JP4372241B2 - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
固体撮像装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4372241B2 JP4372241B2 JP22181298A JP22181298A JP4372241B2 JP 4372241 B2 JP4372241 B2 JP 4372241B2 JP 22181298 A JP22181298 A JP 22181298A JP 22181298 A JP22181298 A JP 22181298A JP 4372241 B2 JP4372241 B2 JP 4372241B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- imaging device
- state imaging
- conductive adhesive
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＣＤやＣＭＯＳその他の固体撮像素子（ベアチップ）を用いた固体撮像装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えばビデオカメラを小型軽量化するために、固体撮像素子を、パッケージを用いずに裸のまま、直接プリント配線板に実装するものが知られている。
【０００３】
図１０は、従来のこの種の固体撮像装置の要部を、また、図１１は、その製造方法をそれぞれ示したものである。なお、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の円で表示した部分の拡大図である。図１０において、１はＣＣＤ等の固体撮像素子、２は固体撮像素子１の受光面３と同一面に設けた電極パッド４に形成された突起電極、５は例えば樹脂成形パッケージからなる絶縁基体、６は絶縁基体５の開口部５ａの近傍に設けられた接続電極部で、配線導体１６につながっている。７は固体撮像素子１の突起電極２と絶縁基体５の接続電極部６とを電気的に接続する導電性接着剤、８は固体撮像素子１の受光面３を外部から遮断して保護するためのシール剤である。なお、絶縁基体５の裏面側の、開口部５ａを通して固体撮像素子１の受光面３が対向する部分には、図示しない撮像光学系が装着される。
【０００４】
この固体撮像装置の製造方法は、図１１（ａ）に示したように、別途製造された固体撮像素子１の受光面３側は保護膜９で覆われており、まず、その保護膜９を剥離する。次に、図１１（ｂ）に示したように、固体撮像素子１の電極パッド４に突起電極（バンプ）２を形成する。さらに、図１１（ｃ）に示したように、平坦なプレート１０上に均一かつ所定の厚みに形成された導電性接着剤膜１１に、固体撮像素子１の突起電極２を接触させて、突起電極２にそれぞれ所定量の導電性接着剤７を付着させる。次いで、図１１（ｄ）に示したように、固体撮像素子１の突起電極２を絶縁基体５の接続電極部６に位置合わせし、図１１（ｅ）のように当接させる。その後、導電性接着剤７を加熱硬化させて突起電極２と接続電極部６とを電気的に接続する。最後に、図１１（ｆ）に示したように、固体撮像素子１の周囲の絶縁基体５との隙間にシール剤８を充填し、加熱硬化させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術における固体撮像装置では、製造工程において、固体撮像素子１の保護膜９を剥離した後、電極パッド４に突起電極２を形成する際など、受光面３を上向きにして作業をしなければならず、そのため、受光面３にゴミ等が付着して特性劣化の原因になるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解決しようとするもので、固体撮像素子の受光面を被覆する保護膜を、受光面を下向きにして剥離し、そのまま絶縁基体に装着するようにした固体撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の固体撮像装置の製造方法は、開口部を有する絶縁基体の前記開口部近傍に配した接続電極部に突起電極を形成する工程と、前記突起電極上に導電性接着剤を転写する工程と、固体撮像素子の受光面に設けられた保護膜を前記受光面を下向きにしたまま剥離する工程と、前記固体撮像素子の電極パッドを前記絶縁基体の突起電極に位置合わせし、前記電極パッドと突起電極とを前記導電性接着剤により接着して電気的接続を行う工程とからなることを特徴とするものである。
【０００９】
突起電極上に導電性接着剤を転写する工程は、平坦なプレート上に均一かつ所定の厚みに形成された導電性接着剤膜に、絶縁基体上の突起電極に対応する突起部を有する転写ツールを接触させて前記突起部にそれぞれ所定量の導電性接着剤を付着させ、次に、前記突起部に付着された導電性接着剤を前記絶縁基体上の突起電極に転写する。
【００１０】
上記本発明の製造方法によれば、固体撮像素子を下向きにしたまま保護膜を剥離し、そのまま絶縁基体に装着することができるので、露出された受光面が上向きになる工程はなく、したがって、受光面へのゴミの付着を少なくし、特性劣化を防止することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
(実施の形態１)
図１は、本発明の実施の形態１における固体撮像装置を示したものである。なお、図１（ｂ）は図１（ａ）の円で示した部分の拡大図である。また、図１０の従来例と同一構成要素には同一符号を付している（以下同様）。すなわち、図１において、１はＣＣＤ等の固体撮像素子、２は突起電極、３は固体撮像素子１の受光面、４は受光面３と同一面に形成された電極パッドである。１５は配線導体１６および開口部１５ａを有するプリント配線板、６は開口部１５ａの近傍に配した接続電極部、７は導電性接着剤、８は固体撮像素子１の受光面３を外部から遮断して保護するためのシール剤である。なお、プリント配線板１５の裏面側の、開口部１５ａを通して固体撮像素子１の受光面３が対向する部分には、図示しない撮像光学系が装着される。
【００１２】
図１０の従来例では、突起電極２は固体撮像素子１の電極パッド４に形成されていたが、本実施の形態１では、突起電極２がプリント配線板１５の接続電極部６上に形成されている点が異なる。そして、突起電極２と固体撮像素子１の電極パッド４とが導電性接着剤７により電気的に接続されている。
【００１３】
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２における固体撮像装置を示したものである。なお、図２（ｂ）は図２（ａ）の円で示した部分の拡大図である。本実施の形態２においては、実施の形態１のプリント配線板１５に代えて樹脂成形パッケージ５を用いたものである。
【００１４】
次に、本実施の形態２における固体撮像装置の製造方法について、図３を用いて説明する。まず、図３（ａ）に示したように、開口部５ａを有する樹脂成形パッケージ５の開口部５ａ近傍に配した接続電極部６に突起電極２を形成する。１６は接続電極部６につながる配線導体である。次に、図３（ｂ）に示したように、突起電極２上に導電性接着剤７を転写する。導電性接着剤７の転写方法は、後で説明する。
【００１５】
次いで、図３（ｃ）に示したように、固体撮像素子１の受光面３に設けられた保護膜９を、受光面３を下向きにしたまま剥離する。さらに、図３（ｄ）に示したように、固体撮像素子１の電極パッド４を樹脂成形パッケージ５の突起電極２に位置合わせし、図３（ｅ）に示したように、電極パッド４と突起電極２とを導電性接着剤７により接着して、加熱硬化し、電気的接続を行う。最後に、ここでは図示していないが、固体撮像素子１の周囲の樹脂成形パッケージ５との隙間にシール剤８を充填し、加熱硬化する。
【００１６】
図４は、樹脂成形パッケージ５の接続電極部６上に形成した突起電極２に導電性接着剤７を転写する工程を示したものである。まず、樹脂成形パッケージ５の突起電極２に対応する突起部１８を有する転写ツール１９を用意する。そこで、図４（ａ）〜図４（ｃ）に示したように、平坦なプレート１０上に均一かつ所定の厚みに形成された導電性接着剤膜１１に、転写ツール１９の突起部１８を接触させ、その突起部１８にそれぞれ所定量の導電性接着剤７を付着させる。
【００１７】
次に、図４（ｄ）〜図４（ｆ）に示したように、樹脂成形パッケージ５に対して転写ツール１９を上下させ、突起部１８に付着した導電性接着剤７を樹脂成形パッケージ５の突起電極２に転写する。
【００１８】
図５ないし図９は、それぞれ転写ツール１９の突起部１８の形状例を示したものである。なお、図５〜図９の各（ａ）は、突起部１８の大きさを突起電極２の大きさと対比した図であり、（ｂ）は突起部１８に対する導電性接着剤７の付着状態を示したものである。
【００１９】
図５における転写ツール１９の突起部１８ａは、樹脂成形パッケージ５上の突起電極２の径Ｂと同一径またはそれ以上の径Ａを有するものである。図６における突起部１８ｂは、突起電極２の径と同一径またはそれ以上の径の第１の面と突起電極２の径より小さい径の第２の面の２段の面を有するものである。図７における突起部１８ｃは、円錐台または角錐台の形状を有する。図８における突起部１８ｄは、半球状の凹部を有するものである。図９における突起部１８ｅは、箱型の凹部を有するものである。このように種々の形状の突起部を使用することができる。
【００２０】
以上のように構成された前記実施の形態１あるいは実施の形態２の固体撮像装置、あるいはその製造方法によれば、固体撮像素子１を下向きにしたまま保護膜９を剥離し、そのままプリント配線板１５や樹脂成形パッケージ５に装着することができるので、露出された受光面３が上向きになる工程はなく、したがって、受光面３へのゴミの付着が少なくなり、特性劣化を防止することができる。
【００２１】
なお、導電性接着剤として、固体撮像素子の電極パッド表面に生成された酸化被膜を除去する、例えばハロゲン等の活性剤を含んでいるものを使用すれば、電極パッドに対する導電性接着剤中の導電粒子の接触性が良好になる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ＣＣＤ等の固体撮像素子のベアチップを絶縁基体上にフェイスダウン接続して構成する固体撮像装置において、固体撮像素子を下向きにしたまま保護膜を剥離して、そのまま絶縁基体に装着することができるので、露出された受光面へのゴミの付着が少なくなり、特性劣化を防止することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における固体撮像装置の断面図
【図２】本発明の実施の形態２における固体撮像装置の断面図
【図３】本発明の実施の形態２における固体撮像装置の製造工程断面図
【図４】本発明の実施の形態２の製造工程における突起電極に導電性接着剤を転写する工程断面図
【図５】導電性接着剤の転写ツールにおける突起部の第１の形状例を示す図
【図６】導電性接着剤の転写ツールにおける突起部の第２の形状例を示す図
【図７】導電性接着剤の転写ツールにおける突起部の第３の形状例を示す図
【図８】導電性接着剤の転写ツールにおける突起部の第４の形状例を示す図
【図９】導電性接着剤の転写ツールにおける突起部の第５の形状例を示す図
【図１０】従来例の固体撮像装置の断面図
【図１１】従来例の固体撮像装置の製造工程断面図
【符号の説明】
１ 固体撮像素子
２ 突起電極
３ 受光面
４ 電極パッド
５ 樹脂成形パッケージ
５ａ 開口部
６ 接続電極部
７ 導電性接着剤
８ シール剤
９ 保護膜
１０ プレート
１１ 導電性接着剤膜
１５ プリント配線板
１５ａ 開口部
１６ 配線導体
１８ 突起部
１９ 転写ツール
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＣＤやＣＭＯＳその他の固体撮像素子（ベアチップ）を用いた固体撮像装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えばビデオカメラを小型軽量化するために、固体撮像素子を、パッケージを用いずに裸のまま、直接プリント配線板に実装するものが知られている。
【０００３】
図１０は、従来のこの種の固体撮像装置の要部を、また、図１１は、その製造方法をそれぞれ示したものである。なお、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の円で表示した部分の拡大図である。図１０において、１はＣＣＤ等の固体撮像素子、２は固体撮像素子１の受光面３と同一面に設けた電極パッド４に形成された突起電極、５は例えば樹脂成形パッケージからなる絶縁基体、６は絶縁基体５の開口部５ａの近傍に設けられた接続電極部で、配線導体１６につながっている。７は固体撮像素子１の突起電極２と絶縁基体５の接続電極部６とを電気的に接続する導電性接着剤、８は固体撮像素子１の受光面３を外部から遮断して保護するためのシール剤である。なお、絶縁基体５の裏面側の、開口部５ａを通して固体撮像素子１の受光面３が対向する部分には、図示しない撮像光学系が装着される。
【０００４】
この固体撮像装置の製造方法は、図１１（ａ）に示したように、別途製造された固体撮像素子１の受光面３側は保護膜９で覆われており、まず、その保護膜９を剥離する。次に、図１１（ｂ）に示したように、固体撮像素子１の電極パッド４に突起電極（バンプ）２を形成する。さらに、図１１（ｃ）に示したように、平坦なプレート１０上に均一かつ所定の厚みに形成された導電性接着剤膜１１に、固体撮像素子１の突起電極２を接触させて、突起電極２にそれぞれ所定量の導電性接着剤７を付着させる。次いで、図１１（ｄ）に示したように、固体撮像素子１の突起電極２を絶縁基体５の接続電極部６に位置合わせし、図１１（ｅ）のように当接させる。その後、導電性接着剤７を加熱硬化させて突起電極２と接続電極部６とを電気的に接続する。最後に、図１１（ｆ）に示したように、固体撮像素子１の周囲の絶縁基体５との隙間にシール剤８を充填し、加熱硬化させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術における固体撮像装置では、製造工程において、固体撮像素子１の保護膜９を剥離した後、電極パッド４に突起電極２を形成する際など、受光面３を上向きにして作業をしなければならず、そのため、受光面３にゴミ等が付着して特性劣化の原因になるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解決しようとするもので、固体撮像素子の受光面を被覆する保護膜を、受光面を下向きにして剥離し、そのまま絶縁基体に装着するようにした固体撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の固体撮像装置の製造方法は、開口部を有する絶縁基体の前記開口部近傍に配した接続電極部に突起電極を形成する工程と、前記突起電極上に導電性接着剤を転写する工程と、固体撮像素子の受光面に設けられた保護膜を前記受光面を下向きにしたまま剥離する工程と、前記固体撮像素子の電極パッドを前記絶縁基体の突起電極に位置合わせし、前記電極パッドと突起電極とを前記導電性接着剤により接着して電気的接続を行う工程とからなることを特徴とするものである。
【０００９】
突起電極上に導電性接着剤を転写する工程は、平坦なプレート上に均一かつ所定の厚みに形成された導電性接着剤膜に、絶縁基体上の突起電極に対応する突起部を有する転写ツールを接触させて前記突起部にそれぞれ所定量の導電性接着剤を付着させ、次に、前記突起部に付着された導電性接着剤を前記絶縁基体上の突起電極に転写する。
【００１０】
上記本発明の製造方法によれば、固体撮像素子を下向きにしたまま保護膜を剥離し、そのまま絶縁基体に装着することができるので、露出された受光面が上向きになる工程はなく、したがって、受光面へのゴミの付着を少なくし、特性劣化を防止することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
(実施の形態１)
図１は、本発明の実施の形態１における固体撮像装置を示したものである。なお、図１（ｂ）は図１（ａ）の円で示した部分の拡大図である。また、図１０の従来例と同一構成要素には同一符号を付している（以下同様）。すなわち、図１において、１はＣＣＤ等の固体撮像素子、２は突起電極、３は固体撮像素子１の受光面、４は受光面３と同一面に形成された電極パッドである。１５は配線導体１６および開口部１５ａを有するプリント配線板、６は開口部１５ａの近傍に配した接続電極部、７は導電性接着剤、８は固体撮像素子１の受光面３を外部から遮断して保護するためのシール剤である。なお、プリント配線板１５の裏面側の、開口部１５ａを通して固体撮像素子１の受光面３が対向する部分には、図示しない撮像光学系が装着される。
【００１２】
図１０の従来例では、突起電極２は固体撮像素子１の電極パッド４に形成されていたが、本実施の形態１では、突起電極２がプリント配線板１５の接続電極部６上に形成されている点が異なる。そして、突起電極２と固体撮像素子１の電極パッド４とが導電性接着剤７により電気的に接続されている。
【００１３】
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２における固体撮像装置を示したものである。なお、図２（ｂ）は図２（ａ）の円で示した部分の拡大図である。本実施の形態２においては、実施の形態１のプリント配線板１５に代えて樹脂成形パッケージ５を用いたものである。
【００１４】
次に、本実施の形態２における固体撮像装置の製造方法について、図３を用いて説明する。まず、図３（ａ）に示したように、開口部５ａを有する樹脂成形パッケージ５の開口部５ａ近傍に配した接続電極部６に突起電極２を形成する。１６は接続電極部６につながる配線導体である。次に、図３（ｂ）に示したように、突起電極２上に導電性接着剤７を転写する。導電性接着剤７の転写方法は、後で説明する。
【００１５】
次いで、図３（ｃ）に示したように、固体撮像素子１の受光面３に設けられた保護膜９を、受光面３を下向きにしたまま剥離する。さらに、図３（ｄ）に示したように、固体撮像素子１の電極パッド４を樹脂成形パッケージ５の突起電極２に位置合わせし、図３（ｅ）に示したように、電極パッド４と突起電極２とを導電性接着剤７により接着して、加熱硬化し、電気的接続を行う。最後に、ここでは図示していないが、固体撮像素子１の周囲の樹脂成形パッケージ５との隙間にシール剤８を充填し、加熱硬化する。
【００１６】
図４は、樹脂成形パッケージ５の接続電極部６上に形成した突起電極２に導電性接着剤７を転写する工程を示したものである。まず、樹脂成形パッケージ５の突起電極２に対応する突起部１８を有する転写ツール１９を用意する。そこで、図４（ａ）〜図４（ｃ）に示したように、平坦なプレート１０上に均一かつ所定の厚みに形成された導電性接着剤膜１１に、転写ツール１９の突起部１８を接触させ、その突起部１８にそれぞれ所定量の導電性接着剤７を付着させる。
【００１７】
次に、図４（ｄ）〜図４（ｆ）に示したように、樹脂成形パッケージ５に対して転写ツール１９を上下させ、突起部１８に付着した導電性接着剤７を樹脂成形パッケージ５の突起電極２に転写する。
【００１８】
図５ないし図９は、それぞれ転写ツール１９の突起部１８の形状例を示したものである。なお、図５〜図９の各（ａ）は、突起部１８の大きさを突起電極２の大きさと対比した図であり、（ｂ）は突起部１８に対する導電性接着剤７の付着状態を示したものである。
【００１９】
図５における転写ツール１９の突起部１８ａは、樹脂成形パッケージ５上の突起電極２の径Ｂと同一径またはそれ以上の径Ａを有するものである。図６における突起部１８ｂは、突起電極２の径と同一径またはそれ以上の径の第１の面と突起電極２の径より小さい径の第２の面の２段の面を有するものである。図７における突起部１８ｃは、円錐台または角錐台の形状を有する。図８における突起部１８ｄは、半球状の凹部を有するものである。図９における突起部１８ｅは、箱型の凹部を有するものである。このように種々の形状の突起部を使用することができる。
【００２０】
以上のように構成された前記実施の形態１あるいは実施の形態２の固体撮像装置、あるいはその製造方法によれば、固体撮像素子１を下向きにしたまま保護膜９を剥離し、そのままプリント配線板１５や樹脂成形パッケージ５に装着することができるので、露出された受光面３が上向きになる工程はなく、したがって、受光面３へのゴミの付着が少なくなり、特性劣化を防止することができる。
【００２１】
なお、導電性接着剤として、固体撮像素子の電極パッド表面に生成された酸化被膜を除去する、例えばハロゲン等の活性剤を含んでいるものを使用すれば、電極パッドに対する導電性接着剤中の導電粒子の接触性が良好になる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ＣＣＤ等の固体撮像素子のベアチップを絶縁基体上にフェイスダウン接続して構成する固体撮像装置において、固体撮像素子を下向きにしたまま保護膜を剥離して、そのまま絶縁基体に装着することができるので、露出された受光面へのゴミの付着が少なくなり、特性劣化を防止することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における固体撮像装置の断面図
【図２】本発明の実施の形態２における固体撮像装置の断面図
【図３】本発明の実施の形態２における固体撮像装置の製造工程断面図
【図４】本発明の実施の形態２の製造工程における突起電極に導電性接着剤を転写する工程断面図
【図５】導電性接着剤の転写ツールにおける突起部の第１の形状例を示す図
【図６】導電性接着剤の転写ツールにおける突起部の第２の形状例を示す図
【図７】導電性接着剤の転写ツールにおける突起部の第３の形状例を示す図
【図８】導電性接着剤の転写ツールにおける突起部の第４の形状例を示す図
【図９】導電性接着剤の転写ツールにおける突起部の第５の形状例を示す図
【図１０】従来例の固体撮像装置の断面図
【図１１】従来例の固体撮像装置の製造工程断面図
【符号の説明】
１ 固体撮像素子
２ 突起電極
３ 受光面
４ 電極パッド
５ 樹脂成形パッケージ
５ａ 開口部
６ 接続電極部
７ 導電性接着剤
８ シール剤
９ 保護膜
１０ プレート
１１ 導電性接着剤膜
１５ プリント配線板
１５ａ 開口部
１６ 配線導体
１８ 突起部
１９ 転写ツール
Claims (8)
- 開口部を有する絶縁基体の前記開口部近傍に配した接続電極部に突起電極を形成する工程と、前記突起電極上に導電性接着剤を転写する工程と、固体撮像素子の受光面を被覆する保護膜を前記受光面を下向きにしたまま剥離する工程と、前記固体撮像素子の受光面と同一面に設けられた電極パッドを前記絶縁基体の突起電極に位置合わせし、前記電極パッドと突起電極とを前記導電性接着剤により接着して電気的接続を行う工程とからなることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
- 突起電極上に導電性接着剤を転写する工程は、平坦なプレート上に均一かつ所定の厚みに形成された導電性接着剤膜に、絶縁基体上の突起電極に対応する突起部を有する転写ツールを接触させて前記突起部にそれぞれ所定量の導電性接着剤を付着させ、次に、前記突起部に付着された導電性接着剤を前記絶縁基体上の突起電極に転写することを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置の製造方法。
- 転写ツールの突起部は、絶縁基体上の突起電極の径と同一径またはそれ以上の径を有することを特徴とする請求項２記載の固体撮像装置の製造方法。
- 転写ツールの突起部は、絶縁基体上の突起電極の径と同一径またはそれ以上の径の第１の面と前記突起電極の径より小さい径の第２の面の２段の面を有することを特徴とする請求項２記載の固体撮像装置の製造方法。
- 転写ツールの突起部は、円錐台または角錐台の形状を有することを特徴とする請求項２記載の固体撮像装置の製造方法。
- 転写ツールの突起部は、半球状の凹部を有することを特徴とする請求項２記載の固体撮像装置の製造方法。
- 転写ツールの突起部は、箱型の凹部を有することを特徴とする請求項２記載の固体撮像装置の製造方法。
- 導電性接着剤は、固体撮像素子の電極パッド表面に生成された酸化被膜を除去する活性剤を含んでいることを特徴とする請求項１または２記載の固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22181298A JP4372241B2 (ja) | 1998-08-05 | 1998-08-05 | 固体撮像装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22181298A JP4372241B2 (ja) | 1998-08-05 | 1998-08-05 | 固体撮像装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000058805A JP2000058805A (ja) | 2000-02-25 |
| JP4372241B2 true JP4372241B2 (ja) | 2009-11-25 |
Family
ID=16772589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22181298A Expired - Fee Related JP4372241B2 (ja) | 1998-08-05 | 1998-08-05 | 固体撮像装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4372241B2 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4004705B2 (ja) * | 2000-02-29 | 2007-11-07 | 松下電器産業株式会社 | 撮像装置と撮像装置組立方法 |
| KR100494023B1 (ko) * | 2001-11-21 | 2005-06-16 | 주식회사 네패스 | 반도체 촬상소자 패키지 및 그 제조방법 |
| JP3768972B2 (ja) * | 2003-04-28 | 2006-04-19 | 松下電器産業株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| JP3898666B2 (ja) | 2003-04-28 | 2007-03-28 | 松下電器産業株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| JP3729817B2 (ja) | 2003-04-28 | 2005-12-21 | 松下電器産業株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
| JP3922255B2 (ja) | 2003-06-30 | 2007-05-30 | ブラザー工業株式会社 | 固体撮像素子及びその製造方法、装着方法 |
| JP4106003B2 (ja) | 2003-09-03 | 2008-06-25 | 松下電器産業株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
| JP3993862B2 (ja) | 2003-10-10 | 2007-10-17 | 松下電器産業株式会社 | 光学デバイスおよびその製造方法 |
| JP4170950B2 (ja) | 2003-10-10 | 2008-10-22 | 松下電器産業株式会社 | 光学デバイスおよびその製造方法 |
| JP4170968B2 (ja) | 2004-02-02 | 2008-10-22 | 松下電器産業株式会社 | 光学デバイス |
| JP2005217337A (ja) | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス |
| JP4686134B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2011-05-18 | パナソニック株式会社 | 光学デバイスおよびその製造方法 |
| JP4606063B2 (ja) | 2004-05-14 | 2011-01-05 | パナソニック株式会社 | 光学デバイスおよびその製造方法 |
| JP4428526B2 (ja) | 2004-10-15 | 2010-03-10 | パナソニック株式会社 | 光学デバイス |
| JP4591168B2 (ja) * | 2005-04-14 | 2010-12-01 | パナソニック株式会社 | 立体構成電子回路ユニットとその製造方法 |
| JP3940423B1 (ja) | 2006-03-02 | 2007-07-04 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 機能素子実装モジュール及びその製造方法 |
| KR100790994B1 (ko) * | 2006-08-01 | 2008-01-03 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 패키지, 그 제조 방법 및 이미지 센서패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 |
| KR100959922B1 (ko) * | 2007-11-20 | 2010-05-26 | 삼성전자주식회사 | 카메라 모듈 및 그 제조방법 |
| JP2010075824A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Sony Corp | 液体塗布装置および液体塗布ノズル |
| US9608020B2 (en) * | 2013-10-23 | 2017-03-28 | Kyocera Corporation | Imaging element mounting substrate and imaging device |
-
1998
- 1998-08-05 JP JP22181298A patent/JP4372241B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000058805A (ja) | 2000-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4372241B2 (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
| KR0172142B1 (ko) | 배선 기판의 리드와 광전 변환 소자의 전극 패드를 이방성 도전막에 의해 접속한 광전 변환 소자의 실장 장치 및 제조 방법 | |
| KR100494044B1 (ko) | 촬상장치 및 그의 제조방법 | |
| US7786567B2 (en) | Substrate for electrical device and methods for making the same | |
| TW200834938A (en) | Image sensor package with die receiving opening and method of the same | |
| JP3826253B2 (ja) | チップスタックパッケージ | |
| JP2001185657A (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JP2002134640A (ja) | 薄型感光式半導体装置 | |
| KR100494474B1 (ko) | 카메라 모듈 및 그 제조방법 | |
| US20010027873A1 (en) | Image pickup device and portable telephone | |
| KR100264314B1 (ko) | 광전 변환 소자의 실장 장치 및 그 제조 방법 | |
| JPH10303249A (ja) | 半導体装置 | |
| CN1996581A (zh) | 芯片封装结构与其晶圆级封装形成方法 | |
| CN206558504U (zh) | 图像传感器模组 | |
| KR20030069321A (ko) | 플립칩 범핑을 이용한 반도체 촬상소자 패키지 및 그제조방법 | |
| CN106571377A (zh) | 图像传感器模组及其制作方法 | |
| US20020074628A1 (en) | Flexible wiring film, and semiconductor apparatus and system using the same | |
| KR100377472B1 (ko) | 반도체패키지 및 그 제조방법 | |
| JP2004214788A (ja) | 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 | |
| KR100388290B1 (ko) | 반도체패키지 및 그 제조방법 | |
| CN217405439U (zh) | 芯片封装结构 | |
| KR100381841B1 (ko) | 반도체패키지 및 그 제조 방법 | |
| JP2970595B2 (ja) | Ｂｇａ型半導体装置 | |
| JP2004288815A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3255090B2 (ja) | チップの実装構造およびバンプの形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050803 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090428 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090430 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090619 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090811 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090902 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |