JP2005317564A - 光学デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光学デバイスは、基台10と、基台10に取り付けられた光学素子チップ5と、光学素子チップ5の裏面上に取り付けられた集積回路チップ50と、透光性部材(窓部材6)とを備えている。基台10内には配線12が埋め込まれており、配線12は、内部端子部12a,外部端子部12b及び中間端子部12cを有している。光学素子チップ5のパッド電極5bと内部端子部12aとはバンプ8を介して接続され、集積回路チップ50のパッド電極50bと中間端子部12Cとは金属細線52を介して接続されている。周辺回路等を内蔵する集積回路チップ50と光学素子チップ5とが1パッケージ化されている。
【選択図】 図1
Description
−光学デバイスの構造−
図1(a),(b)は、順に、第1の実施形態に係る光学デバイスのIA−IA線における断面図及び裏面図である。ただし、図1(a)と図1(b)とは、互いに異なる縮尺で描かれている。
図2(a)〜(g)は、本発明の第1の実施形態に係る光学デバイスの製造工程を示す断面図である。ただし、図2(a)〜(g)に示す工程においては、1個の光学デバイス形成領域のみが表示されているが、実際には、多数の光学デバイス形成領域を碁盤目状に有するリードフレームを用いて製造工程が進められる。
図4(a),(b)は、順に、第2の実施形態に係る光学デバイスのIVA−IVA線における断面図及び裏面図である。ただし、図4(a)と図4(b)とは、互いに異なる縮尺で描かれている。
−光学デバイスの構造−
図5(a),(b)は、順に、第3の実施形態に係る光学デバイスのVA−VA線における断面図及び裏面図である。ただし、図5(a)と図5(b)とは、互いに異なる縮尺で描かれている。
図6(a)〜(h)は、本発明の第3の実施形態に係る光学デバイスの製造工程を示す断面図である。ただし、図6(a)〜(h)に示す工程においては、1個の光学デバイス形成領域のみが表示されているが、実際には、多数の光学デバイス形成領域を碁盤目状に有するリードフレームを用いて製造工程が進められる。
5 撮像素子
5a 主面
5b パッド電極
6 窓部材
7 シール樹脂
8 バンプ
10 基台
10a 位置決め用穴
10b 段差部
12 配線
12a 内部端子部
12b 外部端子部
12c 中間端子部
13 半田ボール
15 シール樹脂
20 封止テープ
30 モールド金型
30a ダイキャビティ
30b 仕切部
40 ホログラム
40a 本体部
40b ホログラム領域
50 集積回路チップ
51 絶縁体層
52 金属細線
Claims (15)
- モールド樹脂からなり、開口部を有する基台と、
一部が上記モールド樹脂により上記基台に埋め込まれ、上記基台から露出している端子部を有する配線と、
上記基台の入光方向に対峙する第1の面に取り付けられた透光性部材と、
上記基台の上記第1の面に対向する第2の面に、その主面を上記透光性部材に向けて取り付けられ、開口を塞ぐ透光性部材と、
上記透光性部材の端部と上記基台の上面における開口部周辺領域との間を封着する第1の樹脂部材と、
主面が上記開口を隔てて上記透光性部材に対向するように、上記基台の上記第2の面上に設置され、上記配線の端子部に電気的に接続された光学素子を搭載した光学素子チップと、
上記光学素子チップの裏面上に設置され、上記配線の端子部に電気的に接続された半導体素子を搭載した集積回路チップと、
上記光学素子チップ,集積回路チップの各端部と、上記基台の下面における開口部周辺領域との間を封着する第2の樹脂部材と
を備えている光学デバイス。 - 請求項1記載の光学デバイスにおいて、
上記光学素子チップは、上記基台の配線の端子部の上にフリップチップ接続されている,光学デバイス。 - 請求項1記載の光学デバイスにおいて、
上記集積回路チップは、主面を上記透光性部材とは反対側に向けて配置され、上記半導体素子は上記基台の配線の端子部に金属細線を介して接続されている,光学デバイス。 - 請求項1〜3のうちいずれか1つに記載の光学デバイスにおいて、
上記光学素子チップと上記集積回路チップの裏面との間には、絶縁膜が介在している,光学デバイス。 - 請求項1〜4のうちいずれか1つに記載の光学デバイスにおいて、
上記基台の下面には、開口部を囲む領域が谷側となる段差部が設けられており、
上記光学素子チップは、上記段差部の谷側の面上に設置されている,光学デバイス。 - 請求項1〜5のうちいずれか1つに記載の光学デバイスにおいて、
上記基台には、上記基台に取り付ける部材の位置決めの基準となる位置決め手段が設けられている,光学デバイス。 - 請求項6記載の光学デバイスにおいて、
上記位置決め手段は、上記基台に設けられた貫通穴である,光学デバイス。 - 請求項1〜7のうちいずれか1つに記載の光学デバイスにおいて、
上記光学素子チップは、撮像素子を搭載しており、
固体撮像装置である,光学デバイス。 - 請求項1〜7のうちいずれか1つに記載の光学デバイスにおいて、
上記光学素子チップは、発光素子又は受光素子のいずれか一方を搭載しており、
光ピックアップ装置に組み込まれている,光学デバイス。 - 請求項1〜7のうちいずれか1つに記載の光学デバイスにおいて、
上記透光性部材は、ホログラムであり、
上記光学素子チップは、受光素子と発光素子とを搭載しており、
ホログラムユニットである,光学デバイス。 - 配線パターンを有するリードフレームをモールドして、各々開口部を囲む複数の光学デバイス形成領域を有する基台の成形体を形成する工程(a)と、
上記工程(a)の後、上記基台の成形体又は成形体から分割された分離体の各光学デバイス形成領域に、上記開口部を塞ぐように光学素子チップ及び集積回路チップを順に取り付ける工程(b)と、
上記工程(b)の後、上記光学素子チップ,集積回路チップ及び上記成形体もしくは成形体の分離体の接続部を第1の樹脂部材により封着する工程(c)と、
上記工程(a)の後、上記開口部を隔てて上記光学素子チップに対向するように、透光性部材を上記成形体又は成形体の分離体に取り付ける工程(d)と、
上記(d)の後又は上記工程(d)と同時に、上記透光性部材と上記基台の成形体又は分離体とを第2の樹脂部材により封着する工程(e)と
を含む光学デバイスの製造方法。 - 請求項11記載の光学デバイスの製造方法において、
上記工程(b)では、上記光学素子チップを上記配線パターンの一部にフリップチップ接続する,光学デバイスの製造方法。 - 請求項11又は12記載の光学デバイスの製造方法において、
上記工程(b)の後で上記工程(c)の前に、上記集積回路チップの一部と上記配線パターンの一部とを金属細線により接続する工程をさらに含む,光学デバイスの製造方法。 - 請求項11〜13のうちいずれか1つに記載の光学デバイスの製造方法において、
上記工程(a)の前に、コイニングにより、上記リードフレームの端子部のうち上記開口部の周辺に位置する端子部を薄くする工程をさらに含む,光学デバイスの製造方法。 - 請求項11〜14のうちいずれか1つに記載の光学デバイスの製造方法において、
上記工程(a)では、上記配線となるリードフレームを封止テープの上に載置した状態で両者のモールド金型に取り付けて、樹脂モールドを行なう,光学デバイスの製造方法。
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