JP2007188909A - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】封止性の高い熱硬化接着剤またはＵＶ硬化接着剤を使用するとともに、これらの接着剤による悪影響が生じない固体撮像装置の構造、及び製造方法を提供する。
【解決手段】スペーサ５が形成された透明基板２０（第２工程）に、透明基板２０の熱膨張係数よりも小さく、かつウエハ３１と略同等の熱膨張係数を有する赤外線カットフィルタ（ＩＲＣＦ）基板２７を接合する（第３工程）。透明基板２０をダイシングして個片化し、複数のカバーガラス６を形成する（第４工程）。スペーサ５に熱硬化接着剤３２を塗布してウエハ３１の上面に貼り合せ、加熱して熱硬化接着剤３２を硬化させる（第５工程）。カバーガラス６は個片化されており、かつ熱膨張係数の小さいＩＲＣＦ基板２７とウエハ３１に挟み込まれているので、熱膨張による反りや破損は発生しない。
【選択図】図５
【解決手段】スペーサ５が形成された透明基板２０（第２工程）に、透明基板２０の熱膨張係数よりも小さく、かつウエハ３１と略同等の熱膨張係数を有する赤外線カットフィルタ（ＩＲＣＦ）基板２７を接合する（第３工程）。透明基板２０をダイシングして個片化し、複数のカバーガラス６を形成する（第４工程）。スペーサ５に熱硬化接着剤３２を塗布してウエハ３１の上面に貼り合せ、加熱して熱硬化接着剤３２を硬化させる（第５工程）。カバーガラス６は個片化されており、かつ熱膨張係数の小さいＩＲＣＦ基板２７とウエハ３１に挟み込まれているので、熱膨張による反りや破損は発生しない。
【選択図】図５
Description
本発明は、固体撮像装置及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、チップサイズパッケージを用いた固体撮像装置の封止性を向上させる構造と、その製造方法とに関する。
デジタルカメラや携帯電話等の小型化に伴い、これらに用いられるＣＣＤやＣＭＯＳ等からなる固体撮像装置にも小型化が要求されている。このため、固体撮像装置のパッケージ形態は、受光部を備えるイメージセンサチップをセラミック等のパッケージに収納して気密封止する従来の大型パッケージタイプから、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプに移行しつつある。このＣＳＰタイプの固体撮像装置は、イメージセンサチップの受光部の外周をスペーサで取り囲み、このスペーサの上にカバーガラスを接合して受光部を気密封止する形態を有しており、ベアチップであるイメージセンサチップと同等の大きさとなる。
ＣＳＰタイプの固体撮像装置の製造方法として、ウエハレベルでパッケージを完了させる方法が、例えば特許文献１などで提案されている。この製造方法では、複数の受光部が形成されたウエハと、各受光部を包囲する位置に対応させてスペーサが形成された透明基板（カバーガラスの基材）とをスペーサ部分でウエハに接着し、ウエハと透明基板とを各受光部ごとに裁断して複数個の固体撮像装置を一括して製造する。
特開２００２−２３１９２１号公報
ＣＳＰタイプの固体撮像装置は、規定サイズのウエハからより多くのイメージセンサチップを得るために、サイズが制約されている。そのため、受光部の封止幅、すなわちスペーサの幅を１００μｍ程度に狭めることが望まれている。この封止幅は、従来の一般的なパッケージの封止幅５００μｍ〜１ｍｍと比較すると非常に小さく、封止性向上が重要な課題となる。狭い封止幅において封止性の向上を図るには、使用する接着剤の適性化が不可欠である。ＣＳＰタイプの固体撮像装置に使用することができる接着剤としては、例えば、加熱によって硬化する熱硬化接着剤や、ＵＶ光の照射によって硬化するＵＶ硬化接着剤、常温での経時によって硬化する常温硬化接着剤などが挙げられる。しかし、これらの接着剤には一長一短がある。
熱硬化接着剤は、ガラス転位点（Ｔｇ）が高いため、高温時の封止性、遮湿性に優れている。また、反応性も低いため、ウエハの配線パターン上への接合に使用しても電流リークなどを発生させることはない。さらに、硬化が早いため生産性が良いという利点も得られる。
しかし、固体撮像装置のカバーガラスには、受光部のフォトダイオードをα線から保護するために低α線ガラスが一般的に用いられているが、この低α線ガラスの熱膨張係数は、例えば６．７ｐｐｍ／°Ｃ程度であり、ウエハの一般的な熱膨張係数２〜４ｐｐｍ／°Ｃに比べて約２倍程度大きい。そのため、カバーガラスの基材である透明基板をウエハに接合する際に熱硬化接着剤を使用すると、熱膨張係数の違いから、各基板が冷却された後で全体に数ｍｍ程度の反りが発生し、接合された基板が破損することがあった。また、破損しない場合でも基板全体におよぶ反りは後工程での加工に悪影響を生じさせる。さらに、固体撮像装置は、撮像動作によって発熱するが、この発熱による熱膨張で、イメージセンサチップとスペーサ、またはスペーサとカバーガラスとの接合部分が剥がれてしまうことも考えられる。
ＵＶ硬化接着剤は、高温時の封止性、遮湿性、反応性、硬化速度等が熱硬化接着剤と同等であり、硬化に加熱工程が必要ないため、低α線ガラスを使用する固体撮像装置の各部の接合に適している。しかし、スペーサは、シリコン等のＵＶ光を透過させない材質で形成されているため、スペーサとウエハとの接合にはＵＶ硬化接着剤は使用できない。
常温硬化接着剤は、硬化時に熱が不要であり、遮光部であっても硬化させることができるため、ウエハとスペーサとの接着に使用することができる。しかし、常温硬化接着剤は、高い反応性を有しているため、ウエハの配線パターンからの電流リーク不良等の原因となりかねない。また、常温硬化ゆえにガラス転位点（Ｔｇ）が低く、高温時の封止性、遮湿性に劣るという問題がある。また、硬化時間が、例えば１６時間程度と長く、生産性に劣る。
本発明は、上記問題点を解決するために、封止性の高い熱硬化接着剤またはＵＶ硬化接着剤を使用するとともに、これらの接着剤による悪影響が生じない固体撮像装置と、この固体撮像装置の製造方法を提供する。
上記課題を解決するために本発明の固体撮像装置は、光電変換を行う受光部が設けられたイメージセンサチップと、このイメージセンサチップに接合されて受光部の外周を囲むスペーサと、このスペーサによって囲まれた空間を封止するように該スペーサに接合されるカバーガラスと、このカバーガラスに接合される少なくとも１枚の光学板とから構成している。また、光学板は、光学的機能を有しかつイメージセンサチップと略同等の熱膨張係数を有する材質で形成したものである。
光学板の熱膨張係数は、シリコンで形成されたイメージセンサチップの一般的な熱膨張係数と同等であり、例えば、２〜５ｐｐｍ／°Ｃが好ましい。また、光学板がカバーガラスの熱膨張を阻止して接合部分の破損を防ぐ点から、光学板の熱膨張係数は、低α線ガラスで形成されたカバーガラスの熱膨張係数と略同等、またはカバーガラスよりも小さいことが好ましい。
また、光学板は、上述した所定の熱膨張係数が得られるならば、例えば、赤外線カットフィルタや、光学ローパスフィルタ、反射防止フィルタ等を用いることができる。
固体撮像装置の各部の接合には、ガラス転位点が１２０°Ｃ以上のＵＶ硬化接着剤、またはガラス転位点が１２０°Ｃ以上の熱硬化接着剤を用いることが好ましい。特に、イメージセンサチップとスペーサとの接合には、ガラス転位点が１２０°Ｃ以上の熱硬化接着剤を用いることが好ましい。
本発明の固体撮像装置の製造方法は、ウエハに設けられた複数の受光部を個別に封止する際に、カバーガラスの基材となる透明基板の一方の面に、各受光部に対応する複数個のスペーサを形成する工程と、透明基板の他方の面に、光学的機能を有しかつウエハと同等の熱膨張係数を有する少なくとも１枚の支持基板を接合する工程と、支持基板上の透明基板を各受光部ごとに個片化して、複数個のカバーガラスを形成する工程と、熱硬化接着剤を用いて、各スペーサをウエハに接合する工程と、支持基板を各受光部ごとに個片化して、複数個の光学板を形成する工程とから構成したものである。
なお、支持基板を透明基板に接合するタイミングとしては、透明基板にスペーサが形成される工程の前に行ってもよい。
さらに、各スペーサをウエハに接合する工程は、各スペーサに熱硬化接着剤を塗布する工程と、各スペーサをウエハに重ね合わせる工程と、これらを加熱して熱硬化接着剤を硬化させる工程とから構成したものである。
スペーサとウエハとの接合に使用される熱硬化接着剤としては、ガラス転位点が１２０°Ｃ以上のものが好ましい。また、スペーサと透明基板、この透明基板と支持基板とを接合する際には、加熱の必要がなく、ガラス転位点が１２０°Ｃ以上のＵＶ硬化接着剤を用いるのが好ましい。
本発明の固体撮像装置によれば、イメージセンサチップと略同等の熱膨張係数を有する光学板をカバーガラスに接合したので、動作時の発熱によるカバーガラスの熱膨張を抑え、基板間の熱膨張係数の差異による反りや破損を防止することができる。また、光学板の熱膨張係数を、カバーガラスに使用される低α線ガラスの熱膨張係数と略同等、または低α線ガラスよりも小さくしたので、カバーガラスの熱膨張を効果的に抑えることができる。
さらに、光学板として、固体撮像装置に組み合わせて使用される赤外線カットフィルタや、光学ローパスフィルタ、反射防止フィルタ等を用いたので、コストダウンをすることができる。また、イメージセンサチップへの接合に使用する接着剤として、ガラス転位点が１２０°Ｃ以上の熱硬化接着剤を使用したので、電流リークによる不良は発生せず、高温・高湿下でも適切に受光部を封止することができる。
また、本発明の固体撮像装置の製造方法によれば、ウエハと略同等の熱膨張係数を有する支持基板を透明基板に接合し、かつ支持基板上で透明基板を個片化してカバーガラスを形成するので、熱硬化接着剤を使用して各カバーガラスをウエハに接合しても、カバーガラスの熱膨張による支持基板への影響を小さくすることができ、基板間の熱膨張係数の差異による反りや破損の発生を少なくすることができる。
また、ガラス転位点が１２０°Ｃ以上の熱硬化接着剤を使用したので、電流リークによる不良は発生せず、高温・高湿下でも適切に受光部を封止することができる。さらに、１枚の支持基板の接合で、複数の固体撮像装置に赤外線カットフィルタ等の光学板を接合することができるので、製造効率が向上する。
以下、本発明の固体撮像装置の構成について説明する。図１及び２は、本発明の固体撮像装置２の構成を示す外観斜視図及び断面図である。固体撮像装置２は、上面に受光部３が設けられるイメージセンサチップ４と、この受光部３を取り囲むようにイメージセンサチップ４の上面に取り付けられる枠形状のスペーサ５と、このスペーサ５の上に取り付けられて受光部３を封止する透明なカバーガラス６と、このカバーガラス６の上に貼り付けられて赤外線をカットする赤外線カットフィルタ７とからなる。
イメージセンサチップ４は、シリコン単結晶からなるウエハが矩形に裁断されたもので、上面中央には光電変換を行う受光部３と、両側端近傍には実装基板等との配線に用いられる複数個のパッド１０とが設けられている。イメージセンサチップ４の厚さは、例えば３００μｍ程度であり、熱膨張係数は例えば２〜４ｐｐｍ／°Ｃで程度である。
受光部３は、例えばマトリクス状に配列された多数のフォトダイオードと、これらのフォトダイオードに蓄積された電荷を搬送する電荷結合素子（ＣＣＤ）等からなり、周知の半導体プロセスによってイメージセンサチップ４の上面に設けられている。各フォトダイオードの上には、ＲＧＢのカラーフイルタやマイクロレンズアレイ３ａが積層されている。なお、ＣＣＤイメージセンサに代えて、Ｃ−ＭＯＳイメージセンサ等を用いることもできる。
パッド１０は、導電性材料を用いてイメージセンサチップ４の上面にパターン形成されている。また、各パッド１０と受光部３との間も同様のパターン形成によって配線が施されている。固体撮像装置２と実装基板との間の配線は、例えば、ワイヤーボンディングによって行われる。
スペーサ５は、中央に開口１３が形成されたロ字形状であり、受光部３の外周を囲むようにイメージセンサチップ４の上面に接合されている。スペーサ５は、例えば、シリコン等の無機材料で形成されており、熱膨張係数はイメージセンサチップ４と同程度である。このスペーサ５の１辺の断面形状は、例えば幅及び厚さがそれぞれ１００μｍ程度とされており、イメージセンサチップ４の小型化に寄与している。
カバーガラス６は、スペーサ５の開口１３を塞ぐように該スペーサ５の上面に接合される。このカバーガラス６と受光部３との間には、スペーサ５によって空隙が形成されるため、マイクロレンズアレイ３ａがカバーガラス６と干渉することはない。カバーガラス６には、受光部３のフォトダイオードがα線によって破壊されるのを防止するため、α線の放出が少ない低α線ガラスが用いられている。このカバーガラス６の厚みは、例えば５００μｍ程度である。また、熱膨張係数は６．７ｐｐｍ／°Ｃ程度とされ、イメージセンサチップ４の熱膨張係数と比較して大きい。
赤外線カットフィルタ７は、カバーガラス６の上に接合されて特定波長域の赤外線をカットし、赤外光によるゴーストやかぶりを防止する。この赤外線カットフィルタ７は、本発明の光学板に相当し、例えば５００μｍ程度の厚さの光学ガラスにＩＲＣＦコートが施されたもので、熱膨張係数は４．５ｐｐｍ／°Ｃ程度である。この熱膨張係数は、イメージセンサチップ４と略同等であり、カバーガラス６よりも小さい。
次に、本発明の固体撮像装置２の製造方法について説明する。図３及び図４は、製造手順を示すフローチャートであり、図５は製造手順を説明する断面図である。図５（Ａ）に示すように、第１の工程では、カバーガラス６の基材となる透明基板２０の一方の面に、スペーサ５の基材となるシリコン基板２１が接合される。上述したように透明基板２０は、熱膨張係数が６．７ｐｐｍ／°Ｃ程度の低α線ガラスからなり、厚さ５００μｍ、外径８インチの円板形状である。シリコン基板２１は、例えば、熱膨張係数が２〜４ｐｐｍ／°Ｃで、厚さ１００μｍ、外径８インチの円板形状である。
透明基板２０とシリコン基板２１との接合には、ＵＶ硬化接着剤２４が使用される。このＵＶ硬化接着剤２４としては、例えば、粘度＝４０００００ｃｐｓ、Ｔｇ＝１４５°Ｃ、あるいは粘度＝１２７０００ｃｐｓ、Ｔｇ＝１４４°Ｃ程度のものが用いられ、スピンコート等によって透明基板２０の一方の面に塗布される。このように、Ｔｇが１２０°Ｃ以上のＵＶ硬化接着剤が使用されることにより、高温・高湿下でも受光部３を適切に封止することができる。
透明基板２０とシリコン基板２１との接合は、接着面への気泡の混入を防止するために真空下で行われ、真空加圧によって両者が密着される。接合後、透明基板２０を介してＵＶ光を照射することにより、ＵＶ硬化接着剤２４が硬化される。なお、１００μｍのシリコン基板２１は、ハンドリング性が悪く、価格も高くなるという問題がある。そのため、予め所定の厚さにされた標準ウエハを使用し、透明基板２０との接合後にバックグラインドを行って薄層化してもよい。
図５（Ｂ）に示すように、第２の工程は、シリコン基板２１から複数のスペーサ５が形成される。このスペーサ５の形成は、例えば次のような手順によって行なわれる。まず、シリコン基板２１の上にスピンコート等を用いてレジストを塗布し、このレジストをプリベークする。次いで、フォトリソグラフィーによってスペーサ５の形状のマスクパターンを露光し、現像、ハードベークすることで、マスクパターンを形成する。その後、異方性のドライエッチングによってシリコン基板２１から複数個のスペーサ５を形成する。スペーサ形成後に残ったレジストやＵＶ硬化接着剤２４は、Ｏ２アッシングや薬液洗浄によって除去される。
図５（Ｃ）に示すように、第３の工程は、透明基板２０のスペーサ形成面と反対側の面に、支持基板である赤外線カットフィルタ基板（以下、ＩＲＣＦ基板と略称する）２７が接合される。以下、透明基板２０とＩＲＣＦ基板２７とが接合された状態を封止基板２８と呼ぶ。上述したように、ＩＲＣＦ基板２７は、例えば厚さが５００μｍ、熱膨張係数が４．５ｐｐｍ／°Ｃ程度であり、透明基板２０及びシリコン基板２１と同様に８インチの外径を有する円板形状、または透明基板２０よりも大きな外形を有する矩形あるいは多角形である。
透明基板２０とＩＲＣＦ基板２７との接合にもＵＶ硬化接着剤２４が使用される。ＵＶ硬化接着剤２４は、スピンコート等によってＩＲＣＦ基板２７の一方の面に塗布される。透明基板２０とＩＲＣＦ基板２７との接合は、接着面への気泡の混入を防止するために真空下で行われ、真空加圧によって両者が密着される。接合後、ＩＲＣＦ基板２７を介してＵＶ光を照射することにより、ＵＶ硬化接着剤２４が硬化される。
なお、赤外線カットフィルタによっては、ＵＶ光を透過しないものがある。この場合には、ＵＶ硬化接着剤２４に代えて、可視光硬化接着剤を使用するとよい。また、透明基板２０とＩＲＣＦ基板２７との接合は、固体撮像装置２の封止性に関与しないため、使用するＵＶ硬化接着剤には封止性は要求されない。
図５（Ｄ）に示すように、第４の工程は、ＩＲＣＦ基板２７は残したまま透明基板２０のみがスペーサ５ごとにダイシングされてアイランド状に個片化され、複数個のカバーガラス６が形成される。具体的には、接合基板２８のスペーサ５側から各スペーサ５の外周の透明基板２０がダイシングされる。このときに、透明基板２０が各スペーサ５ごとに完全に分離するように、ＩＲＣＦ基板２７にも若干量（例えば、５０μｍ程度）切込みが入る。
図４及び図５（Ｅ）に示すように、第５の工程は、複数の受光部３及びパッド１０が形成されたウエハ３１と、前述の封止基板２８とが接合される。ウエハ３１と封止基板２８との接合には、例えば、粘度＝３５００００ｃｐｓ、Ｔｇ＝１９６°Ｃ、硬化条件＝１５０°Ｃ，４０分の熱硬化接着剤３２が使用される。この熱硬化接着剤３２のスペーサ５への塗布には、転写方式が用いられる。まず、ＰＥＴ等からなる可撓性を有するフイルムに熱硬化接着剤３２を均一な厚さで薄く塗布し、このフイルムに封止基板２８のスペーサ５側を重ね合わせ、フイルムを剥離することで熱硬化接着剤３２をスペーサ５に転写する。
その後、封止基板２８とウエハ３１とのアライメントを行ない、封止基板２８のスペーサ側の面をウエハ３１に重ね合わせ、熱硬化接着剤３２を加熱硬化させて両者を接合する。この加熱硬化時には、各構成部品がそれぞれの熱膨張係数で膨張するが、両面を支持する基板であるＩＲＣＦ基板２７とウエハ３１の熱膨張係数が略同等であるため、反りは発生しない。また、各カバーガラス６は予めアイランド状に個片化されているため、個々のカバーガラス６が熱膨張してもＩＲＣＦ基板２７やウエハ３１に反りを発生させることはない。
これにより、デバイスに悪影響を与えることなく封止性の高い接合が可能となる。また、この加熱硬化時には、カバーガラス６とスペーサ５とを接着するＵＶ硬化接着剤２４の硬化も促進され、さらに封止性が向上する。また、熱硬化接着剤３２は、ガラス転位点（Ｔｇ）が高いため、高温時の封止性、遮湿性に優れている。また、反応性も低いため、ウエハ３１の配線パターン上への接合に使用しても電流リークなどを発生させることはない。さらに、硬化が早いため生産性が向上する。
図５（Ｆ）に示すように、第６の工程は、ＩＲＣＦ基板２７のダイシングが行われ、複数個の赤外線カットフィルタ７が形成される。また、図５（Ｇ）に示すように、第７工程では、ウエハ３１のダイシングが行われ、複数個の固体撮像装置２が完成する。本実施形態では、予め透明基板２０を個片化しているため、ＩＲＣＦ基板２７のダイシング時にはウエハ３１とダイシングブレードの隙間を十分に確保することができる。これにより、ダイシング時のガラス屑による固体撮像装置２のダメージを軽減することができる。
なお、上記実施形態では、透明基板２０にスペーサ５を形成した後で、支持基板であるＩＲＣＦ基板２７を接合したが、透明基板２０にＩＲＣＦ基板２７を接合し、その後でスペーサ５を形成してもよい。また、支持基板として赤外線カットフィルタを用いたが、光学ローパスフィルタや反射防止フィルタ等、固体撮像装置に使用されるその他のフィルタを用いてもよいし、受光部３への光の通過を阻害しない透明なガラス板を用いてもよい。また、熱膨張係数がカバーガラスよりも小さい支持基板を用いたが、カバーガラス自体の熱膨張係数が小さい場合には、このカバーガラスと略同等の熱膨張係数を有する支持基板を用いてもよい。
また、上記実施形態では、カバーガラスの上に支持基板を残した状態で固体撮像装置を構成したが、スペーサ及びカバーガラスをウエハに接合した後で、支持基板を剥離してもよい。例えば、支持基板として低熱膨張係数の一般的なガラス板を用い、これを剥離可能な接着剤で透明基板に接合する。そして、透明基板を個片化し、スペーサとともにウエハに接合した後でガラス板を剥離する。この剥離可能な接着剤としては、例えば、ＵＶ光で硬化し、温水に浸すことで膨潤剥離する接着剤などを用いることができる。
２ 固体撮像装置
３ 受光部
４ イメージセンサチップ
５ スペーサ
６ カバーガラス
７ 赤外線カットフィルタ
２０ 透明基板
２１ シリコン基板
２４ ＵＶ硬化接着剤
２７ 赤外線カットフィルタ（ＩＲＣＦ）基板
２８ 封止基板
３１ ウエハ
３２ 熱硬化接着剤
３ 受光部
４ イメージセンサチップ
５ スペーサ
６ カバーガラス
７ 赤外線カットフィルタ
２０ 透明基板
２１ シリコン基板
２４ ＵＶ硬化接着剤
２７ 赤外線カットフィルタ（ＩＲＣＦ）基板
２８ 封止基板
３１ ウエハ
３２ 熱硬化接着剤
Claims (13)
- 光電変換を行う受光部が設けられたイメージセンサチップと、
前記イメージセンサチップに接合されて受光部の外周を囲むスペーサと、
前記スペーサによって囲まれた空間を封止するように該スペーサに接合されるカバーガラスと、
前記カバーガラスに接合される少なくとも１枚の光学板を備え、
前記光学板は、光学的機能を有し、かつ前記イメージセンサチップと略同等の熱膨張係数を有する材質で形成されることを特徴とする固体撮像装置。 - 前記光学板の熱膨張係数は、２〜５ｐｐｍ／°Ｃであることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
- 前記カバーガラスは、低α線ガラスによって形成されており、前記光学板の熱膨張係数は、前記カバーガラスの熱膨張係数と略同等、または小さいことを特徴とする請求項１または２記載の固体撮像装置。
- 前記光学板は、赤外線カットフィルタであることを特徴とする請求項１ないし３いずれか記載の固体撮像装置。
- 前記光学板は、光学ローパスフィルタであることを特徴とする請求項１ないし３いずれか記載の固体撮像装置。
- 前記光学板は、反射防止フィルタであることを特徴とする請求項１ないし３いずれか記載の固体撮像装置。
- 前記各部の接合に、ガラス転位点が１２０°Ｃ以上のＵＶ硬化接着剤、またはガラス転位点が１２０°Ｃ以上の熱硬化接着剤を用いることを特徴とする請求項１ないし６いずれか記載の固体撮像装置。
- 前記イメージセンサチップとスペーサとの接合に、ガラス転位点が１２０°Ｃ以上の熱硬化接着剤を用いることを特徴とする請求項１ないし７いずれか記載の固体撮像装置。
- 前記請求項１ないし６いずれか記載の固体撮像装置が、ウエハに設けられた複数の受光部を個別に封止する工程と、各受光部ごとにウエハを個片化してイメージセンサチップを形成する工程とによって製造される製造方法において、
前記複数の受光部を個別に封止する工程は、
前記カバーガラスの基材となる透明基板の一方の面に、各受光部に対応する複数個のスペーサを形成する工程と、
前記透明基板の他方の面に、光学的機能を有しかつ前記ウエハと略同等の熱膨張係数を有する少なくとも１枚の支持基板を接合する工程と、
前記支持基板上の透明基板を各受光部ごとに個片化して、複数個のカバーガラスを形成する工程と、
熱硬化接着剤を用いて、前記各スペーサをウエハに接合する工程と、
前記支持基板を各受光部ごとに個片化して、複数個の光学板を形成する工程とを含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 前記請求項１ないし６いずれか記載の固体撮像装置が、ウエハに設けられた複数の受光部を個別に封止する工程と、各受光部ごとにウエハを個片化してイメージセンサチップを形成する工程とによって製造される製造方法において、
前記複数の受光部を個別に封止する工程は、
前記カバーガラスの基材となる透明基板の一方の面に、光学的機能を有しかつ前記ウエハと略同等の熱膨張係数を有する少なくとも１枚の支持基板を接合する工程と、
前記透明基板の他方の面に各受光部に対応する複数個のスペーサを形成する工程と、
前記支持基板上の透明基板を各受光部ごとに個片化して、複数個のカバーガラスを形成する工程と、
熱硬化接着剤を用いて、前記各スペーサをウエハに接合する工程と、
前記支持基板を各受光部ごとに個片化して、複数個の光学板を形成する工程とを含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 前記各スペーサをウエハに接合する工程は、
前記各スペーサに熱硬化接着剤を塗布する工程と、
前記各スペーサをウエハに重ね合わせる工程と、
これらを加熱して熱硬化接着剤を硬化させる工程とを含むことを特徴とする請求項９または１０記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記熱硬化接着剤として、ガラス転位点が１２０°Ｃ以上のものが用いられることを特徴とする請求項９ないし１１いずれか記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記スペーサと透明基板、この透明基板と前記支持基板との接合に、ガラス転位点が１２０°Ｃ以上のＵＶ硬化接着剤が用いられることを特徴とする請求項９ないし１２いずれか記載の固体撮像装置の製造方法。
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