JP4513758B2 - モールドパッケージおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係るモールドパッケージ100の概略構成を示す斜視図である。この図1では、モールド樹脂70を透過してモールド樹脂70の内部に位置する各部の構成を示してある。また、図2は、図1中の部品10の概略断面構成を示す図である。
図4は、本発明の第2実施形態に係るモールドパッケージ200の概略構成を示す斜視図である。この図4でも、モールド樹脂70を透過してモールドパッケージ200の内部構成を示してある。
図6は、本発明の第3実施形態に係るモールドパッケージ300の概略構成を示す斜視図である。この図6でも、モールド樹脂70を透過してモールドパッケージ300の内部構成を示してある。
図8は、本発明の第4実施形態に係る製造方法における樹脂封止工程を説明するための工程図であり、金型K1内にワークWを設置した状態を示す概略断面図である。
なお、上記各実施形態では、基材としての配線基板20の上には、部品10以外に他の電子部品40、41が搭載されていたが、これらの他の電子部品40、41は必要に応じて搭載されればよく、配線基板20に部品10のみが搭載されたものであってもよい。
20…基材としての配線基板、70…モールド樹脂、
K1…金型、K2…金型の凹部、K3…金型の凸部、W…ワーク。
Claims (7)
- 素子(11)にキャップ(12)を被せてなるとともに、前記キャップ(12)における前記素子(11)を被覆する被覆部(12a)の内面と前記素子(11)との間に中空部を有する部品(10)が備えられており、
前記部品(10)を基材(20)に搭載し、前記部品(10)および前記基材(20)をモールド樹脂(70)により封止してなるモールドパッケージにおいて、
前記基材(20)には、前記部品(10)以外に前記部品(10)に隣接して他の電子部品としてのマイコン機能を有するICチップ(40)が搭載され、このICチップ(40)は前記モールド樹脂(70)により封止されており、
前記部品(10)は、前記ICチップ(40)にクロックを供給する発振子であり、前記ICチップ(40)は当該発振子からのクロックに基づいて動作するようになっており、
前記部品(10)としての発振子は、前記キャップ(12)における前記被覆部(12a)の外面を前記モールド樹脂(70)から露出させた状態で、前記モールド樹脂(70)に封止されていることを特徴とするモールドパッケージ。 - 前記キャップ(12)における前記被覆部(12a)の外面は、当該外面の周囲に位置する前記モールド樹脂(70)の外面と同一平面に位置する形で、前記モールド樹脂(70)から露出していることを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージ。
- 前記キャップ(12)における前記被覆部(12a)の外面は、当該外面の周囲に位置する前記モールド樹脂(70)の外面よりも外方に突出した形で、前記モールド樹脂(70)から露出していることを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージ。
- 前記キャップ(12)における前記被覆部(12a)の外面は、当該外面の周囲に位置する前記モールド樹脂(70)の外面よりも引っ込んだ形で、前記モールド樹脂(70)から露出していることを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージ。
- 請求項1ないし4のいずれか1つに記載のモールドパッケージを製造する製造方法であって、
前記基材(20)に前記部品(10)を搭載してなるワーク(W)を金型(K1)内に設置した状態で、この金型(K1)内に前記モールド樹脂(70)を充填する樹脂封止工程を備え、
前記樹脂封止工程は、前記キャップ(12)における前記被覆部(12a)の外面を、前記金型(K1)の内面に密着させた状態で、前記モールド樹脂(70)の充填を行うことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 - 請求項3に記載のモールドパッケージを製造する製造方法であって、
前記基材(20)に前記部品(10)を搭載してなるワーク(W)を金型(K1)内に設置した状態で、この金型(K1)内に前記モールド樹脂(70)を充填する樹脂封止工程を備え、
前記樹脂封止工程は、前記金型(K1)として、当該金型(K1)の内面のうち前記キャップ(12)における前記被覆部(12a)の外面に対応する部位に凹部(K2)が設けられているものを用い、
この凹部(K2)に前記キャップ(12)における前記被覆部(12a)の外面側の部位を嵌め込んだ状態で、前記モールド樹脂(70)の充填を行うことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 - 請求項4に記載のモールドパッケージを製造する製造方法であって、
前記基材(20)に前記部品(10)を搭載してなるワーク(W)を金型(K1)内に設置した状態で、この金型(K1)内に前記モールド樹脂(70)を充填する樹脂封止工程を備え、
前記樹脂封止工程は、前記金型(K1)として、当該金型(K1)の内面のうち前記キャップ(12)における前記被覆部(12a)の外面に対応する部位に凸部(K3)が設けられているものを用い、
この凸部(K3)の先端面に前記被覆部(12a)の外面を密着させた状態で、前記モールド樹脂(70)の充填を行うことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
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