JP4864338B2 - 半導体集積回路 - Google Patents
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Description
本発明の例では、第一に、温度センサの電源とコア電源とを別々にし、温度センサに供給する電源電圧とコアに供給する電源電圧とを独立にする。
第二に、コアを経由することなく、トリミング信号を温度センサに供給する入力パスを設ける。
次に、最良と思われるいくつかの実施の形態について説明する。
図1は、第1実施の形態に関わる半導体集積回路を示している。
第2実施の形態は、第1実施の形態の実施例であり、LVエリア及びHVエリアに対する電源電圧の与え方に関する。
第3実施の形態は、第1実施の形態の変形例であり、電源電圧Vccのみを用いる点に特徴を有する。即ち、第3実施の形態は、第1実施の形態における第1及び第2電源電圧が等しい場合の半導体集積回路に関する。
第4実施の形態は、第3実施の形態の実施例であり、コアエリア及びセンサエリアに対する電源電圧の与え方に関する。
第5実施の形態は、第1乃至第4実施の形態の変形例であり、チップ内における温度センサのレイアウト、及び、チップ内に複数の温度センサが配置される場合の回路構成に関する。
第6乃至第8実施の形態は、第5実施の形態の変形例であり、チップ内における温度センサのレイアウトに関する。
次に、本発明の例に関わる半導体集積回路の適用例について説明する。
本発明の例によれば、温度センサによる温度制御内容のトリミングを正確に行えるため、チップパフォーマンスや信頼性の向上を図ることができる。
Claims (4)
- 第1電源電圧及びこれとは独立した第2電源電圧を使用するシステムを構成する半導体集積回路において、前記第1電源電圧が供給される第1領域と、前記第1領域内に配置される温度センサと、前記第1領域内に配置され、前記温度センサの温度制御内容を決定する第1トリミング信号を前記温度センサに供給する第1入力パスと、前記第2電源電圧が供給される第2領域と、前記第2領域内に配置され、第2トリミング信号を前記温度センサに供給する第2入力パスと、前記第1領域内に配置され、前記第1及び第2入力パスのうちの1つを選択するセレクタとを具備することを特徴とする半導体集積回路。
- 請求項1に記載の半導体集積回路において、さらに、前記第1領域内に配置され、前記第1入力パスにより入力された前記第1トリミング信号を出力するデータ出力端子を具備することを特徴とする半導体集積回路。
- 請求項1に記載の半導体集積回路において、さらに、前記第1領域内に配置され、前記温度センサにより検出されたアラート信号を出力する第1出力パスを具備することを特徴とする半導体集積回路。
- 請求項3に記載の半導体集積回路において、さらに、前記アラート信号を前記第2領域内の温度管理モジュールに供給する第2出力パスと、前記第1領域内に配置され、前記第1及び第2出力パスのうちの1つを選択するセレクタとを具備することを特徴とする半導体集積回路。
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