JP2009194345A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板10の片面を樹脂20で封止する工程と、前記封止する工程の後に、前記基板10と接している面とは反対の面から、前記基板10を残存させるように、前記樹脂20を切断する工程と、前記樹脂20を切断する工程の後に、前記基板10と前記樹脂20とを加熱する第1加熱工程と、前記第1加熱工程の後に、前記基板10を個片化する工程と、を有する半導体装置120の製造方法。
【選択図】図6
Description
20 樹脂
22,24 切断線
100,110,120 半導体装置
Claims (10)
- 基板の片面を樹脂で封止する工程と、
前記封止する工程の後に、前記基板と接している面とは反対の面から、前記基板を残存させるように、前記樹脂を切断する工程と、
前記樹脂を切断する工程の後に、前記基板と前記樹脂とを加熱する第1加熱工程と、
前記第1加熱工程の後に、前記基板を個片化する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記基板の前記片面を前記樹脂で封止する工程は、前記基板と前記樹脂とを加熱する第2加熱工程を含むことを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2加熱工程の加熱時間は、前記第1加熱工程の加熱時間より短いことを特徴とする請求項2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1加熱工程は、前記第2加熱工程と等しい温度、または高い温度まで前記基板と前記樹脂とを加熱する工程であることを特徴とする請求項2または3記載の半導体装置の製造方法。
- 前記基板を個片化する工程における切断線は、前記樹脂を切断する工程における切断線を含んでいることを特徴とする請求項1から4いずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記樹脂を切断する工程における複数の切断線は、前記基板を個片化する工程における複数の切断線のうち、少なくとも一本と重なっていることを特徴とする請求項1から5いずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記樹脂を切断する工程は、前記樹脂を幅方向に切断する工程であることを特徴とする請求項1から6いずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記樹脂を切断する工程は、前記樹脂を格子状に切断する工程であることを特徴とする請求項1から6いずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1加熱工程の後であって、前記基板を個片化する工程の前に、前記基板と前記樹脂とを加熱する第3加熱工程を有することを特徴とする請求項1から8いずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第3加熱工程は、前記基板に端子を設ける工程に含まれることを特徴とする請求項9記載の半導体装置の製造方法。
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