JP5082296B2 - 配線付き接着剤及び回路接続構造 - Google Patents
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(1)ガラス上にインジウム錫酸化物(Indium TinOxide:以下、ITO)等で形成された接続端子や、ガラス−エポキシ基板上に形成された金属端子を有する回路基板を用意する、
(2)回路基板上に回路接続用接着剤を仮圧着する、
(3)回路接続用接着剤の基材(セパレータ)を剥離する、
(4)FPCを回路基板上に配置し、位置合わせ(アライメント)する、
(5)本圧着(接続)する、
という工程を経ていた。
図1は、第1実施形態に係る配線付き接着剤を模式的に示す斜視図である。図1に示される配線付き接着剤20(以下、「接着剤20」という。)は、フィルム状接着剤1と、フィルム状接着剤1の主面21上に設けられた配線2とを備える。接着剤20は後述する回路基板30に接続される。配線2は、主面21の面方向に沿って所定の間隔で複数設けられている。
図3は、第2実施形態に係る配線付き接着剤を模式的に示す斜視図である。図3に示される配線付き接着剤20a(以下、「接着剤20a」という。)は、第1実施形態に係る接着剤20のフィルム状接着剤1に代えて、フィルム状接着剤1中に導電粒子Pを含有するフィルム状接着剤1aを備える。フィルム状接着剤1aは、例えば異方導電性接着剤である。接着剤20aは、接着剤20と同様に、上述の回路基板30に接続される。
図4は、第3実施形態に係る配線付き接着剤を模式的に示す斜視図である。図4に示される配線付き接着剤20b(以下、「接着剤20b」という。)は、第1実施形態に係る接着剤20の構成に加えて、基材(セパレータともいう。)4を更に備える。基材4は、フィルム状接着剤1の主面21とは反対側の面22上に設けられる。接着剤20bは、接着剤20と同様に、上述の回路基板30に接続される。
図5は、第4実施形態に係る配線付き接着剤を模式的に示す斜視図である。図5に示される配線付き接着剤20c(以下、「接着剤20c」という。)は、第3実施形態に係る接着剤20bの構成に加えて、別のフィルム状接着剤5を更に備える。フィルム状接着剤5は、フィルム状接着剤1の主面21上に、配線2を覆うように設けられる。接着剤20cは、接着剤20と同様に、上述の回路基板30に接続される。
図6は、第5実施形態に係る配線付き接着剤を模式的に示す斜視図である。図6に示される配線付き接着剤20d(以下、「接着剤20d」という。)は、第4実施形態に係る接着剤20cのフィルム状接着剤5に代えて、フィルム状接着剤5中に導電粒子Pを含有するフィルム状接着剤5aを備える。フィルム状接着剤5aは、例えば異方導電性接着剤である。接着剤20dは、接着剤20と同様に、上述の回路基板30に接続される。
フィルム状接着剤として、厚さ50μmのポリエステルシート((株)東洋紡製、バイロン500(製品名))を準備した。続いて、布線機を用いて、ポリエステルシートの表面上に長さ10cm、直径0.1mmの金線を200μmピッチで10本形成した。このようにして、実施例1の配線付き接着剤を得た(図1参照)。
固形エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)、エピコート#1007(製品名))50gを、質量比でトルエン(沸点110.6℃、SP値8.90)/酢酸エチル(沸点77.1℃、SP値9.10)=50/50の混合溶剤に溶解して、固形分40%の溶液を得た。続いて、固形質量比で、固形エポキシ樹脂50g、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂45g、硬化促進剤としてイミダゾール5gとなるように配合して塗布用溶液を得た。この塗布用溶液を、片面が表面処理された厚さ80μmのPETフィルムに塗工装置を用いて塗布し、70℃、10分の熱風乾燥を行った。これにより、PETフィルム上に厚さ50μmのフィルム状接着剤を形成した。さらに、このフィルム状接着剤上に実施例1と同様に金線を形成することにより、実施例2の配線付き接着剤を得た(図4参照)。
実施例2と同様に、PETフィルム上に厚さ50μmのフィルム状接着剤を形成し、積層体を得た。この積層体を、実施例2の配線付き接着剤の主面(金線が露出した面)上にラミネートした後、その積層体のPETフィルムを剥離することにより、実施例3の配線付き接着剤を得た(図5参照)。
フィルム状接着剤として、厚さ50μmの異方導電フィルム(日立化成工業(株)製、AC−7073Z(製品名))を用いたこと以外は実施例1と同様にして、実施例4の配線付き接着剤を得た(図3参照)。
積層体として、PETフィルム上に実施例4の異方導電フィルムを形成したものを用いたこと以外は実施例3と同様にして、実施例5の配線付き接着剤を得た(図6参照)。
長さ10cm、直径0.1mmの金線に代えて長さ10cm、直径0.1mmの銅線を用いたこと以外は実施例2と同様にして、実施例6の配線付き接着剤を得た。
長さ10cm、直径0.1mmの金線に代えて長さ10cm、直径0.1mmの白金線を用いたこと以外は実施例2と同様にして、実施例7の配線付き接着剤を得た。
長さ10cm、直径0.1mmの金線に代えて長さ10cm、直径0.1mmの銅線を用いたこと以外は実施例4と同様にして、実施例8の配線付き接着剤を得た。
長さ10cm、直径0.1mmの金線に代えて長さ10cm、直径0.1mmの白金線を用いたこと以外は実施例4と同様にして、実施例9の配線付き接着剤を得た。
実施例1〜9の配線付き接着剤を用いて以下のように回路接続を行った。図7は、回路接続構造の特性を評価するための特性評価用基板(回路基板ともいう。)を模式的に示す斜視図である。図7に示される特性評価用基板50では、ガラス−エポキシ基板9の一端上に長さ2cm、幅1cmの配線6が形成されている。ガラス−エポキシ基板9の他端上には、長さ2cmの配線(接続端子ともいう。)7が200μmピッチで10本形成されている。配線6と配線7との間には、長さ8cmにわたって、配線6,7が形成されずガラス−エポキシ基板9の表面が露出する領域が設けられている。
特性評価用基板50上に、厚さ50μmの異方導電フィルム(日立化成工業(株)製、AC−7073Z(製品名))を転写した。続いて、ポリイミドフィルムを作製し、そのポリイミドフィルムの表面上に長さ10cmの金線を200μmピッチで10本形成してFPC(Flexible Printed Circuits)を得た。このFPCを、異方導電フィルムを介して特性評価用基板50に接続した。このとき、180℃、3MPaで20秒間加熱及び加圧することによって、FPCを特性評価用基板50に接続した。
金線を形成しなかったこと以外は実施例2と同様にして配線が形成されていない接着シートを得た。続いて、この接着シートを特性評価用基板50に接続した。
実施例1〜9及び比較例1,2について、隣接する配線7間の抵抗値を、回路接続の直後(初期)、及び85℃、85%RHの高温高湿槽中に500時間保持した後(高温高湿処理後)にマルチメータで測定した。抵抗値は隣接する配線7間の抵抗9点の平均(x+3σ)で示した。得られた結果を表1に示す。また、実施例1〜9及び比較例1について、回路接続の工程数及び回路接続に用いる部材点数を表1に示した。
(1)特性評価用基板50を用意する、
(2)特性評価用基板50の配線7と接着剤20bの配線2とを位置合わせする、
(3)特性評価用基板50と接着剤20bとを圧着する、
の3工程であった。
(1)特性評価用基板50を用意する、
(2)特性評価用基板50の配線7と接着剤20bの配線2とを位置合わせする、
(3)特性評価用基板50と接着剤20bとを圧着する、
(4)接着剤20bの基材4を剥離する、
の4工程であった。
(1)特性評価用基板50を用意する、
(2)特性評価用基板50上に異方導電フィルムを仮圧着する、
(3)異方導電フィルムの基材(セパレータ)を剥離する、
(4)特性評価用基板50の配線7とFPCの端子とを位置合わせする、
(5)特性評価用基板50とFPCとを本圧着(接続)する、
の5工程であった。
Claims (5)
- フィルム状接着剤と、
前記フィルム状接着剤の主面上に設けられた配線と、
前記フィルム状接着剤の前記主面上に、前記配線を覆うように設けられた別のフィルム状接着剤と、
を備える、配線付き接着剤。 - 前記フィルム状接着剤は導電粒子を含有する、請求項1に記載の配線付き接着剤。
- 前記フィルム状接着剤の前記主面とは反対側の面上に設けられた基材を更に備える、請求項1又は2に記載の配線付き接着剤。
- 前記別のフィルム状接着剤は導電粒子を含有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の配線付き接着剤。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の配線付き接着剤の前記配線が接続された回路基板を備える、回路接続構造。
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