JP4686134B2 - 光学デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
−光学デバイスの構造−
図1(a),(b)は、順に、第1の実施形態に係る光学デバイスのIA−IA線における断面図及び裏面図である。ただし、図1(a)と図1(b)とは、互いに異なる縮尺で描かれている。
図2(a)〜(g)は、本発明の第1の実施形態に係る光学デバイスの製造工程を示す断面図である。ただし、図2(a)〜(g)に示す工程においては、1個の光学デバイス形成領域のみが表示されているが、実際には、多数の光学デバイス形成領域を碁盤目状に有するリードフレームを用いて製造工程が進められる。
図4(a),(b)は、順に、第2の実施形態に係る光学デバイスのIVA−IVA線における断面図及び裏面図である。ただし、図4(a)と図4(b)とは、互いに異なる縮尺で描かれている。
−光学デバイスの構造−
図5(a),(b)は、順に、第3の実施形態に係る光学デバイスのVA−VA線における断面図及び裏面図である。ただし、図5(a)と図5(b)とは、互いに異なる縮尺で描かれている。
図6(a)〜(h)は、本発明の第3の実施形態に係る光学デバイスの製造工程を示す断面図である。ただし、図6(a)〜(h)に示す工程においては、1個の光学デバイス形成領域のみが表示されているが、実際には、多数の光学デバイス形成領域を碁盤目状に有するリードフレームを用いて製造工程が進められる。
5 撮像素子
5a 主面
5b パッド電極
6 窓部材
7 シール樹脂
8 バンプ
10 基台
10a 位置決め用穴
10b 段差部
12 配線
12a 内部端子部
12b 外部端子部
12c 中間端子部
13 半田ボール
15 シール樹脂
20 封止テープ
30 モールド金型
30a ダイキャビティ
30b 仕切部
40 ホログラム
40a 本体部
40b ホログラム領域
50 集積回路チップ
51 絶縁体層
52 金属細線
Claims (13)
- 入光方向に対峙する第1の面から上記第1の面に対向する第2の面まで至る開口部を有し、上記第2の面において上記開口部を囲む領域が谷側となる段差部が形成された、モールド樹脂からなる基台と、
上記基台を構成する上記モールド樹脂に埋め込まれており、上記基台の外周部において上記第2の面より露出して成る外部端子部と、上記基台の上記段差部の谷側に設けられ、上記外部端子部よりも厚みが薄い内部端子部とを有する配線と、
上記基台の上記第1の面に取り付けられ、上記開口部を塞ぐ透光性部材と、
上記透光性部材の端部と上記基台の上記第1の面における開口部周辺領域との間を封着する第1の樹脂部材と、
上記段差部の谷側の面に、主面を上記透光性部材に向け、上記開口部を塞ぐように取り付けられ、上記配線の上記内部端子部に電気的に接続された光学素子チップと、
上記基台の上記第2の面側において、上記配線の上記内部端子部と上記外部端子部との間に、上記モールド樹脂から露出した中間端子部と、
上記光学素子チップの、上記主面と対向する裏面において、上記中間端子部に電気的に接続された集積回路チップと、
上記光学素子チップの端部、上記集積回路チップの端部と、上記基台の上記第2の面における開口部周辺領域との間を封着する第2の樹脂部材とを備え、
上記基台の上記第2の面から露出する上記外部端子部上に半田ボールが設置され、
上記半田ボールの最下面は上記第2の樹脂部材の最下面より上記基台の上記第2の面側に突出している光学デバイス。 - 請求項1記載の光学デバイスにおいて、
上記光学素子チップは、上記基台の配線の上記内部端子部の上にフリップチップ接続されている,光学デバイス。 - 請求項1記載の光学デバイスにおいて、
上記集積回路チップは、主面を上記透光性部材とは反対側に向けて配置され、上記主面は上記基台の配線の上記中間端子部に金属細線を介して接続されている,光学デバイス。 - 請求項1〜3のうちいずれか1つに記載の光学デバイスにおいて、
上記光学素子チップと上記集積回路チップの裏面との間には、絶縁膜が介在している,光学デバイス。 - 請求項1〜4のうちいずれか1つに記載の光学デバイスにおいて、
上記基台には、上記基台に取り付ける部材の位置決めの基準となる位置決め手段が設けられている,光学デバイス。 - 請求項5記載の光学デバイスにおいて、
上記位置決め手段は、上記基台に設けられた貫通穴である,光学デバイス。 - 請求項1〜6のうちいずれか1つに記載の光学デバイスにおいて、
上記光学素子チップは、撮像素子を搭載している,光学デバイス。 - 請求項1〜6のうちいずれか1つに記載の光学デバイスにおいて、
上記光学素子チップは、発光素子又は受光素子のいずれか一方を搭載しており、
光ピックアップ装置に組み込まれている,光学デバイス。 - 請求項1〜6のうちいずれか1つに記載の光学デバイスにおいて、
上記透光性部材は、ホログラムであり、
上記光学素子チップは、受光素子と発光素子とを搭載している,光学デバイス。 - 配線パターンを有するリードフレームを樹脂でモールドし、第1の面から上記第1の面と対向する第2の面まで至る開口部と、上記第2の面において上記開口部を囲む領域が谷側となる段差部と、外周部において上記樹脂から露出した外部端子部と、上記段差部の谷側において上記樹脂から露出した内部端子部と、上記内部端子部と外部端子部との間で上記第2の面側において上記モールド樹脂から露出した中間端子部とをそれぞれ含む複数の光学デバイス形成領域を有する基台の成形体を形成する工程(a)と、
上記工程(a)の後、上記基台の成形体又は成形体から分割された分離体において、上記段差部の谷側の面に、主面を上記段差部に谷側の面に向け、上記開口部を塞ぎ、上記内部端子部に接続されるように光学素子チップを取り付けた後、集積回路チップを上記光学素子チップの上記主面に対向する裏面上に取り付ける工程(b)と、
上記工程(b)の後、上記光学素子チップ,集積回路チップ及び上記成形体もしくは成形体の分離体の接続部を第1の樹脂部材により封着する工程(c)と、
上記工程(a)の後、上記開口部を隔てて上記光学素子チップに対向するように、透光性部材を上記成形体又は成形体の分離体に取り付ける工程(d)と、
上記工程(d)の後又は上記工程(d)と同時に、上記透光性部材と上記基台の成形体又は分離体とを第2の樹脂部材により封着する工程(e)とを含み、
上記工程(a)の前に、コイニングにより、上記リードフレームの端子部のうち上記開口部の周辺に位置する上記内部端子部を薄くする工程をさらに含む,光学デバイスの製造方法。 - 請求項10記載の光学デバイスの製造方法において、
上記工程(b)では、上記光学素子チップを上記配線パターンの上記内部端子部にフリップチップ接続する,光学デバイスの製造方法。 - 請求項10又は11記載の光学デバイスの製造方法において、
上記工程(b)の後で上記工程(c)の前に、上記集積回路チップの一部と上記配線パターンの上記中間端子部とを金属細線により接続する工程をさらに含む,光学デバイスの製造方法。 - 請求項10〜12のうちいずれか1つに記載の光学デバイスの製造方法において、
上記工程(a)では、上記配線パターンを有するリードフレームを封止テープの上に載置した状態で両者のモールド金型に取り付けて、樹脂モールドを行なう,光学デバイスの製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015112363A1 (en) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | Google Inc. | Battery |
US10135076B1 (en) | 2015-05-05 | 2018-11-20 | Verily Life Sciences Llc | Tear-activated micro-battery for use on smart contact lenses |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100789545B1 (ko) | 2005-03-07 | 2007-12-28 | 삼성전기주식회사 | 플립칩 실장 기술을 이용한 광변조기 모듈 패키지 |
KR100815350B1 (ko) | 2005-04-01 | 2008-03-19 | 삼성전기주식회사 | 광변조기 모듈 패키지 구조 |
EP1913641A1 (en) * | 2005-07-28 | 2008-04-23 | Nxp B.V. | A package and manufacturing method for a microelectronic component |
KR100836658B1 (ko) | 2005-10-11 | 2008-06-10 | 삼성전기주식회사 | 광 변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법 |
KR100721172B1 (ko) * | 2006-06-02 | 2007-05-23 | 삼성전기주식회사 | 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법 |
KR100758686B1 (ko) * | 2006-09-25 | 2007-09-13 | 주식회사 테크젠 | 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법 |
TWI320545B (en) * | 2006-10-05 | 2010-02-11 | Chipmos Technologies Inc | Film type package for fingerprint sensor |
US7723144B2 (en) * | 2007-03-02 | 2010-05-25 | Miradia Inc. | Method and system for flip chip packaging of micro-mirror devices |
WO2008109867A2 (en) * | 2007-03-07 | 2008-09-12 | University Of Washington | Active contact lens |
CN101414592B (zh) * | 2007-10-18 | 2010-04-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 影像感测器封装结构 |
JP5349024B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2013-11-20 | 京セラ株式会社 | 光学装置および光学装置の製造方法 |
US8138027B2 (en) | 2008-03-07 | 2012-03-20 | Stats Chippac, Ltd. | Optical semiconductor device having pre-molded leadframe with window and method therefor |
US7931832B2 (en) * | 2008-03-31 | 2011-04-26 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Ophthalmic lens media insert |
CN103765865A (zh) * | 2011-08-19 | 2014-04-30 | 富士胶片株式会社 | 摄像元件模块及其制造方法 |
US8492888B2 (en) * | 2011-09-02 | 2013-07-23 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit packaging system with stiffener and method of manufacture thereof |
JP5885690B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2016-03-15 | キヤノン株式会社 | 電子部品および電子機器 |
JP6296687B2 (ja) | 2012-04-27 | 2018-03-20 | キヤノン株式会社 | 電子部品、電子モジュールおよびこれらの製造方法。 |
JP2013243340A (ja) | 2012-04-27 | 2013-12-05 | Canon Inc | 電子部品、実装部材、電子機器およびこれらの製造方法 |
CN103400817A (zh) * | 2013-08-09 | 2013-11-20 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 半导体芯片封装模组、封装结构及其封装方法 |
DE102014215856A1 (de) * | 2014-08-11 | 2016-02-11 | Robert Bosch Gmbh | Fahrerbeobachtungssystem in einem Kraftfahrzeug |
US10236312B2 (en) | 2015-02-16 | 2019-03-19 | Sony Corporation | Camera module and electronic apparatus to lower risk of breakage of camera module |
US20170288780A1 (en) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Intel Corporation | Optoelectronic transceiver assemblies |
CN112992956B (zh) * | 2021-05-17 | 2022-02-01 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 芯片封装结构、芯片封装方法和电子设备 |
JPWO2023053503A1 (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04211142A (ja) * | 1990-09-18 | 1992-08-03 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置の製造方法 |
JPH0590549A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体撮像素子及びその製造方法 |
JPH06203403A (ja) * | 1992-10-22 | 1994-07-22 | Matsushita Electron Corp | 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置 |
WO1997005660A1 (fr) * | 1995-08-02 | 1997-02-13 | Matsushita Electronics Corporation | Dispositif de prise de vues a semi-conducteurs et fabrication dudit dispositif |
JPH09199701A (ja) * | 1996-01-16 | 1997-07-31 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP2001210754A (ja) * | 1997-02-10 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JP2001358997A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5748658A (en) * | 1993-10-22 | 1998-05-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor laser device and optical pickup head |
JP3138191B2 (ja) * | 1995-08-10 | 2001-02-26 | 三洋電機株式会社 | 固体撮像素子 |
JP4372241B2 (ja) * | 1998-08-05 | 2009-11-25 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
US6130448A (en) * | 1998-08-21 | 2000-10-10 | Gentex Corporation | Optical sensor package and method of making same |
US6147389A (en) * | 1999-06-04 | 2000-11-14 | Silicon Film Technologies, Inc. | Image sensor package with image plane reference |
US6384473B1 (en) * | 2000-05-16 | 2002-05-07 | Sandia Corporation | Microelectronic device package with an integral window |
TW454309B (en) * | 2000-07-17 | 2001-09-11 | Orient Semiconductor Elect Ltd | Package structure of CCD image-capturing chip |
JP3540281B2 (ja) * | 2001-02-02 | 2004-07-07 | シャープ株式会社 | 撮像装置 |
EP1357605A1 (en) * | 2002-04-22 | 2003-10-29 | Scientek Corporation | Image sensor semiconductor package with castellation |
JP3980933B2 (ja) * | 2002-05-23 | 2007-09-26 | ローム株式会社 | イメージセンサモジュールの製造方法 |
US6713857B1 (en) * | 2002-12-05 | 2004-03-30 | Ultra Tera Corporation | Low profile stacked multi-chip semiconductor package with chip carrier having opening and fabrication method of the semiconductor package |
US7150569B2 (en) * | 2003-02-24 | 2006-12-19 | Nor Spark Plug Co., Ltd. | Optical device mounted substrate assembly |
DE10318501A1 (de) * | 2003-04-24 | 2005-01-05 | Robert Bosch Gmbh | Chipaufbau in einem Premold-Gehäuse |
JP4606063B2 (ja) * | 2004-05-14 | 2011-01-05 | パナソニック株式会社 | 光学デバイスおよびその製造方法 |
-
2004
- 2004-04-26 JP JP2004130301A patent/JP4686134B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-04-21 CN CNB2005100673657A patent/CN100420027C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-21 KR KR1020050033132A patent/KR100671094B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-04-22 US US11/111,706 patent/US7511367B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-26 TW TW094113349A patent/TWI248202B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04211142A (ja) * | 1990-09-18 | 1992-08-03 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置の製造方法 |
JPH0590549A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体撮像素子及びその製造方法 |
JPH06203403A (ja) * | 1992-10-22 | 1994-07-22 | Matsushita Electron Corp | 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置 |
WO1997005660A1 (fr) * | 1995-08-02 | 1997-02-13 | Matsushita Electronics Corporation | Dispositif de prise de vues a semi-conducteurs et fabrication dudit dispositif |
JPH09199701A (ja) * | 1996-01-16 | 1997-07-31 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP2001210754A (ja) * | 1997-02-10 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JP2001358997A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015112363A1 (en) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | Google Inc. | Battery |
US9455423B2 (en) | 2014-01-24 | 2016-09-27 | Verily Life Sciences Llc | Battery |
US9768451B2 (en) | 2014-01-24 | 2017-09-19 | Verily Life Sciences Llc | Battery |
US10135076B1 (en) | 2015-05-05 | 2018-11-20 | Verily Life Sciences Llc | Tear-activated micro-battery for use on smart contact lenses |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI248202B (en) | 2006-01-21 |
KR100671094B1 (ko) | 2007-01-17 |
KR20060047342A (ko) | 2006-05-18 |
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US20050236685A1 (en) | 2005-10-27 |
CN100420027C (zh) | 2008-09-17 |
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