JP3718912B2 - 電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法 - Google Patents
電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置においては、基板がたわんでいると電子部品を基板に正しく実装できないので、基板を下受けピンにより下方から支持して、基板を完全に水平な姿勢に矯正するようになっている。
【０００３】
また基板の上面および下面に電子部品を実装する両面実装基板の場合は、基板の一方の面に電子部品を実装した後、基板を表裏反転し、他方の面に電子部品を実装するが、この場合、下受けピンは基板の下面に実装された電子部品に当らないように配置しなければならない。
【０００４】
このような両面実装基板を支持する下受けピンの配設用治具として、特開平５−２０６６９９号公報に記載されたものが知られている。このものは、ピンの挿着孔がマトリクス状に多数個形成されたプレートを用いるようになっている。そしてオペレータが電子部品に当らないと思われる位置にピンを挿着し、電子部品実装装置の基板位置決め部にセットするようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来方法では、プレートを電子部品実装装置の基板位置決め部にセットして基板を位置決めすると、電子部品には当らないと思っていた下受けピンが実際には電子部品に当ってしまうことが多いものであった。したがってすべての下受けピンが電子部品に当らないようになるまで、上述したセット作業を試行錯誤を繰り返しながら行わねばならないため、オペレータの労働負担が大きく、また多大な時間を要するという問題点があった。
【０００６】
したがって本発明は、簡単迅速に下受けピンのセットを行うことができる電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、基板を既に電子部品が実装された電子部品実装面を上面にして保持手段に保持させる工程と、保持手段に保持された基板の上方に透視可能な多孔板を装着する工程と、電子部品実装面に実装された電子部品に当らないように多孔板を上方から透視しながら多孔板に複数本の下受けピンを挿入していく工程と、多孔板を保持手段から分離し、次いで多孔板を表裏反転して下受けピンを上向きにして、電子部品実装装置の基板位置決め部に装着する工程とを構成した。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明によれば、一方の面に電子部品が既に実装された基板を用いながら、多数本の下受けピンを電子部品に当らない箇所に的確迅速にセットすることができる。
【００１０】
次に、本発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図である。また図２、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０は、本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図であって、下受けピンを電子部品実装装置の基板位置決め部にセットするまでの作業を工程順に示している。
【００１１】
まず、図１を参照して電子部品実装装置の全体構造を説明する。図１において、基台３０の上面中央には基板１を搬送したり、基板１をクランプして位置決めするレール状のガイド体２６が一対設置されている。また基台３０の上面両側部には、電子部品を備えたパーツフィーダ３１が多数個並設されている。基台３０の両側部にはＹテーブル３２Ａ，３２Ｂが立設されており、Ｙテーブル３２Ａ，３２Ｂ上にはＸテーブル３３が架設されている。Ｘテーブル３３には移載ヘッド３４が装着されている。Ｘテーブル３３とＹテーブル３２Ａ，３２Ｂが駆動すると、移載ヘッド３４はＸ方向やＹ方向へ水平移動する。移載ヘッド３４はパーツフィーダ３１に備えられた電子部品をノズル３５の下端部に真空吸着してピックアップし、基板１の所定の座標位置に移送搭載する。基板１は下受けユニット１４の下受けピン１２に下方から支持されている。次に図２〜図１０を参照しながら、下受けピンのセット用治具およびそのセット方法を説明する。
【００１２】
図２において、基板１の一方の面には多数個の電子部品２が実装されている。３は基板１の保持手段であって、底板４と、底板４の一側部に立設された支持体５および他側部に立設された２つの支持体６，７から成っている。支持体５は、基板１の端部を支持するための第１の支持部５ａと、多孔板（後述）１０の端部を支持するための第２の支持部５ｂが上下に段差を付与してカギ型の肩部として形成されている。また支持体６の上部には、多孔板１０の端部を支持する支持部６ｂが形成されている。また支持体７は支持体６の内側にあって、その高さは支持体５，６よりも低く、基板１の端部を支持する支持部７ａがカギ型に形成されている。また支持体７は、基板１の横幅に対応できるように、底板４上を水平方向に位置調整自在となっている。
【００１３】
まず図２に示すように、電子部品２が既に実装された面（電子部品実装面）を上面にし、基板１を水平な姿勢で支持体５，７の支持部５ａ，７ａに支持させる。なおこの基板１は下受けピンの位置を決定するためのマスター基板となるものであるから、実装状態の良いものを選択することが望ましい。
【００１４】
次に図３に示すように、基板１の上方の支持部５ｂ，６ｂ上に多孔板１０を水平な姿勢で載せる。この多孔板１０には孔部１１がマトリクス状に多数形成されている。またこの多孔板１０は、例えば透明アクリル板などの基板１や電子部品２を上方から透視できる素材で作られている。
【００１５】
次に図４に示すように、下受けピン１２を多孔板１０の孔部１１に挿入する。この場合、下受けピン１２が基板１に実装された電子部品２に当らないように、透明な多孔板１０を上方から透視して電子部品２を視認しながら、下受けピン１２を適当な孔部１１に挿入していく。
【００１６】
基板１を支持するのに十分な本数の下受けピン１２を挿入したならば、次に図５に示すように下受板１３を多孔板１０の表面に装着する。この下受板１３は、多孔板１０を表裏反転（後述）させても、下受けピン１２が多孔板１０から脱落しないようにするための下受けピン脱落防止手段となっている。
【００１７】
次に図６に示すように、下受けピン１２が挿着された多孔板１０と下受板１３が一体となった下受けユニット１４を保持手段３から取り出すとともに、基板１も取り出す。次に下受けユニット１４を表裏反転させ（図７）、下受けピン１２を上向きにする。
【００１８】
次に下受けユニット１４を電子部品実装装置の基板位置決め部に設けられた下受けユニットのセット部２０に水平な姿勢で着脱自在にセットする（図８）。セット部２０は、底台２１と、底台２１の両側部に立設された支持台２２，２３と、底台２１を下方から支持する昇降部２４から成っている。本例の昇降部２４はシリンダであり、そのロッドが上下動することにより、底台２１は上下動する。２６はセット部２０の上方両側部に設けられたガイド体であって、その内側にはベルトコンベアのベルト２７が設けられており、またその上面には押え板２８が設けられている。
【００１９】
次に図９に示すように、一方のガイド体２６を内側にスライドさせて、ガイド体２６とガイド体２６の間隔を基板１（図９）の横幅に合わせる。なおこのようなガイド体２６の幅寄せ手段は周知のものである。
【００２０】
次に図１０に示すように基板１がベルト２７上に搬送されてきて、ガイド体２６とガイド体２６の間に位置決めされたならば、昇降部２４のロッド２５を突出させて底台２１を上昇させる。すると下受けユニット１４も上昇し、下受けピン１２で基板１を下方から支持し、基板１のたわみを矯正して基板１を完全に水平方な姿勢にする。図４を参照して説明したように、下受けピン１２は電子部品２に当らない位置に挿着されている。
【００２１】
この基板１は、電子部品２が実装された面を下面とし、未だ電子部品２が実装されていない面を上面にしており、この上面に移載ヘッド３４により電子部品２が実装される。そしてこの基板１の上面に対する電子部品２の実装が終了したならば、昇降部２４のロッド２５を引き抜ませて下受けユニット１４を下降させ、下受けピン１２による基板１の支持状態を解除したうえで、基板１をベルト２７により次の工程へ搬送する。次いで次の基板１が下受けユニット１４の上方まで搬送されてきて、上述した動作が繰り返される。
【００２２】
本発明は上記実施の形態に限定されないのであって、例えば下受けピン１２が多孔板１０から脱落するのを防止する脱落防止手段としては、上記下受板１３に限らず、例えばマグネット手段などの他の手段により下受けピンを多孔板１０に保持させるようにしてもよい。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば、一方の面に電子部品が既に実装された基板を用いながら、多数本の下受けピンを電子部品に当らない箇所に的確迅速にセットすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図３】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図４】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図５】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図６】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図７】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図８】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図９】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図１０】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【符号の説明】
１ 基板
２ 電子部品
３ 保持手段
４ 底板
５，６，７ 支持体
１０ 多孔板
１１ 孔部
１３ 下受板
１４ 下受けユニット
２０ セット部
２４ 昇降部
２６ ガイド体
３１ パーツフィーダ
３４ 移載ヘッド
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置においては、基板がたわんでいると電子部品を基板に正しく実装できないので、基板を下受けピンにより下方から支持して、基板を完全に水平な姿勢に矯正するようになっている。
【０００３】
また基板の上面および下面に電子部品を実装する両面実装基板の場合は、基板の一方の面に電子部品を実装した後、基板を表裏反転し、他方の面に電子部品を実装するが、この場合、下受けピンは基板の下面に実装された電子部品に当らないように配置しなければならない。
【０００４】
このような両面実装基板を支持する下受けピンの配設用治具として、特開平５−２０６６９９号公報に記載されたものが知られている。このものは、ピンの挿着孔がマトリクス状に多数個形成されたプレートを用いるようになっている。そしてオペレータが電子部品に当らないと思われる位置にピンを挿着し、電子部品実装装置の基板位置決め部にセットするようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来方法では、プレートを電子部品実装装置の基板位置決め部にセットして基板を位置決めすると、電子部品には当らないと思っていた下受けピンが実際には電子部品に当ってしまうことが多いものであった。したがってすべての下受けピンが電子部品に当らないようになるまで、上述したセット作業を試行錯誤を繰り返しながら行わねばならないため、オペレータの労働負担が大きく、また多大な時間を要するという問題点があった。
【０００６】
したがって本発明は、簡単迅速に下受けピンのセットを行うことができる電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、基板を既に電子部品が実装された電子部品実装面を上面にして保持手段に保持させる工程と、保持手段に保持された基板の上方に透視可能な多孔板を装着する工程と、電子部品実装面に実装された電子部品に当らないように多孔板を上方から透視しながら多孔板に複数本の下受けピンを挿入していく工程と、多孔板を保持手段から分離し、次いで多孔板を表裏反転して下受けピンを上向きにして、電子部品実装装置の基板位置決め部に装着する工程とを構成した。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明によれば、一方の面に電子部品が既に実装された基板を用いながら、多数本の下受けピンを電子部品に当らない箇所に的確迅速にセットすることができる。
【００１０】
次に、本発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図である。また図２、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０は、本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図であって、下受けピンを電子部品実装装置の基板位置決め部にセットするまでの作業を工程順に示している。
【００１１】
まず、図１を参照して電子部品実装装置の全体構造を説明する。図１において、基台３０の上面中央には基板１を搬送したり、基板１をクランプして位置決めするレール状のガイド体２６が一対設置されている。また基台３０の上面両側部には、電子部品を備えたパーツフィーダ３１が多数個並設されている。基台３０の両側部にはＹテーブル３２Ａ，３２Ｂが立設されており、Ｙテーブル３２Ａ，３２Ｂ上にはＸテーブル３３が架設されている。Ｘテーブル３３には移載ヘッド３４が装着されている。Ｘテーブル３３とＹテーブル３２Ａ，３２Ｂが駆動すると、移載ヘッド３４はＸ方向やＹ方向へ水平移動する。移載ヘッド３４はパーツフィーダ３１に備えられた電子部品をノズル３５の下端部に真空吸着してピックアップし、基板１の所定の座標位置に移送搭載する。基板１は下受けユニット１４の下受けピン１２に下方から支持されている。次に図２〜図１０を参照しながら、下受けピンのセット用治具およびそのセット方法を説明する。
【００１２】
図２において、基板１の一方の面には多数個の電子部品２が実装されている。３は基板１の保持手段であって、底板４と、底板４の一側部に立設された支持体５および他側部に立設された２つの支持体６，７から成っている。支持体５は、基板１の端部を支持するための第１の支持部５ａと、多孔板（後述）１０の端部を支持するための第２の支持部５ｂが上下に段差を付与してカギ型の肩部として形成されている。また支持体６の上部には、多孔板１０の端部を支持する支持部６ｂが形成されている。また支持体７は支持体６の内側にあって、その高さは支持体５，６よりも低く、基板１の端部を支持する支持部７ａがカギ型に形成されている。また支持体７は、基板１の横幅に対応できるように、底板４上を水平方向に位置調整自在となっている。
【００１３】
まず図２に示すように、電子部品２が既に実装された面（電子部品実装面）を上面にし、基板１を水平な姿勢で支持体５，７の支持部５ａ，７ａに支持させる。なおこの基板１は下受けピンの位置を決定するためのマスター基板となるものであるから、実装状態の良いものを選択することが望ましい。
【００１４】
次に図３に示すように、基板１の上方の支持部５ｂ，６ｂ上に多孔板１０を水平な姿勢で載せる。この多孔板１０には孔部１１がマトリクス状に多数形成されている。またこの多孔板１０は、例えば透明アクリル板などの基板１や電子部品２を上方から透視できる素材で作られている。
【００１５】
次に図４に示すように、下受けピン１２を多孔板１０の孔部１１に挿入する。この場合、下受けピン１２が基板１に実装された電子部品２に当らないように、透明な多孔板１０を上方から透視して電子部品２を視認しながら、下受けピン１２を適当な孔部１１に挿入していく。
【００１６】
基板１を支持するのに十分な本数の下受けピン１２を挿入したならば、次に図５に示すように下受板１３を多孔板１０の表面に装着する。この下受板１３は、多孔板１０を表裏反転（後述）させても、下受けピン１２が多孔板１０から脱落しないようにするための下受けピン脱落防止手段となっている。
【００１７】
次に図６に示すように、下受けピン１２が挿着された多孔板１０と下受板１３が一体となった下受けユニット１４を保持手段３から取り出すとともに、基板１も取り出す。次に下受けユニット１４を表裏反転させ（図７）、下受けピン１２を上向きにする。
【００１８】
次に下受けユニット１４を電子部品実装装置の基板位置決め部に設けられた下受けユニットのセット部２０に水平な姿勢で着脱自在にセットする（図８）。セット部２０は、底台２１と、底台２１の両側部に立設された支持台２２，２３と、底台２１を下方から支持する昇降部２４から成っている。本例の昇降部２４はシリンダであり、そのロッドが上下動することにより、底台２１は上下動する。２６はセット部２０の上方両側部に設けられたガイド体であって、その内側にはベルトコンベアのベルト２７が設けられており、またその上面には押え板２８が設けられている。
【００１９】
次に図９に示すように、一方のガイド体２６を内側にスライドさせて、ガイド体２６とガイド体２６の間隔を基板１（図９）の横幅に合わせる。なおこのようなガイド体２６の幅寄せ手段は周知のものである。
【００２０】
次に図１０に示すように基板１がベルト２７上に搬送されてきて、ガイド体２６とガイド体２６の間に位置決めされたならば、昇降部２４のロッド２５を突出させて底台２１を上昇させる。すると下受けユニット１４も上昇し、下受けピン１２で基板１を下方から支持し、基板１のたわみを矯正して基板１を完全に水平方な姿勢にする。図４を参照して説明したように、下受けピン１２は電子部品２に当らない位置に挿着されている。
【００２１】
この基板１は、電子部品２が実装された面を下面とし、未だ電子部品２が実装されていない面を上面にしており、この上面に移載ヘッド３４により電子部品２が実装される。そしてこの基板１の上面に対する電子部品２の実装が終了したならば、昇降部２４のロッド２５を引き抜ませて下受けユニット１４を下降させ、下受けピン１２による基板１の支持状態を解除したうえで、基板１をベルト２７により次の工程へ搬送する。次いで次の基板１が下受けユニット１４の上方まで搬送されてきて、上述した動作が繰り返される。
【００２２】
本発明は上記実施の形態に限定されないのであって、例えば下受けピン１２が多孔板１０から脱落するのを防止する脱落防止手段としては、上記下受板１３に限らず、例えばマグネット手段などの他の手段により下受けピンを多孔板１０に保持させるようにしてもよい。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば、一方の面に電子部品が既に実装された基板を用いながら、多数本の下受けピンを電子部品に当らない箇所に的確迅速にセットすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図３】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図４】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図５】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図６】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図７】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図８】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図９】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【図１０】本発明の一実施の形態の両面実装基板用下受けピンのセット方法の工程図
【符号の説明】
１ 基板
２ 電子部品
３ 保持手段
４ 底板
５，６，７ 支持体
１０ 多孔板
１１ 孔部
１３ 下受板
１４ 下受けユニット
２０ セット部
２４ 昇降部
２６ ガイド体
３１ パーツフィーダ
３４ 移載ヘッド
Claims (1)
- 両面に電子部品が実装される基板を下受けピンで下方から支持し、パーツフィーダに備えられた電子部品を移載ヘッドによりピックアップして前記基板に移送搭載するようにした電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法であって、
基板を既に電子部品が実装された電子部品実装面を上面にして保持手段に保持させる工程と、保持手段に保持された基板の上方に透視可能な多孔板を装着する工程と、前記電子部品実装面に実装された電子部品に当らないように多孔板を上方から透視しながら多孔板に複数本の下受けピンを挿入していく工程と、多孔板を保持手段から分離し、次いで多孔板を表裏反転して下受けピンを上向きにして、電子部品実装装置の基板位置決め部に装着する工程と、を含むことを特徴とする電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19871396A JP3718912B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19871396A JP3718912B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051197A JPH1051197A (ja) | 1998-02-20 |
| JP3718912B2 true JP3718912B2 (ja) | 2005-11-24 |
Family
ID=16395779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19871396A Expired - Lifetime JP3718912B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3718912B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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| JP4832199B2 (ja) * | 2006-07-13 | 2011-12-07 | 富士機械製造株式会社 | 基板バックアップ装置製造装置および製造方法ならびその製造方法によって製造された基板バックアップ装置 |
| JP4881712B2 (ja) * | 2006-12-18 | 2012-02-22 | ヤマハ発動機株式会社 | バックアップピンのセッティング作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置及びバックアップピンのセッティング方法 |
| JP4932691B2 (ja) * | 2007-12-11 | 2012-05-16 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板支持方法、基板支持装置、治具基板、部品実装装置、塗布装置及び基板検査装置 |
| JP5402844B2 (ja) * | 2010-06-17 | 2014-01-29 | パナソニック株式会社 | 下受けピンの取り付け方法 |
-
1996
- 1996-07-29 JP JP19871396A patent/JP3718912B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1051197A (ja) | 1998-02-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050601 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050607 |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050623 |
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| A521 | Written amendment |
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