JP4922071B2 - 露光描画装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 154
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 24
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
そこで、本発明は、回路パターンの描画に必要なアライメントマークを基板の両面に形成するようにする露光描画装置を提供する。
この構成により、基板の第1面及び第2面を貫通する孔をアライメントマークにすることなく、第1及び第2アライメントマークを形成することができる。したがって孔に付着した塵が他の基板に落下することがない。
第2の観点の露光描画装置では、短波長の照明光で両面に同時に形成することができる。
精密に製作したマーク形成部であっても第1面の第1アライメントマークと第2面の第2アライメントマークとの間には誤差が生じてしまう。しかし、第3の観点の露光描画装置は、その誤差を差分情報として記憶部に記憶しておくことで、回路パターンを描画する際にその差分情報を使い第1面の回路パターンと第2面の回路パターンとを正確に対応付けすることができる。
この構成により、第1面マーク形成部及び第2面マーク形成部が基板に近接することができるため、少ない光量且つ短い時間で第1アライメントマーク及び第2アライメントマークを形成することができる。
この構成により、第1面にしか回路パターンを形成する必要がない基板に対しては第1面のみに第1アライメントマークを形成することができる。
マーク形成部が基板整合位置と同じ位置でアライメントマークを形成しない場合には、搬送部で基板を移動させればよい。
図1は、第1露光描画装置10及び第2露光描画装置100を配置した上面図である。
本実施例では、平面基板である被露光基板CBは第1面及び第2面とも露光されるので、第1露光描画装置10の他に第2露光描画装置100を並列して配置してある。すなわち、第1露光描画装置10が被露光基板CBの第1面を露光し、第2露光描画装置100が被露光基板CBの第2面を露光する。被露光基板CBを第1面から第2面へと反転する反転部70を使って第1露光描画装置10のみで被露光基板CBの両面を描画することも可能であるが、被露光基板CBのスループット(時間当たりの生産量)を高めるため第2露光描画装置100を用意している。
図1の左側からフォトレジストが塗布されている被露光基板CBが搬送されてくる。搬送確認センサーSS1が被露光基板CBを確認する。すると、基板投入部20の回転ローラ21(図3を参照)が回転する。基板投入部20の右端まで被露光基板CBが搬送されると、搬入確認センサーSS2が被露光基板CBを確認する。被露光基板CBが基板投入部20に完全に搬入されると、回転ローラ21が停止し被露光基板CBの整合が行われ、次に被露光基板CBの周辺部にアライメントマークAMがマーク形成部40によって形成される。
図2は、第1露光描画装置10の斜視図である。図3は、第1露光描画装置10の正面図(XZ面)である。図4は、第1露光描画装置10の側面図(YZ面)である。これら図3から図4は、特に基板投入部20、整合部30、マーク形成部40及び第1搬送部50を中心に描かれている。
図5は、基板投入部20の基板整合位置に投入された被露光基板CBの上面図である。図5から理解されるように、被露光基板CB各辺に対して2本ずつの整合ビン35が設けられている。一辺を位置決めするには2本ずつの整合ピンが好ましい。そして整合ビン35は矢印39のように、被露光基板CBの四辺に対して、点線で描かれた位置から実線で描かれた位置まで移動する。これにより被露光基板CBの整合が終わり、整合ビン35が実線で描かれた位置から点線で描かれた位置まで戻る。
図6は1つのマーク形成部40を示したもので、(a)は上面図、(b)は側面図、(c)は正面図を示している。
マーク形成部40は被露光基板CBの第1面に第1アライメントマークAM1を形成する第1ヘッド41Uと第2面に第2アライメントマークAM2を形成する第2ヘッド41Dとを有する。
図8は、描画部60を示す概略斜視図である。描画部60は、大別して、照明光学系61と、空間光変調部65と、投影光学系67と、被露光体テーブル68とを有している。本実施形態では、大きな面積の被露光基板CBを露光することができるように、2系統の照明光学系を備える構成をとることもある。描画部60の2つの第1照明光学系61−1及び61−2は、高圧水銀ランプ(不図示)を有している。
図9は、第1露光描画装置10の主要な構成のブロック図である。図9を使って、特にアライメントマークAMに基づいて被露光基板CBに回路パターンの描画に関して説明する。
主制御部90は、基板投入部20、整合部30、マーク形成部40、第1搬送部50及び第1描画部60と接続しており、互いに信号のやり取りを行っている。
図10は、第1露光描画装置10の動作のフローチャートである。
ステップR11では、センサーSS1は外部から基板投入部20に被露光基板CBが搬入されたことを確認する。
ステップR13では、基板が基板整合位置まできたことをセンサーSS2が確認すると、ステップR14で、回転ローラ21の回転が停止する。
次にステップR15では、整合部30の整合ピン35が整合用エアシリンダ31によって上昇し、整合ピン35が被露光基板CBの四辺の外周に当接して、整合位置に被露光基板CBを移動させる。
ステップR17では、マーク形成部40の第1ヘッド41U及び第2ヘッド41Dが被露光基板CBを挟むように上下に移動し、アライメントマークAMを形成するに最適な位置へ移動する。
ステップR18では、光源LED1及び光源LED2が点灯し、被露光基板CBの第1面及び第2面に同時に第1及び第2アライメントマークAM1及びAM2を形成する。
ステップR19では、上下ヘッド41が元の位置に戻ってそれらの間隔が広がり、マーク形成部40が待機位置に戻る。
ステップR21では、アライメント検出系ACが被露光基板CBの第1面の第1アライメントマークAM1を観察する。そして被露光基板CBの第1アライメントマークAM1に基づいて、被露光基板CBに回路パターンをDMD65で描画する。
ステップR23では、第2搬送部150が被露光基板CBを吸着し、第2被露光体テーブル168へ搬送し被露光基板CBの真空吸着を解除する。そして第2被露光体テーブル168は被露光基板CBを真空吸着する。
ステップR25では、第2搬送部150が第1面及び第2面の描画が終了した被露光基板CBを吸着し、搬出テーブル180へ搬送する。
20 … 基板投入部
30 … 整合部, 31 … 整合用エアシリンダ, 33 … 整合プレート, 35 … 整合ピン
40 … マーク形成部, 41U … 第1ヘッド, 41D … 第2ヘッド
50 … 第1搬送部, 150 … 第2搬送部
60 … 第1描画部, 160 … 第2描画部
61 … 1照明光学系, 62 … 全反射ミラー, 65 … DMD素子,
67 … 第2照明光学系
70 … 待機テーブル
AC … アライメント検出系
AM … アライメントマーク
CB … 被露光体
SS1 … 搬送確認センサーSS1, SS2 … 搬入確認センサー
Claims (6)
- 感光層が形成された基板を基板整合位置に投入する基板投入部と、
この基板整合位置に投入された上記基板を所定の位置に整合する整合部と、
前記整合部によって整合された基板の第1面及び第2面に対して、第1及び第2アライメントマークを形成するマーク形成部と、
前記第1及び第2アライメントマークに基づいて、回路パターンを前記基板の第1面及び第2面に描画する描画部とを備え、
前記マーク形成部は二次元平面で移動可能である
ことを備えることを特徴とする露光描画装置。 - 前記マーク形成部は、短波長の照明光により前記基板の両面に前記第1及び第2アライメントマークを同時に形成することを特徴とする請求項1に記載の露光描画装置。
- さらに、前記第1アライメントマークと前記第2アライメントマークとの二次元平面の差分情報を記憶する記憶部を備え、
前記描画部は、前記第1アライメントマークに基づいて前記第1面に回路パターンを描画するとともに、前記第2アライメントマーク及び前記差分情報に基づいて前記第2面に回路パターンを描画することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の露光描画装置。 - 前記マーク形成部は、前記基板を挟んで前記二次元平面に対して交差する方向に移動可能な第1面マーク形成部と第2面マーク形成部とを有していることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の露光描画装置。
- 前記マーク形成部は前記第1面マーク形成部の一方のみが短波長の照明光を照射する機構を有していることを特徴とする請求項4に記載の露光描画装置。
- 前記描画部は前記基板整合位置と異なる位置で前記基板を移動させるテーブルを有し、
さらに、前記基板整合位置から前記テーブルまで前記基板を搬送する搬送部を備えることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の露光描画装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007140370A JP4922071B2 (ja) | 2007-05-28 | 2007-05-28 | 露光描画装置 |
TW097107626A TWI412902B (zh) | 2007-05-28 | 2008-03-05 | Exposure drawing device |
CN2008100960636A CN101320220B (zh) | 2007-05-28 | 2008-04-30 | 曝光绘图装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007140370A JP4922071B2 (ja) | 2007-05-28 | 2007-05-28 | 露光描画装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008292915A JP2008292915A (ja) | 2008-12-04 |
JP4922071B2 true JP4922071B2 (ja) | 2012-04-25 |
Family
ID=40167659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007140370A Active JP4922071B2 (ja) | 2007-05-28 | 2007-05-28 | 露光描画装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4922071B2 (ja) |
CN (1) | CN101320220B (ja) |
TW (1) | TWI412902B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009099939A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-05-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | アライメントマーク形成装置 |
JP5452889B2 (ja) * | 2008-06-04 | 2014-03-26 | 株式会社オーク製作所 | 描画装置 |
JP5813555B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2015-11-17 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 露光描画装置及び露光描画方法 |
JP5813556B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2015-11-17 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 露光描画装置、プログラム及び露光描画方法 |
JP5961429B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-08-02 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 露光描画装置及び露光描画方法 |
JP5752088B2 (ja) * | 2012-06-11 | 2015-07-22 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 露光装置 |
JP6198378B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2017-09-20 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 露光描画装置、露光描画システム、プログラム及び露光描画方法 |
JP6096453B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2017-03-15 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 露光描画装置、露光描画システム、プログラム及び露光描画方法 |
CN105278259A (zh) * | 2015-07-27 | 2016-01-27 | 江苏影速光电技术有限公司 | 单机双台面多工位自动pcb板曝光设备及其曝光方法 |
JP7386742B2 (ja) * | 2020-03-24 | 2023-11-27 | 株式会社Screenホールディングス | 露光装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH067544B2 (ja) * | 1990-04-13 | 1994-01-26 | 測英舎株式会社 | 両面アライナ用試料位置決め機構 |
JP2005014012A (ja) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Pentax Corp | 描画装置および描画方法 |
JP4015079B2 (ja) * | 2003-07-18 | 2007-11-28 | 株式会社東芝 | レチクル、露光装置検査システム、露光装置検査方法及びレチクルの製造方法 |
JP4214085B2 (ja) * | 2004-06-01 | 2009-01-28 | 株式会社オーク製作所 | マスクフレーム搬送装置、および露光装置 |
JP2006098488A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Nsk Ltd | 両面描画装置 |
JP4882354B2 (ja) * | 2004-12-01 | 2012-02-22 | 株式会社ニコン | アライメント調整方法、アライメントマークの形成方法、基材、及び透過型光学素子の製造方法 |
JP2006201240A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Epson Toyocom Corp | アライメント方法を改良したフォトリソプロセス |
JP4653588B2 (ja) * | 2005-08-12 | 2011-03-16 | 株式会社オーク製作所 | 露光装置および露光方法 |
TWI480366B (zh) * | 2013-12-26 | 2015-04-11 | Taiwan Textile Res Inst | 阻燃耐隆材料及其纖維與織物 |
-
2007
- 2007-05-28 JP JP2007140370A patent/JP4922071B2/ja active Active
-
2008
- 2008-03-05 TW TW097107626A patent/TWI412902B/zh active
- 2008-04-30 CN CN2008100960636A patent/CN101320220B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008292915A (ja) | 2008-12-04 |
TWI412902B (zh) | 2013-10-21 |
CN101320220B (zh) | 2012-10-03 |
CN101320220A (zh) | 2008-12-10 |
TW200846845A (en) | 2008-12-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100413 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4922071 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150210 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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R250 | Receipt of annual fees |
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