載の穿孔装置を２台備え、これら２台の穿孔装置はｙ軸方向に沿って併設されていることを特徴とする。 (11) The punching device of the present invention includes two punching devices according to any one of (1) to (10) as punching devices, and these two punching devices are provided along the y-axis direction. It is characterized by.
上述したように、本発明の穿孔装置は、ｙ軸方向（奥行）のサイズをコンパクトにすることが可能となるため、必要に応じて穿孔装置をｙ軸方向に沿って２台併設することが可能となる。このため、穿孔作業の生産性をさらに向上させることが可能となる。 As described above, since the punching apparatus of the present invention can make the size in the y-axis direction (depth) compact, two drilling apparatuses can be provided along the y-axis direction as necessary. It becomes possible. For this reason, it becomes possible to further improve the productivity of the drilling operation.
（１２）本発明の穿孔装置においては、前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置及び姿勢を計測する計測ステップと、前記計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置及び／又は姿勢を調整する調整ステップと、前記調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する貫通孔形成ステップとを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えることが好ましい。 (12) In the punching device of the present invention, the moving step of moving the workpiece in the x-axis direction to move the position recognition pattern of the workpiece to the shooting region of the imaging device, and shooting the position recognition pattern Then, a measurement step for measuring the position and orientation of the workpiece, and an adjustment for adjusting the position and / or orientation of the workpiece relative to the punching die by moving the workpiece based on the measurement result in the measurement step It is preferable to provide a function of repeating a drilling step including a step and a through hole forming step of forming a through hole in the workpiece after the adjusting step.
このように構成することにより、ワークに貫通孔を形成するにあたり、計測ステップによる計測結果に基づいてワークの位置及び／又は姿勢を調整するため、高い位置精度でワークに貫通孔を形成することが可能となる。 With this configuration, when the through hole is formed in the workpiece, the position and / or posture of the workpiece is adjusted based on the measurement result of the measurement step. Therefore, the through hole can be formed in the workpiece with high positional accuracy. It becomes possible.
（１３）本発明の穿孔装置においては、前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第１移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの姿勢を計測する第１計測ステップと、前記第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記穿孔用金型に対する前記ワークの姿勢を調整する第１調整ステップとを含む姿勢調整工程を実施した後に、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第２移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置を計測する第２計測ステップと、前記第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置を調整する第２調整ステップと、前記第２調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する貫通孔形成ステップとを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えることが好ましい。(13) In the punching device of the present invention, the first movement step of moving the workpiece in the x-axis direction to move the position recognition pattern of the workpiece to the imaging region of the imaging device, and the position recognition pattern A first measurement step for measuring the posture of the workpiece, and a first adjustment step for adjusting the posture of the workpiece with respect to the punching die based on the measurement result in the first measurement step. After performing the posture adjustment process,
A second movement step of moving the workpiece in the x-axis direction to move the position recognition pattern to a shooting area in the imaging apparatus; and shooting the position recognition pattern to measure the position of the workpiece. After the second measurement step, the second adjustment step of adjusting the position of the workpiece relative to the punching die by moving the workpiece based on the measurement result in the second measurement step, It is preferable to have a function of repeating a drilling process including a through hole forming step of forming a through hole in the workpiece.
このように構成することにより、ワークに貫通孔を形成するにあたり、第１計測ステップによる計測結果に基づいてワークの姿勢を調整し、第２計測ステップによる計測結果に基づいてワークの位置を調整するため、高い位置精度でワークに貫通孔を形成することが可能となる。 With this configuration, when forming the through hole in the workpiece, the posture of the workpiece is adjusted based on the measurement result of the first measurement step, and the position of the workpiece is adjusted based on the measurement result of the second measurement step. Therefore, it is possible to form a through hole in the workpiece with high positional accuracy.
また、第１調整ステップにおいてワークの姿勢調整を行うこととしているため、第２調整ステップにおいてはワークの姿勢調整を行うことなくワークの位置調整のみを行えばよくなる。このため、ワークの位置・姿勢調整に要する時間を短縮することが可能になる。 In addition, since the posture adjustment of the workpiece is performed in the first adjustment step, it is only necessary to adjust the position of the workpiece in the second adjustment step without adjusting the posture of the workpiece. For this reason, it is possible to reduce the time required for adjusting the position / posture of the workpiece.
（１４）本発明の穿孔装置においては、前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第１移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置及び姿勢を計測する第１計測ステップと、前記第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置及び／又は姿勢を調整する第１調整ステップと、前記第１調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する第１貫通孔形成ステップとを含む第１穿孔工程を実施した後に、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第２移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置を計測する第２計測ステップと、前記第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置を調整する第２調整ステップと、前記第２調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する第２貫通孔形成ステップとを含む第２穿孔工程を繰り返す機能を備えることが好ましい。(14) In the punching device of the present invention, a first movement step of moving the workpiece in the x-axis direction to move a position recognition pattern on the workpiece to an imaging region on the imaging device, and the position recognition pattern And measuring the position and orientation of the workpiece, and based on the measurement result in the first measurement step, the workpiece is moved and the position of the workpiece relative to the punching die and / or Or after performing the 1st drilling process including the 1st adjustment step which adjusts a posture, and the 1st penetration hole formation step which forms a penetration hole in the work after the 1st adjustment step,
A second movement step of moving the workpiece in the x-axis direction to move the position recognition pattern to a shooting area in the imaging apparatus; and shooting the position recognition pattern to measure the position of the workpiece. After the second measurement step, the second adjustment step of adjusting the position of the workpiece relative to the punching die by moving the workpiece based on the measurement result in the second measurement step, It is preferable to have a function of repeating a second drilling step including a second through hole forming step of forming a through hole in the workpiece.
このように構成することにより、ワークに貫通孔を形成するにあたり、第１計測ステップによる計測結果に基づいてワークの位置及び／又は姿勢を調整し、第２計測ステップによる計測結果に基づいてワークの位置を調整するため、高い位置精度でワークに貫通孔を形成することが可能となる。 With this configuration, when the through hole is formed in the workpiece, the position and / or posture of the workpiece is adjusted based on the measurement result of the first measurement step, and the workpiece is determined based on the measurement result of the second measurement step. Since the position is adjusted, the through hole can be formed in the workpiece with high positional accuracy.
また、第１調整ステップにおいてワークの位置・姿勢調整を行って貫通孔を形成するため、第２調整ステップにおいてはワークの姿勢調整を行うことなくワークの位置調整のみを行えばよくなる。このため、ワークの位置・姿勢調整に要する時間を短縮することが可能になる。 In addition, since the through hole is formed by adjusting the position / posture of the workpiece in the first adjustment step, it is only necessary to adjust the position of the workpiece without adjusting the posture of the workpiece in the second adjustment step. For this reason, it is possible to reduce the time required for adjusting the position / posture of the workpiece.
（１５）本発明の穿孔装置においては、前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第１移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置及び姿勢を計測する計測ステップと、前記計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置及び／又は姿勢を調整する調整ステップとを含む位置姿勢調整工程を実施した後に、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける穿孔対象領域を前記穿孔用金型における穿孔領域へ移動させる第２移動ステップと、前記第２移動ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する貫通孔形成ステップとを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えることが好ましい。(15) In the punching device of the present invention, the first movement step of moving the workpiece in the x-axis direction to move the position recognition pattern of the workpiece to the imaging region of the imaging device; and the position recognition pattern A measurement step for measuring the position and orientation of the workpiece, and an adjustment step for adjusting the position and / or orientation of the workpiece with respect to the punching die based on the measurement result in the measurement step. After performing the position and orientation adjustment process,
A second movement step of moving the workpiece in the x-axis direction to move a drilling target area of the workpiece to a drilling area of the drilling die, and forming a through hole in the workpiece after the second movement step It is preferable to have a function of repeating a drilling process including a through hole forming step.
このように構成することにより、ワークに貫通孔を形成するにあたり、計測ステップによる計測結果に基づいてワークの位置及び／又は姿勢を調整するため、高い位置精度でワークに貫通孔を形成することが可能となる。 With this configuration, when the through hole is formed in the workpiece, the position and / or posture of the workpiece is adjusted based on the measurement result of the measurement step. Therefore, the through hole can be formed in the workpiece with high positional accuracy. It becomes possible.
また、調整ステップにおいてワークの位置及び／又は姿勢調整を行った後は、改めてワークの位置調整を行わずに穿孔加工を実施する、すなわち機械送りだけで自動的に穿孔加工を実施するため、穿孔加工に要する時間を短縮することが可能となる。 In addition, after adjusting the position and / or posture of the workpiece in the adjustment step, drilling is performed without adjusting the position of the workpiece again, that is, drilling is automatically performed only by machine feed. The time required for processing can be shortened.
（１６）本発明の穿孔装置においては、前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第１移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの姿勢を計測する第１計測ステップと、前記第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記穿孔用金型に対する前記ワークの姿勢を調整する第１調整ステップとを含む姿勢調整工程と、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第２移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置を計測する第２計測ステップと、前記第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置を調整する第２調整ステップと、前記第２調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する第１貫通孔形成ステップとを含む第１穿孔工程とを実施した後に、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける穿孔対象領域を前記穿孔用金型における穿孔領域へ移動させる第３移動ステップと、前記第３移動ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する第２貫通孔形成ステップとを含む第２穿孔工程を繰り返す機能を備えることが好ましい。(16) In the punching device of the present invention, the first movement step of moving the workpiece in the x-axis direction to move the position recognition pattern of the workpiece to the imaging region of the imaging device, and the position recognition pattern A first measurement step for measuring the posture of the workpiece, and a first adjustment step for adjusting the posture of the workpiece with respect to the punching die based on the measurement result in the first measurement step. Posture adjustment process;
A second moving step of moving the workpiece in the x-axis direction to move a position recognition pattern on the workpiece to a shooting area in the imaging apparatus, and shooting the position recognition pattern to measure the position of the workpiece. A second measuring step, a second adjusting step for adjusting the position of the workpiece relative to the punching die by moving the workpiece based on a measurement result in the second measuring step, and a second adjusting step. And after performing a first drilling step including a first through-hole forming step of forming a through-hole in the workpiece,
A third movement step of moving the workpiece in the x-axis direction to move a drilling target area of the workpiece to a drilling area of the drilling die, and forming a through hole in the workpiece after the third movement step It is preferable to have a function of repeating the second drilling step including the second through hole forming step.
このように構成することにより、ワークに貫通孔を形成するにあたり、第１計測ステップによる計測結果に基づいてワークの姿勢を調整し、第２計測ステップによる計測結果に基づいてワークの位置を調整するため、高い位置精度でワークに貫通孔を形成することが可能となる。 With this configuration, when forming the through hole in the workpiece, the posture of the workpiece is adjusted based on the measurement result of the first measurement step, and the position of the workpiece is adjusted based on the measurement result of the second measurement step. Therefore, it is possible to form a through hole in the workpiece with high positional accuracy.
また、第２調整ステップにおいてワークの位置調整を行った後は、改めてワークの位置調整を行わずに穿孔加工を実施する、すなわち機械送りだけで自動的に穿孔加工を実施するため、穿孔加工に要する時間を短縮することが可能となる。 In addition, after adjusting the position of the workpiece in the second adjustment step, drilling is performed without adjusting the position of the workpiece again, that is, drilling is automatically performed only by machine feed. It is possible to shorten the time required.
上記（１２）〜（１６）に記載の穿孔装置においては、支持台微動装置又は支持台回動装置によって支持台を回動させることにより、ワークの姿勢を調整することが可能である。 In the punching device according to the above (12) to (16), the posture of the workpiece can be adjusted by rotating the support table with the support table fine movement device or the support table rotating device.
（１７）本発明の穿孔装置においては、前記第１クランパによって前記ワークにおける一方の短辺側端部を把持する第１ワーク把持ステップと、前記第１クランパによって把持された前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第１移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの姿勢を計測する第１計測ステップと、前記第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記第１クランパが前記ワークを把持した状態で前記支持台を回動させることにより、前記穿孔用金型に対する前記ワークの姿勢を調整する第１調整ステップと、前記第１クランパが前記ワークを把持した状態で、前記ストリッパプレートと前記ダイ用金型とによって前記ワークを挟持するワーク挟持ステップと、前記ワーク挟持ステップの後に、前記第１クランパによる前記ワークの把持を解除するワーク把持解除ステップと、前記第１クランパの移動可能な方向が前記ワークにおける長辺に沿った方向と一致するように前記支持台を回動させる支持台回動ステップと、支持台回動ステップの後に、再び前記第１クランパにより前記ワークを把持する第２ワーク把持ステップと、前記第２ワーク把持ステップの後に、前記ストリッパプレートと前記ダイ用金型とによる前記ワークの挟持を解除するワーク挟持解除ステップとを含む姿勢調整工程を実施した後に、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第２移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置を計測する第２計測ステップと、前記第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置を調整する第２調整ステップと、前記第２調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する貫通孔形成ステップとを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えることが好ましい。(17) In the punching device of the present invention, a first workpiece gripping step of gripping one short side end of the workpiece by the first clamper, and the workpiece gripped by the first clamper in the x-axis direction A first movement step for moving the position recognition pattern on the workpiece to a shooting area in the imaging device, and a first measurement step for shooting the position recognition pattern and measuring the posture of the workpiece. Based on the measurement result in the first measurement step, the first clamper rotates the support base while gripping the workpiece, thereby adjusting the posture of the workpiece with respect to the punching die. An adjustment step and the first clamper holding the workpiece with the stripper plate and the die mold. A workpiece clamping step for clamping a workpiece, a workpiece gripping releasing step for releasing the gripping of the workpiece by the first clamper after the workpiece clamping step, and a movable direction of the first clamper on a long side of the workpiece A support table rotating step for rotating the support table so as to coincide with the direction along the direction, a second workpiece gripping step for gripping the workpiece again by the first clamper after the support table rotating step, After carrying out a posture adjustment step including a workpiece clamping release step of releasing the clamping of the workpiece by the stripper plate and the die mold after the two workpiece gripping step,
A second movement step of moving the workpiece in the x-axis direction to move the position recognition pattern to a shooting area in the imaging apparatus; and shooting the position recognition pattern to measure the position of the workpiece. After the second measurement step, the second adjustment step of adjusting the position of the workpiece relative to the punching die by moving the workpiece based on the measurement result in the second measurement step, It is preferable to have a function of repeating a drilling process including a through hole forming step of forming a through hole in the workpiece.
上記（１２）〜（１６）に記載の穿孔装置においては、ワークの姿勢を調整することによって支持台が回動してしまうため、第１クランパ又は第２クランパが移動する方向にｙ軸方向のベクトル成分が発生してしまう。このため、第１クランパ又は第２クランパによってワークを移動させるとワークはｙ軸方向にも若干移動してしまうため、ワークをｘ軸方向に沿って移動させるときには、第１クランパ又は第２クランパによるワークの移動にあわせて、支持台をｙ軸方向に移動させる必要がある。 In the drilling device according to (12) to (16) above, the support base is rotated by adjusting the posture of the workpiece, so that the first clamper or the second clamper moves in the y-axis direction. A vector component is generated. For this reason, when the workpiece is moved by the first clamper or the second clamper, the workpiece is also moved slightly in the y-axis direction. Therefore, when the workpiece is moved along the x-axis direction, the first clamper or the second clamper is used. It is necessary to move the support base in the y-axis direction as the workpiece moves.
これに対し、上記（１７）に記載の穿孔装置によれば、ワークの姿勢を調整した後、第１クランパによるワークの把持を一旦解除し、支持台回動ステップを行うことで第１クランパの移動可能な方向をワークにおける長辺に沿った方向と一致させた後、再び第１クランパによりワークを把持することとしているため、ワークをｘ軸方向に沿って移動させるときには、支持台をｙ軸方向に移動させる必要がなくなる。このため、爾後ワークの位置調整に要する時間を大幅に短縮することが可能となる。 On the other hand, according to the punching device described in the above (17), after adjusting the posture of the workpiece, the gripping of the workpiece by the first clamper is once released, and the support table rotating step is performed to After making the movable direction coincide with the direction along the long side of the workpiece, the workpiece is again gripped by the first clamper. Therefore, when the workpiece is moved along the x-axis direction, the support base is moved to the y-axis. No need to move in the direction. For this reason, it is possible to significantly reduce the time required for adjusting the position of the post-working workpiece.
また、ワークに貫通孔を形成するにあたり、第１計測ステップによる計測結果に基づいてワークの姿勢を調整し、第２計測ステップによる計測結果に基づいてワークの位置を調整するため、高い位置精度でワークに貫通孔を形成することが可能となる。 In addition, when forming a through hole in the workpiece, the posture of the workpiece is adjusted based on the measurement result of the first measurement step, and the position of the workpiece is adjusted based on the measurement result of the second measurement step. A through hole can be formed in the workpiece.
また、第１調整ステップにおいてワークの姿勢調整を行うこととしているため、第２調整ステップにおいてはワークの姿勢調整を行うことなくワークの位置調整のみを行えばよくなる。このため、ワークの位置・姿勢調整に要する時間を短縮することが可能になる。 In addition, since the posture adjustment of the workpiece is performed in the first adjustment step, it is only necessary to adjust the position of the workpiece in the second adjustment step without adjusting the posture of the workpiece. For this reason, it is possible to reduce the time required for adjusting the position / posture of the workpiece.
（１８）本発明の穿孔装置においては、前記第１クランパによって前記ワークにおける一方の短辺側端部を把持する第１ワーク把持ステップと、前記第１クランパによって把持された前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第１移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの姿勢を計測する第１計測ステップと、前記第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記第１クランパが前記ワークを把持した状態で前記支持台を回動させることにより、前記穿孔用金型に対する前記ワークの姿勢を調整する第１調整ステップと、前記第１クランパが前記ワークを把持した状態で、前記ストリッパプレートと前記ダイ用金型とによって前記ワークを挟持するワーク挟持ステップと、前記ワーク挟持ステップの後に、前記第１クランパによる前記ワークの把持を解除するワーク把持解除ステップと、前記第１クランパの移動可能な方向が前記ワークにおける長辺に沿った方向と一致するように前記支持台を回動させる支持台回動ステップと、支持台回動ステップの後に、再び前記第１クランパにより前記ワークを把持する第２ワーク把持ステップと、前記第２ワーク把持ステップの後に、前記ストリッパプレートと前記ダイ用金型とによる前記ワークの挟持を解除するワーク挟持解除ステップとを含む姿勢調整工程と、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第２移動ステップと、前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置を計測する第２計測ステップと、前記第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置を調整する第２調整ステップと、前記第２調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する第１貫通孔形成ステップとを含む第１穿孔工程とを実施した後に、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける穿孔対象領域を前記穿孔用金型における穿孔領域へ移動させる第３移動ステップと、前記第３移動ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する第２貫通孔形成ステップとを含む第２穿孔工程を繰り返す機能を備えることが好ましい。(18) In the punching device of the present invention, a first workpiece gripping step of gripping one short side end of the workpiece by the first clamper, and the workpiece gripped by the first clamper in the x-axis direction A first movement step for moving the position recognition pattern on the workpiece to a shooting area in the imaging device, and a first measurement step for shooting the position recognition pattern and measuring the posture of the workpiece. Based on the measurement result in the first measurement step, the first clamper rotates the support base while gripping the workpiece, thereby adjusting the posture of the workpiece with respect to the punching die. An adjustment step and the first clamper holding the workpiece with the stripper plate and the die mold. A workpiece clamping step for clamping a workpiece, a workpiece gripping releasing step for releasing the gripping of the workpiece by the first clamper after the workpiece clamping step, and a movable direction of the first clamper on a long side of the workpiece A support table rotating step for rotating the support table so as to coincide with the direction along the direction, a second workpiece gripping step for gripping the workpiece again by the first clamper after the support table rotating step, A posture adjustment step including a workpiece clamping release step of releasing clamping of the workpiece by the stripper plate and the die mold after the two workpiece gripping step;
A second moving step of moving the workpiece in the x-axis direction to move a position recognition pattern on the workpiece to a shooting area in the imaging apparatus, and shooting the position recognition pattern to measure the position of the workpiece. A second measuring step, a second adjusting step for adjusting the position of the workpiece relative to the punching die by moving the workpiece based on a measurement result in the second measuring step, and a second adjusting step. And after performing a first drilling step including a first through-hole forming step of forming a through-hole in the workpiece,
A third movement step of moving the workpiece in the x-axis direction to move a drilling target area of the workpiece to a drilling area of the drilling die, and forming a through hole in the workpiece after the third movement step It is preferable to have a function of repeating the second drilling step including the second through hole forming step.
このように構成することにより、上記（１７）に記載の穿孔装置の場合と同様に、ワークの姿勢を調整した後、第１クランパによるワークの把持を一旦解除し、支持台回動ステップを行うことで第１クランパの移動可能な方向をワークにおける長辺に沿った方向と一致させた後、再び第１クランパによりワークを把持することとしているため、ワークをｘ軸方向に沿って移動させるときには、支持台をｙ軸方向に移動させる必要がなくなる。このため、爾後ワークの位置調整に要する時間を大幅に短縮することが可能となる。 With this configuration, as in the case of the punching device described in (17) above, after adjusting the posture of the workpiece, the gripping of the workpiece by the first clamper is once released, and the support base rotation step is performed. Thus, after the direction in which the first clamper can move coincides with the direction along the long side of the workpiece, the workpiece is gripped again by the first clamper. Therefore, when the workpiece is moved along the x-axis direction, This eliminates the need to move the support base in the y-axis direction. For this reason, it is possible to significantly reduce the time required for adjusting the position of the post-working workpiece.
また、ワークに貫通孔を形成するにあたり、第１計測ステップによる計測結果に基づいてワークの姿勢を調整し、第２計測ステップによる計測結果に基づいてワークの位置を調整するため、高い位置精度でワークに貫通孔を形成することが可能となる。 In addition, when forming a through hole in the workpiece, the posture of the workpiece is adjusted based on the measurement result of the first measurement step, and the position of the workpiece is adjusted based on the measurement result of the second measurement step. A through hole can be formed in the workpiece.
また、第１調整ステップにおいてワークの姿勢調整を行うこととしているため、第２調整ステップにおいてはワークの姿勢調整を行うことなくワークの位置調整のみを行えばよくなる。このため、ワークの位置・姿勢調整に要する時間を短縮することが可能になる。 In addition, since the posture adjustment of the workpiece is performed in the first adjustment step, it is only necessary to adjust the position of the workpiece in the second adjustment step without adjusting the posture of the workpiece. For this reason, it is possible to reduce the time required for adjusting the position / posture of the workpiece.
また、第２調整ステップにおいてワークの位置調整を行った後は、改めてワークの位置調整を行わずに機械送りだけで自動的に穿孔加工を実施するため、穿孔加工に要する時間を短縮することが可能となる。 Further, after the workpiece position is adjusted in the second adjustment step, the drilling process is automatically performed only by the mechanical feed without performing the workpiece position adjustment again, so that the time required for the drilling process can be shortened. It becomes possible.
上記（１２）〜（１８）に記載の穿孔装置においては、ワークにおける異なる位置に形成された少なくとも２つの位置認識用パターンを計測する機能を備えることが好ましい。これにより、ワークの位置及び／又は姿勢を高い精度で計測することが可能となる。 In the punching device according to the above (12) to (18), it is preferable to have a function of measuring at least two position recognition patterns formed at different positions on the workpiece. Thereby, it becomes possible to measure the position and / or posture of the workpiece with high accuracy.
なお、上記（１２）〜（１８）に記載の穿孔装置においては、第１クランパによってワークを把持した状態でワークに穿孔を実施した後、ワークにおける第１クランパが把持する部分にも穿孔加工を実施するために、ワークの把持を第１クランパから第２クランパへと持ち替える動作を行う。 In the punching device described in the above (12) to (18), after the workpiece is punched in a state where the workpiece is held by the first clamper, the portion of the workpiece held by the first clamper is also punched. In order to carry out, the operation of changing the gripping of the workpiece from the first clamper to the second clamper is performed.
（１９）本発明の穿孔装置においては、前記穿孔機構は、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記ワークを挟んだ状態で前記パンチを下降することにより、前記ワークに貫通孔を形成する第１サブステップと、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートの間に前記ワークを挟んだ状態のまま前記パンチを上昇させた後、前記パンチ用金型側から前記ストリッパプレートにおける前記パンチ孔を介して前記貫通孔に圧縮空気を送り込むことにより、前記貫通孔の内側に残存する穿孔屑を前記ダイプレートにおける前記ダイ孔を介して除去する第２サブステップと、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記ワークを挟んだ状態のまま前記パンチを再度降下することにより、前記貫通孔の内側に残存する穿孔屑を前記ダイ孔を介して除去する第３サブステップとを実施する機能を備えることが好ましい。 (19) In the punching device of the present invention, the punching mechanism forms a through hole in the workpiece by lowering the punch while sandwiching the workpiece between the stripper plate and the die plate. After raising the punch while the work is sandwiched between the stripper plate and the die plate in the first sub-step, the punch die side of the punch through the punch hole in the stripper plate A second sub-step for removing perforated debris remaining inside the through hole through the die hole in the die plate by feeding compressed air into the through hole; and between the stripper plate and the die plate Drilling dust remaining inside the through hole by lowering the punch again while sandwiching the workpiece It is preferably provided with a function to implement the third sub-step of removing through the die holes.
このように構成することにより、まず、第１サブステップでパンチを下降してワークに貫通孔を形成し、第２サブステップでパンチを上昇させた後に圧縮空気を貫通孔に送り込むことにより貫通孔の内側に残存する穿孔屑をダイ孔を介して除去し、第３サブステップでパンチを再度下降することによって、貫通孔の内側に残存する穿孔屑を十分に除去することが可能となる。その結果、貫通孔の内面で発生した穿孔屑をより十分に除去することが可能となる。 With this configuration, first, the punch is lowered in the first sub-step to form a through-hole in the workpiece, and the punch is raised in the second sub-step and then the compressed air is fed into the through-hole. By removing the perforated waste remaining inside the die through the die hole and lowering the punch again in the third sub-step, it becomes possible to sufficiently remove the perforated waste remaining inside the through hole. As a result, it is possible to more sufficiently remove drilling scraps generated on the inner surface of the through hole.
また、ストリッパプレートとダイプレートとの間に常にワークを挟んだ状態で、上記した第１サブステップ〜第３サブステップまでの一連の動作を実施する機能を備えているため、ワークの上面は常にストリッパプレートで覆われることとなり、穿孔屑がワークの上面に付着することを抑制することが可能となる。 In addition, since the work is always sandwiched between the stripper plate and the die plate and has a function of performing a series of operations from the first sub-step to the third sub-step, the upper surface of the work is always It will be covered with the stripper plate, and it becomes possible to suppress the drilling waste from adhering to the upper surface of the workpiece.
なお、「穿孔屑」とは、ワークに貫通孔を形成する際に発生する屑のことをいう。ワークとして、例えばプリント配線用基板を用いた場合、ワークを打ち抜く際に発生する基材層の屑だけではなく、貫通孔近傍に形成されている配線部の金属材料（例えば、金など。）が穿孔加工時に貫通孔の内部にだれ込み、そのようなだれ込んだ金属材料が主原因となって発生する微細な金属屑も発生する可能性がある。ワークに形成された配線部にそのような金属屑が付着してしまうとショートを起こすおそれがあるが、上記（１９）に記載の穿孔装置によれば、そのような金属屑についてもワークの表面に付着することを抑制することが可能となる。 The “perforated waste” refers to waste generated when a through hole is formed in a workpiece. For example, when a printed wiring board is used as the workpiece, not only the waste of the base material layer generated when the workpiece is punched out, but also a metal material (for example, gold) of the wiring portion formed in the vicinity of the through hole. There is a possibility that fine metal debris generated mainly due to the metal material that has sunk into the through hole during the piercing process is generated. If such metal debris adheres to the wiring portion formed on the workpiece, there is a risk of causing a short circuit. However, according to the punching device described in (19) above, such metal debris is also detected on the surface of the workpiece. It becomes possible to suppress adhering to.
（２０）本発明の穿孔装置においては、前記穿孔機構は、前記第３サブステップの後に、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記ワークを挟んだ状態のまま前記パンチを上昇させた後、前記パンチ用金型側から前記パンチ穴を介して前記貫通孔に圧縮空気を再度送り込むことにより、前記貫通孔の内側に残存する穿孔屑を前記ダイ孔を介して除去する第４サブステップをさらに実施する機能を備えることが好ましい。 (20) In the punching device of the present invention, after the third sub-step, the punching mechanism lifts the punch while sandwiching the workpiece between the stripper plate and the die plate. A fourth sub-step of removing perforated debris remaining inside the through hole through the die hole by re-feeding compressed air from the punch die side to the through hole through the punch hole; Furthermore, it is preferable to provide the function to implement.
このように構成することにより、仮に、第３サブステップを実施することによって貫通孔の内面に新たな穿孔屑が発生してしまったとしても、第４サブステップにおいてパンチを上昇させた後に、圧縮空気を貫通孔に再度送り込むことによって、そのような穿孔屑をさらに十分に除去することが可能となる。 By configuring in this way, even if new drilling debris is generated on the inner surface of the through-hole by performing the third sub-step, the punch is raised in the fourth sub-step and then compressed. By sending air again into the through-hole, it is possible to remove such perforated waste more sufficiently.
また、ストリッパプレートとダイプレートとの間にワークを挟んだ状態で第１サブステップ〜第４サブステップまでの一連の動作を実施する機能を備えているため、穿孔屑がワークの表面に付着することを抑制することが可能となる。 In addition, since it has a function of performing a series of operations from the first sub-step to the fourth sub-step with the workpiece sandwiched between the stripper plate and the die plate, the drilling waste adheres to the surface of the workpiece. This can be suppressed.
（２１）本発明の穿孔装置においては、前記パンチ孔の内面には、前記パンチの外形形状に対応した内面形状からなる第１内周部と、前記第１内周部の上端部に設けられた前記第１内周部の横断面形状よりも大きな横断面形状有する第２内周部とが形成されており、前記パンチの先端部が前記パンチ孔における前記第１内周部から前記第２内周部まで上昇したときに、圧縮空気が前記パンチ孔を介してワークに送り込まれるように構成されていることが好ましい。 (21) In the punching device of the present invention, the inner surface of the punch hole is provided with a first inner peripheral portion having an inner surface shape corresponding to the outer shape of the punch, and an upper end portion of the first inner peripheral portion. And a second inner peripheral portion having a cross-sectional shape larger than the cross-sectional shape of the first inner peripheral portion, and the tip of the punch extends from the first inner peripheral portion to the second in the punch hole. It is preferable that the compressed air is configured to be fed into the workpiece through the punch hole when it rises to the inner peripheral portion.
このように構成することにより、パンチがいわゆる空気弁のような働きをして、パンチの先端部がダイ孔からパンチ孔における第１内周部までの間の位置にあるときには圧縮空気は貫通孔に送り込まれず、パンチの先端部が第１内周部から第２内周部まで上昇したときにはじめて圧縮空気が貫通孔に送られることとなる。このため、パンチの高速な上下動に合わせて圧縮空気を高速にＯＮ／ＯＦＦ制御する必要がなくなるので、制御が容易となるとともに、穿孔を実施するのに要する時間を短縮することが可能となる。 By configuring in this way, the punch acts as a so-called air valve, and when the tip of the punch is located between the die hole and the first inner peripheral portion of the punch hole, the compressed air passes through the hole. Compressed air is sent to the through-hole only when the tip of the punch rises from the first inner peripheral portion to the second inner peripheral portion without being sent into the through hole. This eliminates the need for high-speed ON / OFF control of the compressed air in accordance with the high-speed vertical movement of the punch, thereby facilitating the control and reducing the time required for performing the drilling. .
（２２）本発明の穿孔装置においては、前記ストリッパプレートには、前記貫通孔に向けて圧縮空気を送り込むための流路と、前記流路と連通し前記パンチ孔における前記第２内周部の上端部を囲うように設けられた空気室とが形成されていることが好ましい。 (22) In the perforating apparatus of the present invention, the stripper plate has a flow path for sending compressed air toward the through hole, and the second inner peripheral portion of the punch hole communicating with the flow path. It is preferable that an air chamber provided so as to surround the upper end portion is formed.
このように構成することにより、圧縮空気が貫通孔の内面全周にわたって送り込まれるため、貫通孔の内面に残存する穿孔屑を十分に除去することが可能となる。
また、流路から送り込まれる圧縮空気を空気室で一時的にためておくことが可能となるため、貫通孔に送り込まれる圧縮空気の圧力及び流量をほぼ一定に保つことが可能となる。このため、上記した第２サブステップ又は第４サブステップにおいて、貫通孔に対して均一化された一定の圧縮空気を送ることが可能となるため、貫通孔の内面に残存する穿孔屑をさらに十分に除去することが可能となる。By comprising in this way, since compressed air is sent over the perimeter of the inner surface of a through-hole, it becomes possible to fully remove the drilling waste remaining on the inner surface of the through-hole.
Moreover, since the compressed air sent from the flow path can be temporarily stored in the air chamber, the pressure and flow rate of the compressed air sent into the through hole can be kept substantially constant. For this reason, in the second sub-step or the fourth sub-step described above, it becomes possible to send a constant compressed air that is made uniform with respect to the through-hole. Can be removed.
（２３）本発明の穿孔装置においては、前記ダイプレートにおける前記ダイ孔の周囲には、凸部が形成されていることが好ましい。 (23) In the punching device of the present invention, it is preferable that a convex portion is formed around the die hole in the die plate.
このように構成することにより、ダイ孔の周辺部分と接触するワーク部分は、その他のワーク部分と比較して大きな力で挟持されることとなるため、貫通孔の周辺部分におけるダレの発生を抑制することが可能となり、品質の良いワークを製造することが可能となる。 By configuring in this way, the work part in contact with the peripheral part of the die hole is sandwiched with a greater force than other work parts, so the occurrence of sagging in the peripheral part of the through hole is suppressed. This makes it possible to manufacture a work of good quality.
（２４）本発明の穿孔装置においては、前記ダイプレートにおける前記ダイ孔の周囲には、溝が形成されていることが好ましい。 (24) In the punching device of the present invention, it is preferable that a groove is formed around the die hole in the die plate.
このように構成することによっても、上記（２３）の効果と同様に、ダイ孔の周辺部分と接触するワーク部分は、その他のワーク部分と比較して大きな力で挟持されることとなるため、貫通孔の周辺部分におけるダレの発生を抑制することが可能となり、品質の良いワークを製造することが可能となる。 Even with this configuration, the work part that contacts the peripheral part of the die hole is sandwiched with a larger force than other work parts, as in the effect of (23) above. It is possible to suppress the occurrence of sagging in the peripheral portion of the through hole, and it is possible to manufacture a work having high quality.
（２５）本発明の穿孔装置においては、前記ストリッパプレートにおける前記パンチ孔の周囲には、凸部が形成されていることが好ましい。 (25) In the punching device of the present invention, it is preferable that a convex portion is formed around the punch hole in the stripper plate.
このように構成することにより、貫通孔（貫通孔の内面）に沿ってワークの表面をしっかりとカバーすることが可能となるため、穿孔屑がワークの表面に付着することをさらに抑制することが可能となる。 By comprising in this way, since it becomes possible to cover the surface of a workpiece | work firmly along a through-hole (inner surface of a through-hole), it can further suppress that drilling waste adheres to the surface of a workpiece | work. It becomes possible.
（２６）本発明の穿孔装置においては、前記パンチ用金型には、複数のパンチが配設されており、前記ダイ用金型には、前記複数のパンチに対応する複数のダイ孔が配設されていることが好ましい。 (26) In the punching device of the present invention, the punch die is provided with a plurality of punches, and the die die is provided with a plurality of die holes corresponding to the plurality of punches. It is preferable to be provided.
このように構成することにより、１回の穿孔動作で複数の貫通孔を形成することが可能になるため、生産性を高くすることが可能となる。 With this configuration, a plurality of through holes can be formed by a single drilling operation, so that productivity can be increased.
（２７）本発明の穿孔装置においては、前記ストリッパプレートにおけるワークに対抗する面及び／又は前記ダイプレートにおけるワークに対向する面には、樹脂がコーティングされていることが好ましい。 (27) In the punching device of the present invention, it is preferable that the surface of the stripper plate facing the workpiece and / or the surface of the die plate facing the workpiece is coated with a resin.
このように構成することにより、ワークをパンチ用金型とダイ用金型との間に配置したりストリッパプレートとダイプレートとで挟んだりするときに、ワークの表面に望ましくない傷がついてしまうのを抑制することが可能となる。 With this configuration, when the workpiece is placed between the punch die and the die die, or is sandwiched between the stripper plate and the die plate, the surface of the workpiece is undesirably damaged. Can be suppressed.
この場合、コーティングに用いる樹脂としては、ポリウレタン樹脂を好適に用いることができる。
また、コーティングする樹脂の厚さは、５μｍ〜４０μｍの範囲内であることが好ましく、１０μｍ〜３０μｍの範囲内であることがさらに好ましい。In this case, a polyurethane resin can be suitably used as the resin used for coating.
The thickness of the resin to be coated is preferably in the range of 5 to 40 μm, and more preferably in the range of 10 to 30 μm.
（２８）本発明のプリント配線用基板は、上記した本発明の穿孔装置を用いて貫通孔が形成されたプリント配線用基板である。 (28) The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board in which through holes are formed using the perforating apparatus of the present invention described above.
このため、本発明のプリント配線用基板は、高い位置精度で貫通孔が形成されたプリント配線用基板となる。 For this reason, the printed wiring board of the present invention is a printed wiring board in which through holes are formed with high positional accuracy.
（２９）本発明の電子機器は、本発明のプリント配線用基板を用いて製造された電子機器である。 (29) The electronic device of the present invention is an electronic device manufactured using the printed wiring board of the present invention.
このため、本発明の電子機器は、高品質な電子機器となる。 For this reason, the electronic device of this invention turns into a high quality electronic device.
本発明の各実施形態を詳細に説明する前に、本発明の穿孔装置を用いて貫通孔が形成されたプリント配線用基板及び当該プリント配線用基板を有する半導体装置について、図１〜図３を用いて説明する。 Before describing each embodiment of the present invention in detail, a printed wiring board in which a through hole is formed by using the punching apparatus of the present invention and a semiconductor device having the printed wiring board will be described with reference to FIGS. It explains using.
図１は、プリント配線用基板２０の全体平面図である。図２は、プリント配線用基板２０の一部を拡大して模式的に示す図である。図２（ａ）はプリント配線用基板２０の一部を拡大して模式的に示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図３は、半導体装置１を模式的に示す図である。 FIG. 1 is an overall plan view of the printed wiring board 20. FIG. 2 is a diagram schematically showing an enlarged part of the printed wiring board 20. FIG. 2A is a plan view schematically showing an enlarged part of the printed wiring board 20, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 3 is a diagram schematically showing the semiconductor device 1.
プリント配線用基板２０（この場合、ＢＯＣ用基板。）は、図１に示すように、細長い短冊形状を有している。プリント配線用基板２０には、配線パターン３０（図２（ａ）参照。）及び位置認識用パターン４２が形成されている。
貫通孔２２が形成されたプリント配線用基板２０は、プリント配線用基板セル２０ａとして１つ１つ切り離された後、半導体装置１を構成する１部品として用いられる。As shown in FIG. 1, the printed wiring board 20 (in this case, the BOC board) has an elongated strip shape. A wiring pattern 30 (see FIG. 2A) and a position recognition pattern 42 are formed on the printed wiring board 20.
The printed wiring board 20 in which the through-holes 22 are formed is used as one component constituting the semiconductor device 1 after being separated one by one as the printed wiring board cell 20a.
プリント配線用基板セル２０ａは、図２（ｂ）に示すように、基材層２４と、基材層２４の両面に形成されるレジスト層２６，２８とを有している。基材層２４としては、例えば、ガラス布基材にＢＴ（ビスマレイド・トリアジン）樹脂を含浸させた樹脂基板（厚さ２００μｍ）が用いられている。レジスト層２６，２８としては、例えば、厚さ４０μｍの有機レジスト層が用いられている。 As shown in FIG. 2B, the printed wiring board cell 20 a includes a base material layer 24 and resist layers 26 and 28 formed on both surfaces of the base material layer 24. As the base material layer 24, for example, a resin substrate (thickness: 200 μm) in which a glass cloth base material is impregnated with a BT (bismaleide triazine) resin is used. For example, an organic resist layer having a thickness of 40 μm is used as the resist layers 26 and 28.
プリント配線用基板セル２０ａに形成される貫通孔２２は、図２（ａ）に示すように、平面視略長円形状又は略円形状である。貫通孔２２の周囲には、ランド３２及びボンディングパッド３４を有する配線パターン３０が形成されている。ボンディングパッド３４は、例えば、厚さ１０μｍの銅層３８の表面に厚さ３μｍの金層３６が積層された構造を有している。 As shown in FIG. 2A, the through-hole 22 formed in the printed wiring board cell 20a has a substantially oval shape or a substantially circular shape in plan view. A wiring pattern 30 having lands 32 and bonding pads 34 is formed around the through hole 22. For example, the bonding pad 34 has a structure in which a gold layer 36 having a thickness of 3 μm is laminated on a surface of a copper layer 38 having a thickness of 10 μm.
半導体装置１は、図３に示すように、ＩＣチップ１０と、ＩＣチップ１０を搭載するプリント配線用基板セル２０ａとを有している。ＩＣチップ１０は、プリント配線用基板セル２０ａの一方の面に接着剤Ｃを介して取り付けられている。ランド３２のそれぞれには、はんだボール１６が固着されている。ボンディングパッド３４とＩＣチップ１０の電極１２とは、貫通孔２２を介して金属ワイヤ１４によって接続されている。 As shown in FIG. 3, the semiconductor device 1 includes an IC chip 10 and a printed wiring board cell 20 a on which the IC chip 10 is mounted. The IC chip 10 is attached to one surface of the printed wiring board cell 20a via an adhesive C. A solder ball 16 is fixed to each land 32. The bonding pad 34 and the electrode 12 of the IC chip 10 are connected by the metal wire 14 through the through hole 22.
以下、本発明の穿孔装置、プリント配線用基板及び電子機器について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態においては、上記したプリント配線用基板２０をワークＷとして説明する。 Hereinafter, a punching device, a printed wiring board, and an electronic apparatus according to the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings. In each of the following embodiments, the above-described printed wiring board 20 is described as a workpiece W.
［実施形態１］
まず、実施形態１に係る穿孔装置１００の概要について、図４〜図６を用いて説明する。
図４は、実施形態１に係る穿孔装置１００を示す正面図である。図５は、実施形態１に係る穿孔装置１００を示す平面図である。図６は、実施形態１に係る穿孔装置１００を示す側面図である。[Embodiment 1]
First, the outline | summary of the perforation apparatus 100 which concerns on Embodiment 1 is demonstrated using FIGS.
FIG. 4 is a front view showing the punching device 100 according to the first embodiment. FIG. 5 is a plan view showing the punching device 100 according to the first embodiment. FIG. 6 is a side view showing the punching device 100 according to the first embodiment.
なお、以下の説明においては、互いに直交する３つの方向をそれぞれｘ軸方向（図４における紙面に平行で左右方向）、ｙ軸方向（図４における紙面に平行かつｘ軸に直交する方向）及びｚ軸方向（図４における紙面に垂直な方向）とする。 In the following description, three directions orthogonal to each other are respectively represented by an x-axis direction (parallel to the paper surface in FIG. 4 and the left-right direction), a y-axis direction (a direction parallel to the paper surface in FIG. The z-axis direction (direction perpendicular to the paper surface in FIG. 4) is used.
実施形態１に係る穿孔装置１００は、図４〜図６に示すように、各種の機構等（後述する。）を搭載・固定するための基台２００と、ワークＷをｘ軸方向に移動可能な第１クランパ３２０と、ワークＷをｘ軸方向に移動可能な第２クランパ３４０と、第１クランパ３２０及び第２クランパ３４０をｘ軸方向に離隔して支持する支持台４００と、支持台４００をｙ軸方向に微動可能な支持台微動装置５００と、第１クランパ３２０と第２クランパ３４０との間に支持台４００とは独立して設けられ、ワークＷに貫通孔を形成するための穿孔機構６００と、ワークＷの位置及び姿勢を計測するための２台の撮像装置７１０，７２０と、ワークＷを供給及び回収するためのワーク供給・回収装置８００とを備えている。 As shown in FIGS. 4 to 6, the perforating apparatus 100 according to the first embodiment is capable of moving a base 200 for mounting and fixing various mechanisms and the like (described later) and the workpiece W in the x-axis direction. A first clamper 320, a second clamper 340 capable of moving the workpiece W in the x-axis direction, a support base 400 that supports the first clamper 320 and the second clamper 340 separately in the x-axis direction, and a support base 400 Is provided between the first clamper 320 and the second clamper 340 independently of the support table fine movement device 500 capable of finely moving the workpiece in the y-axis direction, and is used to form a through hole in the workpiece W. A mechanism 600, two imaging devices 710 and 720 for measuring the position and posture of the workpiece W, and a workpiece supply / recovery device 800 for supplying and collecting the workpiece W are provided.
第１クランパ３２０は、図４及び図５に示すように、ワークＷにおける一方の短辺側端部を把持可能に構成されている。第２クランパ３４０は、ワークＷにおける他方の短辺側端部を把持可能に構成されている。第１クランパ３２０及び第２クランパは、互いに独立してワークＷを把持可能に構成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the first clamper 320 is configured to be able to grip one short side end of the workpiece W. The second clamper 340 is configured to be able to grip the other short side end of the workpiece W. The first clamper 320 and the second clamper are configured to be able to grip the workpiece W independently of each other.
支持台４００は、図４及び図６に示すように、クランパ移動装置４１０を有し、支持台微動装置５００を介して基台２００に配設されている。クランパ移動装置４１０は、フレーム４１２、サーボモータ４１４、サーボモータ４１４に駆動されるスクリューシャフト４１６及びｘ軸方向に延在するガイド４１８を有している。フレーム４１２は、第１クランパ３２０及び第２クランパ３４０をｘ軸方向に離隔して支持し、サーボモータ４１４の駆動によるスクリューシャフト４１６の回転により、支持台４００に対してｘ軸方向に移動可能に構成されている。 As shown in FIGS. 4 and 6, the support base 400 includes a clamper moving device 410 and is disposed on the base 200 via the support base fine movement device 500. The clamper moving device 410 includes a frame 412, a servo motor 414, a screw shaft 416 driven by the servo motor 414, and a guide 418 extending in the x-axis direction. The frame 412 supports the first clamper 320 and the second clamper 340 separately in the x-axis direction, and can move in the x-axis direction with respect to the support base 400 by the rotation of the screw shaft 416 driven by the servo motor 414. It is configured.
支持台４００には、図４及び図５に示すように、第１クランパ３２０に把持されたワークＷを案内可能な第１ワーク案内板４５０と、第２クランパ３４０に把持されたワークＷを案内可能な第２ワーク案内板４６０とが取り付けられている。第１ワーク案内板４５０には、第１クランパ３２０が通過可能な隙間４５２が形成され、ｘ軸方向に沿った第１クランパ３２０の動作に対して干渉しないように配置されている。第２ワーク案内板４６０には、第２クランパ３４０が通過可能な隙間４６２が形成され、ｘ軸方向に沿った第２クランパ３４０の動作に対して干渉しないように配置されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the support base 400 guides the first workpiece guide plate 450 capable of guiding the workpiece W held by the first clamper 320 and the workpiece W held by the second clamper 340. A possible second workpiece guide plate 460 is attached. The first work guide plate 450 has a gap 452 through which the first clamper 320 can pass, and is arranged so as not to interfere with the operation of the first clamper 320 along the x-axis direction. A gap 462 through which the second clamper 340 can pass is formed in the second work guide plate 460, and is arranged so as not to interfere with the operation of the second clamper 340 along the x-axis direction.
支持台微動装置５００は、図５及び図６に示すように、ｘ軸方向に離隔して基台２００に配置される第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０を有し、第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０が互いに独立して支持台４００をｙ軸方向に微動可能に構成されている。第１支持台微動装置５１０は、サーボモータ５１２、サーボモータ５１２により駆動されるスクリューシャフト５１４及びｙ軸方向に延在するガイド５１６を有している。第１支持台微動装置５１０は、サーボモータ５１２の駆動によるスクリューシャフト５１４の回転により、支持台４００をｙ方向に移動可能に構成されている。第２支持台微動装置５２０は、サーボモータ５２２、サーボモータ５２２により駆動されるスクリューシャフト５２４及びｙ軸方向に延在するガイド５２６を有している。第２支持台微動装置５２０は、サーボモータ５２２の駆動によるスクリューシャフト５２４の回転により、支持台４００をｙ方向に移動可能に構成されている。 As shown in FIGS. 5 and 6, the support table fine movement device 500 includes a first support table fine movement device 510 and a second support table fine movement device 520 that are arranged on the base 200 so as to be separated in the x-axis direction. The first support base fine movement device 510 and the second support base fine movement device 520 are configured to be capable of fine movement of the support base 400 in the y-axis direction independently of each other. The first support base fine movement device 510 includes a servo motor 512, a screw shaft 514 driven by the servo motor 512, and a guide 516 extending in the y-axis direction. The first support base fine movement device 510 is configured to be able to move the support base 400 in the y direction by the rotation of the screw shaft 514 driven by the servo motor 512. The second support base fine movement device 520 includes a servo motor 522, a screw shaft 524 driven by the servo motor 522, and a guide 526 extending in the y-axis direction. The second support base fine movement device 520 is configured to be able to move the support base 400 in the y direction by the rotation of the screw shaft 524 driven by the servo motor 522.
穿孔機構６００は、図４〜図６に示すように、第１クランパ３２０又は第２クランパ３４０によって供給されたワークＷに穿孔を実施するための穿孔用金型６１０と、穿孔用金型６１０を取り付けるための穿孔用金型取り付け部６８０（図示せず。）と、穿孔用金型６１０を昇降させるための昇降機構６９０（図示せず。）とを有し、穿孔装置１００の中央部に配設されている。 As shown in FIGS. 4 to 6, the punching mechanism 600 includes a punching die 610 for punching a workpiece W supplied by the first clamper 320 or the second clamper 340, and a punching die 610. A drilling die mounting portion 680 (not shown) for mounting and an elevating mechanism 690 (not shown) for raising and lowering the punching die 610 are provided. It is installed.
図７は、パンチ用金型６２０を説明するために示す図である。図７（ａ）はパンチ用金型６２０を下から見た図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図８は、ダイ用金型６４０を説明するために示す図である。図８（ａ）はダイ用金型６４０を上から見た図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図９は、パンチ用金型６２０及びダイ用金型６４０の構造を説明するために示す図である。図９（ａ）はパンチ用金型６２０及びダイ用金型６４０の構造を模式的に示す図であり、図９（ｂ）はパンチ孔６３２周辺部分を拡大して示す図である。 FIG. 7 is a view for explaining the punching die 620. FIG. 7A is a view of the punching die 620 as viewed from below, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. FIG. 8 is a view for explaining the die mold 640. FIG. 8A is a view of the die mold 640 as viewed from above, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 9 is a view for explaining the structure of the punch mold 620 and the die mold 640. FIG. 9A is a diagram schematically showing structures of the punch die 620 and the die die 640, and FIG. 9B is an enlarged view of the peripheral portion of the punch hole 632. FIG.
なお、図９においては、パンチ用金型６２０及びダイ用金型６４０の構造は模式的に図示している。また、説明を簡略化するため、パンチ用金型６２０における複数のパンチ６２２のうち１つのパンチ６２２のみを図示することとし、ダイ用金型６４０における複数のダイ孔６４６のうち１つのダイ孔６４６のみを図示することとしている。 In FIG. 9, the structures of the punching die 620 and the die die 640 are schematically shown. Further, for simplification of description, only one punch 622 among the plurality of punches 622 in the punch die 620 is illustrated, and one die hole 646 among the plurality of die holes 646 in the die die 640 is illustrated. Only the illustration is intended.
穿孔用金型６１０は、図９（ａ）に示すように、パンチ用金型６２０と、ダイ用金型６４０とを有している。 As shown in FIG. 9A, the punching die 610 has a punching die 620 and a die die 640.
パンチ用金型６２０は、図７及び図９に示すように、略長円形状からなる複数のパンチ６２２（図９においては１つのパンチ６２２のみ図示。）と、パンチプレート６２４と、バッキングプレート６２６と、ストリッパプレート６３０とを有し、穿孔用金型取り付け部６８０に取り付けられている。パンチプレート６２４は、複数のパンチ６２２を係止するパンチ係止孔（図示せず。）を有し、バッキングプレート６２６に固定されている。 As shown in FIGS. 7 and 9, the punch die 620 includes a plurality of punches 622 each having a substantially oval shape (only one punch 622 is shown in FIG. 9), a punch plate 624, and a backing plate 626. And a stripper plate 630, which is attached to the punching die attaching portion 680. The punch plate 624 has punch locking holes (not shown) for locking the plurality of punches 622, and is fixed to the backing plate 626.
ストリッパプレート６３０は、図７及び図９に示すように、複数のパンチ６２２を挿通可能な複数のパンチ孔６３２を有し、ガイドピン（図示せず。）とともにバッキングプレート６２６に昇降自在に保持されている。パンチ孔６３２の周囲には、凸部６３８が形成されている。 As shown in FIGS. 7 and 9, the stripper plate 630 has a plurality of punch holes 632 into which a plurality of punches 622 can be inserted, and is held by a backing plate 626 so as to be movable up and down together with guide pins (not shown). ing. A convex portion 638 is formed around the punch hole 632.
パンチ孔６３２の内面には、図９（ｂ）に示すように、パンチ６２２の外形形状に対応した内面形状からなる第１内周部６３４と、第１内周部６３４の上端部に設けられ第１内周部６３４の横断面形状よりも大きな横断面形状を有する第２内周部６３６とが形成されている。第２内周部６３６の内面形状は、ストリッパプレート６３０におけるワークＷに対向する面に対して所定角度傾斜したテーパ面からなる内面形状である。 On the inner surface of the punch hole 632, as shown in FIG. 9B, a first inner peripheral portion 634 having an inner surface shape corresponding to the outer shape of the punch 622 and an upper end portion of the first inner peripheral portion 634 are provided. A second inner peripheral portion 636 having a larger cross-sectional shape than that of the first inner peripheral portion 634 is formed. The inner surface shape of the second inner peripheral portion 636 is an inner surface shape formed of a tapered surface inclined at a predetermined angle with respect to the surface of the stripper plate 630 facing the workpiece W.
ストリッパプレート６３０には、図７及び図９に示すように、ワークＷの貫通孔２２に向けて圧縮空気を送り込むための流路６６０（図示せず。）と、流路６６０と連通しパンチ孔６３２における第２内周部６３６の上端部を囲うように設けられた空気室６６２とが形成されている。 7 and 9, the stripper plate 630 has a flow path 660 (not shown) for sending compressed air toward the through hole 22 of the workpiece W, and a punch hole communicating with the flow path 660. An air chamber 662 provided so as to surround the upper end portion of the second inner peripheral portion 636 in 632 is formed.
ストリッパプレート６３０におけるワークＷに対抗する面には、樹脂がコーティングされている。コーティングに用いる樹脂としては、ポリウレタン樹脂を用いており、ポリウレタン樹脂の厚さは、例えば２０μｍである。 The surface of the stripper plate 630 that faces the workpiece W is coated with resin. As the resin used for coating, a polyurethane resin is used, and the thickness of the polyurethane resin is, for example, 20 μm.
ダイ用金型６４０は、図８及び図９に示すように、ダイプレート６４２と、バッキングプレート６４４とを有し、穿孔用金型取り付け部６８０に取り付けられている。ダイプレート６４２は、バッキングプレート６４４に固定されている。ダイプレート６４２は、パンチ用金型６２０における複数のパンチ６２２に対応する複数のダイ孔６４６を有している。ダイ孔６４６の周囲には、凸部６４７が形成されている。 As shown in FIGS. 8 and 9, the die mold 640 includes a die plate 642 and a backing plate 644, and is attached to the punching mold attaching portion 680. The die plate 642 is fixed to the backing plate 644. The die plate 642 has a plurality of die holes 646 corresponding to the plurality of punches 622 in the punch die 620. A convex portion 647 is formed around the die hole 646.
ダイプレート６４２におけるワークＷに対向する面には、樹脂がコーティングされている。コーティングに用いる樹脂としては、ポリウレタン樹脂を用いており、ポリウレタン樹脂の厚さは、例えば２０μｍである。 The surface of the die plate 642 facing the work W is coated with resin. As the resin used for coating, a polyurethane resin is used, and the thickness of the polyurethane resin is, for example, 20 μm.
また、穿孔用金型６１０におけるｘ軸方向両側には、図５に示すように、ワークＷをさらに円滑に行うための別のワーク案内板４７２が設けられ、これら別のワーク案内板４７２における案内面は、ダイ用金型６４０における穿孔面と略同一平面に配置されている。 Further, as shown in FIG. 5, another work guide plate 472 for performing the work W more smoothly is provided on both sides in the x-axis direction of the punching die 610, and the guide on the other work guide plate 472 is provided. The surface is arranged in substantially the same plane as the perforated surface in the die mold 640.
撮像装置７１０，７２０は、図４に示すように、穿孔用金型６１０の両脇（第１クランパ３２０側の所定位置又は第２クランパ３４０側の所定位置）にそれぞれ配設されており、ワークＷの位置及び姿勢を計測するためのものである。第１クランパ３２０側に配設された撮像装置７１０は、第１クランパ３２０によって把持されたワークＷの位置及び姿勢を計測し、第２クランパ３４０側に配設された撮像装置７２０は、第２クランパ３４０によって把持されたワークＷの位置及び姿勢を計測する。 As shown in FIG. 4, the imaging devices 710 and 720 are respectively disposed on both sides of the punching mold 610 (a predetermined position on the first clamper 320 side or a predetermined position on the second clamper 340 side). This is for measuring the position and orientation of W. The imaging device 710 disposed on the first clamper 320 side measures the position and orientation of the workpiece W gripped by the first clamper 320, and the imaging device 720 disposed on the second clamper 340 side The position and orientation of the workpiece W gripped by the clamper 340 are measured.
ワーク供給・回収装置８００は、図４及び図５に示すように、穿孔加工前のワークＷを積載するための第１ワークストッカ８１０と、穿孔加工済みのワークＷを積載するための第２ワークストッカ８２０と、第１ワークストッカ８１０に積載された穿孔加工前のワークＷを第１ワーク案内板４５０に供給するワーク供給装置８３０と、穿孔加工済みのワークＷを第２ワーク案内板４６０から回収するワーク回収装置８４０とを備えている。第１ワークストッカ８１０及び第２ワークストッカ８２０は、長辺がｘ軸方向に沿って基台２００に配置されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the workpiece supply / recovery device 800 includes a first workpiece stocker 810 for loading the workpiece W before drilling and a second workpiece for loading the workpiece W that has been drilled. A stocker 820, a workpiece supply device 830 that supplies a workpiece W loaded on the first workpiece stocker 810 before drilling to the first workpiece guide plate 450, and a workpiece W that has been punched is collected from the second workpiece guide plate 460. And a workpiece collection device 840 for performing the above operation. The first work stocker 810 and the second work stocker 820 are arranged on the base 200 with long sides along the x-axis direction.
次に、実施形態１に係る穿孔装置１００におけるワークＷの移動について、図１０及び図１１を用いて説明する。 Next, the movement of the workpiece W in the drilling device 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 10 and 11.
図１０及び図１１は、実施形態１に係る穿孔装置１００におけるワークＷの移動を説明するために示す模式図である。図１０（ａ）〜図１０（ｄ）及び図１１（ｅ）〜図１１（ｈ）はワークＷの初期状態からワークＷの移動完了状態までを示す図である。 10 and 11 are schematic views for explaining the movement of the workpiece W in the punching device 100 according to the first embodiment. 10 (a) to 10 (d) and FIGS. 11 (e) to 11 (h) are views showing the initial state of the workpiece W to the completed movement state of the workpiece W. FIG.
なお、図１０及び図１１は穿孔装置１００の要部を横から見た図であり、ワークＷの移動の説明を容易にするため、第１クランパ３２０、第２クランパ３４０、パンチ用金型６２０、ストリッパプレート６３０、ダイ用金型６４０、第１ワーク案内板４５０、第２ワーク案内板４６０及びワークＷのみを模式的に図示している。 10 and 11 are views of the main part of the punching device 100 seen from the side. In order to facilitate the explanation of the movement of the workpiece W, the first clamper 320, the second clamper 340, and the punching die 620 are used. , Only the stripper plate 630, the die mold 640, the first work guide plate 450, the second work guide plate 460, and the work W are schematically illustrated.
１．ワークＷの初期状態
ワーク供給装置８３０によって第１ワークストッカ８１０から第１ワーク案内板４５０にワークＷを供給する（図１０（ａ）参照。）。1. Initial State of Work W The work W is supplied from the first work stocker 810 to the first work guide plate 450 by the work supply device 830 (see FIG. 10A).
２．第１クランパ３２０によるワーク把持
第１クランパ３２０が待機位置からワーク把持位置までｘ軸方向に移動し、ワークＷにおける一方の短辺側端部（図１０（ｂ）における右側の端部。）を把持する（図１０（ｂ）参照。）。なお、第１クランパ３２０と第２クランパ３４０とは、フレーム４１２により一体となってｘ軸方向に移動可能に構成されている（図４参照。）ため、第１クランパ３２０がｘ軸方向へ移動すると、第２クランパ３４０も同様にｘ軸方向へ移動する。2. Work gripping by the first clamper 320 The first clamper 320 moves in the x-axis direction from the standby position to the work gripping position, and one short side end of the work W (the right end in FIG. 10B). Grasp (see FIG. 10B). The first clamper 320 and the second clamper 340 are configured to move together in the x-axis direction by a frame 412 (see FIG. 4), so the first clamper 320 moves in the x-axis direction. Then, the second clamper 340 is similarly moved in the x-axis direction.
３．ワークＷの移動
次に、第１クランパ３２０がワークＷを把持した状態でｘ軸方向（図１０（ｃ）における左側方向。）に移動することにより、ワークＷを穿孔用金型６１０（パンチ用金型６２０及びダイ用金型６４０）における穿孔領域に移動させる（図１０（ｃ）参照。）。3. Next, the workpiece W is moved in the x-axis direction (left side in FIG. 10C) in a state in which the first clamper 320 is gripping the workpiece W. The die 620 and the die die 640) are moved to the perforated region (see FIG. 10C).
上記「３．ワークＷの移動」の後、第１クランパ３２０によってワークＷを把持した状態でワークＷに穿孔を実施する。ここで、ワークＷにおける一方の短辺側端部（第１クランパ３２０が把持する部分）にも穿孔加工を実施するためには、ワークＷの把持を第１クランパ３２０から第２クランパ３４０へと持ち替える必要がある。以下では、上記「３．ワークＷの移動」に続けて、第１クランパ３２０及び第２クランパ３４０による持ち替え動作からワークＷの移動完了状態までについて説明する。 After the “3. Movement of the workpiece W”, the workpiece W is punched while being gripped by the first clamper 320. Here, in order to perform a drilling process on one short side end of the workpiece W (portion gripped by the first clamper 320), the workpiece W is gripped from the first clamper 320 to the second clamper 340. It is necessary to change. In the following, following the “3. Movement of the workpiece W”, the movement operation from the first clamper 320 and the second clamper 340 to the movement completion state of the workpiece W will be described.
４．第１クランパ３２０のワーク把持解除及び第２クランパ３４０によるワーク把持
ストリッパプレート６３０とダイ用金型６４０とによりワークＷを挟持し、第１クランパ３２０によるワークＷの把持を解除する（図１１（ｅ）参照。）。そして、第２クランパ３４０が待機位置からワーク把持位置までｘ軸方向に移動し、ワークＷにおける他方の短辺側端部（図１１（ｆ）における左側の端部。）を把持する（図１１（ｆ）参照。）。4). Workpiece gripping release by the first clamper 320 and workpiece gripping by the second clamper 340 The workpiece W is clamped by the stripper plate 630 and the die mold 640 and the gripping of the workpiece W by the first clamper 320 is released (FIG. 11 (e) )reference.). Then, the second clamper 340 moves in the x-axis direction from the standby position to the workpiece gripping position, and grips the other short side end of the workpiece W (the left end in FIG. 11F) (FIG. 11). (See (f).)
５．第２クランパ３４０によるワークＷの移動
次に、第２クランパ３４０がワークＷを把持した状態でｘ軸方向に移動することにより、ワークＷをｘ軸方向に移動させる（図１１（ｇ）参照。）。5. Movement of Work W by Second Clamper 340 Next, the second clamper 340 moves in the x-axis direction while holding the work W, thereby moving the work W in the x-axis direction (see FIG. 11G). ).
６．ワークＷの移動完了状態
ワークＷに対する穿孔加工が終了した後、第２クランパ３４０がさらにｘ軸方向に移動することにより、ワークＷを第２ワーク案内板４６０における所定位置まで移動させる（図１１（ｈ）参照。）。6). Movement completion state of the workpiece W After the drilling of the workpiece W is completed, the second clamper 340 further moves in the x-axis direction, thereby moving the workpiece W to a predetermined position on the second workpiece guide plate 460 (FIG. 11 ( h) see).
なお、ワークＷとして、長辺の長さが第１クランパ３２０と第２クランパ３４０との間の長さよりも短いワークを用いている。このような形状のワークＷを用いることにより、第１クランパ３２０がワークＷにおける一方の短辺側端部を把持した場合には、ワークＷにおける他方の短辺側端部は第２クランパ３４０による把持が解除された状態となり、ワークＷにおける他方の短辺側端部に穿孔加工を実施することが可能となる。また、第２クランパ３４０がワークＷにおける他方の短辺側端部を把持した場合には、ワークＷにおける一方の短辺側端部は第１クランパ３２０による把持が解除された状態となり、ワークＷにおける一方の短辺側端部に穿孔加工を実施することが可能となる。このため、ワークの全面にわたって穿孔加工を実施することが可能となる。 Note that a work having a long side shorter than the length between the first clamper 320 and the second clamper 340 is used as the work W. By using the workpiece W having such a shape, when the first clamper 320 grips one short side end of the work W, the other short side end of the work W is formed by the second clamper 340. The gripping state is released, and it becomes possible to perform drilling at the other short side end of the workpiece W. Further, when the second clamper 340 grips the other short side end of the work W, the one short side end of the work W is released from being gripped by the first clamper 320, and the work W It becomes possible to carry out a perforating process at one short side end of. For this reason, it is possible to carry out drilling over the entire surface of the workpiece.
次に、実施形態１に係る穿孔装置１００におけるワークＷの位置・姿勢調整について、図１２を用いて説明する。 Next, the position / posture adjustment of the workpiece W in the punching apparatus 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIG.
図１２は、実施形態１に係る穿孔装置１００におけるワークＷの位置・姿勢調整を説明するために示す模式図である。図１２（ａ）〜図１２（ｄ）はワークＷの初期状態からワークＷの位置・姿勢が調整されるまでの状態を示す図である。 FIG. 12 is a schematic diagram for explaining the position / posture adjustment of the workpiece W in the punching device 100 according to the first embodiment. FIGS. 12A to 12D are views showing a state from the initial state of the workpiece W to the adjustment of the position / posture of the workpiece W. FIG.
なお、図１２は穿孔装置１００の要部を上から見た図であり、ワークＷの位置・姿勢調整の説明を容易にするため、第１クランパ３２０、第２クランパ３４０、支持台４００、第１支持台微動装置５１０、第２支持台微動装置５２０、第１ワーク案内板４５０、第２ワーク案内板４６０、ダイ用金型６４０及びワークＷのみを模式的に図示している。 12 is a top view of the main part of the punching device 100. In order to facilitate the explanation of the position / posture adjustment of the workpiece W, the first clamper 320, the second clamper 340, the support base 400, the first Only the first support base fine movement device 510, the second support base fine movement device 520, the first work guide plate 450, the second work guide plate 460, the die mold 640, and the work W are schematically illustrated.
１．ワークＷの初期状態
ワーク供給装置８３０によってワークＷが第１ワークストッカ８１０から第１ワーク案内板４５０に供給された後、第１クランパ３２０がワークＷにおける一方の短辺側端部（図１２（ａ）における右側の端部。）を把持する（図１２（ａ）参照。）。なお、図１２（ａ）においては、ワークＷの位置・姿勢調整の説明を容易にするため、ワークＷの初期状態として、ｘ軸方向及びｙ軸方向を含む平面内においてワークＷを意図的に傾けた姿勢として示している。1. Initial State of Work W After the work W is supplied from the first work stocker 810 to the first work guide plate 450 by the work supply device 830, the first clamper 320 has one short-side end (see FIG. The right end in a) is gripped (see FIG. 12A). In FIG. 12A, in order to facilitate the explanation of the position / posture adjustment of the workpiece W, the workpiece W is intentionally placed in a plane including the x-axis direction and the y-axis direction as an initial state of the workpiece W. Shown as tilted posture.
２．ワークＷの移動
次に、第１クランパ３２０がワークＷを把持した状態でｘ軸方向（図１２（ｂ）における左側方向。）に移動することにより、ワークＷを穿孔用金型６１０（パンチ用金型６２０及びダイ用金型６４０）における穿孔領域に移動させる（図１２（ｂ）参照。）。2. Next, the workpiece W is moved in the x-axis direction (left direction in FIG. 12B) while the first clamper 320 is gripping the workpiece W, whereby the workpiece W is punched with a punching die 610 (for punching). The die 620 and the die die 640) are moved to the perforated region (see FIG. 12B).
３．ワークＷの姿勢調整
ワークＷの姿勢調整は、第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０により行われる。図１２（ｃ）の場合においては、第１支持台微動装置５１０が支持台４００をｙ軸に沿った一方方向（図１２（ｃ）における上方向。）に微動し、第２支持台微動装置５２０が支持台４００をｙ軸に沿った他方方向（図１２（ｃ）における下方向。）に微動することにより、支持台４００は半時計周りに回動することとなる。このようにして、ワークＷの姿勢が調整される。3. Posture Adjustment of Work W Posture adjustment of the work W is performed by the first support base fine movement device 510 and the second support base fine movement device 520. In the case of FIG. 12C, the first support base fine movement device 510 finely moves the support base 400 in one direction along the y axis (the upward direction in FIG. 12C), and the second support base fine movement device. When 520 slightly moves the support base 400 in the other direction along the y-axis (the downward direction in FIG. 12C), the support base 400 rotates counterclockwise. In this way, the posture of the workpiece W is adjusted.
４．ワークＷの位置調整
ワークＷの位置調整は、ｘ軸方向の位置調整については第１クランパ３２０により行われ、ｙ軸方向の位置調整については第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０により行われる。図１２（ｄ）の場合においては、ｘ軸方向におけるワークＷの位置調整は、第１クランパ３２０がｘ軸に沿った一方方向（図１２（ｄ）における右方向。）に微動する。また、ｙ軸方向におけるワークＷの位置調整は、第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０がｙ軸に沿った他方方向（図１２（ｄ）における下方向。）に微動する。このようにして、ワークＷの位置が調整される。4). Position adjustment of the work W The position adjustment of the work W is performed by the first clamper 320 for the position adjustment in the x-axis direction, and the first support base fine movement device 510 and the second support base fine movement device for the position adjustment in the y-axis direction. 520. In the case of FIG. 12D, in the position adjustment of the workpiece W in the x-axis direction, the first clamper 320 finely moves in one direction along the x-axis (the right direction in FIG. 12D). Further, the position adjustment of the workpiece W in the y-axis direction is performed by finely moving the first support base fine movement device 510 and the second support base fine movement device 520 in the other direction along the y axis (downward direction in FIG. 12D). . In this way, the position of the workpiece W is adjusted.
なお、図１２においては、第１クランパ３２０がワークＷを把持している場合について述べたが、第２クランパ３４０がワークＷを把持している場合にも同様に動作する。 In FIG. 12, the case where the first clamper 320 is holding the workpiece W has been described, but the same operation is performed when the second clamper 340 is holding the workpiece W.
以上のように構成された実施形態１に係る穿孔装置１００によれば、第１クランパ３２０及び第２クランパ３４０は、互いに独立してワークＷを把持可能であるため、ワークＷにおける一方の短辺側端部（第１クランパ３２０が把持する部分）に穿孔加工を実施する場合には第１クランパ３２０による把持を解除した状態で穿孔加工を実施し、ワークＷにおける他方の短辺側端部（第２クランパ３４０が把持する部分）に穿孔加工を実施する場合には第２クランパ３４０による把持を解除した状態で穿孔加工を実施することが可能となる。このため、ワークＷの全面に渡って穿孔加工を実施することが可能となる。 According to the drilling device 100 according to the first embodiment configured as described above, the first clamper 320 and the second clamper 340 can grip the workpiece W independently of each other. When drilling is performed on the side end (portion gripped by the first clamper 320), the drilling is performed with the gripping by the first clamper 320 released, and the other short side end ( When drilling is performed on the portion clamped by the second clamper 340, the drilling can be performed with the gripping by the second clamper 340 released. For this reason, it becomes possible to carry out drilling over the entire surface of the workpiece W.
また、実施形態１に係る穿孔装置１００によれば、ワークＷの位置及び姿勢を計測するための撮像装置７１０，７２０を備えているため、ワークＷの位置及び姿勢を高い精度で計測することが可能となる。このため、撮像装置７１０，７２０の計測結果に基づいて、高い位置精度でワークＷに貫通孔２２を形成することが可能となる。 Further, according to the punching device 100 according to the first embodiment, since the imaging devices 710 and 720 for measuring the position and orientation of the workpiece W are provided, the position and orientation of the workpiece W can be measured with high accuracy. It becomes possible. For this reason, the through-hole 22 can be formed in the workpiece W with high positional accuracy based on the measurement results of the imaging devices 710 and 720.
また、実施形態１に係る穿孔装置１００によれば、第１クランパ３２０及び第２クランパ３４０によってワークＷをｘ軸方向に沿って移動及び位置調整し、支持台微動装置５００（第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０）によってワークＷをｙ軸方向に沿って位置調整する（微動させる）ことにより、ワークＷの全面に渡って高い位置精度で穿孔加工を実施することが可能である。このため、ワークＷをｙ軸方向に沿って移動させるための特別の装置及びスペースを必要としなくなるため、穿孔装置１００におけるｙ軸方向（奥行）のサイズをコンパクトにすることが可能となる。 Further, according to the punching device 100 according to the first embodiment, the workpiece W is moved and adjusted along the x-axis direction by the first clamper 320 and the second clamper 340, and the support table fine movement device 500 (the first support table fine movement). By adjusting the position of the workpiece W along the y-axis direction (finely moving) with the device 510 and the second support base fine movement device 520), it is possible to perform drilling with high positional accuracy over the entire surface of the workpiece W. It is. This eliminates the need for a special device and a space for moving the workpiece W along the y-axis direction, so that the size in the y-axis direction (depth) of the punching device 100 can be made compact.
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、支持台微動装置５００として、ｘ軸方向に離隔して配置され、互いに独立して支持台３００をｙ軸方向に微動可能な第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０を備えるため、穿孔機構６００に対するｙ軸方向に沿ったワークＷの位置調整を高い精度で行うことが可能となる。 In the drilling device 100 according to the first embodiment, the first support base fine movement device 510 is arranged as the support base fine movement device 500 so as to be spaced apart in the x-axis direction and can finely move the support base 300 in the y-axis direction independently of each other. Since the second support base fine movement device 520 is provided, the position adjustment of the workpiece W along the y-axis direction with respect to the drilling mechanism 600 can be performed with high accuracy.
また、第１支持台微動装置５１０がｙ軸方向に沿った一方方向に支持台４００を微動し、第２支持台微動装置５２０がｙ軸方向に沿った他方方向に支持台４００を微動することにより、ｘ軸及びｙ軸を含む平面内において支持台４００を回動させることが可能となる。このため、ワークＷの姿勢調整をも高い精度で行うことが可能となる。 Further, the first support base fine movement device 510 finely moves the support base 400 in one direction along the y-axis direction, and the second support base fine movement device 520 finely moves the support base 400 in the other direction along the y-axis direction. Thus, the support base 400 can be rotated in a plane including the x-axis and the y-axis. For this reason, the posture adjustment of the workpiece W can be performed with high accuracy.
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、第１クランパ３２０及び第２クランパ３４０は、一体となってｘ軸方向に移動可能に構成されているため、１つのクランパ移動装置４１０により第１クランパ３２０及び第２クランパ３４０を移動させることが可能となる。このため、シンプルな構成の穿孔装置とすることが可能となる。 In the drilling device 100 according to the first embodiment, the first clamper 320 and the second clamper 340 are configured to be integrally movable in the x-axis direction. And the second clamper 340 can be moved. For this reason, it becomes possible to set it as the drilling apparatus of a simple structure.
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、ｘ軸方向に沿った第１クランパ３２０の動作に対して干渉しないように配置された第１ワーク案内板４５０と、ｘ軸方向に沿った第２クランパ３４０の動作に対して干渉しないように配置された第２ワーク案内板４６０とをさらに備える。これにより、ワークＷに反りやうねりが発生するのを抑制することが可能となるため、ワークＷを円滑に案内することが可能となる。 In the drilling device 100 according to the first embodiment, the first work guide plate 450 disposed so as not to interfere with the operation of the first clamper 320 along the x-axis direction and the second clamper along the x-axis direction. And a second work guide plate 460 disposed so as not to interfere with the operation of 340. Thereby, since it becomes possible to suppress that the workpiece | work W generate | occur | produces a curvature and a wave | undulation, it becomes possible to guide the workpiece | work W smoothly.
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、第１ワーク案内板４５０には第１クランパ３２０が移動可能な隙間４５２が形成され、第２ワーク案内板４６０には第２クランパ３４０が移動可能な隙間４６２が形成されているため、第１クランパ３２０又は第２クランパ３４０の動作に対して干渉しない第１ワーク案内板４５０又は第２ワーク案内板４６０を、比較的簡単な構成でもって実現することが可能となる。 In the punching device 100 according to the first embodiment, the first work guide plate 450 is formed with a gap 452 in which the first clamper 320 is movable, and the second work guide plate 460 is in a gap in which the second clamper 340 is movable. Since 462 is formed, the first work guide plate 450 or the second work guide plate 460 that does not interfere with the operation of the first clamper 320 or the second clamper 340 can be realized with a relatively simple configuration. It becomes possible.
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、穿孔機構６００は、パンチ６２２及びパンチ６２２に対応するパンチ孔６３２が形成されたストリッパプレート６３０を有するパンチ用金型６２０と、ダイ孔６４６が形成されたダイプレート６４２を有するダイ用金型６４０とを有する穿孔用金型６１０を有する。これにより、穿孔加工に要する時間を大幅に短縮することが可能となり、穿孔作業の生産性を向上させることが可能となる。 In the punching apparatus 100 according to the first embodiment, the punching mechanism 600 includes a punch die 620 having a punch 622 and a stripper plate 630 in which punch holes 632 corresponding to the punch 622 are formed, and a die hole 646. A die 610 for drilling having a die die 640 having a die plate 642 is included. As a result, the time required for the drilling process can be significantly shortened, and the productivity of the drilling work can be improved.
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、穿孔用金型６１０におけるｘ軸方向両側にはワークＷをさらに円滑に案内するための別のワーク案内板４７２がさらに設けられ、別のワーク案内板４７２における案内面は、ダイ用金型６４０におけるパンチ用金型６２０に対向する面と略同一平面に配置されている。これにより、第１ワーク案内板４５０とダイ用金型６４０との間及び第２ワーク案内板４６０とダイ用金型６４０との間でワークＷが重力で垂下することを防ぐことが可能となるため、ダイ用金型６４０とパンチ用金型６２０との間の空隙にワークＷを円滑に導入することが可能となるとともに、ダイ用金型６４０から第１ワーク案内板４５０又は第２ワーク案内板４６０に向けてワークＷを円滑に送ることが可能となる。 In the punching apparatus 100 according to the first embodiment, another work guide plate 472 for further smoothly guiding the work W is provided on both sides in the x-axis direction of the punching die 610, and another work guide plate 472 is provided. The guide surface is arranged in substantially the same plane as the surface of the die mold 640 that faces the punch mold 620. Thereby, it becomes possible to prevent the workpiece W from hanging down due to gravity between the first workpiece guide plate 450 and the die mold 640 and between the second workpiece guide plate 460 and the die mold 640. Therefore, the workpiece W can be smoothly introduced into the gap between the die die 640 and the punch die 620, and the first workpiece guide plate 450 or the second workpiece guide is introduced from the die die 640. The workpiece W can be smoothly fed toward the plate 460.
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、第１ワークストッカ８１０と、第２ワークストッカ８２０と、ワーク供給装置８３０と、ワーク回収装置８４０とをさらに備えている。これにより、穿孔加工前のワークＷを供給する場合、穿孔加工前のワークＷを第１ワークストッカ８１０に供給すれば、穿孔加工前のワークＷがワーク供給装置８３０によって第１ワーク案内板４５０へと供給されるため、ワークＷの供給作業を比較的簡易なものとすることが可能となる。また、穿孔加工済みのワークＷを回収する場合、穿孔加工済みのワークＷはワーク回収装置８４０によって第２ワークストッカ８２０へと搬送され、第２ワークストッカ８２０に積載された穿孔加工済みのワークＷを回収すればよいため、ワークＷの回収作業を比較的簡易なものとすることが可能となる。このため、全体としての穿孔作業の生産性を高めることができる。 The punching device 100 according to the first embodiment further includes a first work stocker 810, a second work stocker 820, a work supply device 830, and a work collection device 840. Accordingly, when supplying the workpiece W before drilling, if the workpiece W before drilling is supplied to the first work stocker 810, the workpiece W before drilling is supplied to the first workpiece guide plate 450 by the workpiece supply device 830. Therefore, the work W can be supplied relatively easily. When the punched workpiece W is collected, the punched workpiece W is transported to the second workpiece stocker 820 by the workpiece collecting device 840, and the punched workpiece W loaded on the second workpiece stocker 820 is collected. Therefore, the work W can be collected relatively easily. For this reason, productivity of the drilling work as a whole can be improved.
また、ワークＷにおける長辺がｘ軸に沿うように第１ワークストッカ８１０及び第２ワークストッカ８２０を配置しているため、穿孔装置１００におけるｙ軸方向（奥行）のサイズをコンパクトにすることが可能となる。 Further, since the first work stocker 810 and the second work stocker 820 are arranged so that the long side of the work W is along the x-axis, the size in the y-axis direction (depth) of the punching device 100 can be made compact. It becomes possible.
次に、実施形態１に係る穿孔装置１００が備える機能について、図１３及び図１４を用いて説明する。 Next, the function with which the perforation apparatus 100 which concerns on Embodiment 1 is provided is demonstrated using FIG.13 and FIG.14.
図１３は、実施形態１に係る穿孔装置１００が備える機能を説明するために示すフローチャートである。図１４は、実施形態１に係る穿孔装置１００が備える機能を説明するために示す模式図である。図１４（ａ）〜図１４（ｅ）は穿孔装置１００が備える機能における各ステップを説明するために示す図である。 FIG. 13 is a flowchart for explaining the functions of the perforating apparatus 100 according to the first embodiment. FIG. 14 is a schematic diagram for explaining functions provided in the punching device 100 according to the first embodiment. FIG. 14A to FIG. 14E are diagrams for explaining each step in the function of the perforating apparatus 100.
なお、図１４はダイ用金型６４０周辺部を上から見た図であり、説明を容易にするため、ダイ用金型６４０、撮像装置７１０における撮影領域Ｐ及びワークＷのみを模式的に図示している。 FIG. 14 is a view of the periphery of the die mold 640 as viewed from above. For ease of explanation, only the imaging region P and the workpiece W in the die mold 640 and the imaging device 710 are schematically illustrated. Show.
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、図１３に示すように、移動ステップＳ１１０と、計測ステップＳ１２０と、調整ステップＳ１３０と、貫通孔形成ステップＳ１４０とをこの順序で含む穿孔工程を繰り返す機能を備えている。以下、これら各ステップについて説明する。 In the perforating apparatus 100 according to the first embodiment, as shown in FIG. 13, a function of repeating a perforating process including a moving step S110, a measuring step S120, an adjusting step S130, and a through hole forming step S140 in this order. I have. Hereinafter, each of these steps will be described.
１．移動ステップＳ１１０
まず、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる（図１４（ａ）参照。）。なお、図１４（ａ）は移動中のワークＷの状態を示している。1. Movement step S110
First, the workpiece W is moved in the x-axis direction, and the position recognition pattern 42 on the workpiece W is moved to the imaging region P in the imaging device 710 (see FIG. 14A). FIG. 14A shows the state of the moving workpiece W.
２．計測ステップＳ１２０
次に、撮影領域Ｐにおいて位置認識用パターン４２を撮影し、撮影した位置認識用パターン４２の位置を計測する（図１４（ｂ）参照。）。そして、ワークＷにおける別の位置認識用パターン４４を撮影領域Ｐに移動させて、撮影領域Ｐにおいて別の位置認識用パターン４４を撮影し、別の位置認識用パターン４４の位置を計測する（図１４（ｃ）参照。）。2. Measurement step S120
Next, the position recognition pattern 42 is photographed in the photographing region P, and the position of the photographed position recognition pattern 42 is measured (see FIG. 14B). Then, another position recognition pattern 44 on the workpiece W is moved to the photographing region P, another position recognition pattern 44 is photographed in the photographing region P, and the position of another position recognition pattern 44 is measured (FIG. 14 (c)).
３．調整ステップＳ１３０
次に、計測ステップＳ１２０における計測結果に基づいて、ワークＷを移動させて穿孔用金型６１０（ダイ用金型６４０）に対するワークＷの位置及び／又は姿勢を調整する（図１４（ｄ）参照。）。3. Adjustment step S130
Next, based on the measurement result in the measurement step S120, the workpiece W is moved to adjust the position and / or orientation of the workpiece W with respect to the punching die 610 (die die 640) (see FIG. 14D). .)
４．貫通孔形成ステップＳ１４０
調整ステップＳ１３０の後、パンチ用金型６２０を下降して穿孔を実施し、ワークＷに貫通孔２２を形成する（図１４（ｅ）参照。）。4). Through-hole forming step S140
After the adjustment step S130, the punching die 620 is lowered to perform drilling, and the through hole 22 is formed in the workpiece W (see FIG. 14E).
以降、上記「移動ステップＳ１１０」〜「貫通孔形成ステップＳ１４０」を含む穿孔工程を繰り返す。 Thereafter, the drilling process including the “movement step S110” to the “through-hole formation step S140” is repeated.
このように、実施形態１に係る穿孔装置１００においては、上記したように、移動ステップＳ１１０と、計測ステップＳ１２０と、調整ステップＳ１３０と、貫通孔形成ステップＳ１４０とを含む穿孔工程を繰り返す機能を備える。このため、ワークＷに貫通孔２２を形成するにあたり、計測ステップＳ１４０による計測結果に基づいてワークＷの位置及び／又は姿勢を調整するため、高い位置精度でワークＷに貫通孔２２を形成することが可能となる。 As described above, the drilling device 100 according to the first embodiment has a function of repeating the drilling process including the movement step S110, the measurement step S120, the adjustment step S130, and the through-hole forming step S140 as described above. . For this reason, in forming the through hole 22 in the workpiece W, the position and / or posture of the workpiece W is adjusted based on the measurement result in the measurement step S140, so the through hole 22 is formed in the workpiece W with high positional accuracy. Is possible.
次に、実施形態１に係る穿孔装置１００における穿孔機構６００が備える機能について、図１５を用いて説明する。 Next, functions of the punching mechanism 600 in the punching device 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIG.
図１５は、実施形態１に係る穿孔装置１００における穿孔機構６００が備える機能を説明するために示す模式図である。図１５（ａ）〜図１５（ｆ）は穿孔機構６００が備える機能における各サブステップを説明するために示す図である。
なお、図１５においては、説明を容易にするため、複数のパンチのうち、１つのパンチ６２２を示すこととし、ストリッパプレート６３０、ダイプレート６４２及びワークＷのみを模式的に図示している。FIG. 15 is a schematic diagram for explaining functions provided in the punching mechanism 600 in the punching device 100 according to the first embodiment. FIG. 15A to FIG. 15F are diagrams for explaining each sub-step in the function provided in the punching mechanism 600.
In FIG. 15, for ease of explanation, one punch 622 among a plurality of punches is shown, and only the stripper plate 630, the die plate 642, and the workpiece W are schematically illustrated.
穿孔機構６００は、第１サブステップと、第２サブステップと、第３サブステップとを実施する機能を備えている。以下、これら各サブステップについて説明する。 The punching mechanism 600 has a function of performing the first substep, the second substep, and the third substep. Hereinafter, each of these sub-steps will be described.
１．第１サブステップ
ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にワークＷを挟んだ状態で（図１５（ａ）参照。）パンチ６２２を下降することにより、ワークＷに貫通孔２２を形成する（図１５（ｂ）参照。）。1. First Substep With the workpiece W sandwiched between the stripper plate 630 and the die plate 642 (see FIG. 15A), the punch 622 is lowered to form the through hole 22 in the workpiece W (see FIG. 15). 15 (b).)
２．第２サブステップ
ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にワークＷを挟んだ状態のままパンチ６２２を上昇させた後、パンチ用金型６２０側からパンチ孔６３２を介して貫通孔２２に圧縮空気を送り込むことにより、貫通孔２２の内側に存在する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去する（図１５（ｃ）参照。）。2. Second Substep After raising the punch 622 with the workpiece W sandwiched between the stripper plate 630 and the die plate 642, the compressed air is supplied from the punch die 620 side to the through hole 22 through the punch hole 632. Is removed through the die hole 646 (see FIG. 15C).
３．第３サブステップ
ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にワークＷを挟んだ状態のままパンチ６２２を再度下降することにより、貫通孔２２の内側に存在する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去する（図１５（ｄ）参照。）。3. Third sub step The punch 622 is lowered again while the workpiece W is sandwiched between the stripper plate 630 and the die plate 642, so that the perforated waste existing inside the through hole 22 is removed through the die hole 646. (See FIG. 15 (d)).
第３サブステップが終了したら、パンチ６２２を上昇させ（図１５（ｅ）参照。）、さらにストリッパプレート６３０を上昇させる（図１５（ｆ）参照。）。 When the third sub-step is completed, the punch 622 is raised (see FIG. 15E), and the stripper plate 630 is further raised (see FIG. 15F).
このように、実施形態１に係る穿孔装置１００においては、穿孔機構６００は、上記したように、第１サブステップと、第２サブステップと、第３サブステップとを実施する機能を備えるため、まず、第１サブステップでパンチ６２２を下降してワークＷに貫通孔２２を形成し、第２サブステップでパンチ６２２を上昇させた後に圧縮空気を貫通孔２２に送り込むことにより貫通孔２２の内側に残存する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去し、第３サブステップでパンチ６２２を再度下降することによって、貫通孔２２の内側に残存する穿孔屑を十分に除去することが可能となる。その結果、貫通孔２２の内面で発生した穿孔屑をより十分に除去することが可能となる。 Thus, in the punching apparatus 100 according to the first embodiment, the punching mechanism 600 has a function of performing the first substep, the second substep, and the third substep as described above. First, the punch 622 is lowered in the first sub-step to form the through-hole 22 in the workpiece W, and the punch 622 is raised in the second sub-step, and then the compressed air is fed into the through-hole 22 so that the inside of the through-hole 22 It is possible to sufficiently remove the perforated waste remaining inside the through hole 22 by removing the perforated waste remaining in the through hole 646 and lowering the punch 622 again in the third sub-step. As a result, it is possible to more sufficiently remove drilling waste generated on the inner surface of the through hole 22.
また、ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間に常にワークＷを挟んだ状態で、上記した第１サブステップ〜第３サブステップまでの一連の動作を実施する機能を備えているため、ワークＷの上面は常にストリッパプレート６３０で覆われることとなり、穿孔屑がワークＷの上面に付着することを抑制することが可能となる。 In addition, since the work W is always sandwiched between the stripper plate 630 and the die plate 642, the work W is provided with a function of performing a series of operations from the first sub-step to the third sub-step. The upper surface is always covered with the stripper plate 630, and it is possible to suppress the drilling waste from adhering to the upper surface of the workpiece W.
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、パンチ孔６３２の内面には、図９（ｂ）に示すように、第１内周部６３４と、第２内周部６３６とが形成されており、パンチ６２２の先端部がパンチ孔６３２における第１内周部６３４から第２内周部６３６まで上昇したときに、圧縮空気がパンチ孔６３２を介してワークＷに送り込まれるように構成されているため、パンチ６２２がいわゆる空気弁のような働きをして、パンチ６２２の先端部がダイ孔６４６からパンチ孔６３２における第１内周部６３４までの間の位置にあるときには圧縮空気は貫通孔２２に送り込まれず、パンチ６２２の先端部が第１内周部６３４から第２内周部６３６まで上昇したときにはじめて圧縮空気が貫通孔２２に送られることとなる。このため、パンチ６２２の高速な上下動に合わせて圧縮空気を高速にＯＮ／ＯＦＦ制御する必要がなくなるので、制御が容易となるとともに、穿孔を実施するのに要する時間を短縮することが可能となる。 In the punching device 100 according to the first embodiment, as shown in FIG. 9B, a first inner peripheral portion 634 and a second inner peripheral portion 636 are formed on the inner surface of the punch hole 632, Since the tip of the punch 622 rises from the first inner peripheral portion 634 to the second inner peripheral portion 636 in the punch hole 632, the compressed air is configured to be fed into the workpiece W through the punch hole 632. When the punch 622 functions as a so-called air valve and the tip of the punch 622 is located between the die hole 646 and the first inner peripheral part 634 of the punch hole 632, the compressed air enters the through hole 22. Only when the leading end of the punch 622 rises from the first inner peripheral portion 634 to the second inner peripheral portion 636 without being fed, the compressed air is sent to the through hole 22. This eliminates the need for high-speed ON / OFF control of the compressed air in accordance with the high-speed vertical movement of the punch 622, thereby facilitating the control and reducing the time required for performing the drilling. Become.
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、ストリッパプレート６３０には、貫通孔２２に向けて圧縮空気を送り込むための流路６６０と、空気室６６２とが形成されている。このため、圧縮空気が貫通孔２２の内面全周にわたって送り込まれるため、貫通孔２２の内面に残存する穿孔屑を十分に除去することが可能となる。
また、流路６６０から送り込まれる圧縮空気を空気室６６２で一時的にためておくことが可能となるため、貫通孔２２に送り込まれる圧縮空気の圧力及び流量をほぼ一定に保つことが可能となる。このため、上記した第２サブステップにおいて、貫通孔２２に対して均一化された一定の圧縮空気を送ることが可能となるため、貫通孔２２の内面に残存する穿孔屑をさらに十分に除去することが可能となる。In the perforating apparatus 100 according to the first embodiment, the stripper plate 630 is formed with a flow path 660 for sending compressed air toward the through hole 22 and an air chamber 662. For this reason, since the compressed air is sent over the entire inner surface of the through hole 22, it is possible to sufficiently remove the perforated waste remaining on the inner surface of the through hole 22.
In addition, since the compressed air sent from the flow path 660 can be temporarily stored in the air chamber 662, the pressure and flow rate of the compressed air sent to the through hole 22 can be kept substantially constant. . For this reason, in the above-mentioned second sub-step, it becomes possible to send a uniform compressed air uniform to the through hole 22, so that the perforated dust remaining on the inner surface of the through hole 22 is further sufficiently removed. It becomes possible.
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、図９（ａ）に示すように、ダイプレート６４２におけるダイ孔６４６の周囲には、凸部６４７が形成されている。これにより、ダイ孔６４６の周辺部分と接触するワーク部分は、その他のワーク部分と比較して大きな力で挟持されることとなるため、貫通孔２２の周辺部分におけるダレの発生を抑制することが可能となり、品質の良いワークを製造することが可能となる。 In the punching device 100 according to the first embodiment, as shown in FIG. 9A, a convex portion 647 is formed around the die hole 646 in the die plate 642. As a result, the work part that contacts the peripheral part of the die hole 646 is sandwiched with a larger force than the other work parts, so that the occurrence of sagging in the peripheral part of the through hole 22 can be suppressed. It becomes possible, and it becomes possible to manufacture a work of good quality.
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、図９（ｂ）に示すように、ストリッパプレート６３０におけるパンチ孔６３２の周囲には、凸部６３８が形成されている。これにより、貫通孔２２（貫通孔２２の内面）に沿ってワークＷの表面をしっかりとカバーすることが可能となるため、穿孔屑がワークＷの表面に付着することをさらに抑制することが可能となる。 In the punching device 100 according to the first embodiment, as shown in FIG. 9B, a convex portion 638 is formed around the punch hole 632 in the stripper plate 630. As a result, the surface of the workpiece W can be firmly covered along the through-hole 22 (the inner surface of the through-hole 22), so that it is possible to further suppress the drilling scraps from adhering to the surface of the workpiece W. It becomes.
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、パンチ用金型６２０には、複数のパンチ６２２が配設されており、ダイ用金型６４０には、複数のパンチ６２２に対応する複数のダイ孔６４６が配設されている。これにより、１回の穿孔動作で複数の貫通孔２２を形成することが可能になるため、生産性を高くすることが可能となる。 In the punching device 100 according to the first embodiment, the punch die 620 is provided with a plurality of punches 622, and the die die 640 has a plurality of die holes 646 corresponding to the plurality of punches 622. Is arranged. Thereby, since it becomes possible to form the several through-hole 22 by one drilling operation | movement, it becomes possible to raise productivity.
実施形態１に係る穿孔装置１００においては、ストリッパプレート６３０におけるワークＷに対抗する面及びダイプレート６４２におけるワークＷに対向する面には、樹脂がコーティングされているため、ワークＷをパンチ用金型６２０とダイ用金型６４０との間に配置したりストリッパプレート６３０とダイプレート６４２とで挟んだりするときに、ワークＷの表面に望ましくない傷がついてしまうのを抑制することが可能となる。 In the perforating apparatus 100 according to the first embodiment, the surface of the stripper plate 630 that faces the workpiece W and the surface of the die plate 642 that faces the workpiece W are coated with resin. It is possible to suppress undesirable damage to the surface of the workpiece W when it is disposed between the 620 and the die mold 640 or sandwiched between the stripper plate 630 and the die plate 642.
実施形態１に係るプリント配線用基板２０（図１参照。）は、上記した実施形態１に係る穿孔装置１００を用いて貫通孔２２が形成されたプリント配線用基板であるため、高い位置精度で貫通孔が形成されたプリント配線用基板となる。 Since the printed wiring board 20 (see FIG. 1) according to the first embodiment is a printed wiring board in which the through holes 22 are formed using the perforating apparatus 100 according to the first embodiment described above, the printed wiring board 20 has high positional accuracy. A printed wiring board having a through hole is formed.
実施形態１に係る電子機器（図示せず。）は、実施形態１に係るプリント配線用基板２０を用いて製造された電子機器であるため、高品質な電子機器となる。 Since the electronic device (not shown) according to the first embodiment is an electronic device manufactured using the printed wiring board 20 according to the first embodiment, the electronic device is a high-quality electronic device.
[実施形態２]
図１６は、実施形態２に係る穿孔装置１０２が備える機能を説明するために示すフローチャートである。図１７及び図１８は、実施形態２に係る穿孔装置１０２が備える機能を説明するために示す模式図である。図１７（ａ）〜図１７（ｄ）及び図１８（ｅ）〜図１８（ｈ）は穿孔装置１０２が備える機能における各ステップを説明するために示す図である。[Embodiment 2]
FIG. 16 is a flowchart for explaining functions provided in the punching device 102 according to the second embodiment. FIGS. 17 and 18 are schematic views for explaining functions provided in the perforation apparatus 102 according to the second embodiment. 17 (a) to 17 (d) and FIGS. 18 (e) to 18 (h) are diagrams for explaining each step in the function of the punching device 102. FIG.
なお、図１７及び図１８はダイ用金型６４０周辺部を上から見た図であり、説明を容易にするため、ダイ用金型６４０、撮像装置７１０における撮影領域Ｐ及びワークＷのみを模式的に図示している。 17 and 18 are views of the periphery of the die mold 640 as viewed from above, and only the imaging region P and the workpiece W in the die mold 640 and the imaging device 710 are schematically shown for easy explanation. It is shown schematically.
実施形態２に係る穿孔装置１０２（図示せず。）は、基本的には実施形態１に係る穿孔装置１００と同様の構成を有しているが、備えている機能が実施形態１に係る穿孔装置１００と異なっている。 The punching device 102 (not shown) according to the second embodiment basically has the same configuration as the punching device 100 according to the first embodiment, but the function provided is the drilling according to the first embodiment. Different from the device 100.
すなわち、実施形態２に係る穿孔装置１０２においては、図１６に示すように、第１移動ステップＳ２１０と、第１計測ステップＳ２２０と、第１調整ステップＳ２３０とを含む姿勢調整工程を実施した後に、第２移動ステップＳ２４０と、第２計測ステップＳ２５０と、第２調整ステップＳ２６０と、貫通孔形成ステップＳ２７０とを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えている。以下、これら各ステップについて説明する。 That is, in the perforating apparatus 102 according to the second embodiment, as illustrated in FIG. 16, after performing the posture adjustment process including the first movement step S210, the first measurement step S220, and the first adjustment step S230, It has a function of repeating a drilling process including a second moving step S240, a second measuring step S250, a second adjusting step S260, and a through hole forming step S270. Hereinafter, each of these steps will be described.
１．第１移動ステップＳ２１０（姿勢調整工程）
まず、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる（図１７（ａ）参照。）。なお、図１７（ａ）は移動中のワークＷの状態を示している。1. 1st movement step S210 (attitude adjustment process)
First, the workpiece W is moved in the x-axis direction, and the position recognition pattern 42 on the workpiece W is moved to the imaging region P in the imaging device 710 (see FIG. 17A). FIG. 17A shows the state of the moving workpiece W.
２．第１計測ステップＳ２２０（姿勢調整工程）
次に、撮影領域Ｐにおける位置認識用パターン４２を撮影し、撮影した位置認識用パターン４２の位置を計測する（図１７（ｂ）参照。）。そして、ワークＷにおける別の位置認識用パターン４４を撮影領域Ｐに移動させて、撮影領域Ｐにおいて別の位置認識用パターン４４を撮影し、別の位置認識用パターン４４の位置を計測する（図１７（ｃ）参照。）。2. First measurement step S220 (attitude adjustment step)
Next, the position recognition pattern 42 in the photographing region P is photographed, and the position of the photographed position recognition pattern 42 is measured (see FIG. 17B). Then, another position recognition pattern 44 on the workpiece W is moved to the photographing region P, another position recognition pattern 44 is photographed in the photographing region P, and the position of another position recognition pattern 44 is measured (FIG. 17 (c).)
３．第１調整ステップＳ２３０（姿勢調整工程）
次に、第１計測ステップＳ２２０における計測結果に基づいて、穿孔用金型６１０（ダイ用金型６４０）に対するワークＷの姿勢を調整する（図１７（ｄ）参照。）。3. First adjustment step S230 (attitude adjustment step)
Next, based on the measurement result in the first measurement step S220, the posture of the workpiece W with respect to the punching die 610 (die die 640) is adjusted (see FIG. 17D).
４．第２移動ステップＳ２４０（穿孔工程）
次に、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる（図１８（ｅ）参照。）。なお、図１８（ｅ）は移動が完了したときのワークＷの状態を示している。4). Second moving step S240 (drilling process)
Next, the workpiece W is moved in the x-axis direction, and the position recognition pattern 42 is moved to the imaging region P in the imaging device 710 (see FIG. 18E). FIG. 18E shows the state of the workpiece W when the movement is completed.
５．第２計測ステップＳ２５０（穿孔工程）
次に、撮影領域Ｐにおける位置認識用パターン４２を撮影し、撮影した位置認識用パターン４２の位置を計測する（図１８（ｆ）参照。）。5. Second measurement step S250 (drilling process)
Next, the position recognition pattern 42 in the photographing region P is photographed, and the position of the photographed position recognition pattern 42 is measured (see FIG. 18F).
６．第２調整ステップＳ２６０（穿孔工程）
次に、計測ステップＳ２５０における計測結果に基づいて、ワークＷを移動させて穿孔用金型６１０（ダイ用金型６４０）に対するワークＷの位置を調整する（図１８（ｇ）参照。）。6). Second adjustment step S260 (perforation process)
Next, based on the measurement result in measurement step S250, the workpiece W is moved to adjust the position of the workpiece W relative to the punching die 610 (die die 640) (see FIG. 18G).
７．貫通孔形成ステップＳ２７０（穿孔工程）
第２調整ステップＳ２６０の後、パンチ用金型６２０（図示せず。）を下降して穿孔を実施し、ワークＷに貫通孔２２を形成する（図１８（ｈ）参照。）。7). Through-hole forming step S270 (drilling process)
After the second adjustment step S260, the punching die 620 (not shown) is lowered and drilled to form the through hole 22 in the workpiece W (see FIG. 18H).
以降、上記「第２移動ステップＳ２４０」〜「貫通孔形成ステップＳ２７０」を含む穿孔工程を繰り返す。 Thereafter, the drilling process including the “second movement step S240” to the “through hole forming step S270” is repeated.
このように、実施形態２に係る穿孔装置１０２は、備えている機能が実施形態１に係る穿孔装置１００とは異なるが、その他の点では実施形態１に係る穿孔装置１００と同様の構成を有しているため、実施形態１に係る穿孔装置１００が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。 As described above, the punching apparatus 102 according to the second embodiment is different from the punching apparatus 100 according to the first embodiment in the functions provided, but has the same configuration as the punching apparatus 100 according to the first embodiment in other points. Therefore, it has the corresponding effect as it is among the effects of the perforating apparatus 100 according to the first embodiment.
また、実施形態２に係る穿孔装置１０２においては、上記したように、第１移動ステップＳ２１０と、第１計測ステップＳ２２０と、第１調整ステップＳ２３０とを含む姿勢調整工程を実施した後に、第２移動ステップＳ２４０と、第２計測ステップＳ２５０と、第２調整ステップＳ２６０と、貫通孔形成ステップＳ２７０とを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えている。これにより、ワークＷに貫通孔２２を形成するにあたり、第１計測ステップＳ２２０による計測結果に基づいてワークＷの姿勢を調整し、第２計測ステップＳ２５０による計測結果に基づいてワークＷの位置を調整するため、高い位置精度でワークＷに貫通孔２２を形成することが可能となる。 In the punching device 102 according to the second embodiment, as described above, after performing the posture adjustment process including the first movement step S210, the first measurement step S220, and the first adjustment step S230, the second adjustment step S210 is performed. A function of repeating a drilling process including a moving step S240, a second measuring step S250, a second adjusting step S260, and a through hole forming step S270 is provided. Thereby, when forming the through-hole 22 in the workpiece | work W, the attitude | position of the workpiece | work W is adjusted based on the measurement result by 1st measurement step S220, and the position of the workpiece | work W is adjusted based on the measurement result by 2nd measurement step S250. Therefore, the through hole 22 can be formed in the workpiece W with high positional accuracy.
また、第１調整ステップＳ２３０においてワークＷの姿勢調整を行うこととしているため、第２調整ステップＳ２６０においてはワークＷの姿勢調整を行うことなくワークＷの位置調整のみを行えばよくなる。このため、ワークＷの位置・姿勢調整に要する時間を短縮することが可能になる。 In addition, since the posture adjustment of the workpiece W is performed in the first adjustment step S230, only the position adjustment of the workpiece W may be performed in the second adjustment step S260 without performing the posture adjustment of the workpiece W. For this reason, it is possible to reduce the time required for adjusting the position / posture of the workpiece W.
[実施形態３]
図１９は、実施形態３に係る穿孔装置１０４が備える機能を説明するために示すフローチャートである。図２０及び図２１は、実施形態３に係る穿孔装置１０４が備える機能を説明するために示す模式図である。図２０（ａ）〜図２０（ｅ）及び図２１（ｆ）〜図２１（ｉ）は穿孔装置１０４が備える機能における各ステップを説明するために示す図である。[Embodiment 3]
FIG. 19 is a flowchart for explaining functions provided in the punching device 104 according to the third embodiment. 20 and 21 are schematic views for explaining functions provided in the punching device 104 according to the third embodiment. 20 (a) to 20 (e) and 21 (f) to 21 (i) are diagrams for explaining each step in the function of the punching device 104. FIG.
なお、図２０及び図２１はダイ用金型６４０周辺部を上から見た図であり、説明を容易にするため、ダイ用金型６４０、撮像装置７１０における撮影領域Ｐ及びワークＷのみを模式的に図示している。 20 and 21 are views of the periphery of the die mold 640 as viewed from above, and only the imaging region P and the workpiece W in the die mold 640 and the imaging device 710 are schematically illustrated for easy explanation. It is shown schematically.
実施形態３に係る穿孔装置１０４（図示せず。）は、基本的には実施形態１に係る穿孔装置１００と同様の構成を有しているが、備えている機能が実施形態１に係る穿孔装置１００と異なっている。 The punching device 104 (not shown) according to the third embodiment basically has the same configuration as the punching device 100 according to the first embodiment, but the function provided is the drilling according to the first embodiment. Different from the device 100.
すなわち、実施形態３に係る穿孔装置１０４においては、図１９に示すように、第１移動ステップＳ３１０と、第１計測ステップＳ３２０と、第１調整ステップＳ３３０と、第１貫通孔形成ステップＳ３４０とを含む第１穿孔工程を実施した後に、第２移動ステップＳ３５０と、第２計測ステップＳ３６０と、第２調整ステップＳ３７０と、第２貫通孔形成ステップＳ３８０とを含む第２穿孔工程を繰り返す機能を備えている。以下、これら各ステップについて説明する。 That is, in the punching device 104 according to the third embodiment, as shown in FIG. 19, the first moving step S310, the first measuring step S320, the first adjusting step S330, and the first through-hole forming step S340 are performed. The second drilling step including the second movement step S350, the second measurement step S360, the second adjustment step S370, and the second through-hole forming step S380 is performed after the first drilling step including the first drilling step is performed. ing. Hereinafter, each of these steps will be described.
１．第１移動ステップＳ３１０（第１穿孔工程）
まず、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる（図２０（ａ）参照。）。なお、図２０（ａ）は移動中のワークＷの状態を示している。1. 1st movement step S310 (1st drilling process)
First, the workpiece W is moved in the x-axis direction, and the position recognition pattern 42 on the workpiece W is moved to the imaging region P in the imaging device 710 (see FIG. 20A). FIG. 20A shows the state of the moving workpiece W.
２．第１計測ステップＳ３２０（第１穿孔工程）
次に、撮影領域Ｐにおける位置認識用パターン４２を撮影し、撮影した位置認識用パターン４２の位置を計測する（図２０（ｂ）参照。）。そして、ワークＷにおける別の位置認識用パターン４４を撮影領域Ｐに移動させて、撮影領域Ｐにおいて別の位置認識用パターン４４を撮影し、別の位置認識用パターン４４の位置を計測する（図２０（ｃ）参照。）。2. First measurement step S320 (first drilling step)
Next, the position recognition pattern 42 in the photographing region P is photographed, and the position of the photographed position recognition pattern 42 is measured (see FIG. 20B). Then, another position recognition pattern 44 on the workpiece W is moved to the photographing region P, another position recognition pattern 44 is photographed in the photographing region P, and the position of another position recognition pattern 44 is measured (FIG. 20 (c)).
３．第１調整ステップＳ３３０（第１穿孔工程）
次に、第１計測ステップＳ３２０における計測結果に基づいて、ワークＷを移動させて穿孔用金型６１０（ダイ用金型６４０）に対するワークＷの位置及び／又は姿勢を調整する（図２０（ｄ）参照。）。3. First adjustment step S330 (first drilling step)
Next, based on the measurement result in the first measurement step S320, the workpiece W is moved to adjust the position and / or posture of the workpiece W with respect to the punching die 610 (die die 640) (FIG. 20 (d). )reference.).
４．第１貫通孔形成ステップＳ３４０（第１穿孔工程）
そして、調整ステップＳ３３０の後、パンチ用金型６２０（図示せず。）を下降して穿孔を実施し、ワークＷに貫通孔２２を形成する（図２０（ｅ）参照。）。4). First through hole forming step S340 (first drilling step)
Then, after the adjustment step S330, the punching die 620 (not shown) is lowered to perform punching, and the through hole 22 is formed in the workpiece W (see FIG. 20E).
５．第２移動ステップＳ３５０（第２穿孔工程）
次に、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる（図２１（ｆ）参照。）。なお、図２１（ｆ）は移動が完了したときのワークＷの状態を示している。5. Second moving step S350 (second drilling step)
Next, the workpiece W is moved in the x-axis direction, and the position recognition pattern 42 is moved to the imaging region P in the imaging device 710 (see FIG. 21F). FIG. 21 (f) shows the state of the workpiece W when the movement is completed.
６．第２計測ステップＳ３６０（第２穿孔工程）
次に、撮影領域Ｐにおける位置認識用パターン４２を撮影し、撮影した位置認識用パターン４２の位置を計測する（図２１（ｇ）参照。）。6). Second measurement step S360 (second drilling step)
Next, the position recognition pattern 42 in the photographing region P is photographed, and the position of the photographed position recognition pattern 42 is measured (see FIG. 21G).
７．第２調整ステップＳ３７０（第２穿孔工程）
次に、第２計測ステップＳ３６０における計測結果に基づいて、ワークＷを移動させて穿孔用金型６１０（ダイ用金型６４０）に対するワークＷの位置を調整する（図２１（ｈ）参照。）。7). Second adjustment step S370 (second drilling step)
Next, based on the measurement result in the second measurement step S360, the workpiece W is moved to adjust the position of the workpiece W with respect to the punching die 610 (die die 640) (see FIG. 21H). .
８．第２貫通孔形成ステップＳ３８０（第２穿孔工程）
そして、第２調整ステップＳ３７０の後、パンチ用金型６２０（図示せず。）を下降して穿孔を実施し、ワークＷに貫通孔２２を形成する（図２１（ｉ）参照。）。8). Second through hole forming step S380 (second drilling step)
Then, after the second adjustment step S370, the punching die 620 (not shown) is lowered to perform drilling, and the through hole 22 is formed in the workpiece W (see FIG. 21 (i)).
以降、上記「第２移動ステップＳ３５０」〜「第２貫通孔形成ステップＳ３８０」を含む第２穿孔工程を繰り返す。 Thereafter, the second drilling step including the “second moving step S350” to the “second through-hole forming step S380” is repeated.
このように、実施形態３に係る穿孔装置１０４は、備えている機能が実施形態１に係る穿孔装置１００とは異なるが、その他の点では実施形態１に係る穿孔装置１００と同様の構成を有しているため、実施形態１に係る穿孔装置１００が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。 As described above, the drilling device 104 according to the third embodiment is different from the drilling device 100 according to the first embodiment in the functions provided, but has the same configuration as the drilling device 100 according to the first embodiment in other points. Therefore, it has the corresponding effect as it is among the effects of the perforating apparatus 100 according to the first embodiment.
また、実施形態３に係る穿孔装置１０４においては、上記したように、第１移動ステップＳ３１０と、第１計測ステップＳ３２０と、第１調整ステップＳ３３０と、第１貫通孔形成ステップＳ３４０とを含む第１穿孔工程を実施した後に、第２移動ステップＳ３５０と、第２計測ステップＳ３６０と、第２調整ステップＳ３７０と、第２貫通孔形成ステップＳ３８０とを含む第２穿孔工程を繰り返す機能を備えている。これにより、ワークＷに貫通孔２２を形成するにあたり、第１計測ステップＳ３３０による計測結果に基づいてワークＷの位置及び／又は姿勢を調整し、第２計測ステップＳ３６０による計測結果に基づいてワークＷの位置を調整するため、高い位置精度でワークＷに貫通孔２２を形成することが可能となる。 Moreover, in the punching apparatus 104 according to the third embodiment, as described above, the first moving step S310, the first measuring step S320, the first adjusting step S330, and the first through-hole forming step S340 are included. After performing one drilling process, it has a function of repeating the second drilling process including the second movement step S350, the second measurement step S360, the second adjustment step S370, and the second through-hole forming step S380. . Thereby, when forming the through-hole 22 in the workpiece | work W, the position and / or attitude | position of the workpiece | work W are adjusted based on the measurement result by 1st measurement step S330, and the workpiece | work W based on the measurement result by 2nd measurement step S360. Therefore, the through hole 22 can be formed in the workpiece W with high positional accuracy.
また、第１調整ステップＳ３３０においてワークＷの位置・姿勢調整を行って貫通孔２２を形成するため、第２調整ステップＳ３７０においてはワークＷの姿勢調整を行うことなくワークＷの位置調整のみを行えばよくなる。このため、ワークＷの位置・姿勢調整に要する時間を短縮することが可能になる。 Further, since the through hole 22 is formed by adjusting the position / posture of the work W in the first adjustment step S330, only the position adjustment of the work W is performed without adjusting the posture of the work W in the second adjustment step S370. It will be better. For this reason, it is possible to reduce the time required for adjusting the position / posture of the workpiece W.
[実施形態４]
図２２は、実施形態４に係る穿孔装置１０６が備える機能を説明するために示すフローチャートである。図２３〜図２５は、実施形態４に係る穿孔装置１０６が備える機能を説明するために示す模式図である。図２３〜図２５においては、穿孔装置１０４が備える機能における各ステップを図示しているが、第２移動ステップＳ５００〜貫通孔形成ステップＳ５３０については、実施形態２で説明した第２移動ステップＳ２４０〜貫通孔形成ステップＳ２７０と同様のステップであるため、図示による詳細な説明は省略する。なお、図２３〜図２５においては、説明を容易にするため、穿孔装置１０６の要部のみを模式的に図示している。[Embodiment 4]
FIG. 22 is a flowchart for explaining functions provided in the punching device 106 according to the fourth embodiment. FIG. 23 to FIG. 25 are schematic diagrams for explaining functions provided in the perforation apparatus 106 according to the fourth embodiment. 23 to 25, each step in the function of the punching device 104 is illustrated, but the second moving step S <b> 240 to the second moving step S <b> 240 to the second moving step S <b> 500 to the through-hole forming step S <b> 530 described in the second embodiment are illustrated. Since this is the same step as the through-hole forming step S270, a detailed description thereof will be omitted. 23 to 25, only the main part of the punching device 106 is schematically illustrated for easy explanation.
実施形態４に係る穿孔装置１０６（図示せず。）は、基本的には実施形態１に係る穿孔装置１００と同様の構成を有しているが、備えている機能が実施形態１に係る穿孔装置１００と異なっている。 The punching device 106 (not shown) according to the fourth embodiment basically has the same configuration as the punching device 100 according to the first embodiment, but the function provided is the drilling device according to the first embodiment. Different from the device 100.
すなわち、実施形態４に係る穿孔装置１０６においては、図２２に示すように、第１ワーク把持ステップＳ４１０と、第１移動ステップＳ４２０と、第１計測ステップＳ４３０と、第１調整ステップＳ４４０と、ワーク挟持ステップＳ４５０と、ワーク把持解除ステップＳ４６０と、支持台回動ステップＳ４７０と、第２ワーク把持ステップＳ４８０と、ワーク挟持解除ステップＳ４９０とを含む姿勢調整工程を実施した後に、第２移動ステップＳ５００と、第２計測ステップＳ５１０と、第２調整ステップＳ５２０と、貫通孔形成ステップＳ５３０とを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えている。以下、これら各ステップについて説明する。 That is, in the punching device 106 according to the fourth embodiment, as shown in FIG. 22, the first workpiece gripping step S410, the first moving step S420, the first measuring step S430, the first adjusting step S440, After performing the posture adjustment process including the clamping step S450, the workpiece gripping release step S460, the support platform rotating step S470, the second workpiece gripping step S480, and the workpiece clamping release step S490, the second movement step S500 A function of repeating a drilling process including a second measurement step S510, a second adjustment step S520, and a through-hole forming step S530 is provided. Hereinafter, each of these steps will be described.
１．第１ワーク把持ステップＳ４１０（姿勢調整工程）
まず、第１クランパ３２０によってワークＷにおける一方の短辺側端部を把持する（図２３（ａ）及び図２３（ｂ）参照。）。1. First workpiece gripping step S410 (posture adjustment step)
First, the first clamper 320 grips one short side end of the workpiece W (see FIGS. 23A and 23B).
２．第１移動ステップＳ４２０（姿勢調整工程）
次に、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる（図２３（ｃ）参照。）。なお、図２３（ｃ）は移動中のワークＷの状態を示している。2. 1st movement step S420 (attitude adjustment process)
Next, the workpiece W is moved in the x-axis direction, and the position recognition pattern 42 on the workpiece W is moved to the imaging region P in the imaging device 710 (see FIG. 23C). FIG. 23C shows the state of the moving workpiece W.
３．第１計測ステップＳ４３０（姿勢調整工程）
次に、撮影領域Ｐにおける位置認識用パターン４２を撮影し、撮影した位置認識用パターン４２の位置を計測する（図２４（ｄ）参照。）。そして、ワークＷにおける別の位置認識用パターン４４を撮影領域Ｐに移動させて、撮影領域Ｐにおいて別の位置認識用パターン４４を撮影し、別の位置認識用パターン４４の位置を計測する（図２４（ｅ）参照。）。3. First measurement step S430 (attitude adjustment step)
Next, the position recognition pattern 42 in the photographing region P is photographed, and the position of the photographed position recognition pattern 42 is measured (see FIG. 24D). Then, another position recognition pattern 44 on the workpiece W is moved to the photographing region P, another position recognition pattern 44 is photographed in the photographing region P, and the position of another position recognition pattern 44 is measured (FIG. (See 24 (e).)
４．第１調整ステップＳ４４０（姿勢調整工程）
次に、第１計測ステップＳ４３０における計測結果に基づいて、第１クランパ３２０がワークＷを把持した状態で支持台４００を回動させることにより、穿孔用金型６１０（ダイ用金型６４０）に対するワークＷの姿勢を調整する（図２４（ｆ）参照。）。4). First adjustment step S440 (attitude adjustment step)
Next, based on the measurement result in the first measurement step S430, the support base 400 is rotated in a state where the first clamper 320 grips the workpiece W, whereby the perforating mold 610 (die mold 640) is applied. The posture of the workpiece W is adjusted (see FIG. 24F).
５．ワーク挟持ステップＳ４５０（姿勢調整工程）
次に、第１クランパ３２０がワークＷを把持した状態で、ストリッパプレート６３０とダイ用金型６４０とによってワークＷを挟持する（図２４（ｇ）参照。）。5. Work clamping step S450 (posture adjustment process)
Next, with the first clamper 320 gripping the workpiece W, the workpiece W is clamped by the stripper plate 630 and the die mold 640 (see FIG. 24G).
６．ワーク把持解除ステップＳ４６０（姿勢調整工程）
ワーク挟持ステップ４５０の後に、第１クランパ３２０によるワークＷの把持を解除する（図２５（ｈ）参照。）。6). Work grip release step S460 (posture adjustment step)
After the workpiece clamping step 450, the gripping of the workpiece W by the first clamper 320 is released (see FIG. 25 (h)).
７．支持台回動ステップＳ４７０（姿勢調整工程）
次に、第１クランパ３２０の移動可能な方向がワークＷにおける長辺に沿った方向と一致するように支持台４００を回動させる（図２５（ｉ）参照。）。7). Support stand turning step S470 (attitude adjustment step)
Next, the support base 400 is rotated so that the movable direction of the first clamper 320 coincides with the direction along the long side of the workpiece W (see FIG. 25I).
８．第２ワーク把持ステップＳ４８０（姿勢調整工程）
支持台回動ステップＳ４７０の後に、再び第１クランパ３２０によりワークＷを把持する（図２５（ｊ）参照。）。8). Second workpiece gripping step S480 (posture adjusting step)
After the support table rotation step S470, the work W is again gripped by the first clamper 320 (see FIG. 25J).
９．ワーク挟持解除ステップＳ４９０（姿勢調整工程）
第２ワーク把持ステップ４８０の後に、ストリッパプレート６３０とダイ用金型６４０とによるワークＷの挟持を解除する（図２５（ｋ）参照。）。9. Work clamping release step S490 (posture adjustment step)
After the second workpiece gripping step 480, the clamping of the workpiece W by the stripper plate 630 and the die mold 640 is released (see FIG. 25 (k)).
１０．第２移動ステップＳ５００（穿孔工程）
次に、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる。10. Second moving step S500 (drilling process)
Next, the workpiece W is moved in the x-axis direction, and the position recognition pattern 42 is moved to the imaging region P in the imaging device 710.
１１．第２計測ステップＳ５１０（穿孔工程）
次に、撮影領域Ｐにおける位置認識用パターン４２を撮影し、撮影した位置認識用パターン４２の位置を計測する。11. Second measurement step S510 (drilling process)
Next, the position recognition pattern 42 in the photographing region P is photographed, and the position of the photographed position recognition pattern 42 is measured.
１２．第２調整ステップＳ５２０（穿孔工程）
次に、第２計測ステップＳ５１０における計測結果に基づいて、ワークＷを移動させて穿孔用金型６１０（ダイ用金型６４０）に対するワークＷの位置を調整する。12 Second adjustment step S520 (drilling process)
Next, based on the measurement result in the second measurement step S510, the workpiece W is moved to adjust the position of the workpiece W with respect to the punching die 610 (die die 640).
１３．貫通孔形成ステップＳ５３０（穿孔工程）
そして、第２調整ステップＳ５２０の後、パンチ用金型６２０（図示せず。）を下降して穿孔を実施し、ワークＷに貫通孔２２を形成する。13. Through-hole forming step S530 (drilling process)
Then, after the second adjustment step S520, the punching die 620 (not shown) is lowered to perform drilling, and the through hole 22 is formed in the workpiece W.
以降、上記「第２移動ステップＳ５００」〜「貫通孔形成ステップＳ５３０」を含む穿孔工程を繰り返す。 Thereafter, the drilling process including the “second moving step S500” to the “through hole forming step S530” is repeated.
このように、実施形態４に係る穿孔装置１０６は、備えている機能が実施形態１に係る穿孔装置１００とは異なるが、その他の点では実施形態１に係る穿孔装置１００と同様の構成を有しているため、実施形態１に係る穿孔装置１００が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。 As described above, the punching apparatus 106 according to the fourth embodiment is different from the punching apparatus 100 according to the first embodiment in the functions provided, but has the same configuration as the punching apparatus 100 according to the first embodiment in other points. Therefore, it has the corresponding effect as it is among the effects of the perforating apparatus 100 according to the first embodiment.
また、実施形態４に係る穿孔装置１０６によれば、ワークＷの姿勢を調整した後、第１クランパ３２０によるワークＷの把持を一旦解除し、支持台回動ステップＳ４７０を行うことで第１クランパ３２０の移動可能な方向をワークＷにおける長辺に沿った方向と一致させた後、再び第１クランパ３２０によりワークＷを把持することとしているため、ワークＷをｘ軸方向に沿って移動させるときには、支持台４００をｙ軸方向に移動させる必要がなくなる。このため、爾後ワークＷの位置調整に要する時間を大幅に短縮することが可能となる。 Further, according to the punching device 106 according to the fourth embodiment, after the posture of the workpiece W is adjusted, the gripping of the workpiece W by the first clamper 320 is once released, and the first clamper is performed by performing the support base rotation step S470. Since the movable direction of 320 coincides with the direction along the long side of the workpiece W and then the workpiece W is gripped by the first clamper 320 again, the workpiece W is moved along the x-axis direction. It is not necessary to move the support base 400 in the y-axis direction. For this reason, it is possible to significantly reduce the time required for adjusting the position of the post-working workpiece W.
また、ワークＷに貫通孔２２を形成するにあたり、第１計測ステップＳ４３０による計測結果に基づいてワークＷの姿勢を調整し、第２計測ステップＳ５１０による計測結果に基づいてワークＷの位置を調整するため、高い位置精度でワークＷに貫通孔２２を形成することが可能となる。 In forming the through hole 22 in the workpiece W, the posture of the workpiece W is adjusted based on the measurement result in the first measurement step S430, and the position of the workpiece W is adjusted based on the measurement result in the second measurement step S510. Therefore, the through hole 22 can be formed in the workpiece W with high positional accuracy.
また、第１調整ステップＳ４４０においてワークＷの姿勢調整を行うこととしているため、第２調整ステップＳ５２０においてはワークＷの姿勢調整を行うことなくワークＷの位置調整のみを行えばよくなる。このため、ワークＷの位置・姿勢調整に要する時間を短縮することが可能になる。 Further, since the posture adjustment of the workpiece W is performed in the first adjustment step S440, only the position adjustment of the workpiece W may be performed in the second adjustment step S520 without performing the posture adjustment of the workpiece W. For this reason, it is possible to reduce the time required for adjusting the position / posture of the workpiece W.
[実施形態５]
図２６は、実施形態５に係る穿孔装置１０８における穿孔機構が備える機能を説明するために示す模式図である。図２６（ａ）〜図２６（ｆ）は穿孔機構が備える機能における各サブステップを説明するために示す図である。
なお、図２６においては、説明を容易にするため、複数のパンチのうち、１つのパンチ６２２を示すこととし、ストリッパプレート６３０、ダイプレート６４２及びワークＷのみを模式的に図示している。[Embodiment 5]
FIG. 26 is a schematic diagram for explaining functions provided in the punching mechanism in the punching device 108 according to the fifth embodiment. FIG. 26A to FIG. 26F are diagrams for explaining each sub-step in the function of the drilling mechanism.
In FIG. 26, for ease of explanation, one punch 622 is shown among a plurality of punches, and only the stripper plate 630, the die plate 642, and the workpiece W are schematically illustrated.
実施形態５に係る穿孔装置１０８（図示せず。）は、基本的には実施形態１に係る穿孔装置１００と同じ構成を有しているが、穿孔機構が以下に示す第４サブステップをさらに実施する機能を備えている点で、実施形態１に係る穿孔装置１００と異なっている。 The punching device 108 (not shown) according to the fifth embodiment has basically the same configuration as the punching device 100 according to the first embodiment, but the punching mechanism further includes a fourth sub-step shown below. The punching apparatus 100 is different from the drilling apparatus 100 according to the first embodiment in that it has a function to be performed.
（第４サブステップ）
第３サブステップの後に、ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にワークＷを挟んだ状態のままパンチ６２２を上昇させた後、パンチ用金型６２０側からパンチ孔６３２を介して貫通孔２２に圧縮空気を再度送り込むことにより、貫通孔２２の内側に存在する穿孔屑をダイ孔６４６を介して除去する（図２６（ｅ）参照。）。(4th sub-step)
After the third sub-step, the punch 622 is raised while the workpiece W is sandwiched between the stripper plate 630 and the die plate 642, and then the through-hole 22 is passed through the punch hole 632 from the punch die 620 side. Then, the compressed air is sent again to remove the perforated waste existing inside the through hole 22 through the die hole 646 (see FIG. 26E).
第４サブステップが終了したら、圧縮空気を送り込むのを停止させ、ストリッパプレート６３０を上昇させる（図２６（ｆ）参照。）。 When the fourth sub-step is completed, the feeding of the compressed air is stopped and the stripper plate 630 is raised (see FIG. 26 (f)).
このように、実施形態５に係る穿孔装置１０８は、穿孔機構が上記の第４サブステップをさらに実施する機能を備えている点で、実施形態１に係る穿孔装置１００とは異なるが、その他の点では実施形態１に係る穿孔装置１００と同様の構成を有しているため、実施形態１に係る穿孔装置１００が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。 As described above, the punching device 108 according to the fifth embodiment is different from the punching device 100 according to the first embodiment in that the punching mechanism has a function of further performing the fourth substep. Since it has the structure similar to the punching apparatus 100 which concerns on Embodiment 1 in a point, it has an applicable effect as it is among the effects which the punching apparatus 100 which concerns on Embodiment 1 has.
また、実施形態５に係る穿孔装置１０８においては、穿孔機構は、第３サブステップの後に、上記の第４サブステップをさらに実施する機能を備えているため、仮に、第３サブステップを実施することによって貫通孔２２の内面に新たな穿孔屑が発生してしまったとしても、第４サブステップにおいてパンチ６２２を上昇させた後に、圧縮空気を貫通孔２２に再度送り込むことによって、そのような穿孔屑をさらに十分に除去することが可能となる。 Further, in the punching device 108 according to the fifth embodiment, the punching mechanism has a function of further executing the fourth substep after the third substep, and therefore temporarily performs the third substep. Even if new drilling scraps are generated on the inner surface of the through-hole 22, the punch 622 is lifted in the fourth sub-step, and then the compressed air is sent again to the through-hole 22 to cause such drilling. Debris can be further sufficiently removed.
また、ストリッパプレート６３０とダイプレート６４２との間にワークＷを挟んだ状態で第１サブステップ〜第４サブステップまでの一連の動作を実施する機能を備えているため、穿孔屑がワーク２２の表面に付着することを抑制することが可能となる。 In addition, since the workpiece W is sandwiched between the stripper plate 630 and the die plate 642, a function of performing a series of operations from the first sub-step to the fourth sub-step is provided. It becomes possible to suppress adhering to the surface.
[実施形態６]
図２７は、実施形態６に係る穿孔装置１１０を説明するために示す平面図である。
実施形態６に係る穿孔装置１１０は、図２７に示すように、穿孔装置として、実施形態１に係る穿孔装置１００と同様の構成を有する２台の穿孔装置１１１，１１２を備えている。これら２台の穿孔装置１１１，１１２はｙ軸方向に沿って併設されている。[Embodiment 6]
FIG. 27 is a plan view for explaining the punching device 110 according to the sixth embodiment.
As shown in FIG. 27, the punching device 110 according to the sixth embodiment includes two punching devices 111 and 112 having the same configuration as the punching device 100 according to the first embodiment. These two punching devices 111 and 112 are provided along the y-axis direction.
実施形態１に係る穿孔装置１００は、ｙ軸方向（奥行）のサイズをコンパクトにすることが可能な穿孔装置であるため、実施形態６に係る穿孔装置１１０のように、穿孔装置１１１，１１２をｙ軸方向に沿って２台併設することが可能となる。このため、２台の穿孔装置１１１，１１２を用いて穿孔作業の生産性をさらに向上させることが可能となる。 Since the punching device 100 according to the first embodiment is a punching device capable of reducing the size in the y-axis direction (depth), the punching devices 111 and 112 are provided like the punching device 110 according to the sixth embodiment. Two units can be provided along the y-axis direction. For this reason, it is possible to further improve the productivity of the drilling work using the two drilling devices 111 and 112.
以上、本発明の穿孔装置、プリント配線用基板及び電子機器について上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の各実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。 As mentioned above, although the punching device, the printed wiring board, and the electronic device of the present invention have been described based on the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and does not depart from the gist thereof. Can be implemented in various modes, and for example, the following modifications are possible.
（１）上記各実施形態の穿孔装置１００〜１１０においては、第１クランパ３２０及び第２クランパ３４０は、一体となってｘ軸方向に移動可能に構成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１クランパ及び第２クランパは、それぞれ独立してｘ軸方向に移動可能に構成されていてもよい。 (1) In the perforating apparatuses 100 to 110 of each of the above embodiments, the first clamper 320 and the second clamper 340 are configured to be integrally movable in the x-axis direction, but the present invention is limited to this. However, the first clamper and the second clamper may be configured to be independently movable in the x-axis direction.
（２）上記各実施形態の穿孔装置１００〜１１０においては、互いに独立して支持台をｙ軸方向に微動可能な第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０を用い、これら第１支持台微動装置５１０及び第２支持台微動装置５２０の機能によって支持台４００を回動させる構成としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、ｚ軸方向に沿った軸の周りに支持台４００を回動可能な支持台回動装置を用いて支持台４００を回動させる構成としてもよい。 (2) In the perforation apparatuses 100 to 110 of the above embodiments, the first support base fine movement device 510 and the second support base fine movement device 520 that can finely move the support base in the y-axis direction independently of each other are used. Although the support base 400 is configured to rotate by the functions of the first support base fine movement device 510 and the second support base fine movement device 520, the present invention is not limited to this, and the axis around the z-axis direction is not limited thereto. Alternatively, the support base 400 may be rotated using a support base rotating device that can rotate the support base 400.
（３）上記各実施形態の穿孔装置１００〜１１０においては、ダイプレートとして、ダイ孔６４６の周囲に凸部６４７が形成されたダイプレート６４２を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、ダイ孔の周囲に溝が形成されたダイプレートを用いてもよい。 (3) In the perforating apparatuses 100 to 110 of the above embodiments, the die plate 642 in which the convex portion 647 is formed around the die hole 646 is used as the die plate. However, the present invention is limited to this. Instead, a die plate in which a groove is formed around the die hole may be used.
（４）上記実施形態１〜４に係る穿孔装置１００〜１０６においては、各穿孔装置が備える機能について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。ここでは図示による説明を省略するが、例えば、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる第１移動ステップと、位置認識用パターン４２を撮影して、ワークＷの位置及び姿勢を計測する計測ステップと、計測ステップにおける計測結果に基づいて、穿孔用金型６１０に対するワークＷの位置及び／又は姿勢を調整する調整ステップとを含む位置姿勢調整工程を実施した後に、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける穿孔対象領域を穿孔用金型６１０における穿孔領域へ移動させる第２移動ステップと、第２移動ステップの後、ワークＷに貫通孔２２を形成する貫通孔形成ステップとを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えていてもよい。 (4) In the punching apparatuses 100 to 106 according to the first to fourth embodiments, the functions of each punching apparatus have been described, but the present invention is not limited to this. Here, although illustration explanation is omitted, for example, a first movement step of moving the workpiece W in the x-axis direction and moving the position recognition pattern 42 on the workpiece W to the shooting area P in the imaging device 710, and position recognition A measurement step of photographing the pattern 42 and measuring the position and orientation of the workpiece W; and an adjustment step of adjusting the position and / or orientation of the workpiece W with respect to the punching mold 610 based on the measurement result in the measurement step; A second moving step for moving the work W in the x-axis direction to move the drilling target area in the work W to the drilling area in the drilling die 610, and a second moving step. Then, a function of repeating a drilling process including a through hole forming step of forming the through hole 22 in the workpiece W may be provided.
また、別の例としては、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる第１移動ステップと、位置認識用パターン４２を撮影して、ワークＷの姿勢を計測する第１計測ステップと、第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、穿孔用金型６１０に対するワークＷの姿勢を調整する第１調整ステップとを含む姿勢調整工程と、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる第２移動ステップと、位置認識用パターン４２を撮影して、ワークＷの位置を計測する第２計測ステップと、第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、ワークＷを移動させて穿孔用金型６１０に対するワークＷの位置を調整する第２調整ステップと、第２調整ステップの後、ワークＷに貫通孔２２を形成する第１貫通孔形成ステップとを含む第１穿孔工程とを実施した後に、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける穿孔対象領域を穿孔用金型６１０における穿孔領域へ移動させる第３移動ステップと、第３移動ステップの後、ワークＷに貫通孔２２を形成する第２貫通孔形成ステップとを含む第２穿孔工程を繰り返す機能を備えていてもよい。 As another example, a first movement step for moving the workpiece W in the x-axis direction to move the position recognition pattern 42 on the workpiece W to the shooting region P in the imaging device 710 and the position recognition pattern 42 are provided. Posture adjustment including a first measurement step of photographing and measuring the posture of the workpiece W, and a first adjustment step of adjusting the posture of the workpiece W with respect to the punching die 610 based on the measurement result in the first measurement step. A process, a second movement step of moving the workpiece W in the x-axis direction and moving the position recognition pattern 42 on the workpiece W to the shooting area P in the imaging device 710, and shooting the position recognition pattern 42; Based on the second measurement step for measuring the position of W and the measurement result in the second measurement step, the workpiece W is moved to the punching die 610. After performing the first drilling step including the second adjustment step of adjusting the position of the workpiece W to be adjusted, and the first through hole forming step of forming the through hole 22 in the workpiece W after the second adjustment step, the workpiece A third moving step of moving W in the x-axis direction to move a drilling target region in the workpiece W to a drilling region in the punching die 610, and after the third moving step, the through hole 22 is formed in the workpiece W. A function of repeating the second drilling process including the second through-hole forming step may be provided.
また、さらに別の例としては、第１クランパ３２０によってワークＷにおける一方の短辺側端部を把持する第１ワーク把持ステップと、第１クランパ３２０によって把持されたワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域Ｐへ移動させる第１移動ステップと、位置認識用パターン４２を撮影して、ワークＷの姿勢を計測する第１計測ステップと、第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、第１クランパ３２０がワークＷを把持した状態で支持台４００を回動させることにより、穿孔用金型６１０に対するワークＷの姿勢を調整する第１調整ステップと、第１クランパ３２０がワークＷを把持した状態で、ストリッパプレート６３０とダイ用金型６４０とによってワークＷを挟持するワーク挟持ステップと、ワーク挟持ステップの後に、第１クランパ３２０によるワークＷの把持を解除するワーク把持解除ステップと、第１クランパ３２０の移動可能な方向がワークＷにおける長辺に沿った方向と一致するように支持台４００を回動させる支持台回動ステップと、支持台回動ステップの後に、再び第１クランパ３２０によりワークＷを把持する第２ワーク把持ステップと、第２ワーク把持ステップの後に、ストリッパプレート６３０とダイ用金型６４０とによるワークＷの挟持を解除するワーク挟持解除ステップとを含む姿勢調整工程と、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける位置認識用パターン４２を撮像装置７１０における撮影領域へ移動させる第２移動ステップと、位置認識用パターン４２を撮影して、ワークＷの位置を計測する第２計測ステップと、第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、ワークＷを移動させて穿孔用金型６１０に対するワークＷの位置を調整する第２調整ステップと、第２調整ステップの後、ワークＷに貫通孔２２を形成する第１貫通孔形成ステップとを含む第１穿孔工程とを実施した後に、ワークＷをｘ軸方向に移動させて、ワークＷにおける穿孔対象領域を穿孔用金型６１０における穿孔領域へ移動させる第３移動ステップと、第３移動ステップの後、ワークＷに貫通孔２２を形成する第２貫通孔形成ステップとを含む第２穿孔工程を繰り返す機能を備えていてもよい。 As yet another example, a first workpiece gripping step in which one short side end of the workpiece W is gripped by the first clamper 320, and the workpiece W gripped by the first clamper 320 is moved in the x-axis direction. Then, a first movement step for moving the position recognition pattern 42 on the workpiece W to the shooting area P in the imaging device 710, a first measurement step for shooting the position recognition pattern 42 and measuring the posture of the workpiece W, Based on the measurement result in the first measurement step, the first adjustment that adjusts the posture of the workpiece W with respect to the punching die 610 by rotating the support base 400 while the first clamper 320 grips the workpiece W. With the step and the first clamper 320 gripping the workpiece W, the work is performed by the stripper plate 630 and the die mold 640. A workpiece clamping step for clamping W, a workpiece clamping release step for releasing the gripping of the workpiece W by the first clamper 320 after the workpiece clamping step, and the movable direction of the first clamper 320 are along the long side of the workpiece W A support base rotating step for rotating the support base 400 so as to coincide with the direction of the movement, a second work gripping step for gripping the work W again by the first clamper 320 after the support base rotating step, and a second work After the gripping step, a position adjustment step including a workpiece clamping release step for releasing the clamping of the workpiece W by the stripper plate 630 and the die mold 640, and the workpiece W is moved in the x-axis direction to be positioned on the workpiece W. A second movement step for moving the recognition pattern 42 to the imaging region in the imaging device 710; and a position recognition pattern. The second measurement step of photographing 2 and measuring the position of the workpiece W and the position of the workpiece W relative to the punching die 610 are adjusted by moving the workpiece W based on the measurement result in the second measurement step. After performing the first drilling step including the second adjustment step and the first through hole forming step of forming the through hole 22 in the workpiece W after the second adjustment step, the workpiece W is moved in the x-axis direction. , A third moving step for moving the drilling target area in the work W to the drilling area in the punching die 610, and a second through hole forming step for forming the through hole 22 in the work W after the third moving step. You may provide the function to repeat a 2nd drilling process.
１…半導体装置、１０…ＩＣチップ、１２…電極、１４…金属ワイヤ、１６…はんだボール、２０…プリント配線用基板、２０ａ…プリント配線用基板セル、２２…貫通孔、２４…基材層、２６，２８…レジスト層、３０…配線パターン、３２…ランド、３４…ボンディングパッド、３６…金層、３８…銅層、４２，４４…位置認識用パターン、１００，１１０，１１１，１１２…穿孔装置、２００…基台、２１０…コントローラボックス、３２０…第１クランパ、３４０…第２クランパ、４００…支持台、４１０…クランパ移動装置、４１２…フレーム、４１４…サーボモータ、４１６…スクリューシャフト、４１８…ガイド、４５０…第１ワーク案内板、４５２，４６２…隙間、４６０…第２ワーク案内板、４７２…別のワーク案内板、５００…支持台微動装置、５１０…第１支持台微動装置、５２０…第２支持台微動装置、５１２，５２２…サーボモータ、５１４，５２４…スクリューシャフト、５１６，５２６…ガイド、６００…穿孔機構、６１０…穿孔用金型、６２０…パンチ用金型、６２２…パンチ、６３０…ストリッパプレート、６３２…パンチ孔、６３４…第１内周部、６３６…第２内周部、６３８…凸部、６４０…ダイ用金型、６４２…ダイプレート、６４４…バッキングプレート、６４６…ダイ孔、７１０，７２０…撮像装置、８００…ワーク供給・回収装置、８１０…第１ワークストッカ、８２０…第２ワークストッカ、８３０…ワーク供給装置、８４０…ワーク回収装置、２６００…穿孔用金型、２６２０…パンチ用金型、２６４０…ダイ用金型、２６４４…位置決めピン、３６００…穿孔用金型、Ｆ…基準孔、Ｈ…位置決め用孔、Ｐ…撮影領域、Ｗ…ワーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor device, 10 ... IC chip, 12 ... Electrode, 14 ... Metal wire, 16 ... Solder ball, 20 ... Printed wiring board, 20a ... Printed wiring board cell, 22 ... Through-hole, 24 ... Base material layer, 26, 28 ... resist layer, 30 ... wiring pattern, 32 ... land, 34 ... bonding pad, 36 ... gold layer, 38 ... copper layer, 42, 44 ... position recognition pattern, 100, 110, 111, 112 ... perforation device , 200 ... base, 210 ... controller box, 320 ... first clamper, 340 ... second clamper, 400 ... support base, 410 ... clamper moving device, 412 ... frame, 414 ... servo motor, 416 ... screw shaft, 418 ... Guide, 450 ... first work guide plate, 452,462 ... gap, 460 ... second work guide plate, 472 ... other work guide plate, 00: support table fine movement device, 510: first support table fine movement device, 520: second support table fine movement device, 512, 522 ... servo motor, 514, 524 ... screw shaft, 516, 526 ... guide, 600 ... drilling mechanism, 610: punching die, 620 ... punching die, 622 ... punch, 630 ... stripper plate, 632 ... punch hole, 634 ... first inner peripheral portion, 636 ... second inner peripheral portion, 638 ... convex portion, 640 Die mold, 642 ... Die plate, 644 ... Backing plate, 646 ... Die hole, 710, 720 ... Imaging device, 800 ... Work supply / collection device, 810 ... First work stocker, 820 ... Second work stocker, 830 ... Work supply device, 840 ... Work collecting device, 2600 ... Die for punching, 2620 ... Die for punch, 2640 ... Die for die, 264 ... pinspotting, 3600 ... drilling mold, F ... reference holes, H ... positioning hole, P ... shooting area, W ... workpiece
Claims (14)
前記ワークにおける他方の短辺側端部を把持可能で、かつ、ｘ軸方向に沿って前記ワークを移動可能な第２クランパと、
前記第１クランパ及び前記第２クランパをｘ軸方向に離隔して支持する支持台と、
前記第１クランパと前記第２クランパとの間に前記支持台とは独立して設けられ、前記ワークに貫通孔を形成するための穿孔機構と、
前記ワークの位置及び姿勢を計測するための撮像装置とを備え、
前記第１クランパ及び第２クランパは、互いに独立してワークを把持可能であり、前記第１クランパが前記ワークにおける一方の短辺側端部を把持した場合には、前記ワークにおける他方の短辺側端部は前記第２クランパによる把持が解除された状態となり、前記ワークにおける他方の短辺側端部に前記穿孔機構による穿孔加工を実施することが可能となり、前記第２クランパが前記ワークにおける他方の短辺側端部を把持した場合には、前記ワークにおける前記一方の短辺側端部は前記第１クランパによる把持が解除された状態となり、前記一方の短辺側端部に前記穿孔機構による穿孔加工を実施することが可能となる穿孔装置であって、
前記撮像装置は、前記穿孔機構における穿孔用金型の第１クランパ側及び第２クランパ側にそれぞれ配設されており、
前記第１クランパ側に配設された撮像装置は、第１クランパによって把持されたワークの位置及び姿勢を計測し、
前記第２クランパ側に配設された撮像装置は、第２クランパによって把持されたワークの位置及び姿勢を計測することを特徴とする穿孔装置。One short side end of a strip-shaped workpiece can be gripped, and the workpiece can be moved along a direction along the long side of the workpiece (hereinafter, this direction is referred to as an x-axis direction). The first clamper,
A second clamper capable of gripping the other short side end of the workpiece and capable of moving the workpiece along the x-axis direction;
A support base for supporting the first clamper and the second clamper spaced apart in the x-axis direction;
A punching mechanism provided independently of the support base between the first clamper and the second clamper, and for forming a through hole in the workpiece;
An imaging device for measuring the position and orientation of the workpiece,
The first clamper and the second clamper can grip a workpiece independently of each other, and when the first clamper grips one short side end of the workpiece, the other short side of the workpiece The side end portion is in a state in which the gripping by the second clamper is released, and it is possible to perform drilling by the punching mechanism at the other short side end portion of the workpiece, and the second clamper is in the workpiece When the other short-side end is gripped, the one short-side end of the workpiece is released from gripping by the first clamper, and the one short-side end is punched. A drilling device capable of performing drilling by a mechanism ,
The imaging devices are respectively disposed on the first clamper side and the second clamper side of the punching mold in the punching mechanism,
The imaging device disposed on the first clamper side measures the position and orientation of the workpiece gripped by the first clamper,
An image pickup apparatus disposed on the second clamper side measures the position and orientation of a work gripped by the second clamper .
前記支持台をｘ軸方向に垂直なｙ軸方向に微動可能な支持台微動装置をさらに備え、
前記支持台微動装置として、ｘ軸方向に離隔して配置され、互いに独立して前記支持台をｙ軸方向に微動可能な第１支持台微動装置及び第２支持台微動装置を備えることを特徴とする穿孔装置。The perforating apparatus according to claim 1,
A support table fine movement device capable of finely moving the support table in the y-axis direction perpendicular to the x-axis direction;
The support pedestal fine movement device includes a first support pedestal fine movement device and a second support pedestal fine movement device that are arranged apart from each other in the x-axis direction and can finely move the support stand in the y-axis direction independently of each other. Drilling device.
ｘ軸方向及びｙ軸方向に垂直なｚ軸方向に沿った軸の周りに前記支持台を回動可能な支持台回動装置をさらに備えることを特徴とする穿孔装置。The perforating apparatus according to claim 1,
A perforating apparatus, further comprising a support table rotating device capable of rotating the support table about an axis along a z-axis direction perpendicular to the x-axis direction and the y-axis direction.
前記第１クランパ及び前記第２クランパは、一体となってｘ軸方向に移動可能に構成されていることを特徴とする穿孔装置。In the perforation apparatus in any one of Claims 1-3,
The perforating apparatus, wherein the first clamper and the second clamper are configured to move together in the x-axis direction.
前記第１クランパ及び前記第２クランパは、独立してｘ軸方向に移動可能に構成されていることを特徴とする穿孔装置。In the perforation apparatus in any one of Claims 1-3,
The first and second clampers are configured to be independently movable in the x-axis direction.
ｘ軸方向に沿った前記第１クランパの動作に対して干渉しないように配置された第１ワーク案内板と、
ｘ軸方向に沿った前記第２クランパの動作に対して干渉しないように配置された第２ワーク案内板とをさらに備えることを特徴とする穿孔装置。In the perforation apparatus in any one of Claims 1-5,
a first work guide plate arranged so as not to interfere with the operation of the first clamper along the x-axis direction;
A perforating apparatus, further comprising: a second work guide plate arranged so as not to interfere with the operation of the second clamper along the x-axis direction.
前記第１ワーク案内板には前記第１クランパが移動可能な隙間が形成され、前記第２ワーク案内板には前記第２クランパが移動可能な隙間が形成されていることを特徴とする穿孔装置。The perforating apparatus according to claim 6,
The first work guide plate is formed with a gap through which the first clamper can move, and the second work guide plate is formed with a gap through which the second clamper can move. .
前記穿孔機構は、パンチ及び前記パンチに対応するパンチ孔が形成されたストリッパプレートを有するパンチ用金型と、ダイ孔が形成されたダイプレートを有するダイ用金型とを有する穿孔用金型を有することを特徴とする穿孔装置。In the perforation apparatus in any one of Claims 1-7,
The punching mechanism includes a punching die including a punching die having a punch and a stripper plate in which a punch hole corresponding to the punch is formed, and a die die having a die plate in which a die hole is formed. A perforating apparatus comprising:
前記穿孔用金型におけるｘ軸方向両側には前記ワークをさらに円滑に案内するための別のワーク案内板がさらに設けられ、
前記別のワーク案内板における案内面は、前記ダイ用金型における前記パンチ用金型に対向する面と略同一平面に配置されていることを特徴とする穿孔装置。The perforating apparatus according to claim 8,
Another work guide plate for further smoothly guiding the work is provided on both sides of the punching mold in the x-axis direction,
The punching device according to claim 1, wherein the guide surface of the another work guide plate is arranged in substantially the same plane as a surface of the die die facing the punch die.
前記第１クランパによって前記ワークにおける一方の短辺側端部を把持する第１ワーク把持ステップと、
前記第１クランパによって把持された前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第１移動ステップと、
前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの姿勢を計測する第１計測ステップと、
前記第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記第１クランパが前記ワークを把持した状態で前記支持台を回動させることにより、前記穿孔用金型に対する前記ワークの姿勢を調整する第１調整ステップと、
前記第１クランパが前記ワークを把持した状態で、前記ストリッパプレートと前記ダイ用金型とによって前記ワークを挟持するワーク挟持ステップと、
前記ワーク挟持ステップの後に、前記第１クランパによる前記ワークの把持を解除するワーク把持解除ステップと、
前記第１クランパの移動可能な方向が前記ワークにおける長辺に沿った方向と一致するように前記支持台を回動させる支持台回動ステップと、
支持台回動ステップの後に、再び前記第１クランパにより前記ワークを把持する第２ワーク把持ステップと、
前記第２ワーク把持ステップの後に、前記ストリッパプレートと前記ダイ用金型とによる前記ワークの挟持を解除するワーク挟持解除ステップとを含む姿勢調整工程を実施した後に、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第２移動ステップと、
前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置を計測する第２計測ステップと、
前記第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置を調整する第２調整ステップと、
前記第２調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する貫通孔形成ステップとを含む穿孔工程を繰り返す機能を備えることを特徴とする穿孔装置。The perforation apparatus according to claim 8 or 9,
A first workpiece gripping step of gripping one short side end of the workpiece by the first clamper;
A first movement step of moving the workpiece gripped by the first clamper in the x-axis direction to move a position recognition pattern on the workpiece to an imaging region in the imaging device;
A first measurement step of photographing the position recognition pattern and measuring the posture of the workpiece;
Based on the measurement result in the first measurement step, a first adjustment that adjusts the posture of the workpiece with respect to the punching die by rotating the support base while the first clamper grips the workpiece. Steps,
A workpiece clamping step of clamping the workpiece by the stripper plate and the die mold in a state where the first clamper grips the workpiece;
After the workpiece clamping step, a workpiece grip release step for releasing gripping of the workpiece by the first clamper;
A support table rotation step for rotating the support table so that the movable direction of the first clamper coincides with the direction along the long side of the workpiece;
A second workpiece gripping step of gripping the workpiece again by the first clamper after the support table rotating step;
After the second workpiece gripping step, after performing a posture adjustment step including a workpiece clamping release step of releasing the clamping of the workpiece by the stripper plate and the die mold,
A second movement step of moving the workpiece in the x-axis direction and moving the position recognition pattern to a shooting area in the imaging device;
A second measurement step of photographing the position recognition pattern and measuring the position of the workpiece;
A second adjusting step of adjusting the position of the workpiece with respect to the punching die by moving the workpiece based on the measurement result in the second measuring step;
A punching device comprising a function of repeating a punching step including a through hole forming step of forming a through hole in the workpiece after the second adjusting step.
前記第１クランパによって前記ワークにおける一方の短辺側端部を把持する第１ワーク把持ステップと、
前記第１クランパによって把持された前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第１移動ステップと、
前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの姿勢を計測する第１計測ステップと、
前記第１計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記第１クランパが前記ワークを把持した状態で前記支持台を回動させることにより、前記穿孔用金型に対する前記ワークの姿勢を調整する第１調整ステップと、
前記第１クランパが前記ワークを把持した状態で、前記ストリッパプレートと前記ダイ用金型とによって前記ワークを挟持するワーク挟持ステップと、
前記ワーク挟持ステップの後に、前記第１クランパによる前記ワークの把持を解除するワーク把持解除ステップと、
前記第１クランパの移動可能な方向が前記ワークにおける長辺に沿った方向と一致するように前記支持台を回動させる支持台回動ステップと、
支持台回動ステップの後に、再び前記第１クランパにより前記ワークを把持する第２ワーク把持ステップと、
前記第２ワーク把持ステップの後に、前記ストリッパプレートと前記ダイ用金型とによる前記ワークの挟持を解除するワーク扶持解除ステップとを含む姿勢調整工程と、
前記ワークをｘ軸方向に移動させて、前記ワークにおける位置認識用パターンを前記撮像装置における撮影領域へ移動させる第２移動ステップと、
前記位置認識用パターンを撮影して、前記ワークの位置を計測する第２計測ステップと、
前記第２計測ステップにおける計測結果に基づいて、前記ワークを移動させて前記穿孔用金型に対する前記ワークの位置を調整する第２調整ステップと、
前記第２調整ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する第１貫通孔形成ステップとを含む第１穿孔工程とを実施した後に、
前記ワークをｘ軸方向に移動させで、前記ワークにおける穿孔対象領域を前記穿孔用金型における穿孔領域へ移動させる第３移動ステップと、
前記第３移動ステップの後、前記ワークに貫通孔を形成する第２貫通孔形成ステップとを含む第２穿孔工程を繰り返す機能を備えることを特徴とする穿孔装置。The perforation apparatus according to claim 8 or 9,
A first workpiece gripping step of gripping one short side end of the workpiece by the first clamper;
A first movement step of moving the workpiece gripped by the first clamper in the x-axis direction to move a position recognition pattern on the workpiece to an imaging region in the imaging device;
A first measurement step of photographing the position recognition pattern and measuring the posture of the workpiece;
Based on the measurement result in the first measurement step, a first adjustment that adjusts the posture of the workpiece with respect to the punching die by rotating the support base while the first clamper grips the workpiece. Steps,
A workpiece clamping step of clamping the workpiece by the stripper plate and the die mold in a state where the first clamper grips the workpiece;
After the workpiece clamping step, a workpiece grip release step for releasing gripping of the workpiece by the first clamper;
A support table rotation step for rotating the support table so that the movable direction of the first clamper coincides with the direction along the long side of the workpiece;
A second workpiece gripping step of gripping the workpiece again by the first clamper after the support table rotating step;
A posture adjustment step including, after the second workpiece gripping step, a workpiece clamping release step of releasing the clamping of the workpiece by the stripper plate and the die mold;
A second movement step of moving the workpiece in the x-axis direction and moving a position recognition pattern on the workpiece to a shooting area in the imaging device;
A second measurement step of photographing the position recognition pattern and measuring the position of the workpiece;
A second adjusting step of adjusting the position of the workpiece with respect to the punching die by moving the workpiece based on the measurement result in the second measuring step;
After performing the first drilling step including the first through hole forming step of forming a through hole in the workpiece after the second adjustment step,
A third movement step of moving the workpiece in the x-axis direction to move a drilling target area in the workpiece to a drilling area in the drilling die;
A drilling apparatus comprising a function of repeating a second drilling step including a second through hole forming step of forming a through hole in the workpiece after the third moving step.
前記穿孔機構は、
前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記ワークを挟んだ状態で前記パンチを下降することにより、前記ワークに貫通孔を形成する第１サブステップと、
前記ストリッパプレートと前記ダイプレートの間に前記ワークを挟んだ状態のまま前記パンチを上昇させた後、前記パンチ用金型側から前記ストリッパプレートにおける前記パンチ孔を介して前記貫通孔に圧縮空気を送り込むことにより、前記貫通孔の内側に残存する穿孔屑を前記ダイプレートにおける前記ダイ孔を介して除去する第２サブステップと、
前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記ワークを挟んだ状態のまま前記パンチを再度降下することにより、前記貫通孔の内側に残存する穿孔屑を前記ダイ孔を介して除去する第３サブステップとを実施する機能を備えることを特徴とする穿孔装置。The perforation apparatus according to claim 8 or 9,
The drilling mechanism is
A first sub-step of forming a through hole in the workpiece by lowering the punch in a state where the workpiece is sandwiched between the stripper plate and the die plate;
After raising the punch while sandwiching the workpiece between the stripper plate and the die plate, compressed air is supplied to the through hole from the punch die side through the punch hole in the stripper plate. A second sub-step of removing perforation scraps remaining inside the through hole through the die hole in the die plate by feeding;
A third sub for removing perforation scraps remaining inside the through hole through the die hole by lowering the punch again while the workpiece is sandwiched between the stripper plate and the die plate. A punching device comprising a function of performing the steps.
前記穿孔機構は、
前記第３サブステップの後に、前記ストリッパプレートと前記ダイプレートとの間に前記ワークを挟んだ状態のまま前記パンチを上昇させた後、前記パンチ用金型側から前記パンチ穴を介して前記貫通孔に圧縮空気を再度送り込むことにより、前記貫通孔の内側に残存する穿孔屑を前記ダイ孔を介して除去する第４サブステップをさらに実施する機能を備えることを特徴とする穿孔装置。The perforating apparatus according to claim 12 ,
The drilling mechanism is
After the third sub-step, the punch is lifted while the workpiece is sandwiched between the stripper plate and the die plate, and then penetrated from the punch die side through the punch hole. A punching apparatus comprising a function of further performing a fourth sub-step of removing punched debris remaining inside the through-hole through the die hole by re-feeding compressed air into the hole.
前記パンチ孔の内面には、前記パンチの外形形状に対応した内面形状からなる第１内周部と、前記第１内周部の上端部に設けられた前記第１内周部の横断面形状よりも大きな横断面形状を有する第２内周部とが形成されており、前記パンチの先端部が前記パンチ孔における前記第１内周部から前記第２内周部まで上昇したときに、圧縮空気が前記パンチ孔を介してワークに送り込まれるように構成されていることを特徴とする穿孔装置。The perforating apparatus according to claim 12 or 13 ,
The inner surface of the punch hole has a first inner peripheral portion having an inner surface shape corresponding to the outer shape of the punch, and a cross-sectional shape of the first inner peripheral portion provided at the upper end portion of the first inner peripheral portion. It is formed and the second inner peripheral portion having a larger cross-sectional shape than, when the tip portion of the punch is increased from the first inner circumferential portion of the punch hole to the second inner peripheral portion, the compression A perforating apparatus, wherein air is sent into the workpiece through the punch hole.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2006/310813 WO2007138685A1 (en) | 2006-05-30 | 2006-05-30 | Hole forming device, substrate for printed wiring board, and electronic apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2007138685A1 JPWO2007138685A1 (en) | 2009-10-01 |
| JP5139278B2 true JP5139278B2 (en) | 2013-02-06 |
Family
ID=38778214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008517745A Active JP5139278B2 (en) | 2006-05-30 | 2006-05-30 | Drilling device |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5139278B2 (en) |
| WO (1) | WO2007138685A1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109015872B (en) * | 2018-07-18 | 2020-03-31 | 杭州兴润机械有限公司 | Perforating machine with chip collecting function |
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2006
- 2006-05-30 JP JP2008517745A patent/JP5139278B2/en active Active
- 2006-05-30 WO PCT/JP2006/310813 patent/WO2007138685A1/en active Application Filing
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2007138685A1 (en) | 2007-12-06 |
| JPWO2007138685A1 (en) | 2009-10-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Request for written amendment filed |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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