JP4955970B2 - フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器の部品として用いられるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法に関する。

近年、電子機器分野においては、電子機器の高密度化に伴い、例えば、電子機器類の可動部への配線などの用途に、フレキシブルプリント配線板が広く用いられている。また、電子機器類の小型化および高機能化に伴って、複数のフレキシブルプリント配線板を接続することにより形成された、種々の形状を有するフレキシブルプリント配線板が使用されている。

複数のフレキシブルプリント配線板の接続構造としては、例えば、コネクタによる接続構造が使用される。より具体的には、端部にコネクタ接続部が形成されるとともに、当該コネクタ接続部において、表面が露出された導体回路層に接続端子が形成されたフレキシブルプリント配線板が開示されている。そして、上記接続端子を、コネクタに形成されたコネクタ挿入口に挿入することにより、複数のフレキシブルプリント配線板を接続する構成となっている（例えば、特許文献１参照）。

また、異方導電性接着剤を用いて、複数のフレキシブルプリント配線板を接続する構造も知られている。より具体的には、異方導電性接着剤を介して、第１のフレキシブルプリント配線板に設けられた金属製のバンプと、第２のフレキシブルプリント配線板に設けられた接続パッドを電気的に接続することにより、第１、第２のフレキシブルプリント配線板を接続する構造が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００３−１０１１６７号公報 特開２０００−５８９９６号公報

しかし、上記特許文献１に記載のコネクタによる接続においては、フレキシブルプリント配線板を接続するためのコネクタを設ける必要があるため、フレキシブルプリント配線板の接続構造が複雑になるとともに、製造コストが高くなるという問題があった。また、コネクタの厚みによるスペースが必要となるため、電子機器類の小型化に対応できないという問題があった。

また、上記特許文献２に記載のバンプによる接続においては、当該バンプの厚みにより、第１、第２のフレキシブルプリント配線板の接続箇所の厚みが厚くなるため、接続されたフレキシブルプリント配線板の折曲性が低下するとともに、電子機器類の小型化に対応できないという問題があった。

そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、製造コストが安く、良好な折曲性を有するとともに、電子機器類の小型化に対応できるフレキシブル配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、第１の導体配線を有する第１のフレキシブルプリント配線板と、接着剤層を介して、第１の導体配線に接続される第２の導体配線を有する第２のフレキシブルプリント配線板と、を備えるフレキシブルプリント配線板において、第１のフレキシブルプリント配線板は、柔軟な第１の基材に多数の第１の導体配線が設けられたフレキシブルプリント配線板であって、多数の第１の導体配線が、第１の基材に設けられた金属箔からなり、第２のフレキシブルプリント配線板は、第１のフレキシブルプリント配線板と異なる大きさを有し、かつ、柔軟な第２の基材に多数の第２の導体配線が設けられたフレキシブルプリント配線板であって、多数の第２の導体配線が、第２の基材に設けられた金属箔からなり、接着剤層が、短径が１μｍ以下であって短径と長径の比であるアスペクト比が５以上の導電性微粒子を含む異方導電性接着剤であるとともに、第１のフレキシブルプリント配線板には、異方導電性接着剤が接続される第１の接続部が、第１の導体配線と略同一の高さに設けられ、第２のフレキシブルプリント配線板には、異方導電性接着剤が接続される第２の接続部が、第２の導体配線と略同一の高さに設けられ、第１の接続部が第１のフレキシブルプリント配線板の端部に設けられるとともに、第２の接続部が第２のフレキシブルプリント配線板の端部に設けられ、導電性微粒子が、隣り合う第１の導体配線間の距離及び隣り合う第２の導体配線間の距離よりも短い長さを有し、さらに、導電性微粒子が、第１、第２の導体配線の接続前の状態において、接着剤層の厚み方向に配向していることを特徴とする。

同構成によれば、上述の従来の接続方法において必要なコネクタが不要になり、第１、第２のフレキシブルプリント配線板の接続構造が簡素化されるため、フレキシブルプリント配線板の製造コストを安くすることが可能になる。また、第１、第２のフレキシブルプリント配線板を接続する際の余分なスペースが不要になるため、電子機器類の小型化に対応できるフレキシブルプリント配線板を得ることが可能になる。

また、上述の従来の接続方法において必要なバンプが不要になり、第１、第２のフレキシブルプリント配線板の接続箇所の厚みを薄くすることが可能になるため、接続されたフレキシブルプリント配線板の折曲性が向上するとともに、電子機器類の小型化に対応することができる。

また、大きさの異なる第１、第２のフレキシブルプリント配線板を接続することが可能になる。その結果、単一のフレキシブルプリント配線基板に作製される第１のフレキシブルプリント配線板（または、第２のフレキシブルプリント配線板）の取数が増加するため、フレキシブルプリント配線基板の廃棄量を削減することができ、結果として、フレキシブルプリント配線板の製造コストを安くすることが可能になる。
また、導電性微粒子間の接触確率が高くなる。従って、導電性微粒子の配合量を増やすことなく、むしろ低減しても第１の導体配線−第２の導体配線間を接続することが可能になり、結果として、フレキシブルプリント配線板の製造コストを更に安くすることが可能になる。
また、異方導電性接着剤の面方向における高い導電抵抗によって隣り合う導体配線間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、異方導電性接着剤の厚み方向における低い導電抵抗によって、多数の第１の導体配線−第２の導体配線間を一度に、かつ各々を独立して導電接続することが可能になる。
また、第１の導体配線と第２の導体配線を接続する際の加圧により、導電性微粒子の配向に多少の乱れが生じる場合においても、隣り合う第１、第２の導体配線間の距離よりも短い長さを有する導電性微粒子を使用することにより、隣り合う導体配線間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、第１の導体配線−第２の導体配線間を導電接続することが可能になる。なお、第１、第２の導体配線の接続後の状態においても、導電性微粒子が、接着剤層の厚み方向に配向していることが好ましい。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板であって、第１のフレキシブルプリント配線板が、基材の片面に形成された第１の導体配線を有する片面フレキシブルプリント配線板であるとともに、第２のフレキシブルプリント配線板が、基材の両面に形成された第２の導体配線を有する両面フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする。

同構成によれば、複雑な形状、および構造を有するフレキシブルプリント配線板を、用途に合わせて、製造することが可能になる。

請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板であって、第１及び第２の導体配線の少なくとも一方が、導電性ペーストにより形成されていることを特徴とする。同構成によれば、導電性ペーストにより形成された第１、第２の導体配線の高さにバラツキがある場合であっても、多数の第１の導体配線−第２の導体配線間を確実に接続することが可能になる。また、フレキシブルプリント配線板の製造コストが安価になる。

請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板であって、第１、第２のフレキシブルプリント配線板の各々に、異方導電性接着剤との接続を補強するための補強部材が設けられていることを特徴とする。

同構成によれば、第１、第２の接続部の各々と異方導電性接着剤との接続箇所が補強されるため、異方導電性接着剤が、第１、第２の接続部の各々から剥離する等の不都合を防止することが可能になる。従って、第１、第２の導体配線間の接続信頼性を向上することができる。

請求項５に記載の発明は、柔軟な第１の基材と第１の基材に設けられた金属箔からなる第１の導体配線とを有する第１のフレキシブルプリント配線板において、多数の第１の導体配線と略同一の高さに設けられ、かつ、第１のフレキシブルプリント配線板の端部に設けられた第１の接続部に、熱硬化性樹脂を主成分とし、かつ、短径が１μｍ以下であって短径と長径の比であるアスペクト比が５以上の導電性微粒子を含む異方導電性接着剤を載置し、第１の接続部に前記異方導電性接着剤を接続する工程と、第１の導体配線と、第１のフレキシブルプリント配線板に接着される第２のフレキシブルプリント配線板が有する第２の導体配線とが接続されるように、大きさの異なる第１、第２のフレキシブルプリント配線板の間に前記異方導電性接着剤を介在させた状態で、前記第１のフレキシブルプリント配線板と前記第２のフレキシブルプリント配線板の位置合わせを行う工程と、柔軟な第２の基材と第２の基材に設けられた金属箔からなる第２の導体配線とを有する第２のフレキシブルプリント配線板において、多数の第２の導体配線と略同一の高さに設けられ、かつ、第２のフレキシブルプリント配線板の端部に設けられた第２の接続部に、第１、第２の導体配線の接続前の状態において導電性微粒子が厚み方向に配向している異方導電性接着剤を載置する工程と、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、第１の導体配線と第２の導体配線とを接続する工程と、を少なくとも含み、導電性微粒子として、隣り合う第１の導体配線間の距離及び隣り合う第２の導体配線間の距離よりも短い長さを有する導電性微粒子を使用することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法である。

同構成によれば、上述の従来の接続方法において必要なコネクタが不要になり、第１、第２のフレキシブルプリント配線板の接続構造が簡素化されるため、フレキシブルプリント配線板の製造コストを安くすることが可能になる。また、第１、第２のフレキシブルプリント配線板を接続する際の余分なスペースが不要になるため、電子機器類の小型化に対応できるフレキシブルプリント配線板を得ることが可能になる。

また、上述の従来の接続方法において必要なバンプが不要になり、第１、第２のフレキシブルプリント配線板の接続箇所の厚みを薄くすることが可能になるため、接続されたフレキシブルプリント配線板の折曲性が向上するとともに、電子機器類の小型化に対応することができる。

また、大きさの異なる第１、第２のフレキシブルプリント配線板を接続することが可能になる。その結果、単一のフレキシブルプリント配線基板に作製される第１のフレキシブルプリント配線板（または、第２のフレキシブルプリント配線板）の取数が増加するため、フレキシブルプリント配線基板の廃棄量を削減することができ、結果として、フレキシブルプリント配線板の製造コストを安くすることが可能になる。
また、導電性微粒子間の接触確率が高くなる。従って、導電性微粒子の配合量を増やすことなく、むしろ低減しても第１の導体配線−第２の導体配線間を接続することが可能になり、結果として、フレキシブルプリント配線板の製造コストを更に安くすることが可能になる。
また、異方導電性接着剤の面方向における高い導電抵抗によって隣り合う導体配線間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、異方導電性接着剤の厚み方向における低い導電抵抗によって、多数の第１の導体配線−第２の導体配線間を一度に、かつ各々を独立して導電接続することが可能になる。
また、第１の導体配線と第２の導体配線を接続する際の加圧により、導電性微粒子の配向に多少の乱れが生じる場合においても、隣り合う第１、第２の導体配線間の距離よりも短い長さを有する導電性微粒子を使用することにより、隣り合う導体配線間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、第１の導体配線−第２の導体配線間を導電接続することが可能になる。なお、第１、第２の導体配線の接続後の状態においても、導電性微粒子が、接着剤層の厚み方向に配向していることが好ましい。

本発明によれば、フレキシブルプリント配線板の製造コストを安くすることが可能になる。また、良好な屈曲性を有するとともに、電子機器類の小型化に対応できるフレキシブルプリント配線板を得ることが可能になる。また、異方導電性接着剤の面方向における高い導電抵抗によって隣り合う導体配線間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、異方導電性接着剤の厚み方向における低い導電抵抗によって、多数の第１の導体配線−第２の導体配線間を導電接続することが可能になる。

以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の構成を示す概略図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を構成する第１のフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図であり、図４は、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を構成する第２のフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。なお、本実施形態においては、片面フレキシブルプリント配線板と両面フレキシブルプリント配線板の接続を例に挙げて説明する。

図１、図２に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１は、接着剤層５を介して、第１のフレキシブルプリント配線板２と、第２のフレキシブルプリント配線板３とが接着されたものである。

第１のフレキシブルプリント配線板２は、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材４の片面に、第１の導体配線（または、導体回路）６を設けた、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板であって、当該第１の導体配線６を覆うように、絶縁層であるカバーレイフィルム７を設けたものである。なお、ここでいう「絶縁層」とは、第１の導体配線６を保護するためのものをいい、カバーレイフィルム７や、後述のカバーコート層等を含むものである。

また、図３に示すように、第１のフレキシブルプリント配線板２には、第１の導体配線６を、第２のフレキシブルプリント配線板３に設けられた第２の導体配線１４（後述の図４参照）と電気的に接続すべく、カバーレイフィルム７を形成せずに外部に露出させた第１の接続部８が設けられている。そして、図３に示すように、本実施形態においては、当該第１の接続部８は、第１の導体配線６と略同一の高さに設けられている。

また、図３に示すように、カバーレイフィルム７は、第１の導体配線６を覆うべく、第１の導体配線６上に積層された接着剤層９とその上に積層された樹脂フィルム１０により構成されている。

第２のフレキシブルプリント配線板３は、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材１１の両面の各々に、２層の第２の導体配線１４、１５を設けた、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板であって、当該第２の導体配線１４、１５を覆うように、その両面に２層の絶縁層であるカバーレイフィルム１６、１７を設けたものである。

また、図４に示すように、第２のフレキシブルプリント配線板３には、第２の導体配線１４を、第１のフレキシブルプリント配線板２に設けられた第１の導体配線６と電気的に接続すべく、カバーレイフィルム１６を形成せずに外部に露出させた第２の接続部１８が設けられている。そして、図４に示すように、本実施形態においては、当該第２の接続部１８は、第２の導体配線１４と略同一の高さに設けられている。

また、図４に示すように、カバーレイフィルム１６、１７のうち、カバーレイフィルム１６は、第２の導体配線１４を覆うべく、第２の導体配線１４上に積層された接着剤層１９とその上に積層された樹脂フィルム２０により構成されている。また、カバーレイフィルム１７は、第２の導体配線１５を覆うべく、導体配線１５上に積層された接着剤層２１とその上に積層された樹脂フィルム２２により構成されている。

基材４、１１を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルムなどの、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレートが好適に使用される。

また、本実施形態においては、基材４、１１の表面に、銅箔等の金属箔を積層し、当該金属箔を常法により露光、エッチングして、第１、第２の導体配線６、１４、１５を形成しても良いが、当該第１、第２の導体配線６、１４、１５を、導電性ペーストを印刷することにより形成することが好ましい。このような方法を使用することにより、金属箔を使用する際に必要な露光やエッチングが不要になるため、第１、第２のフレキシブルプリント配線板２、３（即ち、フレキシブルプリント配線板１）の製造コストが安価になるからである。なお、導電性ペーストを印刷する方法としては、例えば、スクリーン印刷法や凹版印刷法が挙げられる。なお、第１、第２の導体配線６、１４のいずれか一方のみを、導電性ペーストにより形成する構成としても良い。

導電性ペーストとしては、例えば、導電性粉末、バインダー樹脂、硬化剤および溶剤を主成分とする熱硬化型の導電性ペーストが使用できる。ここで、導電性粉末としては、例えば、銀、ニッケル、銅を使用できる。また、バインダー樹脂は、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂を使用することができる。また、硬化剤としては、例えば、バインダー樹脂として、ポリエステル樹脂を使用する場合にはイソシアネート化合物を使用することができ、エポキシ樹脂を使用する場合にはアミン化合物、イミダゾール化合物を使用することができる。さらに、溶剤としては、例えば、セロソルブ、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートを使用することができる。そして、上述のスクリーン印刷法等により、導電性ペーストを、基材４、１１の表面に塗布するとともに、加熱処理を施してバインダー樹脂を硬化させることにより、第１、第２の導体配線６、１４、１５が形成される。

また、樹脂フィルム１０、２０、２２としては、上述の基材４、１１を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。また、接着剤層９、１９、２１を構成する接着剤としては、柔軟性や耐熱性にすぐれたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。

また、第１、第２のフレキシブルプリント配線板２、３は、従来と同様にして製造することができる。即ち、例えば、第２のフレキシブルプリント配線板３においては、柔軟な樹脂フィルムにて形成された基材１１の両面の各々に、導電性ペーストを、上述のスクリーン印刷法により印刷することにより、各面に形成された複数の第２の導体配線１４、１５を有する両面板を作製する。次いで、この両面板の両面の各々に、接着剤層付きの樹脂フィルムをラミネートして、２層のカバーレイフィルム１６、１７を貼り合わせれば良い。

また、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１においては、第１の導体配線６と、第２の導体配線１４とを接続する接着剤層５として、図５に示すように、導電性微粒子２４を含む異方導電性接着剤を使用する構成としている。この異方導電性接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂２３を主成分とし、当該樹脂２３中に導電性微粒子２４が分散された接着剤が使用できる。また、異方導電性接着剤に使用される導電性微粒子２４としては、例えば、球状の金属微粒子や、金属でめっきされた球状の樹脂粒子を使用することができるが、微細な金属微粒子が多数、直鎖状に繋がった形状あるいは針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する金属微粒子を使用することもできる。なお、ここで言うアスペクト比とは、導電性微粒子２４の短径（導電性微粒子２４の断面の長さ）と長径（導電性微粒子２４の長さ）の比のことを言う。

このように、本実施形態においては、接着剤層５として導電性微粒子２４を含む異方導電性接着剤を使用するとともに、第１のフレキシブルプリント配線板２に、異方導電性接着剤が接続される第１の接続部８を第１の導体配線６と略同一の高さに設け、さらに、第２のフレキシブルプリント配線板に、異方導電性接着剤が接続される第２の接続部１８を第２の導体配線１４と略同一の高さに設ける構成としている。

従って、上述のコネクタが不要になり、第１のフレキシブルプリント配線板２と第２のフレキシブルプリント配線板３の接続構造が簡素化されるため、フレキシブルプリント配線板１の製造コストを安くすることが可能になる。また、第１のフレキシブルプリント配線板２と第２のフレキシブルプリント配線板３を接続する際の余分なスペースが不要になるため、電子機器類の小型化に対応できるフレキシブルプリント配線板１を得ることが可能になる。

また、上述のバンプが不要になり、第１、第２のフレキシブルプリント配線板２、３の接続箇所の厚みを薄くすることが可能になるため、接続されたフレキシブルプリント配線板１の折曲性が向上するとともに、電子機器類の小型化に対応することができる。

さらに、大きさの異なる第１、第２のフレキシブルプリント配線板２、３を接続することが可能になる。その結果、単一のフレキシブルプリント配線基板に作製される第１のフレキシブルプリント配線板２（または、第２のフレキシブルプリント配線板３）の取数が増加するため、フレキシブルプリント配線基板の廃棄量を削減することができ、結果として、フレキシブルプリント配線板１の製造コストを安くすることが可能になる。

また、第１のフレキシブルプリント配線板２として、片面フレキシブルプリント配線板を使用するとともに、第２のフレキシブルプリント配線板３として、両面フレキシブルプリント配線板を使用することにより、複雑な形状、および構造を有するフレキシブルプリント配線板１を、用途に合わせて、製造することが可能になる。

また、導電性微粒子２４として、微細な金属粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状あるいは針形状を有する導電性微粒子２４を使用する場合、当該導電性微粒子２４の径（即ち、上述の短径）が１μｍ以下であり、かつアスペクト比が５以上であることが望ましい。このような導電性微粒子２４を使用することにより、接着剤層５として、導電性微粒子２４を含む異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性微粒子２４間の接触確率が高くなる。従って、導電性微粒子２４の配合量を増やすことなく、むしろ低減しても第１の導体配線６−第２の導体配線１４間を接続することが可能になり、結果として、フレキシブルプリント配線板１の製造コストを更に安くすることが可能になる。

なお、導電性微粒子２４のアスペクト比は、ＣＣＤ顕微鏡観察等の方法により直接測定するが、断面が円でない導電性微粒子２４の場合は、断面の最大長さを短径としてアスペクト比を求める。また、導電性微粒子２４は、必ずしもまっすぐな形状を有している必要はなく、多少の曲がりや枝分かれがあっても、問題なく使用できる。この場合、導電性微粒子２４の最大長さを長径としてアスペクト比を求める。

また、特に、図５に示すように、導電性微粒子２４を、第１、第２の導体配線６、１４の接続前の状態において、異方導電性接着剤を形成する時点で異方導電性接着剤の厚み方向にかけた磁場の中を通過させることにより、当該厚み方向（磁場方向であって、図５の矢印Ｘで示す方向）に配向させて用いるのが好ましい。このような配向にすることにより、異方導電性接着剤の面方向（厚み方向に直交する方向であって、図５の矢印Ｙの方向）における高い導電抵抗によって隣り合う導体配線間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、異方導電性接着剤の厚み方向における低い導電抵抗によって、多数の第１の導体配線６−第２の導体配線１４間を一度に、かつ各々を独立して導電接続することが可能になる。また、導電性ペーストにより形成された第１、第２の導体配線６、１４の高さにバラツキがある場合であっても、多数の第１の導体配線６−第２の導体配線１４間を確実に接続することが可能になる。

また、第１、第２の導体配線６、１４の接続前の状態において、導電性微粒子２４が厚み方向Ｘに配向していれば、第１の導体配線６と第２の導体配線１４を接続する際の加圧により、導電性微粒子２４の配向に多少の乱れが生じる場合においても、隣り合う第１の導体配線６間の距離及び隣り合う第２の導体配線１４間の距離よりも短い長さを有する導電性微粒子２４を使用することにより、隣り合う導体配線間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、第１の導体配線６−第２の導体配線１４間を導電接続することが可能になる。なお、第１、第２の導体配線６、１４の接続後の状態においても、導電性微粒子２４が厚み方向Ｘに配向していることが好ましい。

使用する導電性微粒子２４としては、その一部に強磁性体が含まれるものが良く、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する２種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかであることが好ましい。これは、強磁性を有する金属を使用することにより、金属自身が有する磁性により、磁場を用いて導電性微粒子２４を配向させることが可能になるからである。例えば、直鎖状に繋がった形状を有するニッケル、鉄、コバルトおよびこれらのうち２種類以上の合金等を挙げることができる。

なお、接着剤層５である異方導電性接着剤を用いて、第１のフレキシブルプリント配線板２と、第２のフレキシブルプリント配線板３とを接続する方法としては、異方導電性接着剤を介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂２３を硬化させ、接続する方法が採用される。

より具体的には、例えば、第１のフレキシブルプリント配線板２が有する第１の導体配線６と略同一の高さに設けられた第１の接続部８に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂２３を主成分とする異方導電性接着剤を載置し、第１のフレキシブルプリント配線板２の方向へ所定の圧力で加圧し、第１の接続部８に異方導電性接着剤を接続し、異方導電性接着剤を第１のフレキシブルプリント配線板２上に仮接着する。

次いで、第２のフレキシブルプリント配線板３を下向き（フェースダウン）にした状態で、第１のフレキシブルプリント配線板２に形成された第１の導体配線６と、第２のフレキシブルプリント配線板３に形成された第２の導体配線１４とが接続されるように、第１、第２のフレキシブルプリント配線板２、３の間に前記異方導電性接着剤を介在させた状態で、第１のフレキシブルプリント配線板２と第２のフレキシブルプリント配線板３の位置合わせを行う。

次いで、第２のフレキシブルプリント配線板３が有する第２の導体配線１４と略同一の高さに設けられた第２の接続部１８に、異方導電性接着剤を載置する。そして、異方導電性接着剤を所定の硬化温度に加熱した状態で、第２のフレキシブルプリント配線板３を介して、当該異方導電性接着剤を第１のフレキシブルプリント配線板２の方向へ所定の圧力で加圧することにより、異方導電性接着剤を加熱溶融させる。なお、上述のごとく、異方導電性接着剤は、熱硬化性樹脂２３を主成分としているため、当該接着剤は、上述の硬化温度にて加熱をすると、一旦、軟化するが、当該加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した異方導電性接着剤の硬化時間が経過すると、異方導電性接着剤の硬化温度の維持状態を開放し、冷却を開始することにより、異方導電性接着剤を介して、第１の導体配線６と第２の導体配線１４を接続する。以上の接続方法により、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１を製造することができる。

また、本実施形態においては、図６、図７に示すように、第１のフレキシブルプリント配線板２の基材４の外表面、および第２のフレキシブルプリント配線板３のカバーレイフィルム１７の外表面の各々に、異方導電性接着剤との接続を補強するための補強部材３０を設ける構成としても良い。このような構成により、第１、第２の接続部８、１８と異方導電性接着剤の接続箇所が補強されるため、異方導電性接着剤が、第１、第２の接続部８、１８から剥離する等の不都合を防止することが可能になる。その結果、第１、第２の導体配線６、１４間の接続信頼性を向上することができる。補強部材３０としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂や金属、ポリイミド樹脂等が好適に使用される。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。

例えば、上述の実施形態において使用した片面フレキシブルプリント配線板、または両面フレキシブルプリント配線板の代わりに、多層構造を有するフレキシブルプリント配線板を使用する構成としても良い。

即ち、例えば、第１のフレキシブルプリント配線板２として、図３に示す片面フレキシブルプリント配線板を使用する場合は、上述の異方導電性接着剤を介して、第１の導体配線６と接続される、上述の第２の導体配線１４に相当する導体配線（不図示）を有し、導体回路層（不図示）が複数層積層された多層フレキシブルプリント配線板（不図示）を、第２のフレキシブルプリント配線板３として使用する。そして、多層フレキシブルプリント配線板に、異方導電性接着剤が接続される、上述の第２の接続部１８に相当する接続部（不図示）を設けるとともに、上述の接続方法により、異方導電性接着剤を介して、第１の導体配線６と上述の第２の導体配線１４に相当する導体配線を接続する構成とすることができる。また、第２のフレキシブルプリント配線板として、図４に示す両面フレキシブルプリント配線板を使用する場合は、上述の異方導電性接着剤を介して、第２の導体配線１４と接続される、上述の第１の導体配線６に相当する導体配線（不図示）を有し、導体回路層（不図示）が複数層積層された多層フレキシブルプリント配線板（不図示）を、第１のフレキシブルプリント配線板２として使用する。そして、多層フレキシブルプリント配線板に、異方導電性接着剤が接続される、上述の第１の接続部８に相当する接続部（不図示）を設けるとともに、上述の接続方法により、異方導電性接着剤を介して、第１の導体配線６に相当する導体配線と第２の導体配線１４を接続する構成とすることができる。このような構成においても、上述の実施形態において説明した効果と同様の効果を得ることができる。

なお、この場合、上述の実施形態において説明した補強部材３０を、多層フレキシブルプリント配線板に設ける構成とすることができる。また、多層フレキシブルプリント配線板が有する、上述の第１の導体配線６に相当する導体配線（または、上述の第２の導体配線１４に相当する導体配線）を、導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成する構成としても良い。この場合も、上述の実施形態において説明した効果と同様の効果を得ることができる。

また、上述の多層フレキシブルプリント配線板としては、例えば、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板との複合基板であるリジッドフレックスプリント配線板等を使用することができる。

また、上述の導電性ペーストの代わりに、銅箔等の金属箔を使用して、第１の導体配線６（または、第２の導体配線１４、１５）を形成する場合は、基材４の片面（または、基材１１の両面の各々）に、接着剤層（不図示）を介して、第１の導体配線６（または、第２の導体配線１４、１５）を設ける構成としても良い。

さらに、上述のカバーレイフィルム７、１６、１７の代わりに、第１の導体配線６、第２の導体配線１４、１５の表面に、ポリイミド系のカバーコートインクをスクリーン印刷等により塗工しても良い。

本発明の活用例としては、電子機器の部品として用いられるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法が挙げられる。

本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の構成を示す概略図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を構成する第１のフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を構成する第２のフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の異方導電性接着剤に使用される導電性微粒子を説明するための概略図である。 本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板おける補強部材を説明するための概略図である。 図６のＢ−Ｂ断面図である。

符号の説明

１…フレキシブルプリント配線板、２…第１のフレキシブルプリント配線板、３…第２のフレキシブルプリント配線板、４…基材、５…接着剤層、６…第１の導体配線、８…第１の接続部、１１…基材、１４…第２の導体配線、１８…第２の接続部、２３…熱硬化性樹脂、２４…導電性微粒子、３０…補強部材

Claims (5)

1. 第１の導体配線を有する第１のフレキシブルプリント配線板と、接着剤層を介して、前記第１の導体配線に接続される第２の導体配線を有する第２のフレキシブルプリント配線板と、を備えるフレキシブルプリント配線板において、
   前記第１のフレキシブルプリント配線板は、柔軟な第１の基材に多数の前記第１の導体配線が設けられたフレキシブルプリント配線板であって、多数の前記第１の導体配線が、前記第１の基材に設けられた金属箔からなり、
   前記第２のフレキシブルプリント配線板は、前記第１のフレキシブルプリント配線板と異なる大きさを有し、かつ、柔軟な第２の基材に多数の前記第２の導体配線が設けられたフレキシブルプリント配線板であって、多数の前記第２の導体配線が、前記第２の基材に設けられた金属箔からなり、
   前記接着剤層が、短径が１μｍ以下であって短径と長径の比であるアスペクト比が５以上の導電性微粒子を含む異方導電性接着剤であるとともに、前記第１のフレキシブルプリント配線板には、前記異方導電性接着剤が接続される第１の接続部が、前記第１の導体配線と略同一の高さに設けられ、前記第２のフレキシブルプリント配線板には、前記異方導電性接着剤が接続される第２の接続部が、前記第２の導体配線と略同一の高さに設けられ、
   前記第１の接続部が前記第１のフレキシブルプリント配線板の端部に設けられるとともに、前記第２の接続部が前記第２のフレキシブルプリント配線板の端部に設けられ、
   前記導電性微粒子が、隣り合う前記第１の導体配線間の距離及び隣り合う前記第２の導体配線間の距離よりも短い長さを有し、さらに、前記導電性微粒子が、前記第１、第２の導体配線の接続前の状態において、前記接着剤層の厚み方向に配向している
   ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 前記第１のフレキシブルプリント配線板が、基材の片面に形成された前記第１の導体配線を有する片面フレキシブルプリント配線板であるとともに、前記第２のフレキシブルプリント配線板が、基材の両面に形成された前記第２の導体配線を有する両面フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 前記第１及び第２の導体配線の少なくとも一方が、導電性ペーストにより形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 前記第１、第２のフレキシブルプリント配線板の各々に、前記異方導電性接着剤との接続を補強するための補強部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 柔軟な第１の基材と該第１の基材に設けられた金属箔からなる第１の導体配線とを有する第１のフレキシブルプリント配線板において、多数の前記第１の導体配線と略同一の高さに設けられ、かつ、前記第１のフレキシブルプリント配線板の端部に設けられた第１の接続部に、熱硬化性樹脂を主成分とし、かつ、短径が１μｍ以下であって短径と長径の比であるアスペクト比が５以上の導電性微粒子を含む異方導電性接着剤を載置し、前記第１の接続部に前記異方導電性接着剤を接続する工程と、
   前記第１の導体配線と、前記第１のフレキシブルプリント配線板に接着される第２のフレキシブルプリント配線板が有する第２の導体配線とが接続されるように、大きさの異なる前記第１、第２のフレキシブルプリント配線板の間に前記異方導電性接着剤を介在させた状態で、前記第１のフレキシブルプリント配線板と前記第２のフレキシブルプリント配線板の位置合わせを行う工程と、
   柔軟な第２の基材と該第２の基材に設けられた金属箔からなる前記第２の導体配線とを有する前記第２のフレキシブルプリント配線板において、多数の前記第２の導体配線と略同一の高さに設けられ、かつ、前記第２のフレキシブルプリント配線板の端部に設けられた第２の接続部に、前記第１、第２の導体配線の接続前の状態において前記導電性微粒子が厚み方向に配向している前記異方導電性接着剤を載置する工程と、
   加熱加圧処理を行うことにより、前記熱硬化性樹脂を硬化させ、前記第１の導体配線と前記第２の導体配線とを接続する工程と、を少なくとも含み、
   前記導電性微粒子として、隣り合う前記第１の導体配線間の距離及び隣り合う前記第２の導体配線間の距離よりも短い長さを有する導電性微粒子を使用することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。

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