JP3264894B2 - タイン位置決めプレート - Google Patents
タイン位置決めプレートInfo
- Publication number
- JP3264894B2 JP3264894B2 JP33922898A JP33922898A JP3264894B2 JP 3264894 B2 JP3264894 B2 JP 3264894B2 JP 33922898 A JP33922898 A JP 33922898A JP 33922898 A JP33922898 A JP 33922898A JP 3264894 B2 JP3264894 B2 JP 3264894B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bridge
- tine
- positioning plate
- plate
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
電気コネクタに近接して設けられ、複数のコンタクトの
各々に設けられる接続タインを位置決めするための細長
板状のタイン位置決めプレートに関する。
ン位置決めプレートの例が、実開平４−１１９９７３号
公報に開示される。タイン位置決めプレートは細長板状
とされ、板面に沿って多数設けられる挿通孔内にコンタ
クトの接続タインを受容している。タイン位置決めプレ
ートは、幅方向又は交差方向に延びる複数のスロットを
有し、これらのスロットによって挿通孔をブロック化し
ている。電気コネクタを半田付接続する際に加わる熱に
よってタイン位置決めプレートは回路基板に比べて過度
に膨張するよう変形されることが知られるが、上述の複
数のスロットはこの熱変形によるひずみを吸収して接続
タインに過度の応力が加わるのを阻止すべく作用する。
換言すれば、複数のスロットは接続タインに加わる熱応
力を緩和すべく作用する。
開示される構成によればタイン位置決めプレートを成形
する際に樹脂の流れが不均一になり、成形後に若干寸法
の変形を生じ得る。従って、電気コネクタの有する多数
のコンタクトの接続タインを対応する挿通孔に挿通させ
る作業は極めて難しくなる。また、コネクタハウジング
にタイン位置決めプレートを取り付けるような構成が必
要とされる場合には、その変形のためにコネクタハウジ
ングとの係合に不良を生じる虞もある。従って本発明
は、所望の形状に正確に成形可能とされ、且つ接続タイ
ンに対して十分な熱応力緩和作用を提供できるタイン位
置決めプレートを提供することを目的とする。
て、回路基板実装型の電気コネクタに近接して設けら
れ、前記電気コネクタが具える複数のコンタクトの各々
に前記回路基板と電気的に接続されるべく設けられる接
続タインを位置決めする複数の挿通孔、及び長さ方向の
所定位置を幅方向に交差する方向に延びて成る熱応力緩
和手段を有し、該熱応力緩和手段によって前記挿通孔が
ブロックに分割されるよう構成されるタイン位置決めプ
レートにおいて、前記熱応力緩和手段は、厚さ方向の一
面側で隣接する前記ブロック間を連結する薄厚の第１ブ
リッジと、該第１ブリッジに対して幅方向の少なくとも
一側に位置し厚さ方向の対向面側で隣接する前記ブロッ
ク間を連結する薄厚の第２ブリッジとを含むことを特徴
とする。
前記第２ブリッジとは共通の境界面を構成する。
２ブリッジは十分薄厚とされ、これにより前記タイン位
置決めプレートを幅方向に貫通する貫通孔が形成され
る。
２ブリッジはそれぞれ前記対向面及び前記一面側から略
台形形状の断面を構成するように凹んだ凹部によって画
定される。
と共面とされるよう延び、前記第２ブリッジは前記対向
面と共面とされるよう延びる。
の前記第１ブリッジ及び前記第２ブリッジは交互に並ぶ
ようにして多数設けられる。
対して、前記第１ブリッジの全幅と前記第２ブリッジの
全幅とは等しい幅とされる。
２ブリッジが比較的少数だけ設けられる場合には、それ
らは幅方向に対称となるように交互に配置される。
の好適実施形態となるタイン位置決めプレートについて
添付図面を参照して説明する。
ートを含む回路基板実装型の電気コネクタを示す図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、及び（ｃ）は左
側面図である。図２は、図１の電気コネクタに使用され
るタイン位置決めプレートを示す図であり、（ａ）は平
面図、（ｂ）は正面図、及び（ｃ）は底面図である。図
３は、図２（ａ）中の線Ａ−Ａに沿う部分断面図であ
る。
字形状の複数のコンタクト２０、コンタクト２０を支持
する矩形のハウジング３０、及び図示しない回路基板と
の接続のためにコンタクト２０に設けられるタイン部
（接続タイン）２１を位置決めするためのタイン位置決
めプレート（以下では単にプレートとも言う。）５０を
有する。プレート５０はタイン部２１を挿通孔５６内に
受容し、それらを所定の位置に位置決めしている、これ
によって電気コネクタ１０を回路基板に載置するとき
に、タイン部２１は回路基板に設けられる貫通孔にスム
ーズに挿入させることが可能となる。貫通孔に挿入され
たタイン部２１はその後の半田付け工程によって回路基
板に電気的に接続される。各コンタクト２０はタイン部
２１と逆端側に雄型接触部２２を具える。雄型接触部２
２はハウジング３０の複数の嵌合凹部３１内で所望の配
置にして置かれる。
底端位置には電気コネクタ１０を回路基板にねじ固定す
るための第１脚３６、及び回路基板に載置した際にハウ
ジング３０の姿勢を維持するために第１脚３６から離れ
て位置する第２脚３７を有する。図示される実施形態に
よれば、第１脚３６は３個、及び第２脚３７は７個形成
される。
される。プレート５０は細長板状にして略矩形とされ、
ハウジング３０へ係合されるための係合部５２、５３、
５４、５５のみが外形から突出するよう構成される。詳
細は図示しないが、係合部５２、５３、５４、５５はハ
ウジング３０の後側底端に位置する溝に係合し、これに
よりプレート５０はハウジング３０に対して相対位置に
位置決めされる。
ト２０のタイン部２１を挿通して受容する多数の挿通孔
５６が形成される。多数の挿通孔５６はコンタクト２０
のタイン部２１に対応して適当な位置に形成されるが、
それらは図示されるように長さ方向に離間して位置する
５つの連結部（熱応力緩和手段）６０において分離され
た複数のブロックＢ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５、Ｂ６
を構成する。
る。図示されるように、各連結部６０は、幅方向の比較
的中央位置において隣接するブロック間を連結する第１
ブリッジ７０及びその外側位置で同じブロック間を連結
する第２ブリッジ８０を有する。第１ブリッジ７０及び
第２ブリッジ８０はそれぞれ略台形断面を有する凹溝７
１、８１によって画定される肉薄部分から形成される。
図示されるように第１ブリッジ７０はプレート５０の頂
面５８に沿って延び、第２ブリッジ８０は底面５９に沿
って延びる。第１ブリッジ７０及び第２ブリッジ８０は
十分肉薄とされるので、図２（ｂ）及び図３に示される
ように連結部６０を幅方向に延びる貫通孔５７が画定さ
れる。第１ブリッジ７０及び第２ブリッジ８０は成形を
容易にすべく、共通の境界面を有するよう近接して設け
られる点に注目すべきである。
７０及びその両外側に位置する一対の第２ブリッジ８０
が設けられるが、特に注目すべき点は第１ブリッジ７０
の幅と一対の第２ブリッジ８０の全幅が略等しくなるよ
う構成される点である。この点は図２（ｃ）から理解さ
れる。図２（ｃ）中には第１ブリッジ７０の幅はＷａで
示され、２つの第２ブリッジ８０のそれぞれの幅はＷ
ｂ、Ｗｃとして示される。このとき、それぞれの寸法は
ＷｂとＷｃの和がＷａに略等しくなるよう設定される。
これにより、プレート５０を成形する際の樹脂の流れを
スムーズにして且つ成形後の変形量を最小にすることが
できる。特にＷｂとＷｃの幅を略等しくすることで成形
の変形量は最小にできる点にも注目すべきである。
するブロック同士が厚さ方向にずれた位置に設けられる
比較的薄い厚さの第１及び第２ブリッジ７０、８０によ
って連結されるよう構成されるので、十分な機械的強度
を有しつつ熱変形に対して十分な柔軟性を提供できる点
である。特に第１及び第２ブリッジ７０、８０を厚さ方
向又は板厚方向にずれた位置に設けることで、単に薄厚
部分を形成するよりも更にその厚さを薄くしても十分な
機械的強度を得ることができ、よって組立、取扱等の作
業を行うための十分な強度を有しつつプレート５０の熱
変形に対応して柔軟に応力を逃がすことが可能になる点
に注目すべきである。
したが、これはあくまでも例示的なものであり、本発明
を制限するものではない。例えば、好適実施形態として
示されるプレート５０は、一つの第１ブリッジ７０及び
２つの第２ブリッジ８０を有するよう構成されるが、第
１ブリッジ７０及び第２ブリッジ８０は幅方向に交互に
並べられて多数設けられても良い。その場合でも、第１
ブリッジの全幅と第２ブリッジの全幅は等しくされるの
が望ましい。
は、熱応力緩和手段が厚さ方向の一面側で隣接するブロ
ック間を連結する薄厚の第１ブリッジと、第１ブリッジ
に対して幅方向の少なくとも一側に位置し厚さ方向の対
向面側で隣接するブロック間を連結する薄厚の第２ブリ
ッジとを含むことを特徴とするので、十分な機械的強度
を有しつつ、熱変形に柔軟に対応してそれによって生じ
る応力を十分逃がすことが可能な構造を実現できる。特
に本発明のタイン位置決めプレートの構成によれば、接
続タインに対する十分な熱応力緩和作用を実現しつつ、
樹脂によって成形して製造する際に変形又はそりを生じ
る虞がなくなる。
路基板実装型の電気コネクタを示す図であり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正面図、及び（ｃ）は左側面図。
めプレートを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
正面図、及び（ｃ）は底面図。
Claims (1)
- 【請求項１】細長板状にして、回路基板実装型の電気コ
ネクタに近接して設けられ、前記電気コネクタが具える
複数のコンタクトの各々に前記回路基板と電気的に接続
されるべく設けられる接続タインを位置決めする複数の
挿通孔、及び長さ方向の所定位置を幅方向に交差する方
向に延びて成る熱応力緩和手段を有し、該熱応力緩和手
段によって前記挿通孔がブロックに分割されるよう構成
されるタイン位置決めプレートにおいて、 前記熱応力緩和手段は、厚さ方向の一面側で隣接する前
記ブロック間を連結する薄厚の第１ブリッジと、該第１
ブリッジに対して幅方向の少なくとも一側に位置し厚さ
方向の対向面側で隣接する前記ブロック間を連結する薄
厚の第２ブリッジとを含むことを特徴とするタイン位置
決めプレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33922898A JP3264894B2 (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | タイン位置決めプレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33922898A JP3264894B2 (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | タイン位置決めプレート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000164273A JP2000164273A (ja) | 2000-06-16 |
| JP3264894B2 true JP3264894B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=18325474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33922898A Expired - Lifetime JP3264894B2 (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | タイン位置決めプレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3264894B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3977393B2 (ja) | 2005-10-27 | 2007-09-19 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | 電気コネクタ |
| US7563112B2 (en) | 2006-12-13 | 2009-07-21 | Denso Corporation | Electronic device |
| JP4121538B1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-07-23 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | アライメントプレートおよび電気コネクタ |
| JP4591510B2 (ja) | 2008-01-07 | 2010-12-01 | 株式会社デンソー | コネクタ及び電子制御装置 |
| JP4575962B2 (ja) | 2008-01-25 | 2010-11-04 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | カードエッジコネクタ及びその組付方法 |
| JP4603587B2 (ja) | 2008-01-25 | 2010-12-22 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | カードエッジコネクタ及びその組付方法 |
-
1998
- 1998-11-30 JP JP33922898A patent/JP3264894B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000164273A (ja) | 2000-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0628791Y2 (ja) | 電気コネクタにおける端子 | |
| JP4813648B2 (ja) | 連続的な薄片接触子を有する電気コネクタ | |
| JPH10189181A (ja) | プラグコネクタ | |
| JP2007184222A (ja) | コネクタ | |
| JP3264894B2 (ja) | タイン位置決めプレート | |
| JP2004134401A (ja) | 電気コネクタ | |
| US6227906B1 (en) | Connector to circuit board securing arrangement | |
| JP3676636B2 (ja) | 層間接続構造 | |
| US5443401A (en) | Electrical connector for mother and daughter printed circuit boards | |
| US7004763B2 (en) | Board-to-board electrical connector assembly | |
| JP3620015B2 (ja) | 配線板組立体とその製造方法 | |
| JP3126899B2 (ja) | 回路基板用電気コネクタ | |
| JP7073054B2 (ja) | レセプタクルコネクタ及びレセプタクルコネクタの製造方法 | |
| JP3534024B2 (ja) | カードエッジコネクタ | |
| JP3718176B2 (ja) | コネクタ | |
| JPH0214135Y2 (ja) | ||
| JPH05290915A (ja) | 回路基板用コネクタ | |
| JP3260193B2 (ja) | 多段コネクタ | |
| TW201310779A (zh) | 接觸面積幾何放大之電氣接點 | |
| JP3734217B2 (ja) | コネクタ、及びコネクタに用いる基板 | |
| US8052446B1 (en) | Electrical connector with improved terminals | |
| JPH0451431Y2 (ja) | ||
| JP2569106Y2 (ja) | コネクタ構造 | |
| JP2979564B2 (ja) | プリント基板用端子 | |
| JP3130296B2 (ja) | 基板用コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081228 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091228 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091228 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228 Year of fee payment: 9 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228 Year of fee payment: 9 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228 Year of fee payment: 9 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228 Year of fee payment: 9 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228 Year of fee payment: 9 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111228 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121228 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121228 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131228 Year of fee payment: 12 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |