JP5402844B2

JP5402844B2 - 下受けピンの取り付け方法

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Publication number: JP5402844B2
Application number: JP2010137958A
Authority: JP
Inventors: 正幸萬谷; 隆昭坂上
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2010-06-17
Filing date: 2010-06-17
Publication date: 2014-01-29
Anticipated expiration: 2030-06-17
Also published as: JP2012004338A

Description

本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置において基板を下方から支持する下受けユニットが備える下受けピンの取り付け方法に関するものである。

電子部品実装装置は、一対の搬送コンベアから成る基板保持部により基板の両端を支持して所定位置への搬送及び位置決めを行い、基板の下方を昇降する下受けユニットによって基板の下面を支持したうえで、装着ヘッドにより電子部品を基板上に装着する。ここで、基板を下方から支持する下受けユニットは、複数のピン取り付け孔を有する台座プレート及び台座プレートに設けられた複数のピン取り付け孔の全部又は一部に上方から挿入される同一長さの複数の下受けピンを有して成り、台座プレートに取り付けられた複数の下受けピンの上側の端部を基板保持部に保持された基板の下面に接触させるようになっている。

電子部品実装装置では、基板保持部に保持された基板の電子部品の実装がなされる上側の面とは反対の下側の面に既に電子部品が実装されている場合があり、このような場合には下受けピンが電子部品と接触することがないよう、台座プレートのピン取り付け孔に取り付けた場合に電子部品と当接することとなる下受けピンは初めから台座プレートに取り付けないようにしている。

このような下受けピンの台座プレートへの取り付け工程において、電子部品と当接し得る下受けピンを確実に除外することができるようにするため、従来、基板保持部に保持された場合に下側となる基板の面が上方に向くように基板を平坦な作業面上に設置するとともに、その基板の上方に上下を反対にした台座プレートを設置し、基板に実装された電子部品に下受けピンが当接しないようなピン取り付け孔を見つけて下受けピンを挿入していくことができるようにした装置が知られている（例えば、特許文献１）。

特許第３９０４４２９号公報

しかしながら、上記従来の装置では、台座プレートのピン取り付け孔に挿入した下受けピンが基板に実装された電子部品に当接しないかどうかは、下受けピンを実際にピン取り付け孔に挿入して見なければ分からない場合が多く、ピン取り付け孔への下受けピンの挿入と抜去の試行錯誤を繰り返す必要があるという問題点があった。

そこで本発明は、下受けピンの挿入と抜去の試行錯誤を繰り返すことなく容易かつ確実に電子部品に当接する下受けピンを除外した下受けピンの取り付けを行うことができる下受けピンの取り付け方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の下受けピンの取り付け方法は、複数のピン取り付け孔を有する台座プレート及びこの台座プレートの複数のピン取り付け孔の全部又は一部に上方から挿入される同一長さの複数の下受けピンを有して成り、台座プレートの複数のピン取り付け孔に挿入された複数の下受けピンの上側の端部を電子部品実装装置の基板保持部に保持された基板の電子部品が装着された下面に接触させて基板を下方から支持する下受けユニットにおける下受けピンの取り付け方法であって、基板保持部に保持された場合に下側となる基板の面が上方に向くように作業面上に基板を載置する工程と、上下を反対にした台座プレートの複数のピン取り付け孔と同じ配列で配置された複数の貫通孔を有し、これら複数の貫通孔に台座プレートに挿入されるときとは反対の向きに向けた下受けピンが上方から挿入されたダミープレートを作業面上の基板の上方に配置したうえで、複数の下受けピンの少なくともひとつの下側の端部を基板に当接させる工程と、ダミープレートの複数の貫通孔を貫通して下方に延びている複数の下受けピンの少なくともひとつの下側の端部が基板に当接した状態で、ダミープレートの上面からの突出量が、下側の端部が基板に当接した下受けピンの突出量よりも大きい下受けピンを不要ピンとしてダミープレートの貫通孔から抜去する工程と、不要ピンを抜去したダミープレートの上方に上下を反対にした台座プレートを設置し、ダミープレートの貫通孔の配置と台座プレートのピン取り付け孔の配置とが上下に合致するようにしたうえで、ダミープレートの貫通孔に挿入されている下受けピンの上側の端部が台座プレートのピン取り付け孔内に下方から挿入されるように台座プレートを下受けピンに取り付ける工程と、下受けピンに取り付けられた台座プレートを下受けピン及びダミープレートとともに上下反転させる工程と、上下反転させた台座プレートの複数のピン取り付け孔に挿入された複数の下受けピンからダミープレートを上方に引き抜く工程とを含む。
請求項２に記載の下受けピンの取付け方法は、請求項１に記載の下受けピンの取付け方法であって、各下受けピンの下部には台座プレートのピン取り付け孔にその下受けピンが上方から挿入された状態で台座プレートの上面に接触する鍔部が設けられるとともに、各下受けピンの鍔部の近傍領域のうち、下側の端部が基板に当接した状態ではダミープレートの貫通孔内に入って見えないが、下側の端部が基板に当接していない状態では貫通孔よりも上方に位置して見える部分が着色されており、ダミープレートの複数の貫通孔を貫通して下方に延びている複数の下受けピンの少なくともひとつの下側の端部が基板に当接した状態で、ダミープレートの上面からの突出量が、下側の端部が基板に当接した下受けピンの突出量よりも大きい下受けピンを不要ピンとしてダミープレートの貫通孔から抜去する工程において、前記着色された部分が見えた下受けピンを不要ピンとしてダミープレートの貫通孔から抜去する。

本発明では、ダミープレートの貫通孔に挿入された複数の下受けピンのうち少なくともひとつの下側の端部が基板に当接した状態で、ダミープレートの上面からの突出量の大きい下受けピンを不要ピンとして貫通孔から抜去するだけで電子部品に当接する下受けピンを除外することができるので、試行錯誤を繰り返すことなく容易かつ確実に電子部品に当接する下受けピンを除外した下受けピンの取り付けを行うことができる。

本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の斜視図（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える基板搬送コンベアの斜視図本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える基板搬送コンベアの側面図本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える下受けユニットの一部分解斜視図本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える基板搬送コンベアの側面図本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の制御系統を示すブロック図本発明の一実施の形態における電子部品実装装置による基板に対する電子部品実装工程の実行手順を示すフローチャート本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える下受けユニットの下受けピンの取り受け工程を説明する図本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える下受けユニットの下受けピンの取り受け工程を説明する図本発明の一実施の形態における下受けユニットの下受けピンの取り受け工程を説明する図（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における下受けユニットの下受けピンの取り付け工程において、ダミープレートの上面からの突出量が大きい下受けピンを見つけ出す方法を説明する図本発明の一実施の形態における下受けユニットの下受けピンの取り受け工程を説明する図本発明の一実施の形態における下受けユニットの下受けピンの取り受け工程を説明する図本発明の一実施の形態における下受けユニットの下受けピンの取り受け工程を説明する図本発明の一実施の形態における下受けユニットの下受けピンの取り受け工程を説明する図本発明の一実施の形態における下受けユニットの下受けピンの取り受け工程を説明する図本発明の一実施の形態における下受けユニットの下受けピンの取り受け工程を説明する図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す電子部品実装装置１は、実装基板生産用の電子部品実装ラインを構成する電子部品実装用装置の一種であり、図示しない上流側の他の電子部品実装用装置（例えばスクリーン印刷機や他の電子部品実装装置１）から送られてきた基板２を搬入して基板２の表面に設けられた電極３上に電子部品４を装着する電子部品実装作業を行った後、その基板２を図示しない下流側の他の電子部品実装用装置（例えば他の電子部品実装装置１やリフロー炉）に搬出する動作を連続的に実行するものである。以下、説明の便宜上、この電子部品実装装置１における基板２の搬送方向（図１中、矢印Ａの向く方向）をＸ軸方向、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。

図１において、本実施の形態における電子部品実装装置１は、基台１１と、基台１１上に設置され、基板２を水平面内方向（Ｘ軸方向）に搬送して位置決めする基板保持部としての基板搬送コンベア１２、基台２に設置されて電子部品４を供給する部品供給装置としての複数のテープフィーダ１３及び部品装着部としての２つの装着ヘッド１４を備えている。２つの装着ヘッド１４は基台１１に取り付けられたＸＹロボットから成るヘッド移動機構１５によって基板搬送コンベア１２によって位置決めされた基板２に対して互いに独立して移動される。

図２（ａ），（ｂ）及び図３において、基板搬送コンベア１２は、基台１１上をＸ軸方向に延びて設けられた一対のコンベアフレーム２１と、これら一対のコンベアフレーム２１に支持され、基板２の両端部を下方から支持してその基板２の搬送及び位置決めを行う一対のコンベア機構２２と、一対のコンベアフレーム２１をその両外側から挟むように基台１１から立設して設けられた一対の基板端部保持部２３と、一対のコンベア機構２２の内側に一対の基板端部保持部２３と対向して設けられた一対の基板端部押し上げ部材２４と、一対のコンベア機構２２の間の下方に設けられ、一対のコンベア機構２２によって位置決めされた基板２を下方から支持する下受けユニット２５から成る。

図２（ａ），（ｂ）及び図３において、各基板端部保持部２３はコンベア機構２２の外側に設けられてその上端部にＹ軸方向内方（２つのコンベア機構２２の中間部に向かう方向）に張り出して延びた張り出し部２３ａを備えている。各基板端部押し上げ部材２４はコンベア機構２２の側方をコンベア機構２２に沿ってＸ軸方向に延びた板状の部材から成り、その下端部には、各基板端部保持部２３の張り出し部２３ａの直下であって各コンベア機構２２の下方に位置するブロック部２４ａが設けられている。

図２（ａ），（ｂ）及び図３において、下受けユニット２５は、基台１１の上面に設けられた昇降シリンダ２６によって昇降されるベース部２７の上面に着脱自在に取り付けられており、図４に示すように、ベース部２７の上面に接して上方に開口した複数のピン取り付け孔３１ａを有する台座プレート３１及び台座プレート３１に設けられた複数のピン取り付け孔３１ａの全部又は一部に上方から挿入される同一長さの複数の下受けピン３２を備えて成る。

図４において、ピン取り付け孔３１ａは台座プレート３１の上面にＸ軸方向及びＹ方向それぞれに複数個（ここでは５個）ずつ整列して（マトリックス状に）設けられている。各下受けピン３２はその下部に鍔部３２ａを有しており、鍔部３２ａよりも下方の部分は台座プレート３１のピン取り付け孔３１ａよりも若干小さい直径を有してピン取り付け孔３１ａに挿入される挿入部３２ｂとなっている。各下受けピン３２の挿入部３２ｂは台座プレート３１に設けられたピン取り付け孔３１ａに上方から挿入され、挿入部３２ｂが台座プレート３１のピン取り付け孔３１ａに挿入された状態では、鍔部３２ａの下面は台座プレート３１の上面に接触した状態となる。

図３において、ベース部２７が昇降シリンダ２６によって上昇されると、ベース部２７の両端部に設けられた一対の押し上げ部２７ａが一対の基板端部押し上げ部材２４のそれぞれのブロック部２４ａに下方から当接し、更にベース部２７が上昇すると、一対の基板端部押し上げ部材２４は一対のブロック部２４ａを介して上方に押し上げられ、台座プレート３１に設けられた複数の下受けピン３２それぞれの上端部が基板２の下面に下方から当接するとき、上端部が基板２の両端部の下面に下方から当接する。そして、更にベース部２７が上昇すると、基板２の両端部の上面が一対の基板端部保持部２３の張り出し部２３ａに下方から当接し、基板２は一対の基板端部押し上げ部材２４と一対の基板端部保持部２３の張り出し部２３ａによって両端部が上下方向に挟持されて基板搬送コンベア１２に固定され、かつ、複数の下受けピン３２によって下面が支持された状態となる（図５）。

すなわち本実施の形態における電子部品実装装置１が備える下受けユニット２５は、台座プレート３１の複数のピン取り付け孔３１ａに挿入された複数の下受けピン３２の上側の端部を電子部品実装装置１の基板保持部としての基板搬送コンベア１２に保持された基板２の下面に接触させて基板２を下方から支持するものとなっている。

図１において、ヘッド移動機構１５は、基板搬送コンベア１２をＹ軸方向に跨いで延びて設けられたビーム状のＹ軸テーブル１５ａ、Ｙ軸テーブル１５ａ上をＹ軸方向に移動自在に設けられたＸ軸方向に延びる前後２つのビーム状のＸ軸テーブル１５ｂ及び各Ｘ軸テーブル１５ｂ上をＸ軸方向に移動自在に設けられた２つのプレート状の移動ステージ１５ｃから成り、各移動ステージ１５ｃには前述の装着ヘッド１４が取り付けられている。各装着ヘッド１４には、下方に延びた複数の吸着ノズル１４Ｎが昇降及び上下軸（Ｚ軸）回り回転自在に設けられている。

図１において、ヘッド移動機構１５が備える前後２つの移動ステージ１５ｃのそれぞれには、撮像視野を下方に向けた基板カメラ１６が設けられており、基台１１上の基板搬送コンベア１２を挟んで対向する基台１１上の両領域のそれぞれには、撮像視野を上方に向けた部品カメラ１７が設けられている。

図１、図２（ａ），（ｂ）及び図３において、複数のテープフィーダ１３は基板搬送コンベア１２による基板２の搬送方向と直交する水平面内方向（Ｙ軸方向）に基板搬送コンベア１２を挟んで対向する基台１１の両端部にＸ軸方向に並んで設置されており、それぞれ基台１１の中央部側（基板搬送コンベア１２の側）の端部に設けられた部品供給口１３ａに電子部品４を連続的に供給する。これら複数のテープフィーダ１３はオペレータ（図示せず）が一対のハンドル部Ｈ（図１では下方に折畳まれた状態となっているが、使用時には上方に展開させる）を操作することによって床面上を走行させることができる台車Ｃｇに保持されており、オペレータは台車Ｃｇを基台１１に結合させることによって、複数のテープフィーダ１３を一括して基台１１に装着させることができる。各テープフィーダ１３により部品供給口１３ａに供給された電子部品４は２つの装着ヘッド１４によってピックアップされ、基板２に装着される。

基板搬送コンベア１２による基板２の搬送及び位置決め動作は、電子部品実装装置１が備える制御装置４０の作業実行制御部４０ａ（図６）が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送コンベア駆動部４１（図６）の作動制御を行うことによってなされ、下受けユニット２５の昇降動作による基板２の基板搬送コンベア１２への固定及びその解除動作は、制御装置４０が前述の昇降シリンダ２６の作動制御を行うことによってなされる。

各テープフィーダ１３による部品供給口１３ａへの電子部品４の供給動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成るテープフィーダ駆動部４２（図６）の作動制御を行うことによってなされる。なお、各テープフィーダ１３は台車Ｃｇが基台１１に結合された状態で制御装置４０と電気的に繋がり、制御装置４０による各テープフィーダ１３の作動制御が可能となる。

ヘッド移動機構１５による各装着ヘッド１４の水平面内での移動動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成るヘッド移動機構駆動部４３（図６）の作動制御（Ｙ軸テーブル１５ａに対する各Ｘ軸テーブル１５ｂのＹ軸方向への移動制御及び各Ｘ軸テーブル１５ｂに対する各移動ステージ１５ｃのＸ軸方向への移動制御）を行うことによってなされ、各吸着ノズル１４Ｎの装着ヘッド１４に対する昇降及び上下軸回りの回転動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成るノズル駆動部４４（図６）の作動制御を行うことによってなされる。また、各吸着ノズル１４Ｎによる電子部品４の吸着及び離脱動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成る真空圧供給部４５（図６）の作動制御を行って吸着ノズル１４Ｎ内に真空圧を供給し、また真空圧の供給を解除することによってなされる。

基板カメラ１６及び部品カメラ１７による撮像動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａによって制御される（図６）。基板カメラ１６及び部品カメラ１７の撮像動作によって得られた画像データは画像データ記憶部４６（図６）に取り込まれて記憶され、制御装置４０が備える画像認識部４０ｂ（図６）において画像認識される。

電子部品実装装置１の制御装置４０は、基板２に対する電子部品実装工程を実行するときは、図７のフローチャートに示すように、図示しない検知手段によって、電子部品実装装置１の上流側の他の電子部品実装用装置から基板搬送コンベア１２に基板２が投入されたことを検知したら、一対のコンベア機構２２を作動させて基板２を電子部品実装装置１内に搬入し（図７に示すステップＳＴ１の基板搬入工程）、更に、図示しない検知手段により、基板搬送コンベア１２が搬入する基板２が所定の作業位置に到達したことを検知したところで一対のコンベア機構２２の作動を停止させて基板２の位置決めを行う（図７に示すステップＳＴ２の基板位置決め工程）。

制御装置４０は、この基板位置決め工程では、ヘッド移動機構駆動部４３の作動制御を行って基板２の上方に基板カメラ１６を（装着ヘッド１４を）移動させ、基板２に設けられた基板マーク（図示せず）の撮像を行う。そして、得られた画像を画像認識部４０ｂに画像認識させることによって、基板２の正規の作業位置からの位置ずれを求める。

制御装置４０は、上記の基板位置決め工程が終了したら、ヘッド移動機構駆動部４３の作動制御を行って、装着ヘッド１４をテープフィーダ１３の上方に移動させ、ノズル駆動部４４の作動制御を行って、装着ヘッド１４の吸着ノズル１４Ｎをテープフィーダ１３の部品供給口１３ａに供給された電子部品４に接触させるとともに、真空圧供給部４５の作動制御を行うことによって吸着ノズル１４Ｎへの真空圧の供給を行い、吸着ノズル１４Ｎにより電子部品４をピックアップ（吸着）する（図７に示すステップＳＴ３のピックアップ工程）。

制御装置４０は、吸着ノズル１４Ｎにより電子部品４をピックアップしたら、ヘッド移動機構駆動部４３の作動制御を行って、ピックアップした電子部品４が部品カメラ１７の上方を通過するように装着ヘッド１４を移動させ、部品カメラ１７によって電子部品４の撮像を行う。そして、得られた画像を画像認識部４０ｂによって画像認識し、電子部品４の異常（変形や欠損など）の有無の検査を行うとともに、電子部品４の吸着ノズル１４Ｎに対する位置ずれ（吸着ずれ）を求める（図７に示すステップＳＴ４の画像認識工程）。

制御装置４０は画像認識工程が終了したら、ヘッド移動機構駆動部４３の作動制御を行って、吸着ノズル１４Ｎによりピックアップした電子部品４が基板２の上方に移動するように装着ヘッド１４を移動させる。そして、制御装置４０は、ノズル駆動部４４の作動制御を行って、ピックアップした電子部品４を基板２上の目標装着位置（この目標装着位置にある電極３上には、電子部品実装装置１の上流側に配置されたスクリーン印刷機によって半田が印刷されている）に接触させるとともに、真空圧供給部４５の作動制御を行うことによって吸着ノズル１４Ｎへの真空圧の供給を解除し、電子部品４を基板２に装着する（図７に示すステップＳＴ５の部品装着工程）。

ここで、制御装置４０は、電子部品４を基板２に装着するときは、ステップＳＴ２の基板位置決め工程の実行時に求めた基板２の位置ずれと、ステップＳＴ４の画像認識工程の実行時に求めた電子部品４の吸着ずれが修正されるように、基板２に対する吸着ノズル１４Ｎの位置補正（回転補正を含む）を行う。

制御装置４０は、ステップＳＴ５の部品装着工程が終了したら、装着ヘッド１４により基板２に装着すべき全ての電子部品４の装着が終了したか否かの判断を行う（図７に示すステップＳＴ６の装着終了判断工程）。その結果、制御装置４０は、装着ヘッド１４により装着すべき全ての電子部品４の基板２への装着が終了していなかった場合にはステップＳＴ３〜ステップＳＴ５の工程を繰り返し、装着ヘッド１４により装着すべき全ての電子部品４の基板２への装着が全て終了していた場合には、基板２を基板搬送コンベア１２によって電子部品実装装置１の外部に搬出する（図７に示すステップＳＴ７の基板搬出工程）。

制御装置４０は、ステップＳＴ７の基板搬出工程が終了したら、電子部品４の装着を行う基板２がまだあるか否かの判断を行う（図７に示すステップＳＴ８の基板有無判断工程）。その結果、制御装置４０は、電子部品４の装着を行う基板２があった場合にはステップＳＴ１に戻って新たな基板２の搬入を行い、電子部品４の装着を行う基板２がなかった場合には一連の電子部品実装作業を終了する。

このような構成の電子部品実装装置１では、電子部品４の装着を終えた基板２を表裏反対にした状態で（すなわち、既に電子部品４が装着されている基板２の面が下方になるようにして裏返した状態で）基板搬送コンベア１２より搬入し、その基板２の上側となっている面を新たな電子部品４の装着面として電子部品４の装着を行う場合がある。このような場合には、下受けユニット２５が備える下受けピン３２が基板２の下側の面に装着されている電子部品４と接触することがないよう、台座プレート３１のピン取り付け孔３１ａに取り付けた場合に電子部品４と当接することとなる下受けピン３２（図５中に一点鎖線で示す下受けピン３２参照）は初めから台座プレート３１に取り付けないようにする必要がある。

本実施の形態における電子部品実装装置１が備える下受けユニット２５における下受けピン３２の取り付け方法は、以下の手順によって行われる。

これには先ず、オペレータは、基板搬送コンベア１２に保持された場合に下側となる基板２の面（既に電子部品４が装着されている面）が上方に向くように、別途設けた作業台５０の平坦な作業面５０ａ上に基板２を載置する（基板載置工程。図８）。

オペレータは、作業台５０の作業面５０ａ上に基板２を載置したら、図９に示すように、複数の下受けピン３２が挿入されたダミープレート６０を作業面５０ａ上の基板２の上方に載置する。ここで、ダミープレート６０は、上下を反対にした台座プレート３１の複数のピン取り付け孔３１ａと同じ配列で配置された複数の貫通孔６０ａを有しており、これら複数の貫通孔６０ａには台座プレート３１に挿入されるときとは反対の向きに向けた下受けピン３２が上方から挿入された状態となっている。そして、オペレータは、複数の下受けピン３２が挿入されたダミープレート６０を基板２の上方に載置したら、ダミープレート６０を下降させて（図９中に示す矢印Ｂ）、複数の下受けピン３２の少なくともひとつの下側の端部を基板２に当接させる（下受けピン当接工程。図１０）。

オペレータは、上記下受けピン当接工程が終了したら、下受けピン３２の少なくともひとつの下側の端部が基板２に当接した状態で、ダミープレート６０の上面からの突出量が、下側の端部が基板２に当接した下受けピン３２の突出量よりも大きい下受けピン３２を見つけ出す。これには例えば、図１１（ａ）に示すように、ダミープレート６０の側方から、目視により、下側の端部が基板２に当接している下受けピン３２（例えば、図１１（ａ）における一番右側の下受けピン３２）よりも上方に突出している下受けピン３２（図１１（ａ）における左側から２番目及び４番目の下受けピン３２）を見つけ出す方法のほか、図１１（ｂ）に示すように、各下受けピン３２の鍔部３２ａの近傍領域のうち、下側の端部が基板２に当接した状態ではダミープレート６０の貫通孔６０ａ内に入って見えないが、下側の端部が基板２に当接していない状態では貫通孔６０ａよりも上方に位置して見えるようになる部分Ｒに目立つ色を着色しておき、その着色した部分Ｒが見えた下受けピン３２（図１１（ｂ）における左側から２番目及び４番目の下受けピン３２）を見つけ出す方法等が考えられる。

オペレータは、上記のようにして、ダミープレート６０の複数の貫通孔６０ａを貫通して下方に延びている複数の下受けピン３２の少なくともひとつの下側の端部が基板２に当接した状態で、ダミープレート６０の上面からの突出量が、下側の端部が基板２に当接した下受けピン３２の突出量よりも大きい下受けピン３２を見つけ出したら、その見つけ出した下受ピン３２を不要ピンとしてダミープレート６０の貫通孔６０ａから抜去する（下受けピン抜去工程。図１２。図１１（ａ），（ｂ）及び図１２中に示す矢印Ｃ）。

オペレータは、上記下受けピン抜去工程が終了したら、不要ピンを抜去したダミープレート６０の上方に上下を反対にした台座プレート３１を設置し、ダミープレート６０の貫通孔６０ａの配置と台座プレート３１のピン取り付け孔３１ａの配置とが上下に合致するようにしたうえで（図１３）、ダミープレート６０の貫通孔６０ａに挿入されている下受けピン３２の上側の端部が台座プレート３１のピン取り付け孔３１ａに下方から挿入されるように台座プレート３１を下降させて、台座プレート３１を下受けピン３２に取り付ける（台座プレート取り付け工程。図１４。図中に示す矢印Ｄ）。

オペレータは、台座プレート３１を下受けピン３２に取り付けたら、その下受けピン３２に取り付けられた台座プレート３１を下受けピン３２及びダミープレート６０とともに上下反転させる（上下反転工程。図１５。図中に示す矢印Ｅ）。

オペレータは、台座プレート３１を下受けピン３２及びダミープレート６０とともに上下反転させたら、上下反転させた台座プレート３１の複数のピン取り付け孔３１ａに挿入された複数の下受けピン３２からダミープレート６０を上方に引き抜く（ダミープレート引き抜き工程。図１６中に示す矢印Ｆ）。

これにより台座プレート３１に対する下受けピン３２の取り付けが完了し（図１７）、下受けユニット２５の準備が終了する。上記手順で準備が完了した下受けユニット２５を昇降シリンダ２６によって昇降されるベース部２７上に載置して基板２を下方から支持するようにすれば、下受けユニット２５の下受けピン３２は全て基板２の下側の面にのみ当接し、基板２の下側の面に既に取り付けられている電子部品４に接触することはない。

以上説明したように、本実施の形態における下受けピン３２の取り付け方法は、基板保持部である基板搬送コンベア１２に保持された場合に下側となる基板２の面（既に電子部品４が装着されている面）が上方に向くように作業面５０ａ上に基板２を載置する工程（基板載置工程）と、上下を反対にした台座プレート３１の複数のピン取り付け孔３１ａと同じ配列で配置された複数の貫通孔６０ａを有し、これら複数の貫通孔６０ａに台座プレート３１に挿入されるときとは反対の向きに向けた下受けピン３２が上方から挿入されたダミープレート６０を作業面５０ａ上の基板２の上方に配置したうえで、複数の下受けピン３２の少なくともひとつの下側の端部を基板２に当接させる工程（下受けピン当接工程）と、ダミープレート６０の複数の貫通孔６０ａを貫通して下方に延びている複数の下受けピン３２の少なくともひとつの下側の端部が基板２に当接した状態で、ダミープレート６０の上面からの突出量が、下側の端部が基板２に当接した下受けピン３２の突出量よりも大きい下受けピン３２を不要ピンとしてダミープレート６０の貫通孔６０ａから抜去する工程（下受けピン抜去工程）と、不要ピンを抜去したダミープレート６０の上方に上下を反対にした台座プレート３１を設置し、ダミープレート６０の貫通孔６０ａの配置と台座プレート３１のピン取り付け孔３１ａの配置とが上下に合致するようにしたうえで、ダミープレート６０の貫通孔６０ａに挿入されている下受けピン３２の上側の端部が台座プレート３１のピン取り付け孔３１ａ内に下方から挿入されるように台座プレート３１を下受けピン３２に取り付ける工程（台座プレート取り付け工程）と、下受けピン３２に取り付けられた台座プレート３１を下受けピン３２及びダミープレート６０とともに上下反転させる工程（上下反転工程）と、上下反転させた台座プレート３１の複数のピン取り付け孔３１ａに挿入された複数の下受けピン３２からダミープレート６０を上方に引き抜く工程（ダミープレート引き抜き工程）を含むものとなっている。

このように、本実施の形態における下受けピン３２の取り付け方法では、ダミープレート６０の貫通孔６０ａに挿入された複数の下受けピン３２のうち少なくともひとつの下側の端部が基板２に当接した状態で、ダミープレート６０の上面からの突出量の大きい下受けピン３２を不要ピンとして貫通孔６０ａから抜去するだけで電子部品４に当接する下受けピン３２を除外することができるので、試行錯誤を繰り返すことなく容易かつ確実に電子部品４に当接する下受けピン３２を除外した下受けピン３２の取り付けを行うことができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、下受けピン３２は台座プレート３１のＸ軸方向及びＹ方向にそれぞれ５本ずつ整列して設けられるようになっていたが、下受けピン３２の数は任意であり、また台座プレート３１に対して整列して設けられている必要はない。

下受けピンの挿入と抜去の試行錯誤を繰り返すことなく容易かつ確実に電子部品に当接する下受けピンを除外した下受けピンの取り付けを行うことができる下受けピンの取り付け方法を提供する。

１電子部品実装装置
２基板
４電子部品
１２基板搬送コンベア（基板保持部）
２５下受けユニット
３１台座プレート
３１ａピン取り付け孔
３２下受けピン
５０ａ作業面
６０ダミープレート
６０ａ貫通孔

Claims

複数のピン取り付け孔を有する台座プレート及びこの台座プレートの複数のピン取り付け孔の全部又は一部に上方から挿入される同一長さの複数の下受けピンを有して成り、台座プレートの複数のピン取り付け孔に挿入された複数の下受けピンの上側の端部を電子部品実装装置の基板保持部に保持された基板の電子部品が装着された下面に接触させて基板を下方から支持する下受けユニットにおける下受けピンの取り付け方法であって、
基板保持部に保持された場合に下側となる基板の面が上方に向くように作業面上に基板を載置する工程と、
上下を反対にした台座プレートの複数のピン取り付け孔と同じ配列で配置された複数の貫通孔を有し、これら複数の貫通孔に台座プレートに挿入されるときとは反対の向きに向けた下受けピンが上方から挿入されたダミープレートを作業面上の基板の上方に配置したうえで、複数の下受けピンの少なくともひとつの下側の端部を基板に当接させる工程と、
ダミープレートの複数の貫通孔を貫通して下方に延びている複数の下受けピンの少なくともひとつの下側の端部が基板に当接した状態で、ダミープレートの上面からの突出量が、下側の端部が基板に当接した下受けピンの突出量よりも大きい下受けピンを不要ピンとしてダミープレートの貫通孔から抜去する工程と、
不要ピンを抜去したダミープレートの上方に上下を反対にした台座プレートを設置し、ダミープレートの貫通孔の配置と台座プレートのピン取り付け孔の配置とが上下に合致するようにしたうえで、ダミープレートの貫通孔に挿入されている下受けピンの上側の端部が台座プレートのピン取り付け孔内に下方から挿入されるように台座プレートを下受けピンに取り付ける工程と、
下受けピンに取り付けられた台座プレートを下受けピン及びダミープレートとともに上下反転させる工程と、
上下反転させた台座プレートの複数のピン取り付け孔に挿入された複数の下受けピンからダミープレートを上方に引き抜く工程とを含むことを特徴とする下受けピンの取り付け方法。
各下受けピンの下部には台座プレートのピン取り付け孔にその下受けピンが上方から挿入された状態で台座プレートの上面に接触する鍔部が設けられるとともに、各下受けピンの鍔部の近傍領域のうち、下側の端部が基板に当接した状態ではダミープレートの貫通孔内に入って見えないが、下側の端部が基板に当接していない状態では貫通孔よりも上方に位置して見える部分が着色されており、
ダミープレートの複数の貫通孔を貫通して下方に延びている複数の下受けピンの少なくともひとつの下側の端部が基板に当接した状態で、ダミープレートの上面からの突出量が、下側の端部が基板に当接した下受けピンの突出量よりも大きい下受けピンを不要ピンとしてダミープレートの貫通孔から抜去する工程において、前記着色された部分が見えた下受けピンを不要ピンとしてダミープレートの貫通孔から抜去することを特徴とする請求項１に記載の下受けピンの取付け方法。