JP2003163432A - 粘着シート上に形成された導電接続部 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 剥離シートの基材としてポリイミドなどの耐
熱性基材を使用すれば、高温硬化の導電インクなどを使
用できる上、剥離シート上に形成された電気回路を転写
法により安価な紙などの基材を用いた粘着シートの粘着
剤層上に転写できるのでコストダウンとなり、良好な電
気的導通が得られるとともに、良好な接着が得られる導
電接続部であって、例えばＩＣチップが実装された基板
と他の電気回路の導電接続部同士を強固に導通接合でき
る粘着シート上に形成された導電接続部の提供。 【解決手段】 粘着シート上に形成された電気回路の導
電接続部であって、導電部と非導電部が混在している櫛
型、格子型などの形状を有する導電接続部により課題を
解決できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、粘着シート上に形
成された導電接続部に関するものであり、さらに詳しく
は非接触ＩＣタグなどの薄形の情報送受信型記録メディ
アなどのＲＦ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ
ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）メディア、ペーパーコ
ンピュータ、使い捨て電気製品などの導電接続部に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】図５〜７により薄形の情報送受信型記録
メディアなどに用いられるアンテナ回路体（電気回路）
がＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とに
構成が区分けされていて、このＩＣチップ実装インター
ポーザとアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用
いてアンテナ回路体を形成する場合の導電接続部同士の
接続方法について説明する。

【０００３】図５は一方のＩＣチップ実装インターポー
ザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持
体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材１を
用意し（イ）、この基材１にＩＣチップ実装用導電部２
と導電接続部３とが連続している一対の導電パターン４
を設ける（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部
２に跨るようにしてＩＣチップ５を実装してＩＣチップ
実装インターポーザＡを形成し（ハ）、少なくともＩＣ
チップ５が実装されている導電接続部３（接合予定部
位）の上に導電性接着剤を塗布して接着剤部６を形成す
る（ニ）。

【０００４】図６は他方のアンテナ所持体Ｂの形成過程
を示していて、所定の大きさとした基材７を用意し
（イ）、この基材７にアンテナ導電部８とこのアンテナ
導電部８の端部に位置して端子部分である導電接続部９
（接合予定部位）とからなる導電パターン１０を設け
（ロ）、これによってアンテナ所持体Ｂが形成される。
前記導電接続部９は上記ＩＣチップ実装インターポーザ
Ａの導電接続部３と対応するように設けられている。１
１は絶縁部である。

【０００５】そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡ
とアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続部３、９が
接着剤部６を介して相対するように重ね合わせて、導電
接続部３、９を接着剤部６を介して接着するとともに電
気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポーザＡとア
ンテナ所持体Ｂとを接合することで、図７に示すＲＦ−
ＩＤメディアＣが得られる。

【０００６】基材７上のアンテナ導電部８、導電接続部
９および絶縁部１１などは熱硬化性導電インクや熱硬化
性導電ペーストなどを用いてスクリーン印刷などにより
印刷され、高温に加熱して硬化させて形成されることが
多いために、基材７は耐熱性のある、例えばポリイミ
ド、ポリアミド、ポリエチレンナフタレート、ガラスエ
ポキシなどからなるものを使用しなければならず、コス
トアップになるという問題があった。

【０００７】そこで、この問題を解決するために、図８
に示すように一旦剥離シート上に導電パターン１０を形
成し、次いでこの導電パターン１０を粘着シートに転移
する方法が提案されている。すなわち、先ず、所定の大
きさとしたポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンナフ
タレート、ガラスエポキシなどからなる耐熱性基材の上
に剥離剤層１２を形成した剥離シート１３を用意し
（イ）、この剥離シート１３に同様にしてアンテナ導電
部８とこのアンテナ導電部８の端部に位置して端子部分
である導電接続部９（接合予定部位）とからなる導電パ
ターン１０を設けて高温に加熱して固化させて（ロ）、
アンテナ所持体Ｂ１を形成する。１１は絶縁部である。
次いで、紙、ポリエステルなどのあまり耐熱性はないが
安価な基材７の上に粘着剤層１４を設けた粘着シート１
５の粘着剤層１４とアンテナ所持体Ｂ１の導電パターン
１０とが向き合うように重ね合わせて、圧着して
（ハ）、固化した導電パターン１０を絶縁部１１も含め
て全て前記粘着シート１５の粘着剤層１４面に転移さ
せ、両者を剥離する（ニ）。これによってアンテナ所持
体Ｂを形成する（ホ）。そして、ＩＣチップ実装インタ
ーポーザＡとアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続
部３、９が相対するように重ね合わせて、導電接続部
３、９の電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポ
ーザＡとアンテナ所持体Ｂとを粘着シート１５の粘着剤
層１４により接合することで、図８（ヘ）に示すＲＦ−
ＩＤメディアＣが得られる。この方法によるとポリイミ
ド、ポリアミド、ポリエチレンナフタレート、ガラスエ
ポキシなどからなる耐熱性基材の上に剥離剤層１２を形
成した剥離シート１３は繰り返し使用可能であり、基材
７としては安価な紙、ポリエステルなどを使用できるの
で、コストアップの問題は避けることができる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法によ
ると、導電接続部３と導電接続部９を銀、アルミニウム
などの粉末を含む導電性接着剤を用いて接着するため、
接着力が不十分で、導電接続部３、９に外力が集中する
と電気的接続が部分的に途切れ電気的抵抗が増大した
り、電気的接続が途切れたりする問題があった。本発明
の目的は、従来の問題を解決し、剥離シート上に導電パ
ターンを一旦形成し、次いでこの導電パターンを粘着シ
ートに転写する方法を用いて、導電接続部同士の良好な
導通が得られるとともに良好な接着が得られる粘着シー
ト上に形成された電気回路の導電接続部を提供すること
である。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者は前記課題を解
決すべく鋭意研究を重ねた結果、前記導電接続部とし
て、特定の形状を有する導電接続部を用いることによ
り、導電接続部同士の良好な接着および導通が得られる
ことを見出し、本発明を完成するに至った。

【００１０】すなわち、本発明の請求項１記載の粘着シ
ート上に形成された導電接続部は、粘着シート上に形成
された電気回路の導電接続部であって、導電部と非導電
部が混在している形状を有することを特徴とする。

【００１１】本発明の請求項２記載の粘着シート上に形
成された導電接続部は、請求項１記載の導電接続部にお
いて、形状が櫛型、格子型から選ばれるものであること
を特徴とする。

【００１２】本発明においては、導電部と非導電部が混
在しているような、例えば櫛型や格子型などの形状を有
する導電接続部を粘着シート上に形成する。例えば、Ｉ
Ｃチップが実装された基板と他の電気回路の導電接続部
の少なくとも一方を櫛型や格子型などの形状を有する導
電接続部として粘着シート上に形成し、両方の導電接続
部が相対するように重ね合わせて、押圧・加熱するなど
すると、導電接続部同士は多数の接触部において粘着剤
を介さずに直接接触して良好な電気的導通が得られると
ともに粘着剤により良好な接着が得られる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の一形態を説明する。図１（イ）〜（ホ）は、本発明の
粘着シート上に形成された導電接続部の形成過程を示す
説明図である。所定の大きさとしたポリイミド、ポリア
ミド、ポリエチレンナフタレート、ガラスエポキシなど
からなる耐熱性基材の上に剥離剤層１２を形成した剥離
シート１３を用意し（イ）、この剥離シート１３に導電
インクなどを用いてアンテナ導電部８とこのアンテナ導
電部８の端部に位置して端子部分である櫛型の形状を有
する導電接続部９Ａ（接合予定部位）とからなる導電パ
ターン１０を設けて高温に加熱して固化させてアンテナ
所持体Ｂ１を形成する（ロ）。１１は絶縁部である。導
電接続部９Ａは、複数の導電部２０と、導電部２０の間
に複数の非導電部２１が混在している。導電部２０は基
材上に導電性インクなどを用いて印刷法により形成され
たり、金属箔をエッチングするなどして形成される。一
方、非導電部２１は導電部２０が形成されていない箇所
である。

【００１４】次いで紙、ポリエステルなどのあまり耐熱
性はないが安価な基材７の上に粘着剤層１４を設けた粘
着シート１５の粘着剤層１４とアンテナ所持体Ｂ１の導
電パターン１０とが向き合うように重ね合わせて、圧着
して（ハ）、固化した導電パターン１０を絶縁部１１も
含めて全て前記粘着シート１５の粘着剤層１４面に転移
させ、両者を剥離する（ニ）。これによって本発明の粘
着シート上に形成された導電接続部を備えたアンテナ所
持体Ｂを形成する（ホ）。

【００１５】図２はＩＣチップ実装インターポーザの形
成過程を示していて、まずアンテナ所持体Ｂの端子部分
に亘るように所定の大きさとした紙などの基材１を用意
し（イ）、この基材１にＩＣチップ実装用導電部２と、
導電接続部９Ａと同様な櫛型の形状を有する導電接続部
３Ａとが連続している一対の導電パターン４を設ける
（ロ）。この後、前記ＩＣチップ実装用導電部２に跨る
ようにしてＩＣチップ５を実装してＩＣチップ実装イン
ターポーザＡを形成する（ハ）。

【００１６】そして、ＩＣチップ実装インターポーザＡ
とアンテナ所持体Ｂとをそれぞれの導電接続部３Ａ、９
Ａが相対するように重ね合わせて、粘着剤層１４を介し
て接着するとともに電気的導通を図り、ＩＣチップ実装
インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂとを接合すること
で、図３に示すＲＦ−ＩＤメディアＣが得られる。すな
わち、ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持
体Ｂとの導電接続部３Ａ、９Ａが相対するように重ね合
わせて、押圧・加熱するなどすると、導電部２０同士は
粘着剤を介さずに多数の接点が直接接触して良好な電気
的導通が得られるとともに、多数の非導電部２１同士は
粘着剤層１４により接着されて良好な接着が得られる。
ＩＣチップ実装インターポーザＡとアンテナ所持体Ｂと
の接合が強固になり、その結果、例え導電接続部３Ａ、
９Ａに外力が集中しても電気的接続が途切れたり、基材
１、７が薄紙などの強度や剛性の低いものであってもイ
ンターポーザＡが剥がれてしまうことがない。

【００１７】上記の実施形態においては、導電接続部３
Ａ、９Ａのいずれも櫛型の形状を有する導電接続部の例
を示したが、格子型、網型などでもよく、両者は同じ形
状を有する導電接続部でもよいが、異なる形状の導電接
続部であってもよく、他方は本発明の導電接続部でなく
従来の形状の導電接続部であっても差し支えない。

【００１８】紙基材上に形成した長さ２０ｍｍ×５本、
線間距離０．６ｍｍの導電部１２の線幅を０．１０ｍｍ
〜０．６０ｍｍまで変化させたものを、銅箔（エッチン
グ前）とを接着剤（ケミタイトＴＮＰ０３００、東芝ケ
ミカル社製、厚さ２０μｍ）で貼り合わせ（０．４ＭＰ
ａ、１５０℃、１０分）、線パターンと銅箔にテスター
を当てて直流電気抵抗を測定した。線幅と直流電気抵抗
との関係を表１に示す。表１には８５℃、８５％ＲＨ緩
急試験を行う前と試験後の測定値を示す。

【００１９】

【表１】

【００２０】導電部１２の線幅が０．１ｍｍ以下では、
印刷が不良であり、試験できなかった。表１から導電部
１２の線幅は０．２ｍｍ以上あれば直流電気抵抗が低
く、安定性もよく、実用性があることが判る。

【００２１】そこで導電部１２の線幅を０．５ｍｍに固
定し、長さ２０ｍｍ×線幅１０ｍｍに敷き詰めた導電部
１２の線幅を線間距離（非導電部１３の幅）を０．３ｍ
ｍ〜０．６０ｍｍまで変化させたものを、銅箔（エッチ
ング前）と接着剤（ケミタイトＴＮＰ０３００、東芝ケ
ミカル社製、厚さ２０μｍ）で貼り合わせ（０．４ＭＰ
ａ、２００℃、１０秒）、線パターンと銅箔にテスター
を当てて直流電気抵抗を測定した。表１には８５℃、８
５％ＲＨ緩急試験を行う前と試験後の測定値を示す。

【００２２】

【表２】

【００２３】表２から線間距離は０．３ｍｍ以上あれば
直流電気抵抗が低く、安定性もよく、実用性があること
が判る。

【００２４】図４（イ）〜（ロ）は、本発明の他の形状
の導電接続部を模式的に示す説明図である。図４（イ）
は、格子型の形状を有する導電接続部を示す。導電接続
部１６は、複数の導電部２０と、導電部２０の間に複数
の非導電部２１が混在している形状を有する。図４
（ロ）は、他の格子型の形状を有する導電接続部を示
す。導電接続部１７は、複数の導電部２０と、導電部２
０の間に複数の非導電部２１が混在している形状を有す
る。

【００２５】ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体を導電接続する方法は特に限定されず、例えば導
電接続部同志を位置合わせしておいてから、熱圧着、プ
レスによる圧着などの公知の方法で行うことができ、ま
た光、電磁波、電子線などを用いる方法やこれらの組み
合わせた方法、超音波溶接具で挟みつけて超音波により
導電接続する方法などいずれでもよい。

【００２６】この実施形態では接着剤を用いず導電接続
部３Ａ、９Ａを導電接続する例を示したが、本発明にお
いては適宜接着剤、粘着剤を介在させて導電接続するこ
ともできる。

【００２７】本発明で用いる基材１あるいは基材７の素
材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からな
る織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わ
せたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成
形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル
系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹
脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン
系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニ
トリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエー
テルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、ある
いはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照
射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理および
オゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知の
ものから選択して用いることができる。

【００２８】ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ
所持体とは同じ素材からなる基材を用いて形成してもよ
いし、異なる基材でもよい。またＩＣチップ実装インタ
ーポーザ、アンテナ所持体それぞれに関する形成は１個
ずつでなくともよく、それぞれ複数個（しかも同種でも
異種でもよい）でも構わない。

【００２９】上記ＩＣチップ実装インターポーザでの導
電パターン４の形成、アンテナ所持体での導電パターン
１０の形成は、それぞれ公知の方法で行うことができ
る。例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジ
ェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被
覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイ
スペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着
膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限り
でない。

【００３０】またアンテナ所持体において、導電パター
ン１０は必ずしも片面に限られることはなく、裏面に
も、さらに最終的にアンテナとして働く接続が保証され
るならば内層に形成されてもよい。またそれらを多重に
複合させたアンテナでもよい。さらに必要に応じてジャ
ンパー線によって他の線を跨いだパターンでもよい。形
成したアンテナを保護するためにコーティングしてもよ
い。

【００３１】ＩＣチップ実装インターポーザを形成する
プロセスでのＩＣチップの実装は、ワイヤーボンデイン
グ（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、
絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いた
ものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公
知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接
続部の保護・補強を行ってもよい。

【００３２】本発明で用いる粘着剤や接着剤は、前記Ｉ
Ｃチップ実装インターポーザとアンテナ所持体を強固に
導通接合できるものであれば特に限定されるものではな
く、具体的には、例えば、ホットメルト接着剤、粘着
剤、熱可塑性樹脂接着剤あるいは熱硬化性樹脂接着剤あ
るいは紫外線、電子線などにより硬化する接着剤、天然
ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤など、あるいはこれら
の組み合わせからなる粘着剤や接着剤などを挙げること
ができる。またこれらの粘着剤や接着剤に銀、アルミニ
ウムなどを配合して導電性を付与した導電性接着剤も使
用できる。粘着剤としては天然ゴムや合成ゴムに粘着付
与剤（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、
テルペンフェノール樹脂、石油樹脂）、軟化剤（液状ポ
リブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアク
リル酸エステル）、老化防止剤などの公知の添加剤を混
合したゴム系、ガラス転移温度の異なる複数のアクリル
酸エステルと他種官能性単量体とを共重合したアクリル
系、シリコーンゴムと樹脂からなるシリコーン系、ポリ
エーテルやポリウレタン系粘着剤などは好ましく使用で
きる。これらの接着剤や粘着剤は、溶液に溶かした溶液
型のほか、水系エマルジョン型、加熱溶融塗布後冷却で
固化するホットメルト型、液状オリゴマーや単量体など
を塗布後、加熱や紫外線、電子線などの放射線の照射に
より硬化するものなどがあるが、いずれも使用できる。

【００３３】本発明で用いる粘着剤や接着剤に、必要に
応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴム
などの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填
剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加したりするこ
とができる。

【００３４】上記ＩＣチップ実装インターポーザとアン
テナ所持体との導電接続部は、設計上製造加工し易い任
意の方法でつくればよく、ＩＣチップ実装用導電部ほど
の精密さが必要ない加工許容度の高い構造でよい。

【００３５】上記実施形態では非接触ＩＣタグなどの薄
形の情報送受信型記録メディアなどに用いられるＲＦ−
ＩＤメディアの導電接続部同士の接続について説明した
が、他の導電接続部同士の接続にも適用することがで
き、具体的には、例えば、ペーパーコンピュータ、使い
捨て電気製品などの導電接続部同士の接続などにも適用
することができる。

【００３６】なお、上記実施形態の説明は、本発明を説
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。

【００３７】

【実施例】以下実施例によって、本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。 （実施例１）剥離紙（ＳＰ−８Ｋアオ、リンテック社
製）に対して、導電インク（ＬＳ４１５Ｃ−Ｋ、アサヒ
化学研究所製）を用いて、アンテナ部を印刷し、１５０
℃、３０分の加熱後、タック紙（コピータック、トッパ
ン・フォームズ社製）をゴムローラを用いて貼り合わせ
（２ｋｇ／ｃｍ² 、４０℃）、タック紙側にアンテナ部
を転写して紙基材上にアンテナを作製し、図１に示すア
ンテナ所持体（本発明の導電接続部を備えた粘着シー
ト）を作った。導電接続部の形状は線間距離０．３ｍ
ｍ、線幅０．３ｍｍの櫛形の形状を有するものとした。
一方、ＮＩＰ（ノンインパクトプリンター）対応紙に印
刷したＩＣチップ実装用導電部（ランド部）にＩＣを実
装し（２３０℃、０．４ＭＰａ、２秒）、図２に示すＩ
Ｃチップ実装インターポーザを作製した。このようにし
て作製したアンテナ所持体とＩＣチップ実装インターポ
ーザをそれぞれの導電接続部が接着剤部を介して相対す
るように重ね合わせて、接着するとともに電気的導通を
図り、ＩＣチップ実装インターポーザとアンテナ所持体
とを接合することで、図３に示すＲＦ−ＩＤメディアＣ
を作製した。これをＮＩＰに貼り合わせた状態で８５
℃、８５％ＲＨの環境に放置したが、通信状態に変化は
なく、良好な状態が維持された。また、銅箔エッチング
法で図１に示すＩＣチップ実装インターポーザを作製し
たものを使用し図３に示すＲＦ−ＩＤメディアＣを作製
しても、同様に良好な状態が維持された。

【００３８】（実施例２）剥離ポリアミドフィルムに対
して、導電インク（Ｎ−５８４５−１、昭栄化学工業社
製）を用いて、アンテナ部を印刷し、１８０℃、３０分
の加熱後、両面テープ（Ｎｏ．５００、日東電工社製）
をゴムローラを用いて貼り合わせ（２ｋｇ／ｃｍ² 、４
０℃）、両面テープ側にアンテナ部を転写して紙基材上
にアンテナを作製し、図１に示すアンテナ所持体を作っ
た。導電接続部の形状は線間距離０．３ｍｍ、線幅０．
３ｍｍの櫛形の形状を有するものとした。一方、ＮＩＰ
（ノンインパクトプリンター）対応紙に印刷したＩＣチ
ップ実装用導電部（ランド部）にＩＣを実装し（２３０
℃、０．４ＭＰａ、２秒）、導電接続部に接着剤を塗布
して、図２に示すＩＣチップ実装インターポーザを作製
した。このようにして作製したアンテナ所持体とＩＣチ
ップ実装インターポーザをそれぞれの導電接続部が接着
剤部を介して相対するように重ね合わせて、接着すると
ともに電気的導通を図り、ＩＣチップ実装インターポー
ザとアンテナ所持体とを接合することで、図３に示すＲ
Ｆ−ＩＤメディアＣを作製した。これをＮＩＰに貼り合
わせた状態で８５℃、８５％ＲＨの環境に放置したが、
通信状態に変化はなく、良好な状態が維持された。

【００３９】

【発明の効果】本発明の請求項１記載の粘着シート上に
形成された導電接続部は、粘着シート上に形成された電
気回路の導電接続部であって、導電部と非導電部が混在
している形状を有するので、剥離シート（剥離紙）の基
材としてポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンナフタ
レート、ガラスエポキシなどからなる耐熱性基材を使用
すれば、導電パターンなどの形成に高温硬化の導電イン
クや導電ペーストなどを使用できる上、剥離シート（剥
離紙）上に形成された電気回路を転写法により安価な
紙、ポリエステルなどの基材を用いた粘着シートの粘着
剤層上に転写できるのでコストアップの問題を避けるこ
とができ、例えば、前記ＩＣチップ実装インターポーザ
Ａとアンテナ所持体Ｂの導電接続部の少なくとも一方を
櫛型や格子型などの導電部と非導電部が混在している形
状を有する導電接続部として粘着シート上に形成し、両
方の導電接続部が相対するように重ね合わせて、押圧・
加熱するなどすると、導電接続部同士は多数の接触部に
おいて粘着剤を介さずに直接接触して良好な電気的導通
が得られるとともに粘着剤により良好な接着が得られる
という顕著な効果を奏する。

【００４０】本発明の請求項２記載の粘着シート上に形
成された導電接続部は、請求項１記載の導電接続部にお
いて、形状が櫛型、格子型から選ばれるものであるの
で、請求項１記載の導電接続部と同じ効果を奏する上、
構成が簡単で容易に低コストで作製でき、そしてより良
好な電気的導通が得られるとともに、より良好な接着が
得られるというさらなる顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（イ）〜（ホ）は本発明の粘着シート上に形成
された導電接続部の形成過程を示す説明図である。

【図２】（イ）〜（ハ）はＩＣチップ実装インターポー
ザの形成過程を示す説明図である。

【図３】ＲＦ−ＩＤメディアを示す説明図である。

【図４】本発明の他の導電接続部の形状を示す説明図で
ある。

【図５】（イ）〜（ニ）は従来のＩＣチップ実装インタ
ーポーザの形成過程を示す説明図である。

【図６】（イ）〜（ロ）は従来の導電接続部を備えたア
ンテナ所持体の形成過程を示す説明図である。

【図７】従来のＲＦ−ＩＤメディアを示す説明図であ
る。

【図８】（イ）〜（ヘ）は転写法による従来のＲＦ−Ｉ
Ｄメディアの形成過程を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 基材 ２ ＩＣチップ実装用導電部 ３、３Ａ 導電接続部 ４ 導電パターン ５ ＩＣチップ ６ 接着剤部 ７ 基材 ８ アンテナ導電部 ９、９Ａ 導電接続部 １０ 導電パターン １１ 絶縁部 １２ 剥離剤層 １３ 剥離シート １４ 粘着剤層 １５ 粘着シート １６、１７ 導電接続部 ２０ 導電部 ２１ 非導電部 Ａ ＩＣチップ実装インターポーザ Ｂ アンテナ所持体 Ｃ ＲＦ−ＩＤメディア

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 粘着シート上に形成された電気回路の導
   電接続部であって、導電部と非導電部が混在している形
   状を有することを特徴とする粘着シート上に形成された
   導電接続部。
2. 【請求項２】 形状が櫛型、格子型から選ばれるもので
   あることを特徴とする請求項１記載の導電接続部。