JP2006173402A - 電子回路装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子回路装置10は、電子部品を実装したプリント回路基板11と、上記電子部品を覆うよう配置された樹脂からなる樹脂封止部と、接続用金属端子を有し上記樹脂封止部より露出した凸型コネクタ12と、上記樹脂封止部の外周に巻きつけられたシール材16と、を有する。
【選択図】図1
Description
Claims (18)
- 電子部品を実装した回路基板と、上記電子部品を覆うよう配置された樹脂からなる樹脂封止部と、接続用金属端子を有し上記樹脂封止部より露出した凸型コネクタと、上記樹脂封止部の外周に巻きつけられたシール材と、を有する電子回路装置。
- 請求項1に記載の電子回路装置において、上記凸型コネクタは上記回路基板の延長部として形成されていることを特徴とする電子回路装置。
- 請求項2に記載の電子回路装置において、上記接続用金属端子は上記回路基板に形成された金属配線の延長部として形成されていることを特徴とする電子回路装置。
- 請求項2に記載の電子回路装置において、上記接続用金属端子は上記凸型コネクタの両面に対称的に形成されていることを特徴とする電子回路装置。
- 請求項2〜4のいずれか1項に記載の電子回路装置において、上記接続用金属端子は、上記凸型コネクタの先端部のみに形成され、上記凸型コネクタの根元部では、上記接続用金属端子に接続された金属配線は上記回路基板の内層に配置されていることを特徴とする電子回路装置。
- 請求項2〜5のいずれか1項に記載の電子回路装置において、上記樹脂封止部の幅をD、上記樹脂封止部の上記凸型コネクタが設けられた側の端部から上記シール材までの距離をHとすると、HはDの略2倍であることを特徴とする電子回路装置。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子回路装置において、上記凸型コネクタを覆うカバーが設けられ、該カバーは、上記樹脂封止部に形成された凹部に係合する爪を有することを特徴とする電子回路装置。
- 請求項1に記載の電子回路装置において、上記凸型コネクタは金属ピンを有し、該金属ピンの一端は上記樹脂封止部より露出し、上記金属ピンの他端は上記回路基板の金属配線に接続されていることを特徴とする電子回路装置。
- 請求項8に記載の電子回路装置において、上記樹脂封止部の端部に保持板が設けられ、上記金属ピンは、上記保持板によって保持されていることを特徴とする電子回路装置。
- 電子部品を実装した回路基板と上記電子部品を覆うよう配置された樹脂からなる樹脂封止部と接続用金属端子を有し上記樹脂封止部より露出した凸型コネクタと上記樹脂封止部の外周に巻きつけられたシール材とを有する電子回路装置と、ハウジングと該ハウジングに設けられた凹部と該凹部の底に設けられた接続用金属端子とを有する凹型コネクタと、を有し、上記凸型コネクタの接続用金属端子が上記凹型コネクタの接続用金属端子に接触するように上記凸型コネクタを上記凹型コネクタの凹部に装着すると、上記シール材は上記ハウジングの凹部の壁部上に押圧され、それによって、上記2つの接続用金属端子の接触部は外部からシールされるように構成されている電子回路装置接続構造。
- 請求項10記載の電子回路装置接続構造において、上記電子回路装置の樹脂封止部に突起部が設けられ、上記凹型コネクタのハウジングには軸と該軸周りに回転可能なレバーが設けられ、上記凸型コネクタを上記凹型コネクタの凹部に装着したとき、上記レバーを上記突起部に係合させることができるように構成されていることを特徴とする電子回路装置接続構造。
- 請求項10記載の電子回路装置接続構造において、上記電子回路装置の樹脂封止部に凹部が設けられ、上記凹型コネクタのハウジングには爪が設けられ、上記凸型コネクタを上記凹型コネクタの凹部に装着したとき、上記爪を上記凹部に係合させることができるように構成されていることを特徴とする電子回路装置接続構造。
- 請求項10記載の電子回路装置接続構造において、上記凹型コネクタは複数の上記凹部を有し、複数の上記凸型コネクタを上記凹型コネクタの凹部に装着することができるように構成されていることを特徴とする電子回路装置接続構造。
- 請求項13記載の電子回路装置接続構造において、上記凹部には突出した接続用金属端子が設けられ、上記凹型コネクタのハウジングは、上記凹部の底に配置された接続用金属端子と上記凹部より突出した接続用金属端子を接続する金属配線を有することを特徴とする電子回路装置接続構造。
- 電子部品を実装した回路基板と上記電子部品を覆うよう配置された樹脂からなる樹脂封止部と接続用金属端子を有し上記樹脂封止部より露出した凸型コネクタと上記樹脂封止部の外周に巻きつけられたシール材とを有する電子回路装置の製造方法において、
端部に凸型コネクタを有し表面に電子部品を実装した回路基板を用意することと、
上記樹脂封止部の外形に対応した第1の部分と上記凸型コネクタが配置される第2の部分からなるキャビティが形成されるように2つの金型を用意することと、
上記回路基板を上記2つの金型の間に挟むことと、
上記2つの金型の間に形成された樹脂注入部より上記キャビティ内に樹脂を注入することと、を含む電子回路装置の製造方法。 - 請求項15に記載の電子回路装置の製造方法おいて、上記凸型コネクタの根元部にOリングを巻くことと、を含む電子回路装置の製造方法。
- 請求項15に記載の電子回路装置の製造方法おいて、上記2つの金型によって上記回路基板を挟むとき、上記2つの金型の縁によって上記Oリングが挟み込まれないように、上記キャビティの第2の部分において、上記Oリングが接触する内壁に逃げ角度が形成されていることを特徴とする電子回路装置の製造方法。
- 請求項15に記載の電子回路装置の製造方法おいて、上記接続用金属端子は、上記凸型コネクタの先端部のみに形成され上記凸型コネクタの根元部では、上記接続用金属端子に接続された金属配線は上記回路基板の内層に配置されていることを特徴とする電子回路装置の製造方法。
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