JP4575962B2 - カードエッジコネクタ及びその組付方法 - Google Patents

Description

本発明は、カードエッジコネクタ及びその組付方法に関するものである。

従来、絶縁材料からなるハウジングから延出された端子の一方の端部が、回路基板に設けられたランドとはんだ接続され、他方の端部が外部コネクタと接続されるコネクタを、回路基板に実装した構造が知られている（例えば特許文献１参照）。このような構造のコネクタでは、回路基板の平面方向におけるコネクタの体格（コネクタの幅）を小さくするために、端子の他方の端部は、回路基板の平面方向に沿って配列されるばかりでなく、その平面方向と垂直な方向にも多段化される。

しかしながら、このような構造のコネクタでは、複数の端子を回路基板にはんだ付けする必要があり、部品点数が増加することに加え、製造工程も増加する。さらには、回路基板を廃棄する際に、分別に手間がかかる。

このような不具合を解決できるコネクタとして、カードエッジコネクタが知られている（例えば、特許文献２参照）。このカードエッジコネクタでは、回路基板そのものがオス端子の役割を果たし、その回路基板をカードエッジコネクタに挿入することにより、回路基板表面に形成された接点端子と、カードエッジコネクタ内に設けられたメス端子とが接触して電気的な導通が図られる。
特開２０００−１６４２７３号公報 特開２００３−１７８８３４号公報

しかし、カードエッジコネクタの場合、回路基板表面の接点端子と接触するメス端子をハウジング内に配置する必要があるので、メス端子を備えたコネクタ端子を回路基板の平面方向と垂直な方向に多段化することが困難であった。

ただし、このようなカードエッジコネクタにおいて、コネクタ端子を基板の平面方向と垂直な方向に多段化した例もある（実開平６−８６３６６号公報参照）。しかしながら、この例では、基板を多層基板として、内層基板の端部を最外層基板の端部よりも外側に延長し、内層基板端部及び最外層基板端部のそれぞれに複数の端子を配列している。このようにして、内層基板端部により形成される内側カードエッジ部と、最外層基板端部により形成される外側カードエッジ部とに段差を設け、この段差を利用して、各々のカードエッジ部の端子と接続されるコネクタ端子の高さ位置を異ならせて、基板表面と垂直な方向に多段化している。

しかし、このように、多層基板を構成する１層の基板の厚さを利用してカードエッジ部に段差を設けるようにしても、通常、段差の高さを十分に確保することは困難である。そのため、その僅かな高さに収まるような形状のコネクタ端子を用いる必要があるとともに、コネクタ端子同士が近接して設けられるので、短絡の虞も生じる。

本発明は、上述した点に鑑みてなされたもので、電子基板の同一平面上に接点端子を形成しながら、十分な間隔を確保しつつ、電子基板表面と垂直な方向にコネクタ端子（接点導体）を多段化することが可能なカードエッジコネクタ及びその組付方法を提供することを目的とする。

そのため、請求項１に記載のカードエッジコネクタは、電子基板の端部が挿入されることにより、電子基板端部の同一平面上に前記電子基板の挿入方向に沿って形成された複数の接点端子と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタであって、
前記電子基板の端部が挿入される電子基板挿入孔を有するハウジングと
前記ハウジング内において前記電子基板挿入孔に配置され、前記電子基板の端部が挿入されたときに、挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子、及び、その先頭接点端子よりも基板内側に位置する内側接点端子とそれぞれ接触する第１及び第２の接点導体と、
前記電子基板の複数の接点端子が形成された平面に垂直な方向において、前記第１の接点導体よりも前記電子基板の表面から離れた高さ位置で前記ハウジング内に配置される補助接点導体と、
前記ハウジング内に配設され、一端が前記第２の接点導体に接続されるとともに、他端が前記補助接点導体に接触する連結導体と、を備え、
前記ハーネスが、前記第１の接点導体と前記補助接点導体とに接続され、
前記ハウジングは、前記第１の接点導体と前記補助接点導体とを収納する第１ハウジングと、前記第２の接点導体を収納する第２ハウジングとに分割され、前記連結導体は、前記第２ハウジングを貫通し、前記第１ハウジングに収容された前記補助接点導体まで伸びることを特徴とする。

上述したように、請求項１に記載のカードエッジコネクタでは、基板内側に位置する内側接点端子と接触する第２の接点導体に対して、補助接点導体を設け、これら第２の接点導体と補助接点導体とを連結導体によって接続した。補助接点導体は、第１の接点導体よりも電子基板の表面から離れた高さ位置に配置される。従って、電子基板の挿入方向に沿って先頭接点端子及び内側接点端子を形成しても、それぞれに電気的に接続された第１の接点導体及び補助接点導体を、十分な間隔を隔てて電気基板表面に垂直な方向に多段化して設けることが可能になる。

請求項２に記載したように、前記第１及び第２の接点導体、前記補助接点導体、及び連結導体は、前記ハウジングに挿入される前記電子基板の両面にそれぞれ形成された前記複数の接点端子に対応して、前記ハウジング内において、前記電子基板の両側にそれぞれ設けられても良い。このように構成することにより、カードエッジコネクタによる接続経路を効率的に増やすことができる。

請求項３に記載したように、前記ハウジングは、樹脂を射出成形したものであって、前記第１の接点導体及び前記補助接点導体と、前記第２の接点導体との少なくとも一方の周囲に位置するように、金属製フレームがインサート成形されることが好ましい。このようにハウジングに金属製フレームをインサート成形することにより、ハウジングの強度を高めることができる。その結果、ハウジングがクリープ変形して、接点導体の接触圧力が低下し、電気的接続が失われる危険を回避することができる。

請求項４に記載したように、前記電子基板の挿入方向と直交する方向に並ぶように、前記電子基板の端部に形成された前記複数の先頭接点端子に接触する複数の前記第１の接点導体に接続されるハーネスがそれぞれ前記ハウジングから引き出される部分に、各々のハーネスごとに分離して設けられた個別のシール部材と、
前記電子基板の挿入方向と直交する方向に並ぶように、前記電子基板の端部に形成された前記複数の内側接点端子に導通する複数の前記補助接点導体に接続されるハーネスがそれぞれ前記ハウジングから引き出される部分に、複数の前記補助接点導体が挿通される、複数のハーネスのシール部材が連結して設けられた集合シール部材と、を備えることが好ましい。

第１の接点導体に接続されるハーネスに個別のシール部材を設けることにより、第１の接点導体にシール部材を挿通させる必要がなくなるので、電子基板の先頭接点端子と直接接触する第１導体にシール部材に含まれる油分が付着することを回避して、接続信頼性が低下することを防止できる。一方、連結導体に接触される補助接点導体に接続されたハーネスに対しては、各々の補助接点導体が挿通されることにより取り付けられる集合シール部材を設けることで、ハーネス間の間隔を狭めることができ、より高密度に補助接点導体を配置することが可能となる。

請求項５に記載したように、前記電子基板の挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子と接触する前記第１の接点導体が、前記電子基板に形成された回路への電源供給を行うために用いられることが好ましい。内側接点端子に電気的に接続する補助接点導体及び第２の接点導体を介して電源供給が行われる場合、電子基板が完全にカードエッジコネクタに挿入される前に、第２の接点導体を介して、意図しない経路で電流が流れてしまう可能性が生じるためである。

請求項６に記載したカードエッジコネクタの組付方法は、請求項１に記載のカードエッジコネクタを組み付ける組付方法であって、
前記ハーネスが接続された前記第１の接点導体及び前記補助接点導体をそれぞれ前記第１ハウジング内の所定の取付位置に固定する第１の取付工程と、
前記連結導体が接続された前記第２の接点導体を前記第２ハウジング内の所定の取付位置に固定することにより、前記連結導体を前記第２ハウジングの一面から突出させる第２の取付工程と、
前記連結導体が突出する第２ハウジングの一面を当接面として、前記第１ハウジング及び第２ハウジング同士を当接させ、その状態で第１及び第２ハウジングを結合する結合工程とを備え、
前記第１ハウジングの前記第２ハウジングとの当接面には、前記連結導体が挿入される連結導体挿入孔が形成されており、その連結導体挿入孔内に前記補助接点導体が配置されることを特徴とする。

このような組付方法を採用することにより、請求項１に記載のカードエッジコネクタを容易に組み付けることができる。

ただし、請求項７に記載したように、前記第２の取付工程において、前記連結導体が接続された前記第２の接点導体は、前記連結導体が前記第２ハウジングから突出する一面と反対側の面から、前記連結導体が前記第２ハウジングを貫通するように前記第２ハウジングに挿入して取り付けられ、
前記連結導体が前記第２ハウジングを貫通する部分において、前記連結導体の外面及び前記第２ハウジングの貫通孔内面の少なくとも一方に、前記連結導体の抜け防止のための凹凸が形成されることが好ましい。

これにより、第２ハウジングから突出する連結導体を、第１ハウジングの連結導体挿入孔に挿入する際に抵抗を受けても、連結導体が第２ハウジングから抜け落ちたりして電気的接続が得られない事態の発生を防止することができる。

以下、本発明の実施形態によるカードエッジコネクタ及びその組付方法について説明する。

図１は、本実施形態のカードエッジコネクタの構造を示す部分断面図である。図１に示すように、例えば樹脂の射出成形によって形成されるカードエッジコネクタ２５のハウジングは、第１ハウジング１と第２ハウジング２とに分割され、互いの一面同士を当接した状態で嵌め合わされている。すなわち、第２ハウジング２の当接面の周縁部には突起２ａが形成され、第１ハウジング１の当接面の周縁部には凹部１ａが形成されており、第２ハウジングの突起２ａを第１ハウジング１の凹部１ａに嵌め込むことにより、第１ハウジング１と第２ハウジング２とが組み付けられている。

第１ハウジング１及び第２ハウジング２には、電子基板３１が挿入される挿入孔となる第１空間９及び第２空間３が設けられており、電子基板３１は、第２ハウジング２の第２空間３から、第１ハウジング１の第１空間９へと挿入される。

電子基板３１は電子基板用のハウジング３０内に収納されており、そのハウジング３０の端部には、カードエッジコネクタ２５のハウジング１，２が嵌め込まれるカバー３０ａが形成されている。このカバー３０ａ内に延びる電子基板３１の端部両面の同一平面上には、電子基板３１の挿入方向に沿って複数の接点端子３２，３３が形成されている。つまり、電子基板３１の端部には、電子基板３１の挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子３２と、その先頭接点端子３２よりも基板内側に位置する内側接点端子３３とが形成されている。さらに、先頭接点端子３２と内側接点端子３３とは、それぞれ電子基板３１の挿入方向と直交する方向に並ぶように、電子基板３１の端部に複数の先頭接点端子３２と複数の内側接点端子３３とが形成されている。なお、図１においては、電子基板３１が１列の内側接点端子３３を有する例を示しているが、先頭接点端子３２の内側に複数列の内側接点端子を設けても良い。

第１ハウジング１の第１空間９には、電子基板３１の先頭接点端子３２と接触する第１接点導体である第１コネクタピン１０が配置されている。なお、第１のコネクタピン１０は、電子基板３１の両面に形成された先頭接点端子３２に対応して、電子基板３１を挟み込むように、２個の第１コネクタピン１０が第１空間９に配置される。この２個の第１コネクタピン１０は、周縁部に凹部１ａが形成された当接面と対向する対向面から挿入されて、第１ハウジング１内に収納される。そのため、第１ハウジング内には、２個の第１コネクタピン１０の収納場所を区画するための仕切部１６が設けられている。

第１のコネクタピン１０は、例えば銅合金などの導電性が良好な金属材料によって形成される。この第１のコネクタピン１０は、図１に示されるように、ハーネス１８と圧入やかしめなどにより結合される結合部、その結合部から延びる略円筒状の本体部、及び本体部に支持され、弾性変形により所定の接点圧力で電子基板３１の先頭接点端子３２に接触する接点部とから構成される。なお、本体部には、接点部の過度の変形を防止するためのストッパが設けられている。また、図１には示されていないが、第１空間９と、後述する補助接点導体である第３のコネクタピン１３を収納する収納空間１２とを区画する仕切部１１の表面に突起が設けられており、その突起が、第１のコネクタピン１０の本体部に形成された孔部に嵌め込まれることにより、第１のコネクタピン１０が所定位置に固定されるようになっている。

第１のコネクタピン１０に結合されたハーネス１８には、シール１４が取り付けられており、このシール１４が第１ハウジング１の端部に形成されたシール収納部に圧入される。これにより、ハーネス１８と第１ハウジング１との隙間から第１ハウジング１内部に水分等が侵入することを防止している。なお、第１のコネクタピン１０に結合されたハーネス１８に取り付けられるシール１４は、図１の矢印Ａ方向から見た側面図を表す図２に示すように、各々のハーネス１８ごとに分離された個別シールとなっている。この個別シールは、第１のコネクタピン１０がハーネス１８に結合される前に、ハーネス１８に取り付けられる。このため、第１のコネクタピン１０は、第１ハウジング１内に挿入されるとき、シール１４に挿通される必要はない。このため、電子基板３１の先頭接点端子３２と直接接触する部分（接点部）が外側に露出している第１のコネクタピン１０にシール１４に含まれる油分が付着することを回避して、接続信頼性が低下することを防止できる。

第１ハウジング１の第１のコネクタピン１０が配置される第１空間９の上下両側には、補助接点導体である第３のコネクタピン１３が収納される収納空間１２が形成されている。この収納空間１２は、第１ハウジング１の当接面に開口しており、その開口部が、後述する連結導体５が挿入される連結導体挿入孔１９になっている。この収納空間１２に配置される第３のコネクタピン１３も、第１のコネクタピン１０と同様に、結合部、本体部、及び接点部からなる。そして、本体部に設けられた穴部に、仕切部１１の表面に形成された突起が嵌め込まれることによって所定位置に固定されることも、第１のコネクタピン１０と同様である。

ただし、第１のコネクタピン１０の接点部は、上述したように本体部から外部に露出しているのに対し、第３のコネクタピン１３の接点部は、本体部の内部に設けられている。また、第３のコネクタピン１３の接点部が接触するのは、電子基板３１に形成された接点端子ではなく、後述する第２接点導体としての第２のコネクタピン４に一体的に形成された連結導体５である。さらに、第３のコネクタピン１３に結合されたハーネス１８に取り付けられるシール１５は、図２に示すように、各々のハーネス１８ごとに分離されておらず、複数のハーネスに対して連結して形成された集合シールである。この集合シールは、ハーネス１８に結合された第３のコネクタピン１３が、第１ハウジング１内の収納空間１２に挿入されるときには、事前に第１ハウジング１に取り付けられる。従って、第３のコネクタピン１３は、集合シール１５を貫通して、第１ハウジング１内の収納空間１２に挿入される。このような集合シール１５を用いることにより、ハーネス１８間の間隔を狭めることができ、より高密度に第３のコネクタピン１３を配置することが可能となる。

第１ハウジング１の外周面には、例えばシリコンゴムからなるシール部材１７が環状に設けられている。このため、カードエッジコネクタ２５のハウジング１，２が、電子基板３１のハウジング３０のカバー３０ａに嵌め込まれたとき、そのシール部材１７により、カバー３０ａの内面とハウジング１，２の外面との隙間から水分等が侵入することを防止することができる。

第２ハウジング２の第２空間３には、電子基板３１の内側接点端子３３と接触する第２接点導体としての第２のコネクタピン４が配置されている。この第２のコネクタピン４に関しても、電子基板３１の両面に形成された内側接点端子３３に対応して、電子基板３１を挟み込むように、２個の第２のコネクタピン４が第２空間３に配置されている。この第２のコネクタピン４は、本体部及び接点部からなり、第１のコネクタピン１０や第３のコネクタピン１３のように結合部を備えていない。ただし、第２のコネクタピン４には、電子基板３１が挿入される側の本体部端部から、電子基板３１から離れる方向にほぼ垂直に伸び、かつ、第３のコネクタピン１３の接点部の配置位置に対応する位置で、第１ハウジング１方向に折り曲げられて第２ハウジング２を貫通し、第１ハウジング１内に配置された第３のコネクタピン１３まで伸びる連結導体５が一体的に設けられている。

第２のコネクタピン４及び連結導体５は、電子基板３１が第２ハウジング２に挿入される面側から、第２ハウジング２内に挿入されて設置される。第２ハウジング２内には、第２のコネクタピン４を保持するとともに、連結導体５が挿入される貫通孔７を備えた保持部６が形成されている。この保持部６の、第２空間３に面する表面には突起が形成され、その突起が第２のコネクタピン４の本体部に形成された孔部に嵌め込まれることにより、第２のコネクタピン４が保持部６に固定される。

また、保持部６の貫通孔７に挿入される連結導体５には、図１のＢ−Ｂ断面の拡大図である図３に示すように、挿入方向よりも、その挿入方向と逆方向において急峻な傾斜角度を持つ略三角形状の突起であるかえり５ａが複数個形成されるとともに、貫通孔７の内面には複数個の突条部７ａが形成されている。これにより、第２ハウジング２から突出する連結導体５を、第１ハウジング１の連結導体挿入孔１９に挿入する際に抵抗を受けても、連結導体５が第２ハウジング２から抜け落ちたりして電気的接続が得られない事態の発生を防止することができる。

さらに、保持部６には、第２ハウジング２を第１ハウジング１に対して所定の位置関係で当接させる際のガイドとなる突起部６ａが設けられている。つまり、この保持部６の突起部６ａが、第１ハウジング１内の仕切部１１に沿って摺動することにより、第２ハウジング２は第１ハウジング１に所定位置で当接して、上記した突起２ａ及び凹部１ａが嵌合される。

ここで、第２ハウジング２は、樹脂の射出成形により形成されるが、その射出成形時に、保持部６内に位置するように、金属製のプレート８がインサート成形される。この金属製のプレート８が、第２のコネクタピン４を保持する保持部６内にインサート成形され、第２のコネクタピン４の周囲に位置することで、第２ハウジング２の一部である保持部６の強度を高めることができる。その結果、保持部６がクリープ変形して、第２のコネクタピン４の接点部と電子基板３１の内側接点端子との接触圧力が低下し、電気的接続が失われる危険を回避することができる。この金属製プレート８は、第１のコネクタピン１０及び／又は第３のコネクタピン１３の周囲に位置するように第１ハウジング１にインサート成形されても良い。

なお、第１ハウジング１の第１空間９には、第１のコネクタピン１０及び第２のコネクタピン４の安定的な固定を補助するために、補助部材２０が配置される。この補助部材２０は、電子基板３１を挿入するための貫通孔を底部に有する、一面が開口された箱型の部材である。そして、補助部材２０の側壁内面及び底部内面が、第１のコネクタピン１０の本体部の側面及び一端面にそれぞれ当接し、補助部材２０の底部外面が第２のコネクタピン４の一端面に当接する。

次に、本実施形態のカードエッジコネクタ２５の組付方法について、図４（ａ）〜（ｄ）に基づいて説明する。なお、図４（ａ）は、組み付けが行なわれる前のカードエッジコネクタの各構成部品が示されている。

まず、図４（ｂ）に示すように、連結導体５が一体的に形成された第２のコネクタピン４が、第２ハウジング２の当接面と反対側の面から、第２ハウジング２内に挿入される。これにより、第２のコネクタピン４は、第２ハウジング２の保持部６に固定されるとともに、連結導体５が保持部６に形成された貫通孔７を貫通して、第２ハウジング２の当接面側から突出する。また、補助部材２０が、第１ハウジング１の第１空間９内に挿入される。補助部材２０は、２個の仕切部１１で挟持されることにより、第１ハウジング１の第１空間９に仮固定される。

次に、図４（ｃ）に示すように、第２ハウジング２の当接面を第１ハウジング１の当接面に接触させ、第２ハウジング２を第１ハウジング１に嵌合により結合する。このとき、上述したように、保持部６の突起部６ａが、仕切部１１上を摺動することにより、ガイドの役割を果たす。さらに、連結導体５は、連結導体挿入孔１９から第１ハウジング内に挿入される。この連結導体５の挿入時や、後述する第３のコネクタピン１３の挿入時に、連結導体５が多少の押圧力を受けても、連結導体５にはかえり５ａが形成されかつ貫通孔７の内面には突条部７ａが形成されているので、連結導体５や第２のコネクタピン４が第２ハウジング２から脱落してしまうことを防止することができる。

次に、図４（ｄ）に示すように、第１のコネクタピン１０及び第３のコネクタピン１３を、第１ハウジング１の当接面と反対側の面から第１ハウジング１に挿入する。このとき、第１のコネクタピン１０に接続されたハーネス１８には個別シール１４が装着されており、第１のコネクタピン１０は、個別シール１４内に挿通されることなく、第１ハウジング１内に挿入される。一方、第２のコネクタピンに接続されたハーネス１８に装着される集合シール１５は、予め第１ハウジング１に圧入固定されており、第３のコネクタピン１３は、この集合シール１５を介して第１ハウジング１内に挿入される。

第１のコネクタピン１０及び第３のコネクタピン１３とも、仕切部１１の表面に形成された突起１１ａ，１１ｂに本体部の孔部が嵌め込まれることにより、仕切部１１に固定される。そのとき、第３のコネクタピン１３の接点部は、所定の接点圧力で連結導体５と接触して、電気的導通が確保される。

以上のようにして、図１に示されるカードエッジコネクタ２５を組み付けることができる。なお、上述した組付方法では、第１のコネクタピン１０及び第３のコネクタピン１３を第１ハウジング１に挿入する前に、第２ハウジング２を第１ハウジング１に固定した。しかしながら、第１のコネクタピン１０及び第３のコネクタピン１３を第１ハウジング１に挿入して所定位置に配置した後に、第２ハウジング２を第１ハウジング１に固定しても良い。さらに、最初に第１ハウジング１と第２ハウジング２とを固定し、その後に、第１、第２、及び第３のコネクタピン１０，４，１３をそれぞれのハウジングに挿入するようにしても良い。

以上説明したように本実施形態のカードエッジコネクタによれば、電子基板３１の内側に位置する内側接点端子３３と接触する第２のコネクタピン４に対して、補助接点導体としての第３のコネクタピン１３を設け、これら第２のコネクタピン４と第３のコネクタピン１３とを連結導体５によって電気的に接続した。第３のコネクタピン１３は、第１のコネクタピン１０よりも電子基板３１の表面から離れた高さ位置に配置される。従って、電子基板３１の挿入方向に沿って先頭接点端子３２及び内側接点端子３３を形成しても、それぞれに電気的に接続された第１のコネクタピン１０及び第３のコネクタピン１３を、十分な間隔を隔てて電気基板表面に垂直な方向に多段化して設けることが可能になる。

上述した実施形態は、本発明の好ましい実施形態ではあるが、本発明は上記の実施形態に何ら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することができる。

例えば、上記実施形態で説明したカードエッジコネクタを用いる場合、電子基板３１の挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子３２と接触する第１のコネクタピン１０を介して、電子基板３１に形成された回路への電源供給を行うことが好ましい。これは、図５に示すように、内側接点端子３３に電気的に接続する第２及び第３のコネクタピン４，１３を介して電源供給を行った場合、電子基板３１が完全にカードエッジコネクタ２５に挿入される前に、第２及び第３のコネクタピン４，１３を介して、意図しない経路で電流が流れてしまう可能性が生じるためである。

また、上記実施形態では、電子基板３１の表裏両面に先頭接点端子３２及び内側接点端子３３を設けつつ、表面側の先頭接点端子３２及び内側接点端子３３に対応して、第１のコネクタピン１０と第３のコネクタピン１３を電気基板表面に垂直な方向において２段に多段化し、同様に、裏面側の先頭接点端子３２及び内側接点端子３３に対応して、第１のコネクタピン１０と第３のコネクタピン１３を２段に多段化した例について説明した。しかしながら、例えば、接点端子は電子基板の一方の面のみに形成されても良いし、接点端子は両面に形成しつつ、一方の面のみに内側接点端子を設けて、その一方の面のみに対応して第１及び第３のコネクタピン１０，１３を多段化しても良い。さらに、第１及び第３のコネクタピン１０，１３を多段化する段数は２段に限られず、第３のコネクタピン１３を増やすことによって、３段以上に多段化することも可能である。

さらに、上述した実施形態では、第３のコネクタピン１３を、第１のコネクタピン１０と同様に第１ハウジング１内に配置したが、第２ハウジング２内に配置するようにしても良い。この場合には、第１ハウジング１と第２ハウジング２とに、相互に連通するように、第３のコネクタピン１３の挿入及び収納のための空間を設け、第１ハウジング１側から第２ハウジング２側へと第３のコネクタピン１３を挿入する。このため、第２のコネクタピン４に連結される連結導体５は、第２のハウジングから突出する必要はなく、第２ハウジング２内で終端していれば良い。

また、上述した実施形態では、製造の容易さを考慮して、カードエッジコネクタのハウジングを第１ハウジング１と第２ハウジング２とに分割したが、上述した構造のカードエッジコネクタが得られる限り、ハウジングを分割しなくても良い。

実施形態のカードエッジコネクタの構造を示す部分断面図である。 図１の矢印Ａ方向から見たカードエッジコネクタの側面図である。 図１のＢ−Ｂ断面の拡大図である。 （ａ）〜（ｄ）は、カードエッジコネクタの組付方法を説明するための工程図である。 変形例について説明するための説明図である。

符号の説明

１ 第１ハウジング、２ 第２ハウジング、３ 第２の空間、４ 第２のコネクタピン、５ 連結導体、６ 保持部、７ 貫通孔、８ 金属プレート、９ 第１の空間、１０ 第１のコネクタピン、１１ 仕切部、１２ 収納空間、１３ 第３のコネクタピン、１４ 個別シール、１５ 集合シール、１６ 仕切部、１７ シール部材、１８ ハーネス、１９ 連結導体挿入孔、２０ 補助部材、２５ カードエッジコネクタ、３０ 電子基板用ハウジング、３０ａ カバー、３１ 電子基板、３２ 先頭接点端子、３３ 内側接点端子

Claims (7)

1. 電子基板の端部が挿入されることにより、電子基板端部の同一平面上に前記電子基板の挿入方向に沿って形成された複数の接点端子と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタであって、
   前記電子基板の端部が挿入される電子基板挿入孔を有するハウジングと
   前記ハウジング内において前記電子基板挿入孔に配置され、前記電子基板の端部が挿入されたときに、挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子、及び、その先頭接点端子よりも基板内側に位置する内側接点端子とそれぞれ接触する第１及び第２の接点導体と、
   前記電子基板の複数の接点端子が形成された平面に垂直な方向において、前記第１の接点導体よりも前記電子基板の表面から離れた高さ位置で前記ハウジング内に配置される補助接点導体と、
   前記ハウジング内に配設され、一端が前記第２の接点導体に接続されるとともに、他端が前記補助接点導体に接触する連結導体と、を備え、
   前記ハーネスが、前記第１の接点導体と前記補助接点導体とに接続され、
   前記ハウジングは、前記第１の接点導体と前記補助接点導体とを収納する第１ハウジングと、前記第２の接点導体を収納する第２ハウジングとに分割され、前記連結導体は、前記第２ハウジングを貫通し、前記第１ハウジングに収容された前記補助接点導体まで伸びることを特徴とするカードエッジコネクタ。
2. 前記第１及び第２の接点導体、前記補助接点導体、及び連結導体は、前記ハウジングに挿入される前記電子基板の両面にそれぞれ形成された前記複数の接点端子に対応して、前記ハウジング内において、前記電子基板の両側にそれぞれ設けられることを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
3. 前記ハウジングは、樹脂を射出成形したものであって、前記第１の接点導体及び前記補助接点導体と、前記第２の接点導体との少なくとも一方の周囲に位置するように、金属製フレームがインサート成形されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のカードエッジコネクタ。
4. 前記電子基板の挿入方向と直交する方向に並ぶように、前記電子基板の端部に形成された複数の先頭接点端子に接触する複数の前記第１の接点導体に接続されるハーネスがそれぞれ前記ハウジングから引き出される部分に、各々のハーネスごとに分離して設けられた個別のシール部材と、
   前記電子基板の挿入方向と直交する方向に並ぶように、前記電子基板の端部に形成された複数の内側接点端子に導通する複数の前記補助接点導体に接続されるハーネスがそれぞれ前記ハウジングから引き出される部分に、複数のハーネスのシール部材が連結して設けられた集合シール部材と、を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のカードエッジコネクタ。
5. 前記電子基板の挿入方向の先頭に位置する先頭接点端子と接触する前記第１の接点導体が、前記電子基板に形成された回路への電源供給を行うために用いられることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のカードエッジコネクタ。
6. 請求項１に記載のカードエッジコネクタの組付方法であって、
   前記ハーネスが接続された前記第１の接点導体及び前記補助接点導体をそれぞれ前記第１ハウジング内の所定の取付位置に固定する第１の取付工程と、
   前記連結導体が接続された前記第２の接点導体を前記第２ハウジング内の所定の取付位置に固定することにより、前記連結導体を前記第２ハウジングの一面から突出させる第２の取付工程と、
   前記連結導体が突出する第２ハウジングの一面を当接面として、前記第１ハウジング及び第２ハウジング同士を当接させ、その状態で第１及び第２ハウジングを結合する結合工程とを備え、
   前記第１ハウジングの前記第２ハウジングとの当接面には、前記連結導体が挿入される連結導体挿入孔が形成されており、その連結導体挿入孔内に前記補助接点導体が配置されることを特徴とするカードエッジコネクタの組付方法。
7. 前記第２の取付工程において、前記連結導体が接続された前記第２の接点導体は、前記連結導体が前記第２ハウジングから突出する一面と反対側の面から、前記連結導体が前記第２ハウジングを貫通するように前記第２ハウジングに挿入して取り付けられ、
   前記連結導体が前記第２ハウジングを貫通する部分において、前記連結導体の外面及び前記第２ハウジングの貫通孔内面の少なくとも一方に、前記連結導体の抜け防止のための凹凸が形成されることを特徴とする請求項６に記載のカードエッジコネクタの組付方法。

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