CN103392141B - 透镜模块的制造方法及透镜模块 - Google Patents

透镜模块的制造方法及透镜模块 Download PDF

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Abstract

本发明提供能够抑制光学特性的老化的透镜模块的制造方法及透镜模块。透镜阵列具有多个透镜部和将多个透镜部一体地连结的基板部，将该透镜阵列以隔开规定的间隔的方式重叠多个，并使重合的透镜阵列间的透镜部的光轴一致，利用第一切断部将重叠的多个透镜阵列中的除了重合方向最下方的透镜阵列以外的其他的透镜阵列的基板部切断，从切断后的基板部的间隙供给热硬化性树脂，向重合的透镜阵列间的基板部彼此的间隙中填充热硬化性树脂，并且利用该热硬化性树脂将基板部的切断面及最上方的透镜阵列的基板部的表面一体地覆盖，然后，向热硬化性树脂供给热量而使其硬化，利用第二切断部将最下方的透镜阵列的基板部切断而分离成各透镜模块。

Description

透镜模块的制造方法及透镜模块
技术领域
本发明涉及透镜模块的制造方法及透镜模块。
背景技术
近年以来，在便携式电话或PDA(Personal Digital Assistant)等的便携式终端搭载有小型且薄型的摄像单元。这样的摄像单元通常具备：CCD(Charge Coupled Device)图像传感器或CMOS(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor)图像传感器等的固体摄像元件；用于在固体摄像元件上形成被摄像物图像的透镜。
为了实现摄像单元的成本的降低，期望使透镜的制造方法效率化，以便能够大量且廉价地制造实装于摄像单元的透镜。这样的透镜通过制造作为在基板部上一体地形成多个透镜部的结构的透镜阵列，并将该基板部切断而使多个透镜部分别分离来获得，然后，实装在摄像单元上。
在专利文献1中记载有将由基板部与多个透镜部一体形成的晶片等级透镜阵列利用粘接材料来贴合在其他的晶片等级透镜阵列上的透镜模块的制造方法。
将贴合后的透镜模块利用基板部切断，并实装在摄像单元上。摄像单元例如回流实装在便携式终端等的电路基板上。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-251249号公报
发明的概要
发明所要解决的课题
但是，在如上述的专利文献1那样基于粘接剂的粘接中，在将透镜模块实装于摄像单元之后的回流工序等中，由于这些透镜模块的基板部彼此的间隙、或透镜部的光轴位置的变化，透镜模块的光学特性发生老化。
发明内容
本发明就是鉴于上述状况而作出的，其提供能够抑制光学特性的老化的透镜模块的制造方法及透镜模块。
用于解决课题的手段
(1)一种透镜模块的制造方法，该透镜模块将多个透镜以使各透镜的光轴一致的方式保持，其中，透镜阵列具有多个透镜部和将多个透镜部一体地连结的基板部，将所述透镜阵列以隔开规定的间隔的方式重叠多个，并使重合的透镜阵列间的透镜部的光轴一致，利用第一切断部将重叠的多个透镜阵列中的除了重合方向最下方的透镜阵列以外的其他的透镜阵列的基板部切断，从切断后的基板部的切断面彼此的间隙供给热硬化性树脂，向重合的透镜阵列间的基板部彼此的间隙中填充热硬化性树脂，并且利用该热硬化性树脂将基板部的切断面及所重叠的多个透镜阵列中的重合方向最上方的透镜阵列的基板部的表面一体地覆盖，然后，向热硬化性树脂供给热量而使其硬化，利用第二切断部将重叠的多个所述透镜阵列中的重合方向最下方的透镜阵列的基板部切断而分离成各透镜模块。
(2)提供一种通过(1)中的透镜模块的制造方法制造而成的透镜模块。在此，所谓“重合方向最上方的透镜阵列”，是指重合方向中的朝向重力所作用的方向的相反侧而位于最上方的透镜阵列，所谓“重合方向最下方的透镜阵列”，是指重合方向中的朝向重力所作用的方向而位于最下方的透镜阵列。另外，所谓“透镜阵列的基板部的表面”，是指与形成在透镜阵列的多个透镜部的光轴方向大致垂直的两个面。
发明效果
根据本发明，能够提供可抑制光学特性的老化的透镜模块的制造方法及透镜模块。
附图说明
图1是表示用于说明本发明的实施方式的摄像单元的一例的剖视图。
图2是表示透镜模块的一部分的立体图。
图3是表示透镜阵列的图。
图4是图3的透镜阵列的IV-IV线剖视图。
图5是表示用于说明成形透镜阵列的工序的示意性剖视图。
图6是表示重叠了两个透镜阵列的状态的示意性剖视图。
图7是用于说明由图6所示的两个透镜阵列来制造透镜模块的工序的示意性剖视图。
图8是表示透镜模块的结构的变形例的图。
具体实施方式
图1所示的摄像单元1具备传感器模块2和透镜模块3。
传感器模块2具备固体摄像元件4和传感器基板部5。传感器基板部5例如由硅等的半导体材料形成。固体摄像元件4为例如CCD图像传感器或CMOS图像传感器等，对于传感器基板部5反复进行公知的成膜工序、光刻工序、蚀刻工序、杂质添加工序等，从而在传感器基板部5上形成受光区域、绝缘膜、电极、配线等来结构。
透镜模块3具备第一透镜L1和第二透镜L2。
第一透镜L1具备透镜部16和凸缘部17。透镜部16在其表背具有规定的透镜面16a、16b。两透镜面16a、16b在图示的例子中均形成为凸形状的球面，但也可以根据用途，而采取凸形状的球面、凹形状的球面、非球面、或者平面的各种组合。凸缘部17从透镜部16的外周呈锷状鼓出，并环绕透镜部16的外周。透镜部16及凸缘部17由透光性的材料一体地形成。
第二透镜L2为与第一透镜L1同样的结构。即，第二透镜L2具备透镜部26和凸缘部27。透镜部26在其表背具有规定的透镜面26a、26b。两透镜面26a、26b在图示的例子中均形成为凸形状的球面，但也可以根据用途，而采取凸形状的球面、凹形状的球面、非球面、或者平面的各种组合。凸缘部27从透镜部26的外周呈锷状鼓出，并环绕透镜部26的外周。透镜部26及凸缘部27由透光性的材料一体地形成。
在第一透镜L1与第二透镜L2之间设有用于对两者的位置进行相互固定的粘接部12。粘接部12设置成围绕透镜部16的透镜面16b与透镜部26的透镜面26a的周围。粘接部12如后所述，采用紫外线硬化树脂来形成。
另外，透镜模块3具备保持部8。
保持部8具有覆盖第一透镜L1的凸缘部17的表面，且其一部分进入了凸缘部17与凸缘部27的间隙中的形状。保持部8由具有遮光性的材料形成。保持部8的材料如后所述，采用热硬化性树脂。
图2是表示透镜模块3的一部分的立体图。保持部8具有矩形体，覆盖除透镜面16a以外的凸缘部17，且从上表面的大致圆形的开口向外部露出透镜面16a。
需要说明的是，保持部8也可以形成为覆盖第二透镜L2的凸缘部27的端面的结构。
如图1所示，透镜模块3在与透镜部16、17的光轴一致的状态下，将第一透镜L1与第二透镜L2重叠地进行保持。
透镜模块3在其凸缘部27与传感器基板部5之间经由衬垫9而层叠在传感器模块2上，从而组装于传感器模块2。衬垫9以将由透镜模块3的透镜部16、26引导来的光成像于固体摄像元件4的受光面的方式，形成为在传感器基板部5与凸缘部27之间隔开规定的距离的厚度。衬垫9和两模块2、3例如采用粘接剂等来接合。
衬垫9只要能够在传感器模块2的传感器基板部5与透镜模块3的凸缘部27之间隔开规定的距离，其形状无特别限定，但优选的是环绕固体摄像元件4的周围而将两模块2、3之间从外部隔绝的框状的构件。由此，能够防止从两模块2、3之间进入灰尘等的杂质，且该杂质附着于固体摄像元件4的受光面的情况。进而，如果衬垫9由遮光性的材料形成的话，则能够遮蔽从两模块2、3之间向固体摄像元件4入射的无用的光。
需要说明的是，透镜模块2具有两个透镜L1、L2，但也可以具有三个以上的透镜。另外，透镜模块的多个透镜也可以为各不相同的形状。
如上所述构成的摄像单元1例如回流实装在便携式终端等的电路基板上。在电路基板上的要实装摄像单元1的位置预先印刷有膏状的焊锡，且在此处载置摄像单元1。并且，对包括摄像单元1在内的电路基板施加红外线的照射或热风的吹附这样的加热处理。由此焊锡熔化，摄像单元1被实装在电路基板上。
上述的透镜模块3通过将由多个透镜部16一维或者二维地排列而成的透镜阵列和由多个透镜部17以与透镜部16相同的配置排列而成的透镜阵列重叠，并对重叠后的透镜阵列进行切断来获得。另外，上述的传感器模块2也同样地，通过对由多个固体摄像元件一维或者二维地排列而成的传感器阵列以各自包含固体摄像元件的方式进行分割来获得。以下，关于为了制造透镜模块3所使用的透镜阵列的结构进行说明。
图3是表示透镜阵列的俯视图。图4是图3所示的透镜阵列的IV-IV线剖视图。在图3及图4中，以透镜部16排列而成的透镜阵列为例进行说明，但关于以透镜部17排列而成的透镜阵列的结构也是相同的。
透镜阵列100具备多个透镜部16和将这些透镜部16一体地连结的基板部101。该透镜阵列100作为整体而形成规定的尺寸的晶片状，且为在此处多个透镜部16呈二维排列而成的结构，也被称之为晶片等级透镜阵列。这些透镜部16及基板部101由透光性的材料一体地形成。需要说明的是，在图示的例子中，多个透镜部16也可以呈一维排列。
透镜阵列100通过采用后述的成形模具对具有透光性的树脂进行成形来获得。
上述的透镜模块3(参考图1)通过将透镜阵列100与由透镜部17排列而成的透镜阵列重合，并对基板部101进行切断而分离为独立的透镜部16及透镜部7来获得。
接着，对成形图3及4所示的透镜阵列100的顺序进行说明。
图5是用于说明成形透镜阵列100的工序的示意性的剖视图。首先，根据图5A，对成形模具的结构进行说明。
成形模具具备上下一对模具120、130。模具120具有转印面121，模具130具有转印面131。模具120为转印面121对透镜阵列100的一方的面的形状进行成形的结构，模具130为对透镜阵列100的另一方的面的形状进行成形的结构。
转印面121为使透镜阵列10的一方的面反转的形状，转印面31为使透镜阵列10的另一方的面反转的形状。
在模具120的转印面121上与透镜阵列100的透镜部16的排列对应地呈二维排列有透镜成形面122。透镜成形面122与作为凸形状的球面的透镜面16a对应地成形为凹形状的球面。
在模具130的转印面131上与透镜阵列100的透镜部16的排列对应地呈二维排列有透镜成形面132。透镜成形面132与作为凸形状的球面的透镜面16a对应地成形为凹形状的球面。
接着，对于采用了上述的成形模具的制造方法的顺序进行说明。
最初，如图5A所示，向模具130的转印面131供给作为透镜阵列100的材料的树脂M。树脂M采用未图示的分配器等的供给装置而能够控制地供给。
树脂M的材料采用能量硬化性的树脂组成物。能量硬化性的树脂组成物可以为借助热量硬化的树脂组成物、或者活性能量线的照射(例如紫外线、电子束照射)硬化的树脂组成物中的任一种。
如图5B所示，通过由模具120、130夹入，由此使树脂M模仿转印面21、31的形状而变形。然后，使由模具120、130夹入后的树脂M硬化。
在树脂的硬化后，如图5C所示，使由硬化后的树脂M构成的透镜阵列100从模具120、130脱模。如此能够获得透镜阵列100。透镜阵列200也通过同样的顺序来获得。
接着，根据图6及图7，对于制造上述的透镜模块的顺序进行说明。
如图6所示，将由多个透镜部16排列而成的透镜阵列100和由多个透镜部17排列而成的200重叠。透镜阵列100和透镜阵列200通过粘接部12而相互粘接。
粘接部12采用紫外线硬化性树脂来形成。对基板部101与基板部201进行粘接。
另外，粘接部12以围绕透镜面16b及透镜面26a的周围的方式形成。进而，粘接部12如后所述将供给的热硬化性树脂与透镜部分隔。
粘接部12的形成通过将紫外线硬化性树脂形成在透镜阵列200上的规定的部位，使透镜阵列100与透镜阵列200重合，并借助紫外线照射使紫外线硬化树脂硬化而形成。
在本发明中，重叠后的透镜阵列100、200在透镜部16的光轴与透镜部26的光轴一致的位置处，通过利用粘接部12粘接由此来固定。如此，通过重叠后的透镜阵列100、200来构成透镜阵列层叠体。
接着，对于由上述的透镜阵列层叠体来制造透镜模块的顺序进行说明。
图7A至图7C表示制造透镜模块的工序。
如图7A所示，利用切割刀片等的刀刃40(第一切断部)将透镜阵列100的基板部101切断。附属于透镜部16的被切断的基板部101成为凸缘部17。在此，在俯视观察透镜阵列100的状态下，将基板部101切断为格子状。需要说明的是，仅仅切断基板部101，而透镜阵列200的基板部201未切断。
接着，如图7B所示，从透镜阵列100的基板部101中的切断面彼此的间隙将构成保持部8的热硬化性树脂向透镜阵列100及透镜阵列200之间的空间供给。热硬化性树脂的供给通过采用分配器等来控制供给量且同时涂布来进行。
由于供给后的热硬化性树脂被粘接部12遮盖，故防止附着在透镜面16b、26a上。如此，热硬化性树脂填充在透镜阵列200的基板部201的上表面、粘接部12及基板部101围绕而成的空间中。另外，热硬化性树脂以覆盖凸缘部17的表面(切断后的基板部101的表面)及其切断面的方式来进行供给。
在供给热硬化性树脂之后，采用未图示的加热机构对热硬化性树脂进行加热处理，从而使热硬化性树脂硬化。
在使热硬化性树脂硬化之后，如图7C所示，利用切割刀片等的刀刃60(第二切断部)将透镜阵列200的基板部201切断，而分离成各包括一个透镜部16和一个透镜部26的透镜模块。如此，能够获得具备由热硬化性树脂构成的保持部8的透镜模块1。
在此，优选的是，切断基板部201的刀刃60的厚度比切断基板部101的刀刃40的厚度薄。如此，能够抑制填充于基板部101的切断面彼此的间隙的热硬化性树脂在基板部201的切断时被刀刃60去除的情况。
根据上述的透镜模块的制造方法，能够获得第一透镜L1与第二透镜L2由保持部8牢固地固定而成的透镜模块。由此，在实装于摄像单元之后的回流工序等中，可通过保持部8来抑制这些透镜模块的基板部彼此的间隙或透镜部的光轴位置变化的情况。因而，能够抑制透镜模块的光学特性老化的情况。
另外，保持部8不但形成在第一透镜L1的凸缘部17与第二透镜L2的凸缘部27的间隙中，还一体形成在第一透镜L1的凸缘部17的表面与其切断面上，与现有那样仅仅将重叠的透镜彼此的间隙粘接的结构相比，能够更加可靠地保持各透镜L1、L2彼此。
接着，对于本发明的透镜模块的结构的变形例进行说明。
透镜模块也可以为具备三个以上的透镜的结构。作为制造这样的透镜模块的方法，如上所述可以使多个透镜阵列夹着粘接部而重叠地分离来获得。在供给热硬化性树脂之际，仅仅将最下方的透镜阵列作为基体，如上所述利用刀刃将其他的多个透镜阵列的基板部切断，并从切断面彼此的间隙来供给热硬化性树脂即可。然后，在使热硬化性树脂硬化之后，对作为基体的透镜阵列进行切断即可。
构成保持部8的热硬化性树脂可以采用具有遮光性的树脂。如此，无需在透镜模块及具备该透镜模块的摄像单元上另行配备遮光构件。
构成保持部8的热硬化性树脂可以采用具有耐热性的材料、例如具有270℃的耐热性的材料。如此，可抑制在回流工序等中透镜模块的保持部8的保持力降低的情况，从而能够更加可靠地保持透镜。
也可以在重合的透镜阵列的基板部之中的、至少一个透镜阵列的基板部的表面上设有凹凸部，该凹凸部扩大与填充的热硬化性树脂接触的接触面积。凹凸部在成形透镜阵列的工序中，可以通过模具而形成在基板部101的表面上。通过采用如此获得的透镜阵列根据图7所示的顺序来制造透镜模块，由此能够获得图8所示那样构成的透镜模块。
图8所示的透镜模块3在对透镜阵列的基板部进行切断而成的凸缘部17形成有凹部17a。另外，在凸缘部27形成有凹部27a。如此如果形成对凸缘部17、27与保持部8的接触面积进行扩展的结构的话，能够通过保持部8更加可靠地来保持透镜L1、L2。
作为使凸缘部17、27与保持部8的接触面积扩展的结构，不局限于图8所示那样的凹凸，也可以形成为剖面呈波状的结构。或者，也可以在凸缘部17、27的表面上形成微细的凹凸图案。
在图7A所示的工序中，作为切断基板部101的刀刃，通过采用磨粒直径大尺寸的刀刃，由此将基板部的切断面形成为粗糙面，从而能够使该粗糙面与所供给的热硬化性树脂的粘结力变大。
本说明书公开以下的内容。
(1)一种透镜模块的制造方法，该透镜模块将多个透镜以使各透镜的光轴一致的方式保持，其中，透镜阵列具有多个透镜部和将多个透镜部一体地连结的基板部，将所述透镜阵列以隔开规定的间隔的方式重叠多个，并使重合的透镜阵列间的透镜部的光轴一致，利用第一切断部将重叠的多个透镜阵列中的除了重合方向最下方的透镜阵列以外的其他的透镜阵列的基板部切断，从切断后的基板部的切断面彼此的间隙供给热硬化性树脂，向重合的透镜阵列间的基板部彼此的间隙中填充热硬化性树脂，并且利用该热硬化性树脂将基板部的切断面及所重叠的多个透镜阵列中的重合方向最上方的透镜阵列的基板部的表面一体地覆盖，然后，向热硬化性树脂供给热量而使其硬化，利用第二切断部将重叠的多个透镜阵列中的重合方向最下方的透镜阵列的基板部切断而分离成各透镜模块。
(2)在(1)所述的透镜模块的制造方法的基础上，提供一种透镜模块的制造方法，其中，
在重合的透镜阵列中的、至少一个透镜阵列的基板部的表面上设置凹凸部，该凹凸部扩大与填充的热硬化性树脂接触的接触面积。
(3)在(1)或者(2)所述的透镜模块的制造方法的基础上，提供一种透镜模块的制造方法，其中，在利用第一切断部切断基板部时，在该基板部中的切断面形成粗糙面。
(4)在(1)至(3)中任一方面所述的透镜模块的制造方法的基础上，提供一种透镜模块的制造方法，其中，在将透镜阵列重叠多个之际，利用粘接部将所重叠的多个透镜阵列彼此粘接。
(5)在(4)所述的透镜模块的制造方法的基础上，提供一种透镜模块的制造方法，其中，
将粘接部形成在透镜部的周围，并利用该粘接部将供给的热硬化性树脂与透镜部分隔。
(6)在(4)或者(5)所述的透镜模块的制造方法的基础上，提供一种透镜模块的制造方法，其中，
所述粘接部为紫外线硬化性树脂，在切断基板部之前，通过使紫外线硬化性树脂硬化，由此将重叠后的透镜阵列彼此固定。
(7)在(1)至(6)中任一方面所述的透镜模块的制造方法的基础上，提供一种透镜模块的制造方法，其中，所述第一切断部及所述第二切断部分别具备刀刃，且所述第二切断部的刀刃的厚度比所述第一切断部的刀刃的厚度薄。
(8)在(1)至(7)中任一方面所述的透镜模块的制造方法的基础上，提供一种透镜模块的制造方法，其中，热硬化性树脂为具有耐热性的材料。
(9)在(1)至(8)中任一方面所述的透镜模块的制造方法的基础上，提供一种透镜模块的制造方法，其中，热硬化性树脂为具有遮光性的材料。
(10)提供一种透镜模块，其通过(1)至(9)中任一方面所述的透镜模块的制造方法制造而成。
符号说明
1 摄像单元
2 传感器模块
3 透镜模块
8 保持部
16、26 透镜部
17、27 凸缘部
100 透镜阵列
101 基板部
120、130 成形模具
L1、L2 透镜

Claims (9)

1.一种透镜模块的制造方法，该透镜模块将多个透镜以使各透镜的光轴一致的方式保持，其中，
透镜阵列具有多个透镜部和将所述多个透镜部一体地连结的基板部，将所述透镜阵列以隔开规定的间隔的方式重叠多个，并使重合的透镜阵列间的所述透镜部的光轴一致，
利用第一切断部将重叠的多个所述透镜阵列中的除了重合方向最下方的透镜阵列以外的其他的透镜阵列的所述基板部切断，
从切断后的所述基板部的切断面彼此的间隙供给热硬化性树脂，向重合的透镜阵列间的所述基板部彼此的间隙填充所述热硬化性树脂，并利用该热硬化性树脂将所述基板部的切断面及重叠的多个所述透镜阵列中的重合方向最上方的透镜阵列的所述基板部的表面一体地覆盖，
向所述热硬化性树脂供给热量而使其硬化，
利用第二切断部将所述最下方的透镜阵列的所述基板部切断而分离成各所述透镜模块，
所述重合方向最上方的透镜阵列是重合方向中的朝向重力所作用的方向的相反侧而位于最上方的透镜阵列，所述重合方向最下方的透镜阵列是重合方向中的朝向重力所作用的方向而位于最下方的透镜阵列，所述透镜阵列的所述基板部的表面是与形成在透镜阵列的多个透镜部的光轴方向大致垂直的两个面，
在将所述透镜阵列重叠多个时，利用粘接部将重叠的多个所述透镜阵列彼此粘接，
将所述粘接部形成在所述透镜部的周围，并利用该粘接部将供给的所述热硬化性树脂与所述透镜部分隔。
2.如权利要求1所述的透镜模块的制造方法，其中，
在重合的透镜阵列中的至少一个所述透镜阵列的所述基板部的表面上设置凹凸部，该凹凸部扩大与填充的所述热硬化性树脂接触的接触面积。
3.如权利要求1或2所述的透镜模块的制造方法，其中，
在利用所述第一切断部将所述基板部切断时，在该基板部的切断面形成粗糙面。
4.如权利要求1所述的透镜模块的制造方法，其中，
所述粘接部为紫外线硬化性树脂，在切断所述基板部之前，通过使所述紫外线硬化性树脂硬化，而将重叠后的所述透镜阵列彼此固定。
5.如权利要求1或2所述的透镜模块的制造方法，其中，
所述第一切断部及所述第二切断部分别具备刀刃，且所述第二切断部的刀刃的厚度比所述第一切断部的刀刃的厚度薄。
6.如权利要求1或2所述的透镜模块的制造方法，其中，
所述热硬化性树脂为具有耐热性的材料。
7.如权利要求1或2所述的透镜模块的制造方法，其中，
所述热硬化性树脂为具有遮光性的材料。
8.一种透镜模块，其中，
所述透镜模块通过权利要求1或2所述的透镜模块的制造方法制造而成。
9.一种摄像单元，其中，
具备传感器模块以及权利要求8所述的透镜模块，该传感器模块具有固体摄像元件及传感器基板部。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG11201504456YA (en) * 2012-12-27 2015-07-30 Heptagon Micro Optics Pte Ltd Fabrication of optical elements and modules incorporating the same
CN103933575B (zh) * 2013-01-23 2017-09-29 上海新理念生物医药科技有限公司 一种三齿型连接子及其应用
US10107474B2 (en) 2013-10-07 2018-10-23 Lg Innotek Co., Ltd. Lens module and light emitting diode package including the same
US9386203B2 (en) * 2013-10-28 2016-07-05 Omnivision Technologies, Inc. Compact spacer in multi-lens array module
KR101619504B1 (ko) * 2014-03-20 2016-05-10 (주) 굿피앤씨 Ｌｅｄ 조명 광학계 모듈 및 이를 구비하는 노광 공정용 광원
US10371954B2 (en) 2014-06-10 2019-08-06 Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. Optoelectronic modules including hybrid arrangements of beam shaping elements, and imaging devices incorporating the same
TWI741988B (zh) * 2015-07-31 2021-10-11 日商新力股份有限公司 堆疊式透鏡結構及其製造方法，以及電子裝置
DE112016006898T5 (de) * 2016-05-24 2019-02-14 Olympus Corporation Optikeinheit für ein Endoskop, Endoskop und Verfahren zum Herstellen einer Optikeinheit für ein Endoskop
CN109310268B (zh) * 2016-05-24 2021-05-11 奥林巴斯株式会社 内窥镜用光学单元的制造方法，内窥镜用光学单元和内窥镜
JP6851838B2 (ja) * 2017-01-26 2021-03-31 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 積層レンズ構造体、カメラモジュール、および、電子機器
WO2020084728A1 (ja) * 2018-10-25 2020-04-30 オリンパス株式会社 内視鏡レンズユニット、内視鏡、および、内視鏡レンズユニットの製造方法
WO2020230261A1 (ja) * 2019-05-14 2020-11-19 オリンパス株式会社 内視鏡用撮像装置の製造方法、内視鏡用撮像装置、および内視鏡
WO2021033623A1 (ja) * 2019-08-20 2021-02-25 Ａｇｃ株式会社 光学素子、光学ユニット及び光学素子の製造方法
JP7498581B2 (ja) * 2020-03-26 2024-06-12 株式会社フジクラ 内視鏡

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1924628A (zh) * 2005-09-02 2007-03-07 亚洲光学股份有限公司 微型镜头及其制造方法
CN101932956A (zh) * 2007-07-03 2010-12-29 奥多麦卡有限公司 由不同材料构成的透镜单元和相机模块及其制造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4871690B2 (ja) * 2006-09-28 2012-02-08 富士フイルム株式会社 固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置
JP2009086092A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Aji Kk 光学部品の製造方法及び撮影装置の製造方法
JP2009251249A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Sharp Corp ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器
JP4966931B2 (ja) * 2008-08-26 2012-07-04 シャープ株式会社 電子素子ウエハモジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器
JP2010204631A (ja) * 2009-02-06 2010-09-16 Fujifilm Corp ウェハレベルレンズアレイの製造方法、ウェハレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニット
JP2010256563A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Sharp Corp レンズアレイおよび当該レンズアレイの製造方法、並びに、その利用
US20100284089A1 (en) * 2009-05-07 2010-11-11 San-Woei Shyu Stacked optical glass lens array, stacked lens module and manufacturing method thereof
JP5254139B2 (ja) * 2009-07-03 2013-08-07 シャープ株式会社 多層レンズ、積層型ウェハレンズおよびその製造方法
JP5352392B2 (ja) * 2009-09-14 2013-11-27 富士フイルム株式会社 ウェハレベルレンズアレイの製造方法、ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニット

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1924628A (zh) * 2005-09-02 2007-03-07 亚洲光学股份有限公司 微型镜头及其制造方法
CN101932956A (zh) * 2007-07-03 2010-12-29 奥多麦卡有限公司 由不同材料构成的透镜单元和相机模块及其制造方法

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2009-251249A 2009.10.29
JP特开2009-86092A 2009.04.23
JP特开2010-204632A 2010.09.16
JP特开2010-256563A 2010.11.11

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