JP7320425B2

JP7320425B2 - 洗浄装置

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Publication number: JP7320425B2
Application number: JP2019192586A
Authority: JP
Inventors: 大輔川越
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2019-10-23
Filing date: 2019-10-23
Publication date: 2023-08-03
Anticipated expiration: 2039-10-23
Also published as: JP2021065966A

Description

本発明は、洗浄装置に関する。

特許文献１に開示のような被加工物を研削する研削装置では、加工後のウェーハをスピンナテーブルによって保持し、スピンナテーブルをスピン回転させるとともにウェーハに洗浄水を供給することによって、ウェーハを洗浄している。

洗浄されたウェーハは、ロボットに装着されたロボットハンドに吸引保持され、スピンナテーブルから、カセットステージに載置されているカセットに搬送される。

このようなウェーハの搬送のために、ロボットには、特許文献２に開示のようなＵ型のロボットハンドと、特許文献３に開示のようなしゃもじ型のロボットハンドとが、選択的に装着される。Ｕ型のロボットハンドは、中央に、スピンナテーブルを通過可能とする貫通部を有する。しゃもじ型のロボットハンドでは、その全面が吸引面となる。

Ｕ型のロボットハンドは、ウェーハの厚みが１００μｍ以上であれば、スピンナテーブルに下面を吸引保持されたウェーハを、その上面を保持して搬送することが可能である。また、Ｕ型のロボットハンドは、小さい保持面を有するスピンナテーブルに下面を吸引保持されたウェーハを、その下面の外周部分を吸引保持することにより搬送することも可能である。

しゃもじ型のロボットハンドは、スピンナテーブルに下面を保持されたウェーハを、その上面を吸引保持して搬送することが可能である。特に、しゃもじ型のロボットハンドは、１００μｍより薄いウェーハの下面の全面がスピンナテーブルによって保持されている場合に、このスピンナテーブルからウェーハを搬送するために使用される。

一方、スピンナテーブルには、小径テーブルと全面テーブルとが、選択的に装着される。小径テーブルの保持面は、ウェーハの直径よりも小さい直径を有する。全面テーブルの保持面は、ウェーハの直径と略同じ直径の保持面を有する。

小径テーブルが用いられている場合には、Ｕ型のロボットハンドによって、ウェーハの下面の外周部分を吸引保持することが可能である。また、厚いウェーハが小径テーブルに載置されている場合には、いずれのロボットハンドによっても、ウェーハの上面を吸引保持する事が可能である。

全面テーブルが用いられている場合には、いずれのロボットハンドによっても、ウェーハの上面を吸引保持することが可能である。一方、全面テーブルが用いられている場合には、Ｕ型のロボットハンドによってウェーハの下面の外周部分を吸引保持することはない。

特開２０１８－１４０４５０号公報特開２０１３－２０２６９９号公報特開２００３－１３３３９０号公報

上記のように、ロボットハンドの形状と、スピンナテーブルの種類（保持面のサイズ）とに応じて、ロボットハンドによってスピンナテーブルに保持されたウェーハを受け取る受け取り方に規則性がある。

そのため、ロボットハンドもしくはスピンナテーブルなどの部品を交換した際には、作業者は、交換後の部品の種類を、研削装置に認識させるために、研削装置に設定入力している。

しかし、作業者が、設定入力の内容を誤ったり、設定入力自体を忘れて、交換前の設定が残ってしまったりすることがある。この場合、設定内容と、研削装置に実際に装着されている部品とが相違し、ロボットが、規則に反した保持方法でウェーハを保持しようと動作して、ロボットハンドが破損する可能性がある。

したがって、本発明の目的は、スピンナテーブルに保持されたウェーハを、ロボットハンドによって、不適切な保持方法で保持してしまうことを抑制することにある。

本発明にかかる第１の洗浄装置は、被洗浄物を保持するための保持面を有するスピンナテーブル、および、該スピンナテーブルを高速回転させる回転機構を備えるスピンナ洗浄手段と、該スピンナ洗浄手段によって洗浄された被洗浄物を吸引保持し、該スピンナテーブルから搬出するロボットとを備えた洗浄装置であって、該ロボットは、被洗浄物を保持する吸着面を有するロボットハンド、該ロボットハンドを上下方向に移動させる上下移動手段、および、該ロボットハンドを水平方向に移動させる水平移動手段を備え、少なくとも該スピンナテーブルの該保持面を撮像する第１カメラと、作業者に情報を通知する通知部と、制御手段と、をさらに備え、該制御手段は、該スピンナテーブルの該保持面のサイズと該ロボットハンドの該吸着面の形状とに応じて、該スピンナテーブルの該保持面に保持された被洗浄物を該ロボットハンドに保持させる保持方法を定めた対応表と、該ロボットハンドによる被洗浄物の保持方法が設定されている設定部と、を有し、該制御手段は、該第１カメラによって該スピンナテーブルを撮像した画像から、該スピンナテーブルの該保持面のサイズを取得するとともに、該第１カメラの直下に位置づけた該ロボットハンドの該吸着面を撮像した画像から、該ロボットハンドの該吸着面の形状を取得し、取得した該スピンナテーブルの該保持面のサイズおよび該ロボットハンドの該吸着面の形状に対応する保持方法を、該対応表から選択し、選択された保持方法と該設定部に設定されている保持方法とが一致しない場合には、該通知部を介して、一致しない旨を作業者に通知し、選択された保持方法と該設定部に設定されている保持方法とが一致した場合には、該設定部に設定されている保持方法を用いて、該ロボットハンドによって、該スピンナテーブルの該保持面に保持されている被洗浄物を保持するように構成されている。
また、第１の洗浄装置は、該ロボットハンドの該吸着面を撮像する第２カメラをさらに備えてもよい。この場合、制御手段は、該第２カメラによって該ロボットハンドの該吸着面を撮像した画像から、該ロボットハンドの該吸着面の形状を取得してもよい。

本発明にかかる第２の洗浄装置は、被洗浄物を保持するための保持面を有するスピンナテーブル、および、該スピンナテーブルを高速回転させる回転機構を備えるスピンナ洗浄手段と、該スピンナ洗浄手段によって洗浄された被洗浄物を吸引保持し、該スピンナテーブルから搬出するロボットとを備えた洗浄装置であって、該ロボットは、被洗浄物を保持する吸着面を有するロボットハンド、該ロボットハンドを上下方向に移動させる上下移動手段、該ロボットハンドを水平方向に移動させる水平移動手段、および、該スピンナテーブルの該保持面および該ロボットハンドの該吸着面を撮像するカメラを備え、作業者に情報を通知する通知部と、制御手段と、をさらに備え、該制御手段は、該スピンナテーブルの該保持面のサイズと該ロボットハンドの該吸着面の形状とに応じて、該スピンナテーブルの該保持面に保持された被洗浄物を該ロボットハンドに保持させる保持方法を定めた対応表と、該ロボットハンドによる被洗浄物の保持方法が設定されている設定部と、を有し、該制御手段は、該カメラによって撮像された画像から、該スピンナテーブルの該保持面のサイズを取得するとともに、該カメラによって撮像された画像から、該ロボットハンドの該吸着面の形状を取得し、取得した該スピンナテーブルの該保持面のサイズおよび該ロボットハンドの該吸着面の形状に対応する保持方法を、該対応表から選択し、選択された保持方法と該設定部に設定されている保持方法とが一致しない場合には、該通知部を介して、一致しない旨を作業者に通知し、選択された保持方法と該設定部に設定されている保持方法とが一致した場合には、該設定部に設定されている保持方法を用いて、該ロボットハンドによって、該スピンナテーブルの該保持面に保持されている被洗浄物を保持するように構成されている。

第１の洗浄装置および第２の洗浄装置では、制御手段が、設定部に設定されている保持方法と、スピンナテーブルの保持面のサイズおよびロボットハンドの吸着面の形状に応じて定められている保持方法とが一致しているか否かを判断している。そして、これらが一致していない場合、制御手段は、一致していない旨を、通知部を介して作業者に通知する。したがって、スピンナテーブルの保持面に保持されている被洗浄物を、ロボットハンドにより、不適切な保持方法を用いて保持してしまうことを、抑制することができる。その結果、ロボットハンドによる被洗浄物の破損を抑制することが可能である。

研削装置の構成を示す斜視図である。対応表を示す説明図である。研削装置の他の構成を示す斜視図である。１台のカメラを有する研削装置の構成を示す斜視図である。

図１に示す研削装置１は、ウェーハＷに対して、搬入処理、研削処理、洗浄処理および搬出処理を含む一連の処理を実施するように構成されている。

図１に示すウェーハＷは、被洗浄物の一例であり、たとえば、円形の半導体ウェーハである。ウェーハＷの表面Ｗａには、図示しないデバイスが形成されている。ウェーハＷの表面Ｗａは、図１においては下方を向いており、保護テープＳが貼着されることによって保護されている。ウェーハＷの裏面Ｗｂは、研削処理が施される被研削面であり、洗浄処理が実施される被洗浄面である。

研削装置１は、略矩形の第１の装置ベース１１、第１の装置ベース１１の後方（＋Ｙ方向側）に連結された第２の装置ベース１２、上方に延びるコラム１３、ならびに、第１の装置ベース１１および第２の装置ベース１２を覆う筐体１４を備えている。

第１の装置ベース１１の正面側（－Ｙ方向側）には、第２のカセットステージ１５２が設けられている。第２のカセットステージ１５２には、加工後のウェーハＷが収容される第２のカセット１５２ａが載置されている。また、第２のカセットステージ１５２の＋Ｘ側には、第２のカセットステージ１５２に隣接して、第１のカセットステージが取り付けられている（図示せず）。第１のカセットステージには、加工前のウェーハＷが収容される第１のカセット（図示せず）が載置されている。

第１のカセットおよび第２のカセット１５２ａは、内部に複数の棚を備えており、各棚に一枚ずつウェーハＷが収容されている。

第１のカセットおよび第２のカセット１５２ａの開口（図示せず）は、＋Ｙ方向側を向いている。これらの開口の＋Ｙ方向側には、ロボット１５５が配設されている。

ロボット１５５は、ウェーハＷを保持するロボットハンド１５６を有し、ロボットハンド１５６に保持されたウェーハＷを搬送する。ロボットハンド１５６は、ウェーハＷを吸着保持するための吸着面１５６ａを備えている。

また、ロボット１５５は、ロボットハンド１５６を駆動する駆動部１５７を有している。駆動部１５７は、ロボットハンド１５６の位置を制御（調整）する。詳細には、駆動部１５７は、上下移動手段１５８および水平移動手段１５９を備えている。上下移動手段１５８は、ロボットハンド１５６をＺ軸方向に沿って上下方向に移動させる。水平移動手段１５９は、ロボットハンド１５６を水平方向に移動させる。

このような構成を有するロボット１５５は、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａに保持された加工後のウェーハＷを、第２のカセット１５２ａに搬入する。また、ロボット１５５は、第１のカセットから加工前のウェーハＷをロボットハンド１５６によって取り出して、仮置きテーブル６１に載置する。

仮置きテーブル６１は、ウェーハＷを仮置きするためのものであり、ロボット１５５に隣接する位置に設けられている。仮置きテーブル６１には、複数の位置合わせ手段６３が配設されている。位置合わせ手段６３は、縮径する位置合わせピンであり、仮置きテーブル６１の径方向に沿って移動することにより、仮置きテーブル６１に裏面Ｗｂを上にして載置されたウェーハＷを、所定の位置に位置合わせ（センタリング）する。

仮置きテーブル６１に隣接する位置には、搬入機構３１が設けられている。搬入機構３１は、仮置きテーブル６１に仮置きされたウェーハＷを、吸引保持して、チャックテーブル３０に搬送し、そのテーブル面３００に、裏面Ｗｂを上にして載置する。

第２の装置ベース１２の上面側には、開口部１２ａが設けられている。そして、開口部１２ａ内には、チャックテーブル３０が配置されている。チャックテーブル３０は、保持手段の一例であり、ウェーハＷを保持するテーブル面３００を備えている。テーブル面３００は、吸引源（図示せず）に連通されており、保護テープＳを介してウェーハＷを吸引保持する。チャックテーブル３０は、図示しない回転手段により、テーブル面３００によってウェーハＷを保持した状態で、テーブル面３００の中心を通るＺ軸方向に延在する中心軸を中心として回転可能である。

チャックテーブル３０の周囲は、カバー３９によって囲まれている。このカバー３９には、Ｙ軸方向に伸縮する蛇腹カバー３９ａが連結されている。そして、カバー３９および蛇腹カバー３９ａの下方には、図示しないＹ軸方向移動手段が配設されている。チャックテーブル３０は、このＹ軸方向移動手段によって、Ｙ軸方向に往復移動することが可能となっている。

本実施形態では、チャックテーブル３０は、大まかにいえば、テーブル面３００にウェーハＷを載置するための－Ｙ方向側のウェーハ載置領域と、ウェーハＷが研削される＋Ｙ方向側の研削領域との間を移動する。

第２の装置ベース１２上の後方（＋Ｙ方向側）には、コラム１３が立設されている。コラム１３の前面には、ウェーハＷを研削する研削手段５、および、研削手段５を研削送り方向であるＺ軸方向に移動させる研削送り手段２が設けられている。

研削送り手段２は、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２１、このＺ軸ガイドレール２１上をスライドするＺ軸移動テーブル２３、Ｚ軸ガイドレール２１と平行なＺ軸ボールネジ２０、Ｚ軸サーボモータ２２、および、Ｚ軸移動テーブル２３の前面（表面）に取り付けられたホルダ２４を備えている。ホルダ２４は、研削手段５を保持している。

Ｚ軸移動テーブル２３は、Ｚ軸ガイドレール２１にスライド可能に設置されている。図示しないナット部が、Ｚ軸移動テーブル２３の後面側（裏面側）に固定されている。このナット部には、Ｚ軸ボールネジ２０が螺合されている。Ｚ軸サーボモータ２２は、Ｚ軸ボールネジ２０の一端部に連結されている。

研削送り手段２では、Ｚ軸サーボモータ２２がＺ軸ボールネジ２０を回転させることにより、Ｚ軸移動テーブル２３が、Ｚ軸ガイドレール２１に沿って、Ｚ軸方向に移動する。これにより、Ｚ軸移動テーブル２３に取り付けられたホルダ２４、および、ホルダ２４に保持された研削手段５も、Ｚ軸移動テーブル２３とともにＺ軸方向に移動する。

研削手段５は、加工手段の一例であり、ホルダ２４に固定されたスピンドルハウジング５１、スピンドルハウジング５１に回転可能に保持されたスピンドル５０、スピンドル５０を回転駆動するモータ５２、スピンドル５０の下端に取り付けられたホイールマウント５３、および、ホイールマウント５３に支持された研削ホイール５４を備えている。

スピンドルハウジング５１は、Ｚ軸方向に延びるようにホルダ２４に保持されている。スピンドル５０は、チャックテーブル３０のテーブル面３００と直交するようにＺ軸方向に延び、スピンドルハウジング５１に回転可能に支持されている。

モータ５２は、スピンドル５０の上端側に連結されている。このモータ５２により、スピンドル５０は、Ｚ軸方向に延びる回転軸を中心として回転する。

ホイールマウント５３は、円板状に形成されており、スピンドル５０の下端（先端）に固定されている。ホイールマウント５３は、研削ホイール５４を支持する。

研削ホイール５４は、ホイールマウント５３と略同径を有するように形成されている。研削ホイール５４は、ステンレス等の金属材料から形成された円環状のホイール基台（環状基台）５４０を含む。ホイール基台５４０の下面には、全周にわたって、環状に配置された複数の研削砥石５４１が固定されている。研削砥石５４１は、チャックテーブル３０に保持されたウェーハＷの裏面Ｗｂを研削する。

チャックテーブル３０に隣接する位置には、厚み測定器３８が配設されている。厚み測定器３８は、研削中に、ウェーハＷの厚みを、たとえば接触式にて測定することができる。

研削後のウェーハＷは、搬出機構３６によって搬出される。すなわち、搬出機構３６は、チャックテーブル３０に載置されている研削処理後のウェーハＷの裏面Ｗｂを吸引保持し、チャックテーブル３０から搬出して、枚葉式のスピンナ洗浄ユニット２６のスピンナテーブル２７に搬送する。

スピンナ洗浄ユニット２６は、スピンナ洗浄手段の一例である。スピンナ洗浄ユニット２６は、ウェーハＷを保持する保持面２７ａを有するスピンナテーブル２７、スピンナテーブル２７の上部を覆う透明カバー２８、スピンナテーブル２７の側部を覆う側部カバー２８ａ、および、スピンナテーブル２７を高速回転させる回転機構２９を備えている。また、スピンナ洗浄ユニット２６は、スピンナテーブル２７に向けて洗浄水を噴射するノズル２５を備えている。

スピンナ洗浄ユニット２６では、ウェーハＷを保持したスピンナテーブル２７の周囲を覆うように、側部カバー２８ａが上昇される。そして、回転機構２９によって、スピンナテーブル２７が高速回転される。それとともに、スピンナテーブル２７に保持されているウェーハＷの裏面Ｗｂに向けて洗浄水が噴射されて、ウェーハＷの裏面Ｗｂがスピンナ洗浄される。その後、ウェーハＷに乾燥エアが吹き付けられて、ウェーハＷが乾燥される。

スピンナ洗浄ユニット２６によってウェーハＷが洗浄された後、ロボット１５５は、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａによって、スピンナテーブル２７に保持されているウェーハＷを吸引保持し、スピンナ洗浄ユニット２６から搬出して、第２のカセット１５２ａに搬入する。

また、筐体１４における－Ｙ側の側面には、タッチパネル４０が設置されている。タッチパネル４０には、研削装置１の加工状況（洗浄に関する情報を含む）、および、研削装置１によるウェーハＷに対する加工に関する加工条件等の各種情報が表示される。また、タッチパネル４０は、加工条件等の各種情報を入力するためにも用いられる。このように、タッチパネル４０は、作業者に対して各種の情報を通知（表示）する通知部として機能するとともに、情報を入力するための入力手段としても機能する。

また、スピンナ洗浄ユニット２６の上方には、第１カメラ４１が設置されている。第１カメラ４１は、透明カバー２８を介して、スピンナ洗浄ユニット２６におけるスピンナテーブル２７の保持面２７ａを撮像する。

さらに、ロボット１５５の上方には、第２カメラ４２が設置されている。第２カメラ４２は、ロボット１５５の吸着面１５６ａを撮像する。

また、研削装置１は、筐体１４の内部に、研削装置１の各部材を制御する制御手段７０を備えている。制御手段７０は、上述した研削装置１の各部材を制御して、ウェーハＷに対して、作業者の所望する加工を実施する。

図１に示すように、制御手段７０は、記憶部７１および設定部７３を備えている。設定部７３には、作業者等によって、スピンナテーブル２７に保持されているウェーハＷをロボットハンド１５６に保持させる際の保持方法（保持ルール）が設定される。

記憶部７１は、適切な保持方法（保持ルール）が定められた対応表を記憶している。すなわち、制御手段７０は、保持方法を定めた対応表を備えている。

本実施形態にかかる研削装置１では、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａの形状は、図１に示したようなしゃもじ型であるか、あるいは、図３に示すようなＵ型である。
一方、スピンナテーブル２７の保持面２７ａは、図１に示したような大径の保持面、あるいは、図３に示すような小径の保持面である。すなわち、スピンナテーブル２７の保持面２７ａのサイズには、大径と小径とがある。

したがって、研削装置１において用いられる図２に示す対応表Ｔでは、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａの形状（Ｕ型、しゃもじ型）と、スピンナテーブル２７のスピンナテーブル２７の保持面２７ａのサイズ（大径、小径）とに応じて、保持ルールが定められている。

保持方法は、下取りおよび上取りを含んでいる。下取りは、スピンナテーブル２７に保持されたウェーハＷの下にロボットハンド１５６を差し込み、ウェーハＷの下面の外周部分を、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａによって吸引保持することを意味する。
一方、上取りは、スピンナテーブル２７に保持されたウェーハＷの上面を、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａによって吸引保持することを意味する。

そして、図２示す対応表Ｔには、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａの形状がＵ型である場合であって、スピンナテーブル２７の保持面２７ａのサイズが小径である場合、下取りが可能であること、および、ウェーハＷの厚さが１００μｍ以上であれば、上取りも可能であることが示されている。

また、この対応表Ｔには、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａの形状がＵ型である場合であって、スピンナテーブル２７の保持面２７ａのサイズが大径である場合、上取りが可能である一方、下取りは困難であることが示されている。

さらに、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａの形状がしゃもじ型である場合であって、スピンナテーブル２７の保持面２７ａのサイズが小径である場合、下取りは困難であるものの、ウェーハＷの厚さが１００μｍ以上であれば、上取りが可能であることが示されている。

そして、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａの形状がしゃもじ型である場合であって、スピンナテーブル２７の保持面２７ａのサイズが大径である場合、下取りは困難であるものの、上取りが可能であることが示されている。

本実施形態では、制御手段７０は、たとえば、研削加工の開始前に、第１カメラ４１を制御して、スピンナテーブル２７における保持面２７ａの画像を撮像するとともに、第２カメラ４２を制御して、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａを撮像する。

その後、制御手段７０は、第１カメラ４１によって撮像された画像から、スピンナテーブル２７の保持面２７ａのサイズ（大径あるいは小径）を取得する。さらに、制御手段７０は、第２カメラ４２によって撮像された画像から、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａの形状（Ｕ型あるいはしゃもじ型）を取得する。そして、制御手段７０は、取得したスピンナテーブル２７の保持面２７ａのサイズ、および、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａの形状に対応する保持方法（下取りあるいは上取り）を、対応表Ｔから選択する。

さらに、制御手段７０は、選択された保持方法と、設定部７３に設定されている保持方法とが一致しているか否かを確認する。制御手段７０は、選択された保持方法と、設定部７３に設定されている保持方法とが一致していない場合には、通知部としてのタッチパネル４０を介して、選択された保持方法と設定されている保持方法とが一致していないこと、すなわち、設定されている保持方法が不適切であること（エラーがあること）を、作業者に通知する。

一方、制御手段７０は、選択された保持方法と設定部７３に設定されている保持方法とが一致した場合には、設定部７３に設定されている保持方法を用いて、ロボットハンド１５６によって、スピンナテーブル２７の保持面２７ａに保持されているウェーハＷを保持する。そして、制御手段７０は、ロボットハンド１５６を制御して、ロボットハンド１５６に保持されたウェーハＷを、第２のカセット１５２ａに搬入する。

以上のように、本実施形態では、制御手段７０が、設定部７３に設定されている保持方法と、スピンナテーブル２７の保持面２７ａのサイズおよびロボットハンド１５６の吸着面１５６ａの形状に応じて定められている保持方法とが一致しているか否かを判断している。そして、これらが一致していない場合、制御手段７０は、一致していない旨を、タッチパネル４０を介して作業者に通知する。したがって、スピンナテーブル２７の保持面２７ａに保持されているウェーハＷを、ロボットハンド１５６により、不適切な保持方法を用いて保持してしまうことを、抑制することができる。その結果、ロボットハンド１５６によるウェーハＷの破損を抑制することが可能である。

なお、本実施形態では、上述したロボット１５５、スピンナ洗浄ユニット２６、第１カメラ４１、第２カメラ４２、タッチパネル４０および制御手段７０が、洗浄装置の一例を構成する。

また、本実施形態では、スピンナテーブル２７の保持面２７ａのサイズとして、保持面２７ａの径が採用されている。これに代えて、スピンナテーブル２７の保持面２７ａのサイズは、保持面２７ａの面積でもよい。すなわち、制御手段７０の記憶部７１に記憶されている対応表では、スピンナテーブル２７の保持面２７ａの面積と、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａの形状とに応じて、保持ルールが定められてもよい。

また、研削装置１は、少なくも第１カメラ４１を備え、第１カメラ４１で、スピンナテーブル２７の保持面２７ａおよびロボット１５５の吸着面１５６ａを撮像してもよい。この場合、研削装置１は、第２カメラ４２を備えないでもよい。

この場合、制御手段７０は、たとえば研削加工の開始前に、第１カメラ４１を制御して、スピンナテーブル２７における保持面２７ａの画像を撮像する。また、制御手段７０は、ロボットハンド１５６が第１カメラ４１の直下、すなわち、スピンナテーブル２７の上方に配置されたときに、第１カメラ４１を制御して、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａを撮像する。

そして、制御手段７０は、第１カメラ４１によって撮像されたスピンナテーブル２７の画像から、スピンナテーブル２７の保持面２７ａのサイズを取得する。さらに、制御手段７０は、第１カメラによって撮像されたロボットハンド１５６の吸着面１５６ａの画像から、吸着面１５６ａの形状を取得する。さらに、制御手段７０は、取得したスピンナテーブル２７の保持面２７ａのサイズ、および、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａの形状に対応する保持方法（下取りあるいは上取り）を、対応表Ｔ（図２参照）から選択する。

また、本実施形態では、選択された保持方法と設定されている保持方法とが一致していないことを作業者に通知する通知部として、タッチパネル４０が用いられいる。これに代えて、通知部は、研削装置１に設けられたスピーカであってもよいし、シグナルタワーであってもよい。

また、図１に示した実施形態では、研削装置１が、スピンナ洗浄ユニット２６におけるスピンナテーブル２７の保持面２７ａを撮像する第１カメラ４１、および、ロボット１５５の吸着面１５６ａを撮像する第２カメラ４２を備えている。
これに代えて、研削装置１は、図４に示すように、１台のロボットカメラ４３を備えてもよい。

図４に示す例では、ロボットカメラ４３は、ロボット１５５の水平移動手段１５９におけるロボットハンド１５６の付け根に、ロボットハンド１５６（吸着面１５６ａ）側を向くように配置されている。すなわち、この構成では、ロボット１５５が、ロボットカメラ４３を有している。

ロボットカメラ４３は、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａを撮像可能である。さらに、ロボットカメラ４３は、ロボットハンド１５６が、その先端がスピンナテーブル２７を向くように配置されたときに、スピンナテーブル２７の保持面２７ａを撮像範囲に入れて、これを撮像することが可能である。

この構成では、制御手段７０は、ロボットカメラ４３によって撮像された画像から、スピンナテーブル２７の保持面２７ａのサイズ、および、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａの形状を取得し、対応表Ｔ（図２参照）から保持方法を選択する。その後、制御手段７０は、図１に示した実施形態と同様に、選択された保持方法と設定部７３に設定されている保持方法とが一致しているか否かを確認し、一致していない場合に、その旨を作業者に通知する。

この構成では、研削装置１は、１台のロボットカメラ４３によって、スピンナテーブル２７の保持面２７ａのサイズ、および、ロボットハンド１５６の吸着面１５６ａの形状を取得することができる。したがって、より簡単な構成で、ロボットハンド１５６により不適切な保持方法を用いてウェーハＷを保持してしまうことを、抑制することができる。

１：研削装置、２：研削送り手段、５：研削手段、
３０：チャックテーブル、３００：テーブル面、
２６：スピンナ洗浄ユニット、２７：スピンナテーブル、２７ａ：保持面、
２８：透明カバー、２９：回転機構、
４１：第１カメラ、４２：第２カメラ、４３：ロボットカメラ、
３１：搬入機構、３６：搬出機構、
４０：タッチパネル、
７０：制御手段、７１：記憶部、７３：設定部、
１５５：ロボット、１５６：ロボットハンド、１５６ａ：吸着面、
１５７：駆動部、１５８：上下移動手段、１５９：水平移動手段、
Ｔ：対応表、
Ｗ：ウェーハ

Claims

被洗浄物を保持するための保持面を有するスピンナテーブル、および、該スピンナテーブルを高速回転させる回転機構を備えるスピンナ洗浄手段と、該スピンナ洗浄手段によって洗浄された被洗浄物を吸引保持し、該スピンナテーブルから搬出するロボットとを備えた洗浄装置であって、
該ロボットは、被洗浄物を保持する吸着面を有するロボットハンド、該ロボットハンドを上下方向に移動させる上下移動手段、および、該ロボットハンドを水平方向に移動させる水平移動手段を備え、
少なくとも該スピンナテーブルの該保持面を撮像する第１カメラと、
作業者に情報を通知する通知部と、
制御手段と、をさらに備え、
該制御手段は、該スピンナテーブルの該保持面のサイズと該ロボットハンドの該吸着面の形状とに応じて、該スピンナテーブルの該保持面に保持された被洗浄物を該ロボットハンドに保持させる保持方法を定めた対応表と、該ロボットハンドによる被洗浄物の保持方法が設定されている設定部と、を有し、
該制御手段は、
該第１カメラによって該スピンナテーブルを撮像した画像から、該スピンナテーブルの該保持面のサイズを取得するとともに、該第１カメラの直下に位置づけた該ロボットハンドの該吸着面を撮像した画像から、該ロボットハンドの該吸着面の形状を取得し、取得した該スピンナテーブルの該保持面のサイズおよび該ロボットハンドの該吸着面の形状に対応する保持方法を、該対応表から選択し、
選択された保持方法と該設定部に設定されている保持方法とが一致しない場合には、該通知部を介して、一致しない旨を作業者に通知し、
選択された保持方法と該設定部に設定されている保持方法とが一致した場合には、該設定部に設定されている保持方法を用いて、該ロボットハンドによって、該スピンナテーブルの該保持面に保持されている被洗浄物を保持するように構成されている、
洗浄装置。
該ロボットハンドの該吸着面を撮像する第２カメラをさらに備え、
制御手段は、該第２カメラによって該ロボットハンドの該吸着面を撮像した画像から、該ロボットハンドの該吸着面の形状を取得する、
請求項１記載の洗浄装置。
被洗浄物を保持するための保持面を有するスピンナテーブル、および、該スピンナテーブルを高速回転させる回転機構を備えるスピンナ洗浄手段と、該スピンナ洗浄手段によって洗浄された被洗浄物を吸引保持し、該スピンナテーブルから搬出するロボットとを備えた洗浄装置であって、
該ロボットは、被洗浄物を保持する吸着面を有するロボットハンド、該ロボットハンドを上下方向に移動させる上下移動手段、該ロボットハンドを水平方向に移動させる水平移動手段、および、該スピンナテーブルの該保持面および該ロボットハンドの該吸着面を撮像するカメラを備え、
作業者に情報を通知する通知部と、
制御手段と、をさらに備え、
該制御手段は、該スピンナテーブルの該保持面のサイズと該ロボットハンドの該吸着面の形状とに応じて、該スピンナテーブルの該保持面に保持された被洗浄物を該ロボットハンドに保持させる保持方法を定めた対応表と、該ロボットハンドによる被洗浄物の保持方法が設定されている設定部と、を有し、
該制御手段は、
該カメラによって撮像された画像から、該スピンナテーブルの該保持面のサイズを取得するとともに、該カメラによって撮像された画像から、該ロボットハンドの該吸着面の形状を取得し、取得した該スピンナテーブルの該保持面のサイズおよび該ロボットハンドの該吸着面の形状に対応する保持方法を、該対応表から選択し、
選択された保持方法と該設定部に設定されている保持方法とが一致しない場合には、該通知部を介して、一致しない旨を作業者に通知し、
選択された保持方法と該設定部に設定されている保持方法とが一致した場合には、該設定部に設定されている保持方法を用いて、該ロボットハンドによって、該スピンナテーブルの該保持面に保持されている被洗浄物を保持するように構成されている、
洗浄装置。