JP4603587B2 - カードエッジコネクタ及びその組付方法 - Google Patents
カードエッジコネクタ及びその組付方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4603587B2 JP4603587B2 JP2008015472A JP2008015472A JP4603587B2 JP 4603587 B2 JP4603587 B2 JP 4603587B2 JP 2008015472 A JP2008015472 A JP 2008015472A JP 2008015472 A JP2008015472 A JP 2008015472A JP 4603587 B2 JP4603587 B2 JP 4603587B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- contact
- harness
- connection terminal
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 72
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 66
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 20
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/24—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands
- H01R4/2416—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands the contact members having insulation-cutting edges, e.g. of tuning fork type
- H01R4/242—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands the contact members having insulation-cutting edges, e.g. of tuning fork type the contact members being plates having a single slot
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
- Y10T29/49222—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts forming array of contacts or terminals
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
前記電子基板の端部が挿入される電子基板挿入孔を有するハウジングと
前記ハウジング内において前記電子基板挿入孔に配置され、前記電子基板の端部が挿入されたときに、挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子、及び、その先頭接点端子よりも基板内側に位置する内側接点端子とそれぞれ接触する第1及び第2の接点導体と、
前記第2の接点導体に一端が結合され、前記電子基板の複数の接点端子が形成された平面に垂直な方向において、前記電子基板の表面から離れる方向に向かって伸びるとともに、前記ハーネスの導体部が貫通する貫通部が形成された接続端子と、を備え、
前記第1の接点導体と前記接続端子の貫通部とが、それぞれ前記ハーネスに接続され、
前記第1及び第2の接点導体、及び前記接続端子が、前記ハウジングに挿入される前記電子基板の両面にそれぞれ形成された前記複数の接点端子に対応して、前記ハウジング内において、前記電子基板の両側にそれぞれ設けられており、
前記電子基板の挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子と接触する前記第1の接点導体が、前記電子基板に形成された回路への電源供給を行うために用いられることを特徴とする。
また、前記第1及び第2の接点導体、及び前記接続端子が、前記電子基板の両面にそれぞれ形成された複数の接点端子に対応して、前記ハウジング内において、前記電子基板の両側にそれぞれ設けられるので、カードエッジコネクタによる接続経路を効率的に増やすことができる。さらに、請求項1に記載のカードエッジコネクタにおいては、前記電子基板の挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子と接触する前記第1の接点導体が、前記電子基板に形成された回路への電源供給を行うために用いられる。内側接点端子に電気的に接続する接続端子及び第2の接点導体を介して電源供給を行った場合、電子基板が完全にカードエッジコネクタに挿入される前に、第2の接点導体を介して、意図しない経路で電流が流れてしまう可能性が生じるためである。
前記複数の先頭接点端子に接触する複数の前記第1の接点導体に接続されるハーネスがそれぞれ前記ハウジングから引き出される部分に、各々のハーネスごとに分離して設けられた個別のシール部材と、
前記複数の内側接点端子に前記第2の接点導体を介して導通する複数の前記接続端子に接続されるハーネスがそれぞれ前記ハウジングから引き出される部分に、複数のハーネスのシール部材が連結して設けられた集合シール部材と、を備えることが好ましい。
前記ハウジングは、前記第1の接点導体を収納する第1ハウジングと、前記第2の接点導体を収納する第2ハウジングと、前記第2ハウジングから一部が突出する前記接続端子を覆うための第3ハウジングに分割されており、
前記ハーネスが接続された前記第1の接点導体を前記第1ハウジング内の所定の取付位置に固定する第1の取付工程と、
前記接続端子が結合された前記第2の接点導体を前記第2ハウジング内の所定の取付位置に固定することにより、前記接続端子を前記第1ハウジングと当接する前記第2ハウジングの当接面に密着させるとともに、前記接続端子の先端部を前記当接面の縁部を越えて前記第2ハウジングから突出させる第2の取付工程と、
前記第1ハウジング及び第2ハウジング同士を当接させ、その状態で第1及び第2ハウジングを結合する結合工程と、
前記第2ハウジングから突出する接続端子には、前記貫通部として、その先端側が開口した貫通溝が形成されており、前記接続端子の貫通部を貫通するハーネスを、前記第1ハウジングの当接面と反対側の面から、先端部が前記貫通溝の開口に達するまで挿入した状態で前記第3ハウジングを前記第2ハウジングに装着することにより、前記第3ハウジングによって前記ハーネスの先端部を前記貫通溝に押し込んで前記ハーネスの被膜部分を除去しつつ、露出された前記導体部を前記貫通溝に嵌め込む装着工程と、を備えることを特徴とする。
前記ハウジングは、前記第1の接点導体を収納する第1ハウジングと、前記第2の接点導体を収納する第2ハウジングと、前記第2ハウジングから一部が突出する前記接続端子を覆うための第3ハウジングに分割されており、
前記ハーネスが接続された前記第1の接点導体を前記第1ハウジング内の所定の取付位置に固定する第1の取付工程と、
前記接続端子が結合された前記第2の接点導体を前記第2ハウジング内の所定の取付位置に固定することにより、前記接続端子を前記第1ハウジングと当接する前記第2ハウジングの当接面に密着させるとともに、前記接続端子の先端部を前記当接面の縁部を越えて前記第2ハウジングから突出させる第2の取付工程と、
前記第1ハウジング及び第2ハウジング同士を当接させ、その状態で第1及び第2ハウジングを結合する結合工程と、
前記接続端子の貫通部を貫通するハーネスを、前記第1ハウジングの当接面と反対側の面から、絶縁被膜が除去された先端部が前記接続端子の貫通部を貫通するまで挿入して、前記ハーネスの先端部と前記接続端子とをはんだ付けするはんだ付け工程と、
前記第3ハウジングによって前記接続端子の突出した部分を覆うように、前記第3ハウジングを前記第2ハウジングに装着する装着工程と、を備えることを特徴とする。
Claims (6)
- 電子基板の端部が挿入されることにより、電子基板端部の同一平面上に前記電子基板の挿入方向に沿って形成された複数の接点端子と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタであって、
前記電子基板の端部が挿入される電子基板挿入孔を有するハウジングと
前記ハウジング内において前記電子基板挿入孔に配置され、前記電子基板の端部が挿入されたときに、挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子、及び、その先頭接点端子よりも基板内側に位置する内側接点端子とそれぞれ接触する第1及び第2の接点導体と、
前記第2の接点導体に一端が結合され、前記電子基板の複数の接点端子が形成された平面に垂直な方向において、前記電子基板の表面から離れる方向に向かって伸びるとともに、前記ハーネスの導体部が貫通する貫通部が形成された接続端子と、を備え、
前記第1の接点導体と前記接続端子の貫通部とが、それぞれ前記ハーネスに接続され、
前記第1及び第2の接点導体、及び前記接続端子が、前記ハウジングに挿入される前記電子基板の両面にそれぞれ形成された前記複数の接点端子に対応して、前記ハウジング内において、前記電子基板の両側にそれぞれ設けられており、
前記電子基板の挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子と接触する前記第1の接点導体が、前記電子基板に形成された回路への電源供給を行うために用いられることを特徴とするカードエッジコネクタ。 - 前記ハウジングは、樹脂を射出成形したものであって、前記第1の接点導体と、前記第2の接点導体との少なくとも一方の周囲に位置するように、金属製フレームがインサート成形されることを特徴とする請求項1に記載のカードエッジコネクタ。
- 前記先頭接点端子と前記内側接点端子とはそれぞれ前記電子基板端部の挿入方向と直交する方向に並ぶように、前記電子基板の端部に複数の先頭接点端子と複数の内側接点端子とが形成され、
前記複数の先頭接点端子に接触する複数の前記第1の接点導体に接続されるハーネスがそれぞれ前記ハウジングから引き出される部分に、各々のハーネスごとに分離して設けられた個別のシール部材と、
前記複数の内側接点端子に前記第2の接点導体を介して導通する複数の前記接続端子に接続されるハーネスがそれぞれ前記ハウジングから引き出される部分に、複数のハーネスのシール部材が連結して設けられた集合シール部材と、を備えることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載のカードエッジコネクタ。 - 請求項1に記載のカードエッジコネクタの組付方法であって、
前記ハウジングは、前記第1の接点導体を収納する第1ハウジングと、前記第2の接点導体を収納する第2ハウジングと、前記第2ハウジングから一部が突出する前記接続端子を覆うための第3ハウジングに分割されており、
前記ハーネスが接続された前記第1の接点導体を前記第1ハウジング内の所定の取付位置に固定する第1の取付工程と、
前記接続端子が結合された前記第2の接点導体を前記第2ハウジング内の所定の取付位置に固定することにより、前記接続端子を前記第1ハウジングと当接する前記第2ハウジングの当接面に密着させるとともに、前記接続端子の先端部を前記当接面の縁部を越えて前記第2ハウジングから突出させる第2の取付工程と、
前記第1ハウジング及び第2ハウジング同士を当接させ、その状態で第1及び第2ハウジングを結合する結合工程と、
前記第2ハウジングから突出する接続端子には、前記貫通部として、その先端側が開口した貫通溝が形成されており、前記接続端子の貫通部を貫通するハーネスを、前記第1ハウジングの当接面と反対側の面から、先端部が前記貫通溝の開口に達するまで挿入した状態で前記第3ハウジングを前記第2ハウジングに装着することにより、前記第3ハウジングによって前記ハーネスの先端部を前記貫通溝に押し込んで前記ハーネスの被膜部分を除去しつつ、露出された前記導体部を前記貫通溝に嵌め込む装着工程と、を備えることを特徴とするカードエッジコネクタの組付方法。 - 請求項1に記載のカードエッジコネクタの組付方法であって、
前記ハウジングは、前記第1の接点導体を収納する第1ハウジングと、前記第2の接点導体を収納する第2ハウジングと、前記第2ハウジングから一部が突出する前記接続端子を覆うための第3ハウジングに分割されており、
前記ハーネスが接続された前記第1の接点導体を前記第1ハウジング内の所定の取付位置に固定する第1の取付工程と、
前記接続端子が結合された前記第2の接点導体を前記第2ハウジング内の所定の取付位置に固定することにより、前記接続端子を前記第1ハウジングと当接する前記第2ハウジングの当接面に密着させるとともに、前記接続端子の先端部を前記当接面の縁部を越えて前記第2ハウジングから突出させる第2の取付工程と、
前記第1ハウジング及び第2ハウジング同士を当接させ、その状態で第1及び第2ハウジングを結合する結合工程と、
前記接続端子の貫通部を貫通するハーネスを、前記第1ハウジングの当接面と反対側の面から、絶縁被膜が除去された先端部が前記接続端子の貫通部を貫通するまで挿入して、前記ハーネスの先端部と前記接続端子とをはんだ付けするはんだ付け工程と、
前記第3ハウジングによって前記接続端子の突出した部分を覆うように、前記第3ハウジングを前記第2ハウジングに装着する装着工程と、を備えることを特徴とするカードエッジコネクタの組付方法。 - 前記接続端子が前記第2ハウジングの当接面に密着する部分において、前記接続端子には突起が形成され、前記第2ハウジングの当接面には、少なくとも前記接続端子の突起に対応した凹部が形成されていることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のカードエッジコネクタの組付方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008015472A JP4603587B2 (ja) | 2008-01-25 | 2008-01-25 | カードエッジコネクタ及びその組付方法 |
US12/292,500 US7748988B2 (en) | 2008-01-25 | 2008-11-20 | Card edge connector and method of manufacturing the same |
DE102008044347.6A DE102008044347B4 (de) | 2008-01-25 | 2008-12-04 | Direktsteckverbinder und Verfahren zum Herstellen von diesem |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008015472A JP4603587B2 (ja) | 2008-01-25 | 2008-01-25 | カードエッジコネクタ及びその組付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009176626A JP2009176626A (ja) | 2009-08-06 |
JP4603587B2 true JP4603587B2 (ja) | 2010-12-22 |
Family
ID=40822276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008015472A Expired - Fee Related JP4603587B2 (ja) | 2008-01-25 | 2008-01-25 | カードエッジコネクタ及びその組付方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7748988B2 (ja) |
JP (1) | JP4603587B2 (ja) |
DE (1) | DE102008044347B4 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9011177B2 (en) | 2009-01-30 | 2015-04-21 | Molex Incorporated | High speed bypass cable assembly |
US8641438B2 (en) * | 2011-07-11 | 2014-02-04 | Denso Corporation | Electronic device having card edge connector |
JP5168393B2 (ja) * | 2011-08-18 | 2013-03-21 | 第一精工株式会社 | 基板用端子及び基板用コネクタ |
US9065225B2 (en) * | 2012-04-26 | 2015-06-23 | Apple Inc. | Edge connector having a high-density of contacts |
US9142921B2 (en) | 2013-02-27 | 2015-09-22 | Molex Incorporated | High speed bypass cable for use with backplanes |
TWI591905B (zh) | 2013-09-04 | 2017-07-11 | Molex Inc | Connector system |
JP6319665B2 (ja) * | 2014-08-08 | 2018-05-09 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | カードエッジコネクタ |
KR102247799B1 (ko) | 2015-01-11 | 2021-05-04 | 몰렉스 엘엘씨 | 회로 기판 바이패스 조립체 및 그를 위한 구성요소 |
JP2018501622A (ja) | 2015-01-11 | 2018-01-18 | モレックス エルエルシー | バイパスルーティングアセンブリでの使用に好適な電線対基板コネクタ |
US10739828B2 (en) | 2015-05-04 | 2020-08-11 | Molex, Llc | Computing device using bypass assembly |
JP6549327B2 (ja) | 2016-01-11 | 2019-07-24 | モレックス エルエルシー | ルーティングアセンブリ及びそれを使用するシステム |
TWI625010B (zh) | 2016-01-11 | 2018-05-21 | Molex Llc | Cable connector assembly |
CN108475870B (zh) | 2016-01-19 | 2019-10-18 | 莫列斯有限公司 | 集成路由组件以及采用集成路由组件的*** |
CN205657214U (zh) * | 2016-04-06 | 2016-10-19 | Afci连接器新加坡私人有限公司 | 电连接器 |
DE102016116127A1 (de) * | 2016-08-30 | 2018-03-01 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Baukastensystem mit mehreren miteinander elektrisch verbindbaren Modulen |
US11322894B2 (en) * | 2020-05-09 | 2022-05-03 | Foxconn (Kunshan) Computer Connector Co., Ltd. | Electrical connector assembly with high speed double density contact arrangement |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5661777A (en) * | 1979-10-22 | 1981-05-27 | Kel Kk | Connector for high density multipolar printed board |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3555493A (en) * | 1968-03-25 | 1971-01-12 | Molex Products Co | Right angle printed circuit board connector |
US4066325A (en) * | 1976-10-15 | 1978-01-03 | General Motors Corporation | Electrical connector for printed circuit board |
US5024609A (en) * | 1990-04-04 | 1991-06-18 | Burndy Corporation | High-density bi-level card edge connector and method of making the same |
JPH0543489A (ja) | 1991-08-09 | 1993-02-23 | Daikin Ind Ltd | 水素含有ハロゲン化炭化水素の分解抑制方法 |
JP2570351Y2 (ja) * | 1992-04-13 | 1998-05-06 | 矢崎総業株式会社 | 基板用コネクタ |
US5239748A (en) * | 1992-07-24 | 1993-08-31 | Micro Control Company | Method of making high density connector for burn-in boards |
JPH0686366A (ja) | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バーコード読取り遠隔操作装置 |
JPH0686366U (ja) | 1993-05-24 | 1994-12-13 | 株式会社ユニシアジェックス | 多層配線板のカードエッジ構造 |
JPH113753A (ja) | 1997-06-12 | 1999-01-06 | Nec Shizuoka Ltd | ブロック型カードエッジコネクタ |
JP3264894B2 (ja) | 1998-11-30 | 2002-03-11 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | タイン位置決めプレート |
JP2000214214A (ja) | 1999-01-21 | 2000-08-04 | Ando Electric Co Ltd | 多ピンコネクタおよび該多ピンコネクタと接続されるバ―ンインボ―ド |
JP2001230032A (ja) | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Nec Eng Ltd | カードエッジコネクタ |
JP2002237340A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Yamaichi Electronics Co Ltd | カードエッジコネクタ |
JP2003178834A (ja) | 2001-12-12 | 2003-06-27 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | カードエッジコネクタ |
JP3829327B2 (ja) * | 2002-05-20 | 2006-10-04 | 日本電気株式会社 | カードエッジコネクタ及びカード部材 |
JP2004047331A (ja) | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 防水コネクタ |
JP2004134214A (ja) | 2002-10-10 | 2004-04-30 | Yazaki Corp | 防水コネクタ |
JP3931148B2 (ja) | 2003-03-05 | 2007-06-13 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
JP4428199B2 (ja) * | 2004-01-14 | 2010-03-10 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
JP4575962B2 (ja) * | 2008-01-25 | 2010-11-04 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | カードエッジコネクタ及びその組付方法 |
-
2008
- 2008-01-25 JP JP2008015472A patent/JP4603587B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-20 US US12/292,500 patent/US7748988B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-12-04 DE DE102008044347.6A patent/DE102008044347B4/de active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5661777A (en) * | 1979-10-22 | 1981-05-27 | Kel Kk | Connector for high density multipolar printed board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102008044347A1 (de) | 2009-08-06 |
DE102008044347B4 (de) | 2015-07-02 |
US20090191764A1 (en) | 2009-07-30 |
US7748988B2 (en) | 2010-07-06 |
JP2009176626A (ja) | 2009-08-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4603587B2 (ja) | カードエッジコネクタ及びその組付方法 | |
JP4575962B2 (ja) | カードエッジコネクタ及びその組付方法 | |
JP4364135B2 (ja) | ジョイントコネクタの組み立て方法 | |
JP3013756B2 (ja) | 基板用コネクタ | |
US20150077959A1 (en) | Connector device for a printed circuit board of a control device for a vehicle transmission, control system for a vehicle transmission and method for assembling a control system for a vehicle transmission | |
WO2012153472A1 (ja) | コネクタ端子及びこのコネクタ端子を含むカードエッジ型コネクタ | |
KR20070081111A (ko) | 장착부품 및 이것이 장착된 커넥터 및 전자기기 | |
JP2005129275A (ja) | コネクタ固定構造 | |
JP5327037B2 (ja) | 電子装置 | |
US20030022533A1 (en) | Signal transmission connector in a computer hard disk drive | |
JP2010092811A (ja) | 多連装電気コネクタ | |
KR20130114739A (ko) | 회로체 및 커넥터 구조 | |
JP2018085273A (ja) | コンタクト、コネクタ部材、コネクタ及び被接続部材 | |
JP2002313502A (ja) | フレキシブルプリント回路とワイヤハーネスの接続用コネクタ | |
JP5729366B2 (ja) | 電子装置 | |
JP5074999B2 (ja) | 電気コネクタ付回路基板用ケース及びそれを備えた電子ユニット | |
JP4960273B2 (ja) | ケーブルコネクタ | |
JP4861055B2 (ja) | コネクタ | |
JP4960274B2 (ja) | ケーブルコネクタ | |
JP2016152214A (ja) | 基板直差し電線およびそれを用いた基板直差しコネクタ | |
JP2002298956A (ja) | コネクタ及びその製造方法 | |
JP4044646B2 (ja) | 電気コネクタ | |
WO2022185914A1 (ja) | 基板用コネクタ、及び電気機器 | |
JP2002095135A (ja) | 基板の電気接続構造 | |
US6974355B1 (en) | Connector |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090702 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100427 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100622 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100817 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100902 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100928 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101001 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131008 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4603587 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |