JP2006031239A

JP2006031239A - 隠蔽情報担持体

Info

Publication number: JP2006031239A
Application number: JP2004207042A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Imai; 尋今井; Hiroki Ono; 博樹大野; Aoba Noguchi; 青葉野口
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2004-07-14
Filing date: 2004-07-14
Publication date: 2006-02-02

Abstract

【課題】第三者による情報の読み取りおよび書き換えが容易ではなく、第三者による不正行為の有無を確認することが可能で、情報の機密性に優れたＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた隠蔽情報担持体を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤ装置１１を備えた第一の基材１４と、第一の接着部材１５を介して第一の基材１４に貼付される第二の基材１６と、第二の接着部材１７および第三の接着部材１８とを積み重ねてなる隠蔽情報担持体１０において、第一の接着部材１５は剥離困難または剥離不可、第二の接着部材１７と第三の接着部材１８は剥離可、剥離後は再貼付不可の積層フィルムからなり、ＲＦＩＤ装置１１を内包するように第一の基材１４、第一の接着部材１５、第二の基材１６、第二の接着部材１７を貫通するスリット１９を設け、ＲＦＩＤ装置１１はスリット１９の内側にアンテナを有し、スリット１９を越えてアンテナと並列に接続された導電部を有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた隠蔽情報担持体に関するものである。

近年、郵便法の改正に伴い、親展性を有するハガキシステムが実用化され、普及し始めている。この親展性を有するハガキシステムは、例えば、個人的用件、あるいはプリント情報、印刷情報などの各種情報が記載されたハガキを折り畳み、重ね合わせ部分を２枚の透明フィルムを疑似接着した積層体を介して接着して、これらの情報を隠蔽した後、郵送し、受取人が重ね合わせ接着部分を再び剥離して、隠蔽情報を読み取るシステムである。

このようなハガキシステムでは、記録可能な情報量がハガキの印刷面の大きさや、文字などの大きさにより制限され、一度に大量の情報を記録することができなかった。そこで、一度に大量の情報を記録することを可能とするために、上記のようなハガキシステムにＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグを備えたＲＦＩＤタグ付きハガキが考案されている。このＲＦＩＤタグ付きハガキは、ＲＦＩＤタグをなすＩＣチップに大量の情報を記録することができるとともに、情報を追加して記録することが可能である（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照。）。

しかしながら、このような従来のＲＦＩＤタグ付きハガキは、ＩＣチップに大量の情報を記録することができるものの、第三者によって、その情報を読み取ることや、書き換えることを防止するための手段が設けられていなかった。そのため、差出人から受取人の手元に届くまでの間に、第三者によって不慮または故意にＩＣチップに記録された情報を読み取ることや書き換えることが可能であった。また、従来のＲＦＩＤタグ付きハガキは、第三者によって、情報の読み取りや書き換えなどの不正行為が行われても、一見してその不正行為を確認することができなかった。このように、従来のＲＦＩＤタグ付きハガキは、情報の機密性を保つことができないという問題があった。
特開平１１−１２６２３８号公報特開２００１−１２６０４３号公報特開２００３−１４１４９２号公報

本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、第三者による情報の読み取りおよび書き換えが容易ではなく、第三者による不正行為の有無を確認することが可能で、情報の機密性に優れたＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた隠蔽情報担持体を提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決するために、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた基材Ａと、接着部材αを介して前記基材Ａに貼付される一方の面を有する基材Ｂと、該基材Ｂの他方の面に配される接着部材βとを積み重ねてなる隠蔽情報担持体であって、前記接着部材αは剥離困難または剥離不可であり、前記接着部材βは剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可の積層フィルムからなり、前記半導体装置を内包するように前記基材Ａ、前記接着部材α、前記基材Ｂおよび前記接着部材βを構成する該基材Ｂと接する側のフィルムを貫通し、これらを分離可能とする手段を設けてなり、かつ、前記半導体装置は前記分離可能とする手段で囲まれた内側にアンテナを有し、さらに、前記分離可能とする手段を越えて前記アンテナと並列に接続され、前記アンテナの機能を阻害する手段を有する隠蔽情報担持体を提供する。

上記構成の隠蔽情報担持体では、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を分離可能とする手段に沿って、隠蔽情報担持体から、基材Ａ、接着部材α、基材Ｂおよび接着部材βの一部からなる積層体を分離することにより、分離可能とする手段を越えてアンテナと並列にＩＣチップに接続され、アンテナの機能を阻害する手段が機能しなくなるから、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するＩＣチップに記録された情報を読み取ったり、書き換えたりすることができる。また、接着部材αは剥離困難または剥離不可であるから、外部からＲＦＩＤ機能を有する半導体装置の存在を確認することができないばかりでなく、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置の損傷を防止することができる。また、接着部材βは、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可であるから、情報の読み取りや書き換えなどが行われた場合、一見してそれを確認することができる。一方、接着部材βを剥離することにより、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するＩＣチップに記録されている情報の読み取りや書き換えを直ちに行うことができる。

本発明の隠蔽情報担持体によれば、接着部材αは剥離困難または剥離不可であり、接着部材βは剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可の積層フィルムからなり、半導体装置を内包するように基材Ａ、接着部材α、基材Ｂおよび接着部材βを構成する基材Ｂと接する側のフィルムを貫通し、これらを分離可能とする手段を設けてなり、かつ、半導体装置は分離可能とする手段で囲まれた内側にアンテナを有し、さらに、分離可能とする手段を越えてアンテナと並列に接続され、アンテナの機能を阻害する手段を有するから、差出人から受取人の手元に届くまでの間に、第三者による印字情報の読み取りや書き換えなどの不正行為を防止するとともに、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するＩＣチップに記録された情報を隠蔽し、電子データと印字データの両方を隠蔽して情報の機密性を保つことができる。また、印字情報を見ようとして接着部材を剥離することにより、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を使用可能とすることを意識せずに行うことができる。さらに、ＲＦＩＤ機能を有するカードと送付体が一体化された隠蔽情報担持体を実現することができるから、ＲＦＩＤ機能を有するカードを受取人に送付する場合、ＲＦＩＤ機能を有するカードの付属情報を隠蔽した状態で送付することができる。

以下、本発明を実施した隠蔽情報担持体について、図面を参照して説明する。

図１は、本発明に係る隠蔽情報担持体の一実施形態を示す概略断面図である。図２は、本発明に係る隠蔽情報担持体の一実施形態を示し、図１のＡ−Ａ線に沿う概略断面図である。
図１および図２中、符号１０は隠蔽情報担持体、１１はＲＦＩＤ機能を有する半導体装置（以下、「ＲＦＩＤ装置」と略す。）、１２はＩＣチップ、１３はアンテナ、１４は第一の基材、１５は第一の接着部材、１６は第二の基材、１７は第二の接着部材、１８は第三の接着部材、１９はスリット、２０はＲＦＩＤ機能を有するカード（以下、「ＲＦＩＤカード」と略す。）、２１は導電部をそれぞれ示している。

この実施形態の隠蔽情報担持体１０は、ＲＦＩＤ装置１１と、このＲＦＩＤ装置１１を備えた第一の基材１４と、第一の接着部材１５と、第一の接着部材１５を介して第一の基材１４に貼付されている第二の基材１６と、第二の基材１６の第一の基材１４と対向する面とは反対の面に配されている第二の接着部材１７と、第二の接着部材１７と重ね合わせて接着される第三の接着部材１８とから概略構成されている。また、ＲＦＩＤ装置１１は、ＩＣチップ１２と、これに接続されたアンテナ１３とから概略構成されている。

この隠蔽情報担持体１０では、第一の接着部材１５は剥離困難または剥離不可であり、第二の接着部材１７と第三の接着部材１８は剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可なフィルムである。

また、隠蔽情報担持体１０では、ＲＦＩＤ装置１１を内包するように、第一の基材１４、第一の接着部材１５、第二の基材１６および第二の接着部材１７を貫通するスリット１９が設けられており、このスリット１９に沿って、第一の基材１４、第一の接着部材１５、第二の基材１６および第二の接着部材１７からなる積層体を分離することができるようになっている。そして、スリット１９に沿って、隠蔽情報担持体１０から、第一の基材１４、第一の接着部材１５、第二の基材１６および第二の接着部材１７からなる積層体を分離することにより、この積層体はＲＦＩＤカード２０として機能するようになっている。

さらに、図２に示すように、隠蔽情報担持体１０では、ＲＦＩＤ装置１１がスリット１９で囲まれた内側にアンテナ１３を有しており、ＲＦＩＤ装置１１がスリット１９を越えてアンテナ１３と並列に、ＩＣチップ１２に接続された導電体からなる導電部２１を有している。すなわち、ＲＦＩＤカード２０が隠蔽情報担持体１０と一体化されている状態では、導電部２１の近傍までスリット１９が設けられているものの、導電部２１にはスリット１９が設けられておらず、導電部２１は連続した回路をなしている。

ＲＦＩＤ装置１１としては、電磁波を使った非接触の自動認識機能を有する装置であれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。ＲＦＩＤ装置１１としては、例えば、コイル状、ポール状、ループ状のアンテナの上にＩＣチップが搭載されたものや、図１に示すように、ＩＣチップ１２と、アンテナ１３とが接続されて一体化されたもの、ＩＣチップ上にアンテナが形成されたものなど、通信機能を有するものが挙げられる。具体的には、１３．５６ＭＨｚ〜２．４５ＧＨｚまでの全周波数帯域において通信可能な微小ＲＦＩＤチップなどが挙げられる。

第一の基材１４としては、文字、模様または画像を印刷することができるものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用され、例えば、紙、樹脂材などが挙げられる。

第一の接着部材１５は、後述の第二の接着部材１７および第三の接着部材１８と比べて、貼着後は剥離困難または剥離不可な接着剤で形成されている。このような接着剤としては、２２０ｇｆ／２５ｍｍ〜３４０ｇｆ／２５ｍｍ程度の剥離力を有する接着剤が用いられる。

第二の基材１６としては、文字、模様または画像を印刷することができるものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用され、例えば、紙、樹脂材などが挙げられる。

第二の接着部材１７および第三の接着部材１８は、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可、かつ、熱融着可能な熱可塑性樹脂フィルムで形成されている。このような熱融着可能な熱可塑性樹脂フィルムとしては、１１０ｇｆ／２５ｍｍ〜１７０ｇｆ／２５ｍｍ程度の剥離力を有する材料が用いられる。

このような熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体およびこれらの金属架橋物などからなるフィルムが挙げられ、これらの中でも透明なものが望ましい。

導電部２１をなす導電体としては、導電性の金属箔、金属板、金属網、導電性ペーストからなる導電性の膜などが挙げられる。このような導電体をなす金属としては、特に限定されず、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）などが挙げられる。

なお、この実施形態の隠蔽情報担持体１０では、第一の基材１４、第一の接着部材１５、第二の基材１６および第二の接着部材１７からなる積層体を分離可能とする手段として、これらを貫通するようにして設けられたスリット１９を例示したが、本発明の隠蔽情報担持体はこれに限定されない。本発明の隠蔽情報担持体にあっては、基材Ａ、接着部材α、基材Ｂおよび接着部材βの一部からなる積層体を分離可能とする手段は、導電部を除いた切込、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を内包するように設けられた全切込やミシン目線などであってもよい。

また、隠蔽情報担持体１０では、アンテナ１３と並列に接続され、アンテナの機能を阻害する手段として導電部２１を例示したが、本発明の隠蔽情報担持体はこれに限定されない。本発明の隠蔽情報担持体にあっては、アンテナの機能を阻害する手段は、コンデンサ、抵抗などであってもよい。

また、隠蔽情報担持体１０には、第二の基材１６の第一の基材１４と対向する面とは反対の面上、または、第二の接着部材１７の第三の接着部材１８と接着する面上に印刷情報を設けてもよい。この印刷情報は、上記の面上に、熱転写方式のプリンタ、インクジェット方式のプリンタ、マイクロドライブ方式のプリンタ、昇華型熱転写方式のプリンタ、サーモオートクローム方式のプリンタなどによって印刷された任意の文字、模様、画像である。このように、第二の基材１６の第一の基材１４と対向する面とは反対の面上、または、第二の接着部材１７の第三の接着部材１８と接着する面上に印刷情報を設けることにより、差出人から受取人の手元に届くまでの間に、第三者によって印刷情報を読み取ることができないばかりでなく、印刷情報の劣化を防止することができる。

この実施形態の隠蔽情報担持体１０では、ＲＦＩＤ装置１１がスリット１９を越えてアンテナ１３と並列に、ＩＣチップ１２に接続された導電体からなる導電部２１を有しているから、ＲＦＩＤカード２０が隠蔽情報担持体１０と一体化された状態では、ＲＦＩＤ装置１１を構成するＩＣチップ１２に記録された情報を読み取ることや書き換えることができない。したがって、ＩＣチップ１２に記録された情報を読み取ったり、書き換えたりするためには、スリット１９に沿って、隠蔽情報担持体１０から、第一の基材１４、第一の接着部材１５、第二の基材１６および第二の接着部材１７からなる積層体を分離することにより、回路をなしている導電部２１を切断しなければならない。なお、スリット１９が導電部２１の近傍まで設けられているから、隠蔽情報担持体１０から上記の積層体を分離することにより、容易に導電部２１を切断することができる。また、第一の接着部材１５は剥離困難または剥離不可であるから、外部からＲＦＩＤ装置１１の存在を確認することができないばかりでなく、ＲＦＩＤ装置１１の損傷を防止することができる。さらに、第二の接着部材１７と第三の接着部材１８は、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可であるから、情報の読み取りや書き換えなどが行われた場合、一見してそれを確認することができる。一方、第二の接着部材１７と第三の接着部材１８を剥離することにより、ＲＦＩＤ装置１１に記録されている情報の読み取りや書き換えを直ちに行うことができる。加えて、第二の接着部材１７が透明な熱可塑性樹脂フィルムからなる場合、隠蔽情報担持体１０から分離されたＲＦＩＤカード２０は、第二の基材１６の第一の基材１４と対向する面とは反対の面が第二の接着部材１７で覆われた光沢面を有するものとなる。したがって、第二の基材１６の第一の基材１４と対向する面とは反対の面に印刷情報が設けられている場合、印刷情報を保護することができるとともに、見栄えがする。

このように、隠蔽情報担持体１０から、ＲＦＩＤカード２０を分離可能とすれば、ＲＦＩＤカード２０を顧客などに送付する場合に、ＲＦＩＤカード２０を送付体と一体化して隠蔽情報担持体１０とすることもできる。したがって、ＲＦＩＤカード２０と送付体とからなる隠蔽情報担持体１０を製造することにより、ＲＦＩＤカード２０と送付体を照合する間違いを防止することができる。また、ＲＦＩＤカード２０の付属情報を隠蔽することができるとともに、ＲＦＩＤカード２０の表面に記載されたの個人情報も隠蔽でき、かつ、ＲＦＩＤ装置１１内に書き込まれた電子データも隠蔽できる。

本発明の隠蔽情報担持体は、事前登録が必要なイベント会場への入場券を自宅へ郵送する場合や、投票券などを自宅へ配送する場合などにも適用可能である。

本発明に係る隠蔽情報担持体の一実施形態を示す概略平面図である。本発明に係る隠蔽情報担持体の一実施形態を示し、図１のＡ−Ａ線に沿う概略断面図である。

符号の説明

１０・・・隠蔽情報担持体、１１・・・ＲＦＩＤ装置、１２・・・ＩＣチップ、１３・・・アンテナ、１４・・・第一の基材、１５・・・第一の接着部材、１６・・・第二の基材、１７・・・第二の接着部材、１８・・・第三の接着部材、１９・・・スリット、２０・・・ＲＦＩＤカード、２１・・・導電部。

Claims

ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた基材Ａと、接着部材αを介して前記基材Ａに貼付される一方の面を有する基材Ｂと、該基材Ｂの他方の面に配される接着部材βとを積み重ねてなる隠蔽情報担持体であって、
前記接着部材αは剥離困難または剥離不可であり、前記接着部材βは剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可の積層フィルムからなり、前記半導体装置を内包するように前記基材Ａ、前記接着部材α、前記基材Ｂおよび前記接着部材βを構成する該基材Ｂと接する側のフィルムを貫通し、これらを分離可能とする手段を設けてなり、かつ、前記半導体装置は前記分離可能とする手段で囲まれた内側にアンテナを有し、さらに、前記分離可能とする手段を越えて前記アンテナと並列に接続され、前記アンテナの機能を阻害する手段を有することを特徴とする隠蔽情報担持体。