KR102200527B1 - 소켓 보드 조립체 - Google Patents

소켓 보드 조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR102200527B1
KR102200527B1 KR1020190046199A KR20190046199A KR102200527B1 KR 102200527 B1 KR102200527 B1 KR 102200527B1 KR 1020190046199 A KR1020190046199 A KR 1020190046199A KR 20190046199 A KR20190046199 A KR 20190046199A KR 102200527 B1 KR102200527 B1 KR 102200527B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
socket
test
guide
magnetic member
magnetic
Prior art date
Application number
KR1020190046199A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200122861A (ko
Inventor
김선환
Original Assignee
주식회사 아이에스시
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아이에스시 filed Critical 주식회사 아이에스시
Priority to KR1020190046199A priority Critical patent/KR102200527B1/ko
Publication of KR20200122861A publication Critical patent/KR20200122861A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102200527B1 publication Critical patent/KR102200527B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/16—Magnets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

소켓 보드 조립체가 개시된다. 상기 소켓 보드 조립체는, 반도체 패키지의 전기적인 테스트를 위한 소켓 보드와, 상기 반도체 패키지가 수납된 인서트 조립체와의 정렬을 위한 정렬핀들과 상기 인서트 조립체의 하부가 삽입되는 개구를 가지며 상기 소켓 보드 상에 장착되는 소켓 가이드와, 상기 개구를 통해 노출되도록 상기 소켓 보드와 상기 소켓 가이드 사이에 배치되며 상기 반도체 패키지와 상기 소켓 보드 사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓과, 상기 테스트 소켓이 상기 소켓 가이드의 하부면에 부착되도록 자기력을 인가하는 적어도 하나의 자성 부재를 포함한다.

Description

소켓 보드 조립체{Socket board assembly}
본 발명의 실시예들은 소켓 보드 조립체에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 위하여 상기 반도체 패키지들을 테스터와 전기적으로 연결하기 위한 소켓 보드 조립체에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 반도체 패키지들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적 특성 검사에는 상기 반도체 패키지들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 테스터가 사용될 수 있다.
상기 전기적 특성 검사의 경우 테스트 트레이에 장착되는 인서트 조립체들에 상기 반도체 패키지들을 수납한 후 상기 인서트 조립체들에 수납된 반도체 패키지들의 외부 접속용 단자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 후 검사 공정이 수행될 수 있다.
상기 인서트 조립체들은 상기 반도체 패키지들이 수용되는 포켓을 가질 수 있으며 상기 테스터는 소켓 보드 조립체를 통해 상기 반도체 패키지들과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 소켓 보드 조립체는 소켓 보드와 상기 소켓 보드 상에 배치되는 테스트 소켓과 상기 테스트 소켓이 노출되도록 구성된 개구를 갖는 소켓 가이드를 포함할 수 있다.
상기 반도체 패키지가 수납된 인서트 조립체의 포켓 블록은 상기 개구 내부로 삽입될 수 있으며, 상기 포켓 블록의 하부로 노출된 상기 반도체 패키지의 외부 단자들이 상기 테스트 소켓의 접속 단자들과 연결될 수 있다. 특히, 상기 소켓 가이드에는 상기 인서트 조립체의 정렬공들에 삽입되는 정렬핀들이 구비될 수 있으며, 상기 반도체 패키지와 상기 테스트 소켓 사이의 정렬을 위해 사용될 수 있다.
일반적으로, 상기 소켓 가이드는 상기 소켓 보드 상에 체결 볼트들을 이용하여 장착될 수 있다. 이때, 상기 소켓 가이드의 하부면에는 상기 테스트 소켓의 위치 정렬을 위한 제2 정렬핀들이 구비될 수 있으며, 상기 테스트 소켓에는 상기 제2 정렬핀들에 대응하는 제2 정렬공들이 구비될 수 있다. 또한, 상기 소켓 보드에는 상기 제2 정렬핀들이 삽입되는 정렬홈들이 구비될 수 있다. 한편, 상기 테스트 소켓의 접속 단자들이 마모 등에 의해 손상되는 경우 상기 테스트 소켓의 교체가 필요하며, 또한 기 설정된 사용 시간이 지난 경우 테스트 소켓들을 일괄적으로 교체할 필요가 있다.
그러나, 테스트 보드 상에 장착되는 소켓 보드들의 개수가 상당히 많기 때문에 상기 소켓 보드들로부터 소켓 가이드들과 테스트 소켓들을 분해하고 다시 조립하는 과정에서 상당한 시간이 소요될 수 있다. 특히, 상기 테스트 소켓의 정렬을 위한 제2 정렬핀들이 상기 소켓 가이드의 하부면에 구비되므로 상기 소켓 가이드와 상기 테스트 소켓 및 상기 소켓 보드 사이의 정렬에 상당한 시간이 소요될 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-0555714호 (등록일자: 2006년 02월 21일) 대한민국 등록특허공보 제10-0750868호 (등록일자: 2007년 08월 22일)
본 발명의 실시예들은 테스트 소켓을 교체하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 소켓 보드 조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 소켓 보드 조립체는, 반도체 패키지의 전기적인 테스트를 위한 소켓 보드와, 상기 반도체 패키지가 수납된 인서트 조립체와의 정렬을 위한 정렬핀들과 상기 인서트 조립체의 하부가 삽입되는 개구를 가지며 상기 소켓 보드 상에 장착되는 소켓 가이드와, 상기 개구를 통해 노출되도록 상기 소켓 보드와 상기 소켓 가이드 사이에 배치되며 상기 반도체 패키지와 상기 소켓 보드 사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓과, 상기 테스트 소켓이 상기 소켓 가이드의 하부면에 부착되도록 자기력을 인가하는 적어도 하나의 자성 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 소켓 가이드의 하부면에는 상기 테스트 소켓이 삽입되는 리세스가 구비되고, 상기 적어도 하나의 자성 부재는 상기 소켓 가이드 또는 상기 테스트 소켓에 장착될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 소켓 가이드는 상기 리세스의 내측에 배치되어 상기 테스트 소켓과의 정렬을 위한 제2 정렬핀들을 갖고, 상기 테스트 소켓은 상기 제2 정렬핀들에 대응하는 정렬공들을 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 소켓 가이드의 개구 양측에 각각 제1 자성 부재와 제2 자성 부재가 각각 장착될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 테스트 소켓에는 상기 제1 및 제2 자성 부재들에 각각 대응하는 제3 자성 부재 및 제4 자성 부재가 장착될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 자성 부재들은 서로 극성이 반대되도록 상기 소켓 가이드에 장착될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 소켓 가이드의 개구 양측에 각각 적어도 하나의 제1 자성 부재와 적어도 하나의 제2 자성 부재가 각각 장착되며, 상기 테스트 소켓에는 상기 제1 및 제2 자성 부재들에 각각 대응하는 적어도 하나의 제3 자성 부재와 적어도 하나의 제4 자성 부재가 장착될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제3 자성 부재들의 개수와 상기 제2 및 제4 자성 부재들의 개수가 서로 다르게 구성될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 소켓이 상기 소켓 가이드의 하부면에 부착될 수 있도록 상기 소켓 가이드 및/또는 상기 테스트 소켓에는 자성 부재들이 배치될 수 있다. 결과적으로, 상기 소켓 가이드를 상기 소켓 보드로부터 분리하는 경우 상기 테스트 소켓이 상기 소켓 가이드와 함께 분리될 수 있으며, 아울러 상기 테스트 소켓을 교체하는 경우 상기 테스트 소켓을 상기 소켓 가이드의 하부면에 미리 부착한 후 상기 소켓 가이드와 상기 테스트 소켓을 상기 소켓 보드에 장착할 수 있으므로, 상기 테스트 소켓의 교체에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓 보드 조립체를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 소켓을 설명하기 위한 개략적인 확대 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 제1 및 제2 자성 부재들의 장착 예들을 설명하기 위한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 소켓 보드 조립체를 설명하기 위한 개략적인 확대도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 소켓 보드 조립체를 설명하기 위한 개략적인 확대도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 소켓 보드 조립체를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓 보드 조립체를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 테스트 소켓을 설명하기 위한 개략적인 확대 평면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 제1 및 제2 자성 부재들의 장착 예들을 설명하기 위한 개략도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓 보드 조립체(100)는 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 위하여 상기 반도체 패키지들을 테스터와 전기적으로 연결하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 테스트 핸들러를 이용하는 반도체 패키지 테스트 공정에서 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들을 테스트 신호를 제공하기 위한 테스터와 전기적으로 연결하기 위해 사용될 수 있다.
상기 소켓 보드 조립체(100)는, 반도체 패키지의 전기적인 테스트를 위한 소켓 보드(110)와, 상기 반도체 패키지가 수납된 인서트 조립체와의 정렬을 위한 정렬핀들(124)과 상기 인서트 조립체의 하부(lower portion)가 삽입되는 개구(122)를 갖고 상기 소켓 보드(110) 상에 장착되는 소켓 가이드(120)와, 상기 개구(122)를 통해 노출되도록 상기 소켓 보드(110)와 상기 소켓 가이드(120) 사이에 배치되며 상기 반도체 패키지와 상기 소켓 보드(110) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓(130)과, 상기 테스트 소켓(130)이 상기 소켓 가이드(120)의 하부면에 부착되도록 자기력을 인가하는 적어도 하나의 자성 부재(140, 142)를 포함할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 인서트 조립체는 상기 테스트 트레이에 장착되는 인서트 블록과 상기 인서트 블록의 하부에 장착되는 포켓 블록을 포함할 수 있다. 즉, 상기 소켓 가이드(120)의 개구(122) 내에 상기 포켓 블록이 삽입될 수 있다. 상기 포켓 블록은 상기 반도체 패키지를 수납하기 위한 포켓을 가질 수 있으며, 상기 포켓의 하부에는 상기 반도체 패키지를 지지하기 위한 서포트 필름이 구비될 수 있다. 특히, 상기 서포트 필름에는 상기 반도체 패키지의 외부 접속 단자들 예를 들면 솔더볼들이 삽입되는 가이드 홀들이 구비될 수 있으며, 상기 반도체 패키지의 외부 접속 단자들은 상기 가이드 홀들을 통해 하방으로 노출될 수 있다.
상기 테스트 소켓(130)은 상기 반도체 패키지와 소켓 보드(110) 사이를 전기적으로 연결하기 위해 사용될 수 있으며, 이를 위하여 복수의 연결 단자들(132)을 구비할 수 있다. 상기 소켓 가이드(120)는 상기 반도체 패키지와 상기 테스트 소켓(130)을 정렬하기 위해 사용될 수 있으며, 이를 위하여 도시되지는 않았으나 상기 인서트 조립체에는 상기 정렬핀들(124)이 삽입되는 정렬공들(미도시)이 구비될 수 있다. 한편, 상기 테스트 트레이에는 복수의 인서트 조립체들이 장착될 수 있으며, 이에 대응하여 복수의 소켓 보드 조립체들(100)이 상기 테스터의 보드(102), 예를 들면, 테스트 보드, 인터페이스 보드 또는 하이픽스 보드 등에 체결 볼트들(104)에 의해 장착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 소켓 가이드(120)는 네 개의 개구들(122)을 가질 수 있으며, 상기 개구들(122)에 의해 각각 노출되도록 네 개의 테스트 소켓들(130)이 상기 소켓 보드(110)와 상기 소켓 가이드(120) 사이에 배치될 수 있다. 그러나, 상기와 같은 배치는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 즉, 상기 소켓 보드(110)와 상기 소켓 가이드(120) 사이에는 하나 또는 두 개의 테스트 소켓(130)이 배치될 수도 있다.
상기 소켓 가이드(120)의 하부면에는 상기 테스트 소켓(130)이 삽입되는 리세스(126)가 구비될 수 있으며, 상기 리세스(126)의 내측에는 상기 테스트 소켓(130)의 정렬을 위한 제2 정렬핀들(128)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 소켓 가이드(120)의 하부면에는 네 개의 리세스들(126)이 구비될 수 있으며, 상기 개구들(122)은 상기 리세스들(126)의 중앙 부위를 관통하도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 테스트 소켓들(130)에는 상기 제2 정렬핀들(128)에 대응하는 정렬공들(134)이 구비될 수 있으며, 상기 소켓 보드(110)에는 상기 제2 정렬핀들(128)이 삽입되는 정렬홈들(112)이 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이 상기 소켓 가이드(120)에는 상기 테스트 소켓(130)이 상기 소켓 가이드(120)의 하부면에 부착되도록 자성 부재들(140, 142)이 장착될 수 있다. 이때, 상기 테스트 소켓(130)은 상기 자성 부재들(140, 142)에 의해 상기 소켓 가이드(120)의 하부면에 부착되도록 자성 물질을 포함할 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 개구(122)의 양측에 각각 제1 자성 부재(140)와 제2 자성 부재(142)가 장착될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 자성 부재들(140, 142)로는 영구자석들이 사용될 수 있다. 상기 제1 및 제2 자성 부재들(140, 142)은 도 3에 도시된 바와 같이 상기 소켓 가이드(120)의 하부면 부위들에 장착될 수도 있고, 상기 소켓 가이드(120)의 상부면 부위들에 장착될 수도 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 자성 부재들(140, 142)은 상기 소켓 가이드(120)에 내장될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 상기 테스트 소켓(130)이 상기 소켓 가이드(120)의 하부면에 자기력에 의해 부착될 수 있으므로 상기 테스트 소켓(130)의 교체에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다. 특히, 상기 소켓 가이드(120)의 제2 정렬핀들(128)이 상기 테스트 소켓(130)의 정렬공들(134)에 삽입되도록 상기 테스트 소켓(130)을 상기 소켓 가이드(120)의 하부면에 부착한 후 상기 소켓 가이드(120)와 테스트 소켓(130)을 상기 소켓 보드(110)에 조립할 수 있으므로, 상기 소켓 가이드(120)와 상기 테스트 소켓(130) 및 상기 소켓 보드(110) 사이의 정렬에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다. 또한, 상기에서는 제1 및 제2 자성 부재들(140, 142)이 상기 소켓 가이드(120)에 장착되고 있으나, 이와 다르게 상기 테스트 소켓(130)에 자성 부재들이 장착될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 소켓 보드 조립체를 설명하기 위한 개략적인 확대도이다.
도 4를 참조하면, 상기 소켓 가이드(120)의 개구(122) 양측에는 각각 제1 자성 부재(150)와 제2 자성 부재(152)가 장착되고, 상기 테스트 소켓(130)에는 상기 제1 자성 부재(150)와 제2 자성 부재(152)에 대응하는 제3 자성 부재(154) 및 제4 자성 부재(156)가 장착될 수 있다.
예를 들면, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 자성 부재들(150, 152, 154, 156)로는 영구자석들이 사용될 수 있으며, 상기 제1 및 제3 자성 부재들(150, 154) 사이 그리고 상기 제2 및 제4 자성 부재들(152, 156) 사이의 자기력에 의해 상기 테스트 소켓(130)이 상기 소켓 가이드(120)의 하부면에 부착될 수 있다.
다른 예로서, 상기 제1 및 제2 자성 부재들(150, 152)로 영구자석들이 사용될 수 있으며, 상기 제3 및 제4 자성 부재들(154, 156)로는 강자성 물질로 이루어진 금속편들, 예를 들면, 철편들이 사용될 수 있다. 이와 다르게, 상기 제1 및 제2 자성 부재들(150, 152)로 강자성 물질로 이루어진 금속편들, 예를 들면, 철편들이 사용될 수 있고, 상기 제3 및 제4 자성 부재들(154, 156)로는 영구자석들이 사용될 수도 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 소켓 보드 조립체를 설명하기 위한 개략적인 확대도이다.
도 5를 참조하면, 상기 소켓 가이드(120)의 개구(122) 양측에는 제1 및 제2 자성 부재들로서 기능하는 제1 및 제2 영구자석들(160, 162)이 각각 장착될 수 있다. 특히, 상기 제1 및 제2 영구자석들(160, 162)은 도시된 바와 같이 서로 극성이 반대되도록 장착될 수 있으며, 상기 테스트 소켓(130)에는 상기 제1 및 제2 영구자석들(160, 162)에 대응하도록 제3 및 제4 자성 부재들로서 기능하는 제3 및 제4 영구자석들(164, 166)이 서로 극성이 반대되도록 장착될 수 있다.
예를 들면, 상기 개구(122)의 좌측에 장착되는 제1 영구자석(160)은 N극이 아래를 향하도록 배치되고, 상기 개구(122)의 우측에 장착되는 제2 영구자석(162)은 S극이 아래를 향하도록 배치될 수 있다. 아울러, 상기 제1 영구자석(160)에 대응하는 제3 영구자석(164)은 S극이 위를 향하도록 배치되고, 상기 제2 영구자석(162)에 대응하는 제4 영구자석(166)은 N극이 위를 향하도록 배치될 수 있다. 상기와 같이 제1, 제2, 제3 및 제4 영구자석들(160, 162, 164, 166)의 배치는 상기 테스트 소켓(130)의 오장착을 방지하기 위한 것으로, 상기와 같은 자석 배치에 의해 상기 테스트 소켓(130)의 장착 방향이 잘못되거나 상하 반전된 상태로 장착되는 등의 오장착이 충분히 방지될 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 소켓 보드 조립체를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6을 참조하면, 상기 소켓 가이드(120)의 개구(122) 양측에 각각 적어도 하나의 제1 자성 부재(170)와 적어도 하나의 제2 자성 부재(172)가 각각 장착될 수 있으며, 상기 테스트 소켓(130)에는 상기 제1 및 제2 자성 부재들(170, 172)에 각각 대응하는 적어도 하나의 제3 자성 부재(174)와 적어도 하나의 제4 자성 부재(176)가 장착될 수 있다.
도시된 바와 같이, 상기 소켓 가이드(120)의 개구(122) 좌측에는 하나의 제1 자성 부재(170)가 배치될 수 있으며, 상기 소켓 가이드(120)의 개구(122) 우측에는 두 개의 제2 자성 부재들(172)이 배치될 수 있다. 이에 대응하여, 상기 테스트 소켓(130)의 좌측에는 상기 제1 자성 부재(170)와 대응하는 하나의 제3 자성 부재(174)가 배치될 수 있으며, 상기 테스트 소켓(130)의 우측에는 상기 제2 자성 부재들(172)에 대응하는 두 개의 제4 자성 부재들(176)이 배치될 수 있다.
상기와 같이 제1 및 제3 자성 부재들(170, 174)의 개수와 상기 제2 및 제4 자성 부재들(172, 176)의 개수를 서로 다르게 함으로써 상기 테스트 소켓(130)의 오장착을 충분히 방지할 수 있다.
한편, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 자성 부재들(170, 172, 174, 176)로는 영구자석들이 사용될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1 및 제2 자성 부재들(170, 172)로 영구자석들이 사용될 수 있으며, 상기 제3 및 제4 자성 부재들(174, 176)로는 강자성 물질로 이루어진 금속편들, 예를 들면, 철편들이 사용될 수 있다. 이와 다르게, 상기 제1 및 제2 자성 부재들(170, 172)로 강자성 물질로 이루어진 금속편들, 예를 들면, 철편들이 사용될 수 있고, 상기 제3 및 제4 자성 부재들(174, 176)로는 영구자석들이 사용될 수도 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 소켓(130)이 상기 소켓 가이드(120)의 하부면에 부착될 수 있도록 상기 소켓 가이드(120) 및/또는 상기 테스트 소켓(130)에는 자성 부재(140)가 배치될 수 있다. 결과적으로, 상기 소켓 가이드(120)를 상기 소켓 보드(110)로부터 분리하는 경우 상기 테스트 소켓(130)이 상기 소켓 가이드(120)와 함께 분리될 수 있으며, 아울러 상기 테스트 소켓(130)을 교체하는 경우 상기 테스트 소켓(130)을 상기 소켓 가이드(120)의 하부면에 미리 부착한 후 상기 소켓 가이드(120)와 테스트 소켓(130)을 상기 소켓 보드(110)에 장착할 수 있으므로, 상기 테스트 소켓(130)의 교체에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 소켓 보드 조립체 110 : 소켓 보드
120 : 소켓 가이드 122 : 개구
124 : 정렬핀 126 : 리세스
128 : 제2 정렬핀 130 : 테스트 소켓
132 : 연결 단자 134 : 정렬공
140 : 제1 자성 부재 142 : 제2 자성 부재

Claims (8)

  1. 반도체 패키지의 전기적인 테스트를 위한 소켓 보드;
    상기 반도체 패키지가 수납된 인서트 조립체와의 정렬을 위한 정렬핀들과 상기 인서트 조립체의 하부가 삽입되는 개구를 가지며 상기 소켓 보드 상에 분리가능하게 장착되는 소켓 가이드;
    상기 개구를 통해 노출되도록 상기 소켓 보드와 상기 소켓 가이드 사이에 배치되며 상기 반도체 패키지와 상기 소켓 보드 사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓; 및
    상기 소켓 가이드가 상기 소켓 보드에서 분리된 상태에서 상기 테스트 소켓이 상기 소켓 가이드의 하부면에서 하측으로 떨어지지 않고 고정된 상태를 유지하도록 상기 테스트 소켓에 자기력을 인가하는 적어도 하나의 자성 부재를 포함하고,
    상기 테스트 소켓은, 개구 양측에 각각 접촉되는 가장자리부와, 상기 가장자리부의 중앙으로서 소켓 가이드와 대응되는 위치에 배치되며 연결단자들이 마련되는 중앙부를 포함하고,
    상기 자성 부재는, 제1 자성부재와 제2자성부재를 포함하고, 상기 소켓 가이드의 개구 양측에 제1 자성부재와 제2자성부재가 각각 장착되어 있어서 상기 테스트 소켓의 가장자리부의 일측과 타측은 제1자성부재 및 제2자성부재에 의하여 소켓 가이드의 하부면에 자기력에 의하여 부착되는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 소켓 가이드의 하부면에는 상기 테스트 소켓이 삽입되는 리세스가 구비되고, 상기 리세스의 내측에 상기 테스트 소켓과의 정렬을 위한 제2 정렬핀들이 배치되며,
    상기 테스트 소켓은 상기 제2 정렬핀들에 대응하는 정렬공들을 갖는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 테스트 소켓에는 상기 제1 및 제2 자성 부재들에 각각 대응하는 제3 자성 부재 및 제4 자성 부재가 장착되는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 및 제2 자성 부재들은 서로 극성이 반대되도록 상기 소켓 가이드에 장착되는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 테스트 소켓에는 상기 제1 및 제2 자성 부재들에 각각 대응하는 제3 자성 부재와 제4 자성 부재가 장착되는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제3 자성 부재들의 개수와 상기 제2 및 제4 자성 부재들의 개수가 서로 다른 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.
KR1020190046199A 2019-04-19 2019-04-19 소켓 보드 조립체 KR102200527B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190046199A KR102200527B1 (ko) 2019-04-19 2019-04-19 소켓 보드 조립체

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190046199A KR102200527B1 (ko) 2019-04-19 2019-04-19 소켓 보드 조립체

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200122861A KR20200122861A (ko) 2020-10-28
KR102200527B1 true KR102200527B1 (ko) 2021-01-11

Family

ID=73018189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190046199A KR102200527B1 (ko) 2019-04-19 2019-04-19 소켓 보드 조립체

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102200527B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102681161B1 (ko) * 2022-05-31 2024-07-03 주식회사 티에프이 반도체패키지 테스트 소켓 장착용 지그

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101915458B1 (ko) 2018-09-04 2018-11-06 노재훈 반도체 모듈 테스트기 내에 나열된 서킷보드 착탈장치 및 그 착탈방법
KR101957961B1 (ko) * 2017-10-30 2019-03-13 세메스 주식회사 소켓 보드 조립체

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100555714B1 (ko) 2004-09-09 2006-03-03 정운영 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택가이드 필름 제조방법
KR100750868B1 (ko) 2006-01-16 2007-08-22 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치
KR20120132391A (ko) * 2011-05-27 2012-12-05 텍 크라운 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 전기 접속 모듈을 신속하게 분리할 수 있는 테스트 소켓
KR101886268B1 (ko) * 2011-11-08 2018-08-08 삼성전자주식회사 반도체 패키지 검사 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지 검사 방법
JP5797240B2 (ja) * 2013-08-12 2015-10-21 太洋工業株式会社 プリント基板検査装置
DE112014006609T5 (de) * 2014-04-21 2017-01-26 Intel Corporation Anordnungsvorrichtungen für Gehäuse für integrierte Schaltungen
KR101504070B1 (ko) * 2014-08-06 2015-03-19 (주)지컴 교체 가능한 블레이드를 갖는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치
KR101804373B1 (ko) * 2016-03-03 2017-12-04 주식회사 엔티에스 블록교체형 카메라모듈 테스트소켓

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101957961B1 (ko) * 2017-10-30 2019-03-13 세메스 주식회사 소켓 보드 조립체
KR101915458B1 (ko) 2018-09-04 2018-11-06 노재훈 반도체 모듈 테스트기 내에 나열된 서킷보드 착탈장치 및 그 착탈방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200122861A (ko) 2020-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102146731B1 (ko) 시험용 캐리어 및 캐리어 조립장치
US8939784B2 (en) Test socket having a housing with clamping devices to connect the housing to a floating guide
KR101156702B1 (ko) 정렬 고정물의 인접 부재에 2개의 각진 힘 성분을 가하는 탄성 유닛
KR101957961B1 (ko) 소켓 보드 조립체
KR20180055452A (ko) 인서트 조립체들의 래치들을 개방하기 위한 장치
KR102200527B1 (ko) 소켓 보드 조립체
KR101350606B1 (ko) 인서트 조립체
KR101268293B1 (ko) 반도체 디바이스의 검사장치용 인서트
JP2022000664A (ja) コンタクト端子、コンタクトピンモジュール、および、それを備える半導体装置用ソケット
KR102198301B1 (ko) 소켓 보드 조립체
KR101825815B1 (ko) 반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 포함하는 테스트 트레이
KR101062643B1 (ko) 전자 콤포넌트의 테스트 방법
US8727792B2 (en) Semiconductior device socket including contact block
KR100795490B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR102287237B1 (ko) 반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 포함하는 테스트 트레이
KR101362546B1 (ko) 인서트 조립체 및 이를 포함하는 전자 부품 수납 장치
KR102270274B1 (ko) 테스트 소켓 하우징
KR100739475B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR102430477B1 (ko) 반도체 소자 수납용 가변 버퍼 트레이
KR102220334B1 (ko) 전자 부품을 수납하기 위한 인서트 조립체
KR20140020627A (ko) 전기 검사용 지그의 제조방법
KR20140043235A (ko) 테스트핸들러용 인서트
KR101447017B1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 캐리어 모듈
KR20030016060A (ko) 모듈 아이씨 테스트 핸들러용 픽커
KR101320645B1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되는 연결모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓

Legal Events

Date Code Title Description
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant