JP4619860B2 - フレキシブル積層板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明のフレキシブル積層板は、絶縁樹脂層と金属箔から構成され、絶縁樹脂層の片面又は両面に金属箔を有している。ここで、絶縁樹脂層は複数層のポリイミド樹脂から構成されており、金属箔と接する少なくとも1層のポリイミド樹脂層は、350℃における貯蔵弾性率が1×108〜2×109 Pa 、ガラス転移温度が300〜400℃の範囲にある高弾性樹脂層で形成されている。そして、絶縁樹脂層におけるこの高弾性樹脂層の厚み割合は、3〜45%の範囲にあることが必要である。また、高弾性樹脂層は、低熱膨張性樹脂層の両側に隣接して設けられていることが好ましい。
1)M/H/L、2)M/H/L/H/M、3)M/H/L/H、4)M/H/L/P/M、5)M/H/L/P、
そして、絶縁樹脂層中のHの占める厚み割合は3〜45%、好ましくは5〜20%の範囲である。他のポリイミド樹脂Pとしては、金属箔エッチング後の反り等を制御するために設ける場合は、Hと物理的特性が近似しているものが好ましく、特に、Hと線膨張係数の差が10×10-6/K以内のものがよい。絶縁樹脂層の両面に金属箔を有するフレキシブル積層板とするためには、後に金属箔を加熱圧着する方法によるのが有利であるため、その場合には、Lと接して積層されるポリイミド樹脂Pは線膨張係数が30×10-6/K以上の熱可塑性のポリイミド樹脂であることが好ましい。
本発明のフレキシブル積層板は、金属箔上にポリイミド前駆体樹脂を塗布、乾燥した後、熱硬化処理して金属箔の片面にポリイミド樹脂層が積層された積層板とすることができる。金属箔上に塗布されるポリイミド前駆体樹脂は溶液状態であることが好ましく、通常適当な溶媒に溶解された状態で塗布する。ポリイミド前駆体樹脂が塗布される金属箔面は表面粗さ(Rz)が0.6〜1.0μmの範囲にあることが好ましい。本発明のフレキシブル積層板の製造方法においては、金属箔上に直接塗布されるポリイミド前駆体樹脂は、硬化後の350℃における貯蔵弾性率が1×108〜2×109 Pa、ガラス転移温度が300〜400℃の高弾性樹脂層となるものである。この高弾性樹脂層となる前駆体樹脂を直接金属箔上に塗布することで、金属−ポリイミド樹脂の安定した接着強度を得ることができる。塗布する手段は特に限定されるものではなく、例えば、バーコード方式、グラビアコート方式、ロールコート方式、ダイコート方式等公知の方法を適宜選択して採用することができる。
評価基準は接着力に応じて以下のように判定した。
○:接着力0.8 kN/m以上
△:接着力0.5 kN/m以上0.8 kN/m未満
×:接着力0.5 kN/m未満
DMAc:N,N'-ジメチルアセトアミド
PMDA:ピロメリット酸二無水物
BPDA:3,3'4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
DSDA:ジフェニルスルホン-3,4,3',4',-テトラカルボン酸二無水物
BTDA:ベンゾフェノン-3,4,3',4'-テトラカルボン酸二無水物
BAPP:2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
BAPB:4,4'-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル
TPE-Q:1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン
TPE-R:1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン
m-TB:2,2'-ジメチル-4,4'-ジアミノビフェニル
BAPPとBAPBをDMAc中に供給して溶解させ、続いてPMDAを供給し、室温で、約3時間攪拌し、表1に示す組成の成分からなるポリイミド前駆体樹脂溶液を調製した。
なお、全合成例において、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分の割合は、約100モル%化学量論とした。また、表1中の樹脂原料組成欄の数値はモル比率を表す。
得られたポリイミド前駆体樹脂溶液を銅箔上に塗布、140℃以下の温度で前駆体樹脂層の表面がタックフリーの状態になるまで乾燥した後、150〜360℃の温度範囲で数段階に分けて昇温加熱して、イミド化して厚さ25 μmのポリイミドフィルムとした。このポリイミドフィルムについて、350℃における貯蔵弾性率、ガラス転移温度(Tg)、線膨張係数を測定した。結果を表1に示す。
BAPPとTPE-QをDMAc中に供給して溶解させ、続いてPMDAを供給し、室温で、約3時間攪拌し、表1に示す組成の成分からなるポリイミド前駆体樹脂溶液を調製した。このポリイミド前駆体樹脂溶液を合成例1と同じ方法で処理して、ポリイミドフィルムを形成し、その物性を評価した。結果を表1に示す。
BAPPとTPE-RをDMAc中に供給して溶解させ、続いてPMDAを供給し、室温で、約3時間攪拌し、表1に示す組成の成分からなるポリイミド前駆体樹脂溶液を調製した。このポリイミド前駆体樹脂溶液を合成例1と同じ方法で処理して、ポリイミドフィルムを形成し、その物性を評価した。結果を表1に示す。
BAPPをDMAc中に供給して溶解させ、続いてPMDA、DSDAを順次供給し、室温で、約3時間攪拌し、表1に示す組成の成分からなるポリイミド前駆体樹脂溶液を調製した。このポリイミド前駆体樹脂溶液を合成例1と同じ方法で処理して、ポリイミドフィルムを形成し、その物性を評価した。結果を表1に示す。
BAPPをDMAc中に供給して溶解させ、続いてPMDA、BTDAを順次供給し、室温で、約3時間攪拌し、表1に示す組成の成分からなるポリイミド前駆体樹脂溶液を調製した。このポリイミド前駆体樹脂溶液を合成例1と同じ方法で処理して、ポリイミドフィルムを形成し、その物性を評価した。結果を表1に示す。
BAPPをDMAc中に供給して溶解させ、続いてPMDAを供給し、室温で、約3時間攪拌し、表1に示す組成の成分からなるポリイミド前駆体樹脂溶液を調製した。このポリイミド前駆体樹脂溶液を合成例1と同じ方法で処理して、ポリイミドフィルムを形成し、その物性を評価した。結果を表1に示す。
BAPBをDMAc中に供給して溶解させ、続いてPMDAを供給し、室温で、約3時間攪拌し、表1に示す組成の成分からなるポリイミド前駆体樹脂溶液を調製した。このポリイミド前駆体樹脂溶液を合成例1と同じ方法で処理して、ポリイミドフィルムを形成し、その物性を評価した。結果を表1に示す。
m-TBをDMAc中に供給して溶解させ、続いてPMDAを供給し、室温で、約3時間攪拌し、ポリイミド前駆体樹脂溶液を調製した。このポリイミド前駆体樹脂溶液を合成例1と同じ方法で処理して、ポリイミドフィルムを形成し、線膨張係数を測定したところ2.5 ppmであった。
得られたフレキシブル積層板の銅箔をエッチングにより所定の回路に加工した。このフレキシブル積層板について、銅箔との接着性評価、ハンダ耐熱性の評価を行ったところ、銅箔との接着性が0.8 kN/m以上、ハンダ耐熱温度が400℃以上と良好な結果を示した。評価結果を表2に示す。
実施例1において、第1層目、及び第3層目の高弾性樹脂層として形成するポリイミド前駆体樹脂層の種類を合成例2〜7のものに変えてフレキシブル積層板を作製した。このフレキシブル積層板の高弾性樹脂層面について、銅箔との接着性、ハンダ耐熱性の評価を行った。評価結果を表2に示す。
実施例1において、第1層目、及び第3層目の樹脂層として形成するポリイミド前駆体樹脂層の種類を合成例8〜11のものに変えてフレキシブル積層板を作製した。このフレキシブル積層板について、第1層目の樹脂を評価面として銅箔との接着性、ハンダ耐熱性の評価を行った。評価結果を表2に示す。
Claims (4)
- 絶縁樹脂層の片面又は両面に金属箔を有するフレキシブル積層板であって、絶縁樹脂層は複数層のポリイミド樹脂からなり、金属箔と接する少なくとも1層のポリイミド樹脂が、ピロメリット酸二無水物と、下記a)及びb)のジアミンを5〜80モル%含有するジアミンから製造され、
a) 2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、
b) 1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン及び4,4'-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニルから選ばれる少なくとも1種のジアミン、
350℃における貯蔵弾性率が1×108〜2×109 Pa、ガラス転移温度が300〜400℃の高弾性樹脂層によって形成されており、また、高弾性樹脂層以外の樹脂層として、少なくとも1層の線膨張係数が20×10-6 /K以下の低熱膨張性樹脂層を有し、かつ、絶縁樹脂層における高弾性樹脂層の厚み割合が3〜45%の範囲にあることを特徴とするフレキシブル積層板。 - 金属箔と接する高弾性樹脂層を構成するポリイミド樹脂が、350℃における貯蔵弾性率が1×10 8 〜1×10 9 Pa、ガラス転移温度が325〜380℃の範囲にある請求項1記載のフレキシブル積層板。
- ポリイミド樹脂層と接する金属箔表面の表面粗さ(Rz)が0.6〜1.0 μmの範囲にある請求項1又は2のいずれかに記載のフレキシブル積層板。
- 下記工程、
1)表面粗さ(Rz)が0.6〜1.0 μmの範囲にある金属箔表面に、ピロメリット酸二無水物と、下記a)及びb)のジアミンを5〜80モル%含有するジアミンから製造され、
a) 2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
b) 1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン及び4,4'-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニルから選ばれる少なくとも1種のジアミン、
350℃における貯蔵弾性率が1×108〜2×109 Pa、ガラス転移温度が300〜400℃の高弾性樹脂層となるポリイミド前駆体樹脂を塗布する工程、
2)前記ポリイミド前駆体樹脂層上に線膨張係数が20×10-6 /K以下の低熱膨張性樹脂層となるポリイミド前駆体樹脂を塗布する工程、及び
3)金属箔上に複数層のポリイミド前駆体樹脂層が設けられた状態で熱硬化処理する工程、
を有することを特徴とする少なくとも1層の金属箔と少なくとも2層のポリイミド樹脂とからなるフレキシブル積層板の製造方法。
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