JP4871690B2 - 固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置 - Google Patents

Description

本発明は、固体撮像素子ウェーハと光透過性保護部材とをウェーハを介して接合し、個々のチップに分割されることにより製造される固体撮像装置の製造方法および固体撮像装置に関するものである。

デジタルカメラや携帯電話に用いられるＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）からなる固体撮像装置は、近年益々の小型化が要求されている。

そのような要求から、固体撮像装置の小型化を図るため、多数の固体撮像素子の受光部が形成された固体撮像素子ウェーハと光透過性保護部材とを、各受光部を包囲する位置に対応させて形成されたスペーサを介して接合した後、接合基板を個々の固体撮像装置に分離することにより製造される固体撮像装置、及びその製造方法が提案されている（例えば、特許文献１。）。

以下に引用文献１に記載される固体撮像装置の例を記載する。図５及び図６は、固体撮像装置の外観形状を示す斜視図、及び断面図である。

固体撮像装置２１は、スペーサ１３を介してカバーガラス１２が矩形状の固体撮像素子チップ１１Ｃに接合されている。固体撮像素子チップ１１Ｃ上には、固体撮像素子１１Ａ及び固体撮像素子１１Ａと電気的に接続するための複数の接続端子であるパッド１１Ｂ、１１Ｂ…が設けられ、固体撮像素子１１Ａを取り囲むように枠形状のスペーサ１３が設けられている。カバーガラス１２は、スペーサ１３の上に取り付けられて固体撮像素子１１Ａを封止する。

なお、固体撮像素子チップ１１Ｃは、多数の固体撮像素子の受光部が形成された固体撮像素子ウェーハを各チップのサイズに分割されたものであり、カバーガラス１２は光透過性保護部材が各チップのサイズに分割されたものである。また、スペーサ１３は、接着剤１３Ａを介してカバーガラス１２と、接着剤１３Ｂを介して固体撮像素子チップ１１Ｃと、それぞれ接合されている。

固体撮像素子１１Ａの製造には、一般的な半導体素子製造工程が適用される。固体撮像素子１１Ａは、ウェーハ（固体撮像素子チップ１１Ｃ）に形成された受光素子であるフォトダイオード、励起電圧を外部に転送する転送電極、開口部を有する遮光膜、及び層間絶縁膜を備えている。更に、固体撮像素子１１Ａは、層間絶縁膜の上部にインナーレンズが形成され、インナーレンズの上部に中間層を介してカラーフィルタが設けられ、カラーフィルタの上部には中間層を介してマイクロレンズ等が設けられている。

固体撮像素子１１Ａはこのように構成されているため、外部から入射する光がマイクロレンズ及びインナーレンズによって集光されてフォトダイオードに照射され、有効開口率が上がるようになっている。

パッド１１Ｂ、１１Ｂ…は、たとえば、導電性材料を用いて固体撮像素子チップ１１Ｃの上にパターン形成されている。また、パッド１１Ｂと固体撮像素子１１Ａとの間も同様にパターン形成によって配線が施されている。

更に、固体撮像素子チップ１１Ｃを貫通する貫通配線２４が設けられており、パッド１１Ｂと外部接続端子２６との導通が取られている。

分割されて多数の固体撮像素子チップ１１Ｃとなるウェーハとしては、厚さが例えば３００μｍ程度の単結晶シリコンウェーハを用いるのが一般的である。

スペーサ１３は、無機材料、たとえば、シリコンで形成されている。すなわち、スペーサ１３の材質としては、ウェーハ（固体撮像素子チップ１１Ｃ）及びカバーガラス１２と熱膨張係数等の物性が類似した材質が望ましい。枠形状のスペーサ１３の一部分を断面で見たときに、その断面の幅は例えば２００μｍ程度、厚さは例えば１００μｍ程度である。

カバーガラス１２には、ＣＣＤのフォトダイオードの破壊を防止するために、透明なα線遮蔽ガラス又は「パイレックス（登録商標）ガラス」等が用いられ、その厚さは、例えば５００μｍ程度である。
特開２００１−３５１９９７号公報

上に説明されるような固体撮像装置では、スペーサによりカバーガラスと固体撮像素子の間に空隙が設けられ、これにより感度向上を図っている。しかし、このような構造の固体撮像装置では、カバーガラスやスペーサ、または接着剤などの界面から空隙内へ水分が浸入し、駆動時の固体撮像素子の加熱による空隙内の温度変化などにより、空隙内部に結露が生じて感度不良の問題が生じる。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、ウェーハレベルで空隙の封止性を向上し、耐湿性の高い固体撮像装置を製造する固体撮像装置の製造方法、および固体撮像装置を提供することを目的としている。

本発明は前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、固体撮像素子ウェーハと光透過性保護部材とをスペーサを介して接合する接合工程と、接合された前記光透過性保護部材を前記固体撮像素子ウェーハに形成されたチップのサイズに切断する切断工程と、切断された前記光透過性保護部材の切断部を樹脂により封止する封止工程と、前記固体撮像素子ウェーハへ貫通配線を形成する貫通配線形成工程と、前記樹脂と、前記固体撮像素子ウェーハとを切断することにより、個々のチップに分離する分離工程と、を行うことを特徴としている。

請求項１の発明によれば、光透過性保護部材がスペーサを介して固体撮像素子ウェーハと接合される。接合後、光透過性保護部材は固体撮像素子ウェーハ表面に形成された固体撮像素子のチップサイズに合わせて切断される。切断後は、スペーサと切断された光透過性保護部材とに挟まれた切断部に樹脂を封入し、切断部の封止を行う。切断部の封止後は、固体撮像素子ウェーハの各チップに対して貫通配線が形成される。最後に貫通配線が形成された固体撮像素子ウェーハと封止している樹脂とを切断して分離することにより個々の固体撮像装置となる。

これにより、接合されたウェーハが貫通配線形成工程を行う前に固体撮像装置の周囲が樹脂により封止され、空隙の封止性が向上し、貫通配線形成工程での薬液からの固体撮像素子ウェーハ、光透過性保護部材とスペーサとの接着面、スペーサとウェーハとの接着面、及び接着剤の保護を行うことが可能となる。

請求項２に記載の発明は、光透過性保護部材をサポート部材に貼り合わせ、固体撮像素子ウェーハに形成されたチップのサイズに前記光透過性保護部材を切断する切断工程と、固体撮像素子ウェーハとチップのサイズに切断された前記光透過性保護部材とをスペーサを介して接合する接合工程と、前記サポート部材を剥離する剥離工程と、切断された前記光透過性保護部材の切断部を樹脂により封止する封止工程と、前記固体撮像素子ウェーハへ貫通配線を形成する貫通配線形成工程と、前記樹脂と、前記固体撮像素子ウェーハとを切断することにより、個々のチップに分離する分離工程と、を行うことも特徴としている。

請求項２の発明によれば、光透過性保護部材にサポート部材を貼り合わせ、光透過性保護部材を固体撮像素子ウェーハに形成されたチップのサイズに切断する。切断された光透過性保護部材は、スペーサを介して固体撮像素子ウェーハと接合されたのち、サポート部材が剥離される。剥離後は、切断部に樹脂を封入し、切断部の封止を行う。切断部の封止後は、固体撮像素子ウェーハの各チップに対して貫通配線が形成される。最後に貫通配線が形成された固体撮像素子ウェーハと封止している樹脂とを切断して分離することにより個々の固体撮像装置となる。

これにより、接合されたウェーハを高温で処理する工程前に固体撮像装置の周囲が樹脂により封止され、空隙の封止性が向上する。また、接合後に光透過性保護部材を切断する必要がなく、樹脂封止前に水などを使用する工程を削減可能となる。

請求項３に記載の発明は、固体撮像素子ウェーハと光透過性保護部材とをスペーサを介して接合する接合工程と、接合された前記固体撮像素子ウェーハを、該固体撮像素子ウェーハに形成されたチップのサイズに切断する切断工程と、切断された前記固体撮像素子ウェーハの切断部を樹脂により封止する封止工程と、前記固体撮像素子ウェーハへ貫通配線を形成する貫通配線形成工程と、前記樹脂と、前記光透過性保護部材とを切断することにより、個々のチップに分離する分離工程と、を行うことも特徴としている。

請求項３の発明によれば、光透過性保護部材がスペーサを介して固体撮像素子ウェーハと接合される。接合後、固体撮像素子ウェーハは、固体撮像素子ウェーハ表面に形成された固体撮像素子のチップサイズに合わせて、光透過性保護部材が接合された面とは反対側の面より切断される。切断後は、スペーサと切断された固体撮像素子ウェーハとに挟まれた切断部に樹脂を封入し、切断部の封止を行う。切断部の封止後は、固体撮像素子ウェーハの各チップに対して貫通配線が形成される。最後に光透過性保護部材と封止している樹脂とを切断して分離することにより個々の固体撮像装置となる。

これにより、接合されたウェーハを高温で処理する工程前に固体撮像装置の周囲が樹脂により封止され、空隙の封止性が向上する。

請求項４に記載の発明は、請求項１、２、または３のいずれか１項において、前記封止工程後、前記貫通配線形成工程の前に前記樹脂に溝を形成する溝入れ工程を行うことを特徴としている。

請求項４の発明によれば、充填した樹脂に溝を入れることにより、樹脂の硬化収縮により発生するウェーハ反りの低減、高温で処理する工程での充填した樹脂の熱膨張によるウェーハの反りを低減することができる。

請求項５に記載の発明は、請求項１、２、または３のいずれか１項において、前記封止工程は、トランスファーモールド、ポッティング、または印刷のいずれかにより行われることを特徴としている。

請求項５の発明によれば、溝に確実に樹脂が供給され、固体撮像装置周囲の封止が確実に行われる。

以上説明したように、本発明の固体撮像素子の製造方法及び固体撮像装置によれば、高温の処理が行われる工程前に熱膨張係数の異なる部材からなる接合品の一方を切断することにより、熱膨張係数差により生じるウエハの反りを削減することができる。また固体撮像素子の周囲を樹脂で封止することにより、空隙の封止性を向上し、耐湿性の高い高品質の固体撮像装置を製造することを可能とする。

以下添付図面に従って本発明に係る固体撮像素子の製造方法及び固体撮像装置の好ましい実施の形態について詳説する。

図１は本発明の固体撮像装置の製造方法、及び固体撮像装置の第１の実施の形態の手順を示した模式図である。

本発明に係わる固体撮像装置の製造方法の第１の実施の形態では、図１（ａ）に示すように、まず接合工程として表面に固体撮像素子３、固体撮像素子３と電気的に接続するための複数の接続端子であるパッド４、４、４…等が設けられた固体撮像素子ウェーハ１に対して光透過性保護部材２がスペーサ５を介して接着剤により接合される。

スペーサ５は、固体撮像素子３を取り囲むように枠形状に設けられ、無機材料、たとえば、シリコンで形成され、固体撮像素子ウェーハ１および光透過性保護部材２と熱膨張係数等の物性が類似した材質が望ましい。スペーサ５の一部分を断面で見たときに、その断面の幅は例えば２００μｍ程度、厚さは例えば１００μｍ程度となる。

光透過性保護部材２には、ＣＣＤのフォトダイオードの破壊を防止するために、透明な低α線ガラス又は「パイレックス（登録商標）ガラス」等が用いられ、その厚さは、例えば３００から５００μｍ程度である。

接着剤には、ＵＶ硬化型、常温硬化型であるエポキシ系接着材またはレジスト等が用いられる。なお、固体撮像素子の接続端子（Ａｌパッド等）と接触させているため、イオン性不純物（ハロゲン系）が少ないものが好ましい。

続いて、図１（ｂ）に示すように、切断工程として、固体撮像素子ウェーハ１の光透過性保護部材２が接合された面の逆側の面にテープ２２が貼着され、ブレードを高速に回転させることにより対象物の切削切断を行うダイシングマシンにより、固体撮像素子ウェーハ１に形成されたチップサイズに合わせて光透過性保護部材２がダイシングされて個々のカバーガラス２Ａに分割される。

ダイシングにより個々のカバーガラス２Ａに分割された光透過性保護部材２の切断部７へは、図１（ｃ）に示すように、封止工程として、樹脂８が供給されて固体撮像装置の周囲を封止する。

このとき、樹脂８の供給は、トランスファーモールド、ポッティング、または印刷のいずれかの方法により行われる。更に、前記印刷は真空下で行うのが好ましく、これを本願では真空印刷と呼ぶ。

トランスファーモールドは、図４（ａ）に示されるように、接合されてダイシングされた固体撮像素子ウェーハ１と光透過性保護部材２とを、カバーガラス２Ａの表面へリリースフィルム４１を貼着した状態で型４３内へ収納する。型４３内へは、シリンダ４２により樹脂８を封入する。これにより切断部７内へ樹脂８が供給される。

ポッティングは、図４（ｂ）に示されるように、接合されてダイシングされた固体撮像素子ウェーハ１と光透過性保護部材２とを、樹脂流出防止治具４５内へ収納する。この状体で切断部７へシリンジ４４より樹脂８が注入される。

印刷については、図４（ｃ）に示されるように、接合されてダイシングされた固体撮像素子ウェーハ１と光透過性保護部材２とを、カバーガラス２Ａに保護シート４７を貼着した状態で樹脂流出防止治具４５内へ収納する。この状態で、樹脂流出防止治具４５の端部より、スキージ４６を使用して樹脂８を引き伸ばし、各切断部７へ樹脂８が封入される。

さらに、印刷を真空下で行うのが好ましいが、その場合は、図４（ｃ）に示されるように、接合されてダイシングされた固体撮像素子ウェーハ１と光透過性保護部材２とを、カバーガラス２Ａに保護シート４７を貼着した状態で樹脂流出防止治具４５内へ収納する。この状態で、真空引きを行い、樹脂流出防止治具４５の端部より、スキージ４６を使用して樹脂８を引き伸ばした後に大気圧に戻し、各切断部７へ樹脂８が封入される。

樹脂８には、熱硬化型、ＵＶ硬化型、または光硬化型である樹脂素材が用いられ、例えば（一液性半導体封止用）エポキシ樹脂、シリコン、エポキシ系接着材等が利用可能である。また、充填する樹脂の特性としては、低硬化収縮、低応力、低弾性係数であることが望ましい。

封止工程後は、図１（ｄ）に示すように、溝入れ工程として、ダイシング装置のブレード３５等により、封止した樹脂８に対して溝９を形成する。これにより、充填した樹脂のキュア時の硬化収縮により発生するウェーハ反りの低減、後の工程において高温での処理が行われた場合、充填した樹脂の熱膨張によるウェーハの反りを低減することができる。また、接合された光透過性保護部材２をチップサイズに切断することにより、固体撮像素子ウェーハ１の熱膨張率係数差による反りを低減する。

なお、溝入れ工程は、充填樹脂の硬化収縮により発生する反り量が小さい場合、熱膨張による応力が小さく、反りが発生し難い場合には省略してもよい。

溝入れ工程後は、テープ２２が剥離され、図１（ｅ）に示されるように、貫通配線形成工程として、固体撮像素子ウェーハ１へ、各パッド４へ通じる貫通配線３１と外部接合端子３２が形成される。貫通配線３１、及び外部接続端子３２の形成においては、接合された光透過性保護部材２と固体撮像素子ウェーハ１へ、１５０℃まで加熱するＣＶＤ工程、１１０℃まで加熱するレジストベーク工程、及び２６０℃まで加熱するバンプリフロー工程等の加熱を伴う各工程が施される。

貫通配線形成工程後は、図１（ｆ）に示されるように、分離工程として、再びテープ２２が貼着され、ブレード３５により封止した樹脂８と固体撮像素子ウェーハ１を個々の固体撮像素子チップ１Ａに分離する。

これにより、図１（ｇ）に示すように、固体撮像装置１０は、周囲を樹脂８により封止され、カバーガラス２Ａと固体撮像素子３との間の空隙の封止性が向上し、耐湿性の高い高品質の固体撮像装置となる。

次に、本発明に係る固体撮像素子の製造方法及び固体撮像装置の第２の実施の形態について詳説する。

図２は本発明の固体撮像装置の製造方法、及び固体撮像装置の第２の実施の形態の手順を示した模式図である。

本発明に係わる固体撮像装置の製造方法の第２の実施の形態では、図２（ａ）に示すように、まず切断工程として、サポート部材３６と光透過性保護部材２を貼り合わせ、光透過性保護部材２が固体撮像素子ウェーハ１に形成されたチップサイズに合わせてダイシングされる。

サポート部材としては、光透過性、高耐熱性等、また熱膨張係数が接合するウェーハと一致もしくは近い部材が用いられる。

切断工程後、個々のカバーガラス２Ａに分割された光透過性保護部材２は、図２（ｂ）に示されるように、接合工程として、スペーサ５を介して接着剤により固体撮像素子ウェーハ１へ接合される。

接合工程後、サポート部材３６は、剥離工程として、個々のカバーガラス２Ａに分割された光透過性保護部材２より剥離される。

剥離工程後、切断部７へは、図２（ｃ）に示すように、封止工程として、樹脂８が供給されて固体撮像装置の周囲が封止される。

このとき、樹脂８の供給は、トランスファーモールド、ポッティング、印刷、または真空印刷のいずれかの方法により行われる。

封止工程後は、図２（ｄ）に示すように、溝入れ工程として、ブレード３５等により、封止した樹脂８に対して溝９を形成する。これにより、充填した樹脂のキュア時の硬化収縮により発生するウェーハ反りの低減、及び後の工程において高温での処理が行われた場合、充填した樹脂の膨張によるウェーハの反りを低減する。また、接合された光透過性保護部材２をチップサイズに切断することにより、固体撮像素子ウェーハ１の熱膨張率係数差による反りを低減する。

なお、溝入れ工程は、充填樹脂の硬化収縮により発生する反り量が小さい場合、熱膨張による応力が小さく、反りが発生し難い場合には省略してもよい。

溝入れ工程後は、テープ２２が剥離され、図２（ｅ）に示されるように、貫通配線形成工程として、固体撮像素子ウェーハ１へ、各パッド４へ通じる貫通配線３１と外部接合端子３２が形成される。貫通配線３１、及び外部接続端子３２の形成においては、接合された光透過性保護部材２と固体撮像素子ウェーハ１へ、ＣＶＤ工程、レジストベーク工程、及びバンプリフロー工程等の加熱を伴う各工程が施される。

貫通配線形成工程後は、図２（ｆ）に示されるように、分離工程として、再びテープ２２が貼着され、ブレード３５により封止した樹脂８と固体撮像素子ウェーハ１を個々の固体撮像素子チップ１Ａに分離する。

これにより、図２（ｇ）に示すように、固体撮像装置５０は、周囲を樹脂８により封止され、カバーガラス２Ａと固体撮像素子３との間の空隙の封止性が向上し、耐湿性の高い、高品質の固体撮像装置となる。

次に、本発明に係る固体撮像素子の製造方法及び固体撮像装置の第３の実施の形態について詳説する。

図３は本発明の固体撮像装置の製造方法、及び固体撮像装置の第３の実施の形態の手順を示した模式図である。

本発明に係わる固体撮像装置の製造方法の第３の実施の形態では、図３（ａ）に示すように、まず接合工程として、固体撮像素子ウェーハ１に対して光透過性保護部材２がスペーサ５を介して接着剤により接合される。

続いて、図３（ｂ）に示すように、切断工程として、光透過性保護部材２の固体撮像素子ウェーハ１が接合された面の逆側の面にテープ２２が貼着され、ダイシングマシンにより、固体撮像素子ウェーハ１に形成されたチップサイズに合わせて固体撮像素子ウェーハ１がダイシングされて個々の固体撮像素子チップ１Ａに分割される。

ダイシングにより個々の固体撮像素子チップ１Ａに分割された固体撮像素子ウェーハ１の切断部７Ａへは、図３（ｃ）に示すように、封止工程として、樹脂８が供給されて固体撮像装置の周囲を封止する。

このとき、樹脂８の供給は、トランスファーモールド、ポッティング、印刷、または真空印刷のいずれかの方法により行われる。

封止工程後は、テープ２２が剥離され、図３（ｄ）に示されるように、貫通配線形成工程として、個々の固体撮像素子チップ１Ａに対し、各パッド４へ通じる貫通配線３１と外部接合端子３２が形成される。貫通配線３１、及び外部接続端子３２の形成においては、ＣＶＤ工程、レジストベーク工程、バンプリフロー工程等の加熱を伴う各工程が施される。

貫通配線形成工程後は、図３（ｅ）に示されるように、分離工程として、再びテープ２２が貼着され、ブレード３５により封止した樹脂８と光透過性保護部材２を個々のカバーガラス２Ａに分離する。

これにより、図３（ｆ）に示すように、固体撮像装置６０は、周囲を樹脂８により封止され、カバーガラス２Ａと固体撮像素子３との間の空隙の封止性が向上し、耐湿性の高い高品質の固体撮像装置となる。

なお、第３の実施の形態において、図３（ｃ）に示される封止工程と、図３（ｄ）に示される貫通配線形成工程との間に、切断部７Ａに供給した樹脂８へ溝を形成する溝入れ工程を行っても、好適に実施可能である。

以上説明したように、本発明に係る固体撮像素子の製造方法及び固体撮像装置によれば、接合された固体撮像素子ウェーハと光透過性保護部剤とを、高温で処理する必要のある貫通配線形成工程を行う前にウェーハレベルで切断して個片化し、樹脂により封止することで、カバーガラスと固体撮像素子との間の空隙の封止性が向上する。これにより、耐湿性の高い高品質の固体撮像装置を製造することが可能となる。

更に、高温で処理する工程前に封止した樹脂に溝を入れることにより、充填した樹脂の膨張によるウエハの反りの低減、光透過性保護部材と固体撮像素子ウェーハの熱膨張率係数差による接合ウェーハの反りの低減、および貫通配線形成工程での薬液からの固体撮像素子ウェーハの保護を行うことが可能となる。

本発明の第１の実施の形態の手順を示した模式図。 本発明の第２の実施の形態の手順を示した模式図。 本発明の第３の実施の形態の手順を示した模式図。 封止工程の方法を示した模式図。 従来の製造方法による固体撮像装置の斜視図。 従来の製造方法による固体撮像装置の断面図。

符号の説明

１…固体撮像素子ウェーハ，１Ａ、１１Ｃ…固体撮像素子チップ，２…光透過性保護部材，２Ａ、１２…カバーガラス，３、１１Ａ…固体撮像素子，４、１１Ｂ…パッド，５、１３…スペーサ，７…切断部，８…樹脂，９…溝，１０、２１、５０、６０…固体撮像装置，１３Ａ、１３Ｂ…接着剤，２４、３１…貫通配線，２６、３２…外部接続端子

Claims (10)

1. 固体撮像素子ウェーハと光透過性保護部材とをスペーサを介して接合する接合工程と、
   接合された前記光透過性保護部材を前記固体撮像素子ウェーハに形成されたチップのサイズに切断する切断工程と、
   切断された前記光透過性保護部材の切断部を樹脂により封止する封止工程と、
   前記固体撮像素子ウェーハへ貫通配線を形成する貫通配線形成工程と、
   前記樹脂と、前記固体撮像素子ウェーハとを切断することにより、個々のチップに分離する分離工程と、を行うことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
2. 光透過性保護部材をサポート部材に貼り合せ、固体撮像素子ウェーハに形成されたチップのサイズに前記光透過性保護部材を切断する切断工程と、
   固体撮像素子ウェーハとチップのサイズに切断された前記光透過性保護部材とをスペーサを介して接合する接合工程と、
   前記サポート部材を剥離する剥離工程と、
   切断された前記光透過性保護部材の切断部を樹脂により封止する封止工程と、
   前記固体撮像素子ウェーハへ貫通配線を形成する貫通配線形成工程と、
   前記樹脂と、前記固体撮像素子ウェーハとを切断することにより、個々のチップに分離する分離工程と、を行うことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
3. 固体撮像素子ウェーハと光透過性保護部材とをスペーサを介して接合する接合工程と、
   接合された前記固体撮像素子ウェーハを、該固体撮像素子ウェーハに形成されたチップのサイズに切断する切断工程と、
   切断された前記固体撮像素子ウェーハの切断部を樹脂により封止する封止工程と、
   前記固体撮像素子ウェーハへ貫通配線を形成する貫通配線形成工程と、
   前記樹脂と、前記光透過性保護部材とを切断することにより、個々のチップに分離する分離工程と、を行うことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
4. 前記封止工程後、前記貫通配線形成工程の前に前記樹脂に溝を形成する溝入れ工程を行うことを特徴とする請求項１、２、または３のいずれか１項に記載の固体撮像装置の製造方法。
5. 前記封止工程は、トランスファーモールド、ポッティング、印刷、または真空印刷のいずれかにより行われることを特徴とする請求項１、２、または３のいずれか１項に記載の固体撮像装置の製造方法。
6. 固体撮像素子ウェーハと光透過性保護部材とがスペーサを介して接合され、個々のチップに分割されることにより製造される固体撮像装置において、
   前記固体撮像素子ウェーハと前記光透過性保護部材とを接合したのち、該光透過性保護部材を該固体撮像素子ウェーハに形成されたチップのサイズに切断し、切断された該光透過性保護部材の切断部を樹脂により封止したのちに、該固体撮像素子ウェーハへ貫通配線が形成され、前記貫通配線形成後に該固体撮像素子ウェーハと該樹脂とを切断することにより個々のチップに分割されて製造されることを特徴とする固体撮像装置。
7. 固体撮像素子ウェーハと光透過性保護部材とがスペーサを介して接合され、個々のチップに分割されることにより製造される固体撮像装置において、
   前記光透過性保護部材とサポート部材を接合し、該光透過性保護部材を前記固体撮像素子ウェーハに形成されたチップのサイズに切断した後、該固体撮像素子ウェーハとスペーサを介して接合するとともに前記サポート部材を剥離し、切断された該光透過性保護部材の切断部を樹脂により封止したのちに、該固体撮像素子ウェーハへ貫通配線が形成され、前記貫通配線形成後に該固体撮像素子ウェーハと該樹脂とを切断することにより個々のチップに分割されて製造されることを特徴とする固体撮像装置。
8. 固体撮像素子ウェーハと光透過性保護部材とがスペーサを介して接合され、個々のチップに分割されることにより製造される固体撮像装置において、
   前記固体撮像素子ウェーハと前記光透過性保護部材とを接合したのち、該固体撮像素子ウェーハをチップのサイズに切断し、切断された該固体撮像素子ウェーハの切断部を樹脂により封止したのちに、該固体撮像素子ウェーハへ貫通配線が形成され、前記貫通配線形成後に該光透過性保護部材と該樹脂とを切断することにより個々のチップに分割されて製造されることを特徴とする固体撮像装置。
9. 前記切断部を樹脂により封止したのちに、前記樹脂に溝を形成し、前記溝が形成されたのちに、前記固体撮像素子ウェーハへ前記貫通配線が形成されることを特徴とする請求項６、７、または８のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
10. 前記樹脂による前記切断部の封止は、トランスファーモールド、ポッティング、または印刷のいずれかにより行われることを特徴とする請求項６、７、または８のいずれか１項に記載の固体撮像装置。

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