JP4832199B2 - 基板バックアップ装置製造装置および製造方法ならびその製造方法によって製造された基板バックアップ装置 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板等の基板に電子部品を実装する電子部品実装装置に用いる基板バックアップ装置の製造装置および製造方法ならびその製造方法によって製造された基板バックアップ装置に関するものである。

回路基板等の基板に電子部品を実装する電子部品実装装置においては、電子部品の装着時に基板が反ったりしないように、基板の背面側を複数のバックアップピンで支持するようになっている。この種の電子部品実装装置では、基板の背面側に既に電子部品が装着されている状態で、基板の表面側に電子部品を実装する場合がある。このような条件で、バックアップピンを電子部品実装装置の機内でセットしようとすると、基板によってバックアップピンをセットする位置が死角となるため、段取り替えの作業性が悪く、段取り替えに多くの時間を要する問題があった。

このような問題を解決するものとして、例えば特許文献１に、バックアップピンをセットする位置を機外で決定できるようにした技術が記載されている。すなわち、特許文献１に記載のものは、治具本体（３１）に位置決めされたプリント基板（８）の上方に、透明なバックアップベース（４１）を位置決め固定し、バックアップベース（４１）に設けた取付孔（４３）に複数のバックアップピン（２６）をプリント基板（８）の裏面に装着されている電子部品（５１）を確認しながら挿入し、その状態で、透明板（４５）をそれに形成した取付孔（４７）にバックアップピン（２６）を嵌合するようにバックアップベース（４１）上に位置決め載置し、バックアップピン（２６）が挿通された透明板（４５）の取付孔（４７）の周囲にマークを付すようにしたものである。

その後、バックアップピン（２６）を、透明板（４５）の取付孔（４７）より取外すとともに、透明板（４５）を治具本体（３１）から取外し、透明板（４５）のみを上下反転させて、電子部品実装装置のバックアップベース（１７）上に位置決めするようにしたものである。

かかる特許文献１に記載された技術によれば、機外においてバックアップベース（４１）の取付孔（４３）に複数のバックアップピン（２６）を挿入することができ、段取り替えに要する時間を短縮できる利点がある。
特開２００５−２６８３１４号公報（段落００３６〜００４１、図６、図１１）

しかしながら、特許文献１に記載のものにおいては、バックアップベース（４１）に挿入されたバックアップピン（２６）は、透明板（４５）の取付孔（４７）にマークを付した後に取外され、バックアップピン（２６）を取外した透明板（４５）のみを、電子部品実装装置のバックアップベース（１７）上に位置決め載置するようになっているため、機内において、再びバックアップピン（２６）を、マークが付された透明板（４５）の取付孔（４７）にセットする必要があり、このために、バックアップ装置の段取り替えに依然として多くの時間を要し、機械稼働率の低下を招く問題があった。

本発明は、上記した従来の不具合を解消するためになされたもので、機外でセットしたバックアップピンをそのまま機内にセットできる基板バックアップ装置の製造装置および製造方法ならびその製造方法によって製造された基板バックアップ装置を提供することを目的とするものである。

上記した課題を解決するために、請求項１に係る発明の特徴は、電子部品実装前の基板を所定位置に位置決めする冶具本体と、該冶具本体に前記基板の上方に装着可能でピン取付穴を形成した透明プレートと、該透明プレートのピン取付穴に挿入されるバックアップピンと、電子部品実装装置に取付け可能でかつ前記バックアップピンの一端を当接するように前記透明プレートに結合されたバックアップベースとを備え、前記透明プレートを、同一単位幅の複数の第１の分割透明プレートと、該分割透明プレートの幅寸法より小さな幅の少なくとも１枚の第２の分割透明プレートとによって構成し、前記バックアップベースを、同一単位幅の複数の第１の分割バックアップベースと、該分割バックアップベースの幅寸法より小さな幅の少なくとも１枚の第２の分割バックアップベースとによって構成し、幅方向寸法の異なる複数種類の基板に応じて、所要数の前記第１の分割透明プレートと前記第１の分割バックアップベースと、前記第２の分割透明プレートと前記第２の分割バックアップベースとを組み合わせて前記冶具本体に装着するようにしたことである。

請求項２に係る発明の特徴は、請求項１において、前記透明プレートは、前記冶具本体に対して位置調整可能に保持され、前記透明プレートを前記バックアップピンのセット位置に応じた任意の位置で前記バックアップベースに結合できるようにしたことである。

請求項３に係る発明の特徴は、請求項１または請求項２において、前記バックアップピンの前記基板の表面に当接する側の端面には、前記バックアップピンの軸心に対して偏心した偏心軸部が設けられ、前記透明プレートに対する前記バックアップピンの回動により、前記偏心軸部を位置調整できるようにしたことである。

請求項４に係る発明の特徴は、請求項１ないし請求項３の何れか１項において、前記バックアップピンの外周には、弾性リングが装着され、該弾性リングが前記透明プレートの前記ピン取付穴に嵌合して前記バックアップピンを透明プレートに保持するようにしたことである。
請求項５に係る発明の特徴は、請求項１ないし請求項４の何れか１項において、前記複数の第１の分割バックアッププレートのうち基準となる分割バックアッププレートには、位置決め基準穴が設けられ、前記治具本体より切り離された当該分割バックアッププレートが、部品実装位置に設けられた位置決めピンに前記位置決め基準穴が嵌合されて位置決めされることである。

請求項６に係る発明の特徴は、冶具本体に、電子部品実装前の基板を所定位置に位置決めし、該基板の上方にピン取付穴を形成した所定単位幅の複数の第１の分割透明プレートと、該分割透明プレートの幅寸法より小さな幅の少なくとも１枚の第２の分割透明プレートを、幅方向寸法の異なる複数種類の基板に応じて、前記冶具本体に複数装着し、該分割透明プレートのピン取付穴に前記基板の表面に一端が当接するバックアップピンを挿入し、前記分割透明プレートに電子部品実装装置に取付け可能な所定単位幅の複数の第１の分割バックアップベースと、該分割バックアップベースの幅寸法より小さな幅の少なくとも１枚の第２の分割バックアップベースを結合して該分割バックアップベースに前記バックアップピンの他端を当接させ、その後、前記バックアップピンを挿入した前記複数の第１および第２の分割透明プレートおよび前記複数の第１および第２の分割バックアップベースを前記冶具本体から取外すようにしたことである。

請求項７に係る発明の特徴は、電子部品実装装置に取付け可能なバックアップベースと、複数のピン取付穴を形成し前記バックアップベースに結合される透明プレートと、基板の表面に装着された電子部品の位置に応じて前記透明プレートの複数のピン取付穴に挿入されるバックアップピンとを備え、前記バックアップベースを、同一単位幅の複数の第１の分割バックアップベースと、該分割バックアップベースの幅寸法より小さな幅の少なくとも１枚の第２の分割バックアップベースとによって構成し、前記透明プレートを、同一単位幅の複数の第１の分割透明プレートと、該分割透明プレートの幅寸法より小さな幅の少なくとも１枚の第２の分割透明プレートとによって構成し、幅方向寸法の異なる複数種類の基板に応じて、所要数の前記第１の分割バックアップベースと前記第１の分割透明プレートと、前記第２の分割バックアップベースと前記第２の分割透明プレートとを組み合わせて前記バックアップベースおよび前記透明プレートを構成したことである。

請求項８に係る発明の特徴は、請求項７において、前記バックアップベースの両側に、前記バックアップピンと同一高さのバックアッププレートを保持したことである。

上記のように構成した請求項１に係る発明によれば、複数の分割バックアップベースおよび複数の分割透明プレートは、同一幅の複数の第１の分割バックアップベースおよび複数の第１の分割透明プレートと、それより幅の小さな少なくとも１枚の第２の分割バックアップベースおよび第２の分割透明プレートとによって構成され、幅方向寸法の異なる複数種類の基板に応じて、所要数の第１の分割透明プレートおよび第１の分割バックアップベースと、第２の透明プレートおよび第２の分割バックアップベースとを組み合わせて冶具本体に装着するようにしたので、小さな幅の第２の分割バックアップベースおよび第２の分割透明プレートによって、基板の空き領域を補完することができ、基板の大きさに見合ったバックアップベースおよび透明プレートを容易に構成することができる。

上記のように構成した請求項２に係る発明によれば、透明プレートは、冶具本体に対して位置調整可能に保持され、透明プレートをバックアップピンのセット位置に応じた任意の位置でバックアップベースに結合できるようにしたので、透明プレートが固定である場合に比べて、バックアップピンをセットできる位置の自由度を大幅に高めることができる。

上記のように構成した請求項３に係る発明によれば、バックアップピンの基板の表面に当接する側の端面には、バックアップピンの軸心に対して偏心した偏心軸部が設けられ、透明プレートに対するバックアップピンの回動により、偏心軸部を位置調整できるようにしたので、バックアップピンと同心上ではバックアップピンを立てることができない場合でも、バックアップピンの回動による偏心軸部の位置調整によってバックアップピンを立てることが可能となり、バックアップピンの配列位置の自由度を高めることができる。

上記のように構成した請求項４に係る発明によれば、バックアップピンの外周には、弾性リングが装着され、弾性リングが透明プレートのピン取付穴に嵌合してバックアップピンを透明プレートに保持するようにしたので、バックアップピンを透明プレートに確実に保持させることができ、バックアップ装置を冶具装置より取外して電子部品実装装置に移し替える場合においても、バックアップピンがピン取付穴より抜け出るのを防止することができる。
上記のように構成した請求項５に係る発明によれば、複数の第１の分割バックアッププレートのうち基準となる分割バックアッププレートには、位置決め基準穴が設けられ、治具本体より切り離された分割バックアッププレートが、部品実装位置に設けられた位置決めピンに位置決め基準穴が嵌合されて位置決めされるようになっているので、基準となる分割バックアップベースを、位置決め基準ピンによってＸＹ方向に位置決めすることができる。

上記のように構成した請求項６に係る発明によれば、透明プレートおよびバックアップベースは、それぞれ所定単位幅の複数の第１の分割バックアップベースおよび複数の第１の分割透明プレートと、これら複数の第１の分割バックアップベースおよび複数の第１の分割透明プレートの幅寸法より小さな幅の少なくとも１枚の第２の分割バックアップベースおよび第２の分割透明プレートからなっており、冶具本体に、幅方向寸法の異なる複数種類の基板に応じて、複数の第１および第２の分割透明プレートを装着し、これら分割透明プレートに同数の第１および第２の分割バックアップベースを結合するようにしたので、基板寸法の異なる複数種類の基板に応じたバックアップ装置に容易に製造することができる。

上記のように構成した請求項７に係る発明によれば、電子部品実装装置に取付け可能なバックアップベース、およびこれに結合される透明プレートを、同一単位幅の複数の第１の分割バックアップベースと、該分割バックアップベースの幅寸法より小さな幅の少なくとも１枚の第２の分割バックアップベースとによって構成し、前記透明プレートを、同一単位幅の複数の第１の分割透明プレートと、該分割透明プレートの幅寸法より小さな幅の少なくとも１枚の第２の分割透明プレートとによって構成し、これら分割バックアップベースおよび分割透明プレートを、基板の大きさに応じて組み合わせてバックアップ装置を構成したので、基板寸法の異なる複数種類の基板に容易に対応することができ、基板バックアップ装置の構成を簡素化することができる。

上記のように構成した請求項８に係る発明によれば、バックアップベースの両側に、バックアップピンと同一高さのバックアッププレートを保持したので、バックアップピンとバックアッププレートとの協働によって、電子部品装着時における基板のバックアップ機能を高めることができる。

以下、本発明の実施の形態を、基板上にチップ状の電子部品を実装する電子部品実装装置に適用するバックアップ装置を製造する例につき、図面に基づいて説明する。

図１において、電子部品実装装置１０の部品実装位置には、電子部品実装装置１０に搬入された基板１１の両端を位置決めクランプする基板位置決め装置１２が備えられ、基板位置決め装置１２は、ストッパ１３とクランパ１４とによって構成されている。基板１１は、基板１１の搬送方向と直交する方向に所定距離離間して配置された一対の搬送コンベア１５によって、基板１１が部品実装位置まで搬送され、基板１１が部品実装位置に搬送されると、クランパ１４が上昇されて、基板１１をクランパ１４とストッパ１３との間で挟み込んで、部品実装位置の所定位置に位置決めクランプするようになっている。なお、搬送コンベア１５および基板位置決め装置１２の基板搬送方向と直交する方向の間隔は、電子部品実装装置１０に搬入される基板１１の基板寸法（幅方向寸法）に応じて調整可能となっている。

また、電子部品実装装置１０の部品実装位置には、シリンダ１７によって昇降される昇降台１８が設けられ、昇降台１８上に、基板１１の種類（大きさ）に応じたバックアップ装置２０が取り替え可能に装着されるようになっている。当該基板バックアップ装置２０は、詳細については後述するが、昇降台１８上に位置決め固定されるバックアップベース２１と、バックアップベース２１に固定された透明プレート２２と、透明プレート２２に設けた後述するピン取付穴を貫通してバックアップベース２１上に起立された複数のバックアップピン２３とによって構成されている。バックアップピン２３は、基板１１の下面に当接して、電子部品実装時に基板１１が撓まないように支持するものである。

なお、部品実装位置に搬送される電子部品実装前の基板１１としては、両方の面に電子部品が実装されていない基板１１と、一方の面に電子部品２５が実装された基板１１の２通りあるが、以下においては、基板１１の一表面に前工程において電子部品２５が既に実装されている例で説明する。

次に、上記した基板バックアップ装置２０を、機外において製造する冶具装置３０の構成について、図２および図３に基づいて説明する。なお、以下の説明においては、電子部品実装装置１０における基板搬送方向に相当する図２の左右方向をＸ方向とし、このＸ方向に直交する前後方向をＹ方向とする。

冶具装置３０は、矩形状の冶具ベース３１と、冶具ベース３１に開閉可能に支持された冶具フレーム３２とからなる冶具本体３３を備えている。冶具本体３３の冶具ベース３１は、バックアップ装置２０によってバックアップすべき基板１１を位置決め載置する載置面３１ａを有し、この載置面３１ａ上に基板１１が電子部品２５を実装した面を上にして載置される。冶具ベース３１には、その一辺に沿って基準レール３１ｂが配設され、この基準レール３１ｂに基板１１の幅方向（Ｙ方向）の一端に形成された基準面１１ａが当接されて、基板１１がＹ方向に位置決めされる。

基準レール３１ｂには、図４に示すように、基板１１の前後方向（Ｘ方向）の両端に係合可能な一対の位置決め部材３４、３５が、基準レール３１ｂに沿ってそれぞれ移動可能に案内されている。基準レール３１ｂには、位置決め部材３４、３５の移動方向に離間した一対のプーリ（図示省略）が軸承され、これらプーリの間にベルト３６が掛け渡されている。基準レール３１ｂに沿って左右方向に移動するベルト３６の一部には、一対の位置決め部材３４、３５の一方（３４）が連結部材３４ａを介して連結され、他方（３５）はベルト３６の一部と常に反対方向に移動するベルト３６の他部に図略の連結部材を介して連結されている。

これにより、ベルト３６の移動によって一対の位置決め部材３４、３５は、互いに逆方向に同じ量だけ移動され、基板１１の両側を一対の位置決め部材３４、３５により挟み込んで、基板１１を冶具ベース３１のＸ方向の中央位置に位置決め（センタリング）するようにしている。

冶具フレーム３２は、冶具ベース３１の４辺に沿った３つのフレーム部３２ａ〜３２ｃおよび支軸３２ｄからなる略額縁状をなしている。Ｙ方向に沿って配置された支軸３２ｄの両端は、冶具ベース３１に取付けられた一対の支持ブロック４３に開閉可能に支持されており、支軸３２ｄを中心として冶具フレーム３２を開閉できるようにしている。支軸３２ｄとＹ方向に対向する第１フレーム部３２ａは、冶具フレーム３２の閉止によって、図３に示すように、冶具ベース３１の基準レール３１ｂ上に平行に重合する位置に位置決めされる。

冶具フレーム３２の第１フレーム部３２ａには、バックアップ装置２０を位置決めするための一対の位置決め基準ピン４５、４６が第１フレーム部３２ａの長手方向（Ｘ方向）に所定量離間して取付けられている。また、第１フレーム部３２ａには、冶具フレーム３２を開閉するための取っ手４７が取付けられ、この取っ手４７をつかんで冶具フレーム３２を開閉することにより、冶具本体３３は、冶具フレーム３２が起立して冶具ベース３１上に基板１１をセットできる基板セット位置（図２の状態）と、冶具フレーム３２の各フレーム部３２ａ〜３２ｃが冶具ベース３１上に水平に重合する水平位置（図３の状態）との間で移動可能であり、リンク式のスタンド４４によって起立した任意の位置に保持できるようになっている。なお、以下においては、冶具フレーム３２が水平位置に保持された状態での構成を説明する。

冶具フレーム３２の第１フレーム部３２ａおよび支軸３２ｄの各両端に結合された互いに平行な第２および第３フレーム部３２ｂ、３２ｃは、磁性体にて構成され、これら第２および第３フレーム部３２ｂ、３２ｃには、透明プレート２２を位置決めするための位置決め部５１、５２が設けられている。各位置決め部５１、５２は、図６に示すように、第２および第３フレーム部３２ｂ、３２ｃに開口された位置決め穴５３と、この位置決め穴５３を塞ぐ円板状のマグネット体５４からなり、マグネット体５４は磁力によって第２および第３フレーム部３２ｂ、３２ｃ上に移動可能に固定される。マグネット体５４には、位置決め穴５３よりも小径の嵌合穴５４ａが貫通されている。

透明プレート２２は、図５および図８に示すように、バックアップピン支持用の円形のピン取付穴５５をＸＹ方向の複数位置に貫通して穿設したアクリル板で構成されている。透明プレート２２は、Ｘ方向に細長く伸びた所定の単位幅Ｂ２の複数の分割透明プレート２２Ａからなっており、基板１１の大きさ（幅方向の寸法）に応じて所要数の分割透明プレート２２ＡをＹ方向に組み合わせて使用するようになっている。このために、第２および第３フレーム部３２ｂ、３２ｃに設けられた位置決め部５１、５２も、分割透明プレート２２Ａの単位幅Ｂ２にほぼ見合った間隔で、第２および第３フレーム部３２ｂ、３２ｃに沿って複数設けられており、これら位置決め部５１、５２に上記したと同様な円板状のマグネット体５４が、位置決め穴５３（図６参照）を塞ぐように第２および第３フレーム部３２ｂ、３２ｃ上にそれぞれ磁力によって移動可能に固定されている。

各分割透明プレート２２Ａの長手方向（Ｘ方向）両端部上面には、図６に示すように、ねじ穴を貫通して設けた金属製の円筒状台座ブロック６９が、ねじ穴にねじ係合する締付ねじ７０によって固定されている。また、分割透明プレート２２Ａの両端部下面には、マグネット体５４の嵌合穴５４ａに隙間なく嵌合する位置決めピン５７が下方に向けて突設されている。位置決めピン５７は、締付ねじ７０に一体的に形成されている。位置決めピン５７は、嵌合穴５４ａを貫通して第２および第３フレーム部３２ｂ、３２ｃの位置決め穴５３に遊嵌され、位置決め穴５３内で所定量遊動できるようになっている。これによって、分割透明プレート２２Ａは、位置決めピン５７が位置決め穴５３内で移動できる範囲内でＸＹ方向に移動調整可能であり、移動調整された後は、その任意の位置でマグネット体５４によって自由な移動を拘束されるようになっている。

上記したように、冶具ベース３１上に基板１１が位置決めされ、かつ冶具フレーム３２上に基板１１の大きさ（幅方向の寸法）に応じた所要数の分割透明プレート２２Ａが装着されると、分割透明プレート２２Ａは基板１１の上方に、電子部品２５と干渉しない高さ位置に配設される。その状態で、分割透明プレート２２Ａの複数のピン取付穴５５にバックアップピン２３が垂直に嵌合されて立設される。バックアップピン２３は、図７に示すように、基板１１を支持する側と反対の軸方向のほぼ半分が円筒状に形成され、基板１１を支持する側の軸方向のほぼ半分が先端２３ａを小径とした緩やかな円錐台状に形成されている。ピン取付穴５５に嵌合するバックアップピン２３の軸方向のほぼ中央部の外周には、環状溝２３ｃが形成され、環状溝２３ｃにＯリング６０が嵌着されている。Ｏリング６０は、図８に示すように、ピン取付穴５５の内周に弾性係合して、ピン取付穴５５に挿入されたバックアップピン２３の軸方向の自由な移動を拘束するようにしている。

冶具フレーム３２上に保持された透明プレート２２にバックアップピン２３が挿入された状態で、透明プレート２２は、電子部品実装装置１０に取付け可能なバックアップベース２１によって互いに結合される。かかるバックアップベース２１は、図９に示すように、上記した分割透明プレート２２Ａと同様に、Ｘ方向に細長く伸びた所定の単位幅Ｂ１の複数の分割バックアップベース２１Ａからなっており、基板１１の大きさに応じて分割透明プレート２２Ａと同じ数だけの分割バックアップベース２１Ａを、分割透明プレート２２Ａの上方においてＹ方向に組み合わせて使用するようになっている。

この場合、分割バックアップベース２１ＡのＹ方向の単位幅Ｂ１は、図１０より明らかなように、分割透明プレート２２Ａの単位幅Ｂ２より僅かに大きめ（Ｂ１>Ｂ２）に設定されている。これによって、隣接する分割透明プレート２２Ａの間には隙間が設けられ、分割透明プレート２２Ａの上記した位置調整を可能にするとともに、分割透明プレート２２Ａが位置調整されても、分割透明プレート２２Ａを分割バックアップベース２１Ａの領域内に納めることができるようにしている。これによって、分割透明プレート２２Ａの位置調整を許容して、分割透明プレート２２Ａの分割バックアップベース２１Ａへの結合を可能にしている。

複数の分割バックアップベース２１Ａの１つには、図９に示すように、冶具フレーム３２の一対の位置決め基準ピン４５、４６に係合可能な一対の位置決め基準穴６３，６４が形成されている。また、一対の位置決め基準穴６３、６４を形成した基準となる分割バックアップベース２１Ａには、図１０にも示すように、位置決めキー６５が取付けられ、この位置決めキー６５の一端は、Ｙ方向に突設されている。残りの各分割バックアップベース２１Ａには、隣合う分割バックアップベース２１Ａの位置決めキー６５に係合するキースロット６６と、隣合う分割バックアップベース２１Ａのキースロット６６に係合する位置決めキー６５の両方が設けられている。

これにより、位置決め基準穴６３、６４を形成した１つの分割バックアップベース２１Ａが、位置決め基準ピン４５，４６によってＸＹ方向に位置決めされると、残りの複数の分割バックアップベース２１Ａが、基準となる分割バックアップベース２１Ａの側面２１Ａａに接合する位置に並設されるとともに、位置決めキー６５とこれに係合するキースロット６６とによってＸ方向の相対移動が規制される。

この際、分割バックアップベース２１Ａを共通化するために、すべての分割バックアップベース２１Ａに、一対の位置決め基準穴６３，６４をそれぞれ形成するとともに、位置決めキー６５およびキースロット６６の両方をそれぞれ設けるようにしてもよい。

分割バックアップベース２１Ａの長手方向（Ｘ方向）の両端部には、図１０に示すように、締付ボルト６７のねじ部を挿通する挿通穴６８が貫通して設けられている。挿通穴６８を挿通する締付ボルト６７のねじ部が、分割透明プレート２２Ａの両端部上面に取付けられた金属製の台座ブロック６９のねじ穴にねじ係合し、分割透明プレート２２Ａを分割バックアップベース２１Ａに一体的に結合できるようにしている。

この際、分割バックアップベース２１Ａの挿通穴６８は、締付ボルト６７のねじ部の外径より十分に大きな内径に形成され、これによって、上記した分割透明プレート２２Ａの位置調整を許容して分割透明プレート２２Ａを分割バックアップベース２１Ａに結合できるようにしている。すなわち、冶具本体３３の冶具フレーム３２の所定位置に位置決めされる分割バックアップベース２１Ａに対して、分割透明プレート２２Ａは締付ボルト６７のねじ部が挿通穴６８内を移動できる範囲内において相対移動が許容され、その状態で、締付ボルト６７の頭部底面によって分割バックアップベース２１Ａの上面を締付けることにより、分割透明プレート２２Ａは分割バックアップベース２１Ａに一体的に結合される。

また、各分割バックアップベース２１Ａの上面（電子部品実装装置１０に取付けられる際は下面）には、一対のマグネット体７１がＸ方向に所定量離間して埋め込まれている。これらマグネット体７１は、電子部品実装装置１０の部品実装位置に設けられた磁性材料からなる昇降台１８（図１参照）上に、バックアップベース２１を磁力によって固定するものである。これにより、バックアップベース２１（分割バックアップベース２１Ａ）は、電子部品実装装置１０に設けられた図略の位置決め基準ピンへの位置決め基準穴６３、６４の嵌合により、ＸＹ方向に位置決めされるとともに、マグネット体７１によって固定される。

このように、基板１１の大きさ（幅方向の寸法）に応じて、複数の分割バックアップベース２１Ａおよび複数の分割透明プレート２２Ａを組み合わせることにより、基板１１の幅方向の寸法よりも小さな幅寸法のバックアップベース２１および透明プレート２２からなるバックアップ装置２０が構成される。これにより、バックアップ装置２０を電子部品実装装置１０の部品実装位置に装着する際に、搬送コンベア１５を広げなくてもバックアップ装置２０を装着できるようになり、バックアップ装置２０の取り替えに伴う段取り替えを短時間でかつ容易に行うことができるようになる。

ところで、分割バックアップベース２１Ａ（分割透明プレート２２Ａ）の単位幅Ｂ１（Ｂ２）の寸法を比較的大きく設定すると、基板１１の幅方向の寸法によっては、基板１１の幅方向の寸法に見合ったバックアップベース２１（透明プレート２２）を製造することは難しくなり、基板１１の基準面１１ａと反対方向の一端側に、バックアップピン２３で支持できない空き領域が生ずる場合がある。

このために、バックアップベース２１および透明プレート２２は、単位幅の異なる少なくとも２種類ずつの分割バックアップベース２１Ａおよび分割透明プレート２２Ａによって構成されている。すなわち、図９および図１１に示すように、分割バックアップベース２１Ａは、所定の単位幅Ｂ１からなる複数の第１の分割バックアップベース２１Ａと、その単位幅Ｂ１よりも小さな単位幅、例えば単位幅Ｂ１の半分程度の単位幅の第２の分割バックアップベース２１Ａ１とによって構成されている。

同様にして、分割透明プレート２２Ａは、所定の単位幅Ｂ２からなる複数の第１の分割透明プレート２２Ａと、その単位幅Ｂ２よりも小さな単位幅、例えば単位幅Ｂ２の半分程度の単位幅の第２の分割透明プレート２２Ａ１とによって構成されている。

そして、必要に応じて、図９および図１１に示すように、第２の分割バックアップベース２１Ａ１および第２の分割透明プレート２２Ａ１を配設することにより、上記した空き領域を補完できるようになり、基板１１の幅方向寸法に見合ったバックアップベース２１および透明プレート２２を構成できるようになる。

なお、単位幅の小さな第２の分割透明プレート２２Ａ１は、単位幅Ｂ２の第１の分割透明プレート２２Ａとは別の方法で冶具フレーム３２の第２および第３フレーム部３２ｂ、３２ｃ上に位置決めされる。単位幅の小さな第２の分割透明プレート２２Ａ１を位置決めするために、図３および図５に示すように、第２および第３フレーム部３２ｂ、３２ｃには、位置決め部５１、５２に近接する位置に係合溝３２ｂ１、３２ｃ１が形成され、この係合溝３２ｂ１、３２ｃ１に第２の分割透明プレート２２Ａ１に形成された図略の突起が係合されて、第２の分割透明プレート２２Ａ１の位置決めが行われる。

勿論、所定の単位幅Ｂ１（Ｂ２）の複数の分割バックアップベース２１Ａ（分割透明プレート２２Ａ）を組み合わせて、基板１１の幅方向寸法より大きなバックアップベース２１（透明プレート２２）を構成してもよく、この場合には、搬送コンベア１５等の移動調整作業を含む段取り替えを行って、バックアップ装置２０の取り替えを行うことになる。

次に、上記した構成の冶具装置３０を用いて、電子部品実装装置１０に装着するバックアップ装置２０を、機外において製造する手順（方法）について説明する。

まず、冶具本体３３の冶具フレーム３２を開いた状態において、電子部品実装装置１０で電子部品が実装される基板１１を、冶具ベース３１上の所定位置に位置決め載置する。すなわち、電子部品実装前の基板１１の基準面１１ａを冶具ベース３１の基準レール３１ｂに当接させてＹ方向に位置決めするとともに、ベルト３６を作動して一対の位置決め部材３４、３５を、互いに接近する方向に同じ量だけ移動させ、一対の位置決め部材３４、３５によって基板１１の両側を挟み込んで、Ｘ方向にセンタリングする。これによって、基板１１はＸＹ方向に位置決めされ、電子部品実装装置１０におけると同様な位置決め状態が、冶具装置３０上において実現される。

基板１１を冶具ベース３１上の所定位置に位置決めした状態で、冶具フレーム３２の取っ手４７をつかんで冶具フレーム３２を冶具ベース３１に重合する位置まで閉止させ、その状態で、基板１１の幅寸法に応じた所要数の分割透明プレート２２Ａを冶具フレーム３２上に装着する。この際、図６に示すように、各分割透明プレート２２Ａの両端に設けた位置決めピン５７をマグネット体５４の嵌合穴５４ａに嵌合して貫通させ、冶具フレーム３２の位置決め穴５３にそれぞれ遊嵌させる。これによって、所要数の分割透明プレート２２Ａが、基板１１の上方に所定の間隔を存して配列される。

続いて、基板１１上に装着されている電子部品２５の位置を確認しながら、それに干渉しないように、分割透明プレート２２Ａの複数のピン取付穴５５にバックアップピン２３を挿入し、バックアップピン２３の小径の先端２３ａを基板１１の表面に当接させる。この際、分割透明プレート２２Ａの位置決めピン５７が冶具フレーム３２の位置決め穴５３に遊嵌されて、分割透明プレート２２Ａの移動調整が可能であるため、バックアップピン２３が立てられるかどうか微妙な場合には、バックアップピン２３を基板１１上の電子部品２５を避けるようにピン取付穴５５に挿入することにより、各分割透明プレート２２Ａをマグネット体５４の磁力に抗して、ＸＹ方向に個別に位置調整させることができる。

これにより、ピン取付穴５５が固定である場合に比べて、バックアップピン２３をセットできる位置の自由度が大幅に高められる。しかも、分割透明プレート２２ＡがＸＹ方向に位置調整された後は、マグネット体５４の磁力によって分割透明プレート２２Ａは位置調整された位置に保持されるため、分割透明プレート２２Ａに特別な外力が作用しない限り、分割透明プレート２２Ａの移動が拘束される。

この際、基板１１の表面に当接する複数のバックアップピン２３の上面はすべて同じ高さであるが、その高さ位置は、基板１１の厚みに応じて変化することになる。

続いて、上記したように各分割透明プレート２２Ａのピン取付穴５５に挿入された複数のバックアップピン２３の当接端面２３ｂ上に、分割透明プレート２２Ａと同数の分割バックアップベース２１ＡをＸＹ方向に組み合わせて配列する。すなわち、基準となる分割バックアップベース２１Ａを、その位置決め基準穴６３、６４を冶具フレーム３２の一対の位置決め基準ピン４５、４６に嵌合させてＸＹ方向に位置決めし、複数のバックアップピン２３上に載置する。そして、かかる基準の分割バックアップベース２１Ａの側面２１Ａａおよび位置決めキー６５を基準にして、その他の分割バックアップベース２１ＡをＸＹ方向に位置決めしてバックアップピン２３の接合端面２３ｂに載置する。このとき、バックアップピン２３上に載置された複数の分割バックアップベース２１Ａと、分割透明プレート２２Ａの両端部上面に取付けられた金属製の台座ブロック６９との間には、基板１１の厚みに応じた隙間が生じている。

その状態で、各分割バックアップベース２１Ａの挿通穴６８に締付ボルト６７のねじ部を挿通して、分割透明プレート２２Ａ上の台座ブロック６９のねじ穴にねじ係合させ、締付ボルト６７を締め付ける。締付ボルト６７の締め付けにより、締付ボルト６７の頭部底面が分割バックアップベース２１Ａの上面に当接され、さらに締付ボルト６７を締め付けていくと、バックアップピン２３の上面に当接する分割バックアップベース２１Ａに対して分割透明プレート２２Ａが相対的に上昇される。そして、分割透明プレート２２Ａ上の台座ブロック６９が分割バックアップベース２１Ａの下面に接合される位置まで締付ボルト６７を締め付けることにより、分割透明プレート２２Ａが分割バックアップベース２１Ａに結合される。この際、締付ボルト６７のねじ部は、挿通穴６８に遊嵌しているため、分割透明プレート２２Ａは位置が調整された状態のまま、分割バックアップベース２１Ａに結合される。

このようにして、所要数の分割透明プレート２２Ａからなる透明プレート２２および所要数の分割バックアップベース２１Ａからなるバックアップベース２１により、電子部品実装装置１０に装着すべきバックアップ装置２０が機外において製造される。

次に、上記したように製造されたバックアップ装置２０を、電子部品実装装置１０に装着する手順について説明する。かかるバックアップ装置２０の装着は、互いに結合された分割バックアップベース２１Ａおよび分割透明プレート２２Ａを１つの単位として、冶具装置３０よりバックアップ装置２０を分割し、これら分割された分割バックアップベース２１Ａを順次電子部品実装装置１０に組付けることによってなされる。

すなわち、まず、基準となる（位置決め基準穴６３，６４を有する）分割バックアップベース２１Ａを、冶具本体３３より持ち上げ、分割バックアップベース２１Ａの位置決め基準穴６３、６４およびそれに結合された分割透明プレート２２Ａの位置決めピン５７を、治具フレーム３２の位置決め基準ピン４５、４６およびマグネット体５４の嵌合穴５４ａより離脱させる。これによって、基準となる分割バックアップベース２１Ａが、他の分割バックアップベース２１Ａより切り離される。

この際、バックアップピン２３は、Ｏリング６０を介して透明プレート２２のピン取付穴５５に嵌合されているため、治具フレーム３２からの分割バックアップベース２１Ａおよび分割透明プレート２２Ａの離脱時に、バックアップピン２３がピン取付穴５５より抜け出ることがなく、バックアップピン２３の当接端面２３ｂはバックアップベース２１に当接した状態に維持される。

治具フレーム３２より切り離された分割バックアップベース２１Ａは、上下を反転されて、電子部品実装装置１０の部品実装位置に位置決め固定される。すなわち、基準の分割バックアップベース２１Ａの位置決め基準穴６３、６４が、部品実装位置に設けられた図略の一対の位置決めピンに嵌合されて、ＸＹ方向に位置決めされるとともに、マグネット体７０の磁力によって部品実装位置の昇降台１８上に固定される。

続いて、２番目の分割バックアップベース２１Ａを、冶具本体３３より持ち上げ、前述したと同様に切り離し、上下を反転して、電子部品実装装置１０の部品実装位置に位置決め固定する。すなわち、２番目の分割バックアップベース２１Ａを、基準の分割バックアップベース２１Ａの側面２１Ａａに接合させるとともに、そのキースロット６６を基準の分割バックアップベース２１Ａの位置決めキー６５に係合させ、２番目の分割バックアップベース２１Ａを部品実装位置の所定位置に位置決め固定する。

このようにして、冶具装置３０上で製造されたバックアップ装置２０が、電子部品実装装置１０の部品実装位置において再現される。図１１は、電子部品実装装置１０の部品実装位置に位置決め固定されたバックアップ装置２０の取付け状態を示している。

なお、隣合う分割バックアップベース２１Ａを互いに結合する適宜な結合手段を設ければ、冶具装置３３上で組付けたバックアップ装置２０を分解させることなく、そのままの状態で電子部品実装装置１０の部品実装位置に取付けることも可能である。

このように、治具装置３０上で、透明プレート２２の所要のピン取付穴５５に挿入されたバックアップピン２３を、そのまま使用して、透明プレート２２を結合したバックアップベース２１を電子部品実装装置１０に装着できるので、従来のように、電子部品実装装置１０においてバックアップピン２３を挿入し直す必要がない。従って、基板１１の種類の変更に伴うバックアップ装置２０の取り替え（段取り替え）のために電子部品実装装置１０の運転を停止しなければならない時間を最少にでき、機械稼働率の低下を極力防止できるようになる。

上記した実施の形態によれば、電子部品実装前の基板１１を所定位置に位置決めする冶具本体３３と、冶具本体３３に基板１１の上方に装着可能でピン取付穴５５を形成した透明プレート２２と、透明プレート２２のピン取付穴５５に挿入されるバックアップピン２３と、電子部品実装装置１０に取付け可能でかつバックアップピン２３の接合端面を当接するように透明プレート２２に結合されたバックアップベース２３とによって構成したので、冶具本体３３上で、バックアップピン２３を取付けた透明プレート２２およびバックアップベース２１からなる基板バックアップ装置２０を製造する製造装置を容易に得ることができ、機外でセットしたバックアップピン２３をそのまま電子部品実装装置１０に装着することができるようになる。これにより、バックアップ装置２０の取り替えに伴う機械停止時間を最少に抑えることができ、機械稼動率を向上することができる。

また、上記した実施の形態によれば、透明プレート２２およびバックアップベース２１は、それぞれ所定単位幅の複数の分割透明プレート２２Ａおよび複数の分割バックアップベース２１からなっており、基板１１の大きさに応じた所要数の分割透明プレート２２Ａおよび分割バックアップベース２１Ａによってバックアップ装置２０を製造するようにしたので、幅方向寸法の異なる複数種類の基板１１に応じた透明プレート２２およびバックアップベース２１を容易に具現化することができ、複数種類の基板１１に応じたバックアップ装置２０に容易に製造することができる。

また、上記した実施の形態によれば、複数の分割バックアップベース２１Ａおよび複数の分割透明プレート２２Ａは、同一幅（Ｂ１、Ｂ２）の複数の分割バックアップベース２１Ａおよび複数の分割透明プレート２２Ａと、それより幅の小さな少なくとも１枚の分割バックアップベース２１Ａ１および分割透明プレート２２Ａ１からなっているので、小さな幅の分割バックアップベース２１Ａ１および分割透明プレート２２Ａ１によって、基板１１の空き領域を補完することができ、基板１１の幅方向寸法に見合ったバックアップベース２１および透明プレート２２を容易に構成することができる。

また、上記した実施の形態によれば、透明プレート２２（分割透明プレート２２Ａ）は、冶具本体３３に対して位置調整可能に保持され、透明プレート２２をバックアップピン２３のセット位置に応じた任意の位置でバックアップベース２１（分割バックアップベース２１Ａ）に結合できるようにしたので、透明プレート２２が固定である場合に比べて、バックアップピン２３をセットできる位置の自由度を大幅に高めることができる。

また、上記した実施の形態によれば、バックアップピン２３の外周には、弾性リング６０が装着され、弾性リング６０が透明プレート２２のピン取付穴５５に嵌合してバックアップピン２３を透明プレート２２に保持するようにしたので、バックアップピン２３を透明プレート２２に確実に保持させることができ、バックアップ装置２０を冶具装置３０より取外して電子部品実装装置１０に移し替える場合においても、バックアップピン２３がピン取付穴５５より抜け出るのを防止することができる。

また、上記した実施の形態によれば、冶具本体３３に、基板１１を位置決めするとともに、透明プレート２２を装着し、透明プレート２２のピン取付穴５５に基板１１の表面に当接するバックアップピン２３を挿入し、透明プレート２２に電子部品実装装置１０に取付け可能なバックアップベース２１を結合した後、透明プレート２２およびバックアップベース２１を冶具本体３３から取外すようにしたので、冶具本体３３上で、バックアップピン２３を挿入した透明プレート２２およびバックアップベース２１からなる基板バックアップ装置２０を製造する簡単な製造方法を実現でき、機外でセットしたバックアップピン２３をそのまま電子部品実装装置１０に装着できるようになる。これにより、バックアップ装置２０の取り替えに伴う機械停止時間を最少に抑えることができ、機械稼動率を向上することができる。

また、上記した実施の形態によれば、電子部品実装装置１０に取付け可能なバックアップベース２１と、複数のピン取付穴５５を形成した透明プレート２２と、ピン取付穴５５に挿入されるバックアップピン２３とを備え、基板１１の大きさに応じた所要数の分割バックアップベース２１Ａおよび分割透明プレート２２Ａを組み合わせてバックアップベース２１および透明プレート２２を構成したので、幅方向寸法の異なる複数種類の基板１１に容易に対応することができ、しかも、透明プレート２２によってバックアップピン２３を確実に保持できる基板バックアップ装置２０を得ることができる。

図１２は、本発明の第２の実施の形態を示すもので、バックアップピン２３の配列位置の自由度を高める別の例を示すものである。

図１２において、基板１１の表面に当接するバックアップピン２３の先端には、バックアップピン２３の径よりも小径で、かつバックアップピン２３の軸心に対して所定量εだけ偏心した偏心軸部１２３が設けられている。バックアップピン２３を透明プレート２２のピン取付穴５５に挿入した後、バックアップピン２３をピン取付穴５５で回転することにより、基板１１上の電子部品２５を避けるように偏心軸部１２３を位置調整させることができ、その位置でバックアップピン２３は、その外周に形成した環状溝２３ｃに嵌着されたＯリング６０によって保持される。

かかる第２の実施の形態によれば、偏心軸部１２３の位置調整によって、バックアップピン２３と同心上では電子部品２５に干渉してバックアップピン２３を立てることができない場合でも、バックアップピン２３の回転調整によってバックアップピン２３を立てることが可能となり、バックアップピン２３をセットできる位置の自由度を高めることができる。

かかる偏心軸部１２３によるバックアップピン２３の位置調整は、図６に示すような、位置決め穴５３と位置決めピン５７との遊動可能な嵌合（遊嵌）による透明プレート２２の位置調整機能に代えて用いることもできるが、位置決め穴５３と位置決めピン５７との遊嵌による位置調整機能と併用して用いることにより、バックアップピン２３の自由度をより一層向上できるようになる。

図１３は、本発明の第３の実施の形態を示すもので、バックアップ装置２０による基板１１のバックアップ機能を向上するように、バックアップベース２１の両端に薄板状の鉄板からなるバックアッププレート７３を付加したものである。バックアッププレート７３は、上記した如くバックアップ装置２０を製造した後に、バックアップベース２１の両端の分割バックアップベース２１Ａの外端面に、マグネット等を利用して垂直方向に位置決め固定される。

すなわち、バックアッププレート７３を位置決め固定するために、図示してないが、分割バックアップベース２１Ａの各側面に、マグネット体が埋め込まれているとともに、バックアッププレート７３に取付けられた係合部に係合する係合溝が形成されている。これによって、バックアッププレート７３の上面は、バックアップ装置２０に配列された複数のバックアップピン２３の高さに一致するように、Ｘ方向および上下方向に位置決めされ、電子部品実装装置１０における基板１１のバックアップ時に、バックアップピン２３と協働して基板１１の両側をバックアップする。

かかる第３の実施の形態によれば、バックアッププレート７３によって基板１１の両側をバックアップできるので、仮に、バックアップベース２１の幅が基板１１の幅寸法より小さく、基板１１の一端側にバックアップピン２３で支持できない空き領域が発生した場合においても、バックアップピン２３とバックアッププレート７３との協働によって、基板１１を安定的に支持することができる。

図１４は、本発明の第４の実施の形態を示すもので、治具装置３０上に、基板１１の幅寸法に応じて複数の分割透明プレート２２Ａを装着する際に、何個の分割透明プレート２２Ａを組み合わせたらよいかを色彩によって容易に識別できるようにしたものである。

図１４において、治具本体３３の冶具フレーム３２の第２および第３のフレーム部３２ｂ、３２ｃには、分割透明プレート２２Ａを位置決めする複数の位置決め部５１、５２にそれぞれ異なる色彩を施した設置マーク７５ａ、７５ｂ、７５ｃ、７５ｄ・・・が施されている。色彩は例えば３種類からなり、一番手前の位置決め部５１、５２には例えば青色の設置マーク７５ａが、２番目には例えば緑色の設置マーク７５ｂが、３番目には例えば黄色の設置マーク７５ｃがそれぞれ施され、同様にして、４番目には青色、５番目には緑色、６番目には黄色のように、複数の位置決め部５１、５２のすべてが色分けされている。

一方、基板１１を載置する冶具ベース３１の載置面３１ａには、基板１１を位置決めするＸ方向の中央位置に、上記した３種類の色彩を順番に施した基準マーク７６ａ、７６ｂ、７６ｃ、７６ｄ・・・がＹ方向に沿って配設されている。同じ色彩の設置マーク７５ａ・・・と基準マーク７６ａ・・・のＹ方向の寸法は等しくなっているが、配列位置がＹ方向に僅かにずらされ、基準マーク７６ａ・・・のほうが設置マーク７５ａ・・・に対して僅かに基準レール３１ｂと反対のＹ方向にずれている。

これによって、冶具ベース３１上に基板１１が位置決め載置された際に、基板１１より露出する基準マーク７６ａ・・・の色彩に応じて、分割透明プレート２２Ａを設置できる設置位置を識別できるようにしている。具体的には、基板１１を冶具ベース３１の載置面３１ａ上に位置決め載置したとき、例えば青色の基準マーク７６ｄが基板１１の端部より露出されているとすると、青色の設置マーク７５ｄが施された設置位置まで分割透明プレート２２Ａを設置すると、バックアップ装置２０の幅が基板１１の幅寸法より大きくなりすぎる恐れがあることを作業者に報知するものであり、従って、上記したように、青色の基準マーク７６ｄが基板１１の端部より露出されている場合には、作業者は、分割透明プレート２２Ａを設置する個数を３個にすることを容易に認識できるようになる。このように、作業者は基板１１の端部より露出された基準マーク７６ａ・・・の色に応じて、分割透明プレート２２Ａを設置する個数を決定でき、バックアップ装置２０の幅が大きくなりすぎないようにしている。

なお、図１４において、上記した実施の形態と同一の構成部分については、同一部品に同一の参照番号を付し、その説明は省略する。

かかる第４の実施の形態によれば、基板１１の幅方向寸法に応じて分割透明プレート２２Ａを設置する個数を、色彩によって容易に知ることができ、基板１１の大きさに応じたバックアップ装置２０を容易に製造できるようになる。

図１５および図１６は、本発明の第５の実施の形態を示すもので、透明プレート２２２を、図５に示すように冶具本体３３に対して規則的に配列せず、マグネット等を利用して冶具本体３３に自由に配置できるようにしたものである。

図１５および図１６において、透明プレート２２２は、複数のピン取付穴５５を設けた円板状をなし、中央部にマグネットスタンド２２５が取付けられ、マグネットスタンド２２５は基板１１に対して任意の位置に、磁力によって冶具本体３３上に固定される。透明プレート２２２のピン取付穴５５には、マグネットからなるバックアップピン２２３が挿入され、先端が基板１１に当接される。この際、バックアップピン２２３にＯリング（６０）を使用せず、バックアップピン２２３は、後端に接合される図略のバックアップベースに磁力によって保持される。

そして、バックアップピン２２３をピン取付穴５５の所要位置に取付けた後に、バックアップピン２２３を透明プレート２２２より離脱させ、バックアップベースに磁力によって保持させた状態で、電子部品実装装置に装着する。なお、透明プレート２２２は、円板状でなく、矩形状であってもよい。

かかる第５の実施の形態によれば、透明プレート２２２を、マグネット等を利用して冶具本体３３に自由に配置できるので、バックアップピン２２３の配列の自由度を向上することができる。

上記した実施の形態においては、基板上にチップ状の電子部品を実装する電子部品実装装置に適用した例について述べたが、当該電子部品実装装置には、半田スクリーン印刷装置や接着剤塗布装置も含まれるものである。

また、上記した実施の形態においては、冶具装置３０上において、バックアップピン２３を挿入する際に、ピン取付穴５５を形成した透明プレート２２を位置調整できるようにしたため、バックアップピン２３を立てる位置の自由度を高めることができる点で有効であるが、透明プレート２２を位置調整できるように構成することは、本発明にとって必ずしも必要な要件ではなく、透明プレート２２を冶具本体３３（冶具フレーム３２）に位置決めピン等を用いて固定的に装着するようにしてもよい。

さらに、上記した実施の形態においては、冶具本体３３を、冶具ベース３１と、この冶具ベース３１に対して開閉可能な冶具フレーム３２とによって構成したが、冶具本体３３は、冶具フレーム３２を冶具ベース３１に対して接近離間可能に昇降させる構成のものであってもよい。

さらに、上記した実施の形態においては、バックアップ装置２０のバックアップベース２１を、一対の位置決め基準ピンによってＸＹ方向に位置決めするようにしたが、バックアップベース２１の位置決めは、電子部品実装装置１０と同じ位置決め基準で位置決めできるものであればよく、位置決め基準ピンによる位置決めに限定されるものではない。同様に、基板１１の位置決めにおいても、実施の形態で述べたような、Ｘ方向にセンタリングして位置決めする他に、例えば、互いに直角な２つも面を利用して位置決めすることもできる。

さらに、上記した実施の形態においては、透明プレート２２に複数のピン取付穴５５をＸＹ方向に規則的に配列したが、ピン取付穴５５の配列は、基板１１の位置に応じて異なる配列ピッチで配列するようにしてもよい。

斯様に、上記した実施の形態で述べた具体的構成は、本発明の一例を示したものにすぎず、本発明はこのような具体的構成に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の態様を採り得ることは勿論である。

本発明の実施の形態のバックアップ装置によって基板が支持された状態を示す電子部品実装装置の概要図である。 バックアップ装置を製造する冶具装置の開いた状態を示す斜視図である。 冶具装置を閉じた状態を示す斜視図である。 冶具装置に基板を位置決めした状態を示す斜視図である。 冶具装置に透明プレートを装着した状態を示す斜視図である。 図５の６−６線に沿って切断した断面図である。 バックアップピンを示す斜視図である。 透明プレートにバックアップピンを挿入した状態を示す断面図である。 冶具装置にバックアップベースを装着した状態を示す斜視図である。 図９の１０−１０線に沿って切断した断面図である。 バックアップ装置を電子部品実装装置の部品実装位置に装着した状態を示す斜視図である。 本発明の第２の実施の形態を示す透明プレートにバックアップピンを挿入した状態を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態を示すバックアップ装置の斜視図である。 本発明の第４の実施の形態を示すバックアップ装置製造装置の斜視図である。 本発明の第５の実施の形態を示すバックアップ装置製造装置の概略図である。 図１５の１６方向から見た透明プレートの上面図である。

符号の説明

１０・・・電子部品実装装置、１１・・・基板、１５・・・搬送コンベア、２０・・・バックアップ装置、２１・・・バックアップベース、２１Ａ・・・分割バックアップベース、２１Ａａ・・・側面、２２・・・透明プレート、２２Ａ・・・分割透明プレート、２３・・・バックアップピン、２３ａ・・・先端、２３ｂ・・・当接端面、２５・・・電子部品、３０・・・冶具装置、３１・・・冶具ベース、３１ａ・・・載置面、３１ｂ・・・基準レール、３２・・・冶具フレーム、３２ａ〜３２ｃ・・・フレーム部、３３・・・冶具本体、３４、３５・・・位置決め部材、４５、４６・・・位置決め基準ピン、５１、５２・・・位置決め部、５３・・・位置決め穴、５４・・・マグネット体、５４ａ・・・嵌合穴、５５・・・ピン取付穴、５７・・・位置決めピン、６０・・・Ｏリング、６３，６４・・・位置決め基準穴、６５・・・位置決めキー、６６・・・キースロット、６７・・・締付ボルト、６８・・・挿通穴、７１・・・マグネット体、７３・・・バックアッププレート、１２３・・・偏心軸部。

Claims (8)

1. 電子部品実装前の基板を所定位置に位置決めする冶具本体と、該冶具本体に前記基板の上方に装着可能でピン取付穴を形成した透明プレートと、該透明プレートのピン取付穴に挿入されるバックアップピンと、電子部品実装装置に取付け可能でかつ前記バックアップピンの一端を当接するように前記透明プレートに結合されたバックアップベースとを備え、
   前記透明プレートを、同一単位幅の複数の第１の分割透明プレートと、該分割透明プレートの幅寸法より小さな幅の少なくとも１枚の第２の分割透明プレートとによって構成し、
   前記バックアップベースを、同一単位幅の複数の第１の分割バックアップベースと、該分割バックアップベースの幅寸法より小さな幅の少なくとも１枚の第２の分割バックアップベースとによって構成し、
   幅方向寸法の異なる複数種類の基板に応じて、所要数の前記第１の分割透明プレートと前記第１の分割バックアップベースと、前記第２の分割透明プレートと前記第２の分割バックアップベースとを組み合わせて前記冶具本体に装着するようにした
   ことを特徴とする基板バックアップ装置製造装置。
2. 請求項１において、前記透明プレートは、前記冶具本体に対して位置調整可能に保持され、前記透明プレートを前記バックアップピンのセット位置に応じた任意の位置で前記バックアップベースに結合できるようにしたことを特徴とする基板バックアップ装置製造装置。
3. 請求項１または請求項２において、前記バックアップピンの前記基板の表面に当接する側の端面には、前記バックアップピンの軸心に対して偏心した偏心軸部が設けられ、前記透明プレートに対する前記バックアップピンの回動により、前記偏心軸部を位置調整できるようにしたことを特徴とする基板バックアップ装置製造装置。
4. 請求項１ないし請求項３の何れか１項において、前記バックアップピンの外周には、弾性リングが装着され、該弾性リングが前記透明プレートの前記ピン取付穴に嵌合して前記バックアップピンを透明プレートに保持するようにしたことを特徴とする基板バックアップ装置製造装置。
5. 請求項１ないし請求項４の何れか１項において、前記第１の複数の分割バックアッププレートのうち基準となる分割バックアッププレートには、位置決め基準穴が設けられ、前記治具本体より切り離された当該分割バックアッププレートが、部品実装位置に設けられた位置決めピンに前記位置決め基準穴が嵌合されて位置決めされることを特徴とする基板バックアップ装置製造装置。
6. 冶具本体に、電子部品実装前の基板を所定位置に位置決めし、該基板の上方にピン取付穴を形成した所定単位幅の複数の第１の分割透明プレートと、該分割透明プレートの幅寸法より小さな幅の少なくとも１枚の第２の分割透明プレートを、幅方向寸法の異なる複数種類の基板に応じて、前記冶具本体に複数装着し、該分割透明プレートのピン取付穴に前記基板の表面に一端が当接するバックアップピンを挿入し、前記分割透明プレートに電子部品実装装置に取付け可能な所定単位幅の複数の第１の分割バックアップベースと、該分割バックアップベースの幅寸法より小さな幅の少なくとも１枚の第２の分割バックアップベースを結合して該分割バックアップベースに前記バックアップピンの他端を当接させ、その後、前記バックアップピンを挿入した前記複数の第１および第２の分割透明プレートおよび前記複数の第１および第２の分割バックアップベースを前記冶具本体から取外すようにしたことを特徴とする基板バックアップ装置製造方法。
7. 電子部品実装装置に取付け可能なバックアップベースと、複数のピン取付穴を形成し前記バックアップベースに結合される透明プレートと、基板の表面に装着された電子部品の位置に応じて前記透明プレートの複数のピン取付穴に挿入されるバックアップピンとを備え、
   前記バックアップベースを、同一単位幅の複数の第１の分割バックアップベースと、該分割バックアップベースの幅寸法より小さな幅の少なくとも１枚の第２の分割バックアップベースとによって構成し、
   前記透明プレートを、同一単位幅の複数の第１の分割透明プレートと、該分割透明プレートの幅寸法より小さな幅の少なくとも１枚の第２の分割透明プレートとによって構成し、
   幅方向寸法の異なる複数種類の基板に応じて、所要数の前記第１の分割バックアップベースと前記第１の分割透明プレートと、前記第２の分割バックアップベースと前記第２の分割透明プレートとを組み合わせて前記バックアップベースおよび前記透明プレートを構成したことを特徴とする基板バックアップ装置。
8. 請求項７において、前記バックアップベースの両側に、前記バックアップピンと同一高さのバックアッププレートを保持したことを特徴とする基板バックアップ装置。

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