KR20120028293A

KR20120028293A - 전극 구조, 배선체, 접착제 접속 구조, 전자기기 및 그 조립 방법

Info

Publication number: KR20120028293A
Application number: KR1020117004267A
Authority: KR
Inventors: 마사미치 야마모토; 교우이치로우 나카츠기; 다카시 야마구치; 시게키 가와카미; 미치히로 기무라
Original assignee: 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤; 스미토모 덴코 프린트 써키트 가부시키가이샤
Priority date: 2009-05-25
Filing date: 2010-04-13
Publication date: 2012-03-22
Also published as: JP4934166B2; US8766437B2; EP2437582A4; CN102132636A; US20110147048A1; EP2437582A1; TW201105199A; WO2010137413A1; JP2010272806A

Abstract

열경화성 수지를 주성분으로 하는 이방 도전성 접착제를 통해서 접착되는 것에 의해, 피접속 도체와 전기적으로 접속되는 전극의 구조로서, 기재 상에 마련된 접착제 접속용 전극과, 접착제 접속용 전극의 표면을 덮는 산화 방지막으로서의 유기막을 갖고, 유기막은 예정되는 열처리의 최고 온도보다 높은 열분해 온도를 갖고 있는 전극 구조로 하는 것에 의해, 배선체, 접착제 접속 구조를 제공한다.

Description

전극 구조, 배선체, 접착제 접속 구조, 전자기기 및 그 조립 방법{ELECTRODE STRUCTURE, WIRING BODY, ADHESIVE CONNECTION STRUCTURE, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR FABRICATING SAME}

본 발명은 접착제에 의해 전기적 접속이 행해지는 전극 구조, 상기 전극 구조가 마련된 배선체, 접착제 접속 구조, 전자기기 및 그 조립 방법에 관한 것이다.

최근의 전자기기의 소형화, 고기능화의 흐름 중에서, 구성 부품(예컨대, 액정 제품에 있어서의 전자 부품) 내의 접속 단자의 미소화가 진행되고 있다. 이 때문에, 일렉트로닉스 실장 분야에 있어서는, 그와 같은 단자간의 접속을 용이하게 할 수 있는 여러 가지의 이방 도전성 접착제로서, 필름 형상의 접착제가 널리 사용되고 있다. 예컨대, 구리 전극 등의 접착제 접속용 전극이 마련된 가요성 프린트 배선판(FPC)이나 리지드 프린트 배선판(PWB 또는 PCB) 등의 프린트 배선판과, 구리 전극 등의 배선 전극이 형성된 유리 기판 등의 배선 기판과의 접합이나, 프린트 배선판과 IC칩 등의 전자 부품과의 접합에 사용되고 있다.

이러한 이방 도전성 접착제는, 절연성의 수지 조성물 중에 도전성 입자를 분산시킨 접착제로서, 피접속 부재끼리의 사이에 끼워져서, 가열, 가압되어, 피접속 부재끼리를 접착한다. 즉, 가열, 가압에 의해 접착제 중의 수지가 유동하여, 예컨대, 프린트 배선판의 표면에 형성된 접착제 접속용 전극과, 배선 기판의 표면에 형성된 배선 전극의 간극을 밀봉함과 동시에, 도전성 입자의 일부가 대치하는 배선 전극과 접착제 접속용 전극 사이에 배치되어 전기적 접속이 달성된다. 여기서, 일반적으로, 프린트 배선판의 접착제 접속용 전극 및 배선 기판의 배선 전극의 각각은, 산화 방지 및 도전성의 확보를 목적으로서, 금 도금이 실시되어 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조).

그러나, 이러한 금 도금은, 접착제 접속용 전극 및 배선 전극의 표면에 니켈 도금층을 형성한 후에 금 도금층을 형성하기 때문에, 제조 공정이 복잡하게 되어 버린다. 그 결과, 가요성 프린트 배선판 및 배선 기판 등을 서로 접속할 때의 제조 비용이 높아지는 문제를 포함하고 있었다.

본 발명의 목적은, 제조 공정을 간소화하면서, 저렴하게 접착제 접속 구조를 실현할 수 있는 전극 구조, 이것을 갖는 배선체, 접착제 접속 구조 등을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 전극 구조는, 열경화성 수지를 주성분으로 하는 접착제를 통해서 접착되는 것에 의해, 피접속 도체와 전기적으로 접속되는 전극의 구조이다. 그리고, 기재 상에 마련된 접착제 접속용 전극과, 접착제 접속용 전극의 표면을 덮는 산화 방지막으로서의 유기막을 갖고 있다. 여기서, 유기막은 예정되는 열처리의 최고 온도보다 높은 열분해 온도를 갖고 있다.

예정되는 열처리로서 가장 대표적인 열처리는, 땜납 리플로우(solder reflow) 처리이다.

접착제로서는, 후술하는 바와 같이, 이른바 이방 도전성 접착제와, 절연성 접착제가 있지만, 이 전극 구조는 어떠한 접착제에도 적합하다.

상기 유기막을 형성하는 처리는, 일반적으로는, 프리플럭스(preflux) 처리(OSP 처리: Organic Solderability Preservation)라고 부르고 있다.

상기 기재로서는, 프린트 배선판의 기재 필름, 전자 부품의 전극의 베이스 부재 등이 있다. 피접속 도체에는, 다른 프린트 배선판의 전극, 전자 부품의 전극, 커넥터의 전극 등이 있다.

본 발명에 의해, 이하의 작용 효과가 얻어진다.

접착제 접속용 전극에는, 종래, 산화 방지용의 금 도금이 실시되어 있었다. 그에 반하여, OSP 처리에 의해서 유기막을 형성하는 공정은, 금 도금층을 형성하는 공정과 비교해서, 제조 공정이 간소화된다. 또한, 고가의 금을 사용하지 않기 때문에, 재료 비용도 저감된다. 따라서, 본 발명에 의해, 접착제를 이용한 접속을 행하기 위한 전극 구조를 저렴하게 제조하는 것이 가능해진다.

또한, 일반적으로, 접착제 접속용 전극이 마련되는 기재에는, 땜납 접속용 전극도 마련되어 있다. 그 경우, 통상은, 땜납 접속용 전극과 접착제 접속용 전극의 쌍방의 위에 유기막을 형성하고 나서, 땜납 리플로우 공정을 행하고, 그 후, 접착제에 의한 접속을 행하게 된다. 먼저, 접착제 접속을 행하면, 그 후, 땜납 리플로우시에, 접착제의 수축력이 느슨해져서, 접속 불량을 일으킬 확률이 높아지기 때문이다. 반면, 땜납 리플로우시에, 유기막이 열분해될 우려도 있다.

본 발명에 있어서는, 접착제 접속용 전극이 땜납 리플로우 온도보다 높은 열분해 온도를 갖고 있기 때문에, 땜납 리플로우 후에도, 확실히 유기막이 잔존한다. 따라서, 이 접착제 접속용 전극을 여러 가지의 기재 상에 마련하면, 땜납 접속과 접착제 접속을 원활하게 행할 수 있다.

이 전극 구조의 접착제 접속용 전극과 피접속 전극의 접속에 사용되는 접착제는, 도전성 입자를 함유한 이방 도전성 접착제인 것이 바람직하다. 도전성 입자는, 유기막을 돌파하여 접착제 접속용 전극에 용이하게 접촉하는 것이 가능하다.

땜납 리플로우의 온도는 260℃ 정도이기 때문에, 유기막은 300℃ 이상의 열분해 온도를 갖고 있는 것이 보다 바람직하다.

또한, 유기막이, 접착제 접속용 전극을 구성하는 금속에 배위 결합가능한 배위 원자를 갖는 유기 화합물을 포함하고 있는 것에 의해, 접착제 접속용 전극을 구성하는 금속과 착체를 형성하여, 열분해 온도를 높일 수 있다. 특히, 1분자 중에 복수의 배위 원자를 갖는 유기 화합물은, 가교 착체를 형성하여 열분해 온도를 높게 할 수 있기 때문에 바람직하다.

구체적으로는, 유기막으로서, 2-페닐-4-메틸-5-벤질이미다졸, 2,4-다이페닐이미다졸, 2,4-다이페닐-5-메틸이미다졸 등의 2-페닐이미다졸류나, 5-메틸벤조이미다졸, 2-알킬벤조이미다졸, 2-아릴벤조이미다졸, 2-페닐벤조이미다졸 등의 벤조이미다졸류로부터 선택되는 적어도 하나의 유기 화합물을 포함하고 있는 것을 이용하는 것이 바람직하다.

유기막의 평균 두께는 0.05㎛ 이상 0.5㎛ 이하인 것이 바람직하다. 유기막의 평균 두께가 0.05㎛ 미만인 경우에는, 유기막의 산화 방지 기능이 저하되어, 접착제 접속용 전극의 표면이 산화될 우려가 있다. 반면, 유기막의 평균 두께가 0.5㎛을 초과하면, 도전성 입자 등에 의해서 유기막을 돌파하는 것이 곤란하게 되어, 접착제 접속용 전극과 피접속 전극의 접속 불량이 발생할 우려가 있다.

유기막의 두께가 0.1㎛ 이하로 되는 영역의 면적이, 유기막 전체 면적의 30% 이상인 것이 바람직하다. 이에 의해, 도전성 입자 등에 의해, 유기막을 돌파하여 전극간 접속을 달성할 수 있는 영역을 확보할 수 있다.

본 발명의 배선체는, 상술한 전극 구조를 배선 부재 상에 마련한 것이다. 이에 의해, 상술한 효과를 발휘하는 전극 구조를 구비하고, 다른 배선판이나 전자 부품 사이에서, 접착제에 의한 접속을 실현하는 배선체를 제공할 수 있다.

배선 부재에는, 가요성 프린트 배선판, 리지드 프린트 배선판 등의 배선판이나, 동축 케이블 배선, 플랫 케이블 배선 등의 케이블 배선 등, 전극을 갖는 다종의 배선이 포함된다.

특히, 가요성 프린트 배선판은, 휴대 전화, 디지털 카메라, 비디오 카메라 등의 카메라, 포터블 오디오 플레이어, 포터블 DVD 플레이어, 포터블 노트북 컴퓨터 등, 많은 전자기기에 내장되어 있어, 본 발명을 적용함으로써, 각별한 효과가 얻어진다.

본 발명의 접착제 접속 구조는, 상술한 배선체의 접착제 접속용 전극과 피접속 부품의 피접속 도체의 접착제에 의한 접속 구조이다. 그리고, 접착제 접속용 전극 및 피접속 도체의 각 일부(도통 부분)는, 상기 유기막으로 덮여지지 않고 서로 도통되어 있다.

접착제가 절연성 접착제인 경우에는, 접착제 접속용 전극과 피접속 도체의 각 일부(돌기 등)의 쌍방, 또는 한쪽이 유기막을 돌파해서, 각 전극끼리가 접촉하여 도통된다. 접착제가 이방 도전성 접착제인 경우에는, 도전성 입자가 유기막을 돌파해서, 양전극에 접촉하여, 전극 사이가 도통 상태로 된다.

본 발명의 접착제 접속 구조에서는, 상술한 효과에 의해, 유기막에 의해서 접착제 접속용 전극의 산화를 방지하면서, 제조 비용이 저렴한 접속 구조를 실현할 수 있다.

접착제 접속 구조에 있어서, 피접속 도체도, 산화 방지막으로서의 유기막에 의해 피복된 접착제 접속용 전극인 것이 바람직하다. 이에 의해, 쌍방의 전극에서 금 도금 등의 귀금속 도금이 불필요하게 되어, 제조 비용의 저감 효과가 더욱 증대한다.

접착제로서, 복수의 금속 입자가 체인 형상으로 연결된 형상, 또는 바늘 형상을 갖는 금속 분말로 이루어지는 도전성 입자를 함유한 것을 이용하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제조 과정에서, 도전성 입자가 유기막을 돌파하는 기능이 높아져서, 접착제 접속 구조를 원활하게 형성할 수 있다.

그 경우, 도전성 입자의 애스펙트(aspect)비가 5 이상인 것에 의해, 도전성 입자끼리의 접촉 확률이 높아진다. 그 결과, 도전성 입자의 배합량을 늘리지 않고, 접착제 접속 구조를 원활하게 형성할 수 있다.

또한, 이방 도전성 접착제를 이용하는 경우, 필름 형상을 갖는 것을 이용하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 이방 도전성 접착제의 취급이 용이하게 된다. 또한, 가열 가압 처리에 의해 접착제 접속 구조를 형성할 때의 작업성이 향상된다.

그 경우, 도전성 입자의 긴 직경 방향을, 필름 형상을 갖는 접착제의 두께 방향으로 배향시키는 것이 보다 바람직하다. 이에 의해, 접착제의 면방향에 있어서는, 이웃하는 전극 사이나 도체 사이의 절연을 유지하여 단락을 방지할 수 있다. 한편, 접착제의 두께 방향에 있어서는, 다수의 전극-도체간을 한번에, 또한 각각을 독립적으로 도전 접속하여, 낮은 저항을 얻는 것이 가능해진다.

본 발명의 전자기기는, 상술한 접착제 접속 구조와, 도체 끼리가 땜납을 통해서 접합되는 것에 의해 전기적으로 접속되는 땜납 접속 구조가 마련된 공통의 기재를 구비하고 있다. 공통의 기재에는, 각종 프린트 배선판이나 기판을 사용할 수 있다. 또한, 전자기기의 일부에 금 도금이 실시된 전극 등의 도체가 존재하고 있더라도 좋다.

이에 의해, 땜납 접속 구조의 형성시에 있어서의 땜납 리플로우에 의해서는, 접착제 접속 구조의 유기막이 열분해되지 않고 잔존할 수 있다. 따라서, 접착제 접속 구조와 땜납 접속 구조를 갖는, 저렴한 전자기기를 제공할 수 있다.

본 발명의 전자기기의 조립 방법은, 이하의 순서로 실시된다. 먼저, 기재(모(母)기판)의 접착제 접속용 전극과 땜납 접속용 도체를, 땜납의 리플로우 온도보다 높은 분해 온도를 갖는 유기막으로 피복한다. 다음에, 불활성 가스나 수소 등을 포함하는 비산화성 분위기 중에서 땜납 리플로우 처리함으로써, 땜납 접속용 도체를 피접속 도체에 접합한다. 그 후, 가열ㆍ가압 처리에 의해, 상술한 접착제를 통해서 접착제 접속용 전극과 피접속 도체를 서로 접착시킨다.

이 방법에 의해, 땜납 리플로우 처리를 거쳐서도 유기막이 열분해되지 않고서 남기 때문에, 접착제 접속 구조를 확실하게 형성할 수 있다. 또한, 접착제 접속 구조의 형성은, 땜납 접속 구조의 형성 후에 실시되기 때문에, 땜납 리플로우 처리를 거치면 생길 수 있는 접착제 접속 구조의 도통성 악화를 회피할 수 있다. 따라서, 금 도금의 사용량을 가능한 한 줄여서, 저렴하게 전자기기를 조립할 수 있다.

특히, 땜납 리플로우 처리 전에, 유기막 위에 보호막을 형성하고, 땜납 리플로우 후에 보호막을 제거하는 것이 바람직하다. 이 방법에 의해, 땜납 리플로우 처리 후에, 유기막을 확실하게 남길 수 있다.

본 발명의 전극 구조, 배선체, 접착제 접속 구조, 전자기기 및 그 조립 방법에 의하면, 제조 공정을 간소화하면서, 저렴한 제조 비용으로 접착제 접속을 행할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 전자기기인 휴대 단말의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도,
도 2는 실시형태에 따른 휴대 단말의 접속 부분의 구성예를 나타내는 단면,
도 3은 실시형태에 따른 접착제 접속 구조를 형성하기 전의 배선체의 단부를 나타내는 사시도,
도 4는 가요성 프린트 배선판과 모기판 사이에 형성되는 접착제 접속 구조의 예 1을 나타내는 단면도,
도 5는 접착제 접속 구조의 예 2를 나타내는 단면도,
도 6은 도전성 입자의 단직경과 장직경의 비를 설명하는 도면,
도 7a는 접착제 접속 구조 및 땜납 접속 구조를 갖는 전자 부품의 조립 방법의 순서의 공정 A를 나타내는 단면도,
도 7b는 접착제 접속 구조 및 땜납 접속 구조를 갖는 전자 부품의 조립 방법의 순서의 공정 B를 나타내는 단면도,
도 7c는 접착제 접속 구조 및 땜납 접속 구조를 갖는 전자 부품의 조립 방법의 순서의 공정 C을 나타내는 단면도.

이하, 본 발명의 실시형태를 설명한다. 또한, 도면의 설명에 있어서는, 동일 요소에는 동일 부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 도면의 치수 비율은, 설명한 것과 반드시 일치하지 않는다.

-전자기기-

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 전자기기인 휴대 단말(100)의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.

휴대 단말(100)은 각종 정보를 표시하기 위한 표시부(103)와, 입력부(104)와, 힌지부(105)를 구비하고 있다. 표시부(103)에는, 액정 표시 패널을 이용한 표시 장치(106)나 스피커 등이 마련되어 있다. 입력부(104)에는, 입력키나 마이크가 마련되어 있다. 힌지부(105)는 입력부(104)와 표시부(103)를 회동가능하게 연결하고 있다.

도 2는 실시형태에 따른 휴대 단말(100)의 표시부(103)를 통한 접속 부분의 구성을 나타내는 단면이다.

표시부(103)에는, 표시부 케이스(131)와, 표시부 기판(135)이 주요 부재로서 마련되어 있다. 표시부 기판(135)은 표시 장치(106)에 표시용 신호를 보내기 위한 회로 등을 구비하고 있다. 표시부 케이스(131)는 서로 연결된 제 1 케이스(131a)와 제 2 케이스(131b)를 갖고 있다. 그리고, 제 1 케이스(131a)와 제 2 케이스(131b) 사이에, 관통 구멍(133)이 마련되어 있다.

입력부(104)에는, 입력부 케이스(141)와, 입력부 기판(145)이 주요 부재로서 마련되어 있다. 입력키 기판(145)은, 입력키로부터 보내어지는 신호를 제어하기 위한 회로 등을 구비하고 있다. 입력부 케이스(141)는 서로 연결된 제 1 케이스(141a)와 제 2 케이스(141b)를 갖고 있다. 그리고, 제 1 케이스(141a)와 제 2 케이스(141b) 사이에, 관통 구멍(143)이 마련되어 있다.

또한, 힌지부(105)를 통해서, 입력키 기판(145)과 표시부 기판(135)을 접속하는 배선체 A가 마련되어 있다. 배선체 A는 FPC(10) 위에 형성되고, 이방 도전성 접착제(30)를 통한 접착제 접속 구조 C를 구비하고 있다.

또한, 입력키 기판(145)에는, 전자 부품을 땜납에 의해 접합한 땜납 접합부 D가 마련되어 있다. 도시되어 있지 않지만, 마찬가지로, 표시부 기판(135)에도, 전자 부품을 땜납에 의해 접합한 땜납 접합부 D가 마련되어 있다.

-전극 구조 및 배선체-

도 3은 본 실시형태의 접착제 접속 구조 C를 형성하기 전의 배선체 A의 단부를 나타내는 사시도이다. 배선체 A는 FPC(10)(기재)와, 그 단부에 마련된 전극 구조 B를 갖고 있다.

FPC(10)는, 회로층(파선 참조)이 형성된 베이스 필름(11)과, 베이스 필름(11)을 피복하는 커버레이(coverlay)(13)를 구비하는 구조가 일반적이다. 회로층의 단부는, 피접속 도체와의 전기적 접속을 행하기 위한 접착제 접속용 전극(12)으로 이루어져 있다.

FPC(10)의 베이스 필름(11)의 재료로서는, 폴리이미드 수지, 폴리에스터 수지, 유리 에폭시 수지 등이 있다. 커버레이(13)의 재료로서는, 일반적으로는, 베이스 필름과 동일한 재료가 사용된다. 그 밖에, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 폴리우레탄 수지 등이 사용된다.

FPC(10)의 회로층은, 베이스 필름(11) 상에 동박 등의 금속박을 적층하고, 금속박을 통상적인 방법에 의해 노광, 에칭하는 것에 의해 형성된다. 회로층은 구리 또는 구리 합금에 의해서 구성되는 것이 일반적이다. 회로층 중에서도, 접착제 접속용 전극(12)은 노출되어 있고, 일반적으로는, 접착제 접속용 전극(12)의 산화 방지막으로서 기능하는 금 도금층이 마련된다.

그에 반하여, 본 실시형태의 전극 구조 B에 있어서는, 접착제 접속용 전극(12)에는, 금 도금층이나 다른 귀금속 도금층(은 도금층, 백금 도금층, 팔라듐 도금층 등)은 마련되어 있지 않다. 접착제 접속용 전극(12)은, 귀금속 도금층을 대신하는 산화 방지막으로서의 유기막(15)에 의해 피복되어 있다.

상기 유기막(15)은 수용성 프리플럭스 처리(OSP 처리: Organic Solderability Preservation)에 의해 형성된다.

OSP 처리를 실시하는 방법으로서, 예컨대, 스프레이법, 샤워법, 침지법 등이 사용되고, 그 후, 워싱(washing), 건조시키면 좋다. 그때의 수용성 프리플럭스의 온도는 25~40℃이 바람직하고, 수용성 프리플럭스와 접착제 접속용 전극(12)의 접촉 시간은 30~60초가 바람직하다.

일반적으로, 수용성 프리플럭스는 아졸 화합물을 함유하는 산성 수용액이다. 이 아졸 화합물로서는, 예컨대, 이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2,4-다이페닐이미다졸, 트라이아졸, 아미노트라이아졸, 피라졸, 벤조싸이아졸, 2-머캅토벤조싸이아졸, 벤조이미다졸, 2-뷰틸벤조이미다졸, 2-페닐에틸벤조이미다졸, 2-나프틸벤조이미다졸, 5-나이트로-2-노닐벤조이미다졸, 5-클로로-2-노닐벤조이미다졸, 2-아미노벤조이미다졸, 벤조트라이아졸, 하이드록시벤조트라이아졸, 카복시벤조트라이아졸 등의 아졸 화합물을 들 수 있다.

본 실시형태에서는, 유기막(15)은 땜납 접속 구조 D를 형성할 때의 땜납 리플로우 온도보다 높은 분해 온도를 갖고 있다. 일반적으로, 납프리(lead-free) 땜납의 리플로우 온도는 260℃ 전후 정도이다. 그래서, 유기막(15)으로서, 열분해 온도가 260℃ 이상, 보다 바람직하게는 300℃ 이상인 수지가 사용되고 있다.

이상의 조건에 적합한 유기 화합물로서는, 상기 아졸 화합물 중에서도, 2-페닐-4-메틸-5-벤질이미다졸, 2,4-다이페닐이미다졸, 2,4-다이페닐-5-메틸이미다졸 등의 2-페닐이미다졸류나, 5-메틸벤조이미다졸, 2-알킬벤조이미다졸, 2-아릴벤조이미다졸, 2-페닐벤조이미다졸 등의 벤조이미다졸류 등이 있다.

본 실시형태의 전극 구조 B 및 배선체 A에 의하면, 이하의 효과를 발휘할 수 있다.

종래는, 이방 도전성 접착제나 절연성 접착제를 이용한 접속이 행해지는 접착제 접속용 전극 상에는, 산화 방지막으로서 금 도금층 등의 귀금속 도금층이 형성되어 있다.

그에 반하여, 본 실시형태에서는, 접착제 접속용 전극(12)이 귀금속 도금층을 대신하는 OSP막인 유기막(15)에 의해서 덮여져 있다. 유기막(15)의 형성에는, 스프레이법, 샤워법, 침지법 등이 사용되고, 그 후, 워싱, 건조시키는 것만으로 형성된다. 그 때문에, 금 도금층 등의 귀금속 도금층을 형성하는 경우와 비교해서, 산화 방지막을 형성하는 공정이 간소화된다. 또한, 금 등의 귀금속을 이용하는 경우와 비교해서, 재료 비용도 저감된다. 또한, 금 도금층을 형성한 경우와 비교해서, 접착제 접속용 전극(12)과 피접속 전극 사이의 접속 강도(쉐어(share) 강도)를 향상시킬 수 있다.

일반적으로, FPC(10) 등의 배선체 상에는, 땜납으로 실장되는 부재가 탑재되는 경우가 많다. 그 경우, 유기막(15)을 형성하고 나서, 땜납 리플로우 화로(furnace)로 통과되면, 유기막(15)이 열분해할 우려가 있다.

여기서, 본 실시형태에서는, 접착제 접속용 전극(12) 상에 형성된 유기막(15)이 땜납 리플로우 온도보다 높은 열분해 온도를 갖고 있다. 그 때문에, 접착제 접속용 전극(12)이 형성된 기판이 땜납 리플로우 화로로 통과된 경우에도, 유기막(15)이 열분해하지 않고, 확실히 잔존한다.

또한, 전극 구조 B가 마련되는 기재는, 가요성 프린트 배선판(FPC)에 한정되지 않고, 경질 프린트 배선판(PWB) 등의 다른 종류의 배선판, 케이블 배선, 전자 부품, 커넥터 등이더라도 좋다.

-접착제 접속 구조의 예 1-

도 4는 FPC(10)(가요성 프린트 배선판)과, 모기판(20) 사이에 형성되는 접착제 접속 구조 C의 예 1을 나타내는 단면도이다. 이 접착제 접속 구조 C는 절연성 접착제(NCF)를 이용하여 형성되는 것이다.

모기판(20)은 리지드 기판(21)과, 리지드 기판(21) 상에 마련된 접착제 접속용 전극(22)을 갖고 있다. 이 모기판(20)은, 도 1에 나타내는 표시부 기판(135)이나 입력키 기판(145)에 상당하는 PWB(리지드 프린트 배선판)이다. FPC(10)는, 접착제 접속용 전극(12)을 베이스 필름(11)의 아래쪽을 향해서, 모기판(20) 상에 실장되어 있다. 본 실시형태에서는, 접착제 접속용 전극(12) 및 접착제 접속용 전극(22)의 표면은, 어느 것이나, 도통 부분을 제외하고, 유기막(15, 25)에 의해서 피복되어 있다.

모기판(20)의 접착제 접속용 전극(22)은, 리지드 기판(21) 상에 동박 등의 금속박을 적층하고, 금속박을 통상적 방법에 의해 노광, 에칭하는 것에 의해 형성되어 있다.

그리고, NCF인 접착제(30)의 수축력에 의해서 양 전극(12, 22)이 서로 강하게 접촉해 있고 도통해 있다.

접착제(30)는 열경화 수지를 주성분으로 하고, 이것에 경화제, 각종 충전재를 첨가한 것이다. 열경화성 수지로서는, 예컨대, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리우레탄 수지, 불포화 폴리에스터 수지, 요소 수지, 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다. 이 중, 특히, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를 사용함으로써, 필름 형성성, 내열성, 및 접착력을 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 접착제(30)는, 상술한 열경화성 수지 중, 1종 이상을 주성분으로 하고 있으면 좋다.

또한, 사용하는 에폭시 수지는 특별히 제한은 없지만, 예컨대, 비스페놀 A형, F형, S형, AD형, 또는 비스페놀 A형과 비스페놀 F형의 공중합형인 에폭시 수지나, 나프탈렌형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 바이페닐형 에폭시 수지, 다이사이클로펜타다이엔형 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 또한, 고분자량 에폭시 수지인 페녹시 수지를 이용할 수도 있다.

접속시에는, FPC(10)를 통해서, 접착제(30)를 모기판(20)의 방향으로 소정의 압력을 가압하면서, 접착제(30)를 가열 용융시킨다(이하, 「가열 가압 처리」라고 함). 이에 의해, 접착제(30) 중의 열경화성 수지를 경화시키고, 그 수축에 따른 수축력에 의해서, FPC(10)와 모기판(20)의 각 전극(12, 22)을 서로 강하게 접촉시키고, 도통시키고 있다. 이때, 접착제 접속용 전극(12) 및 접착제 접속용 전극(22)(피접속 도체)의 각 일부(도통 부분)는, 유기막(15, 25)으로 덮여지지 않고 서로 도통되어 있다.

본 실시형태에서는, FPC(10)의 접착제 접속용 전극(12)은, 에칭에 의해 표면이 거칠어지도록 가공되어 있다. 단, 에칭뿐만 아니라, 엠보싱 가공 등의 기계 가공을 사용할 수 있다.

각 전극(12, 22)이 유기막(15, 25)으로 덮여져 있는 경우, 적어도 한쪽의 전극의 표면에 돌기부가 있으면, 돌기부가 유기막(15, 25)을 돌파하기 때문에, 양 전극(12, 22)이 확실하게 접촉할 수 있다. 또한, 양 전극(12, 22) 사이에 범프가 배치되어 있어도 좋다.

본 예 1에 의하면, 전극 구조의 효과에 부가하여, 이하의 효과를 발휘할 수 있다.

예컨대, FPC(10) 및 모기판(20)의 적어도 한쪽이, 땜납 리플로우 공정을 거친 후에, 접착제 접속 구조 C를 형성하는 경우에는, 땜납 리플로우 화로를 통과시키지 않는 경우와 비교해서, 각 전극(12, 22) 사이의 전기적으로 접속하는 접속 저항이 커질 우려가 있다. 이것은, 땜납 리플로우 화로에 있어서 가열됨으로써, 유기막(15, 25)이 경질화하는 등, 변질함으로써, 접착제 접속용 전극(12)의 돌기부가 유기막(15, 25)을 돌파하기 어렵게 되기 때문이라고 생각된다.

그래서, 유기막(15, 25)의 평균 두께 Tm을 0.05㎛ 이상 0.5㎛ 이하로 하는 것에 의해, 각 전극(12, 22)의 산화를 억제하면서, 접착제 접속용 전극(12)의 돌기부가 유기막(15, 25)을 돌파하기 쉽게 된다. 따라서, 유기막(15, 25)이 땜납 리플로우 화로를 통과한 후에, 접착제 접속 구조 C를 형성하더라도, 각 전극(12 ,22) 사이의 전기적인 접속 저항을 확실히 작게 억제할 수 있다.

또한, 유기막(15, 25)의 두께가 0.1㎛ 이하로 되는 영역의 면적을, 유기막(15, 25) 전체 면적의 30% 이상으로 하는 것에 의해, 접착제 접속용 전극(12)이 유기막(15, 25)을 돌파하는 영역이 늘어난다. 따라서, 유기막(15, 25)이 땜납 리플로우 화로를 통과한 후에, 접착제 접속 구조 C를 형성하더라도, 각 전극(12, 22) 사이의 전기적인 접속 저항을 확실히 작게 억제할 수 있다.

-접착제 접속 구조의 예 2-

도 5는 접착제 접속 구조 C의 예 2를 나타내는 단면도이다. 이 접착제 접속 구조 C에 있어서는, 이방 도전성 접착제인 접착제(30)를 이용하고 있다. 즉, 본 예의 접착제(30)는, 열경화성 수지를 주성분으로 하는 수지 조성물(31) 중에, 도전성 입자(36)를 포함시킨 것이다.

본 예에 있어서도, 모기판(20)은 리지드 기판(21)과, 리지드 기판(21) 상에 마련된 접착제 접속용 전극(22)을 갖고 있다. 본 예에 있어서도, 접착제 접속용 전극(12) 및 접착제 접속용 전극(22)의 표면은, 어느 것이나, 도통 부분을 제외하고, 유기막(15, 25)에 의해서 피복되어 있다.

그리고, 각 전극(12, 22)은 도전성 입자(36)를 통해서 서로 도통해 있다. 도전성 입자(36)는 미세한 금속 입자가 다수 직쇄 형상으로 연결된 형상, 또는 바늘 형상을 갖는 금속 분말로 이루어진다.

또한, 본 예에 있어서도, 예 1과 같이 전극(12, 22)끼리가 직접 접촉해 있는 개소가 존재해도 좋다.

접속시에는, 상술한 가열 가압 처리에 의해, 접착제(30) 중의 열경화성 수지를 경화시키고, 그 수축에 따르는 수축력에 의해서, 도전성 입자(36)를 통해서 각 전극(12, 22)을 서로 접속시키고 있다.

이 예에서는, 당초부터, 수지 조성물(31) 중에 미세한 금속 입자가 다수 직쇄 형상으로 연결된 형상, 또는 바늘 형상을 갖는 도전성 입자(36)를 포함시키고 있다.

단, 수지 조성물(31) 중에, 미세한 금속 입자로 이루어지는 도전성 입자가 랜덤하게 분산된 것을 이용해도 좋지만, 본 실시형태와 같이, 미세한 금속 입자가 다수 직쇄 형상으로 연결된 형상, 또는 바늘 형상을 갖는 도전성 입자(36)를 이용하는 것이 바람직하다.

예 2에 사용되는 이방 도전성 접착제로서는, 범용되고 있는 것, 즉, 에폭시 수지 등의 절연성의 열경화성 수지를 주성분으로 하는 수지 조성물 중에, 도전성 입자(36)가 분산된 것을 사용할 수 있다. 예컨대, 에폭시 수지에, 니켈, 구리, 은, 금 또는 흑연 등의 도전성 입자의 분말이 분산된 것을 들 수 있다. 여기서, 열경화성 수지로서는, 예컨대, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리우레탄 수지, 불포화 폴리에스터 수지, 요소 수지, 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다. 이 중, 특히, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를 사용함으로써, 이방 도전성 접착제의 필름 형성성, 내열성, 및 접착력을 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 이방 도전성 접착제는 상술한 열경화성 수지 중, 1종 이상을 주성분으로 하고 있으면 좋다.

또한, 에폭시 수지의 분자량은, 이방 도전성 접착제에 요구되는 성능을 고려하여, 적절히 선택할 수 있다. 고분자량의 에폭시 수지를 사용하면, 필름 형성성이 높고, 또한, 접속 온도에 있어서의 수지의 용해 점도를 높게 할 수 있어, 후술하는 도전성 입자의 배향을 흐트러뜨리지 않고 접속할 수 있는 효과가 있다. 한편, 저분자량의 에폭시 수지를 사용하면, 가교 밀도가 높아져서 내열성이 향상한다고 하는 효과가 얻어진다. 또한, 가열시에, 상술한 경화제와 빠르게 반응하여, 접착 성능을 높인다고 하는 효과가 얻어진다. 따라서, 분자량이 15000 이상인 고분자량 에폭시 수지와 분자량이 2000 이하인 저분자량 에폭시 수지를 조합해서 사용함으로써, 성능의 밸런스가 취해지기 때문에 바람직하다. 또한, 고분자량 에폭시 수지와 저분자량 에폭시 수지의 배합량은 적절히 선택할 수 있다. 또한, 여기서 말하는 「평균 분자량」이란, THF 전개의 겔 침투 크로마토그래피(GPC; gel permeation chromatography)로부터 구해진 폴리스타이렌 환산의 중량 평균 분자량인 것을 말한다.

또한, 본 예 및 예 1에 사용되는 접착제(30)로서, 잠재성 경화제를 함유하는 접착제를 사용할 수 있다. 이 잠재성 경화제는, 저온에서의 저장 안정성이 우수하여, 실온에서는 거의 경화 반응을 일으키지 않지만, 열이나 빛 등에 의해 빠르게 경화 반응을 행하는 경화제이다. 이 잠재성 경화제로서는, 이미다졸계, 하이드라지드계, 3불화 붕소-아민 착체, 아민이미드, 폴리아민계, 제3급 아민, 알킬요소계 등의 아민계, 다이시안다이아마이드계, 산무수물계, 페놀계, 및, 이것들의 변성물이 예시되고, 이것들은 단독 또는 2종 이상의 혼합물로서 사용할 수 있다.

또한, 이들 잠재성 경화제 중에서도, 저온에서의 저장 안정성, 및 속경화성(fast curing)이 우수하다는 관점에서, 이미다졸계 잠재성 경화제가 바람직하게 사용된다. 이미다졸계 잠재성 경화제로서는, 공지된 이미다졸계 잠재성 경화제를 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 이미다졸 화합물의 에폭시 수지와의 부가물이 예시된다. 이미다졸 화합물로서는, 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-프로필이미다졸, 2-도데실이미다졸, 2-피닐이미다졸, 2-피닐4-메틸이미다졸, 4-메틸이미다졸이 예시된다.

또한, 특히, 이들 잠재성 경화제를, 폴리우레탄계, 폴리에스터계 등의 고분자 물질이나, 니켈, 구리 등의 금속 박막 및 규산 칼슘 등의 무기물로 피복하여 마이크로 캡슐화한 것은, 장기 보존성과 속경화성이라는 모순된 특성의 양립을 도모할 수 있기 때문에, 바람직하다. 따라서, 마이크로 캡슐형 이미다졸계 잠재성 경화제가 특히 바람직하다.

본 예 2에 의하면, 전극 구조의 효과에 부가하여, 이하의 효과를 발휘할 수 있다.

예컨대, FPC(10) 및 모기판(20)의 적어도 한쪽이, 땜납 리플로우 공정을 거친 후에, 접착제 접속 구조 C를 형성하는 경우에는, 땜납 리플로우 화로를 통과시키지 않는 경우와 비교해서, 각 전극(12, 22) 사이의 전기적으로 접속하는 접속 저항이 커질 우려가 있다. 이것은, 땜납 리플로우 화로에 있어서 가열됨으로써, 유기막(15, 25)이 경질화하는 등, 변질함으로써, 도전성 입자(36)가 유기막(15, 25)을 돌파하기 어렵게 되기 때문이라고 생각된다.

그래서, 유기막(15, 25)의 평균 두께 Tm을 0.05㎛ 이상 0.5㎛ 이하로 하는 것에 의해, 각 전극(12, 22)의 산화를 억제하면서, 도전성 입자(36)가 유기막(15, 25)을 돌파하기 쉽게 된다. 따라서, 유기막(15, 25)이 땜납 리플로우 화로를 통과한 후에, 접착제 접속 구조 C를 형성하더라도, 보다 확실하게 각 전극(12, 22) 사이의 전기적인 접속 저항을 작게 억제할 수 있다.

또한, 유기막(15, 25)의 두께가 0.1㎛ 이하로 되는 영역의 면적을, 유기막(15, 25) 전체 면적의 30% 이상으로 하는 것에 의해, 도전성 입자(36)가 유기막(15, 25)을 돌파하는 영역이 늘어난다. 따라서, 유기막(15, 25)이 땜납 리플로우 화로를 통과한 후에, 접착제 접속 구조 C를 형성하더라도, 보다 확실하게 각 전극(12, 22) 사이의 전기적인 접속 저항을 작게 억제할 수 있다.

또한, 이방 도전성 접착제로서, 도 5에 나타내는 형상을 갖는 것을 사용하는 경우는, 특별히 이하의 구성을 채용할 수 있다.

구체적으로는, 이방 도전성 접착제로서, 예컨대, 상술한 에폭시 수지 등의 절연성의 열경화성 수지를 주성분으로 하고, 상기 수지 중에, 미세한 금속 입자(예컨대, 구형상의 금속 미립자나 금속으로 도금된 구형상의 수지 입자로 이루어지는 금속 미립자)가 다수 직쇄 형상으로 연결된 형상, 또는 바늘 형상을 갖는, 소위 애스펙트비가 큰 형상을 갖는 금속 분말에 의해 형성된 도전성 입자(36)가 분산된 것을 사용할 수 있다. 또한, 여기서 말하는 애스펙트비란, 도 6에 나타내는, 도전성 입자(36)의 짧은 직경(도전성 입자(36)의 단면의 길이) R과 긴 직경(도전성 입자(36)의 길이) L의 비를 말한다.

이러한 도전성 입자(36)를 사용함으로써, 이방 도전성 접착제로서, 이방 도전성 접착제의 면방향(두께 방향 X에 직행하는 방향으로서, 도 5의 화살표 Y의 방향)에 있어서는, 이웃하는 전극간의 절연을 유지하여 단락을 방지하면서, 두께 방향 X에 있어서는, 다수의 접착제 접속용 전극(22)-접착제 접속용 전극(12) 사이를, 한번에 또한 각각을 독립적으로 접속하여, 낮은 저항을 얻을 수 있게 된다.

또한, 이러한 이방 도전성 접착제에 있어서, 도전성 입자(36)의 긴 직경 L의 방향을, 필름 형상의 이방 도전성 접착제를 형성하는 시점에서, 이방 도전성 접착제의 두께 방향 X에 인가된 자장 내를 통과시킴으로써, 상기 두께 방향 X로 배향시켜서 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 배향에 의해, 상술한, 이웃하는 전극간의 절연을 유지하여 단락을 방지하면서, 다수의 접착제 접속용 전극(22)-접착제 접속용 전극(12) 사이를 한번에, 또한 각각을 독립적으로 도전 접속할 수 있게 된다고 하는 효과가 보다 한층더 향상한다.

또한, 본 발명에 사용되는 금속 분말은, 그 일부에 강자성체가 포함되는 것이 좋고, 강자성을 갖는 금속 단체, 강자성을 갖는 2종류 이상의 합금, 강자성을 갖는 금속과 다른 금속과의 합금, 및 강자성을 갖는 금속을 포함하는 복합체 중 어느 하나인 것이 바람직하다. 이것은, 강자성을 갖는 금속을 사용함으로써, 금속 자체가 갖는 자성에 의해, 자장을 이용하여 금속 입자를 배향시킬 수 있게 되기 때문이다. 예컨대, 니켈, 철, 코발트 및 이것들을 포함하는 2종류 이상의 합금 등을 들 수 있다.

또한, 도전성 입자(36)의 애스펙트비는 5 이상인 것이 바람직하다. 이러한 도전성 입자(36)를 사용함으로써, 접착제(30)로서 이방 도전성 접착제를 사용하는 경우에, 도전성 입자(36)와 각 전극(12, 22)과의 접촉 확률이 높아진다. 따라서, 도전성 입자(36)의 배합량을 늘리지 않고, 각 전극(12, 22)을 서로 전기적으로 접속할 수 있게 된다.

또한, 도전성 입자(36)의 애스펙트비는 CCD 현미경 관찰 등의 방법에 의해 직접 측정하지만, 단면이 원이 아닌 도전성 입자(36)의 경우는, 단면의 최대 길이를 짧은 직경으로 하여 애스펙트비를 구한다. 또한, 도전성 입자(36)는 반드시 곧은 형상을 갖고 있을 필요는 없고, 다소의 구부러짐이나 분기가 있더라도, 문제없이 사용할 수 있다. 이 경우, 도전성 입자(36)의 최대 길이를 긴 직경으로 하여 애스펙트비를 구한다.

또한, 상기 유기막(15, 25)의 평균 두께 Tm은 0.05㎛ 이상 0.5㎛ 이하인 것이 바람직하다. 특히, 본 실시형태에서는, 각 전극(12, 22) 상의 유기막(15, 25)의 평균 두께 Tm은, 모두 0.3㎛로 하고 있다. 유기막(15, 25)의 평균 두께 Tm이 0.05㎛보다 작은 경우, 유기막(15, 25)에 의해서 각 전극(12, 22)의 표면이 산화되는 것에 대하여 충분히 보호할 수 없을 우려가 있다. 그 결과, 각 전극(12, 22) 사이의 접속 저항이 커져 버린다. 한편, 유기막(15, 25)의 평균 두께 Tm이 0.5㎛보다 큰 경우, 유기막(15, 25)에 의해서 각 전극(12, 22)의 표면 산화를 확실히 방지할 수 있지만, 각 전극(12, 22) 사이의 도전성을 확보할 수 없는 경우가 있다. 즉, 유기막(15, 25)의 평균 두께 Tm이 0.5㎛보다 큰 경우, 이방 도전성 접착제의 도전성 입자(36)가 유기막(15, 25)을 돌파할 수 없을 우려가 있다. 그때에는, 각 전극(12, 22)끼리를 이방 도전성 접착제에 의해서 전기적으로 접속할 수 없게 된다.

또한, 유기막(15, 25)의 두께가 0.1㎛ 이하로 되는 영역의 면적은, 유기막 전체 면적의 30% 이상인 것이 바람직하다. 유기막(15, 25)의 두께가 0.1㎛ 이하로 되는 영역의 면적이, 유기막 전체 면적의 30% 이상인 것에 의해, 도전성 입자(36)가 확실히 유기막(15, 25)을 돌파하여, 각 전극(12, 22)에 접촉하는 영역을 확보할 수 있다.

-전자 부품의 조립 방법-

도 7a~c는 접착제 접속 구조 C 및 땜납 접속 구조 D를 갖는 전자 부품의 조립 방법의 순서를 나타내는 단면도이다.

먼저, 도 7a에 나타내는 공정 A에서, 접착제 접속 영역 Rc와, 땜납 접속 영역 Rd를 갖는 모기판(20)(공통의 기재)을 준비한다. 모기판(20)에 있어서, 접착제 접속 영역 Rc에는 접착제 접속용의 접착제 접속용 전극(22)이 마련되어 있고, 땜납 접속 영역 Rd에는 땜납 접속용의 땜납 접속용 전극(26)이 마련되어 있다.

다음에, 각 접착제 접속용 전극(22, 26)을 덮는 유기막(25)을 형성한다. 유기막(25)의 재질, 두께에 대해서는, 이미 설명한 한 바와 같다. 특히, 유기막(25)의 열분해 온도는 땜납 리플로우 온도보다 높은 점이 중요하다.

도 7a에는 도시되어 있지 않지만, 이 시점에서, 접착제 접속 영역 Rc에 있어서만, 유기막(25)을 덮는 보호막을 형성해도 좋다. (공정 D) 구체적으로는, 접착제 테이프 등에 의해서 유기막(25)을 덮어 놓는다. 접착 테이프 이외의 보호막을 이용할 수도 있다.

다음에, 도 7b에 나타내는 공정 B에서, 땜납 접속 영역 Rd에, 칩(41)의 일부에 칩측 전극(42)을 갖는 전자 부품(40)을 탑재한다. 이때, 칩측 전극(42)을 땜납 접속용 전극(26)의 위치에 맞춰서, 양 전극(26, 42) 사이에 납프리 땜납을 사이에 유지시킨다. 그리고, 모기판(20)과 전자 부품(40)을, 피크 온도가 약 260℃인 땜납 리플로우 화로에 넣고서 땜납을 리플로우시킨다. 이에 의해, 각 전극(26, 42)을 땜납층(50)을 통해서 접합함으로써, 각 전극(26, 42)을 서로 전기적으로 접속시킨다.

이에 의해, 땜납 접속 영역 Rd에서, 땜납 접속 구조 D가 형성된다.

다음에, 도 7c에 나타내는 공정 C에서, 접착제 접속용 전극(22)과 FPC(10)의 접착제 접속용 전극(12)을 접착제(30)에 의해 접착함으로써 전기적으로 접속한다. 도 7c에 나타내는 공정 C 전에, FPC(10) 상의 접착제 접속용 전극(12)은, 유기막(15)으로 덮어 놓는다. 접착제 접속 구조 C의 형성 순서에 대해서는, 상기 접착제 접속 구조의 예 2(도 5 참조)에 있어서, 설명한 바와 같다.

또한, 도 7a에 나타내는 공정 A에서, 유기막(25)을 덮는 보호막(접착재 등)을 형성한 경우에는, 접착제(30)로 접착하기 전에, 보호막을 제거한다.(공정 E)

이에 의해, 접착제 접속 영역 Rc에 있어서, 접착제 접속 구조 C가 형성된다.

또한, 상술한 바와 같이, 도전성 입자(36)를 포함하는 접착제(30)(이방 도전성 접착제)는, 열경화성 수지를 주성분으로 하고 있다. 그 때문에, 이방 도전성 접착제는 가열되면 일단 연화되지만, 상기 가열이 계속됨으로써 경화하게 된다. 그리고, 미리 설정한 이방 도전성 접착제의 경화 시간이 경과하면, 이방 도전성 접착제의 경화 온도의 유지 상태, 및 가압 상태가 개방되어, 냉각이 개시된다. 이에 의해, 접착제(30) 중의 도전성 입자(36)를 통해서, 각 전극(12, 22)이 서로 접속되어, FPC(10)를 모기판(20) 상에 실장한다.

도 7a~c에는, PWB인 모기판(20)에, 접착제 접속 구조 C와, 땜납 접속 구조 D를 형성하는 예를 나타내고 있다.

단, FPC(10)를 공통의 기재로 하여, FPC(10)에 접착제 접속 구조 C와, 땜납 접속 구조 D를 형성해도 좋다. 그 경우에는, 도 7에 나타내는 모기판(20)을 FPC(10)로 치환하여, 접착제 접속용 전극(12) 상에 유기막(15)을 형성하게 된다. 처리의 순서는 상술한 바와 같다.

또한, FPC에는, 단면(single-sided) 회로형 구조뿐만 아니라 양면(double-sided) 회로형 구조도 있다. 양면 회로형 구조의 경우에는, 땜납 리플로우 화로에 2번 넣게 된다.

본 실시형태의 전자 부품의 조립 방법에 의하면, 상기 전극 구조 B, 접착제 접속 구조 C의 효과에 부가하여, 이하의 효과를 발휘할 수 있다.

통상, 땜납 접속과 접착제 접속을 동일한 기판 상에서 행하는 경우, 땜납 접속용 전극(26)과 접착제 접속용 전극(22)의 양쪽 위에 유기막(25)을 형성하고 나서, 땜납 접속을 행하고, 그 후, 접착제에 의한 접속을 행하게 된다. 먼저, 접착제 접속을 행하면, 그 후, 땜납 리플로우 처리시에, 접착제의 수축이 느슨해져서, 접속 불량을 일으킬 확률이 높아지기 때문이다. 반면, 땜납 리플로우 처리시에, 유기막이 열분해를 일으킬 우려도 있다.

본 실시형태의 전자 회로의 조립 방법에서는, 도 7a에 나타내는 공정 A에서, 접착제 접속용 전극(22) 상에 형성된 유기막(25)이 땜납 리플로우 온도보다 높은 열분해 온도를 갖고 있다. 그 때문에, 도 7b에 나타내는 공정 B에서도, 유기막(25)이 열분해하지 않고, 확실하게 잔존하게 된다.

또한, 유기막(25) 위에 보호막을 형성하면, 보다 확실하게 유기막(25)을 잔존시킬 수 있다. 따라서, 땜납 접속 구조 D와 접착제 접속 구조 C를 보다 확실하게 형성할 수 있다.

또한, 땜납 접속용 전극(26) 위를 덮고 있었던 유기막(25)은, 열분해 온도가 땜납 리플로우 온도보다 높더라도, 납프리 땜납에 포함되는 플럭스 등과 반응하여, 땜납층(50)에 녹아 들어간다. 따라서, 땜납 접속 구조 D의 형성에 지장이 생기는 일은 없다.

땜납 접속용 전극(26) 위에는, 반드시 금 도금을 실시할 필요는 없지만, 변색을 회피하는 등의 목적으로, 일반적으로는 금 도금이 실시된다.

본 실시형태에서는, 모기판(20)의 어떤 전극에도 금 도금을 실시할 필요가 없다. 상술한 바와 같이, 유기막(25)은 플럭스와 반응하여 땜납층(50)에 녹아 들어가기 때문에, 땜납 접속용 전극(26) 위에도, 금 도금 대신에 OSP 처리에 의한 유기막(25)을 선택할 수 있다. 따라서, 상술한 제조 비용의 저감 효과를 현저하게 발휘할 수 있다.

또한, 땜납 접속용 전극(26) 위에, 산화 방지막인 유기막(25)을 형성한 것에 의해, 각 전극(26, 42) 사이의 접속 강도(쉐어 강도)를 향상시킬 수 있다.

한편, 땜납 리플로우 공정을 거친 후에, 접착제 접속 구조 C를 형성하는 경우에는, 땜납 리플로우 화로를 통과시키지 않는 경우와 비교해서, 각 전극(12, 22) 사이의 전기적으로 접속하는 접속 저항이 커질 우려가 있다. 이것은, 땜납 리플로우 화로에 있어서 가열됨으로써, 유기막(25)이 경질화하는 등, 변질됨으로써, 도전성 입자(36)가 유기막(25)을 돌파하기 어렵게 되기 때문이라고 생각된다.

그래서, 유기막(25)의 평균 두께 Tm을 0.05㎛ 이상 0.5㎛ 이하로 하는 것에 의해, 각 전극(12, 22)의 산화를 억제하면서, 도전성 입자(36)가 유기막(25)을 돌파하기 쉽게 할 수 있다. 따라서, 유기막(15, 25)이 땜납 리플로우 화로를 통과한 후에, 접착제 접속 구조 C를 형성하더라도, 보다 확실하게 각 전극(12, 22) 사이의 전기적인 접속 저항을 작게 억제할 수 있다.

또한, 유기막(15, 25)의 두께가 0.1㎛ 이하로 되는 영역의 면적을, 유기막(15, 25) 전체 면적의 30% 이상으로 함으로써, 도전성 입자(36)가 유기막(25)을 확실히 돌파할 수 있는 영역이 확보된다. 따라서, 유기막(15, 25)이 땜납 리플로우 화로를 통과한 후에, 접착제 접속 구조 C를 형성하더라도, 보다 확실하게 각 전극(12, 22) 사이의 전기적인 접속 저항을 작게 억제할 수 있다.

이상 종합하면, 본 실시형태에서는, 이하의 효과를 얻을 수 있다.

(1) 본 실시형태의 접착제 접속 구조 C에서는, 모기판(20)의 접착제 접속용 전극(22) 및 FPC(10)의 접착제 접속용 전극(12)의 각각의 표면에 OSP 처리를 실시하여, 산화 방지막인 유기막(15, 25)을 각각 형성하는 구성으로 하고 있다. 이 구성에 의하면, 각 전극(12, 22)이 금 도금층으로 피복되는 경우와 비교해서, 산화 방지막을 형성하는 공정이 간소화된다. 또한, 금 등의 귀금속을 이용하는 경우와 비교해서, 재료 비용도 저감된다. 그 결과, 각 전극(12, 22)을 서로 접속할 때의 제조 비용을 저렴하게 하는 것이 가능해진다.

게다가, 유기막(15, 25)의 평균 두께 Tm이, 0.05㎛ 이상 0.5㎛ 이하의 범위에 있는 구성으로 하고 있다. 유기막(15, 25)의 평균 두께 Tm이 0.05㎛ 이상인 것에 의해, 베이스의 각 전극(12 ,22)의 표면 산화에 기인하는 각 전극(12, 22a) 사이의 접속 저항의 증대를 억제할 수 있다. 한편, 유기막(15, 25)의 평균 두께 Tm이 0.5㎛ 이하인 것에 의해, 도전성 입자(36)가 유기막(15, 25)을 돌파하기 쉽게 된다. 따라서, 도전성 입자(36)가 유기막(15, 25)을 돌파하지 않지 않는 것에 기인하는 각 전극(12, 22) 사이의 도전성의 악화를 억제할 수 있다.

(2) 본 실시형태에 있어서는, 사용하는 이방 도전성 접착제인 접착제(30)에 있어서의 도전성 입자(36)는, 미세한 금속 입자가 다수 직쇄 형상으로 연결된 형상, 또는 바늘 형상을 갖는 금속 분말에 의해 구성되어 있다. 이 구성에 의하면, 접착제(30)의 면방향인 Y방향에 있어서는, 이웃하는 접착제 접속용 전극(22) 사이, 또는 접착제 접속용 전극(12) 사이의 절연을 유지하여 단락을 방지하면서, 접착제(30)의 두께 방향인 X방향에 있어서는, 다수의 접착제 접속용 전극(22) 및 접착제 접속용 전극(12) 사이를 한번에, 또한 각각을 독립적으로 도전 접속하여, 낮은 저항을 얻는 것이 가능해진다.

(3) 본 실시형태에 있어서는, 도전성 입자(36)의 애스펙트비가 5 이상인 구성으로 하고 있다. 이 구성에 의하면, 이방 도전성 접착제를 사용하는 경우에, 도전성 입자(36) 사이의 접촉 확률이 높아진다. 그 결과, 도전성 입자(36)의 배합량을 늘리지 않고, 각 전극(12, 22)을 서로 전기적으로 접속하는 것이 용이해진다.

(4) 본 실시형태에 있어서는, 접착제 접속 구조 C를 형성하기 전의 접착제(30)(이방 도전성 접착제)로서, 필름 형상을 갖는 것을 이용하고 있다. 이 구성에 의하면, 이방 도전성 접착제의 취급이 용이하게 된다. 또한, 가열 가압 처리에 의해 접착제 접속 구조 C를 형성할 때의 작업성이 향상한다.

(5) 본 실시형태에 있어서는, 도전성 입자(36)의 긴 직경 방향을, 필름 형상을 갖는 접착제(30)(이방 도전성 접착제)의 두께 방향인 X방향으로 배향시킨 것을 이용하고 있다. 이 구성에 의하면, 접착제(30)의 면방향인 Y방향에 있어서는, 이웃하는 접착제 접속용 전극(22) 사이, 또는 접착제 접속용 전극(12) 사이의 절연을 유지하여 단락을 방지하면서, 접착제(30)의 두께 방향인 X방향에 있어서는, 다수의 접착제 접속용 전극(22) 및 접착제 접속용 전극(12) 사이를 한번에, 또한 각각을 독립적으로 도전 접속하여, 낮은 저항을 얻는 것이 가능해진다.

(6) 본 실시형태에 있어서는, 모기판(20)인 경질 프린트 기판(PWB)에 가요성 프린트 배선판(FPC(10))을 접속하는 구성으로 하고 있다. 이 구성에 의하면, 모기판(20)이 FPC인 경우와 비교해서, 다층의 도전 패턴 구조를 저렴하게 제공할 수 있다. 또한, 모기판(20) 상에 FPC(10)를 접속함으로써 FPC(10)를 대신하여 경질 프린트 배선판을 접속한 경우와 비교해서, 도 2에 나타내는 바와 같이, FPC(10)를 다른 기판의 커넥터에 접속할 때에, 다른 기판의 배치의 자유도를 향상시킬 수 있다. 또한, 접착제 접속용 배선 전극(12, 22)을 유기막(15, 25)으로 피복함으로써, 각 전극(12, 22)을 금 도금으로 피복하는 것보다 저렴하게 할 수 있기 때문에, 모기판(20) 및 FPC(10)의 접속체를 저렴하게 제공할 수 있다.

또한, 상기 실시형태는 이하와 같이 변경해도 좋다.

ㆍ상기 실시형태에 있어서는, 모기판(20)으로서 경질 프린트 기판(PWB)을 사용하고 있지만, 다른 구성이더라도 좋다. 예컨대, 모기판(20)으로서 가요성 프린트 배선판(FPC)을 사용해도 좋다.

ㆍ상기 실시형태에 있어서는, 접착제 접속 구조 C는, FPC(10)와 PWB인 모기판(20)과의 전극끼리의 접속에 이용했지만, 본 발명의 접착제 접속 구조는 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전도체로서 IC칩 등의 전자 부품의 돌기 전극(또는, 범프)과, PWB 또는 FPC 상의 전극과의 접착제 접속 구조 C로 해도 좋다.

ㆍ상기 실시형태에 있어서의 FPC(10)를 대신하여, PWB를 모기판(20) 상에 실장해도 좋다. 또한, FPC(10) 대신에 전자 부품을 실장해도 좋다.

ㆍ상기 실시형태에 있어서는, OSP 처리로서, 수용성 프리플럭스 처리를 접착제 접속용 전극(12, 22)에 실시했지만, OSP 처리를, 예컨대, 내열성 프리플럭스 처리로 해도 좋다. 또한, 수용성 프리플럭스 처리로서, 아졸 화합물을 함유하는 산성 수용액으로 했지만, 다른 수용액이더라도 좋다.

ㆍ상기 실시형태에 있어서는, 각 접착제 접속용 전극(12, 22)의 양쪽에 OSP 처리를 실시했지만, 예컨대, 한쪽의 접착제 접속용 전극(12 또는 22)에만 OSP 처리를 실시해도 좋다. 그 경우, 다른쪽의 접착제 접속용 전극(22 또는 12)에는, 금 도금층 등의 귀금속 도금층을 형성하게 되지만, 이에 의해서도, 상기 실시형태의 효과 (1)을 얻을 수 있다.

ㆍ상기 실시형태에 있어서는, 각 접착제 접속용 전극(12, 22)의 유기막(15, 25)의 평균 두께 Tm을 동일한 값(즉, 평균 두께 Tm을 0.3㎛)으로 했지만, 각 유기막(15, 25)의 평균 두께 Tm이 서로 상이한 값이더라도 좋다. 구체적으로는, 유기막(15)의 평균 두께 Tm을 0.3㎛으로 하고, 유기막(25)의 평균 두께 Tm을 0.2㎛으로 해도 좋다.

실시예

이하에, 본 발명을 실시예, 비교예에 근거해서 설명한다. 또한, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것이 아니라, 이들 실시예를 본 발명의 취지에 근거해서 변형, 변경하는 것이 가능하고, 그들을 본 발명의 범위로부터 제외하는 것은 아니다.

(실시예 1)

(접착제의 작성)

도전성 입자로서, 긴 직경 L의 분포가 1㎛ 내지 10㎛, 짧은 직경 R의 분포가 0.1㎛ 내지 0.4㎛인 직쇄 형상 니켈 미립자를 이용하였다. 또한, 절연성의 열경화성 수지로서는, 2종류의 비스페놀 A형의 고형 에폭시 수지〔(1)재팬에폭시레진(주) 제품, 상품명 Epikote 1256, 및 (2) Epikote 1004〕, 나프탈렌형 에폭시 수지〔(3)다이니폰 잉크 화학 공업(주) 제품, 상품명 EPICRON 4032D〕를 사용하였다. 또한, 열가소성인 폴리바이닐뷰티랄 수지〔(4)세키스이 화학 공업(주) 제품, 상품명 S-LEC BM-1〕를 사용하고, 마이크로 캡슐형 잠재성 경화제로서는, (5)마이크로 캡슐형 이미다졸계 경화제〔아사히 가세이 에폭시(주) 제품, 상품명 NOVACURE HX3941〕를 사용하고, 이들 (1)~(5)을 중량비로 (1)35/(2)20/(3)25/(4)10/(5)30의 비율로 배합하였다.

이들 에폭시 수지, 열가소성 수지, 및 잠재성 경화제를, 셀로솔브 아세테이트에 용해하여 분산시킨 후, 3개의 롤에 의한 혼련(混鍊)을 행하여, 고형분이 50중량%인 용액을 제작하였다. 이 용액에, 고형분의 총량(Ni분말+수지)에 차지하는 비율로 표시되는 금속 충전율이, 0.05부피%로 되도록 상기 Ni분말을 첨가한 후, 원심 교반 믹서를 이용하여 교반함으로써 Ni분말을 균일하게 분산하여, 접착제용 복합 재료를 제작하였다. 이어서, 이 복합 재료를 이형 처리한 PET 필름 위에 닥터 나이프(doctor knife)를 이용하여 도포한 후, 자속 밀도 100mT의 자장 중, 60℃로 30분간, 건조, 고화시켜, 막 중의 직쇄 형상 입자가 자장 방향으로 배향한 두께 35㎛의 필름 형상의 이방 도전성을 갖는 이방 도전성 접착제를 제작하였다.

(프린트 배선판의 작성)

폭 150㎛, 길이 4mm, 높이 18㎛의 구리 전극인 접착제 접속용 전극이 150㎛ 간격으로 30개 배열된 가요성 프린트 배선판을 준비하였다. OSP 처리에 의해, 접착제 접속용 전극에, 2-페닐-4-메틸-5-벤질이미다졸을 포함하는 산화 방지막을 형성하였다. 그 열분해 온도는 310℃, 평균막 두께는 0.10㎛, 두께 0.1㎛ 이하로 되는 영역의 면적율은 60%이었다.

(접속 저항 평가)

상기 가요성 프린트 배선판에, 질소를 흘림으로써 산소 농도를 1% 이하로 한 리플로우 탱크(reflow tank) 내에 있어서, 피크 온도를 260℃로 한 땜납 리플로우 처리를 실시하였다. 그 후, 가요성 프린트 배선판끼리를, 연속하는 30개소의 접속 저항이 측정가능한 데이지 체인(daisy chain)을 형성하도록 대향시켜서 배치함과 아울러, 이들 가요성 프린트 배선판 사이에 제작한 접착제를 끼워서, 190℃로 가열하면서, 5MPa의 압력으로 15초간 가압하여 접착시켜, 가요성 프린트 배선판끼리의 접합체를 얻었다. 이어서, 이 접합체에 있어서, 접착제 접속용 전극, 접착제, 및 접착제 접속용 전극을 통해서 접속된 연속하는 30개소의 저항치를 4단자법에 의해 구하고, 구한 값을 30으로 나눔으로써, 접속된 1개소당의 접속 저항을 구하였다. 그리고, 이 평가를 10회 반복하여, 접속 저항의 평균값을 구하였다. 그리고, 접속 저항이 50mΩ 이하인 경우를, 도전성을 확보한 것으로서 판단하였다.

(접속 신뢰성 평가)

상기한 바와 같이 작성한 접속체를 85℃, 85% RH 고온 고습 탱크 내에 500hr 배치한 후, 상기와 같이 접속 저항을 측정하였다. 그리고, 접속 저항의 상승율이 50% 이하인 경우를, 접속 신뢰성이 양호하다고 판단하였다.

(실시예 2)

산화 방지막의 평균막 두께를 0.20㎛, 두께 0.1㎛ 이하로 되는 영역의 면적율을 40%로 한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 가요성 프린트 배선판끼리의 접합체를 얻었다. 그 후, 실시예 1과 동일 조건으로, 접속 저항 평가 및 접속 신뢰성 평가를 행하였다.

(비교예 1)

접착제 접속용 전극에 2-메틸이미다졸을 포함하는 산화 방지막을 형성한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 가요성 프린트 배선판끼리의 접합체를 얻었다. 산화 방지막의 열분해 온도는 200℃, 평균막 두께는 0.10㎛, 두께 0.1㎛ 이하로 되는 영역의 면적율은 60%이었다. 그 후, 상술한 실시예 1과 동일 조건으로, 접속 저항 평가 및 접속 신뢰성 평가를 행하였다.

(열분해 온도 측정)

열분해 온도는 시차 주사 열량 측정(Differential Scanning Calorimetry, DSC)를 이용하여 측정하였다. 10℃/min의 속도로 승온시켰을 때의 발열 개시 온도를 열분해 온도로 한다.

(막두께 측정)

산화 방지막이 형성된 접착제 접속용 전극의 단면을 관찰한다. 0.2㎛ 간격으로 막두께를 측정하고, 평균막 두께 0.1㎛ 이하의 영역의 면적율을 산출한다.

[표 1]

상기 표 1은 실시예 1, 2 및 비교예의 접속 저항 평가와 접속 신뢰성 평가의 결과를 나타내고 있다.

표 1에 나타내는 바와 같이, 실시예 1, 2 중 어느 쪽의 경우에 있어서도, 초기 접속 저항이 50mΩ 이하이고, 접속 저항은 충분히 작아서 양호하다. 또한, 실시예 1, 2에서는, 저항 상승율이 50% 이하이기 때문에, 접속 신뢰성도 양호함을 알 수 있다.

한편, 비교예 1에서는, 초기 접속 저항이 오픈(open)으로 되어, 측정불가능하였다. 따라서, 저항 상승율도 측정불가능하다. 이 원인은, 땜납 리플로우 처리시에, 비교예 1의 산화 방지막이 열분해하고, 이에 의해 접착제 접속용 전극의 표면이 산화했기 때문이라고 생각된다.

또한, 실시예 1, 2를 비교하면, 실시예 1인 쪽이 초기 접속 저항도 작고, 접속 신뢰성도 높다. 따라서, 평균 막두께가 작고, 또한, 막두께가 0.1㎛ 이하로 되는 영역의 면적율이 높을수록, 특별히 접속 신뢰성이 높아지는 것을 알 수 있다.

상기 개시된 본 발명의 실시형태의 구조는 어디까지나 예시이고, 본 발명의 범위는 이들 기재의 범위에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 범위는, 특허청구범위의 기재에 의해서 나타내어지고, 또한 특허청구범위의 기재와 균등의 의미 및 범위 내에서의 모든 변경을 포함하는 것이다.

산업상의 이용가능성

본 발명의 전극 구조, 배선체 및 접착제 접속 구조는, 휴대 전화기 외에, 디지털 카메라, 비디오 카메라 등의 카메라, 포터블 오디오 플레이어, 포터블 DVD 플레이어, 포터블 노트북 컴퓨터 등의 전자기기 내에 배치되는 부재의 전극 구조나, 접속 구조에 이용할 수 있다. 또한, 본 발명의 이형 시트체는, FPC 외에, 리지드 프린트 배선판(PBC) 등의 각종 배선판이나, 각종 전자부품의 접속에 이용할 수 있다.

10: FPC 11: 베이스 필름
12: 접착제 접속용 전극 13: 커버레이
15: 유기막 20: 모기판
21: 리지드 기판 22: 접착제 접속용 전극
25: 유기막 26: 땜납 접속용 전극
30: 접착제 31: 수지 조성물
36: 도전성 입자 40: 전자 부품
41: 칩 42: 칩측 전극(피접속 도체)
50: 땜납층
[선행기술문헌]
[특허문헌]
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 평10-79568호 공보

Claims

열경화성 수지를 주성분으로 하는 접착제를 통해서 접착되는 것에 의해, 피접속 도체와 전기적으로 접속되는 전극의 구조로서,
기재(基材) 상에 마련된 접착제 접속용 전극과,
상기 접착제 접속용 전극의 표면을 덮는 산화 방지막으로서의 유기막
을 갖고,
상기 유기막은 예정되는 열처리의 최고 온도보다 높은 열분해 온도를 갖고 있는
전극 구조.
제 1 항에 있어서,
상기 열처리는 땜납 리플로우(solder reflow) 처리인 전극 구조.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 접착제는 도전성 입자를 함유한 이방 도전성 접착제인 전극 구조.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유기막은 300℃ 이상의 열분해 온도를 갖고 있는 전극 구조.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유기막은 상기 접착제 접속용 전극을 구성하는 금속에 배위 결합가능한 배위 원자를 갖는 유기 화합물을 포함하고 있는 전극 구조.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유기막의 평균 두께는 0.05㎛ 이상 0.5㎛ 이하인 전극 구조.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유기막의 두께가 0.1㎛ 이하로 되는 영역의 면적은, 유기막 전체 면적의 30% 이상인 전극 구조.
청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 기재된 전극 구조와,
상기 전극 구조가 마련된 배선 부재
를 구비하고 있는 배선체.
제 8 항에 있어서,
상기 배선 부재는 가요성 프린트 배선판인 배선체.
청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 기재된 전극 구조의 접착제 접속용 전극과 피접속 도체의 접착제에 의한 접속 구조로서,
상기 접착제 접속용 전극 및 피접속 도체의 각 일부는, 상기 유기막으로 덮여지지 않고 서로 도통되어 있는
접착제 접속 구조.
제 10 항에 있어서,
상기 피접속 도체는 산화 방지막으로서의 유기막에 의해 피복된 접착제 접속용 전극인 접착제 접속 구조.
제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
상기 접착제는 도전성 입자를 함유하는 이방 도전성 접착제이고,
상기 접착제 접속용 전극 및 피접속 도체의 각 일부는, 상기 도전성 입자를 통해서 서로 도통되어 있는
접착제 접속 구조.
제 12 항에 있어서,
상기 접착제로서, 복수의 금속 입자가 체인 형상으로 연결된 형상, 또는 바늘 형상을 갖는 금속 분말로 이루어지는 도전성 입자를 함유한 것을 이용하는 접착제 접속 구조.
제 13 항에 있어서,
상기 도전성 입자의 애스펙트(aspect)비가 5 이상인 접착제 접속 구조.
제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제로서, 필름 형상을 갖는 것을 이용하는 접착제 접속 구조.
제 15 항에 있어서,
상기 접착제로서, 상기 도전성 입자의 긴 직경 방향을, 상기 필름 형상을 갖는 접착제의 두께 방향으로 배향시킨 것을 이용하고 있는 접착제 접속 구조.
청구항 10 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 기재된 접착제 접속 구조와,
도체끼리가 땜납을 통해서 접합되는 것에 의해 전기적으로 접속되는 땜납 접속 구조
가 마련된 공통의 기재를 구비하고 있는 전자기기.
청구항 17에 기재된 전자기기를 조립하는 방법으로서,
상기 기재 상의 접착제 접속용 전극과 땜납 접속용 도체를, 땜납의 리플로우 온도보다 높은 분해 온도를 갖는 유기막으로 피복하는 공정 A와,
비산화성 분위기 중에서 땜납 리플로우 처리함으로써, 상기 땜납 접속용 도체를 피접속 도체에 접합하는 공정 B와,
가열ㆍ가압 처리에 의해, 상기 접착제를 통해서 상기 접착제 접속용 전극과 피접속 도체를 서로 접착시키는 공정 C
를 포함하는 전자기기의 조립 방법.
제 18 항에 있어서,
상기 공정 B 전에, 상기 유기막 위에 보호막을 형성하는 공정 D와,
상기 공정 B 후, 또한 공정 C 전에, 상기 보호막을 제거하는 공정 E
를 더 포함하는 전자기기의 조립 방법.