JP4827127B2 - 検査装置 - Google Patents
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Description
Electron Journal 2006年 2月号 第84頁〜第86頁
2 回転テーブル
3 カメラ
4 エッジ上面観察用の小型電子顕微鏡装置
5 エッジ側面観察用の小型電子顕微鏡装置
6 エッジ裏面観察用の小型電子顕微鏡装置
Claims (11)
- 複数の電子顕微鏡装置又は荷電粒子ビーム装置を配置してウェハに荷電粒子線を照射してウェハを検査する検査装置において、
複数の電子顕微鏡装置又は荷電粒子ビーム装置が、ウェハの表面側、裏面側、側面側において互いに空間的に離して配置されており、
少なくとも2つの電子顕微鏡装置の荷電粒子線をパルス状にし、パルスの間隔あるいはパルスの位相を異なるようにし、夫々の電子顕微鏡装置から得られる信号について、上記パルスに対して同期検波を行なうようにしたことを特徴とする検査装置。 - 複数の電子顕微鏡装置を配置してウェハに荷電粒子線を照射してウェハを検査する検査装置において、
ウェハの表面側に配置した電子顕微鏡装置の光軸と、裏面側に配置した電子顕微鏡装置の光軸とが一致しない形で、複数の電子顕微鏡装置が互いに離して配置されており、
少なくとも2つの電子顕微鏡装置の荷電粒子線をパルス状にし、パルスの間隔あるいはパルスの位相を異なるようにし、夫々の電子顕微鏡装置から得られる信号について、上記パルスに対して同期検波を行なうようにしたことを特徴とする検査装置。 - 複数の電子顕微鏡装置を配置してウェハに荷電粒子線を照射してウェハを検査する検査装置において、
ウェハの表面側に配置した電子顕微鏡装置の光軸と、側面側に配置した電子顕微鏡装置の光軸とが互いに空間的に離して配置されており、
少なくとも2つの電子顕微鏡装置の荷電粒子線をパルス状にし、パルスの間隔あるいはパルスの位相を異なるようにし、夫々の電子顕微鏡装置から得られる信号について、上記パルスに対して同期検波を行なうようにしたことを特徴とする検査装置。 - 複数の電子顕微鏡装置を配置してウェハに荷電粒子線を照射してウェハを検査する検査装置において、
ウェハの裏面側に配置した電子顕微鏡装置の光軸と、側面側に配置した電子顕微鏡装置の光軸とが互いに空間的に離して配置されており、
少なくとも2つの電子顕微鏡装置の荷電粒子線をパルス状にし、パルスの間隔あるいはパルスの位相を異なるようにし、夫々の電子顕微鏡装置から得られる信号について、上記パルスに対して同期検波を行なうようにしたことを特徴とする検査装置。 - 請求項1、2、3、4のいずれか1項に記載の検査装置において、
少なくとも1つの電子顕微鏡装置は、磁界型レンズを有するものであり、他の電子顕微鏡装置は静電型レンズを有するものであることを特徴とする検査装置。 - 請求項1、2、3、4のいずれか1項に記載の検査装置において、
電子顕微鏡装置は静電型レンズを有するものであることを特徴とする検査装置。 - 請求項1、2、3、4のいずれか1項に記載の検査装置において、
静電型レンズを有する電子顕微鏡装置の内部に、2次電子検出器が配置されていることを特徴とする検査装置。 - 請求項1、2、3、4、5、6、7のいずれか1項に記載の検査装置において、
ウェハのエッジ上面観察用の光学顕微鏡が、アライメント及び高速検査のために用いられることを特徴とする検査装置。 - 請求項1、2、3、4、5、6、7のいずれか1項に記載の検査装置において、
ウェハのエッジ上面観察用の光学顕微鏡が、ズーム、若しくは、少なくとも2つの倍率の切り替え機能を有することを特徴とする検査装置。 - 請求項1、2、3、4、5、6、8のいずれか1項に記載の検査装置において、複数の電子顕微鏡装置又は荷電粒子ビーム装置の配置位置は、可変であることを特徴とする検査装置。
- 光学式のウェハエッジ検査装置を用いて検出した欠陥の位置座標を入力し、当該位置座標を荷電粒子線を用いてレビューする機能を有することを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006082808A JP4827127B2 (ja) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006082808A JP4827127B2 (ja) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | 検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007258064A JP2007258064A (ja) | 2007-10-04 |
JP4827127B2 true JP4827127B2 (ja) | 2011-11-30 |
Family
ID=38632076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006082808A Expired - Fee Related JP4827127B2 (ja) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | 検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4827127B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5086105B2 (ja) * | 2008-01-07 | 2012-11-28 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ガス電界電離イオン源 |
JP5677365B2 (ja) * | 2012-05-11 | 2015-02-25 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子顕微鏡 |
KR101540569B1 (ko) * | 2013-12-24 | 2015-07-31 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼의 형상 분석 방법 및 장치 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60154441A (ja) * | 1984-01-23 | 1985-08-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 複数荷電ビ−ム用光学鏡体 |
JP2926127B2 (ja) * | 1989-03-30 | 1999-07-28 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 荷電粒子線装置 |
JP2810216B2 (ja) * | 1990-06-20 | 1998-10-15 | 株式会社日立製作所 | パターン検査方法及びその装置 |
JPH11162386A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Jeol Ltd | 荷電粒子ビーム装置 |
JP2000252332A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Hitachi Ltd | 半導体および類似デバイスの検査システム |
JP2001221749A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-17 | Hitachi Ltd | 観察装置及び観察方法 |
US6610980B2 (en) * | 2000-05-15 | 2003-08-26 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus for inspection of semiconductor wafers and masks using a low energy electron microscope with two illuminating beams |
JP2003243165A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Seiko Epson Corp | 材料の配置方法、電子装置の製造方法、膜形成装置、電気光学装置、電子装置、並びに電子機器 |
JP4949024B2 (ja) * | 2003-07-14 | 2012-06-06 | オーガスト テクノロジー コーポレイション | 縁部垂直部分処理 |
JP4092280B2 (ja) * | 2003-10-23 | 2008-05-28 | 株式会社東芝 | 荷電ビーム装置および荷電粒子検出方法 |
JP2005291833A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Ebara Corp | 試料の欠陥検査装置 |
JP2006252995A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Jeol Ltd | 荷電粒子ビーム装置 |
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2006
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007258064A (ja) | 2007-10-04 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110512 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110524 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A521 | Written amendment |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110622 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |