JPH0971174A - 車両用電装ユニット - Google Patents
車両用電装ユニットInfo
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- JPH0971174A JPH0971174A JP25457195A JP25457195A JPH0971174A JP H0971174 A JPH0971174 A JP H0971174A JP 25457195 A JP25457195 A JP 25457195A JP 25457195 A JP25457195 A JP 25457195A JP H0971174 A JPH0971174 A JP H0971174A
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- JP
- Japan
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- vehicle
- frame
- connector housing
- terminal
- unit
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- Pending
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- Lighting Device Outwards From Vehicle And Optical Signal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 制御回路、光センサおよびリレーといった従
来は個別に車両の各所に配置していた部品を１つのユニ
ット内に集合化させる場合において、ユニットを小型化
することができ、特にオートライト装置等の設置場所が
限定されたものに適した車両用電装ユニットを提供す
る。 【構成】 ベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃを載置した基板
２にコネクタハウジング３を固定する。コネクタハウジ
ング３は、ベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの周囲を囲む枠
３１と、枠３１内に突出したターミナル３２とを備え
る。ボンディングワイヤ５によりターミナル３２とベア
チップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃとを電気的に接続した後、枠３
１内に封止樹脂４を流入してベアチップ１Ａ，１Ｂ，１
Ｃを封止する。基板２は金属材料で成り、車体への取付
けブラケット２１を一体的に有する。ベアチップ１Ａ，
１Ｂ，１Ｃを基板２に載置するためのチップダイ６は、
ベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの搭載部６１と、ボンディ
ングワイヤ５を溶着するボンディング部６２とを備え
る。
来は個別に車両の各所に配置していた部品を１つのユニ
ット内に集合化させる場合において、ユニットを小型化
することができ、特にオートライト装置等の設置場所が
限定されたものに適した車両用電装ユニットを提供す
る。 【構成】 ベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃを載置した基板
２にコネクタハウジング３を固定する。コネクタハウジ
ング３は、ベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの周囲を囲む枠
３１と、枠３１内に突出したターミナル３２とを備え
る。ボンディングワイヤ５によりターミナル３２とベア
チップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃとを電気的に接続した後、枠３
１内に封止樹脂４を流入してベアチップ１Ａ，１Ｂ，１
Ｃを封止する。基板２は金属材料で成り、車体への取付
けブラケット２１を一体的に有する。ベアチップ１Ａ，
１Ｂ，１Ｃを基板２に載置するためのチップダイ６は、
ベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの搭載部６１と、ボンディ
ングワイヤ５を溶着するボンディング部６２とを備え
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ベアチップを有した
オートライトユニット等の車両用電装ユニットに関す
る。
オートライトユニット等の車両用電装ユニットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】この種の車両用電装ユニットは、例えば
実開平４−４８０４６号公報に示している。図６はこの
従来技術における車両用のオートライト装置を示したも
のである。該オートライト装置は、車両外部の照度に応
じてヘッドランプやテールランプ等の照明灯を自動的に
点消灯する装置であり、受光した外部光線の照度に応じ
たレベルの電気信号を発生する光センサａと、該光セン
サａから入力した電気信号を所定の閾値と比較して照明
灯の点灯信号を発生する制御回路ｂと、該制御回路ｂが
導出する点灯信号を受けてヘッドランプｃ及びテールラ
ンプｄに至る電路を閉成するリレーｅ，ｆを備えてい
た。尚、ｇ，ｈはマニュアルスイッチ、ｉは切換スイッ
チ、ｊは電源である。
実開平４−４８０４６号公報に示している。図６はこの
従来技術における車両用のオートライト装置を示したも
のである。該オートライト装置は、車両外部の照度に応
じてヘッドランプやテールランプ等の照明灯を自動的に
点消灯する装置であり、受光した外部光線の照度に応じ
たレベルの電気信号を発生する光センサａと、該光セン
サａから入力した電気信号を所定の閾値と比較して照明
灯の点灯信号を発生する制御回路ｂと、該制御回路ｂが
導出する点灯信号を受けてヘッドランプｃ及びテールラ
ンプｄに至る電路を閉成するリレーｅ，ｆを備えてい
た。尚、ｇ，ｈはマニュアルスイッチ、ｉは切換スイッ
チ、ｊは電源である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たオートライト装置では、制御回路ｂを内蔵したユニッ
トと、光センサａおよびリレーｅ，ｆとをコネクタやハ
ーネスを用いて電気的に接続する必要があり、車体内部
の配線を複雑にする１つの要因と成っていたのみなら
ず、車両組立てラインにおけるコネクタの接続工数が多
く、また制御回路ｂを内蔵したユニット、光センサａお
よびリレーｅ，ｆを個別に管理する必要があり、車両組
立てラインにおける原価を上げる原因と成っていた。こ
れに対処する手段として、制御回路、光センサおよびリ
レーを１つのユニット内に集合化させることが考えられ
るが、単に集合化させるだけではユニット形状が大型に
成り、ユニットの取り付け位置が制限されてしまう。例
えば、オートライト装置の光センサは車両のダッシュボ
ード部に設ける場合が一般的であるが、ダッシュボード
部の内部空間は収容容積にさほど余裕が無く、上記の様
に集合化して大型になったユニットをダッシュボード部
に設けることが困難に成る可能性が有った。この発明
は、上記した課題を解決するものであり、制御回路、光
センサおよびリレーといった従来は個別に車両の各所に
配置していた部品を１つのユニット内に集合化させる場
合において、ユニットを小型化することができ、特にオ
ートライト装置等の設置場所が限定されたものに適した
車両用電装ユニットを提供することを目的としたもので
ある。
たオートライト装置では、制御回路ｂを内蔵したユニッ
トと、光センサａおよびリレーｅ，ｆとをコネクタやハ
ーネスを用いて電気的に接続する必要があり、車体内部
の配線を複雑にする１つの要因と成っていたのみなら
ず、車両組立てラインにおけるコネクタの接続工数が多
く、また制御回路ｂを内蔵したユニット、光センサａお
よびリレーｅ，ｆを個別に管理する必要があり、車両組
立てラインにおける原価を上げる原因と成っていた。こ
れに対処する手段として、制御回路、光センサおよびリ
レーを１つのユニット内に集合化させることが考えられ
るが、単に集合化させるだけではユニット形状が大型に
成り、ユニットの取り付け位置が制限されてしまう。例
えば、オートライト装置の光センサは車両のダッシュボ
ード部に設ける場合が一般的であるが、ダッシュボード
部の内部空間は収容容積にさほど余裕が無く、上記の様
に集合化して大型になったユニットをダッシュボード部
に設けることが困難に成る可能性が有った。この発明
は、上記した課題を解決するものであり、制御回路、光
センサおよびリレーといった従来は個別に車両の各所に
配置していた部品を１つのユニット内に集合化させる場
合において、ユニットを小型化することができ、特にオ
ートライト装置等の設置場所が限定されたものに適した
車両用電装ユニットを提供することを目的としたもので
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、まず請求項１記載の発明は、ベアチップを載置した
基板と、該基板に固定したコネクタハウジングとを備え
る車両用電装ユニットにおいて、前記コネクタハウジン
グが、前記ベアチップの周囲を囲むとともに封止樹脂を
流入する枠と、該枠内に突出するとともにボンディング
ワイヤによってベアチップに電気的に接続するターミナ
ルと、を具備したことを特徴とする車両用電装ユニット
を提供する。
に、まず請求項１記載の発明は、ベアチップを載置した
基板と、該基板に固定したコネクタハウジングとを備え
る車両用電装ユニットにおいて、前記コネクタハウジン
グが、前記ベアチップの周囲を囲むとともに封止樹脂を
流入する枠と、該枠内に突出するとともにボンディング
ワイヤによってベアチップに電気的に接続するターミナ
ルと、を具備したことを特徴とする車両用電装ユニット
を提供する。
【０００５】また、請求項２記載の発明は、前記ターミ
ナルの枠内に突出した部分の高さを前記ベアチップの高
さと略同等の高さにしたことを特徴とする車両用電装ユ
ニットを提供する。
ナルの枠内に突出した部分の高さを前記ベアチップの高
さと略同等の高さにしたことを特徴とする車両用電装ユ
ニットを提供する。
【０００６】また、請求項３記載の発明は、前記基板
が、金属材料で成り、かつ車体への取付けブラケットを
一体的に有したことを特徴とする車両用電装ユニットを
提供する。
が、金属材料で成り、かつ車体への取付けブラケットを
一体的に有したことを特徴とする車両用電装ユニットを
提供する。
【０００７】また、請求項４記載の発明は、前記ベアチ
ップを基板に載置するためのチップダイが、ベアチップ
の搭載部と、該搭載部に隣接して設けるとともにボンデ
ィングワイヤを固着してターミナルに電気的に接続する
ボンディング部と、を具備したことを特徴とする車両用
電装ユニットを提供する。
ップを基板に載置するためのチップダイが、ベアチップ
の搭載部と、該搭載部に隣接して設けるとともにボンデ
ィングワイヤを固着してターミナルに電気的に接続する
ボンディング部と、を具備したことを特徴とする車両用
電装ユニットを提供する。
【０００８】また、請求項５記載の発明は、前記コネク
タハウジングが、前記ターミナルの一部を外壁に突出し
て形成した接続端子と、該接続端子を介してベアチップ
に信号経路を接続した光センサと、該光センサの上面を
被うとともに光センサに向けて外部光線を案内する光導
入孔を有したカバーと、を具備したことを特徴とする車
両用電装ユニットを提供する。
タハウジングが、前記ターミナルの一部を外壁に突出し
て形成した接続端子と、該接続端子を介してベアチップ
に信号経路を接続した光センサと、該光センサの上面を
被うとともに光センサに向けて外部光線を案内する光導
入孔を有したカバーと、を具備したことを特徴とする車
両用電装ユニットを提供する。
【０００９】
【実施例】この発明に係る好適な実施例を、図１〜図５
に基づき説明する。この実施例は車両用電装ユニットと
してオートライトユニットＵを例示している。１Ａ，１
Ｂ，１Ｃはベアチップである。ベアチップ１Ａ，１Ｂ，
１Ｃは、この実施例ではパワー ＭＯＳ ＦＥＴ素子を
使用しており、図２に示すごとく表面にソース電極１Ｓ
とゲート電極１Ｇとを有し、裏面にドレイン電極１Ｄを
有し、ドレイン電極１Ｄをチップダイ６に半田付けして
いる。チップダイ６は、ベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃを
基板２に載置するための部品であり、熱伝導性に優れ、
かつメッキを施すことが可能な例えば銅等の材料で形成
している。チップダイ６は、ベアチップ１Ａ，１Ｂ，１
Ｃの搭載部６１と、搭載部６１に隣接して設けたボンデ
ィング部６２とを有している。そして搭載部６１には銀
（Ａｇ）メッキ、ボンディング部６２にはニッケル（Ｎ
ｉ）メッキをそれぞれ施している。
に基づき説明する。この実施例は車両用電装ユニットと
してオートライトユニットＵを例示している。１Ａ，１
Ｂ，１Ｃはベアチップである。ベアチップ１Ａ，１Ｂ，
１Ｃは、この実施例ではパワー ＭＯＳ ＦＥＴ素子を
使用しており、図２に示すごとく表面にソース電極１Ｓ
とゲート電極１Ｇとを有し、裏面にドレイン電極１Ｄを
有し、ドレイン電極１Ｄをチップダイ６に半田付けして
いる。チップダイ６は、ベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃを
基板２に載置するための部品であり、熱伝導性に優れ、
かつメッキを施すことが可能な例えば銅等の材料で形成
している。チップダイ６は、ベアチップ１Ａ，１Ｂ，１
Ｃの搭載部６１と、搭載部６１に隣接して設けたボンデ
ィング部６２とを有している。そして搭載部６１には銀
（Ａｇ）メッキ、ボンディング部６２にはニッケル（Ｎ
ｉ）メッキをそれぞれ施している。
【００１０】また２は基板である。基板２はアルミニウ
ム等の金属材料から成り、車体への取付けブラケット２
１を一体的に有している。そして、ブラケット２１を除
いた部分の表面にエポキシ樹脂等によって絶縁被膜を形
成しており、ベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃのドレイン電
極１Ｄと導通しているチップダイ６を基板２の上に載置
しても、ドレイン電極１Ｄが基板２と短絡することが無
い。ブラケット２１は、基板２を車体側に固定するとと
もに、ベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃから発生した熱をブ
ラケット２１を介して車体側に伝導すべくネジ（図示せ
ず）を差し込むための取付け孔２１Ａを有する。
ム等の金属材料から成り、車体への取付けブラケット２
１を一体的に有している。そして、ブラケット２１を除
いた部分の表面にエポキシ樹脂等によって絶縁被膜を形
成しており、ベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃのドレイン電
極１Ｄと導通しているチップダイ６を基板２の上に載置
しても、ドレイン電極１Ｄが基板２と短絡することが無
い。ブラケット２１は、基板２を車体側に固定するとと
もに、ベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃから発生した熱をブ
ラケット２１を介して車体側に伝導すべくネジ（図示せ
ず）を差し込むための取付け孔２１Ａを有する。
【００１１】上記基板２に対してコネクタハウジング３
を固定している。コネクタハウジング３は、枠３１とタ
ーミナル３２を備えている。枠３１はシリコン樹脂やエ
ポキシ樹脂等の封止樹脂４を流入する部分であり、前記
ベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの周囲を囲むように形成し
ている。そしてボンディングワイヤ５によりターミナル
３２とベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃとを電気的に接続し
た後、枠３１内に封止樹脂４を流入してベアチップ１
Ａ，１Ｂ，１Ｃを封止している。
を固定している。コネクタハウジング３は、枠３１とタ
ーミナル３２を備えている。枠３１はシリコン樹脂やエ
ポキシ樹脂等の封止樹脂４を流入する部分であり、前記
ベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの周囲を囲むように形成し
ている。そしてボンディングワイヤ５によりターミナル
３２とベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃとを電気的に接続し
た後、枠３１内に封止樹脂４を流入してベアチップ１
Ａ，１Ｂ，１Ｃを封止している。
【００１２】またターミナル３２は、ボンディングワイ
ヤ５によってベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃのソース電極
１Ｓ、ゲート電極１Ｇ及びドレイン電極１Ｄに接続した
ボンディング部６２に電気的に接続する部分であり、コ
ネクタハウジング３の本体内にインサート成形したもの
である。そして、その一端３２Ａを枠３１内に突出し、
他端３２Ｂをコネクタ部３６に突出し、一部を外壁３３
に突出して接続端子３４，３５を形成している。ターミ
ナル３２の一端３２Ａは、その高さがベアチップ１Ａ，
１Ｂ，１Ｃの高さと略同等であり、ボンディングワイヤ
５の接続部分にニッケル（Ｎｉ）メッキを施している。
ヤ５によってベアチップ１Ａ，１Ｂ，１Ｃのソース電極
１Ｓ、ゲート電極１Ｇ及びドレイン電極１Ｄに接続した
ボンディング部６２に電気的に接続する部分であり、コ
ネクタハウジング３の本体内にインサート成形したもの
である。そして、その一端３２Ａを枠３１内に突出し、
他端３２Ｂをコネクタ部３６に突出し、一部を外壁３３
に突出して接続端子３４，３５を形成している。ターミ
ナル３２の一端３２Ａは、その高さがベアチップ１Ａ，
１Ｂ，１Ｃの高さと略同等であり、ボンディングワイヤ
５の接続部分にニッケル（Ｎｉ）メッキを施している。
【００１３】上記接続端子３４，３５は、センサ基板３
７の接続孔３７Ａ，３７Ｂに挿入している。センサ基板
３７には光センサ７を載置するとともに、光センサ７か
らの出力信号等を処理する電流／電圧変換回路Ｕ１、非
反転増幅回路Ｕ２、ヘッドランプ点灯用コンパレータＵ
３、消灯ディレイ回路Ｕ４、テールランプ点灯用コンパ
レータＵ５、ＯＮ／ＯＦＦ判断回路Ｕ６、定電圧回路Ｕ
７及びパワーオンリセット回路Ｕ８等の各種回路を載置
している。
７の接続孔３７Ａ，３７Ｂに挿入している。センサ基板
３７には光センサ７を載置するとともに、光センサ７か
らの出力信号等を処理する電流／電圧変換回路Ｕ１、非
反転増幅回路Ｕ２、ヘッドランプ点灯用コンパレータＵ
３、消灯ディレイ回路Ｕ４、テールランプ点灯用コンパ
レータＵ５、ＯＮ／ＯＦＦ判断回路Ｕ６、定電圧回路Ｕ
７及びパワーオンリセット回路Ｕ８等の各種回路を載置
している。
【００１４】さらにセンサ基板３７の上面にカバー８を
被せている。カバー８は光導入孔８１を備えており、光
導入孔８１によって光センサ７に外部光線を案内すると
ともに入射光線の入射量を調整している。またカバー８
は凹所８２を備えており、凹所８２を前記コネクタ部３
６に嵌合させている。
被せている。カバー８は光導入孔８１を備えており、光
導入孔８１によって光センサ７に外部光線を案内すると
ともに入射光線の入射量を調整している。またカバー８
は凹所８２を備えており、凹所８２を前記コネクタ部３
６に嵌合させている。
【００１５】このように構成したオートライトユニット
Ｕは、図５に示すごとく車両内の各回路に構成してい
る。すなわちオートライトユニットＵには、入力側にラ
イトスイッチ９を接続し、出力側にテールランプ１０及
びヘッドランプ１１を接続している。ちなみにライトス
イッチ９は、テールランプ接点９１、ヘッドランプ接点
９２、オートライト接点９３及びメインディマ切換接点
９４，９５を備えている。また１２はイグニションスイ
ッチ、１３はイグニションリレー、１４は直流電源であ
る。
Ｕは、図５に示すごとく車両内の各回路に構成してい
る。すなわちオートライトユニットＵには、入力側にラ
イトスイッチ９を接続し、出力側にテールランプ１０及
びヘッドランプ１１を接続している。ちなみにライトス
イッチ９は、テールランプ接点９１、ヘッドランプ接点
９２、オートライト接点９３及びメインディマ切換接点
９４，９５を備えている。また１２はイグニションスイ
ッチ、１３はイグニションリレー、１４は直流電源であ
る。
【００１６】次に、上記した実施例の作動を説明する。
先ずライトスイッチ９のテールランプ接点９１をＯＮ操
作すると、ベアチップ１Ａのドレン−ソース間が導通
し、テールランプ１０が点灯する。次にライトスイッチ
９のヘッドランプ接点９２をＯＮ操作すると、ベアチッ
プ１Ｂ，１Ｃのドレイン−ソース間が導通し、ヘッドラ
ンプ１１が点灯する。
先ずライトスイッチ９のテールランプ接点９１をＯＮ操
作すると、ベアチップ１Ａのドレン−ソース間が導通
し、テールランプ１０が点灯する。次にライトスイッチ
９のヘッドランプ接点９２をＯＮ操作すると、ベアチッ
プ１Ｂ，１Ｃのドレイン−ソース間が導通し、ヘッドラ
ンプ１１が点灯する。
【００１７】次にライトスイッチ９のオートライト接点
９３をＯＮ操作すると、その操作信号がＯＮ／ＯＦＦ判
断回路Ｕ６に入力し、オートライトモード状態が作動す
る。この状態において、ヘッドランプ点灯用コンパレー
タＵ３及びテールランプ点灯用コンパレータＵ５は、予
じめ設定した閾値と、電流／電圧変換回路Ｕ１及び非反
転増幅回路Ｕ２を介して入力した光センサ７からの入力
信号レベルとを比較する。
９３をＯＮ操作すると、その操作信号がＯＮ／ＯＦＦ判
断回路Ｕ６に入力し、オートライトモード状態が作動す
る。この状態において、ヘッドランプ点灯用コンパレー
タＵ３及びテールランプ点灯用コンパレータＵ５は、予
じめ設定した閾値と、電流／電圧変換回路Ｕ１及び非反
転増幅回路Ｕ２を介して入力した光センサ７からの入力
信号レベルとを比較する。
【００１８】そして、光センサ７からの入力信号レベル
が薄暮程度の照度のレベルで有る場合にテールランプ点
灯用コンパレータＵ５がベアチップ１ＡにＯＮ信号を導
出する。これにより、ベアチップ１Ａのドレイン−ソー
ス間が導通し、テールランプ１０が点灯する。
が薄暮程度の照度のレベルで有る場合にテールランプ点
灯用コンパレータＵ５がベアチップ１ＡにＯＮ信号を導
出する。これにより、ベアチップ１Ａのドレイン−ソー
ス間が導通し、テールランプ１０が点灯する。
【００１９】更に、光センサ７からの入力信号レベルが
上記より暗い照度のレベルに成るとヘッドランプ点灯用
コンパレータＵ３がベアチップ１Ｂ，１ＣにＯＮ信号を
導出する。これにより、ベアチップ１Ｂ，１Ｃのドレイ
ン−ソース間が導通し、ヘッドランプ１１が点灯する。
上記より暗い照度のレベルに成るとヘッドランプ点灯用
コンパレータＵ３がベアチップ１Ｂ，１ＣにＯＮ信号を
導出する。これにより、ベアチップ１Ｂ，１Ｃのドレイ
ン−ソース間が導通し、ヘッドランプ１１が点灯する。
【００２０】
【発明の効果】この発明は、上記した構成及び作用を有
するので、制御回路、光センサおよびリレーといった従
来は個別に車両の各所に配置していた部品を１つのユニ
ット内に集合化させる場合において、ユニットを小型化
することができ、オートライト装置等の設置場所が限定
されたものに適している。特に、コネクタハウジング
が、ベアチップの周囲を囲むとともに封止樹脂を流入す
る枠を備えているので、封止樹脂を流入する別途の部材
を設定する必要が無い。また枠内に突出したターミナル
とベアチップとをボンディングワイヤによって直接接続
した構造であるので、ヘッドランプやテールランプを流
れる比較的大きい電流が基板のプリント配線部分を流れ
ず、プリント配線部分のパターン幅を広くするとかパタ
ーン厚を厚くする必要が無く、設計の自由度が高くなる
とともに、プリント配線部分にボンディングする場合に
一般に使用する所謂ボンディングバッドといった部品を
必要としない。またターミナルの枠内に突出した部分の
高さをベアチップの高さと略同等の高さにしたので、ボ
ンディングの作業性が良い。また基板を金属材料で形成
し、かつ車体への取付けブラケットを一体的に構成する
ことにより、ベアチップから発生する熱を車体に良好に
伝達して放熱することができる。
するので、制御回路、光センサおよびリレーといった従
来は個別に車両の各所に配置していた部品を１つのユニ
ット内に集合化させる場合において、ユニットを小型化
することができ、オートライト装置等の設置場所が限定
されたものに適している。特に、コネクタハウジング
が、ベアチップの周囲を囲むとともに封止樹脂を流入す
る枠を備えているので、封止樹脂を流入する別途の部材
を設定する必要が無い。また枠内に突出したターミナル
とベアチップとをボンディングワイヤによって直接接続
した構造であるので、ヘッドランプやテールランプを流
れる比較的大きい電流が基板のプリント配線部分を流れ
ず、プリント配線部分のパターン幅を広くするとかパタ
ーン厚を厚くする必要が無く、設計の自由度が高くなる
とともに、プリント配線部分にボンディングする場合に
一般に使用する所謂ボンディングバッドといった部品を
必要としない。またターミナルの枠内に突出した部分の
高さをベアチップの高さと略同等の高さにしたので、ボ
ンディングの作業性が良い。また基板を金属材料で形成
し、かつ車体への取付けブラケットを一体的に構成する
ことにより、ベアチップから発生する熱を車体に良好に
伝達して放熱することができる。
【図１】この発明の好適な実施例を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図２】図１に示すベアチップの詳細斜視図である。
【図３】図１に示すものの縦断面図である。
【図４】図１に示すものの平面図である。
【図５】図１に示すものの車両の他の部分に接続した状
態を示す電気的回路図である。
態を示す電気的回路図である。
【図６】従来技術を示す電気的回路図である。
Ｕ オートライトユニット １Ａ，１Ｂ，１Ｃ ベアチップ ２ 基板 ３ コネクタハウジング ４ 封止樹脂 ５ ボンディングワイヤ ６ チップダイ ７ 光センサ ８ カバー
Claims (5)
- 【請求項１】 ベアチップ（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）を載置
した基板（２）と、該基板（２）に固定したコネクタハ
ウジング（３）とを備える車両用電装ユニットにおい
て、 前記コネクタハウジング（３）が、 前記ベアチップ（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）の周囲を囲むとと
もに封止樹脂（４）を流入する枠（３１）と、 該枠（３１）内に突出するとともにボンディングワイヤ
（５）によってベアチップ（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）に電気
的に接続するターミナル（３２）と、を具備したことを
特徴とする車両用電装ユニット。 - 【請求項２】 前記請求項１記載の発明において、 前記ターミナル（３２）の枠（３１）内に突出した部分
の高さを前記ベアチップ（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）の高さと
略同等の高さにしたことを特徴とする車両用電装ユニッ
ト。 - 【請求項３】 前記請求項１又は２記載の発明におい
て、 前記基板（２）が、金属材料で成り、かつ車体への取付
けブラケット（２１）を一体的に有したことを特徴とす
る車両用電装ユニット。 - 【請求項４】 前記請求項１，２又は３記載の発明にお
いて、 前記ベアチップ（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）を基板（２）に載
置するためのチップダイ（６）が、 ベアチップ（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）の搭載部（６１）と、 該搭載部（６１）に隣接して設けるとともにボンディン
グワイヤ（５）を固着してターミナル（３２）に電気的
に接続するボンディング部（６２）と、を具備したこと
を特徴とする車両用電装ユニット。 - 【請求項５】 前記請求項１，２，３又は４記載の発明
において、 前記コネクタハウジング（３）が、 前記ターミナル（３２）の一部を外壁（３３）に突出し
て形成した接続端子（３４，３５）と、 該接続端子（３４，３５）を介してベアチップ（１Ａ，
１Ｂ，１Ｃ）に信号経路を接続した光センサ（７）と、 該光センサ（７）の上面を被うとともに光センサ（７）
に向けて外部光線を案内する光導入孔（８１）を有した
カバー（８）と、を具備したことを特徴とする車両用電
装ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25457195A JPH0971174A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 車両用電装ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25457195A JPH0971174A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 車両用電装ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0971174A true JPH0971174A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=17266902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25457195A Pending JPH0971174A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 車両用電装ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0971174A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002539027A (ja) * | 1999-03-17 | 2002-11-19 | ティーアールダブリュー・オートモーティブ・エレクトロニクス・アンド・コンポーネンツ・ゲーエムベーハー・ウント・コンパニー・コマンディートゲゼルシャフト | 特にエアバッグ制御装置用メタル・ハウジング |
| JP2009136114A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
| DE102008057432A1 (de) * | 2008-11-07 | 2010-05-12 | Dr.Ing.H.C.F.Porsche Aktiengesellschaft | Anordnung eines Scheinwerfertopfes, eines Sensors und eines Schutzbleches für den Sensor bei einem Fahrzeug |
| JP2010230140A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 変速制御装置及び機電一体型電子制御装置 |
-
1995
- 1995-09-06 JP JP25457195A patent/JPH0971174A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002539027A (ja) * | 1999-03-17 | 2002-11-19 | ティーアールダブリュー・オートモーティブ・エレクトロニクス・アンド・コンポーネンツ・ゲーエムベーハー・ウント・コンパニー・コマンディートゲゼルシャフト | 特にエアバッグ制御装置用メタル・ハウジング |
| JP2009136114A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
| DE102008057432A1 (de) * | 2008-11-07 | 2010-05-12 | Dr.Ing.H.C.F.Porsche Aktiengesellschaft | Anordnung eines Scheinwerfertopfes, eines Sensors und eines Schutzbleches für den Sensor bei einem Fahrzeug |
| JP2010230140A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 変速制御装置及び機電一体型電子制御装置 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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