JP4993397B2 - カバーレイフィルムの穿孔方法 - Google Patents

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Description

本発明は、カバーレイフィルムの穿孔方法及びカバーレイフィルム穿孔装置に関する。
フレキシブル回路基板を形成する工程には、銅箔等の導体パターンが形成されたベースフィルムのパターン形成面に、熱硬化性の接着層を有するフレキシブル回路基板用表面保護フィルム（以下、カバーレイフィルムという。）を貼り合わせる工程がある（例えば、特許文献１参照。）。
図１４は、カバーレイフィルムＷを説明するために示す図である。図１４（ａ）はカバーレイフィルムＷを模式的に示す平面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。なお、図１４においては、製品孔Ｈは、円形であるものとして、また、誇張して実際よりも大きく描いてある。
カバーレイフィルムＷにおいては、図１４（ａ）に示すように、複数の製品孔Ｈが形成されている。また、カバーレイフィルムＷは、図１４（ｂ）に示すように、カバーレイフィルム本体Ｗｂと離型紙Ｗｅとが積層された構造を有する。このようなカバーレイフィルムＷによれば、カバーレイフィルム本体Ｗｂを離型紙Ｗｅから剥離し、その後カバーレイフィルム本体Ｗｂとベースフィルムとを適切な位置関係の下で貼り合わせることにより、ベースフィルムに形成された導体パターンのうち、外部機器、電子デバイス等との接続に必要な部分を選択的に露出させた状態のフレキシブル回路基板を製造することが可能となる。
ところで、カバーレイフィルムＷは、一般に、隣接する製品孔間の間隔が極めて狭い部分を有する製品孔パターンを有する（図１４（ｂ）参照。）。しかしながら、このようなカバーレイフィルムＷの製品孔を、パンチ用金型及びダイ用金型を有する穿孔用金型を用いて、一回の穿孔加工で形成するのは容易ではない。この理由は、隣接する製品孔間の間隔が極めて狭い部分を有する製品孔パターンに対応するパンチパターンやダイ孔パターンを製造することが極めて困難であるからである。
そこで、従来、形成しようとする製品孔を、互いに相補的な第１製品孔のグループ及び第２製品孔のグループに分け、これら第１製品孔及び第２製品孔を第１穿孔用金型及び第２穿孔用金型を用いて順次形成するカバーレイフィルムの穿孔方法が知られている。従来のカバーレイフィルムの穿孔方法によれば、隣接する製品孔間の間隔が極めて狭い部分を有する製品孔パターンをカバーレイフィルムＷに形成することが可能となる。
図１５は、従来のカバーレイフィルムの穿孔方法に用いる第１穿孔用金型１０（第１パンチ用金型２０及び第１ダイ用金型３０）を説明するために示す図である。図１５（ａ）は第１パンチ用金型２０を示す平面図であり、図１５（ｂ）は第１ダイ用金型３０を示す平面図である。
図１６は、従来のカバーレイフィルムの穿孔方法に用いる第２穿孔用金型４０（第２パンチ用金型５０及び第２ダイ用金型６０）を説明するために示す図である。図１６（ａ）は第２パンチ用金型５０を示す平面図であり、図１６（ｂ）は第２ダイ用金型６０を示す平面図であり、図１６（ｃ）は図１６（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
図１７は、従来のカバーレイフィルムの穿孔方法を説明するために示す図である。図１７（ａ）は第１穿孔工程を実施した後におけるカバーレイフィルムＷの穿孔状態を示す図であり、図１７（ｂ）は第２穿孔工程を実施した後におけるカバーレイフィルムＷの穿孔状態を示す図である。なお、図１７（ａ）及び図１７（ｂ）においては、図面における左側をカバーレイフィルムＷの上流側として示している。
第１穿孔用金型１０における第１パンチ用金型２０は、図１５（ａ）に示すように、複数の第１製品孔用パンチ２２及び２つの位置決め孔用パンチ２４を有する。これらのうち第１製品孔用パンチ２２はカバーレイフィルムＷにおける第１製品孔Ｈ１（図１７（ａ）参照。）を形成するためのパンチであり、位置決め孔用パンチ２４は第２穿孔工程においてカバーレイフィルムＷの位置決めをする際に用いる位置決め孔Ｈ２（図１７（a）及び図１７（ｂ）参照。）を形成するためのパンチである。第１穿孔用金型１０における第１ダイ用金型３０には、図１５（ｂ）に示すように、複数の第１製品孔用パンチ２２に対応する複数の第１製品孔用ダイ孔３２及び２つの位置決め孔用パンチ２４に対応する２つの位置決め孔用ダイ孔３４が形成されている。
第２穿孔用金型４０における第２パンチ用金型５０は、図１６（ａ）に示すように、複数の第２製品孔用パンチ５２を有し、２つの位置決めピン用凹部５４が形成されている。これらのうち第２製品孔用パンチ５２はカバーレイフィルムＷにおける第２製品孔Ｈ３（図１７（ｂ）参照。）を形成するためのパンチであり、位置決めピン用凹部５４は後述する位置決めピン６４に対応して設けられた凹部である（図１７（ｂ）参照。）。第２穿孔用金型４０における第２ダイ用金型６０には、図１６（ｂ）及び図１６（ｃ）に示すように、複数の第２製品孔用パンチ５２に対応する複数の第２製品孔用ダイ孔６２が形成され、第２穿孔工程においてカバーレイフィルムＷの位置決めをする際に用いる２つの位置決めピン６４が立設されている。
従来のカバーレイフィルムの穿孔方法においては、まず、図１７（ａ）に示すように、第１穿孔用金型１０を用いて第１穿孔工程を実施して、カバーレイフィルムＷに複数の第１製品孔Ｈ１及び２つの位置決め孔Ｈ２を形成する。次に、図１７（ｂ）に示すように、第２穿孔用金型４０を用いて第２穿孔工程を実施して、第１穿孔工程を経たカバーレイフィルムＷに複数の第２製品孔Ｈ３を形成する。このとき、第２穿孔工程においては、第２ダイ用金型６０に立設された位置決めピン６４に対してカバーレイフィルムＷの位置決め孔Ｈ２を挿通することにより第２穿孔用金型４０に対するカバーレイフィルムＷの位置決めを行う。
このため、従来のカバーレイフィルムの穿孔方法によれば、第１穿孔工程で穿孔される製品孔Ｈ１と第２穿孔工程で穿孔する製品孔Ｈ３とが正しく位置合わせされた状態で製品孔を形成することが可能となる。
国際公開第２００５／１００２２０号パンフレット
ところで、近年、フレキシブル回路基板における回路パターンの精細化にともなって、従来よりも微細な製品孔パターンをカバーレイフィルムに形成したいという要求がある。しかしながら、従来のカバーレイフィルムの穿孔方法においては、従来よりも微細な製品孔パターンをカバーレイフィルムに形成することとした場合には、第１穿孔工程で形成する製品孔Ｈ１に対して第２穿孔工程で形成する製品孔Ｈ３を微細化に応じた精度で形成することが困難となり、結果として従来よりも微細な製品孔パターンを形成することができないという問題があった。
そこで、本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、従来よりも微細な製品孔パターンを形成することが可能なカバーレイフィルムの穿孔方法を提供することを目的とする。また、本発明は、このようなカバーレイフィルムの穿孔方法に好適に用いることができるカバーレイフィルム穿孔装置を提供することを目的とする。
本発明の発明者は、上記の目的を達成するため、従来のカバーレイフィルムの穿孔方法を用いたのでは、第１穿孔工程で形成する製品孔Ｈ１に対して第２穿孔工程で形成する製品孔Ｈ３を微細化に応じた精度で形成することが困難となる原因を究明すべく鋭意努力を重ねた結果、この原因は、第２穿孔工程において第２穿孔用金型に対してカバーレイフィルムの位置決めを行う際に、第２ダイ用金型に立設された位置決めピン６４の外径とカバーレイフィルムＷの位置決め孔Ｈ２の直径との間に発生するクリアランスの存在により、第２穿孔用金型に対してカバーレイフィルムを高い精度で位置合わせすることができないことにあるという知見を得た。
そこで、本発明の発明者は、上記知見に基づいて、第２ダイ用金型６０の位置決めピン６４にカバーレイフィルムＷの位置決め孔Ｈ２を挿通してカバーレイフィルムの位置・姿勢を調整するのではなく、第１穿孔工程で形成された第１貫通孔（第１製品孔又は位置決めのための基準孔）の位置を撮像装置を用いて計測し、その計測結果に基づいてカバーレイフィルムの位置・姿勢を調整するようにすれば、上記のような問題を解決することができることに想到し、本発明を完成させるに至った。
（１）すなわち、本発明のカバーレイフィルムの穿孔方法は、第１パンチ用金型と第１ダイ用金型とを有する第１穿孔用金型を用いてカバーレイフィルムに複数の第１貫通孔を形成する第１穿孔工程と、第２パンチ用金型と第２ダイ用金型とを有する第２穿孔用金型を用いて前記カバーレイフィルムに複数の第２貫通孔を形成する第２穿孔工程とを含み、前記第２穿孔工程においては、撮像装置を用いて前記第１貫通孔を撮影して前記カバーレイフィルムにおける前記第１貫通孔の位置を計測し、その計測結果に基づいて前記第２穿孔用金型に対する前記カバーレイフィルムの位置及び／又は姿勢を調整した後に、前記カバーレイフィルムに前記第２貫通孔を形成することを特徴とする。
このため、本発明のカバーレイフィルムの穿孔方法によれば、第１穿孔工程で形成された第１貫通孔の位置を撮像装置を用いて計測し、その計測結果に基づいてカバーレイフィルムの位置及び／又は姿勢を調整することとしているため、上記計測及び調整を微細化に応じた精度で行うこととすれば、第１穿孔工程で形成する製品孔に対して第２穿孔工程で形成する製品孔を微細化に応じた精度で形成することが可能となり、結果として従来よりも微細な製品孔パターンを形成することが可能となる。
（２）本発明のカバーレイフィルムの穿孔方法においては、前記第１穿孔工程においては、前記第１貫通孔として、複数の製品孔と、前記第２穿孔工程において前記カバーレイフィルムの位置及び／又は姿勢を調整するための基準として用いる基準孔とを形成することが好ましい。
本発明のカバーレイフィルムの穿孔方法（上記（１）に記載のカバーレイフィルムの穿孔方法）においては、第１穿孔工程では第１貫通孔として製品孔のみを形成し、第２穿孔工程では製品孔を用いてカバーレイフィルムの位置及び／又は姿勢を調整することも可能であるが、本発明のカバーレイフィルムの穿孔方法（上記（２）に記載のカバーレイフィルムの穿孔方法）によれば、第２穿孔工程では、製品孔よりもカバーレイフィルムの位置及び／又は姿勢を調整するのに適した基準孔を用いてカバーレイフィルムの位置及び／又は姿勢をさらに高い精度で調整することが可能となる。このため、第１穿孔工程で形成する製品孔に対して第２穿孔工程で形成する製品孔をさらに高い位置精度で形成することが可能となり、結果としてさらに微細な製品孔パターンを形成することが可能となる。
（３）本発明のカバーレイフィルムの穿孔方法においては、前記第２穿孔工程においては、前記撮像装置として少なくとも２つの撮像装置を用いて前記第１貫通孔を撮影することが好ましい。
このような方法とすることにより、第２穿孔工程においては少なくとも２つの第１貫通孔の位置を計測することが可能となる。このため、第１貫通孔の位置をさらに高い精度で計測することが可能となり、第２穿孔用金型に対するカバーレイフィルムの位置・姿勢をさらにさらに高い精度で調整することが可能となる。これにより、第１穿孔工程で形成する製品孔に対して第２穿孔工程で形成する製品孔をさらに高い位置精度で形成することが可能となり、結果としてさらに微細な製品孔パターンを形成することが可能となる。
（４）本発明のカバーレイフィルムの穿孔方法においては、前記第２穿孔用金型には、前記少なくとも２つの撮像装置に対応して少なくとも２つの撮影用孔が形成されていることが好ましい。
このような方法とすることにより、第２穿孔工程においては、少なくとも２つの撮影用孔を通じて第１貫通孔を撮影することが可能となる。このため、第１貫通孔の位置をさらに高い精度で計測することが可能となり、第２穿孔用金型に対するカバーレイフィルムの位置・姿勢をさらに高い精度で調整することが可能となる。これにより、第１穿孔工程で形成する製品孔に対して第２穿孔工程で形成する製品孔をさらに高い位置精度で形成することが可能となり、結果としてさらに微細な製品孔パターンを形成することが可能となる。
（５）本発明のカバーレイフィルムの穿孔方法においては、前記第２穿孔工程においては、前記第２パンチ用金型と前記第２ダイ用金型とによって前記カバーレイフィルムを挟持した状態で前記第１貫通孔を撮影することが好ましい。
このような方法とすることにより、第２穿孔工程においては、カバーレイフィルムにうねりのない状態で第１貫通孔を撮影することが可能となる。このため、第１貫通孔の位置をさらに高い精度で計測することが可能となり、第２穿孔用金型に対するカバーレイフィルムの位置・姿勢をさらに高い精度で調整することが可能となる。これにより、第１穿孔工程で形成する製品孔に対して第２穿孔工程で形成する製品孔をさらに高い位置精度で形成することが可能となり、結果としてさらに微細な製品孔パターンを形成することが可能となる。
（６）本発明のカバーレイフィルムは、本発明のカバーレイフィルムの穿孔方法を用いて製造されたカバーレイフィルムである。
このため、本発明のカバーレイフィルムは、上記したように優れたカバーレイフィルムの穿孔方法を用いて製造されたものであるため、従来よりも微細な製品孔パターンが形成されたカバーレイフィルムとなる。
（７）本発明のフレキシブル回路基板は、本発明のカバーレイフィルムを用いて製造されたフレキシブル回路基板である。
このため、本発明のフレキシブル回路基板は、従来よりも微細な製品孔パターンが形成されたカバーレイフィルムを用いて製造されたものであるため、従来よりも高品質なフレキシブル回路基板となる。
（８）本発明の電子機器は、本発明のフレキシブル回路基板を用いて製造された電子機器である。
このため、本発明の電子機器は、従来よりも高品質なフレキシブル回路基板を用いて製造されたものであるため、従来よりも高品質な電子機器となる。
（９）本発明のカバーレイフィルム穿孔装置は、第１パンチ用金型と第１ダイ用金型とを有し、カバーレイフィルムに複数の第１貫通孔を形成するための第１穿孔用金型と、第２パンチ用金型と第２ダイ用金型とを有し、前記複数の第１貫通孔が形成されたカバーレイフィルムに複数の第２貫通孔を形成するための第２穿孔用金型と、前記第１穿孔用金型及び前記第２穿孔用金型を着脱可能な穿孔用金型取り付け部と、前記第１貫通孔を撮影する撮像装置を有し、前記撮像装置による撮影結果に基づいて前記カバーレイフィルムにおける前記第１貫通孔の位置を計測する計測装置と、前記計測装置による計測結果に基づいて、前記第２穿孔用金型に対するカバーレイフィルムの位置及び／又は姿勢を調整するカバーレイフィルム位置・姿勢調整装置とを備えることを特徴とする。
このため、本発明のカバーレイフィルム穿孔装置によれば、第１穿孔工程で形成された第１貫通孔の位置を撮像装置を用いて計測し、その計測結果に基づいてカバーレイフィルムの位置及び／又は姿勢を調整することが可能となるため、上記計測及び調整を微細化に応じた精度で行うこととすれば、第１穿孔工程で形成する製品孔に対して第２穿孔工程で形成する製品孔を微細化に応じた精度で形成することが可能となり、結果として従来よりも微細な製品孔パターンを形成することが可能となる。
本発明のカバーレイフィルム穿孔装置においては、前記第１穿孔用金型及び前記第２穿孔用金型は、互いに異なる製品孔形成パターンを有する穿孔用金型であることが好ましい。
このように構成することにより、第１穿孔用金型を用いて第１製品孔を形成し、第２穿孔用金型を用いて第２製品孔を形成することにより、従来よりも微細な製品孔パターンを有するカバーレイフィルムを製造することが可能となる。
（１０）本発明のカバーレイフィルム穿孔装置においては、前記計測装置は、前記撮像装置として少なくとも２つの撮像装置を有することが好ましい。
このように構成することにより、第２穿孔工程においては、少なくとも２つの第１貫通孔の位置を計測することが可能となる。このため、第１貫通孔の位置をさらに高い精度で計測することが可能となり、第２穿孔用金型に対するカバーレイフィルムの位置・姿勢をさらにさらに高い精度で調整することが可能となる。これにより、第１穿孔工程で形成する製品孔に対して第２穿孔工程で形成する製品孔をさらに高い位置精度で形成することが可能となり、結果としてさらに微細な製品孔パターンを形成することが可能となる。
（１１）本発明のカバーレイフィルム穿孔装置においては、前記第２穿孔用金型には、前記少なくとも２つの撮像装置に対応して少なくとも２つの撮影用孔が形成されていることが好ましい。
このように構成することにより、第２穿孔工程においては、少なくとも２つの撮影用孔を通じて第１貫通孔を撮影することが可能となる。このため、第１貫通孔の位置をさらに高い精度で計測することが可能となり、第２穿孔用金型に対するカバーレイフィルムの位置・姿勢をさらに高い精度で調整することが可能となる。これにより、第１穿孔工程で形成する製品孔に対して第２穿孔工程で形成する製品孔をさらに高い位置精度で形成することが可能となり、結果としてさらに微細な製品孔パターンを形成することが可能となる。
（１２）本発明のカバーレイフィルム穿孔装置においては、サーボモータ駆動によりパンチング動作を行う穿孔用金型駆動装置をさらに備えることが好ましい。
本発明のカバーレイフィルム穿孔装置においては、穿孔用金型駆動装置として、例えば油圧駆動によりパンチング動作を行う穿孔用金型駆動装置を用いることももちろん可能ではある。しかしながら、上記のように、穿孔用金型駆動装置として、サーボモータ駆動によりパンチング動作を行う穿孔用金型駆動装置を用いることにより、穿孔用金型におけるパンチング動作の制御性を高めることが可能となり、形成する製品孔を高品質にすることが可能となる。また、穿孔加工を行う際の作業性を向上することが可能となる。
（１３）本発明のカバーレイフィルム穿孔装置においては、前記カバーレイフィルムとしてロール状に巻かれた長尺のカバーレイフィルムを用いるＲＴＲ方式のカバーレイフィルム穿孔装置であって、ロール状の前記カバーレイフィルムをシート状に繰り出すカバーレイフィルム繰り出し装置と、前記カバーレイフィルム繰り出し装置により繰り出されたシート状の前記カバーレイフィルムを穿孔位置に送るカバーレイフィルム送り装置と、前記第１穿孔用金型又は前記第２穿孔用金型によって穿孔加工が実施されたシート状の前記カバーレイフィルムをロール状に巻き取るカバーレイフィルム巻き取り装置とをさらに備えることを特徴とする。
このように構成することにより、ＲＴＲ（ロール・ツー・ロール）方式により、高い効率で微細な製品孔を形成することが可能となる。
（１４）本発明のカバーレイフィルム穿孔装置においては、前記穿孔位置と前記カバーレイフィルム巻き取り装置との間に配設され、前記カバーレイフィルムに付着した穿孔屑を除去可能な穿孔屑除去装置をさらに備え、前記穿孔屑除去装置は、前記カバーレイフィルムにおける一方側の面に接触した状態で回転可能に配設された少なくとも１つの第１粘着ローラと、前記第１粘着ローラに接触した状態で回転可能に配設され、前記第１粘着ローラより強い粘着性を有する第２粘着ローラとを有する第１穿孔屑除去機構と、前記カバーレイフィルムにおける他方側の表面に接触した状態で回転可能に配設された少なくとも１つの第３粘着ローラと、前記第３粘着ローラに接触した状態で回転可能に配設され、前記第３粘着ローラより強い粘着性を有する第４粘着ローラとを有する第２穿孔屑除去機構とを有することが好ましい。
このように構成することにより、カバーレイフィルムに付着した穿孔屑を第１粘着ローラ及び第３粘着ローラが吸着して除去することが可能となる。このため、穿孔屑の付着していない高品質なカバーレイフィルムを製造することが可能となる。
また、このように構成することにより、第１粘着ローラが吸着した穿孔屑を第２粘着ローラが除去することが可能となり、第３粘着ローラが吸着した穿孔屑を第４粘着ローラが除去することが可能となる。このため、第１粘着ローラ及び第３粘着ローラの吸着性が低下するのを抑制することが可能となる。第２粘着ローラ及び第４粘着ローラは、粘着力が低下すれば、新しい粘着ローラに取り替えることができる。
（１５）本発明のカバーレイフィルム穿孔装置においては、前記穿孔用金型取り付け部と前記カバーレイフィルム巻き取り装置との間に配設され、前記カバーレイフィルムのうち、離型紙を残してカバーレイフィルム本体を切断するハーフカット装置をさらに備えることが好ましい。
このように構成することにより、ベースフィルムに対してカバーレイフィルム本体を人手により供給する作業を行ってベースフィルムにカバーレイフィルムを貼り合わせる場合であっても、離型紙からカバーレイフィルム本体を容易に剥離することが可能となり、作業性を高めることが可能となる。
（１６）本発明のカバーレイフィルム穿孔装置は、上記（９）〜（１５）のいずれかに記載のカバーレイフィルム穿孔装置に用いるカバーレイフィルム穿孔装置であって、前記第１穿孔用金型及び前記第２穿孔用金型を着脱可能な穿孔用金型取り付け部と、前記第１貫通孔を撮影する撮像装置を有し、前記撮像装置による撮影結果に基づいて前記カバーレイフィルムにおける前記第１貫通孔の位置を計測する計測装置と、前記計測装置による計測結果に基づいて、前記第２穿孔用金型に対するカバーレイフィルムの位置及び／又は姿勢を調整するカバーレイフィルム位置・姿勢調整装置とを備えることを特徴とする。
このため、本発明のカバーレイフィルム穿孔装置によれば、第１穿孔用金型と第２穿孔用金型とを別途準備すれば、上記（９）〜（１５）のいずれかに記載のカバーレイフィルム穿孔装置を構成することが可能となる。
実施形態１に係るカバーレイフィルム穿孔装置１００を説明するために示す正面図である。 実施形態１に係るカバーレイフィルム穿孔装置１００を説明するために示す平面図である。 穿孔機構５００を模式的に示す要部拡大図である。 実施形態１で用いる第１穿孔用金型５１０（第１パンチ用金型５２０及び第１ダイ用金型５３０）を説明するために示す図である。 実施形態１で用いる第２穿孔用金型５４０（第２パンチ用金型５５０及び第２ダイ用金型５６０）を説明するために示す図である。 第１穿孔工程Ｓ１１０を説明するために示すフローチャートである。 第２穿孔工程Ｓ１２０を説明するために示すフローチャートである。 第１穿孔工程Ｓ１１０を説明するために示す図である。 第２穿孔工程Ｓ１２０を説明するために示す図である。 実施形態２で用いる穿孔用金型５１０ａ，５４０ａ（第１パンチ用金型５２０ａ、第１ダイ用金型５３０ａ、第２パンチ用金型５５０ａ及び第２ダイ用金型５６０ａ）を説明するために示す図である。 実施形態２に係るカバーレイフィルムの穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態２に係るカバーレイフィルムの穿孔方法を説明するために示す図である。 実施形態３に係るカバーレイフィルム穿孔装置１０４を説明するために示す側面図である。 カバーレイフィルムＷを説明するために示す図である。 従来のカバーレイフィルムの穿孔方法に用いる第１穿孔用金型１０（第１パンチ用金型２０及び第１ダイ用金型３０）を説明するために示す図である。 従来のカバーレイフィルムの穿孔方法に用いる第２穿孔用金型４０（第２パンチ用金型５０及び第２ダイ用金型６０）を説明するために示す図である。 従来のカバーレイフィルムの穿孔方法を説明するために示す図である。
以下、本発明のカバーレイフィルムの穿孔方法、カバーレイフィルム、フレキシブル回路基板、電子機器及びカバーレイフィルム穿孔装置について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。
[実施形態１]
まず、実施形態１に係るカバーレイフィルム穿孔装置１００について、図１〜図３を用いて説明する。
図１は、実施形態１に係るカバーレイフィルム穿孔装置１００を説明するために示す正面図である。図２は、実施形態１に係るカバーレイフィルム穿孔装置１００を説明するために示す平面図である。図３は、穿孔機構５００を模式的に示す要部拡大図である。図３（ａ）は穿孔機構５００の側面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
なお、以下の説明においては、互いに直交する３つの方向をそれぞれｘ軸方向（図１における紙面に平行で左右方向。）、ｙ軸方向（図１における紙面に垂直な方向。）及びｚ軸方向（図１における紙面に平行で上下方向。）とする。
実施形態１に係るカバーレイフィルム穿孔装置１００は、図１〜図３に示すように、各種の機構（後述する。）を搭載・固定するための装置本体２００と、ロール状のカバーレイフィルムＷをシート状に繰り出すカバーレイフィルム繰り出し装置３００と、カバーレイフィルム繰り出し装置３００から繰り出されたシート状のカバーレイフィルムＷをロール状に巻き取るカバーレイフィルム巻き取り装置４００と、カバーレイフィルムＷに貫通孔を形成するための穿孔機構５００と、穿孔機構５００における穿孔用金型５１０を駆動する穿孔用金型駆動装置９００と、カバーレイフィルム繰り出し装置３００により繰り出されたカバーレイフィルムＷを穿孔機構５００における穿孔位置に送るカバーレイフィルム送り装置６００と、カバーレイフィルムＷにおける貫通孔の位置を計測する計測装置７００（図示せず。）と、計測装置７００による計測結果に基づいて、穿孔機構５００に取り付けられた穿孔用金型５１０に対するカバーレイフィルムＷの位置及び姿勢を調整するカバーレイフィルム位置・姿勢調整装置８００とを備えている。
装置本体２００は、図１に示すように、平面略矩形状の基台によって構成されている。装置本体２００の右側部には、各機構等を設定プログラムによって駆動制御するコントローラ（図示せず。）を内蔵するコントローラボックス２１０が配設されている。
カバーレイフィルム繰り出し装置３００は、図１及び図２に示すように、繰り出しローラ３１０と、トルクモータ３１２とを有する。繰り出しローラは３１０は、装置本体２００から伸びるローラ支持体３２０に回転自在に支承されている。そして、トルクモータ３１２の駆動による回転によって、ロール状のカバーレイフィルムＷをシート状に繰り出すように構成されている。
カバーレイフィルム巻き取り装置４００は、図１及び図２に示すように、巻き取りローラ４１０と、トルクモータ４１２とを有する。巻き取りローラ４１０は、装置本体２００から伸びるローラ支持体４２０に回転自在に支承されている。そして、トルクモータ４１２の駆動による回転によって、シート状のカバーレイフィルムＷをロール状に巻き取るように構成されている。
穿孔機構５００は、図１及び図２に示すように、カバーレイフィルム繰り出し装置３００とカバーレイフィルム巻き取り装置４００との間に介在して配設されている。穿孔機構５００は、図３（ａ）に示すように、第１パンチ用金型５２０又は第２パンチ用金型５５０（図３（ａ）においては第１パンチ用金型５２０が取り付けられている。）を着脱可能なパンチ用金型取り付け部５７２と、第１ダイ用金型５３０又は第２ダイ用金型５６０（図３（ａ）においては第１ダイ用金型５３０が取り付けられている。）を着脱可能なダイ用金型取り付け部５７８とを有し、穿孔機構５００を搭載・固定するための穿孔機構本体５８０に配設されている。
穿孔用金型駆動装置９００は、サーボモータ９１０、駆動軸９２０、ガイドポスト９３０、昇降体９４０、プーリー９５０及びベルト９６０を有する。サーボモータ９１０の回転は、ベルト９６０及びプーリー９５０を介して駆動軸９２０に伝えられる。昇降体９４０は、駆動軸９２０の回転により昇降可能に構成されている。
パンチ用金型取り付け部５７２は、図３に示すように、ガイドポスト９３０を介して昇降体９４０と接続されており、昇降体９４０の昇降によってパンチ用金型取り付け部５７２が昇降可能に構成されている。
計測装置７００（図示せず。）は、２つの撮像装置７１０，７２０を有する。２つの撮像装置７１０，７２０は、図３（ａ）に示すように、穿孔機構５００の上部に配設された撮像装置支持台７３０に取り付けられている。
カバーレイフィルム送り装置６００は、図１及び図２に示すように、カバーレイフィルム送りクランパ６１０、カバーレイフィルム送りクランパ用テーブル６１２、サーボモータ６１４、ガイドレール６１６、スクリューシャフト６１８、カバーレイフィルム繰り出し側ガイドローラ６３２、カバーレイフィルム巻き取り側ガイドローラ６３４、一対のクランパ６２２，６２４、フレーム６４２及び支持体６４４を有し、カバーレイフィルム位置・姿勢調整装置８００に載置されている。
カバーレイフィルム送りクランパ６１０は、カバーレイフィルム送りクランパ用テーブル６１２上に配設され、サーボモータ６１４の駆動によるスクリューシャフト６１８の回転により、ｘ軸方向に延在するガイドレール６１６上をｘ軸方向に移動可能に構成されている。
カバーレイフィルム繰り出し側ガイドローラ６３２は、フレーム６４２を介してカバーレイフィルム送りクランパ用テーブル６１２に取り付けられており、カバーレイフィルム繰り出し装置３００から繰り出されたシート状のカバーレイフィルムＷを穿孔機構５００側に案内するように構成されている。
カバーレイフィルム巻き取り側ガイドローラ６３４は、支持体６４４を介してカバーレイフィルム送りクランパ用テーブル６１２に接続され、穿孔機構５００で穿孔加工されたカバーレイフィルムＷをカバーレイフィルム巻き取り装置４００側に案内するように構成されている。
穿孔機構５００のｘ軸方向両側には、固定型の一対のクランパ６２２，６２４がカバーレイフィルムＷを把持可能に配設されている。
カバーレイフィルム位置・姿勢調整装置８００は、図１に示すように、第１微動装置８１０、第２微動装置８２０及び第３微動装置８３０を有し、カバーレイフィルム送り装置６００を、ｘ軸方向及びｙ軸方向に微動可能に、かつ、ｚ軸方向に沿った軸の周りに回動可能に構成されている。
第１微動装置８１０は、図１に示すように、サーボモータ（図示せず。）、サーボモータに軸支されたスクリューシャフト（図示せず。）、第１テーブル８１２及びｙ軸方向に沿って延在するレール８１４を有し、装置本体２００に配置されている。第１微動装置８１０は、サーボモータの駆動によるスクリューシャフトの回転により、第１テーブル８１２がレール８１４上をｙ軸方向に微動可能に構成されている。
第２微動装置８２０は、図１に示すように、サーボモータ（図示せず。）、サーボモータに軸支されたスクリューシャフト（図示せず。）、第２テーブル８２２及びｘ軸方向に沿って延在するレール８２４を有し、第１テーブル８１２上に配設されている。第２微動装置８２０は、サーボモータの駆動によるスクリューシャフトの回転により、第２テーブル８２２がレール８２４上をｘ軸方向に微動可能に構成されている。
第３微動装置８３０は、サーボモータ（図示せず。）、サーボモータに軸支されたスクリューシャフト（図示せず。）、第３テーブル８３２及び第３テーブル８３２に回動力を付与する移動子８３４を有し、第２テーブル８２２上に配設されている。第３テーブル８３２は、第２テーブル８２２上の枢軸８３６に枢支され、揺動自在に配置されている。第３微動装置８３０は、サーボモータの駆動によるスクリューシャフトの回転により、枢軸８３６を回転中心とする円周方向（ｚ軸周り）に回動するように構成されている。
次に、実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法について、図４〜図９を用いて説明する。
図４は、実施形態１において用いる第１穿孔用金型５１０（第１パンチ用金型５２０及び第１ダイ用金型５３０）を説明するために示す図である。図４（ａ）は第１パンチ用金型５２０を示す図であり、図４（ｂ）は第１ダイ用金型５３０を示す図である。
図５は、実施形態１において用いる第２穿孔用金型５４０（第２パンチ用金型５５０及び第２ダイ用金型５６０）を説明するために示す図である。図５（ａ）は第２パンチ用金型５５０を示す図であり、図５（ｂ）は第２ダイ用金型５６０を示す図である。
図６は、第１穿孔工程Ｓ１１０を説明するために示すフローチャートである。
図７は、第２穿孔工程Ｓ１２０を説明するために示すフローチャートである。
図８は、第１穿孔工程Ｓ１１０を説明するために示す図である。図８（ａ）〜図８（ｃ）は第１穿孔工程Ｓ１１０における各ステップを示す図である。
図９は、第２穿孔工程Ｓ１２０を説明するために示す図である。図９（ａ）〜図９（ｄ）は第２穿孔工程Ｓ１２０における各ステップを示す図である。
実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法は、第１穿孔用金型５１０を用いてカバーレイフィルムＷに穿孔加工を行う第１穿孔工程Ｓ１１０と、第２穿孔用金型５４０を用いてカバーレイフィルムＷに穿孔加工を行う第２穿孔工程Ｓ１２０とを実施して、カバーレイフィルムＷに製品孔パターンを形成する方法である。実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法においては、カバーレイフィルムＷとして、ロール状に巻かれた長尺のカバーレイフィルムを用いる。
まず、第１穿孔工程で用いる第１穿孔用金型５１０について説明する。第１穿孔用金型５１０は、第１パンチ用金型５２０と第１ダイ用金型５３０とを有する。第１パンチ用金型５２０は、図４（ａ）に示すように、複数の第１製品孔用パンチ５２２及び２つの基準孔用パンチ５２４を有する。なお、図４（ａ）において第１パンチ用金型５２０における一点鎖線で囲まれた領域は、第１パンチ用金型５２０の穿孔可能領域を示す。
第１ダイ用金型５３０には、図４（ｂ）に示すように、第１製品孔用パンチ５２２に対応する複数の第１製品孔用ダイ孔５３２及び基準孔用パンチ５２４に対応する２つの基準孔用ダイ孔５３４が形成されている。なお、図４（ｂ）において第１ダイ用金型５３０における一点鎖線で囲まれた領域は、第１ダイ用金型５３０の穿孔可能領域を示す。
次に、第２穿孔工程で用いる第２穿孔用金型５４０について説明する。第２穿孔用金型５４０（図示せず。）は、第２パンチ用金型５５０と第２ダイ用金型５６０とを有する。第２パンチ用金型５５０は、図５（ａ）に示すように、複数の第２製品孔用パンチ５５２を有し、２つの撮影用孔５５４が形成されている。なお、図５（ａ）において第２パンチ用金型５５０における一点鎖線で囲まれた領域は、第２パンチ用金型５５０の穿孔可能領域を示す。
第２ダイ用金型５６０には、図５（ｂ）に示すように、第２製品孔用パンチ５５２に対応する複数の第２製品孔用ダイ孔５６２が形成され、２つの照明用孔５６４が形成されている。なお、図５（ｂ）において第２ダイ用金型５６０における一点鎖線で囲まれた領域は、第２ダイ用金型５６０の穿孔可能領域を示す。
第１穿孔工程Ｓ１１０は、図６に示すように、第１移動ステップＳ１１１及び第１貫通孔形成ステップＳ１１２を含む。
第１移動ステップＳ１１１は、カバーレイフィルムＷにおける穿孔対象領域Ｒ１をカバーレイフィルム送り装置６００によって第１穿孔用金型５１０の穿孔可能領域に送るステップである（図８（ａ）及び図８（ｂ）参照。）。なお、図８（ａ）は、カバーレイフィルム送り装置６００によりカバーレイフィルムＷが送られているときの状態を示している。また、図８（ｂ）は、カバーレイフィルムＷにおける穿孔対象領域Ｒ１が第１穿孔用金型５１０の穿孔可能領域に送られたときの状態を示している。さらにまた、図８（ｂ）において、カバーレイフィルムＷ上の破線は、第１パンチ用金型５２０における第１製品孔用パンチ５２２及び基準孔用パンチ５２４の位置を仮想的に示すものである。
第１貫通孔形成ステップＳ１１２は、第１穿孔用金型５１０に対するカバーレイフィルムＷの位置・姿勢が調整された状態で、複数の第１製品孔Ｈ１及び２つの基準孔Ｈ４を形成するステップである（図８（ｃ）参照。）。
実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法においては、第１穿孔工程Ｓ１１０により、長尺のカバーレイフィルムＷ全体にわたって第１製品孔Ｈ１及び基準孔Ｈ４を形成した後、ロール状のカバーレイフィルムＷをカバーレイフィルム巻き取り装置４００から取り外し、カバーレイフィルム繰り出し装置３００にセットする。また、第２穿孔工程Ｓ１２０を実施する前に、穿孔機構５００から第１穿孔用金型５１０（第１パンチ用金型５２０及び第１ダイ用金型５３０）を取り外し、第２穿孔用金型５４０（第２パンチ用金型５５０及び第１ダイ用金型５６０）を取り付ける。
第２穿孔工程Ｓ１２０は、第１穿孔工程Ｓ１１０により第１製品孔Ｈ１及び基準孔Ｈ４が形成されたカバーレイフィルムＷに第２製品孔Ｈ３（図９（ｄ）参照。）を形成する工程である。そして、図７に示すように、第２移動ステップＳ１２１、計測ステップ１２２、調整ステップＳ１２３及び第２貫通孔形成ステップＳ１２４を含む。
第２移動ステップＳ１２１は、カバーレイフィルムＷにおける穿孔対象領域Ｒ２をカバーレイフィルム送り装置６００によって第２穿孔用金型５４０における穿孔可能領域に送るステップである（図９（ａ）参照。）。カバーレイフィルムＷには、第１穿孔工程Ｓ１１０により形成された第１製品孔Ｈ１及び基準孔Ｈ４が形成されている。なお、図９（ａ）は、カバーレイフィルム送り装置６００によってカバーレイフィルムＷが送られているときの状態を示す。また、符号５５４で示す円は、撮影用孔５５４の位置を仮想的に示す。
計測ステップＳ１２２は、２つの撮像装置７１０，７２０を用いて２つの基準孔Ｈ４を撮影し、カバーレイフィルムＷにおける２つの基準孔Ｈ４の位置を計測するステップである（図９（ｂ）参照。）。計測ステップＳ１２２においては、第２パンチ用金型５５０と第２ダイ用金型５６０とによってカバーレイフィルムＷを挟持した状態で、２つの基準孔Ｈ４の位置を計測する。なお、図９（ｂ）において、カバーレイフィルムＷ上の破線は、第２パンチ用金型５５０における第２製品孔用パンチ５５２の位置を仮想的に示すものである。
調整ステップＳ１２３は、計測ステップＳ１２２における計測結果に基づいて、第２穿孔用金型５４０に対するカバーレイフィルムＷの位置及び姿勢を調整するステップである（図９（ｃ）参照。）。第２穿孔用金型５４０に対するカバーレイフィルムＷの位置・姿勢調整は、カバーレイフィルム位置・姿勢調整装置８００がカバーレイフィルム送り装置６００をｘ軸方向及びｙ軸方向に微動し、かつ、ｚ軸方向に沿った軸の周りに回動することにより行う。
第２貫通孔形成ステップＳ１２４は、調整ステップＳ１２３によって第２穿孔用金型５４０に対するカバーレイフィルムＷの位置及び姿勢が調整された状態でカバーレイフィルムＷに複数の第２製品孔Ｈ３を形成するステップである（図９（ｄ）参照。）。
従って、以上のような工程を含む、実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法によれば、第１穿孔工程Ｓ１１０で形成された基準孔Ｈ４の位置を撮像装置を用いて計測し、その計測結果に基づいてカバーレイフィルムＷの位置及び／又は姿勢を調整することとしているため、上記計測及び調整を微細化に応じた精度で行うこととすれば、第１穿孔工程で形成する製品孔（第１製品孔Ｈ１）に対して第２穿孔工程で形成する製品孔（第２製品孔Ｈ３）を微細化に応じた精度で形成することが可能となり、結果として従来よりも微細な製品孔パターンを形成することが可能となる。
また、実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法によれば、第１穿孔工程Ｓ１１０ではカバーレイフィルムＷの位置及び／又は姿勢を調整するのに適した基準孔Ｈ４を形成することとしているため、第２穿孔工程Ｓ１２０では基準孔Ｈ４を用いてカバーレイフィルムＷの位置及び／又は姿勢をさらに高い精度で調整することが可能となる。このため、第１穿孔工程Ｓ１１０で形成する製品孔（第１製品孔Ｈ１）に対して第２穿孔工程Ｓ１２０で形成する製品孔（第２製品孔Ｈ３）をさらに高い位置精度で形成することが可能となり、結果としてさらに微細な製品孔パターンを形成することが可能となる。
また、実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法によれば、第２穿孔工程Ｓ１２０においては２つの基準孔Ｈ４の位置を計測することとしているため、基準孔Ｈ４の位置をさらに高い精度で計測することが可能となり、第２穿孔用金型５４０に対するカバーレイフィルムＷの位置・姿勢をさらに高い精度で調整することが可能となる。このため、第１穿孔工程Ｓ１１０で形成する製品孔（第１製品孔Ｈ１）に対して第２穿孔工程で形成する製品孔（第２製品孔Ｈ３）をさらに高い位置精度で形成することが可能となり、結果としてさらに微細な製品孔パターンを形成することが可能となる。
また、実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法によれば、第２穿孔工程Ｓ１２０においては２つの撮影用孔５５４を通じて基準孔Ｈ４を撮影することとしているため、基準孔Ｈ４の位置をさらに高い精度で計測することが可能となり、第２穿孔用金型５４０に対するカバーレイフィルムＷの位置・姿勢をさらに高い精度で調整することが可能となる。このため、第１穿孔工程Ｓ１１０で形成する製品孔（第１製品孔Ｈ１）に対して第２穿孔工程で形成する製品孔（第２製品孔Ｈ３）をさらに高い位置精度で形成することが可能となり、結果としてさらに微細な製品孔パターンを形成することが可能となる。
また、実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法によれば、第２穿孔工程Ｓ１２０においては第２パンチ用金型５５０と第２ダイ用金型５６０とによってカバーレイフィルムＷを挟持した状態で基準孔Ｈ４を撮影することとしているため、カバーレイフィルムにうねりのない状態で基準孔Ｈ４を撮影することが可能となる。このため、基準孔Ｈ４の位置をさらに高い精度で計測することが可能となり、基準孔Ｈ４の位置をさらに高い精度で計測することが可能となり、第２穿孔用金型Ｓ５４０に対するカバーレイフィルムＷの位置・姿勢をさらに高い精度で調整することが可能となる。これにより、第１穿孔工程Ｓ１１０で形成する製品孔（第１製品孔Ｈ１）に対して第２穿孔工程で形成する製品孔（第２製品孔Ｈ３）をさらに高い位置精度で形成することが可能となり、結果としてさらに微細な製品孔パターンを形成することが可能となる。
一方、実施形態１に係るカバーレイフィルム穿孔装置１００によれば、実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法を実施することが可能となるため、実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法が有する効果を有する。
また、実施形態１に係るカバーレイフィルム穿孔装置１００によれば、サーボモータ９１０の駆動によりパンチング動作を行う穿孔用金型駆動装置９００をさらに備えるため、穿孔用金型５１０，５４０におけるパンチング動作の制御性を高めることが可能となり、形成する製品孔を高品質にすることが可能となる。また、穿孔加工を行う際の作業性を向上することが可能となる。
また、実施形態１に係るカバーレイフィルム穿孔装置１００によれば、ロール状に巻かれた長尺のカバーレイフィルムを用いるＲＴＲ方式のカバーレイフィルム穿孔装置であるため、高い効率で微細な製品孔を形成することが可能となる。
以上の説明したように、実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法によれば、カバーレイフィルムに従来よりも微細な製品孔パターンを形成することが可能となる。従って、実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法を用いて製造されたカバーレイフィルムは、従来よりも高品質なカバーレイフィルムとなる。従って、このようなカバーレイフィルムを用いて製造されたフレキシブル回路基板は、従来よりも高品質なフレキシブル回路基板となる。また、このようなフレキシブル回路基板を用いて製造された電子機器は、従来よりも高品質な電子機器となる。
［実施形態２］
図１０は、実施形態２において用いる第１穿孔用金型５１０ａ及び第２穿孔用金型５４０ａを説明するために示す図である。図１０（ａ）は第１パンチ用金型５２０ａ及び第２パンチ用金型５５０ａを示す図であり、図１０（ｂ）は第１ダイ用金型５３０ａ及び第２ダイ用金型５６０ａを示す図である。
図１１は、実施形態２に係るカバーレイフィルムの穿孔方法を説明するために示すフローチャートである。
図１２は、実施形態２に係るカバーレイフィルムの穿孔方法を説明するために示す図である。図１２（ａ）〜図１２（ｄ）は実施形態２に係るカバーレイフィルムの穿孔方法における各ステップを示す図である。なお、図１２（ａ）〜図１２（ｄ）においては、第１穿孔工程については、ｎ回目の孔工程を示し、第２穿孔工程については、ｎ−１回目の工程を示している。
実施形態２に係るカバーレイフィルムの穿孔方法は、基本的には実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法と同様の方法であるが、第１穿孔工程及び第２穿孔工程を連続して実施する（但し、ｎ回目の第１穿孔工程及びｎ-１回目の第２穿孔工程を同時に実施するとも言える。）点で、実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法とは異なる。すなわち、実施形態２に係るカバーレイフィルムの穿孔方法においては、図１０に示すように、カバーレイフィルム穿孔装置として、第１穿孔用金型５１０ａ（第１パンチ用金型５２０ａ及び第１ダイ用金型５３０ａ）と、第２穿孔用金型５４０ａ（第２パンチ用金型５５０ａ及び第２ダイ用金型５６０ａ）とをカバーレイフィルムの搬送方向（ｘ軸方向）沿ってに並べた状態で穿孔機構５００ａ（図示せず。）に取り付けたカバーレイフィルム穿孔装置１０２（図示せず。）を用いるとともに、図１１及び図１２に示すように、第１穿孔工程及び第２穿孔工程を連続して実施することとしている。
実施形態２に係るカバーレイフィルムの穿孔方法は、図１１に示すように、移動ステップＳ２１１、計測ステップＳ２１２、調整ステップＳ２１３及び貫通孔形成ステップＳ２１４を含む。
移動ステップＳ２１１は、カバーレイフィルムＷにおける穿孔対象領域Ｒ１，Ｒ２をカバーレイフィルム送り装置６００によって、第１穿孔用金型５１０ａ及び第２穿孔用金型５４０ａにおける穿孔可能領域に送るステップである（図１２（ａ）参照。）。移動ステップＳ２１１においては、穿孔加工が施されていない領域が穿孔対象領域Ｒ１として第１穿孔用金型５１０ａにおける穿孔可能領域に送られる。また、直前の貫通孔形成ステップＳ２１４において複数の第１製品孔Ｈ１及び２つの基準孔Ｈ４が形成された領域が穿孔対象領域Ｒ２として第２穿孔用金型５４０における穿孔可能領域に送られる。なお、図１２（ａ）は、カバーレイフィルムＷがカバーレイフィルム送り装置６００により送られているときの状態を示している。また、図１２（ａ）〜図１２（ｄ）において符号５５４で示す円は、撮影用孔５５４の位置を仮想的に示す。
計測ステップＳ２１２は、２つの撮像装置７１０，７２０を用いて２つの基準孔Ｈ４を撮影し、カバーレイフィルムＷにおける２つの基準孔Ｈ４の位置を計測するステップである（図１２（ｂ）参照。）。なお、図１２（ｂ）において、第２穿孔用金型５４０ａ側のカバーレイフィルムＷ上の破線は、第２パンチ用金型５４０ａにおける第２製品孔用パンチ５４２ａの位置を仮想的に示すものである。
調整ステップＳ２１３は、計測ステップＳ２１２における計測結果に基づいて、第２穿孔用金型５４０ａに対するカバーレイフィルムＷの位置及び姿勢を調整するステップである（図１２（ｃ）参照。）。調整ステップＳ２１３は、カバーレイフィルム位置・姿勢調整装置８００がカバーレイフィルム送り装置６００をｘ軸方向及びｙ軸方向に微動し、かつ、ｚ軸方向に沿った軸の周りに回動することにより行う。
貫通孔形成ステップＳ２１４は、調整ステップＳ２１３によって第２穿孔用金型５４０ａに対するカバーレイフィルムＷの位置・姿勢が調整された状態でカバーレイフィルムＷに貫通孔を形成するステップである（図１２（ｄ）参照。）。貫通孔形成ステップＳ２１４を実施することにより、図１２（ｄ）に示すように、第１穿孔用金型５１０ａの穿孔可能領域には複数の第１製品孔Ｈ１及び２つの基準孔Ｈ４が形成され、第２穿孔用金型５４０ａの穿孔可能領域には複数の第２製品孔Ｈ３が形成される。
実施形態２に係るカバーレイフィルムの穿孔方法においては、移動ステップＳ２１１、計測ステップＳ２１２、調整ステップＳ２１３及び貫通孔形成ステップＳ２１４を実施することにより、第１穿孔用金型５１０ａの穿孔可能領域においては第１穿孔工程が実施され、第２穿孔用金型５４０ａの穿孔可能領域においては第２穿孔工程が実施される。
このように、実施形態２に係るカバーレイフィルムの穿孔方法は、第１穿孔工程及び第２穿孔工程を連続して実施する点で、実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法とは異なるが、実施形態１に係るカバーレイフィルムの場合と同様に、第１穿孔工程で形成された基準孔Ｈ４の位置を撮像装置を用いて計測し、その計測結果に基づいてカバーレイフィルムＷの位置及び／又は姿勢を調整することとしているため、上記計測及び調整を微細化に応じた精度で行うこととすれば、第１穿孔工程で形成する製品孔（第１製品孔Ｈ１）に対して第２穿孔工程で形成する製品孔（第２製品孔Ｈ２）を微細化に応じた精度で形成することが可能となり、結果として従来よりも微細な製品孔パターンを形成することが可能となる。
また、実施形態２に係るカバーレイフィルムの穿孔方法によれば、第１穿孔用金型５１０ａと第２穿孔用金型５４０ａとをカバーレイフィルムの搬送方向（ｘ軸方向）に沿って並べた状態で穿孔機構５００ａに取り付けたカバーレイフィルム穿孔装置１０２を用いるとともに、第１穿孔工程及び第２穿孔工程を連続して実施することとしているため、第１穿孔工程と第２穿孔工程とを別々に実施する場合と比較して、微細な製品孔パターンを高い生産性で形成することが可能となる。
なお、実施形態２に係るカバーレイフィルムの穿孔方法は、上記以外の点では実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法と基本的には同様の方法であるため、実施形態１に係るカバーレイフィルムの穿孔方法が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
［実施形態３］
図１３は、実施形態３に係るカバーレイフィルム穿孔装置１０４を説明するために示す側面図である。
なお、図１３において、図１と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。また、図１３においては、カバーレイフィルム穿孔装置１０４の左側一部（例えば、カバーレイフィルム繰り出し装置３００など。）の図示は省略されている。
実施形態３に係るカバーレイフィルム穿孔装置１０４は、基本的には実施形態１に係るカバーレイフィルム穿孔装置１００と同様の構成を有するが、カバーレイフィルムＷに貫通孔を形成した後の後処理を実施するための構成をさらに備える点で実施形態１に係るカバーレイフィルム穿孔装置１００と異なる。そなわち、実施形態３に係るカバーレイフィルム穿孔装置１０４は、図１３に示すように、穿孔機構５００とカバーレイフィルム巻き取り装置４００との間に、穿孔屑除去装置１１００と、ハーフカット装置１２００とをさらに備える。
穿孔屑除去装置１１００は、図１３に示すように、２つの第１粘着ローラ１１１２及び当該第１粘着ローラ１１１２より強い粘着性を有する第２粘着ローラ１１１４を有する第１穿孔屑除去機構１１１０と、２つの第３粘着ローラ１１２２及び当該第３粘着ローラ１１２２より強い粘着性を有する第４粘着ローラ１１２４を有する第２穿孔屑除去機構１１２０とを有する。
２つの第１粘着ローラ１１１２は、カバーレイフィルムＷにおける上側の面に接触した状態で回転可能に配設され、第２粘着性ローラ１１１４は、第１粘着ローラ１１１２に接触した状態で回転可能に配設されている。また、２つの第３粘着ローラ１１２２は、カバーレイフィルムＷにおける下側の面に接触した状態で回転可能に配設され、第４粘着性ローラ１１２４は、第３粘着ローラ１１２２に接触した状態で回転可能に配設されている。
ハーフカット装置１２００は、図１３に示すように、刃型１２２０と、第２カバーレイフィルム送り装置１２４０とを有する。刃型１２２０は、カバーレイフィルムＷに対して、離型紙Ｗｅを残してカバーレイフィルム本体Ｗｂのみを切断可能に構成されている。第２カバーレイフィルム送り装置１２４０は、カバーレイフィルムＷを間欠的に送ることが可能に構成されている。
このため、実施形態３に係るカバーレイフィルム穿孔装置１０４によれば、カバーレイフィルムＷに付着した穿孔屑を第１粘着ローラ１１１２及び第３粘着ローラ１１２２が吸着して除去することが可能となる。このため、穿孔屑の付着していない高品質なカバーレイフィルムを製造することが可能となる。
また、実施形態３に係るカバーレイフィルム穿孔装置１０４によれば、第１粘着ローラ１１１２が吸着した穿孔屑を第２粘着ローラ１１１４が除去することが可能となり、第３粘着ローラ１１２２が吸着した穿孔屑を第４粘着ローラ１１２４が除去することが可能となる。このため、第１粘着ローラ１１１２及び第３粘着ローラ１１２２の吸着性が低下するのを抑制することが可能となる。第２粘着ローラ１１１４及び第４粘着ローラ１１２４は、粘着力が低下すれば、新しい粘着ローラに取り替えることができる。
また、実施形態３に係るカバーレイフィルム穿孔装置１０４によれば、上記のように構成されたハーフカット装置を備えるため、このようなハーフカット装置を用いてハーフカットがされたカバーレイフィルムを用いることにより、ベースフィルムに対してカバーレイフィルム本体Ｗｂを人手により供給する作業を行ってベースフィルムにカバーレイフィルムを貼り合わせる場合であっても、離型紙Ｗｅからカバーレイフィルム本体Ｗｂを容易に剥離することが可能となり、作業性を高めることが可能となる。
なお、実施形態３に係るカバーレイフィルム穿孔装置１０４は、上記以外の点では実施形態１に係るカバーレイフィルム穿孔装置１００と基本的には同様の構成を有するため、実施形態１に係るカバーレイフィルム穿孔装置１００が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
以上、本発明のカバーレイフィルムの穿孔方法、カバーレイフィルム、フレキシブル回路基板、電子機器及びカバーレイフィルム穿孔装置について上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の各実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
（１）上記の各実施形態に係るカバーレイフィルム穿孔装置１００，１０２においては、カバーレイフィルムＷとしてロール状に巻かれた長尺のカバーレイフィルムを用いているが、本発明はこれに限定されるものではない。カバーレイフィルムＷとして短冊状（長方形状）のカバーレイフィルムを用いてもよい。
この場合、カバーレイフィルム繰り出し装置３００及びカバーレイフィルム巻き取り装置４００に代えて、シート状のカバーレイフィルムＷを載置するための第１カバーレイフィルムストッカと、カバーレイフィルムＷを第１カバーレイフィルムストッカからカバーレイフィルム移動装置へ供給するカバーレイフィルム供給ローダと、穿孔加工済みのカバーレイフィルムＷを載置するための第２カバーレイフィルムストッカと、穿孔加工済みのカバーレイフィルムＷを前記カバーレイフィルム移動装置から第２カバーレイフィルムストッカに回収するカバーレイフィルム回収ローダとを備えることが好ましい。
（２）上記の各実施形態に係るカバーレイフィルム穿孔装置１００，１０２，１０４においては、第１穿孔用金型５１０，５１０ａ及び第２穿孔用金型５４０，５４０ａを備えることとしているが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１穿孔用金型及び第２穿孔用金型を備えないカバーレイフィルム穿孔装置であってもよい。この場合、第１穿孔用金型及び第２穿孔用金型を別途準備すればよい。
（３）上記実施形態２に係るカバーレイフィルムの穿孔方法においては、それぞれ別体に構成された第１穿孔用金型５１０ａと第２穿孔用金型５４０ａとが穿孔機構５００ａに取り付けられていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１穿孔用金型と第２穿孔用金型とが一体化された穿孔用金型が穿孔機構に取り付けられていてもよい。
（４）上記各実施形態に係るカバーレイフィルムの穿孔方法においては、第１穿孔工程と、第２穿孔工程とを含む方法であったが、本発明はこれに限定されるものではなく、第２穿孔工程の後に、第３、第４、・・・の穿孔工程をさらに含むものであってもよい。この場合、第３、第４、・・・の穿孔工程においては、撮像装置を用いてそれ以前の穿孔工程で形成された貫通孔を撮影してカバーレイフィルムにおける当該貫通孔の位置を計測し、その計測結果に基づいて前記第３、第４、・・。の穿孔用金型に対するカバーレイフィルムの位置及び／又は姿勢を調整した後に、カバーレイフィルムにさらなる貫通孔を形成することとすればよい。
 符号の説明
１０，５１０，５１０ａ…第１穿孔用金型、２０，５２０，５２０ａ…第１パンチ用金型、２２，５２２，５２２ａ…第１製品孔用パンチ、２４…位置決め孔用パンチ、３０，５３０，５３０ａ…第１ダイ用金型、３２，５３２，５３２ａ…第１製品孔用ダイ孔、３４…位置決め孔用ダイ孔、４０，５４０，５４０ａ…第２穿孔用金型、５０，５５０，５５０ａ…第２パンチ用金型、５２，５５２，５５２ａ…第２製品孔用パンチ、５４…位置決めピン用凹部、６０，５６０，５６０ａ…第２ダイ用金型、６２，５６２，５６２ａ…第２製品孔用ダイ孔、６４…位置決めピン、１００，１０４…カバーレイフィルム穿孔装置、２００…装置本体、２１０…コントローラボックス、３００…カバーレイフィルム繰り出し装置、３１０…繰り出しローラ、３１２，４１２…トルクモータ、３２０，４２０…ローラ支持台、４００…カバーレイフィルム巻き取り装置、４１０…巻き取りローラ、５００…穿孔機構、５２４…基準孔用パンチ、５３４…基準孔用ダイ孔、５５４，５７４…撮影用孔、５６４…照明用孔、５７０，５７６…取り付け冶具、５７２…パンチ用金型取り付け部、５７８…ダイ用金型取り付け部、５８０…穿孔機構本体、６００…カバーレイフィルム送り装置、６１０…カバーレイフィルム送りクランパ、６１２…カバーレイフィルム送りクランパ用テーブル、６１４…サーボモータ、６１６…ガイドレール、６１８…スクリューシャフト、６２２，６２４…クランパ，６３２…カバーレイフィルム繰り出し側ガイドローラ、６３４…カバーレイフィルム巻き取り側ガイドローラ、６４２…フレーム、６４４…支持体、７１０，７２０…撮像装置、８００…カバーレイフィルム位置・姿勢調整装置、８１０…第１微動装置、８１２…第１テーブル、８１４，８２４…レール、８２０…第２微動装置、８２２…第２テーブル、８３０…第３微動装置、８３２…第３テーブル、８３４…移動子、８３６…枢軸、９００…穿孔用金型駆動装置、９１０…サーボモータ、９２０…駆動軸、９３０…ガイドポスト、９４０…昇降体、９５０…プーリー、９６０…ベルト、１１００…穿孔屑除去装置、１１１０…第１穿孔屑除去機構、１１１２…第１粘着ローラ、１１１４…第２粘着ローラ、１１２０…第２穿孔屑除去機構、１１２２…第３粘着ローラ、１１２４…第４粘着ローラ、１２００…ハーフカット装置、１２２０…刃型、１２４０…第２カバーレイフィルム送り装置、Ｈ…製品孔、Ｈ１…第１製品孔、Ｈ２…位置決め孔、Ｈ３…第２製品孔、Ｈ４…基準孔、Ｒ１，Ｒ２…穿孔対象領域、Ｗ…カバーレイフィルム、Ｗｂ…カバーレイフィルム本体、Ｗｅ…離型紙

Claims (6)

  1. 第１パンチ用金型と第１ダイ用金型とを有する第１穿孔用金型を用いてカバーレイフィルムに複数の第１貫通孔を形成する第１穿孔工程と、
    第２パンチ用金型と第２ダイ用金型とを有する第２穿孔用金型を用いて前記カバーレイフィルムに複数の第２貫通孔を形成する第２穿孔工程とを含み、
    前記第１穿孔工程においては、前記第１貫通孔として、複数の製品孔と、前記第２穿孔工程において前記カバーレイフィルムの位置及び／又は姿勢を調整するための基準として用いる基準孔とを形成し、
    前記第２穿孔工程においては、撮像装置を用いて前記第１貫通孔を撮影して前記カバーレイフィルムにおける前記第１貫通孔の位置を計測し、その計測結果に基づいて前記第２穿孔用金型に対する前記カバーレイフィルムの位置及び／又は姿勢を調整した後に、前記カバーレイフィルムに前記第２貫通孔を形成することを特徴とするカバーレイフィルムの穿孔方法。
  2. 請求項１に記載のカバーレイフィルムの穿孔方法において、
    前記第２穿孔工程においては、前記撮像装置として少なくとも２つの撮像装置を用いて前記第１貫通孔を撮影することを特徴とするカバーレイフィルムの穿孔方法。
  3. 請求項２に記載のカバーレイフィルムの穿孔方法において、
    前記第２穿孔用金型には、前記少なくとも２つの撮像装置に対応して少なくとも２つの撮影用孔が形成されていることを特徴とするカバーレイフィルムの穿孔方法。
  4. 請求項１〜３のいずれかに記載のカバーレイフィルムの穿孔方法において、
    前記第２穿孔工程においては、前記第２パンチ用金型と前記第２ダイ用金型とによって前記カバーレイフィルムを挟持した状態で前記第１貫通孔を撮影することを特徴とするカバーレイフィルムの穿孔方法。
  5. 第１パンチ用金型と第１ダイ用金型とを有し、カバーレイフィルムに複数の第１貫通孔を形成するための第１穿孔用金型と、
    第２パンチ用金型と第２ダイ用金型とを有し、前記複数の第１貫通孔が形成されたカバーレイフィルムに複数の第２貫通孔を形成するための第２穿孔用金型と、
    前記第１穿孔用金型及び前記第２穿孔用金型を着脱可能な穿孔用金型取り付け部と、
    前記第１貫通孔を撮影する撮像装置を有し、前記撮像装置による撮影結果に基づいて前記カバーレイフィルムにおける前記第１貫通孔の位置を計測する計測装置と、
    前記計測装置による計測結果に基づいて、前記第２穿孔用金型に対するカバーレイフィルムの位置及び／又は姿勢を調整するカバーレイフィルム位置・姿勢調整装置とを備えるカバーレイフィルム穿孔装置であって、
    前記カバーレイフィルム穿孔装置は、前記カバーレイフィルムとしてロール状に巻かれた長尺のカバーレイフィルムを用いるＲＴＲ方式のカバーレイフィルム穿孔装置であり、
    ロール状の前記カバーレイフィルムをシート状に繰り出すカバーレイフィルム繰り出し装置と、
    前記カバーレイフィルム繰り出し装置により繰り出されたシート状の前記カバーレイフィルムを穿孔位置に送るカバーレイフィルム送り装置と、
    前記第１穿孔用金型又は前記第２穿孔用金型によって穿孔加工が実施されたシート状の前記カバーレイフィルムをロール状に巻き取るカバーレイフィルム巻き取り装置と、
    前記穿孔位置と前記カバーレイフィルム巻き取り装置との間に配設され、前記カバーレイフィルムに付着した穿孔屑を除去可能な穿孔屑除去装置とをさらに備え、
    前記穿孔屑除去装置は、
    前記カバーレイフィルムにおける一方側の面に接触した状態で回転可能に配設された少なくとも１つの第１粘着ローラと、前記第１粘着ローラに接触した状態で回転可能に配設され、前記第１粘着ローラより強い粘着性を有する第２粘着ローラとを有する第１穿孔屑除去機構と、
    前記カバーレイフィルムにおける他方側の面に接触した状態で回転可能に配設された少なくとも１つの第３粘着ローラと、前記第３粘着ローラに接触した状態で回転可能に配設され、前記第３粘着ローラより強い粘着性を有する第４粘着ローラとを有する第２穿孔屑除去機構とを有することを特徴とするカバーレイフィルム穿孔装置。
  6. 請求項５に記載のカバーレイフィルム穿孔装置において、
    前記穿孔用金型取り付け部と前記カバーレイフィルム巻き取り装置との間に配設され、前記カバーレイフィルムのうち、離型紙を残してカバーレイフィルム本体を切断するハーフカット装置をさらに備えることを特徴とするカバーレイフィルム穿孔装置。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010115718A (ja) * 2008-11-11 2010-05-27 Midori Hokuyo Kk シート穿孔装置及びシート穿孔方法
EP4302948A3 (de) 2017-04-05 2024-03-27 Zünd Systemtechnik Ag Schneidemaschine mit überblickskamera
JP7506394B2 (ja) 2020-04-13 2024-06-26 相模ピーシーアイ株式会社 積層体仮キャリアの製造方法
CN112829004B (zh) * 2020-12-29 2022-07-29 安捷利（番禺）电子实业有限公司 一种自动冲切覆盖膜装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06170798A (ja) * 1992-12-04 1994-06-21 Mitsubishi Materials Corp フロッピメディアの打抜方法および打抜装置
JP2000343493A (ja) * 1999-05-31 2000-12-12 Uht Corp テープ状物の穿孔装置
JP2005022072A (ja) * 2003-06-11 2005-01-27 Taihei Denshi Kogyo Kk 母板加工用金型及び加工板の製造方法
JP2006086245A (ja) * 2004-09-15 2006-03-30 Casio Comput Co Ltd 粘着性接着材の転写方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04311087A (ja) * 1991-04-10 1992-11-02 Fujitsu Ltd プリント基板の穴明け方法
JPH068199A (ja) * 1992-06-30 1994-01-18 Diafoil Co Ltd テープの穿孔方法
JP2001138182A (ja) * 1999-11-11 2001-05-22 Uht Corp フレキシブル配線用基板におけるターゲット孔の中心検出方法及びその方法で使用する上方照明装置
JP3621629B2 (ja) * 2000-05-31 2005-02-16 Ｕｈｔ株式会社 穿孔装置
JP3466147B2 (ja) * 2000-10-26 2003-11-10 日東電工株式会社 回路基板の孔加工方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06170798A (ja) * 1992-12-04 1994-06-21 Mitsubishi Materials Corp フロッピメディアの打抜方法および打抜装置
JP2000343493A (ja) * 1999-05-31 2000-12-12 Uht Corp テープ状物の穿孔装置
JP2005022072A (ja) * 2003-06-11 2005-01-27 Taihei Denshi Kogyo Kk 母板加工用金型及び加工板の製造方法
JP2006086245A (ja) * 2004-09-15 2006-03-30 Casio Comput Co Ltd 粘着性接着材の転写方法

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