JP2003340790A - 順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 絶縁フィルムに発生する外傷を低減して打抜
き穴を確実に形成することができる順送用打抜き金型及
び順送用打抜き装置を提供する。 【解決手段】 絶縁フィルムを挟持するストリッパプレ
ート３２と、打抜き穴形成用凹部に対向する位置に打抜
きピン３４ａ、３４ｂを有すると共に打抜きピンをスト
リッパプレートを介して絶縁フィルムに打ち込んで打抜
き穴２２を形成する上ダイプレート３３とを具備し、複
数の領域７０、８０に間欠的に順送しながら打抜き穴を
形成する順送用打抜き金型において、ストリッパプレー
トが、打抜き穴２３であるスプロケットホールが複数設
けられた部分を含む絶縁フィルムの幅方向両側の少なく
とも端部近傍に対向して設けられ絶縁フィルムと当接す
る押え部８１と、押え部以外の部分に設けられて絶縁フ
ィルムとは実質的に当接しない凹部８２とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、順送用打抜き金型
及び順送用打抜き装置に関し、特に、電子部品を実装す
るために用いるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌ
ｍ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、μ
−ＢＧＡ（μ−Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、Ｆ
Ｃ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａ
ｔ Ｐａｃｋａｇｅ）などの電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ（以下、単に「電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ」という）の製造に用いられる順送用打抜
き金型及び順送用打抜き装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、Ｉ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部
品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加してい
るが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープ、ＣＯＦテープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩ
Ｃテープ等を用いた実装方式が採用されている。特に、
より小さいスペースで高密度の実装を行う実装方法とし
て、裸のＩＣチップをフィルムキャリアテープ上に直接
搭載するＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）が実用化さ
れている。また、電子機器の軽薄短小化に伴って、電子
部品をより高い密度で実装すると共に、電子部品の信頼
性を向上させるために、実装する電子部品の大きさにほ
ぼ対応した大きさの基板のほぼ全面に外部接続端子を配
置した、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡなどの使
用頻度が高くなってきている。

【０００３】この電子部品実装用フィルムキャリアテー
プは、ポリイミドからなる絶縁フィルムに、例えば、搬
送用のスプロケットホール、半田ボール又は金属バンプ
搭載用のラウンド穴あるいはボンディング用のデバイス
ホール等の打抜き穴を形成した後に、スプロケットホー
ルを用いて絶縁フィルムを搬送しながら、絶縁フィルム
の表面に設けられた銅箔をパターニングすることにより
配線パターンを形成し、その後、必要に応じて配線パタ
ーン上にソルダーレジスト層を形成する工程等を経て製
造される。また、ＢＧＡテープ等の電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープでは、絶縁フィルムを打抜くことに
よりラウンド穴等の打抜き穴が形成された後に、例え
ば、金属バンプ、半田ボール等をラウンド穴に搭載する
ことで配線パターンと電子部品とが接続される。

【０００４】このような電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの製造において、絶縁フィルムに打抜き穴を形
成する場合、絶縁フィルムを間欠的に順送りして打抜く
順送用打抜き金型が用いられる。すなわち、絶縁フィル
ムの搬送方向の上流側で一部の打抜き穴を打抜いた後、
当該打抜き穴に下流側で位置決めピンを挿入して位置決
めをした状態で残りの打抜き穴を打抜くものである。な
お、このような順送用打抜き金型は、ポンチホルダと下
ダイプレートとの間にストリッパプレートを具備し、ポ
ンチホルダにより残りの打抜き穴を打抜く前に、絶縁フ
ィルムの打抜き穴以外の全面がストリッパプレートと下
ダイプレートとで挟持されて当該絶縁フィルムがストリ
ッパプレートにより下ダイプレート上に位置決め固定さ
れるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
順送用打抜き金型では、打抜き穴を打抜く部分以外の絶
縁フィルムの全面を下ダイプレートとストリッパプレー
トとで挟持した状態で打抜き穴が打抜かれるため、絶縁
フィルムの打抜き穴以外の全面とストリッパプレート及
び下ダイプレートとが接触して、例えば、傷、打痕等の
外傷が発生するという問題がある。

【０００６】このような外傷が発生した絶縁フィルムを
搬送しながら、例えば、配線パターン等を形成すると、
配線パターンの形成不良等が発生して、製品不良とな
り、重大な問題となる。

【０００７】本発明は、このような事情に鑑み、絶縁フ
ィルムに発生する外傷を低減して打抜き穴を確実に形成
することができる順送用打抜き金型及び順送用打抜き装
置を提供することを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本発
明の第１の態様は、フィルムキャリアテープ用の絶縁フ
ィルムを支持すると共に打抜き穴形成用穴部を有する下
ダイプレートと、該下ダイプレートとの間に前記絶縁フ
ィルムを挟持するストリッパプレートと、前記打抜き穴
形成用穴部に対向する位置に打抜きピンを有すると共に
当該打抜きピンを前記ストリッパプレートを介して前記
絶縁フィルムに打ち込んで打抜き穴を形成するポンチホ
ルダとを具備し、前記絶縁フィルムを搬送方向上流側か
ら下流側に配置された複数の領域に間欠的に順送しなが
ら打抜き穴を形成する順送用打抜き金型において、前記
ストリッパプレートが、前記打抜き穴であるスプロケッ
トホールが複数設けられた部分を含む前記絶縁フィルム
の少なくとも幅方向両側の部分に対向して設けられ当該
絶縁フィルムと当接する押え部と、当該押え部以外の部
分に設けられて前記絶縁フィルムとは実質的に当接しな
い凹部とを具備することを特徴とする順送用打抜き金型
にある。

【０００９】かかる第１の態様では、絶縁フィルムの表
面に外傷が発生することが防止され、確実に打抜き穴を
形成することができる。

【００１０】本発明の第２の態様は、第１の態様におい
て、前記押え部が、前記絶縁フィルムの幅方向両側以外
の部分に形成される打抜き穴の周縁部に対向する部分に
設けられていることを特徴とする順送用打抜き金型にあ
る。

【００１１】かかる第２の態様では、絶縁フィルムの表
面に外傷が発生することが効果的に防止される。

【００１２】本発明の第３の態様は、第１又は２の態様
において、前記ポンチホルダ及びストリッパプレートの
何れか一方の少なくとも下流側の領域に、当該領域より
上流側の領域で前記絶縁フィルムに形成した打抜き穴で
あるスプロケットホールにその領域より下流側にある他
の領域で挿入して当該絶縁フィルムの位置決めを行う位
置決めピンを具備し、当該領域のストリッパプレートに
は、前記位置決めピンを挿入する打抜き穴の周囲部に対
向する部分に前記凹部が設けられていることを特徴とす
る順送用打抜き金型にある。

【００１３】かかる第３の態様では、絶縁フィルムの表
面に外傷が発生することが効果的に防止される。

【００１４】本発明の第４の態様は、第１〜３の何れか
の態様において、前記下ダイプレートが、前記押え部と
相対向する位置に設けられて前記絶縁フィルムを支持す
る支持部と、前記凹部と相対向する位置に設けられて前
記絶縁フィルムを実質的に支持しない溝部とを具備する
ことを特徴とする順送用打抜き金型にある。

【００１５】かかる第４の態様では、絶縁フィルムの両
面に外傷が発生することが効果的に防止される。

【００１６】本発明の第５の態様は、第１〜４の何れか
の態様の順送用打抜き金型を具備することを特徴とする
順送用打抜き装置にある。

【００１７】かかる第５の態様では、絶縁フィルムに外
傷が発生することが防止され、確実に打抜き穴を形成す
ることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の打抜き金型及び打
抜き装置について詳細に説明する。

【００１９】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１に係る順送用打抜き装置の一部断面図である。

【００２０】図１に示すように、順送用打抜き装置１０
は、間欠的に順送される絶縁フィルム２０に所定個数の
打抜き穴を形成する順送用打抜き金型３０と、絶縁フィ
ルム２０を送り出す送り出しローラ４０と、所定個数の
打抜き穴が形成され且つ必要に応じて所定の処理が施さ
れた絶縁フィルム２０を巻き取る巻き取りローラ５０
と、順送用打抜き金型３０の下流側に設けられて絶縁フ
ィルム２０を順送りする順送り機構６０とを具備する。

【００２１】順送用打抜き金型３０は、絶縁フィルム２
０の搬送方向の上流側のステージ部３０Ａと下流側のス
テージ部３０Ｂとを具備し、ステージ部３０Ａの領域が
絶縁フィルム２０に打抜き穴を形成する第１の領域７０
となり、ステージ部３０Ｂの領域が第１の領域７０で打
抜かれた打抜き穴で絶縁フィルム２０の位置決めをする
と共に第１の領域７０で打抜かれた打抜き穴とは違う位
置に他の打抜き穴を形成する第２の領域８０となる。

【００２２】なお、順送り機構６０としては、絶縁フィ
ルム２０を間欠的に順送、すなわち、絶縁フィルムを一
定量送った後に停止するという搬送を順次行うことがで
きるものであれば特に限定されず、例えば、ギア、ロー
ラ等を用いたものを挙げることができる。

【００２３】このような順送用打抜き装置１０では、絶
縁フィルム２０の所定部分を第１の領域７０に搬送し、
まず、所定個数のうちの一部、例えば、半数の打抜き穴
を形成し、さらに、その絶縁フィルム２０の所定部分を
第２の領域８０に搬送して残りの打抜き穴を形成する。

【００２４】ここで、図２に示すような打抜き穴を絶縁
フィルム２０に形成する過程を説明する。なお、図２
（ａ）は、打抜き穴が形成された絶縁フィルムの平面図
であり、図２（ｂ）及び（ｃ）は、本発明の実施形態１
に係る順送用打抜き装置によって打抜き穴を形成する過
程を説明する図である。

【００２５】図２（ａ）に示すように、絶縁フィルム２
０の各所定部分２１には、それぞれ所定個数の打抜き穴
２２が形成されている。例えば、本実施形態では、絶縁
フィルム２０の幅方向両側にスプロケットホールとなる
略矩形の打抜き穴２３と、絶縁フィルム２０の略中央部
にデバイスホールとなる略矩形のスリット、外部接続用
のスリット及び位置決め穴等の打抜き穴２４が形成され
る。

【００２６】具体的には、図２（ｂ）に示すように、ま
ず、絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴２２を形成
する所定部分２１Ａを第１の領域７０に搬送し、第１の
領域７０で絶縁フィルム２０の幅方向両側に５箇所ずつ
打抜き穴２３を形成する。同時に、絶縁フィルム２０の
略中央部にも打抜き穴２４ａを形成する。ここでの打抜
き穴２４ａとしては、略矩形のスリットを打抜いた。

【００２７】続いて、図２（ｃ）に示すように、絶縁フ
ィルム２０の打抜き穴２３、２４ａが形成された所定部
分２１Ａを第２の領域８０に搬送し、その後、第１の領
域７０で打抜いた打抜き穴２３、２４ａのうち、例え
ば、絶縁フィルム２０の幅方向両側のスプロケットホー
ルとなる打抜き穴２３で位置決めを行うと共に第１の領
域７０で打抜いた打抜き穴２３、２４ａとは違う位置、
すなわち絶縁フィルム２０の略中央部に他の打抜き穴２
４ｂを形成する。ここでの他の打抜き穴２４ｂとして
は、略矩形のスリット、略正方形のスリット及び円状の
位置決め穴等を打抜いた。なお、第２の領域８０での絶
縁フィルム２０の位置決めは、第１の領域７０で打抜い
た打抜き穴２３のうちの所定箇所で行えばよく、例え
ば、絶縁フィルム２０の所定部分２１Ａにある打抜き穴
２３の片側５つのうち１つ置きに３箇所で行い、両側で
合計６箇所の打抜き穴２３で行えばよい。勿論、絶縁フ
ィルム２０の位置決めは、打抜き穴２４ａを用いて行う
ようにしてもよい。

【００２８】このとき、同時に第１の領域７０では、絶
縁フィルム２０の次の所定部分２１Ｂに打抜き穴２３、
２４ａを形成する。このように、絶縁フィルム２０を順
次搬送しながら上述した動作を繰り返し行うことにより
連続的に打抜き穴２２を形成する。従って、初回に絶縁
フィルム２０を打抜いた打抜き穴をもとに２回目以降の
位置決めが行われると共に打抜きが正確に行われること
になる。

【００２９】ここで、上述した順送用打抜き装置１０を
構成する順送用打抜き金型３０について図３を参照しな
がら詳細に説明する。なお、図３は、図２（ｃ）のＡ−
Ａ′断面図である。

【００３０】図３に示すように、本実施形態の順送用打
抜き金型３０は、フィルムキャリアテープ用の絶縁フィ
ルム２０を支持する下ダイプレート３１と、下ダイプレ
ート３１との間に絶縁フィルム２０を挟持するストリッ
パプレート３２と、ストリッパプレート３２を介して絶
縁フィルム２０に打抜き穴２３を形成する打抜きピン３
４ａを有するポンチホルダ３３とを具備し、ポンチホル
ダ３３には絶縁フィルム２０の搬送方向の上流側の第１
の領域７０で打抜いたスプロケットホールとなる打抜き
穴２３に下流側の第２の領域８０で挿入して絶縁フィル
ム２０の位置決めを行う位置決めピン３５が設けられて
いる。

【００３１】また、ポンチホルダ３３は、下ダイプレー
ト３１に支持された絶縁フィルム２０に対向して上下方
向に移動可能に設けられ、ポンチホルダ３３の下側に
は、下ダイプレート３１との間に絶縁フィルム２０を挟
持するストリッパプレート３２が連結ピン（図示しな
い）で連結されている。すなわち、ストリッパプレート
３２は、連結ピンによってポンチホルダ３３の下側に所
定の間隔で連結されている。そして、ポンチホルダ３３
が下方向に移動するとストリッパプレート３２も同時に
下方向に移動し、ストリッパプレート３２が下ダイプレ
ート３１上の絶縁フィルム２０に当接すると、ポンチホ
ルダ３３とストリッパプレート３２との間隔は次第に小
さくなっていく。

【００３２】ここで、この順送用打抜き金型３０の第１
の領域７０及び第２の領域８０について詳細に説明す
る。

【００３３】ポンチホルダ３３の第１の領域７０には、
ストリッパプレート３２を介して下ダイプレート３１に
支持された絶縁フィルム２０の所定箇所に打抜き穴２
３、２４ａを形成する打抜きピン３４ａが固定されてい
る。

【００３４】また、ストリッパプレート３２の第１の領
域７０には、打抜きピン３４ａに対向する位置に打抜き
ピン挿入孔３６ａが設けられ、下ダイプレート３１の第
１の領域７０には、打抜きピン３４ａを受ける打抜き穴
形成用穴部３８ａが設けられている。この打抜き穴形成
用穴部３８ａの開口形状は、打抜きピン３４ａの横断面
形状と略同一形状であり、打抜きピン３４ａの横断面形
状より若干大きくなっている。例えば、打抜きピン３４
ａの横断面形状を略矩形とした場合には、打抜き穴形成
用穴部３８ａの開口形状を打抜きピン３４ａの横断面形
状より若干大きい略矩形とする。

【００３５】このような第１の領域７０では、ポンチホ
ルダ３３を下方に移動させることにより、下ダイプレー
ト３１上に載置された絶縁フィルム２０がストリッパプ
レート３２と下ダイプレート３１との間で挟持され且つ
この状態のままでストリッパプレート３２の打抜きピン
挿入孔３６ａを介して打抜きピン３４ａで絶縁フィルム
２０に打抜き穴２３、２４ａが打抜かれる。

【００３６】一方、ポンチホルダ３３の第２の領域８０
には、ストリッパプレート３２を介して第１の領域７０
で打抜かれたスプロケットホールとなる打抜き穴２３に
挿入される位置決めピン３５と、この位置決めピン３５
で位置決めされた絶縁フィルム２０に第１の領域７０で
打抜かれた打抜き穴２３、２４ａとは違う位置に他の打
抜き穴２４ｂを形成する打抜きピン３４ｂとが固定され
ている。

【００３７】また、ストリッパプレート３２の第２の領
域８０には、打抜きピン３４ｂが挿入される打抜きピン
挿入孔３６ｂと、位置決めピン３５が挿入される位置決
めピン挿入孔３７とが設けられている。

【００３８】さらに、下ダイプレート３１の第２の領域
８０には、ストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔
３６ｂを通過した打抜きピン３４ｂを受ける打抜き穴形
成用穴部３８ｂと、ストリッパプレート３２の位置決め
ピン挿入孔３７を通過した位置決めピン３５を受ける位
置決めピン用穴部３９とが設けられている。この位置決
めピン用穴部３９は、本実施形態では、開口形状が略矩
形であり、ストリッパプレート３２の位置決めピン挿入
孔３７の寸法と略同一となるように設けられている。

【００３９】なお、本実施形態では、位置決めピン３５
の断面形状の寸法を打抜き穴２３の開口の寸法より小さ
くすることで、打抜き穴２３の内周面と位置決めピン３
５の外周面との間に所定のクリアランスを確保してい
る。このクリアランスは、位置決めピン３５で絶縁フィ
ルム２０の位置決めを高精度に行うためには小さい方が
好ましい。しかしながら、絶縁フィルム２０を順次搬送
して打抜き穴２３の位置を下ダイプレート３１の位置決
めピン用穴部３９の位置に位置決めする際に、多少の搬
送誤差、すなわち、打抜き穴２３の位置ズレが生じる虞
がある。このような状態で打抜き穴２３に位置決めピン
３５を挿入させると、位置決めピン３５が打抜き穴２３
の開口縁部に接触し、この打抜き穴２３の開口縁部に、
例えば、変形、亀裂あるいは打痕等の外傷が発生してし
まう。このため、本実施形態では、打抜き穴２３の内周
面と位置決めピン３５の外周面との間の間隔に、５〜１
０μｍ程度のクリアランスを確保するようにした。

【００４０】このような第２の領域８０では、ストリッ
パプレート３２と共にポンチホルダ３３を下方向に移動
させると、ポンチホルダ３３に固定された位置決めピン
３５が絶縁フィルム２０の打抜き穴２３に挿入されて絶
縁フィルム２０を所定位置に位置決めされ且つこの状態
のままで絶縁フィルム２０が下ダイプレート３１とスト
リッパプレート３２との間で挟持され、打抜きピン挿入
孔３６ｂを介して打抜きピン３４ｂで位置決めされた絶
縁フィルム２０の所定部分に他の打抜き穴２４ｂが打抜
かれる。

【００４１】ここで、上述したストリッパプレートにつ
いて図４及び図５を参照して詳細に説明する。なお、図
４は、順送用打抜き金型の第１の領域及び第２の領域を
説明する概略平面図である。また、図５は、図４の矢視
断面図であって、（ａ）がＢ−Ｂ′断面図、（ｂ）がＣ
−Ｃ′断面図、（ｃ）がＤ−Ｄ′断面図である。

【００４２】図４及び図５に示すように、ストリッパプ
レート３２の下ダイプレート３１側には、ポンチホルダ
３３を下方向に移動させた際に、絶縁フィルム２０と当
接する押え部８１と、この押え部８１以外の部分に絶縁
フィルム２０とは実質的に当接しない凹部８２とが設け
られている。

【００４３】具体的には、押え部８１は、ストリッパプ
レート３２の下ダイプレート３１側に、第１の領域７０
で絶縁フィルム２０を打抜くことにより形成されるスプ
ロケットホールである打抜き穴２３を除く絶縁フィルム
２０の幅方向両側の端部近傍に対向して第１の領域７０
から第２の領域８０に亘って連続的に設けられている。
この押え部８１の絶縁フィルム２０に当接する当接面
は、全面が絶縁フィルム２０と当接する平面となってい
る。このように、押え部８１の当接面を平面とするの
は、絶縁フィルム２０の厚みが薄くなった場合に、プレ
スの圧力により絶縁フィルム２０が損傷を受けるのを防
止するためである。

【００４４】また、押え部８１は、第１の領域７０で打
抜かれる打抜き穴２４ａ及び第２の領域８０で打抜かれ
る打抜き穴２４ｂの周縁部と対向する部分にもそれぞれ
設けられている。

【００４５】このような押え部８１は、ポンチホルダ３
３と共にストリッパプレート３２を下方向に移動させる
と、絶縁フィルム２０の幅方向両側の端部近傍に当接
し、同時に、第１の領域７０にある打抜き穴２４ａ及び
第２の領域８０にある打抜き穴２４ｂの周縁部にも当接
することになる。

【００４６】ここで、押え部８１の寸法は、ストリッパ
プレート３２の打抜きピン挿入孔３６ａ、３６ｂや位置
決めピン挿入孔３７の開口縁部から凹部８２までの距離
（Ｗ）が０．３〜１．０ｍｍの範囲内であり、好ましく
は、０．５〜０．７ｍｍである。但し、絶縁フィルム２
０の幅方向両側にある押え部８１は、本実施形態では、
絶縁フィルム２０の長手方向に亘って連続している。な
お、第２の領域７１の位置決めピンを挿入する打抜き穴
２３の周囲に対向する部分は、詳しくは後述するが、凹
部となっていてもよい。

【００４７】これにより、絶縁フィルム２０に所定個数
の打抜き穴２２を形成する部分の周縁部を下ダイプレー
ト３１とストリッパプレート３２の押え部８１との間で
挟持させることができるため、打抜き穴２２の開口縁部
に、例えば、バリ、変形等の不具合が発生することを防
止できる。特に、このような不具合は、絶縁フィルム２
０の幅方向両側に長手方向に亘って複数形成されるスプ
ロケットホールである打抜き穴２３の開口縁部で発生し
易いため、少なくとも絶縁フィルム２０の幅方向両側の
端部近傍を第１の領域７０から第２の領域８０に亘って
押え部８１で押えることにより確実に防止できる。従っ
て、第１の領域７０に絶縁フィルム２０の所定部分を順
送して確実に打抜き穴２３、２４ａを形成することがで
き、また、この打抜き穴２３、２４ａが形成された所定
部分を更に第２の領域８０に順送して他の打抜き穴２４
ｂを確実に形成することができる。

【００４８】一方、凹部８２は、ストリッパプレート３
２の下ダイプレート３１側に、上述した押え部８１以外
の部分に対向して絶縁フィルム２０とは実質的に当接し
ないように、第１の領域７０から第２の領域８０に亘っ
て連続的に設けられている。

【００４９】すなわち、凹部８２は、ストリッパプレー
ト３２の下ダイプレート３１側の表面から厚さ方向に所
定の深さで設けられているため、ポンチホルダ３３を下
方向に移動させることによりストリッパプレート３２の
押え部８１が絶縁フィルム２０に当接しても、この押え
部８１以外の部分に設けられた凹部８２は絶縁フィルム
２０に当接しないことになる。従って、絶縁フィルム２
０とストリッパプレート３２との余分な接触部分、例え
ば、ストリッパプレート３２で絶縁フィルム２０を押え
る必要がない部分を低減することができる。これによ
り、絶縁フィルム２０とストリッパプレート３２との接
触に起因して、絶縁フィルム２０の表面に、例えば、
傷、打痕等の外傷が発生することを防止することができ
る。

【００５０】また、このような凹部８２の深さは、絶縁
フィルム２０と接触しない程度の深さであれば特に限定
されるものではなく、例えば、２００〜１０００μｍで
あり、好ましくは、５００〜８００μｍである。

【００５１】さらに、絶縁フィルム２０としては、可撓
性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を
用いることができる。この絶縁フィルム２０の材料とし
ては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド
等を挙げることができ、特に、ビフェニル骨格を有する
全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレック
ス；宇部興産（株））が好ましい。なお、絶縁フィルム
２０の厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍ、好まし
くは、２５〜７５μｍである。

【００５２】上述した本実施形態の順送用打抜き金型３
０によれば、ストリッパプレートの下ダイプレート３１
側に、絶縁フィルム２０に当接する押え部８１と絶縁フ
ィルム２０とは実質的に当接しない凹部８２とを設ける
ようにしたので、絶縁フィルム２０とストリッパプレー
ト３２との不必要な接触部分を低減して、絶縁フィルム
２０に外傷が発生することを防止することができると共
に確実に所定個数の打抜き穴２２を形成することができ
る。

【００５３】また、このような絶縁フィルム２０と実質
的に当接しない凹部８２をストリッパプレート３２に設
けたとしても、第２の領域８０で位置決めピン３５を挿
入して絶縁フィルム２０を位置決めした状態で、下ダイ
プレート３１とストリッパプレート３２の押え部８１と
の間に絶縁フィルム２０を挟持することにより、絶縁フ
ィルム２０を所定位置に確実に位置決め固定させること
ができる。従って、絶縁フィルム２０の所定部分に所定
個数の打抜き穴２２を確実に形成することができる。

【００５４】なお、上述した実施形態１では、第１の領
域７０から第２の領域７１に亘って絶縁フィルム２０の
幅方向両側の端部近傍に対向するストリッパプレート３
２に押え部８１を設けるようにしたが、これに限定され
ず、図６に示すように、第２の領域８０に順送された絶
縁フィルム２０の幅方向両側の端部近傍に対向するスト
リッパプレート３２Ａに凹部８２Ａを設けるようにして
もよい。なお、図６は、本発明の実施形態１に係る他の
順送用打抜き金型の第１の領域及び第２の領域を説明す
る概略平面図である。

【００５５】具体的には、図６に示すように、第１の領
域７０で打抜かれたスプロケットホールである打抜き穴
２３に第２の領域８０で位置決めピン３５を挿入して絶
縁フィルム２０を所定位置に位置決め固定させる場合に
は、この位置決めピン３５が挿入される打抜き穴２３の
周縁部に対向する部分のストリッパプレート３２Ａに凹
部８２Ａを設けるようにしてもよい。これによれば、絶
縁フィルム２０の表面に発生する外傷を効果的に防止す
ることができる。

【００５６】さらに、位置決めピン３７をポンチホルダ
３３に固定するようにしたが、これに限定されず、スト
リッパプレートに固定するようにしてもよい。この場
合、ストリッパプレートに位置決めピン挿入孔はなく、
ストリッパプレートの位置決めピン挿入孔の位置に下ダ
イプレート側に向かって所定量突出した状態で位置決め
ピンが固定される。

【００５７】一方、上述した順送用打抜き金型３０は、
ステージ部３０Ａとステージ部３０Ｂとを一体の金型と
して説明したが、これに限定されず、ステージ部３０Ａ
とステージ部３０Ｂとをそれぞれ別体の金型としてもよ
い。

【００５８】また、ストリッパプレート３２をポンチホ
ルダ３３に連結ピンで連結することで、ポンチホルダ３
３を駆動させてストリッパプレート３２を移動させるよ
うにしたが、これに限定されず、ストリッパプレート及
びポンチホルダを別々に駆動させるようにしてもよい。

【００５９】さらに、第２の領域８０にあるステージ部
３０Ｂでは絶縁フィルム２０の位置決め及び打抜きの両
方を行うようにしたが、これに限定されず、位置決めの
みを行うステージ部を第２の領域８０に配置して位置決
めのみ行うようにしてもよい。

【００６０】一方、上述したようなステージ部で形成さ
れる領域を３つ以上、すなわち複数有するようにしても
よく、これら領域の他に、位置決めのみを行う領域を１
つ又は複数含ませるようにしてもよい。

【００６１】例えば、打抜きのステージ部３０Ａを２つ
以上配置した後、打抜き及び位置決めのステージ部３０
Ｂ又は位置決めのみのステージ部を配置してもよく、ま
たは、ステージ部３０Ａを一つ又は複数配置した後に、
複数のステージ部３０Ｂを配置してもよい。勿論、ステ
ージ部３０Ａの後に配置されたステージ部３０Ｂの後
に、更にステージ部３０Ａが配置されるようにしてもよ
い。

【００６２】何れにしても、打抜きだけを行う領域の後
に、位置決め及び打抜きの両方を行う領域、位置決めの
みを行う領域及び打抜きのみを行う領域等の各種領域を
組み合わせて、絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴
を形成するように適宜選択すればよい。

【００６３】また、何れかの領域の後で、一時的に絶縁
フィルム２０を巻き取って、必要に応じて、例えば、配
線パターンの形成等の各種処理を行った後、次の領域へ
送ってもよい。

【００６４】さらに、何れかの領域と次の領域との間
に、例えば、配線パターン等を形成する配線処理部等の
別工程の領域を設けてもよい。

【００６５】ここで、上述した順送用打抜き金型を用い
て所定部分に所定個数の打抜き穴を形成する方法につい
て図７及び図８を参照しながら詳細に説明する。なお、
図７及び図８は、本発明の実施形態１に係る順送用打抜
き金型の打抜き穴を形成する動作を説明する図４のＥ−
Ｅ′断面図である。

【００６６】まず、図７（ａ）に示すように、絶縁フィ
ルム２０の所定部分を第１の領域７０の所定位置に搬送
する。

【００６７】次に、図７（ｂ）に示すように、ストリッ
パプレート３２と共にポンチホルダ３３を下ダイプレー
ト３１側に向かって移動させることにより、ストリッパ
プレート３２の押え部８１と下ダイプレート３１との間
に絶縁フィルム２０を挟持する。このとき、ストリッパ
プレート３２の押え部８１以外の部分である凹部８２と
絶縁フィルム２０とが非接触状態となるので、絶縁フィ
ルム２０の不必要な部分をストリッパプレート３２で挟
持することがない。従って、絶縁フィルム２０の凹部８
２に対応する表面に、例えば、傷、打痕等の外傷が発生
することがない。

【００６８】次いで、図７（ｃ）に示すように、ポンチ
ホルダ３３を下側に移動させることで、ポンチホルダ３
３とストリッパプレート３２との間隔が小さくなる。す
なわち、打抜きピン３４ａがストリッパプレート３２の
打抜きピン挿入孔３６ａを介して絶縁フィルム２０を打
抜く。これにより、絶縁フィルム２０の幅方向両側及び
略中央部にそれぞれ打抜き穴２３、２４ａが形成され
る。

【００６９】続いて、図８（ａ）に示すように、打抜き
穴２３が第１の領域７０で打抜かれた絶縁フィルム２０
の所定部分を、第２の領域８０の所定位置に搬送する。
すなわち、打抜き穴２３と下ダイプレート３１の第２の
領域８０に設けられた位置決めピン用穴部３９とが対向
する所定位置に絶縁フィルム２０を搬送する。

【００７０】勿論、絶縁フィルム２０の位置決めは、第
１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３、２４ａのうち、
所定の打抜き穴、例えば、片側にある５つの打抜き穴の
うち１つ置きに両側で合計６箇所の打抜き穴に第２の領
域８０で位置決めピン３５を挿入して行うようにしても
よく、また、打抜き穴２４ａで位置決めを行うようにし
てもよい。

【００７１】次に、図８（ｂ）に示すように、ストリッ
パプレート３２と共にポンチホルダ３３を下ダイプレー
ト３１側に向かって移動させ、ストリッパプレート３２
の位置決めピン挿入孔３７を介してポンチホルダ３３に
固定された位置決めピン３５を打抜き穴２３に挿入して
絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めする。

【００７２】その後、ポンチホルダ３３を更に下ダイプ
レート３１側に移動させることで、ストリッパプレート
３２が連動して下ダイプレート３１側に移動し、下ダイ
プレート３１とストリッパプレート３２の押え部８１と
の間に絶縁フィルム２０を挟持する。

【００７３】すなわち、ストリッパプレート３２の押え
部８１と下ダイプレート３１との間で、第１の領域７０
で打抜いたスプロケットホールである打抜き穴２３の部
分を除く絶縁フィルム２０の幅方向両側の端部近傍を挟
持する。また、同時に、第２の領域８０で絶縁フィルム
２０の略中央部を打抜く他の打抜き穴２４ｂの周縁部も
挟持する。このとき、押え部８１以外の凹部８２と絶縁
フィルム２０とが非接触状態となるので、第１の領域７
０と同様に、凹部８２に対応する絶縁フィルム２０に外
傷が発生することがない。

【００７４】次いで、図８（ｃ）に示すように、ポンチ
ホルダ３３を下方向に移動させることで、ポンチホルダ
３３とストリッパプレート３２との間隔が小さくなる。
すなわち、打抜きピン３４ｂがストリッパプレート３２
の打抜きピン挿入孔３６ｂを介して絶縁フィルム２０を
打抜く。これにより、第２の領域８０で絶縁フィルム２
０の所定位置に他の打抜き穴２４ｂが形成される。この
とき、第１の領域７０では、絶縁フィルム２０の次の所
定部分に打抜き穴２３、２４ａが打抜かれる。

【００７５】なお、ポンチホルダ３３を図中上方向に移
動させることで、ポンチホルダ３３に連動してストリッ
パプレート３２も図中上方向に移動し、その後、絶縁フ
ィルム２０を搬送方向に次の領域に搬送する。そして、
絶縁フィルム２０を間欠的に順送しながら上述した動作
を繰り返し行うことで絶縁フィルム２０に所定個数の打
抜き穴２２を形成する。従って、第１の領域７０で初回
に絶縁フィルム２０を打抜いた打抜き穴２３をもとに２
回目以降の位置決めが第２の領域８０で行われるので、
第１の領域７０及び第２の領域８０で所定個数の打抜き
穴２２が正確に形成されることになる。

【００７６】以上説明した本実施形態の順送用打抜き金
型３０は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製
造に用いられ、例えば、搬送用のスプロケットホール、
ボンディング用のデバイスホールあるいは外部接続用の
スリット等の打抜き穴２２を形成する。

【００７７】以下、上述した順送用打抜き金型３０を用
いて製造した電子部品実装用フィルムキャリアテープの
一例について説明する。なお、図９は、本発明の実施形
態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一
例を示す概略平面図である。また、図１０は、図９のＦ
−Ｆ′断面図である。

【００７８】図示するように、電子部品実装用フィルム
キャリアテープ９０は、上述した順送用打抜き金型３０
によって、搬送用のスプロケットホール９１、ボンディ
ング用のデバイスホール９２及び外部接続用のスリット
９３が設けられた絶縁フィルム２０を搬送しながら製造
するＴＡＢテープであり、絶縁フィルム２０上に電子部
品等が実装される領域が複数個連続的に設けられてい
る。

【００７９】なお、このようなスプロケットホール９
１、デバイスホール９２及びスリット９３は、上述した
順送用打抜き金型３０によって、絶縁フィルム２０を間
欠的に順送させながら連続的に形成したものである。

【００８０】この電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ９０には、スプロケットホール９１によって絶縁フィ
ルム２０を搬送しながら、絶縁フィルム２０の表面に接
着剤層９４を介して設けられた銅箔をパターニングする
ことにより形成された配線パターン９５が設けられてい
る。また、各配線パターン９５には、それぞれ、インナ
ーリード（デバイス側接続端子）９６及びアウターリー
ド（外部接続端子）９７Ａ、９７Ｂが設けられている。
このインナーリード９６は、ボンディング用のデバイス
ホール９２の開口側に所定量突出して設けられている。
また、アウターリード９７Ｂは、外部接続用のスリット
９３の開口を覆うように設けられている。

【００８１】また、インナーリード９６及びアウターリ
ード９７Ａ、９７Ｂを除く配線パターン９５は、例え
ば、スクリーン印刷法を用いて形成されたソルダーレジ
スト層９８により覆われている。このソルダーレジスト
層９８により覆われていない配線パターン９５、すなわ
ち、インナーリード９６及びアウターリード９７Ａ、９
７Ｂには、メッキ層９９が施されている。かかるメッキ
層９９としては、例えば、スズメッキ、半田メッキ、金
メッキ、ニッケル−金メッキなどを電子部品の実装方
法、外部配線との接続方法等に応じて適宜選択すればよ
い。なお、インナーリード９６、アウターリード９７
Ａ、９７Ｂに施すメッキ層９９としては、電子部品又は
外部配線と異方性導電膜（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐ
ｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）接続させる場
合には、一般的にスズメッキである。

【００８２】このような電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ９０は、一般的には、スプロケットホール９１
を用いて搬送しながら、デバイスホール９２上に実装さ
れる電子部品とインナーリード９６とをボンディングに
よって接続する実装工程に用いられる。

【００８３】そして、上述したように、このような電子
部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いる絶縁
フィルム２０にスプロケットホール９１、デバイスホー
ル９２及びスリット９３を、本発明の順送用打抜き金型
３０を用いて形成するようにしたので、絶縁フィルム２
０の表面に外傷が発生することがない。従って、絶縁フ
ィルム２０を搬送しながら配線パターン９５及びソルダ
ーレジスト層９８等を確実に形成することができるた
め、接続不良等を引き起こすことがない。

【００８４】（実施形態２）図１１は、本発明の実施形
態２に係る順送用打抜き金型の一例を示す断面図であ
る。なお、本実施形態では、図１１に示すように、下ダ
イプレート３１Ｂに絶縁フィルム２０を支持する支持部
８３と、絶縁フィルム２０を実質的に支持しない溝部８
４とを設けた以外は実施形態１と同様である。

【００８５】具体的には、下ダイプレート３１Ｂの支持
部８３は、ストリッパプレート３２Ｂの押え部８１Ｂに
相対向する位置に設けられている。また、溝部８４は、
ストリッパプレート３２Ｂの凹部８２Ｂに相対向する位
置に設けられている。このため、絶縁フィルム２０は、
下ダイプレート３１Ｂの所定位置に搬送された際に、下
ダイプレート３１Ｂの支持部８３では部分的に支持され
るが、この支持部８３以外の溝部８４では絶縁フィルム
２０と非接触状態となるため実質的に支持されないこと
になる。すなわち、ストリッパプレート３２Ｂの押え部
８１Ｂと下ダイプレート３１Ｂの支持部８３との間での
み絶縁フィルム２０が挟持されることになる。

【００８６】これにより、ストリッパプレート３２Ｂの
凹部８２Ｂと下ダイプレート３１Ｂの溝部８４との間で
は、絶縁フィルム２０が挟持されないため、絶縁フィル
ム２０とストリッパプレート３２Ｂとを非接触状態とす
ることができる。従って、絶縁フィルム２０の両面に発
生する外傷を効果的に低減して、絶縁フィルム２０の所
定部分に所定個数の打抜き穴２２を確実に形成すること
ができる。

【００８７】なお、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープは、上述したＴＡＢテープに限定されず、
例えば、ＢＧＡテープ、デバイスホールが形成されてい
ないＣＯＦタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープであってもよい。

【００８８】また、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープに用いられる絶縁フィルムの厚さは、一般的には、
２５〜１２５μｍであり、このような厚さの絶縁フィル
ムに本発明の順送用打抜き金型を用いて高品質に打抜き
穴を形成できることはいうまでもないが、特に本発明の
順送用打抜き金型を用いれば、例えば、ＣＯＦテープ等
に用いられる厚さが２５〜４０μｍの比較的薄型で外傷
が発生し易い絶縁フィルムに高品質に打抜き穴を形成す
る場合に歩留りが１０〜５０％程度改善され優れた効果
を発揮する。

【００８９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の順送用打
抜き金型及び順送用打抜き装置によれば、スプロケット
ホールが複数設けられた部分を含む絶縁フィルムの幅方
向両側の端部近傍を除く部分をストリッパプレートと下
ダイプレートとの間で挟持しないようにしたため、絶縁
フィルムに外傷が発生することを効果的に防止すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置の
一部断面図である。

【図２】本発明の実施形態１に係る打抜き穴が形成され
た絶縁フィルムの平面図である。

【図３】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の
要部断面図である。

【図４】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の
第１の領域及び第２の領域を説明する概略平面図であ
る。

【図５】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の
図４の矢視断面図であって、（ａ）がＢ−Ｂ′断面図、
（ｂ）がＣ−Ｃ′断面図、（ｃ）がＤ−Ｄ′断面図であ
る。

【図６】本発明の実施形態１に係る他の順送用打抜き金
型の第１の領域及び第２の領域を説明する概略平面図で
ある。

【図７】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の
打抜き穴を形成する動作を説明する図４のＥ−Ｅ′断面
図である。

【図８】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の
打抜き穴を形成する動作を説明する図４のＥ−Ｅ′断面
図である。

【図９】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの一例を示す概略平面図である。

【図１０】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの一例を示す概略断面図である。

【図１１】本発明の実施形態２に係る順送用打抜き金型
の一例を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１０ 順送用打抜き装置 ２０、２０Ａ 絶縁フィルム ２１、２１Ａ、２１Ｂ 所定部分 ２２ 打抜き穴 ２３ 打抜き穴（スプロケットホール） ２４ 打抜き穴（デバイスホール、スリット、ラウンド
穴、位置決め穴） ３０ 順送用打抜き金型 ３０Ａ、３０Ｂ ステージ部 ３１、３１Ａ 下ダイプレート ３２、３２Ａ ストリッパプレート ３３、３３Ａ ポンチホルダ ３４ａ、３４ｂ、３４Ａ 打抜きピン ３５ 位置決めピン ３６ａ、３６ｂ 打抜きピン挿入孔 ３７ 位置決めピン挿入孔 ３８ａ、３８ｂ、３８Ａ 打抜き穴形成用穴部 ３９ 位置決めピン用穴部 ４０ 送り出しローラ ５０ 巻き取りローラ ６０ 順送り機構 ７０ 第１の領域 ８０ 第２の領域 ８１、８１Ａ、８１Ｂ 押え部 ８２、８２Ａ、８２Ｂ 凹部 ８３ 支持部 ８４ 溝部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルムキャリアテープ用の絶縁フィル
   ムを支持すると共に打抜き穴形成用穴部を有する下ダイ
   プレートと、該下ダイプレートとの間に前記絶縁フィル
   ムを挟持するストリッパプレートと、前記打抜き穴形成
   用穴部に対向する位置に打抜きピンを有すると共に当該
   打抜きピンを前記ストリッパプレートを介して前記絶縁
   フィルムに打ち込んで打抜き穴を形成するポンチホルダ
   とを具備し、前記絶縁フィルムを搬送方向上流側から下
   流側に配置された複数の領域に間欠的に順送しながら打
   抜き穴を形成する順送用打抜き金型において、 前記ストリッパプレートが、前記打抜き穴であるスプロ
   ケットホールが複数設けられた部分を含む前記絶縁フィ
   ルムの少なくとも幅方向両側の端部近傍に対向して設け
   られ当該絶縁フィルムと当接する押え部と、当該押え部
   以外の部分に設けられて前記絶縁フィルムとは実質的に
   当接しない凹部とを具備することを特徴とする順送用打
   抜き金型。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記押え部が、前記
   絶縁フィルムの幅方向両側以外の部分に形成される打抜
   き穴の周縁部に対向する部分に設けられていることを特
   徴とする順送用打抜き金型。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において、前記ポンチホ
   ルダ及びストリッパプレートの何れか一方の少なくとも
   下流側の領域に、当該領域より上流側の領域で前記絶縁
   フィルムに形成した打抜き穴であるスプロケットホール
   にその領域より下流側にある他の領域で挿入して当該絶
   縁フィルムの位置決めを行う位置決めピンを具備し、当
   該領域のストリッパプレートには、前記位置決めピンを
   挿入する打抜き穴の周囲部に対向する部分に前記凹部が
   設けられていることを特徴とする順送用打抜き金型。
4. 【請求項４】 請求項１〜３の何れかにおいて、前記下
   ダイプレートが、前記押え部と相対向する位置に設けら
   れて前記絶縁フィルムを支持する支持部と、前記凹部と
   相対向する位置に設けられて前記絶縁フィルムを実質的
   に支持しない溝部とを具備することを特徴とする順送用
   打抜き金型。
5. 【請求項５】 請求項１〜４の何れかの順送用打抜き金
   型を具備することを特徴とする順送用打抜き装置。