JP5039740B2 - 変速制御装置及び機電一体型電子制御装置 - Google Patents
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Description
比較例1の断面模式図を図18に示す。比較例1の電子制御装置は、プリント基板上面に電子部品を実装しトランスファーモールド封止している。さらに基板裏面に配列した半だボールを介してフレキシブル基板に接続している。この接続部にはエポキシ樹脂製のアンダーフィル材を充填し硬化している。フレキシブル配線と金属製筐体はネジにより固定している。
比較例2の断面模式図を図19に示す。比較例2の電子制御装置は、電子部品を搭載した基板端部からリードフレームで端子を取り出している。このため端子が細くなり振動により端子が断線する問題がある。また、端子間隔が狭くなるため変速機油中の金属製異物による短絡の問題がある。
2 基板
3 可撓性を有し絶縁材で被覆した配線
4 電気的接続部
5 弾性を有する絶縁材
6 金属製筺体
7 金属製円筒
8 導電性ポスト
9 金属製リング
10 ネジ
11 基板支持構造
12 リードフレーム
13 トランスファーモールド金型
14 金型キャビティー
15 プランジャー
16 タブレット投入部
17 引き回し配線
18 離型シート
19 実装部品
20 穴あけ
21 切り欠き
22 認識マーク
23 配線導体
24 貫通穴
25 接続材料
26 接着材
27 電子制御装置
28 コネクタ
29 駆動部品
30 センサー
31 機械的固定部
32 配線
33 アンダーフィル材
34 半田ボール
35 機械部品の筺体
36 接着シール材
Claims (18)
- 電子部品とそれを搭載した基板とから成る電子回路を樹脂により封止した回路部品を備え、変速機の内部に設置される変速機制御装置において、
前記樹脂を貫通し、前記電子回路と前記樹脂の外側とを電気的に接続するための接続材と、
弾性絶縁体と、
前記回路部品と前記弾性絶縁体との間に設けられ、一部分が絶縁材で被覆された弾性配線と、
前記弾性絶縁体と前記弾性配線とを金属筐体に固定する固定手段とを備え、
前記弾性配線の被覆されていない部分と前記接続材とが電気的に接続されたことを特徴とする変速機制御装置。 - 請求項1において、
前記弾性配線の被覆されていない部分には、センサー,ソレノイドまたはコネクタが電気的に接続されることを特徴とする変速機制御装置。 - 表面実装型の電子部品を搭載した基板をトランスファーモールドで樹脂封止した電子制御装置において、
複数の電子部品が搭載された基板面に2次元的に配置した導電性ポストを有し、前記基板全体及び前記導電性ポストの一部が封止材で被覆されており、前記金属製ポストの封止材からの露出面が可撓性を有し絶縁材で被覆された配線と電気的に接続されており、前記電気的接続部は弾性を有する絶縁材を介して封止材から露出した金属製固定部により金属製筐体に機械的に押し付けられていることを特徴とする機電一体型電子制御装置。 - 請求項1において、前記配線には前記導電性ポストと位置を合わせる複数の穴又は切り欠きを有することを特徴とする機電一体型電子制御装置。
- 請求項1において、前記電子制御装置は、機械部品の金属製筐体内部に設置されることを特徴とする機電一体型電子制御装置。
- 請求項3において、前記可撓性を有し絶縁材で被覆された配線にはセンサー,駆動装置,コネクタのいずれか又は複数が直接接続されていることを特徴とする機電一体型電子制御装置。
- 請求項5において、前記可撓性を有し絶縁材で被覆された配線は、立体的に湾曲した状態で、複数の固定点により前記金属製筐体に固定されている事を特徴とする機電一体型電子制御装置。
- 請求項5において、前記可撓性を有し絶縁材で被覆された配線は、金属製筐体外部に露出している事を特徴とする機電一体型電子制御装置。
- 請求項3において、
前記電気的接続部は接着材で被覆されていることを特徴とする機電一体型電子制御装置。 - 表面実装型の電子部品を搭載した基板をトランスファーモールドで樹脂封止した電子制御装置において、
複数の電子部品が搭載された基板面に2次元的に配置した導電性ポストを有し、金属製ポストが可撓性を有し絶縁材で被覆された配線と電気的に接続されており、前記基板,前記導電性ポスト,前記電気的接続部,前記電気的接続部に面する前記配線の一部が封止材で被覆されており、前記封止材から露出した前記配線面は弾性を有する絶縁材を介して金属製固定部により金属製筐体に機械的に押し付けられている事を特徴とする機電一体型電子制御装置。 - 請求項10において、前記配線には前記導電性ポストと位置を合わせる複数の穴又は切り欠きを有することを特徴とする機電一体型電子制御装置。
- 請求項10において、前記可撓性を有し絶縁材で被覆された配線は2層以上の配線であり、前記配線の封止材と接する外縁部にはダミー配線を有することを特徴とする機電一体型電子制御装置。
- 請求項10において、前記電子制御装置は、機械部品の金属製筐体内部に設置されることを特徴とする機電一体型電子制御装置。
- 請求項13において、
前記可撓性を有し絶縁材で被覆された配線にはセンサー,駆動装置,コネクタのいずれか又は複数が直接接続されていることを特徴とする機電一体型電子制御装置。 - 請求項13において、
前記可撓性を有し絶縁材で被覆された配線には、センサー,駆動装置,コネクタのいずれか又は複数が直接接続されている第二の配線が接続されていることを特徴とする機電一体型電子制御装置。 - 表面実装型の電子部品を搭載した基板をトランスファーモールドで樹脂封止した電子制御装置において、複数の電子部品が搭載された基板面に2次元的に配置した導電性ポストを有し、金属製ポストが可撓性を有し絶縁材で被覆された配線と電気的に接続されており、前記基板,前記導電性ポスト,前記電気的接続部,前記配線の一部が封止材で被覆されており、前記封止材は弾性を有する絶縁材を介して金属製固定部により金属製筐体に機械的に押し付けられている事を特徴とする機電一体型電子制御装置。
- 請求項16において、前記配線には前記導電性ポストと位置を合わせる複数の穴又は切り欠きを有することを特徴とする機電一体型電子制御装置。
- 請求項3に記載の機電一体型電子制御装置を搭載した変速機。
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