JP4781098B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
特許文献1に記載の技術において、電子部品封止用基板は、絶縁基板に、微小電子機械機構を内側に収めるような枠部材と、電極に電気的に接続される接続パッドおよび接続端子が、それぞれ電子部品の微小電子機械機構および電極と対向して配設されている。
部電気回路基板に接合されないことを特徴とするものである。
図1は本発明の電子装置について、その第1の構成における実施の形態の一例を示す断面図である。
また、本発明の電子装置は、その第2の構成において、図3に示すように、平面視で封止材5の内側の電子部品封止領域の中心から外周に向かって伸び、電子部品封止領域を4等分する4つの区分半直線(一点鎖線で示す)のうち3つ以下の区分半直線に対向する線に沿って配置されていることが重要である。
接続端子4および封止材5が錫−銀系半田から成り、接続端子4と封止材5との高さにバラツキがある、あるいは電子部品封止用母基板7bに反り等があるような場合には、電子部品11bと電子部品封止用母基板7bとは250℃〜300℃程度の温度で熱圧着することで接合することができる。
1a:絶縁母基板
2:配線導体
3:接続パッド
3a:封止材用パターン
4:接続端子
5:封止材
6:実装パッド
7:電子部品封止用基板
7a:封止基板領域
7b:電子部品封止用母基板
8:半導体基板
8a:半導体母基板
9:微小電子機械機構
10:電極
11:電子部品
11a:電子部品領域
11b:電子部品(多数個取り)
12:電子装置
13:凹部
Claims (2)
- 下面の中央部に微小電子機械機構が形成された電子部品が、上面に前記微小電子機械機構を取り囲む枠状の電子部品封止領域を有し、下面に、外部端子を介して外部電気回路基板に接合される実装パッドが配置された実装領域を有する電子部品封止用基板に、前記微小電子機械機構を前記枠状の電子部品封止領域の内側に封止して搭載されており、前記実装領域は、平面視で前記枠状の電子部品封止領域の中心を通る区分直線によって前記枠状の電子部品封止領域を4等分した4つの区分領域のうち3つ以下の前記区分領域に対向する領域に、複数の前記区分領域に対向する領域に跨がることなく配置されており、前記区分領域に対向する領域において、前記実装領域以外の領域が前記外部電気回路基板に接合されないことを特徴とする電子装置。
- 下面の中央部に微小電子機械機構が形成された電子部品が、上面に前記微小電子機械機構を取り囲む枠状の電子部品封止領域を有し、下面に、外部端子を介して外部電気回路基板に接合される実装パッドが配置された実装領域を有する電子部品封止用基板に、前記微小電子機械機構を前記枠状の電子部品封止領域の内側に封止して搭載されており、前記実装領域は、平面視で前記枠状の電子部品封止領域の中心から外周に向かって伸び、前記枠状の電子部品封止領域を4等分する4つの区分半直線のうち3つ以下の前記区分半直線に対向する線に沿って配置されており、前記区分半直線に対向する領域において、前記実装領域以外の領域が前記外部電気回路基板に接合されないことを特徴とする電子装置。
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