JP2003163432A - 粘着シート上に形成された導電接続部 - Google Patents
粘着シート上に形成された導電接続部Info
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- JP2003163432A JP2003163432A JP2001364696A JP2001364696A JP2003163432A JP 2003163432 A JP2003163432 A JP 2003163432A JP 2001364696 A JP2001364696 A JP 2001364696A JP 2001364696 A JP2001364696 A JP 2001364696A JP 2003163432 A JP2003163432 A JP 2003163432A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 剥離シートの基材としてポリイミドなどの耐
熱性基材を使用すれば、高温硬化の導電インクなどを使
用できる上、剥離シート上に形成された電気回路を転写
法により安価な紙などの基材を用いた粘着シートの粘着
剤層上に転写できるのでコストダウンとなり、良好な電
気的導通が得られるとともに、良好な接着が得られる導
電接続部であって、例えばICチップが実装された基板
と他の電気回路の導電接続部同士を強固に導通接合でき
る粘着シート上に形成された導電接続部の提供。 【解決手段】 粘着シート上に形成された電気回路の導
電接続部であって、導電部と非導電部が混在している櫛
型、格子型などの形状を有する導電接続部により課題を
解決できる。
熱性基材を使用すれば、高温硬化の導電インクなどを使
用できる上、剥離シート上に形成された電気回路を転写
法により安価な紙などの基材を用いた粘着シートの粘着
剤層上に転写できるのでコストダウンとなり、良好な電
気的導通が得られるとともに、良好な接着が得られる導
電接続部であって、例えばICチップが実装された基板
と他の電気回路の導電接続部同士を強固に導通接合でき
る粘着シート上に形成された導電接続部の提供。 【解決手段】 粘着シート上に形成された電気回路の導
電接続部であって、導電部と非導電部が混在している櫛
型、格子型などの形状を有する導電接続部により課題を
解決できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、粘着シート上に形
成された導電接続部に関するものであり、さらに詳しく
は非接触ICタグなどの薄形の情報送受信型記録メディ
アなどのRF−ID(RadioFrequency
IDentification)メディア、ペーパーコ
ンピュータ、使い捨て電気製品などの導電接続部に関す
るものである。
成された導電接続部に関するものであり、さらに詳しく
は非接触ICタグなどの薄形の情報送受信型記録メディ
アなどのRF−ID(RadioFrequency
IDentification)メディア、ペーパーコ
ンピュータ、使い捨て電気製品などの導電接続部に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】図5〜7により薄形の情報送受信型記録
メディアなどに用いられるアンテナ回路体(電気回路)
がICチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とに
構成が区分けされていて、このICチップ実装インター
ポーザとアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用
いてアンテナ回路体を形成する場合の導電接続部同士の
接続方法について説明する。
メディアなどに用いられるアンテナ回路体(電気回路)
がICチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とに
構成が区分けされていて、このICチップ実装インター
ポーザとアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用
いてアンテナ回路体を形成する場合の導電接続部同士の
接続方法について説明する。
【0003】図5は一方のICチップ実装インターポー
ザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持
体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材1を
用意し(イ)、この基材1にICチップ実装用導電部2
と導電接続部3とが連続している一対の導電パターン4
を設ける(ロ)。この後、前記ICチップ実装用導電部
2に跨るようにしてICチップ5を実装してICチップ
実装インターポーザAを形成し(ハ)、少なくともIC
チップ5が実装されている導電接続部3(接合予定部
位)の上に導電性接着剤を塗布して接着剤部6を形成す
る(ニ)。
ザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持
体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材1を
用意し(イ)、この基材1にICチップ実装用導電部2
と導電接続部3とが連続している一対の導電パターン4
を設ける(ロ)。この後、前記ICチップ実装用導電部
2に跨るようにしてICチップ5を実装してICチップ
実装インターポーザAを形成し(ハ)、少なくともIC
チップ5が実装されている導電接続部3(接合予定部
位)の上に導電性接着剤を塗布して接着剤部6を形成す
る(ニ)。
【0004】図6は他方のアンテナ所持体Bの形成過程
を示していて、所定の大きさとした基材7を用意し
(イ)、この基材7にアンテナ導電部8とこのアンテナ
導電部8の端部に位置して端子部分である導電接続部9
(接合予定部位)とからなる導電パターン10を設け
(ロ)、これによってアンテナ所持体Bが形成される。
前記導電接続部9は上記ICチップ実装インターポーザ
Aの導電接続部3と対応するように設けられている。1
1は絶縁部である。
を示していて、所定の大きさとした基材7を用意し
(イ)、この基材7にアンテナ導電部8とこのアンテナ
導電部8の端部に位置して端子部分である導電接続部9
(接合予定部位)とからなる導電パターン10を設け
(ロ)、これによってアンテナ所持体Bが形成される。
前記導電接続部9は上記ICチップ実装インターポーザ
Aの導電接続部3と対応するように設けられている。1
1は絶縁部である。
【0005】そして、ICチップ実装インターポーザA
とアンテナ所持体Bとをそれぞれの導電接続部3、9が
接着剤部6を介して相対するように重ね合わせて、導電
接続部3、9を接着剤部6を介して接着するとともに電
気的導通を図り、ICチップ実装インターポーザAとア
ンテナ所持体Bとを接合することで、図7に示すRF−
IDメディアCが得られる。
とアンテナ所持体Bとをそれぞれの導電接続部3、9が
接着剤部6を介して相対するように重ね合わせて、導電
接続部3、9を接着剤部6を介して接着するとともに電
気的導通を図り、ICチップ実装インターポーザAとア
ンテナ所持体Bとを接合することで、図7に示すRF−
IDメディアCが得られる。
【0006】基材7上のアンテナ導電部8、導電接続部
9および絶縁部11などは熱硬化性導電インクや熱硬化
性導電ペーストなどを用いてスクリーン印刷などにより
印刷され、高温に加熱して硬化させて形成されることが
多いために、基材7は耐熱性のある、例えばポリイミ
ド、ポリアミド、ポリエチレンナフタレート、ガラスエ
ポキシなどからなるものを使用しなければならず、コス
トアップになるという問題があった。
9および絶縁部11などは熱硬化性導電インクや熱硬化
性導電ペーストなどを用いてスクリーン印刷などにより
印刷され、高温に加熱して硬化させて形成されることが
多いために、基材7は耐熱性のある、例えばポリイミ
ド、ポリアミド、ポリエチレンナフタレート、ガラスエ
ポキシなどからなるものを使用しなければならず、コス
トアップになるという問題があった。
【0007】そこで、この問題を解決するために、図8
に示すように一旦剥離シート上に導電パターン10を形
成し、次いでこの導電パターン10を粘着シートに転移
する方法が提案されている。すなわち、先ず、所定の大
きさとしたポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンナフ
タレート、ガラスエポキシなどからなる耐熱性基材の上
に剥離剤層12を形成した剥離シート13を用意し
(イ)、この剥離シート13に同様にしてアンテナ導電
部8とこのアンテナ導電部8の端部に位置して端子部分
である導電接続部9(接合予定部位)とからなる導電パ
ターン10を設けて高温に加熱して固化させて(ロ)、
アンテナ所持体B1を形成する。11は絶縁部である。
次いで、紙、ポリエステルなどのあまり耐熱性はないが
安価な基材7の上に粘着剤層14を設けた粘着シート1
5の粘着剤層14とアンテナ所持体B1の導電パターン
10とが向き合うように重ね合わせて、圧着して
(ハ)、固化した導電パターン10を絶縁部11も含め
て全て前記粘着シート15の粘着剤層14面に転移さ
せ、両者を剥離する(ニ)。これによってアンテナ所持
体Bを形成する(ホ)。そして、ICチップ実装インタ
ーポーザAとアンテナ所持体Bとをそれぞれの導電接続
部3、9が相対するように重ね合わせて、導電接続部
3、9の電気的導通を図り、ICチップ実装インターポ
ーザAとアンテナ所持体Bとを粘着シート15の粘着剤
層14により接合することで、図8(ヘ)に示すRF−
IDメディアCが得られる。この方法によるとポリイミ
ド、ポリアミド、ポリエチレンナフタレート、ガラスエ
ポキシなどからなる耐熱性基材の上に剥離剤層12を形
成した剥離シート13は繰り返し使用可能であり、基材
7としては安価な紙、ポリエステルなどを使用できるの
で、コストアップの問題は避けることができる。
に示すように一旦剥離シート上に導電パターン10を形
成し、次いでこの導電パターン10を粘着シートに転移
する方法が提案されている。すなわち、先ず、所定の大
きさとしたポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンナフ
タレート、ガラスエポキシなどからなる耐熱性基材の上
に剥離剤層12を形成した剥離シート13を用意し
(イ)、この剥離シート13に同様にしてアンテナ導電
部8とこのアンテナ導電部8の端部に位置して端子部分
である導電接続部9(接合予定部位)とからなる導電パ
ターン10を設けて高温に加熱して固化させて(ロ)、
アンテナ所持体B1を形成する。11は絶縁部である。
次いで、紙、ポリエステルなどのあまり耐熱性はないが
安価な基材7の上に粘着剤層14を設けた粘着シート1
5の粘着剤層14とアンテナ所持体B1の導電パターン
10とが向き合うように重ね合わせて、圧着して
(ハ)、固化した導電パターン10を絶縁部11も含め
て全て前記粘着シート15の粘着剤層14面に転移さ
せ、両者を剥離する(ニ)。これによってアンテナ所持
体Bを形成する(ホ)。そして、ICチップ実装インタ
ーポーザAとアンテナ所持体Bとをそれぞれの導電接続
部3、9が相対するように重ね合わせて、導電接続部
3、9の電気的導通を図り、ICチップ実装インターポ
ーザAとアンテナ所持体Bとを粘着シート15の粘着剤
層14により接合することで、図8(ヘ)に示すRF−
IDメディアCが得られる。この方法によるとポリイミ
ド、ポリアミド、ポリエチレンナフタレート、ガラスエ
ポキシなどからなる耐熱性基材の上に剥離剤層12を形
成した剥離シート13は繰り返し使用可能であり、基材
7としては安価な紙、ポリエステルなどを使用できるの
で、コストアップの問題は避けることができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法によ
ると、導電接続部3と導電接続部9を銀、アルミニウム
などの粉末を含む導電性接着剤を用いて接着するため、
接着力が不十分で、導電接続部3、9に外力が集中する
と電気的接続が部分的に途切れ電気的抵抗が増大した
り、電気的接続が途切れたりする問題があった。本発明
の目的は、従来の問題を解決し、剥離シート上に導電パ
ターンを一旦形成し、次いでこの導電パターンを粘着シ
ートに転写する方法を用いて、導電接続部同士の良好な
導通が得られるとともに良好な接着が得られる粘着シー
ト上に形成された電気回路の導電接続部を提供すること
である。
ると、導電接続部3と導電接続部9を銀、アルミニウム
などの粉末を含む導電性接着剤を用いて接着するため、
接着力が不十分で、導電接続部3、9に外力が集中する
と電気的接続が部分的に途切れ電気的抵抗が増大した
り、電気的接続が途切れたりする問題があった。本発明
の目的は、従来の問題を解決し、剥離シート上に導電パ
ターンを一旦形成し、次いでこの導電パターンを粘着シ
ートに転写する方法を用いて、導電接続部同士の良好な
導通が得られるとともに良好な接着が得られる粘着シー
ト上に形成された電気回路の導電接続部を提供すること
である。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者は前記課題を解
決すべく鋭意研究を重ねた結果、前記導電接続部とし
て、特定の形状を有する導電接続部を用いることによ
り、導電接続部同士の良好な接着および導通が得られる
ことを見出し、本発明を完成するに至った。
決すべく鋭意研究を重ねた結果、前記導電接続部とし
て、特定の形状を有する導電接続部を用いることによ
り、導電接続部同士の良好な接着および導通が得られる
ことを見出し、本発明を完成するに至った。
【0010】すなわち、本発明の請求項1記載の粘着シ
ート上に形成された導電接続部は、粘着シート上に形成
された電気回路の導電接続部であって、導電部と非導電
部が混在している形状を有することを特徴とする。
ート上に形成された導電接続部は、粘着シート上に形成
された電気回路の導電接続部であって、導電部と非導電
部が混在している形状を有することを特徴とする。
【0011】本発明の請求項2記載の粘着シート上に形
成された導電接続部は、請求項1記載の導電接続部にお
いて、形状が櫛型、格子型から選ばれるものであること
を特徴とする。
成された導電接続部は、請求項1記載の導電接続部にお
いて、形状が櫛型、格子型から選ばれるものであること
を特徴とする。
【0012】本発明においては、導電部と非導電部が混
在しているような、例えば櫛型や格子型などの形状を有
する導電接続部を粘着シート上に形成する。例えば、I
Cチップが実装された基板と他の電気回路の導電接続部
の少なくとも一方を櫛型や格子型などの形状を有する導
電接続部として粘着シート上に形成し、両方の導電接続
部が相対するように重ね合わせて、押圧・加熱するなど
すると、導電接続部同士は多数の接触部において粘着剤
を介さずに直接接触して良好な電気的導通が得られると
ともに粘着剤により良好な接着が得られる。
在しているような、例えば櫛型や格子型などの形状を有
する導電接続部を粘着シート上に形成する。例えば、I
Cチップが実装された基板と他の電気回路の導電接続部
の少なくとも一方を櫛型や格子型などの形状を有する導
電接続部として粘着シート上に形成し、両方の導電接続
部が相対するように重ね合わせて、押圧・加熱するなど
すると、導電接続部同士は多数の接触部において粘着剤
を介さずに直接接触して良好な電気的導通が得られると
ともに粘着剤により良好な接着が得られる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の一形態を説明する。図1(イ)〜(ホ)は、本発明の
粘着シート上に形成された導電接続部の形成過程を示す
説明図である。所定の大きさとしたポリイミド、ポリア
ミド、ポリエチレンナフタレート、ガラスエポキシなど
からなる耐熱性基材の上に剥離剤層12を形成した剥離
シート13を用意し(イ)、この剥離シート13に導電
インクなどを用いてアンテナ導電部8とこのアンテナ導
電部8の端部に位置して端子部分である櫛型の形状を有
する導電接続部9A(接合予定部位)とからなる導電パ
ターン10を設けて高温に加熱して固化させてアンテナ
所持体B1を形成する(ロ)。11は絶縁部である。導
電接続部9Aは、複数の導電部20と、導電部20の間
に複数の非導電部21が混在している。導電部20は基
材上に導電性インクなどを用いて印刷法により形成され
たり、金属箔をエッチングするなどして形成される。一
方、非導電部21は導電部20が形成されていない箇所
である。
の一形態を説明する。図1(イ)〜(ホ)は、本発明の
粘着シート上に形成された導電接続部の形成過程を示す
説明図である。所定の大きさとしたポリイミド、ポリア
ミド、ポリエチレンナフタレート、ガラスエポキシなど
からなる耐熱性基材の上に剥離剤層12を形成した剥離
シート13を用意し(イ)、この剥離シート13に導電
インクなどを用いてアンテナ導電部8とこのアンテナ導
電部8の端部に位置して端子部分である櫛型の形状を有
する導電接続部9A(接合予定部位)とからなる導電パ
ターン10を設けて高温に加熱して固化させてアンテナ
所持体B1を形成する(ロ)。11は絶縁部である。導
電接続部9Aは、複数の導電部20と、導電部20の間
に複数の非導電部21が混在している。導電部20は基
材上に導電性インクなどを用いて印刷法により形成され
たり、金属箔をエッチングするなどして形成される。一
方、非導電部21は導電部20が形成されていない箇所
である。
【0014】次いで紙、ポリエステルなどのあまり耐熱
性はないが安価な基材7の上に粘着剤層14を設けた粘
着シート15の粘着剤層14とアンテナ所持体B1の導
電パターン10とが向き合うように重ね合わせて、圧着
して(ハ)、固化した導電パターン10を絶縁部11も
含めて全て前記粘着シート15の粘着剤層14面に転移
させ、両者を剥離する(ニ)。これによって本発明の粘
着シート上に形成された導電接続部を備えたアンテナ所
持体Bを形成する(ホ)。
性はないが安価な基材7の上に粘着剤層14を設けた粘
着シート15の粘着剤層14とアンテナ所持体B1の導
電パターン10とが向き合うように重ね合わせて、圧着
して(ハ)、固化した導電パターン10を絶縁部11も
含めて全て前記粘着シート15の粘着剤層14面に転移
させ、両者を剥離する(ニ)。これによって本発明の粘
着シート上に形成された導電接続部を備えたアンテナ所
持体Bを形成する(ホ)。
【0015】図2はICチップ実装インターポーザの形
成過程を示していて、まずアンテナ所持体Bの端子部分
に亘るように所定の大きさとした紙などの基材1を用意
し(イ)、この基材1にICチップ実装用導電部2と、
導電接続部9Aと同様な櫛型の形状を有する導電接続部
3Aとが連続している一対の導電パターン4を設ける
(ロ)。この後、前記ICチップ実装用導電部2に跨る
ようにしてICチップ5を実装してICチップ実装イン
ターポーザAを形成する(ハ)。
成過程を示していて、まずアンテナ所持体Bの端子部分
に亘るように所定の大きさとした紙などの基材1を用意
し(イ)、この基材1にICチップ実装用導電部2と、
導電接続部9Aと同様な櫛型の形状を有する導電接続部
3Aとが連続している一対の導電パターン4を設ける
(ロ)。この後、前記ICチップ実装用導電部2に跨る
ようにしてICチップ5を実装してICチップ実装イン
ターポーザAを形成する(ハ)。
【0016】そして、ICチップ実装インターポーザA
とアンテナ所持体Bとをそれぞれの導電接続部3A、9
Aが相対するように重ね合わせて、粘着剤層14を介し
て接着するとともに電気的導通を図り、ICチップ実装
インターポーザAとアンテナ所持体Bとを接合すること
で、図3に示すRF−IDメディアCが得られる。すな
わち、ICチップ実装インターポーザAとアンテナ所持
体Bとの導電接続部3A、9Aが相対するように重ね合
わせて、押圧・加熱するなどすると、導電部20同士は
粘着剤を介さずに多数の接点が直接接触して良好な電気
的導通が得られるとともに、多数の非導電部21同士は
粘着剤層14により接着されて良好な接着が得られる。
ICチップ実装インターポーザAとアンテナ所持体Bと
の接合が強固になり、その結果、例え導電接続部3A、
9Aに外力が集中しても電気的接続が途切れたり、基材
1、7が薄紙などの強度や剛性の低いものであってもイ
ンターポーザAが剥がれてしまうことがない。
とアンテナ所持体Bとをそれぞれの導電接続部3A、9
Aが相対するように重ね合わせて、粘着剤層14を介し
て接着するとともに電気的導通を図り、ICチップ実装
インターポーザAとアンテナ所持体Bとを接合すること
で、図3に示すRF−IDメディアCが得られる。すな
わち、ICチップ実装インターポーザAとアンテナ所持
体Bとの導電接続部3A、9Aが相対するように重ね合
わせて、押圧・加熱するなどすると、導電部20同士は
粘着剤を介さずに多数の接点が直接接触して良好な電気
的導通が得られるとともに、多数の非導電部21同士は
粘着剤層14により接着されて良好な接着が得られる。
ICチップ実装インターポーザAとアンテナ所持体Bと
の接合が強固になり、その結果、例え導電接続部3A、
9Aに外力が集中しても電気的接続が途切れたり、基材
1、7が薄紙などの強度や剛性の低いものであってもイ
ンターポーザAが剥がれてしまうことがない。
【0017】上記の実施形態においては、導電接続部3
A、9Aのいずれも櫛型の形状を有する導電接続部の例
を示したが、格子型、網型などでもよく、両者は同じ形
状を有する導電接続部でもよいが、異なる形状の導電接
続部であってもよく、他方は本発明の導電接続部でなく
従来の形状の導電接続部であっても差し支えない。
A、9Aのいずれも櫛型の形状を有する導電接続部の例
を示したが、格子型、網型などでもよく、両者は同じ形
状を有する導電接続部でもよいが、異なる形状の導電接
続部であってもよく、他方は本発明の導電接続部でなく
従来の形状の導電接続部であっても差し支えない。
【0018】紙基材上に形成した長さ20mm×5本、
線間距離0.6mmの導電部12の線幅を0.10mm
〜0.60mmまで変化させたものを、銅箔(エッチン
グ前)とを接着剤(ケミタイトTNP0300、東芝ケ
ミカル社製、厚さ20μm)で貼り合わせ(0.4MP
a、150℃、10分)、線パターンと銅箔にテスター
を当てて直流電気抵抗を測定した。線幅と直流電気抵抗
との関係を表1に示す。表1には85℃、85%RH緩
急試験を行う前と試験後の測定値を示す。
線間距離0.6mmの導電部12の線幅を0.10mm
〜0.60mmまで変化させたものを、銅箔(エッチン
グ前)とを接着剤(ケミタイトTNP0300、東芝ケ
ミカル社製、厚さ20μm)で貼り合わせ(0.4MP
a、150℃、10分)、線パターンと銅箔にテスター
を当てて直流電気抵抗を測定した。線幅と直流電気抵抗
との関係を表1に示す。表1には85℃、85%RH緩
急試験を行う前と試験後の測定値を示す。
【0019】
【表1】
【0020】導電部12の線幅が0.1mm以下では、
印刷が不良であり、試験できなかった。表1から導電部
12の線幅は0.2mm以上あれば直流電気抵抗が低
く、安定性もよく、実用性があることが判る。
印刷が不良であり、試験できなかった。表1から導電部
12の線幅は0.2mm以上あれば直流電気抵抗が低
く、安定性もよく、実用性があることが判る。
【0021】そこで導電部12の線幅を0.5mmに固
定し、長さ20mm×線幅10mmに敷き詰めた導電部
12の線幅を線間距離(非導電部13の幅)を0.3m
m〜0.60mmまで変化させたものを、銅箔(エッチ
ング前)と接着剤(ケミタイトTNP0300、東芝ケ
ミカル社製、厚さ20μm)で貼り合わせ(0.4MP
a、200℃、10秒)、線パターンと銅箔にテスター
を当てて直流電気抵抗を測定した。表1には85℃、8
5%RH緩急試験を行う前と試験後の測定値を示す。
定し、長さ20mm×線幅10mmに敷き詰めた導電部
12の線幅を線間距離(非導電部13の幅)を0.3m
m〜0.60mmまで変化させたものを、銅箔(エッチ
ング前)と接着剤(ケミタイトTNP0300、東芝ケ
ミカル社製、厚さ20μm)で貼り合わせ(0.4MP
a、200℃、10秒)、線パターンと銅箔にテスター
を当てて直流電気抵抗を測定した。表1には85℃、8
5%RH緩急試験を行う前と試験後の測定値を示す。
【0022】
【表2】
【0023】表2から線間距離は0.3mm以上あれば
直流電気抵抗が低く、安定性もよく、実用性があること
が判る。
直流電気抵抗が低く、安定性もよく、実用性があること
が判る。
【0024】図4(イ)〜(ロ)は、本発明の他の形状
の導電接続部を模式的に示す説明図である。図4(イ)
は、格子型の形状を有する導電接続部を示す。導電接続
部16は、複数の導電部20と、導電部20の間に複数
の非導電部21が混在している形状を有する。図4
(ロ)は、他の格子型の形状を有する導電接続部を示
す。導電接続部17は、複数の導電部20と、導電部2
0の間に複数の非導電部21が混在している形状を有す
る。
の導電接続部を模式的に示す説明図である。図4(イ)
は、格子型の形状を有する導電接続部を示す。導電接続
部16は、複数の導電部20と、導電部20の間に複数
の非導電部21が混在している形状を有する。図4
(ロ)は、他の格子型の形状を有する導電接続部を示
す。導電接続部17は、複数の導電部20と、導電部2
0の間に複数の非導電部21が混在している形状を有す
る。
【0025】ICチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体を導電接続する方法は特に限定されず、例えば導
電接続部同志を位置合わせしておいてから、熱圧着、プ
レスによる圧着などの公知の方法で行うことができ、ま
た光、電磁波、電子線などを用いる方法やこれらの組み
合わせた方法、超音波溶接具で挟みつけて超音波により
導電接続する方法などいずれでもよい。
所持体を導電接続する方法は特に限定されず、例えば導
電接続部同志を位置合わせしておいてから、熱圧着、プ
レスによる圧着などの公知の方法で行うことができ、ま
た光、電磁波、電子線などを用いる方法やこれらの組み
合わせた方法、超音波溶接具で挟みつけて超音波により
導電接続する方法などいずれでもよい。
【0026】この実施形態では接着剤を用いず導電接続
部3A、9Aを導電接続する例を示したが、本発明にお
いては適宜接着剤、粘着剤を介在させて導電接続するこ
ともできる。
部3A、9Aを導電接続する例を示したが、本発明にお
いては適宜接着剤、粘着剤を介在させて導電接続するこ
ともできる。
【0027】本発明で用いる基材1あるいは基材7の素
材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からな
る織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わ
せたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成
形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル
系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹
脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン
系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニ
トリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエー
テルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、ある
いはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知の
ものから選択して用いることができる。
材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からな
る織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わ
せたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成
形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル
系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹
脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン
系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニ
トリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエー
テルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、ある
いはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知の
ものから選択して用いることができる。
【0028】ICチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またICチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は1個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個(しかも同種でも
異種でもよい)でも構わない。
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またICチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は1個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個(しかも同種でも
異種でもよい)でも構わない。
【0029】上記ICチップ実装インターポーザでの導
電パターン4の形成、アンテナ所持体での導電パターン
10の形成は、それぞれ公知の方法で行うことができ
る。例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジ
ェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被
覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイ
スペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着
膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限り
でない。
電パターン4の形成、アンテナ所持体での導電パターン
10の形成は、それぞれ公知の方法で行うことができ
る。例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジ
ェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被
覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイ
スペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着
膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限り
でない。
【0030】またアンテナ所持体において、導電パター
ン10は必ずしも片面に限られることはなく、裏面に
も、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証され
るならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に
複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャ
ンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形
成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよ
い。
ン10は必ずしも片面に限られることはなく、裏面に
も、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証され
るならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に
複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャ
ンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形
成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよ
い。
【0031】ICチップ実装インターポーザを形成する
プロセスでのICチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ(WB)を始めとして、異方性導電フィルム(AC
F)、導電ペースト(ACP)、絶縁樹脂(NCP)、
絶縁フィルム(NCF)、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。
プロセスでのICチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ(WB)を始めとして、異方性導電フィルム(AC
F)、導電ペースト(ACP)、絶縁樹脂(NCP)、
絶縁フィルム(NCF)、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。
【0032】本発明で用いる粘着剤や接着剤は、前記I
Cチップ実装インターポーザとアンテナ所持体を強固に
導通接合できるものであれば特に限定されるものではな
く、具体的には、例えば、ホットメルト接着剤、粘着
剤、熱可塑性樹脂接着剤あるいは熱硬化性樹脂接着剤あ
るいは紫外線、電子線などにより硬化する接着剤、天然
ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤など、あるいはこれら
の組み合わせからなる粘着剤や接着剤などを挙げること
ができる。またこれらの粘着剤や接着剤に銀、アルミニ
ウムなどを配合して導電性を付与した導電性接着剤も使
用できる。粘着剤としては天然ゴムや合成ゴムに粘着付
与剤(ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、
テルペンフェノール樹脂、石油樹脂)、軟化剤(液状ポ
リブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアク
リル酸エステル)、老化防止剤などの公知の添加剤を混
合したゴム系、ガラス転移温度の異なる複数のアクリル
酸エステルと他種官能性単量体とを共重合したアクリル
系、シリコーンゴムと樹脂からなるシリコーン系、ポリ
エーテルやポリウレタン系粘着剤などは好ましく使用で
きる。これらの接着剤や粘着剤は、溶液に溶かした溶液
型のほか、水系エマルジョン型、加熱溶融塗布後冷却で
固化するホットメルト型、液状オリゴマーや単量体など
を塗布後、加熱や紫外線、電子線などの放射線の照射に
より硬化するものなどがあるが、いずれも使用できる。
Cチップ実装インターポーザとアンテナ所持体を強固に
導通接合できるものであれば特に限定されるものではな
く、具体的には、例えば、ホットメルト接着剤、粘着
剤、熱可塑性樹脂接着剤あるいは熱硬化性樹脂接着剤あ
るいは紫外線、電子線などにより硬化する接着剤、天然
ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤など、あるいはこれら
の組み合わせからなる粘着剤や接着剤などを挙げること
ができる。またこれらの粘着剤や接着剤に銀、アルミニ
ウムなどを配合して導電性を付与した導電性接着剤も使
用できる。粘着剤としては天然ゴムや合成ゴムに粘着付
与剤(ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、
テルペンフェノール樹脂、石油樹脂)、軟化剤(液状ポ
リブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアク
リル酸エステル)、老化防止剤などの公知の添加剤を混
合したゴム系、ガラス転移温度の異なる複数のアクリル
酸エステルと他種官能性単量体とを共重合したアクリル
系、シリコーンゴムと樹脂からなるシリコーン系、ポリ
エーテルやポリウレタン系粘着剤などは好ましく使用で
きる。これらの接着剤や粘着剤は、溶液に溶かした溶液
型のほか、水系エマルジョン型、加熱溶融塗布後冷却で
固化するホットメルト型、液状オリゴマーや単量体など
を塗布後、加熱や紫外線、電子線などの放射線の照射に
より硬化するものなどがあるが、いずれも使用できる。
【0033】本発明で用いる粘着剤や接着剤に、必要に
応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴム
などの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填
剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加したりするこ
とができる。
応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴム
などの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填
剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加したりするこ
とができる。
【0034】上記ICチップ実装インターポーザとアン
テナ所持体との導電接続部は、設計上製造加工し易い任
意の方法でつくればよく、ICチップ実装用導電部ほど
の精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。
テナ所持体との導電接続部は、設計上製造加工し易い任
意の方法でつくればよく、ICチップ実装用導電部ほど
の精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。
【0035】上記実施形態では非接触ICタグなどの薄
形の情報送受信型記録メディアなどに用いられるRF−
IDメディアの導電接続部同士の接続について説明した
が、他の導電接続部同士の接続にも適用することがで
き、具体的には、例えば、ペーパーコンピュータ、使い
捨て電気製品などの導電接続部同士の接続などにも適用
することができる。
形の情報送受信型記録メディアなどに用いられるRF−
IDメディアの導電接続部同士の接続について説明した
が、他の導電接続部同士の接続にも適用することがで
き、具体的には、例えば、ペーパーコンピュータ、使い
捨て電気製品などの導電接続部同士の接続などにも適用
することができる。
【0036】なお、上記実施形態の説明は、本発明を説
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【0037】
【実施例】以下実施例によって、本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。 (実施例1)剥離紙(SP−8Kアオ、リンテック社
製)に対して、導電インク(LS415C−K、アサヒ
化学研究所製)を用いて、アンテナ部を印刷し、150
℃、30分の加熱後、タック紙(コピータック、トッパ
ン・フォームズ社製)をゴムローラを用いて貼り合わせ
(2kg/cm2 、40℃)、タック紙側にアンテナ部
を転写して紙基材上にアンテナを作製し、図1に示すア
ンテナ所持体(本発明の導電接続部を備えた粘着シー
ト)を作った。導電接続部の形状は線間距離0.3m
m、線幅0.3mmの櫛形の形状を有するものとした。
一方、NIP(ノンインパクトプリンター)対応紙に印
刷したICチップ実装用導電部(ランド部)にICを実
装し(230℃、0.4MPa、2秒)、図2に示すI
Cチップ実装インターポーザを作製した。このようにし
て作製したアンテナ所持体とICチップ実装インターポ
ーザをそれぞれの導電接続部が接着剤部を介して相対す
るように重ね合わせて、接着するとともに電気的導通を
図り、ICチップ実装インターポーザとアンテナ所持体
とを接合することで、図3に示すRF−IDメディアC
を作製した。これをNIPに貼り合わせた状態で85
℃、85%RHの環境に放置したが、通信状態に変化は
なく、良好な状態が維持された。また、銅箔エッチング
法で図1に示すICチップ実装インターポーザを作製し
たものを使用し図3に示すRF−IDメディアCを作製
しても、同様に良好な状態が維持された。
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。 (実施例1)剥離紙(SP−8Kアオ、リンテック社
製)に対して、導電インク(LS415C−K、アサヒ
化学研究所製)を用いて、アンテナ部を印刷し、150
℃、30分の加熱後、タック紙(コピータック、トッパ
ン・フォームズ社製)をゴムローラを用いて貼り合わせ
(2kg/cm2 、40℃)、タック紙側にアンテナ部
を転写して紙基材上にアンテナを作製し、図1に示すア
ンテナ所持体(本発明の導電接続部を備えた粘着シー
ト)を作った。導電接続部の形状は線間距離0.3m
m、線幅0.3mmの櫛形の形状を有するものとした。
一方、NIP(ノンインパクトプリンター)対応紙に印
刷したICチップ実装用導電部(ランド部)にICを実
装し(230℃、0.4MPa、2秒)、図2に示すI
Cチップ実装インターポーザを作製した。このようにし
て作製したアンテナ所持体とICチップ実装インターポ
ーザをそれぞれの導電接続部が接着剤部を介して相対す
るように重ね合わせて、接着するとともに電気的導通を
図り、ICチップ実装インターポーザとアンテナ所持体
とを接合することで、図3に示すRF−IDメディアC
を作製した。これをNIPに貼り合わせた状態で85
℃、85%RHの環境に放置したが、通信状態に変化は
なく、良好な状態が維持された。また、銅箔エッチング
法で図1に示すICチップ実装インターポーザを作製し
たものを使用し図3に示すRF−IDメディアCを作製
しても、同様に良好な状態が維持された。
【0038】(実施例2)剥離ポリアミドフィルムに対
して、導電インク(N−5845−1、昭栄化学工業社
製)を用いて、アンテナ部を印刷し、180℃、30分
の加熱後、両面テープ(No.500、日東電工社製)
をゴムローラを用いて貼り合わせ(2kg/cm2 、4
0℃)、両面テープ側にアンテナ部を転写して紙基材上
にアンテナを作製し、図1に示すアンテナ所持体を作っ
た。導電接続部の形状は線間距離0.3mm、線幅0.
3mmの櫛形の形状を有するものとした。一方、NIP
(ノンインパクトプリンター)対応紙に印刷したICチ
ップ実装用導電部(ランド部)にICを実装し(230
℃、0.4MPa、2秒)、導電接続部に接着剤を塗布
して、図2に示すICチップ実装インターポーザを作製
した。このようにして作製したアンテナ所持体とICチ
ップ実装インターポーザをそれぞれの導電接続部が接着
剤部を介して相対するように重ね合わせて、接着すると
ともに電気的導通を図り、ICチップ実装インターポー
ザとアンテナ所持体とを接合することで、図3に示すR
F−IDメディアCを作製した。これをNIPに貼り合
わせた状態で85℃、85%RHの環境に放置したが、
通信状態に変化はなく、良好な状態が維持された。
して、導電インク(N−5845−1、昭栄化学工業社
製)を用いて、アンテナ部を印刷し、180℃、30分
の加熱後、両面テープ(No.500、日東電工社製)
をゴムローラを用いて貼り合わせ(2kg/cm2 、4
0℃)、両面テープ側にアンテナ部を転写して紙基材上
にアンテナを作製し、図1に示すアンテナ所持体を作っ
た。導電接続部の形状は線間距離0.3mm、線幅0.
3mmの櫛形の形状を有するものとした。一方、NIP
(ノンインパクトプリンター)対応紙に印刷したICチ
ップ実装用導電部(ランド部)にICを実装し(230
℃、0.4MPa、2秒)、導電接続部に接着剤を塗布
して、図2に示すICチップ実装インターポーザを作製
した。このようにして作製したアンテナ所持体とICチ
ップ実装インターポーザをそれぞれの導電接続部が接着
剤部を介して相対するように重ね合わせて、接着すると
ともに電気的導通を図り、ICチップ実装インターポー
ザとアンテナ所持体とを接合することで、図3に示すR
F−IDメディアCを作製した。これをNIPに貼り合
わせた状態で85℃、85%RHの環境に放置したが、
通信状態に変化はなく、良好な状態が維持された。
【0039】
【発明の効果】本発明の請求項1記載の粘着シート上に
形成された導電接続部は、粘着シート上に形成された電
気回路の導電接続部であって、導電部と非導電部が混在
している形状を有するので、剥離シート(剥離紙)の基
材としてポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンナフタ
レート、ガラスエポキシなどからなる耐熱性基材を使用
すれば、導電パターンなどの形成に高温硬化の導電イン
クや導電ペーストなどを使用できる上、剥離シート(剥
離紙)上に形成された電気回路を転写法により安価な
紙、ポリエステルなどの基材を用いた粘着シートの粘着
剤層上に転写できるのでコストアップの問題を避けるこ
とができ、例えば、前記ICチップ実装インターポーザ
Aとアンテナ所持体Bの導電接続部の少なくとも一方を
櫛型や格子型などの導電部と非導電部が混在している形
状を有する導電接続部として粘着シート上に形成し、両
方の導電接続部が相対するように重ね合わせて、押圧・
加熱するなどすると、導電接続部同士は多数の接触部に
おいて粘着剤を介さずに直接接触して良好な電気的導通
が得られるとともに粘着剤により良好な接着が得られる
という顕著な効果を奏する。
形成された導電接続部は、粘着シート上に形成された電
気回路の導電接続部であって、導電部と非導電部が混在
している形状を有するので、剥離シート(剥離紙)の基
材としてポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンナフタ
レート、ガラスエポキシなどからなる耐熱性基材を使用
すれば、導電パターンなどの形成に高温硬化の導電イン
クや導電ペーストなどを使用できる上、剥離シート(剥
離紙)上に形成された電気回路を転写法により安価な
紙、ポリエステルなどの基材を用いた粘着シートの粘着
剤層上に転写できるのでコストアップの問題を避けるこ
とができ、例えば、前記ICチップ実装インターポーザ
Aとアンテナ所持体Bの導電接続部の少なくとも一方を
櫛型や格子型などの導電部と非導電部が混在している形
状を有する導電接続部として粘着シート上に形成し、両
方の導電接続部が相対するように重ね合わせて、押圧・
加熱するなどすると、導電接続部同士は多数の接触部に
おいて粘着剤を介さずに直接接触して良好な電気的導通
が得られるとともに粘着剤により良好な接着が得られる
という顕著な効果を奏する。
【0040】本発明の請求項2記載の粘着シート上に形
成された導電接続部は、請求項1記載の導電接続部にお
いて、形状が櫛型、格子型から選ばれるものであるの
で、請求項1記載の導電接続部と同じ効果を奏する上、
構成が簡単で容易に低コストで作製でき、そしてより良
好な電気的導通が得られるとともに、より良好な接着が
得られるというさらなる顕著な効果を奏する。
成された導電接続部は、請求項1記載の導電接続部にお
いて、形状が櫛型、格子型から選ばれるものであるの
で、請求項1記載の導電接続部と同じ効果を奏する上、
構成が簡単で容易に低コストで作製でき、そしてより良
好な電気的導通が得られるとともに、より良好な接着が
得られるというさらなる顕著な効果を奏する。
【図1】(イ)〜(ホ)は本発明の粘着シート上に形成
された導電接続部の形成過程を示す説明図である。
された導電接続部の形成過程を示す説明図である。
【図2】(イ)〜(ハ)はICチップ実装インターポー
ザの形成過程を示す説明図である。
ザの形成過程を示す説明図である。
【図3】RF−IDメディアを示す説明図である。
【図4】本発明の他の導電接続部の形状を示す説明図で
ある。
ある。
【図5】(イ)〜(ニ)は従来のICチップ実装インタ
ーポーザの形成過程を示す説明図である。
ーポーザの形成過程を示す説明図である。
【図6】(イ)〜(ロ)は従来の導電接続部を備えたア
ンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。
ンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。
【図7】従来のRF−IDメディアを示す説明図であ
る。
る。
【図8】(イ)〜(ヘ)は転写法による従来のRF−I
Dメディアの形成過程を示す説明図である。
Dメディアの形成過程を示す説明図である。
1 基材
2 ICチップ実装用導電部
3、3A 導電接続部
4 導電パターン
5 ICチップ
6 接着剤部
7 基材
8 アンテナ導電部
9、9A 導電接続部
10 導電パターン
11 絶縁部
12 剥離剤層
13 剥離シート
14 粘着剤層
15 粘着シート
16、17 導電接続部
20 導電部
21 非導電部
A ICチップ実装インターポーザ
B アンテナ所持体
C RF−IDメディア
Claims (2)
- 【請求項1】 粘着シート上に形成された電気回路の導
電接続部であって、導電部と非導電部が混在している形
状を有することを特徴とする粘着シート上に形成された
導電接続部。 - 【請求項2】 形状が櫛型、格子型から選ばれるもので
あることを特徴とする請求項1記載の導電接続部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001364696A JP2003163432A (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 粘着シート上に形成された導電接続部 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001364696A JP2003163432A (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 粘着シート上に形成された導電接続部 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003163432A true JP2003163432A (ja) | 2003-06-06 |
Family
ID=19174841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001364696A Pending JP2003163432A (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 粘着シート上に形成された導電接続部 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003163432A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007191674A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-08-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線付き接着剤 |
-
2001
- 2001-11-29 JP JP2001364696A patent/JP2003163432A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007191674A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-08-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線付き接着剤 |
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