CN101414592B - 影像感测器封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种影像感测器封装结构，其包括一个影像感测晶片、多个连接块、一个导电玻璃以及一个电连接器。所述影像感测晶片的上表面上形成有一个影像感测区，围绕该影像感测区在所述影像感测器的上表面上形成有多个晶片焊垫，所述导电玻璃一侧表面上形成有一端对应影像感测晶片的晶片焊垫的多条导电轨迹，该导电轨迹的另一端延伸至该导电玻璃的至少一侧边缘。所述影像感测晶片通过所述连接块电性及结构性连接在所述导电玻璃形成有导电轨迹的一侧，且所述导电玻璃边缘形成有导电轨迹的一端延伸出所述影像感测晶片外。所述电连接器包括第一连接端，该电连接器通过其第一连接端与所述导电玻璃边缘上的导电轨迹相电连接。该感测器封装体积小且成本低。

Description

影像感测器封装结构
技术领域
本发明是关于影像感测器封装结构，特别是关于一种小尺寸影像感测器封装结构。
背景技术
随着电子产品的高智能化，高集成度及小型化的趋势，半导体元件封装也趋向于小型化、高密度方向发展。
请参阅图1，现有的一种半导体封装结构10，其包括一基板1、多个导电片2、一半导体芯片3、一导线4、多个导电端子5、一个支撑体6及一个玻璃盖体7。所述基板1上开设有一凹槽8，所述多个导电片2分别设置在所述凹槽8周围的基板1上。所述半导体芯片3设置在所述基板1的凹槽8内，并通过所述导线4将所述半导体芯片3电性连接至所述设置在基板1上的导电片2上。所述导电端子5设置在所述基板1的四周侧面，该导电端子5分别与所述导电片2相电连接。所述支撑体6设置在所述基板1的凹槽8的周围，并将所述导电片2压合在其底部。所述玻璃盖体7则罩设在所述支撑体6上将半导体芯片3密封在所述基板1的凹槽8内。
该半导体封装结构10采用基板1作为半导体芯片3的支撑体，并通过导线4、导电片2及导电端子5将所述半导体芯片3与外部电路相电连接，其导电线路长，信号传输过程中损失严重、很难获得高质量的图像信号：采用导线4进行电性连接半导体芯片3需要较大的空间以便进行打线作业，从而造成该半导体芯片3体积较大；此外，基板1作为该半导体芯片3的支撑件极大的增加了该半导体封装结构10的体积及重量。因此，该半导体封装结构10已不能够满足现今半导体的发展趋势。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可有效减小封装体积的影像感测器封装结构。
一种影像感测器封装结构，其包括一个影像感测晶片，多个连接块，一个导电玻璃以及一个电连接器。所述影像感测晶片包括一个上表面，在其上表面上形成有一个影像感测区，围绕该影像感测区在所述影像感测器的上表面上形成有多个与所述连接块电连接的晶片焊垫。所述导电玻璃包括一个玻璃基板，在所述玻璃基板对应于所述影像感测晶片的上表面一侧的表面上形成有一端对应影像感测晶片的晶片焊垫的多条导电轨迹，该导电轨迹的另一端延伸至该导电玻璃的一侧边缘。所述影像感测晶片通过所述连接块电性及结构性连接在所述导电玻璃形成有导电轨迹的表面，且所述导电玻璃边缘形成有导电轨迹的一端延伸出所述影像感测晶片外。所述电连接器包括第一连接端及第二连接端，该电连接器通过其第一连接端与所述导电玻璃边缘上的导电轨迹相电连接，其第二连接端与外部电路相电连接。
相较现有技术，所述影像感测器封装结构采用导电玻璃用以承载及电连接影像感测晶片，省去了现有技术中的基板，从而极大的减小了影像感测器封装结构的体积，同时还具有节约原材料、降低成本的功效。影像感测晶片与导电玻璃之间采用连接块进行电连接，其导电路径短，且其仅需要很小的容置空间，从而进一步的缩小了所述影像感测器封装结构的体积。
附图说明
图1是现有的一种半导体封装的剖视图；
图2是本发明影像感测器封装结构较佳实施例的剖视图。
其体实施方式
请参阅图2，本发明影像感测器封装结构的较佳实施例，该影像感测器100包括一个影像感测器晶片110、多个连接块120、一个导电玻璃140以及一个电连接器150。
所述影像感测器晶片110为一光敏元件，可将光信号转化为电信号，该影像感测晶片110包括一上表面112，在其上表面112的中心位置形成有一感测区114，围绕该感测区114在所述影像感测晶片110的上表面112上设置有多个晶片焊垫116。
所述连接块120用以电性及结构性连接所述影像感测器晶片110至导电玻璃140上。该连接块可采用金属导电块122进行电性连接，而在该金属导电块122的外部包覆粘胶124进行结构性连接，将所述影像感测晶片110固接在所述导电玻璃140上，并将所述影像感测晶片110的感测区114密封起来从而防止其被灰尘、水气等污染。可以理解该连接块120也可采用导电胶、异方性导电胶、异方性导电薄膜等连接装置。当所述电连接块120采用导电胶，异方性导电胶，异方性导电薄膜等兼具导电性及粘接性的导电块120时，所述粘胶124便可省去。
所述导电玻璃140包括玻璃基板142，该玻璃基板142至少有一边的尺寸大于与其连接的所述影像感测晶片110的尺寸，该玻璃基板142具有一下表面144，在其下表面144形成有具有透光性的导电轨迹146，该导电轨迹146分别对应所述影像感测晶片110的多个晶片焊垫116，且所述多条导电轨迹146延伸至所述玻璃基板142的四周边缘或者一侧边缘，可以理解，因所述导电轨迹114具有可透光性，所述导电轨迹146由所述玻璃基板142的一端穿过该玻璃基板142与所述影像感测晶片110的感测区114对应的区域并延伸至所述玻璃基板142的另一端，而不影响所述影像感测晶片110的感测区114的正常工作。所述导电轨迹146为通过电子束蒸发或物理气相沉积等方法形成在所述玻璃基板142上的氧化钼锡薄膜(Indium Tin Oxide，ITO)。该导电薄膜146还可以为碳纳米导电镀膜。
所述电连接器150用以将导电玻璃140上的导电轨迹146与外部电路电连接，其包括一第一连接端152及第二连接端154。所述第一连接端152与所述导电玻璃140相电性连接，其中形成在所述电连接器150的第一连接端152上的电性连接点156分别与导电玻璃140上边缘上的多条导电轨迹146相电连接，为连接可靠，在所述电连接器150的第一连接端152与所述导电玻璃140的形成有导电轨迹146的下表面之间填充有粘胶153。所述第二连接端154包括多个连接端子158用以与外部电路相电连接。优选地，所述电连接器150采用柔性电路板，从而使得该影像感测器封装结构100的安装位置不会因为外部电路的位置而受到约束，提高了影像感测器封装结构100的使用灵活性。
本实施例中，采用导电玻璃140用以承载及电连接影像感测晶片110，省去了现有技术中的基板，从而极大的减小了影像感测器封装结构100的体积，同时还具有节约原材料，降低成本的功效。影像感测晶片110与导电玻璃140之间采用金属导电块122进行电连接、其导电路径短，且其仅需要很小的容置空间，从而进一步的缩小了所述影像感测器封装结构100的体积。该影像感测器封装结构100体积小，质量轻，可应用于各种成像设备如手机，数码相机、便携式电脑等电子产品中。
可以理解，本发明中将所述影像感测晶片110通过连接块120电性及结构性连接在所述导电玻璃140上，为增加连接可靠性，可在所述影像感测晶片110与导电玻璃140之间填充透明粘胶，从而增加了影像感测晶片110的粘结面积，从而增加了其粘结强度，提高其粘接可靠性。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种影像感测器封装结构，其包括一个影像感测晶片，多个连接块、一个导电玻璃以及一个电连接器，所述影像感测晶片包括一个上表面，在其上表面上形成有一个影像感测区，围绕该影像感测区在所述影像感测器的上表面上形成有多个晶片焊垫，所述导电玻璃包括一个玻璃基板，在所述玻璃基板对应于所述影像感测晶片的上表面一侧的表面上形成有一端对应影像感测晶片的晶片焊垫的多条导电轨迹，每条导电轨迹的另一端延伸至该导电玻璃的至少一侧边缘，所述影像感测晶片通过所述多个连接块电性及结构性连接在所述导电玻璃形成有导电轨迹的表面，且所述导电玻璃边缘形成有导电轨迹的一端延伸出所述影像感测晶片外，所述电连接器包括第一连接端及第二连接端，该电连接器通过其第一连接端与所述导电玻璃边缘上的导电轨迹相电连接，其第二连接端与外部电路相电连接。
2.如权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述多条导电轨迹具有透光性。
3.如权利要求2所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述多条导电轨迹由所述玻璃基板的一端穿过该玻璃基板与所述影像感测晶片的感测区对应的区域并延伸至所述玻璃基板的另一端。
4.如权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述多个连接块包括多个金属导电块及包覆在所述金属导电块***的粘胶。
5.如权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述多个连接块是导电胶。
6.如权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述多个连接块是异方性导电胶或异方性导电薄膜。
7.如权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述导电玻璃上的导电轨迹为氧化铟锡薄膜或者碳纳米导电薄膜。
8.如权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述电连接器的第一连接端与所述导电玻璃形成有导电轨迹的一侧表面之间填充有粘胶。
9.如权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于：所述电连接器为一柔性电路板。
10.如权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于：在所述影像感测晶片的感测区与所述导电玻璃之间填充有透明粘胶。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102593116A (zh) * 2011-01-12 2012-07-18 陈淑姿 薄化的影像撷取模组及其制作方法
US20140125809A1 (en) * 2012-11-02 2014-05-08 Syntronics, Llc Digital ruvis camera
TWI623249B (zh) * 2016-02-23 2018-05-01 致伸科技股份有限公司 指紋辨識模組及其製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2459831Y (zh) * 2001-01-22 2001-11-14 胜开科技股份有限公司 一种影像感测器
CN2543200Y (zh) * 2002-03-26 2003-04-02 胜开科技股份有限公司 影像感测芯片封装构造
CN2598146Y (zh) * 2002-12-27 2004-01-07 胜开科技股份有限公司 影像感测器堆叠装置
CN1531040A (zh) * 2003-03-11 2004-09-22 胜开科技股份有限公司 影像感测器制造方法
CN1553509A (zh) * 2003-06-03 2004-12-08 ʤ���Ƽ��ɷ����޹�˾ 影像感测器及其封装方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010040506A (ko) * 1998-02-02 2001-05-15 유니액스 코포레이션 유기 반도체로부터 제조한 영상 센서
US6483101B1 (en) * 1999-12-08 2002-11-19 Amkor Technology, Inc. Molded image sensor package having lens holder
US7340181B1 (en) * 2002-05-13 2008-03-04 National Semiconductor Corporation Electrical die contact structure and fabrication method
WO2004038753A1 (ja) * 2002-10-22 2004-05-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. プラズマディスプレイパネル
US6917090B2 (en) * 2003-04-07 2005-07-12 Micron Technology, Inc. Chip scale image sensor package
JP4686134B2 (ja) * 2004-04-26 2011-05-18 パナソニック株式会社 光学デバイスおよびその製造方法
TW200644261A (en) * 2005-06-06 2006-12-16 Megica Corp Chip-package structure and manufacturing process thereof
CA2644629A1 (en) * 2006-03-23 2008-05-08 Solexant Corporation Photovoltaic device containing nanoparticle sensitized carbon nanotubes

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2459831Y (zh) * 2001-01-22 2001-11-14 胜开科技股份有限公司 一种影像感测器
CN2543200Y (zh) * 2002-03-26 2003-04-02 胜开科技股份有限公司 影像感测芯片封装构造
CN2598146Y (zh) * 2002-12-27 2004-01-07 胜开科技股份有限公司 影像感测器堆叠装置
CN1531040A (zh) * 2003-03-11 2004-09-22 胜开科技股份有限公司 影像感测器制造方法
CN1553509A (zh) * 2003-06-03 2004-12-08 ʤ���Ƽ��ɷ����޹�˾ 影像感测器及其封装方法

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