JP3351372B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムキャリヤ
を打抜いて得られた電子部品を表示パネルなどの基板に
搭載する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の表示パネルとして多用されて
いる液晶パネルやプラズマパネルなどの基板は、ガラス
板などの透明板を貼り合わせ、この透明板の縁部に形成
された電極に電子部品を搭載して組み立てられる。電子
部品としては、ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）法により製造される電子部品が多用さ
れている。ＴＡＢ法とは、合成樹脂フィルムから成るフ
ィルムキャリヤの表面にリードやチップをボンディング
し、このフィルムキャリヤを打抜装置で打抜くことによ
り電子部品を得る方法である。

【０００３】図７（ａ）（ｂ）（ｃ）は、従来のフィル
ムキャリヤの打抜工程を説明するための打抜装置の要部
断面図を示している。図７（ａ）において、１はテープ
状のフィルムキャリヤであり、その表面にはチップ２と
リード（図示せず）がボンディングされている。３は上
型であり、その下面にパンチ４を備えている。５は下型
であり、その内部にはノックアウトピン６が設けられて
いる。フィルムキャリヤ１は供給リール（図外）に巻回
されており、上型３と下型５の間をピッチ送りされる。

【０００４】次に動作を説明する。図７（ａ）に示すよ
うにチップ２が上型３と下型５の間で停止した状態で、
図７（ｂ）に示すように上型３が下降し、フィルムキャ
リヤ１は打抜かれる。次に図７（ｃ）に示すように上型
３は上昇するとともに、ノックアウトピン６も上昇す
る。このノックアウトピン６の上面にはフィルムキャリ
ヤ１を打抜いて得られた電子部品７が載っている。次に
移載ヘッド８が上型３と下型５の間に進入し、ノックア
ウトピン６上の電子部品７をノズル９に真空吸着してピ
ックアップし、表示パネル（図外）へ向って移送する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】次に図８を参照しなが
ら、上記従来のものの問題点を説明する。図８は図７
（ｃ）に示す状態の要部拡大断面図である。パンチ４が
下降してパンチ４と下型５とによりフィルムキャリヤ１
を打抜いたことにより、フィルムキャリヤ１の縁部には
ばりＥ１，Ｅ２が生じている。残存側のフィルムキャリ
ヤ１のばりＥ１は下方へ向って尖っており、またノック
アウトピン６上のフィルムキャリヤ１のばりＥ２は上方
へ向って尖っている。このため、ノックアウトピン６が
図７（ｂ）に示す下降位置から図７（ｃ）に示す上昇位
置まで上昇する際に、ばりＥ１とばりＥ２が互いに引っ
かかり、ノックアウトピン６上で電子部品７が図８にお
いて鎖線にて示すように位置ずれし、その結果、ノズル
９は電子部品７を正しい姿勢でしっかり真空吸着してピ
ックアップできず、ピックアップミスが発生しやすいと
いう問題点があった。

【０００６】また図７（ｃ）に示すように、移載ヘッド
８は上型３と下型５の間に進入してノックアウトピン６
上の電子部品７をピックアップするので、この進入空間
を確保するために、上型３の昇降ストロークＳを大きく
し、上型３が高い位置に退去できるようにしなければな
らない。しかしながら上型３の昇降ストロークＳを大き
くすると、上型３が下降してフィルムキャリヤ１を打抜
く際の衝撃はそれだけ大きくなり、その衝撃にともなう
振動のために、上型３や下型５を含む電子部品実装装置
全体が振動し、装置のがた発生の原因となるだけでな
く、移載ヘッド８が電子部品７を表示パネル（図外）に
搭載する際に振動が生じると、搭載位置に狂いを生じて
しまうという問題点があった。さらには、上型３の上下
動作に要する時間が長くかかり、かつ移載ヘッド８が上
型３と下型５の間に出入りする時間も要するので、タク
トタイムが長くなり、搭載能率があがらないという問題
点があった。

【０００７】そこで本発明は上記従来技術の問題点を解
消し、フィルムキャリヤを打抜いて得られた電子部品を
精度よくかつ搭載能率よく表示パネルなどの基板に搭載
できる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供
することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、電子部品実装装置に備えられる打抜装置を、上下
方向に貫通する貫通孔が形成された下型と、この貫通孔
内を上下動することによりフィルムキャリヤを打抜くパ
ンチとから構成し、またこの貫通孔の下方にあってこの
パンチにより打抜いて得られた電子部品を下方から真空
吸着して受取り、移載用ノズルに受渡す転送用ノズル
と、この転送用ノズルをその軸心を中心に回転自在に保
持するノズル保持部材と、前記転送用ノズルを移動させ
るノズル移動手段と、前記転送用ノズルをその軸心を中
心に回転させるノズル回転手段を設けたものである。

【０００９】また本発明の電子部品実装方法は、貫通孔
を備えた下型上にチップがボンディングされたフィルム
キャリアを位置決めする工程と、前記フィルムキャリア
の上方からパンチを前記貫通孔内に向かって下降させて
このフィルムキャリアを打ち抜く工程と、前記フィルム
キャリアから打ち抜かれた電子部品を下方から転送用の
ノズルで受け取る工程と、転送用ノズルをその軸心を中
心に回転させて電子部品の水平方向の向きを調整する工
程と、前記転送用のノズルに保持された前記電子部品を
移載用ノズルへ受け渡す工程と、前記移載用ノズルに保
持された前記電子部品のリードとテーブル上に載置され
た基板の電極とを位置合わせして搭載する工程と、を含
む。

【００１０】上記構成において、パンチが下降してフィ
ルムキャリヤを打抜く。すると打抜いて得られた電子部
品はそのまま転送用ノズルに真空吸着して下方から受取
られ、回転手段により電子部品の向きを調整したうえ
で、転送用ノズルから移載用ノズルに受渡されて基板に
搭載される。したがつて電子部品に不要な位置ずれが生
じることはなく、高精度で能率よく基板に搭載できる。

【００１１】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１における電子部品実装装置の全体構成を示
す平面図、図２は同側面図である。図１において、１１
はターンテーブルであり、４本のアーム１２が外方へ水
平に延出しており、ノズル保持部材であるアーム１２の
先端部には転送用のノズル１３（図２参照）が設けられ
ている。図２において、ターンテーブル１１はインデッ
クス駆動部１４の直立シャフト１４ａの上端部に支持さ
れており、インデックス機構部１４が駆動するとターン
テーブル１１は水平回転する。インデックス駆動部１４
はＸテーブル１５とＹテーブル１６上に設置されてい
る。このターンテーブル１１は、転送用ノズル（後述）
１３を水平方向に移動させるノズル移動手段となってい
る。Ｘテーブル１５のモータ１７が駆動すると、ターン
テーブル１１はＸ方向に水平移動し、またＹテーブル１
６のモータ１８が駆動すると、ターンテーブル１１はＹ
方向に移動し、その位置が調整される。ターンテーブル
１１の位置は、フィルムキャリヤの打抜装置（後述）の
位置に応じて調整される。２０は基台である。

【００１２】図４（ａ）（ｂ）（ｃ）は、フィルムキャ
リヤの打抜装置付近の側面図である。図４（ａ）におい
て、アーム１２の先端部の上面にはノズルシャフト２１
が立設されており、その上端部に転送用のノズル１３が
装着されている。ノズルシャフト２１は、アーム１２の
先端部の下面に装着されたシリンダ２２に結合されてい
る。したがってシリンダ２２が作動してノズルシャフト
２１が突出すると、ノズル１３は同図において破線で示
す位置まで上昇し、またノズルシャフト２１が引込む
と、実線で示す位置まで下降する。

【００１３】図４（ａ）において、アーム１２の先端部
近くの下面にはモータ２３が装着されている。モータ２
３の回転軸とノズルシャフト２１にはそれぞれプーリ２
４，２５が装着されており、プーリ２４とプーリ２５に
はベルト２６が調帯されている。したがってモータ２３
が駆動すると、ノズルシャフト２１はその軸心を中心に
回転し、ノズル１３の上面に真空吸着された電子部品
（後述）の水平方向の向きを調整する。すなわちモータ
２３、プーリ２４，２５、ベルト２６などは、電子部品
の水平方向の向きを調整するためにノズル１３をその軸
心を中心に回転させるノズル回転手段となっている。

【００１４】図１において、フィルムキャリヤ１Ａ，１
Ｂ，１Ｃは３本備えられており、３方向からアーム１２
へ向かって供給される。各々のフィルムキャリヤ１Ａ，
１Ｂ，１Ｃの表面には、それぞれチップ２Ａ，２Ｂ，２
Ｃやリード（図示せず）がボンディングされている。図
中、Ａは打抜線であり、この線に沿って打抜装置（後
述）によりフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃを打抜く
ことにより、電子部品が得られる。なお３本のフィルム
キャリヤ３Ａ，３Ｂ，３Ｃの品種は異品種でもよく、あ
るいは同一品種でもよく、任意に決定される。

【００１５】次に、図２および図３を参照しながらフィ
ルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの供給機構を説明する。
図２において、３１Ａは第１の支持壁、３１Ｂは第２の
支持壁であり、それぞれ供給リール３２、巻取リール３
３、ガイドローラ３４、打抜き後のフィルムキャリヤ１
Ａ，１Ｂ，１Ｃを巻取る巻取ローラ３５が取り付けられ
ている。一方の供給リール３２にはフィルムキャリヤ１
Ａが巻回されており、他方の供給リール３２にはフィル
ムキャリヤ１Ｂが巻回されている。巻取リール３３は、
フィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃに重ねて供給リール
３２に巻回されたセパレートテープ３６を巻取る。図３
はフィルムキャリヤの供給機構の背面図であって、第３
の支持壁３１Ｃにはフィルムキャリヤ１Ｃの供給リール
３２、巻取リール３３、ローラ３４、巻取ローラ３５な
どが設けられている。３７はフィルムキャリヤ１Ａ，１
Ｂ，１Ｃを後述する打抜装置４０に対して位置決めする
ための一対のスプロケットである。供給リール３２、巻
取リール３３、巻取ローラ３５及びスプロケット３５は
図示しない駆動手段に駆動されて回転する。したがっ
て、駆動手段が駆動するとフィルムキャリヤ１Ａ，１
Ｂ，１Ｃは供給リール３２から導出されて打抜装置４０
に対して位置決めされ、またセパレートテープ３６は巻
取リール３３に、また打抜かれたフィルムキャリヤ１
Ａ，１Ｂ，１Ｃは巻取ローラ３５にそれぞれ巻き取られ
る。

【００１６】図１において、４０はフィルムキャリヤ１
Ａ，１Ｂ，１Ｃの打抜装置であり、３本のフィルムキャ
リヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃに応じて３個配設されている。図
２および図３に示すように、供給リール３２から繰出さ
れたフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃは打抜装置４０
を通り、これに打抜かれた後、巻取ローラ３５に巻取ら
れる。次に図４（ａ）を参照しながら打抜装置４０の詳
細な構造を説明する。

【００１７】４２は下型であって、その中央には上下方
向に貫通する貫通孔４３が形成されている。４４は下型
４２の支持フレームである。上述したように、転送用の
ノズル１３はこの貫通孔４３の内部に上昇自在になって
いる。下型４２の上面隅部にはガイドロッド４６が立設
されており、ガイドロッド４６の上部には台板４５が装
着されている。台板４５上にはシリンダ４７が設置され
ており、シリンダ４７のロッド４８には上型４９が結合
されている。また上型４９の下面にはパンチ５０が装着
されている。ガイドロッド４６は上型４９を貫通してお
り、上型４９の上下動を案内する。したがってシリンダ
４７のロッド４８が突出すると、パンチ５０は下降し
て、パンチ５０と下型４２とによりフィルムキャリヤ１
Ａを打抜く。またシリンダ４７のロッド４８が引込む
と、パンチ５０は上方へ退去する。

【００１８】図１において、５１は回転テーブルであ
り、水平に外方へ延出する４本のアーム５２を有してい
る。図２に示すように、回転テーブル５１はインデック
ス機構部５３の直立シャフト５３ａに支持されており、
インデックス駆動部５３が駆動すると回転テーブル５１
は水平方向にピッチ回転する。アーム５２の先端部に
は、移載用のノズル５４が設けられている。転送用のノ
ズル１３の回転軌道と移載用のノズル５４の回転軌道は
交差しており、この交差点において移載用のノズル５４
が転送用のノズル１３の真上に位置する状態で、転送用
のノズル１３から移載用のノズル５４に電子部品７が受
渡される。図１において、ノズル５４の回転軌道の下方
には観察装置５５が設けられている。この観察装置５５
はカメラなどの光学系を備えており、ノズル５４に真空
吸着された電子部品７の位置を検出する。

【００１９】図１および図２において、６０は表示パネ
ルである。表示パネル６０は、可動テーブル６１に載置
されている。可動テーブル６１は、Ｘテーブル６２、Ｙ
テーブル６３、θテーブル６４から構成されている。Ｘ
テーブル６２のモータ６５やＹテーブル６３のモータ６
６が駆動すると表示パネル６０はＸ方向やＹ方向に水平
移動し、θテーブル６４が駆動すると水平回転する。図
２に示すように、表示パネル６０の上方にはボンディン
グヘッド７０が設けられている。ボンディングヘッド７
０は、電子部品７のリードを、表示パネル６０の長辺と
短辺の縁部に形成された電極に押し付けて熱圧着するた
めの熱圧着子７１を備えている。

【００２０】図２において、Ｙテーブル６３の上面には
シリンダ７２が設置されている。シリンダ７２のロッド
には下受板７３が結合されている。この下受板７３は熱
圧着子７１の下方に位置しており、熱圧着子７１が下降
して電子部品７のリードを表示パネル６０の縁部に押し
付ける際に、表示パネル６０の縁部を下方から支持す
る。基台２０の上面にはロッド７４が立設されている。
このロッド７４の上端部には下受板７５が結合されてい
る。図示しない手段によりロッド７４は上下動作をし、
ノズル５４に真空吸着された電子部品７を下方から支持
する。またボンディング位置の下方にはカメラ７６が設
けられている。７７はカメラ７６の鏡筒である。このカ
メラ７６は、電子部品７のリードや表示パネル６０の電
極の位置を検出する。

【００２１】この表示パネルの電子部品実装装置は上記
のように構成されており、次に全体の動作を説明する。
図示しない駆動手段を駆動することにより供給リール３
２からフィルムキャリヤ１Ａを繰出して、打抜装置４０
の下型４２とパンチ５０の間に位置決めする。

【００２２】次に図４を参照しながら打抜工程を説明す
る。図４（ａ）は打抜前の状態を示している。このと
き、転送用のノズル１３は貫通孔４３の直下に待機して
いる。図４（ｂ）に示すように、ノズルシャフト２１が
上方へ突出することにより、ノズル１３は貫通孔４３内
に上昇する。このとき、シリンダ４７のロッド４８も下
方へ突出してパンチ５０は下降し、フィルムキャリヤ１
Ａは打抜かれる。フィルムキャリヤ１Ａを打抜いて得ら
れた電子部品７はノズル１３に真空吸着される。すなわ
ちノズル１３は、打抜装置４０で打抜かれた電子部品７
を下方から受取る受取手段を兼務している。

【００２３】次に図４（ｃ）に示すように、ノズルシャ
フト２１は下方へ引込んでノズル１３は貫通孔４３から
下方へ脱出する。またシリンダ４７のロッド４８は上方
へ引込んでパンチ５０は上昇する。この後、下型４２と
パンチ５０の間に位置する打抜後のフィルムキャリヤ１
Ａは巻取ローラ３５（図２）に巻取られる。

【００２４】以上のようにしてノズル１３が電子部品７
を受取ったならば、ターンテーブル１１は１８０°水平
回転し、図２に示すように転送用のノズル１３を回転テ
ーブル５１のアーム５２の先端部に設けられた移載用の
ノズル５４の直下に移動させる。このとき、図１から明
らかなように、転送用のノズル１３は、移載用のノズル
５４の直下へ移動するときに、モータ２３が駆動するこ
とにより時計方向へ９０°回転し、これによりノズル１
３に真空吸着された電子部品７の水平方向の向きを表示
パネル６０に実装されるべき向きに調整する。そして、
一方のノズル１３の真空吸着状態を解除し、その状態で
他方のノズル５４が真空吸引することにより、電子部品
７はノズル１３からノズル５４へ受渡される。

【００２５】次に図１において回転テーブル５１が９０
°反時計方向へ水平回転することにより、ノズル５４は
観察装置５５の直上へ移動し、ノズル５４に真空吸着さ
れた電子部品７を観察装置５５で観察してその位置が荒
検出される。次に回転テーブル５１が９０°回転するこ
とにより、電子部品７は表示パネル６０の縁部の直上へ
移送される。

【００２６】次に図２を参照しながら、電子部品７を表
示パネル６０に搭載する工程を説明する。Ｘテーブル６
２やＹテーブル６３が駆動することにより、表示パネル
６０は予め所定の位置で待機している。この場合、表示
パネル６０は、上記した観察装置５５の観察結果に基い
て、表示パネル６０の長辺の所定の電極が電子部品７の
リードの下方に位置するように、位置調整がなされる。

【００２７】ノズル５４に真空吸着された電子部品７が
カメラ７６の上方に到来すると、カメラ７６により電子
部品７のフィルムキャリヤ１Ａに貼着されたリードと、
表示パネル６０の縁部に形成された電極のＸＹθ方向の
位置ずれが精密に検出される。そしてＸ方向やＹ方向の
位置ずれは、Ｘテーブル６２やＹテーブル６３を駆動し
て表示パネル６０をＸ方向やＹ方向に移動させることに
より補正し、またθ方向の位置ずれは、θテーブル６４
を駆動して表示パネル６０を水平回転させることにより
補正する。勿論、この補正方法は本実施の形態に限定さ
れないのであって、例えばノズル５４を回転させること
により、θ方向の位置ずれを補正してもよい。

【００２８】補正が終了したならば、ノズル５４を下方
へ突出させて電子部品７のリードを表示パネル６０の電
極に着地させ、次にボンディングヘッド７０の熱圧着子
７１を下降させてリードを電極に押し付けて熱圧着す
る。次にノズル５４や熱圧着子７１を上昇させれば、一
連の動作は終了する。以上のような動作が繰返されるこ
とにより、表示パネル６０の長辺の縁部には電子部品７
が次々に搭載される。

【００２９】図１において、表示パネル６０の短辺に電
子部品７を搭載するときは、θテーブル６４を駆動して
表示パネル６０を９０°水平回転させ、短辺をボンディ
ングヘッド７０の下方に位置させ、上述と同様の動作を
行う。ここで、表示パネル６０の長辺と短辺に搭載され
る電子部品７の品種が異る場合は、これに応じて他のフ
ィルムキャリヤ１Ｂ又は１Ｃを打抜いて所望の電子部品
７を得、この電子部品７を搭載すればよい。すなわち、
図１において、本実施の形態では３本のフィルムキャリ
ヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃが備えられているが、これらのフィ
ルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃは同一品種でもよく、あ
るいは品種を異ならせてもよいものである。このように
複数個のフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃと打抜装置
４０を備えていれば、多品種の電子部品７を表示パネル
６０に搭載できる。またフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，
１Ｃの装備量も多いので、フィルムキャリヤ１Ａ，１
Ｂ，１Ｃの品切れにともなう供給リール３２の交換頻度
も削減できる。また３本のフィルムキャリヤ１Ａ，１
Ｂ，１Ｃのうち、何れかが品切れになったならば、他の
フィルムキャリヤにより作業を続行し、その間に品切れ
になったフィルムキャリヤの補充を行えるので、装置の
運転を停止する必要がなく、フィルムキャリヤの補充に
ともなう作業能率の低下を解消できる。

【００３０】（実施の形態２）図５は本発明の実施の形
態２における電子部品実装装置の平面図である。このも
のは、図２に示す実施の形態１のＸテーブル１５は除去
されており、ターンテーブル１１はＹテーブル１６上に
設置されて、Ｙ方向にのみ移動する。１６ａはターンテ
ーブル１１の移動を案内するガイドレールである。

【００３１】打抜装置４０は、Ｙテーブル１６の両側部
に２個づつ計４個設けられており、それぞれフィルムキ
ャリヤ１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄが横方向から供
給される。またターンテーブル１１にはアーム１２が２
個互いに直交して設けられている。したがってターンテ
ーブル１１がＹテーブル１６上を移動することにより、
アーム１２の先端の転送用ノズル１３が真空吸着するフ
ィルムキャリヤ１Ａ〜１Ｄが選択される。またターンテ
ーブル１１が９０°水平方向に往復回転することによ
り、転送用のノズル１３が真空吸着した電子部品７を移
載用のノズル５４に受渡す。他の動作は実施の形態１と
同様であり、その説明は省略する。

【００３２】（実施の形態３）図６は本発明の実施の形
態３における電子部品実装装置の平面図である。このも
のは、ターンテーブル１１の両側部に打抜装置４０が２
個設けられており、それぞれフィルムキャリヤ１Ａ，１
Ｂが供給される。またターンテーブル１１にはアーム１
２は２個互いに直交して設けられている。したがってタ
ーンテーブル１１が９０°水平方向に往復回転すること
により、転送用のノズル１３が真空吸着した電子部品７
を移載用のノズル５４に受渡す。他の動作は実施の形態
１と同様であり、その説明は省略する。このように本発
明は、様々な設計変更が考えられるものであり、何れに
せよ、フィルムキャリヤを複数本装備し、それぞれを打
抜装置４０で打抜いて転送用ノズル１３に受取るように
構成することにより、作業能率を著しく向上することが
できる。なお上記各実施の形態は、基板として表示パネ
ルを例にとって説明したが、基板としては表示パネル以
外にもプリント基板などでもよいものである。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、打
抜装置で打抜いて得られた電子部品を転送用ノズルに確
実に受取って、基板に搭載できる。また転送用ノズルは
下方から電子部品を受取るので、パンチの昇降ストロー
クは短くてよく、したがってパンチの昇降にともなって
発生する振動は小さく、この振動が基板や移載用ノズル
側へ伝達されることによる搭載位置精度の低下を防止で
きる。更には図７に示す従来のノックアウトピンやその
上下動機構を不要にすることが可能になるので打抜装置
の構成を簡単化でき、かつパンチの昇降ストロークを短
くできるので打抜装置を小型化できる。更には、フィル
ムキャリヤの打抜きや、打抜いて得られた電子部品を基
板に搭載する作業を並行して行えるので、全体のタクト
タイムを短縮し、実装能率を大幅に向上できる。

【００３４】またフィルムキャリヤや打抜装置を複数個
装備し、何れの打抜装置で打抜いて得られた電子部品で
も転送用ノズルに受取って移載用ノズルへ受渡し可能と
することにより、何れかのフィルムキャリヤが品切れに
なった場合には、他のフィルムキャリヤにより装置の運
転を継続しながら基板への電子部品の搭載作業を続行
し、その間に品切れになったフィルムキャリヤの補充を
行えるので、フィルムキャリヤの補充にともなう運転効
率の低下を解消できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における電子部品実装装
置の全体構成を示す平面図

【図２】本発明の実施の形態１における電子部品実装装
置の側面図

【図３】本発明の実施の形態１における電子部品実装装
置のフィルムキャリヤの供給機構の背面図

【図４】（ａ）本発明の実施の形態１における電子部品
実装装置のフィルムキャリヤの打抜装置付近の側面図 （ｂ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置
のフィルムキャリヤの打抜装置付近の側面図 （ｃ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置
のフィルムキャリヤの打抜装置付近の側面図

【図５】本発明の実施の形態２における電子部品実装装
置の平面図

【図６】本発明の実施の形態３における電子部品実装装
置の平面図

【図７】（ａ）従来のフィルムキャリヤの打抜装置の要
部断面図 （ｂ）従来のフィルムキャリヤの打抜装置の要部断面図 （ｃ）従来のフィルムキャリヤの打抜装置の要部断面図

【図８】従来のフィルムキャリヤの打抜装置の要部拡大
断面図

【符号の説明】

１Ａ フィルムキャリヤ １Ｂ フィルムキャリヤ １Ｃ フィルムキャリヤ ２ チップ ７ 電子部品 １１ ターンテーブル １２ アーム １３ 転送用ノズル ２３ モータ ２４，２５ プーリ ２６ ベルト ４０ 打抜装置 ４２ 下型 ４３ 貫通孔 ５０ パンチ ５４ 移載用ノズル ６０ 表示パネル

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップがボンディングされたフィルムキャ
   リヤを打抜く打抜装置と、基板が載置されたテーブル
   と、この打抜装置によりフィルムキャリヤを打抜いて得
   られた電子部品を真空吸着して前記基板に搭載する移載
   用ノズルと、前記フィルムキャリヤに形成されたリード
   を前記基板の縁部に形成された電極に熱圧着する熱圧着
   子とを備え、 前記打抜装置が、上下方向に貫通する貫通孔が形成され
   た下型と、この下型の上方にあってこの貫通孔内を上下
   動することにより前記フィルムキャリヤを打抜くパンチ
   とを備え、またこの貫通孔の下方にあってこのパンチに
   より打抜いて得られた電子部品を下方から真空吸着して
   受取り、前記移載用ノズルに受渡す転送用ノズルと、こ
   の転送用ノズルをその軸心を中心に回転自在に保持する
   ノズル保持部材と、前記転送用ノズルを移動させるノズ
   ル移動手段と、前記転送用ノズルをその軸心を中心に回
   転させるノズル回転手段を設けたことを特徴とする電子
   部品実装装置。
2. 【請求項２】前記熱圧着子が、前記移載用ノズルとは別
   体であって、前記電子部品を前記基板の縁部にボンディ
   ングするボンディング位置に設けられた熱圧着ヘッドに
   備えられたことを特徴とする請求項１記載の電子部品実
   装装置。
3. 【請求項３】チップがボンディングされたフィルムキャ
   リアを打ち抜いて得られた電子部品を基板に搭載する電
   子部品実装方法であって、貫通孔を備えた下型上にチッ
   プがボンディングされたフィルムキャリアを位置決めす
   る工程と、 前記フィルムキャリアの上方からパンチを前記貫通孔内
   に向かって下降させてこのフィルムキャリアを打ち抜く
   工程と、前記フィルムキャリアから打ち抜かれた電子部
   品を下方から転送用のノズルで受け取る工程と、転送用
   ノズルをその軸心を中心に回転させて電子部品の水平方
   向の向きを調整する工程と、 前記転送用のノズルに保持された前記電子部品を移載用
   ノズルへ受け渡す工程と、 前記移載用ノズルに保持された前記電子部品のリードと
   テーブル上に載置された基板の電極とを位置合わせして
   搭載する工程と、 を含むことを特徴とする電子部品実装方法。